JPH0682922B2 - 金属プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
金属プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0682922B2 JPH0682922B2 JP1017544A JP1754489A JPH0682922B2 JP H0682922 B2 JPH0682922 B2 JP H0682922B2 JP 1017544 A JP1017544 A JP 1017544A JP 1754489 A JP1754489 A JP 1754489A JP H0682922 B2 JPH0682922 B2 JP H0682922B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- insulating layer
- wiring board
- printed wiring
- metal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は金属板の表面に絶縁物層を設け、絶縁物層上
に配線層を形成した金属プリント配線基板の製造方法に
関するものである。
に配線層を形成した金属プリント配線基板の製造方法に
関するものである。
最近、金属プリント配線基板としては、金属板の表面に
絶縁物層を設け、絶縁物層上に配線層を形成し、金属板
を露出させた放熱用部材取付凹所を設けたものがある。
絶縁物層を設け、絶縁物層上に配線層を形成し、金属板
を露出させた放熱用部材取付凹所を設けたものがある。
従来、このような金属プリント配線基板を製造するに
は、特開平1-296689号公報に示されるように、金属板に
絶縁物層を設けたのち、バイトによって絶縁物層ととも
に金属板の一部をも切削して、放熱用部材取付凹所を設
けている。
は、特開平1-296689号公報に示されるように、金属板に
絶縁物層を設けたのち、バイトによって絶縁物層ととも
に金属板の一部をも切削して、放熱用部材取付凹所を設
けている。
この金属プリント配線基板の製造方法においては、金属
板の一部を切削するから、金属の切削加工を行なわなけ
ればならないので、加工が面倒である。
板の一部を切削するから、金属の切削加工を行なわなけ
ればならないので、加工が面倒である。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもの
で、加工が容易である金属プリント配線基板の製造方法
を提供することを目的とする。
で、加工が容易である金属プリント配線基板の製造方法
を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、金属板
の表面に絶縁物層を設け、上記絶縁物層上に少なくとも
１層の配線層を形成し、上記金属板を露出させた放熱用
部材取付凹所を設けた金属プリント配線基板を製造する
方法において、上記金属板の上記放熱用部材取付凹所を
設けるべき部分に写真製法により感光型のドライフィル
ムを設け、上記金属板に絶縁物層を設け、上記絶縁物層
の上記ドライフィルム端部に相当する部分に溝を設け、
上記溝の内側の上記絶縁物層、上記ドライフィルムを除
去する。
の表面に絶縁物層を設け、上記絶縁物層上に少なくとも
１層の配線層を形成し、上記金属板を露出させた放熱用
部材取付凹所を設けた金属プリント配線基板を製造する
方法において、上記金属板の上記放熱用部材取付凹所を
設けるべき部分に写真製法により感光型のドライフィル
ムを設け、上記金属板に絶縁物層を設け、上記絶縁物層
の上記ドライフィルム端部に相当する部分に溝を設け、
上記溝の内側の上記絶縁物層、上記ドライフィルムを除
去する。
この金属プリント配線基板の製造方法においては、放熱
用部材取付凹所を設けるのに金属板の一部を切削しない
から、金属の切削加工を行なう必要がない。
用部材取付凹所を設けるのに金属板の一部を切削しない
から、金属の切削加工を行なう必要がない。
第１図はこの発明に係る製造方法によって製造されるべ
き金属プリント配線基板を示す概略平面図、第２図は第
１図に示した金属プリント配線基板の一部を示す断面図
である。図において、１はアルミニウム合金からなる金
属板、２は金属板１の表面に設けられた絶縁物層、３は
絶縁物層２上に形成された配線層、４は金属板１、絶縁
物層２に設けられた貫通穴、５は貫通穴４内に充填され
た樹脂、６は樹脂５の中央部に設けられたスルーホール
で、スルーホール６は配線層３と接続されている。７は
絶縁物層３を除去して金属板１を露出させた放熱用部材
取付凹所、８は端部に設けられた放熱用フィンである。
き金属プリント配線基板を示す概略平面図、第２図は第
１図に示した金属プリント配線基板の一部を示す断面図
である。図において、１はアルミニウム合金からなる金
属板、２は金属板１の表面に設けられた絶縁物層、３は
絶縁物層２上に形成された配線層、４は金属板１、絶縁
物層２に設けられた貫通穴、５は貫通穴４内に充填され
た樹脂、６は樹脂５の中央部に設けられたスルーホール
で、スルーホール６は配線層３と接続されている。７は
絶縁物層３を除去して金属板１を露出させた放熱用部材
取付凹所、８は端部に設けられた放熱用フィンである。
この金属プリント配線基板においては、特開昭63-29629
0号公報に示されるような電子装置（図示せず）の接続
用ピンをスルーホール６に接続し、電子装置の放熱用突
出部を放熱用部材取付凹所７内に取り付けるとともに、
放熱用フィン８を筐体（図示せず）に取り付ければ、放
熱用突出部を金属板１に直接取り付けることができるか
ら、電子装置の電子部品から発生した熱を電子装置の金
属板、放熱用突出部、金属板１、筐体を介して有効に放
熱することができるので、電子装置の配線基板、電子部
品の温度が高くなるのを防止することができるため、電
子部品の性能に支障が生ずることはない。
0号公報に示されるような電子装置（図示せず）の接続
用ピンをスルーホール６に接続し、電子装置の放熱用突
出部を放熱用部材取付凹所７内に取り付けるとともに、
放熱用フィン８を筐体（図示せず）に取り付ければ、放
熱用突出部を金属板１に直接取り付けることができるか
ら、電子装置の電子部品から発生した熱を電子装置の金
属板、放熱用突出部、金属板１、筐体を介して有効に放
熱することができるので、電子装置の配線基板、電子部
品の温度が高くなるのを防止することができるため、電
子部品の性能に支障が生ずることはない。
つぎに、第１図、第２図に示した金属プリント配線基板
を製造する方法を第３図により説明する。まず、第３図
（ａ）に示すように、写真製法によって金属板１の第４
図に示す部分すなわち放熱用部材取付凹所７、放熱用フ
ィン８を設けるべき部分にそれぞれ溶剤系またはアルカ
リ系の感光型のドライフィルム9a、9bを設ける。つぎ
に、金属板１にリン酸陽極処理を行なう。つぎに、多層
基板成形用真空プレスを使用し、温度175℃、圧力20kg/
cm2の条件で、金属板１の表面に高純度エポキシ樹脂含
浸ガラス布プリプレーグからなる絶縁物層２を設ける。
つぎに、絶縁物層２上に銅箔10を設ける。つぎに、第３
図（ｂ）に示すように、金属板１、絶縁物層２に貫通穴
４を設ける。つぎに、貫通穴４内に樹脂５を充填する。
つぎに、樹脂５の中央部にスルーホール用穴11を設け
る。
を製造する方法を第３図により説明する。まず、第３図
（ａ）に示すように、写真製法によって金属板１の第４
図に示す部分すなわち放熱用部材取付凹所７、放熱用フ
ィン８を設けるべき部分にそれぞれ溶剤系またはアルカ
リ系の感光型のドライフィルム9a、9bを設ける。つぎ
に、金属板１にリン酸陽極処理を行なう。つぎに、多層
基板成形用真空プレスを使用し、温度175℃、圧力20kg/
cm2の条件で、金属板１の表面に高純度エポキシ樹脂含
浸ガラス布プリプレーグからなる絶縁物層２を設ける。
つぎに、絶縁物層２上に銅箔10を設ける。つぎに、第３
図（ｂ）に示すように、金属板１、絶縁物層２に貫通穴
４を設ける。つぎに、貫通穴４内に樹脂５を充填する。
つぎに、樹脂５の中央部にスルーホール用穴11を設け
る。
つぎに、第３図（ｃ）に示すように、銅箔10上およびス
ルーホール用穴11の内面に銅メッキ層２を設ける。つぎ
に、銅箔10、銅メッキ層12を選択的にエッチングするこ
とにより、配線層３を形成する。つぎに、第３図（ｄ）
に示すように、絶縁物層２のドライフィルム9a端部に相
当する部分にエンドミルで溝13を設け、第４図の一点鎖
線で示す位置にＶカットマシーンでＶ溝14を設ける。つ
ぎに、第３図（ｅ）に示すように、溝13の内部の絶縁物
層２を除去し、ドライフィルム9aを溶かして除去し、第
４図の二点鎖線で示す位置で外径加工を行なう。つぎ
に、第３図（ｆ）に示すように、Ｖ溝14の外側の絶縁物
層２およびドライフィルム9bを除去する。
ルーホール用穴11の内面に銅メッキ層２を設ける。つぎ
に、銅箔10、銅メッキ層12を選択的にエッチングするこ
とにより、配線層３を形成する。つぎに、第３図（ｄ）
に示すように、絶縁物層２のドライフィルム9a端部に相
当する部分にエンドミルで溝13を設け、第４図の一点鎖
線で示す位置にＶカットマシーンでＶ溝14を設ける。つ
ぎに、第３図（ｅ）に示すように、溝13の内部の絶縁物
層２を除去し、ドライフィルム9aを溶かして除去し、第
４図の二点鎖線で示す位置で外径加工を行なう。つぎ
に、第３図（ｆ）に示すように、Ｖ溝14の外側の絶縁物
層２およびドライフィルム9bを除去する。
この金属プリント配線基板の製造方法においては、金属
板１にドライフィルム9a、9bを設けたのちに、金属板１
の表面に絶縁物層２を設けているから、絶縁物層２に溝
13、Ｖ溝14を設ければ、溝13の内部の絶縁物層２、Ｖ溝
14の外側の絶縁物層２を極めて容易に除去することがで
きるので、放熱用部材取付凹所７、放熱用フィン８を短
時間にかつ容易に設けることができる。
板１にドライフィルム9a、9bを設けたのちに、金属板１
の表面に絶縁物層２を設けているから、絶縁物層２に溝
13、Ｖ溝14を設ければ、溝13の内部の絶縁物層２、Ｖ溝
14の外側の絶縁物層２を極めて容易に除去することがで
きるので、放熱用部材取付凹所７、放熱用フィン８を短
時間にかつ容易に設けることができる。
このような金属プリント配線基板の製造方法において
は、金属板１の一部を切削しないから、金属の切削加工
を行なう必要がないので、加工が容易である。また、金
属板１にリン酸陽極処理を行なったのちに、金属板１の
表面に絶縁物層２を設けているから、絶縁物層２を金属
板１に密着させることができる。
は、金属板１の一部を切削しないから、金属の切削加工
を行なう必要がないので、加工が容易である。また、金
属板１にリン酸陽極処理を行なったのちに、金属板１の
表面に絶縁物層２を設けているから、絶縁物層２を金属
板１に密着させることができる。
なお、上述実施例においては、金属板１がアルミニウム
合金からなる場合について説明したが、銅合金等からな
る金属板を用いてもよく、銅合金からなる金属板を用い
たときには、金属板に過酸化溶液による酸化処理を行な
えば、絶縁物層を金属板に密着させることができる。ま
た、上述実施例においては、金属板１の両面に絶縁物層
２を設けたが、金属板１の片面にのみ絶縁物層を設けて
もよく、この場合には変成アクリル形ボンディングシー
トを介して絶縁物層２を設けてもよい。さらに、上述実
施例においては、金属板１にリン酸陽極処理を行なった
が、他の化学処理を行なってもよい。また、上述実施例
においては、１層の配線層３を設けたが、多層の配線層
を設けてもよい。さらに、金属板１、絶縁物層２の放熱
用部材取付凹所７の中央部の位置に穴を設けてもよい。
合金からなる場合について説明したが、銅合金等からな
る金属板を用いてもよく、銅合金からなる金属板を用い
たときには、金属板に過酸化溶液による酸化処理を行な
えば、絶縁物層を金属板に密着させることができる。ま
た、上述実施例においては、金属板１の両面に絶縁物層
２を設けたが、金属板１の片面にのみ絶縁物層を設けて
もよく、この場合には変成アクリル形ボンディングシー
トを介して絶縁物層２を設けてもよい。さらに、上述実
施例においては、金属板１にリン酸陽極処理を行なった
が、他の化学処理を行なってもよい。また、上述実施例
においては、１層の配線層３を設けたが、多層の配線層
を設けてもよい。さらに、金属板１、絶縁物層２の放熱
用部材取付凹所７の中央部の位置に穴を設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係る金属プリント配線
基板の製造方法においては、放熱用部材取付凹所を設け
るのに金属の切削加工を行なう必要がないから、加工が
容易である。このように、この発明の効果は顕著であ
る。
基板の製造方法においては、放熱用部材取付凹所を設け
るのに金属の切削加工を行なう必要がないから、加工が
容易である。このように、この発明の効果は顕著であ
る。
第１図はこの発明に係る製造方法によって製造されるべ
き金属プリント配線基板を示す概略平面図、第２図は第
１図に示した金属プリント配線基板の一部を示す断面
図、第３図、第４図はそれぞれ第１図、第２図に示した
金属プリント配線基板の製造方法の説明図である。 １……金属板 ２……絶縁物層 ３……配線層 ７……放熱用部材取付凹所 9a……ドライフィルム 13……溝
き金属プリント配線基板を示す概略平面図、第２図は第
１図に示した金属プリント配線基板の一部を示す断面
図、第３図、第４図はそれぞれ第１図、第２図に示した
金属プリント配線基板の製造方法の説明図である。 １……金属板 ２……絶縁物層 ３……配線層 ７……放熱用部材取付凹所 9a……ドライフィルム 13……溝
Claims (1)
- 【請求項１】金属板の表面に絶縁物層を設け、上記絶縁
物層上に少なくとも１層の配線層を形成し、上記金属板
を露出させた放熱用部材取付凹所を設けた金属プリント
配線基板を製造する方法において、上記金属板の上記放
熱用部材取付凹所を設けるべき部分に写真製法により感
光型のドライフィルムを設け、上記金属板に絶縁物層を
設け、上記絶縁物層の上記ドライフィルム端部に相当す
る部分に溝を設け、上記溝の内側の上記絶縁物層、上記
ドライフィルムを除去することを特徴とする金属プリン
ト配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017544A JPH0682922B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 金属プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017544A JPH0682922B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 金属プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02199894A JPH02199894A (ja) | 1990-08-08 |
| JPH0682922B2 true JPH0682922B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=11946859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1017544A Expired - Lifetime JPH0682922B2 (ja) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | 金属プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682922B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103503A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Shinwa Frontech Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP5590713B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2014-09-17 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP5717279B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2015-05-13 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| CN102271459B (zh) | 2010-06-03 | 2014-09-24 | 矢崎总业株式会社 | 布线基板及其制造方法 |
| JP5539150B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2014-07-02 | 矢崎総業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP6493733B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2019-04-03 | 昭和電工株式会社 | 保護フィルムの製造方法 |
| CN115157713B (zh) * | 2022-07-14 | 2023-04-25 | 西安微电子技术研究所 | 一种微波盲槽外形铣切方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2635681B2 (ja) * | 1988-05-25 | 1997-07-30 | イビデン株式会社 | 金属コア・プリント配線板 |
-
1989
- 1989-01-30 JP JP1017544A patent/JPH0682922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02199894A (ja) | 1990-08-08 |
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| JPH0358551B2 (ja) | ||
| JPH0360191B2 (ja) |
Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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