JP2012104660A - 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 - Google Patents
電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012104660A JP2012104660A JP2010251909A JP2010251909A JP2012104660A JP 2012104660 A JP2012104660 A JP 2012104660A JP 2010251909 A JP2010251909 A JP 2010251909A JP 2010251909 A JP2010251909 A JP 2010251909A JP 2012104660 A JP2012104660 A JP 2012104660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- plate
- optical
- optical device
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
Abstract
【解決手段】デバイス10は、フランジ11b,11cを有している。基板20には、デバイス10が実装される。プレート40は、基板20のデバイス10が実装される面と反対の面において、デバイス10に対応する位置に配置される。固定部材31b,31cは、基板20を通って、デバイス10のフランジ11b,11cとプレート40とを連結し、デバイス10を基板20に固定する。
【選択図】図5
Description
なお、従来、応力の発生にも拘わらずプリント配線基板および電子回路部品の間で接続を維持することができるプリント基板ユニットおよび半導体パッケージが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
図1は、電子装置の一例を示す斜視図である。図1に示すように、電子装置は、光デバイス10および基板20を有している。光デバイス10は、例えば、光信号を受信し、電気信号に変換するO/E(Optical/Electrical)変換器である。光デバイス10は、基板20に実装され、半田接続される。なお、光デバイスの代わりに半導体装置や機構部品等の電子部品を用いてもかまわない。光デバイス、電子部品を包括的にデバイスと呼ぶ。基板20は、例えば、PCB(Printed Circuit Board)である。基板20には、光デバイス10以外のその他のデバイスも実装されるが、その図示を省略している。
図6に示すように基板20には、四辺形の開口21が設けられている。開口21は、基板20の光デバイス10が固定される部分の略中央部に設けられている。
開口41が半円部分を有しているのは、電子装置を光モジュール50の筺体に収めたとき、光モジュール50の筺体の有するねじが、プレート40と接触しないようにするためである。よって、光モジュール50の筺体のねじが、プレート40と接触する位置になければ、プレート40の開口41は、四辺形であってもよい。
図7に示すように、光デバイス10のフランジ11a,11b,11dは、固定部材31a,31b,31dと連結するための連結部13a〜13cを有している。図7には図示されていないが、光デバイス10のフランジ11cも同様の連結部を有している。連結部13a〜13cおよび図示していない連結部は、例えば、固定部材31a〜31dがねじの場合、そのねじの軸が通る穴である。
図8に示すように、基板20には、開口21が形成されている。開口21は、光デバイス10が基板20上に固定されたときの、光デバイス10の略中心部分に対応する部分に形成される。
符号部71aには、信号線75aから送信データ(Tx Data:Transmitter Data)が入力される。また、符号部71aには、信号線75bから基準クロック(REFCLK:Reference Clock)が入力される。
受信部72は、光受信部72a、A/D(Analog/Digital)変換部72b、および復号部72cを有している。
復号部72cには、信号線75bから基準クロックが入力される。復号部72cは、入力された基準クロックに同期して、デジタル信号に変換された信号の復号化処理およびFEC処理を行い、受信データ(Rx Data:Receiver Data)を出力する。
電力変換部74には、電力線78を介して、例えば、12Vの直流電圧が入力される。電力変換部74は、入力された直流電圧を、電子装置70に実装されている各デバイスの電源電圧に変換して出力する。
11a〜11d フランジ
20 基板
31a〜31d 固定部材
40 プレート
Claims (5)
- フランジを有するデバイスと、
前記デバイスが実装される基板と、
前記基板の前記デバイスが実装される面と反対の面において、前記デバイスに対応する位置に配置されるプレートと、
前記基板を通って前記デバイスの前記フランジと前記プレートとを連結し、前記デバイスを前記基板に固定する固定部材と、
を有することを特徴とする電子装置。 - 前記プレートは、平面視においてリードと重なる位置に配置されることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 前記デバイスの熱を放熱する放熱材をさらに有し、
前記放熱材は、前記基板と前記プレートとに設けられた開口から前記デバイスに接触することを特徴とする請求項1記載の電子装置。 - フランジを有するデバイスとプレートとを基板を挟んで対向させ、
前記基板を通る固定部材によって前記デバイスの前記フランジと前記プレートとを連結し、前記デバイスを前記基板に固定する、
ことを特徴とするデバイスの実装方法。 - フランジを有するデバイスと、前記デバイスが実装される基板と、前記基板の前記デバイスが実装される面と反対の面において、前記デバイスに対応する位置に配置されるプレートと、前記基板を通って前記デバイスの前記フランジと前記プレートとを連結し、前記デバイスを前記基板に固定する固定部材と、を備えた電子装置、
を有することを特徴とする光通信装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010251909A JP2012104660A (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 |
US13/235,819 US20120113596A1 (en) | 2010-11-10 | 2011-09-19 | Electronic apparatus, method for mounting a device, and optical communication apparatus |
EP11182321A EP2453722A3 (en) | 2010-11-10 | 2011-09-22 | Electronic apparatus, method for mounting a device, and optical communication apparatus |
CN2011103558020A CN102573374A (zh) | 2010-11-10 | 2011-11-10 | 电子设备、用于安装器件的方法、以及光通信设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010251909A JP2012104660A (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012104660A true JP2012104660A (ja) | 2012-05-31 |
Family
ID=44999667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010251909A Pending JP2012104660A (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120113596A1 (ja) |
EP (1) | EP2453722A3 (ja) |
JP (1) | JP2012104660A (ja) |
CN (1) | CN102573374A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108323077A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 苏州风中智能科技有限公司 | 一种电子元器件的防护底座 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107591998A (zh) * | 2013-11-26 | 2018-01-16 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源转换装置与其电源转换板组件 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197859U (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-16 | ||
JPH0645393U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | 株式会社東芝 | 発熱素子の放熱構造 |
JPH06204654A (ja) * | 1993-01-06 | 1994-07-22 | Nec Corp | 高密度実装プリント基板 |
JP2004152897A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールパッケージ、光モジュール及び光モジュール生産物 |
JPWO2006087769A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2008-07-03 | 富士通株式会社 | パッケージ実装モジュールおよびパッケージ基板モジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4417586A1 (de) * | 1993-08-03 | 1995-02-09 | Hewlett Packard Co | Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern |
SE517455C2 (sv) * | 1999-12-15 | 2002-06-11 | Ericsson Telefon Ab L M | Effekttransistormodul, effektförstärkare samt förfarande för framställning därav |
US6657131B2 (en) * | 2000-12-08 | 2003-12-02 | Intel Corporation | I/C package / thermal-solution retention mechanism with spring effect |
US6612202B2 (en) * | 2000-12-15 | 2003-09-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Mechatronics sensor |
JP4798863B2 (ja) | 2001-03-30 | 2011-10-19 | 京セラ株式会社 | 光電気配線基板 |
US7131047B2 (en) * | 2003-04-07 | 2006-10-31 | Sun Microsystems, Inc. | Test system including a test circuit board including resistive devices |
JP2005191536A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-07-14 | Sharp Corp | マイクロ波モノリシック集積回路実装基板、マイクロ波帯通信の送信専用のトランスミッタ装置および送受信用のトランシーバ装置 |
JP5292836B2 (ja) | 2008-02-05 | 2013-09-18 | 富士通株式会社 | プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ並びに半導体パッケージ用コネクタ |
-
2010
- 2010-11-10 JP JP2010251909A patent/JP2012104660A/ja active Pending
-
2011
- 2011-09-19 US US13/235,819 patent/US20120113596A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-22 EP EP11182321A patent/EP2453722A3/en not_active Withdrawn
- 2011-11-10 CN CN2011103558020A patent/CN102573374A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197859U (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-16 | ||
JPH0645393U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | 株式会社東芝 | 発熱素子の放熱構造 |
JPH06204654A (ja) * | 1993-01-06 | 1994-07-22 | Nec Corp | 高密度実装プリント基板 |
JP2004152897A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールパッケージ、光モジュール及び光モジュール生産物 |
JPWO2006087769A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2008-07-03 | 富士通株式会社 | パッケージ実装モジュールおよびパッケージ基板モジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108323077A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 苏州风中智能科技有限公司 | 一种电子元器件的防护底座 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2453722A3 (en) | 2013-01-09 |
EP2453722A2 (en) | 2012-05-16 |
CN102573374A (zh) | 2012-07-11 |
US20120113596A1 (en) | 2012-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106371176B (zh) | 具有改善的热管理的光电模块 | |
EP2428828B1 (en) | Miniaturized high speed optical module | |
JP5062056B2 (ja) | 光電気変換モジュール | |
US7717628B2 (en) | System package using flexible optical and electrical wiring and signal processing method thereof | |
JP6055661B2 (ja) | 光モジュール及び光送受信装置 | |
JP2009003253A (ja) | 光電気混載基板と光電気パッケージとの構造体 | |
JP2007293018A (ja) | 光電気複合モジュールおよび光入出力装置 | |
US6497518B1 (en) | Miniature opto-electronic transceiver | |
JP2010060793A (ja) | 光伝送装置及びその製造方法 | |
JP2009141166A (ja) | 光トランシーバ及び光トランシーバが接続されるホスト基板 | |
US20140071632A1 (en) | Semiconductor device, communication device, and semiconductor package | |
US6592269B1 (en) | Apparatus and method for integrating an optical transceiver with a surface mount package | |
JP2020086389A (ja) | 光部品、及びこれを用いた光モジュール | |
JP2008041772A (ja) | 光モジュール | |
JP2004063861A (ja) | 光通信器、光送信器、光送受信器および光伝送システム | |
JP2012104660A (ja) | 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 | |
JP2011128378A (ja) | 光モジュール | |
JP2010175948A (ja) | 並列光伝送装置 | |
CN114815087A (zh) | 光收发模块及光收发器 | |
JP5091437B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
JP2012003108A (ja) | 光トランシーバ | |
JP2021118210A (ja) | 光通信モジュール | |
JP5282838B2 (ja) | 光電気変換モジュール | |
JP7265460B2 (ja) | 光モジュール | |
JP3969376B2 (ja) | 光通信機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130731 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141111 |