JPH06204654A - 高密度実装プリント基板 - Google Patents
高密度実装プリント基板Info
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- JPH06204654A JPH06204654A JP1674793A JP1674793A JPH06204654A JP H06204654 A JPH06204654 A JP H06204654A JP 1674793 A JP1674793 A JP 1674793A JP 1674793 A JP1674793 A JP 1674793A JP H06204654 A JPH06204654 A JP H06204654A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- reinforcing plate
- conductive pad
- mounting
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装効果を損なうことなく、かつプリント基
板の薄型化を防げることなくプリント基板の実装部分の
反り，撓みを防ぐ。 【構成】 プリント基板１上の導電性パッド４に、テー
プキャリアパッケージ２のリード先端部３を搭載し、熱
圧着する。プリント基板１の裏面より、導電性パッド４
と対応する位置に補強板６を貼着する。
板の薄型化を防げることなくプリント基板の実装部分の
反り，撓みを防ぐ。 【構成】 プリント基板１上の導電性パッド４に、テー
プキャリアパッケージ２のリード先端部３を搭載し、熱
圧着する。プリント基板１の裏面より、導電性パッド４
と対応する位置に補強板６を貼着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアパッケ
ージ等の高密度ＬＳＩパッケージを実装するプリント基
板に関し、特に、リジッドなプリント基板の高密度実装
プリント基板に関する。
ージ等の高密度ＬＳＩパッケージを実装するプリント基
板に関し、特に、リジッドなプリント基板の高密度実装
プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在使用されているリジッドなプリント
基板に、テープキャリアパッケージ等の高密度ＬＳＩパ
ッケージを実装する場合には、テープキャリアパッケー
ジのアウターリードを、アウターリードと相対する位置
に配置されたプリント基板上の導電性パッドに、熱圧着
によりボンディング結合させる方法で行なっている。
基板に、テープキャリアパッケージ等の高密度ＬＳＩパ
ッケージを実装する場合には、テープキャリアパッケー
ジのアウターリードを、アウターリードと相対する位置
に配置されたプリント基板上の導電性パッドに、熱圧着
によりボンディング結合させる方法で行なっている。
【０００３】一方、プリント基板は、プリント基板を用
いる各種機器の小型化，軽量化に伴い、薄型化の要請が
益々大きくなっている。このような観点から、現在のリ
ジッドで薄型のプリント基板は、約０．６ｍｍ程度の板
厚ものが多く使われている。
いる各種機器の小型化，軽量化に伴い、薄型化の要請が
益々大きくなっている。このような観点から、現在のリ
ジッドで薄型のプリント基板は、約０．６ｍｍ程度の板
厚ものが多く使われている。
【０００４】しかし、プリント基板の薄型化の進行によ
り、外部からの振動，衝撃によって、リジッドなプリン
ト基板でありながらも、容易に反り，撓みが生じるよう
になっている。このため、プリント基板上に直接実装さ
れているテープキャリアパッケージのアウターリード
は、プリント基板の反り，撓みにより伸縮してストレス
が加わり、断線や接続部破壊に至るという問題がある。
り、外部からの振動，衝撃によって、リジッドなプリン
ト基板でありながらも、容易に反り，撓みが生じるよう
になっている。このため、プリント基板上に直接実装さ
れているテープキャリアパッケージのアウターリード
は、プリント基板の反り，撓みにより伸縮してストレス
が加わり、断線や接続部破壊に至るという問題がある。
【０００５】そこで、リジッドな薄型プリント基板の部
品実装面の裏面全体に補強板を貼付して、プリント基板
の反り，撓みを防止することが行われている。すなわ
ち、図５に示すように、テープキャリアパッケージ２の
アウターリード３を、プリント基板１上に配置された導
電性パッド４に、熱圧着によりボンディング結合させる
ことによってテープキャリアパッケージ２が実装された
プリント基板１の実装裏面全体に、補強板６を貼付して
補強することが行われている。
品実装面の裏面全体に補強板を貼付して、プリント基板
の反り，撓みを防止することが行われている。すなわ
ち、図５に示すように、テープキャリアパッケージ２の
アウターリード３を、プリント基板１上に配置された導
電性パッド４に、熱圧着によりボンディング結合させる
ことによってテープキャリアパッケージ２が実装された
プリント基板１の実装裏面全体に、補強板６を貼付して
補強することが行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプリント基板の部品実装面の裏面全体に補強板を設け
る従来技術にあっては、電子部品の実装が片面しか行な
えず、両面実装が常識である現在の高密度実装基板にお
いては、著しく実装効率を損なうことになる。また、プ
リント基板の厚みが補強板の厚み分だけ増すことにな
り、プリント基板の薄型化を妨げることになる。さら
に、補強の必要な部品実装部分以外の部分にも補強板が
使用され、補強板材料の使用量が増えてコストアップに
なる。
たプリント基板の部品実装面の裏面全体に補強板を設け
る従来技術にあっては、電子部品の実装が片面しか行な
えず、両面実装が常識である現在の高密度実装基板にお
いては、著しく実装効率を損なうことになる。また、プ
リント基板の厚みが補強板の厚み分だけ増すことにな
り、プリント基板の薄型化を妨げることになる。さら
に、補強の必要な部品実装部分以外の部分にも補強板が
使用され、補強板材料の使用量が増えてコストアップに
なる。
【０００７】本発明は、このような従来の技術が有する
課題を解決するために提案されたものであり、アウター
リードを接続するパッド部分と対応するプリント基板の
裏面部分にのみ補強板を設けることにより、電子部品の
両面実装を可能とするとともに、プリント基板の薄型化
を損なうことなく、しかも補強板材料を最小限に抑え、
プリント基板の部品実装部分の反り，撓みを有効に防止
することができる高密度実装プリント基板の提供を目的
とする。
課題を解決するために提案されたものであり、アウター
リードを接続するパッド部分と対応するプリント基板の
裏面部分にのみ補強板を設けることにより、電子部品の
両面実装を可能とするとともに、プリント基板の薄型化
を損なうことなく、しかも補強板材料を最小限に抑え、
プリント基板の部品実装部分の反り，撓みを有効に防止
することができる高密度実装プリント基板の提供を目的
とする。
【０００８】なお、フレキシブルプリント基板において
は、特開平３−４９２９０号公報に示すように、部品実
装部分を平坦に保ち、かつ反り，撓み等が生じないよう
にするため、部品実装部分の背面に補強板を設ける技術
が示されている。しかし、この特開平３−４９２９０号
に示された技術は、対象がフレキシブルプリント基板で
あるため、部品の実装用窓及び屈曲部を除いた広い部分
を平坦かつ反り，撓みが生じないようにする必要があ
り、したがってプリント基板の導電性パッドと対応する
部分以外にも補強板を設けている。すなわち、特開平３
−４９２９０号の技術は、本発明のように、リジッドな
プリント基板を対象として、部品のアウターリードを接
続する導電性パッド部分のみを補強するようにはなって
いない。
は、特開平３−４９２９０号公報に示すように、部品実
装部分を平坦に保ち、かつ反り，撓み等が生じないよう
にするため、部品実装部分の背面に補強板を設ける技術
が示されている。しかし、この特開平３−４９２９０号
に示された技術は、対象がフレキシブルプリント基板で
あるため、部品の実装用窓及び屈曲部を除いた広い部分
を平坦かつ反り，撓みが生じないようにする必要があ
り、したがってプリント基板の導電性パッドと対応する
部分以外にも補強板を設けている。すなわち、特開平３
−４９２９０号の技術は、本発明のように、リジッドな
プリント基板を対象として、部品のアウターリードを接
続する導電性パッド部分のみを補強するようにはなって
いない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、高密度ＬＳＩパッケージのリード先端部と
相対する位置に複数の導電性パッドを配設した薄型プリ
ント基板において、この薄型プリント基板裏面の前記導
電性パッドと対応する位置に、該導電性パッドの長さと
ほぼ同じか多少大きい幅を有する枠状の補強板を備える
構成とし、必要に応じ前記枠状の補強板を、各辺ごとに
分離して形成し、又は前記枠状の補強板を、二辺づつま
とめた鉤形に形成した構成としてある。
に本発明は、高密度ＬＳＩパッケージのリード先端部と
相対する位置に複数の導電性パッドを配設した薄型プリ
ント基板において、この薄型プリント基板裏面の前記導
電性パッドと対応する位置に、該導電性パッドの長さと
ほぼ同じか多少大きい幅を有する枠状の補強板を備える
構成とし、必要に応じ前記枠状の補強板を、各辺ごとに
分離して形成し、又は前記枠状の補強板を、二辺づつま
とめた鉤形に形成した構成としてある。
【００１０】
【作用】上述した構成からなる高密度実装プリント基板
によれば、プリント基板の部品実装部分である導電性パ
ッド部の反り，撓みを防止でき、しかも、補強板を設け
てある部分以外は他の電子部品の裏面よりの実装が可能
であるとともにプリント基板の厚さはそのまま維持でき
る。
によれば、プリント基板の部品実装部分である導電性パ
ッド部の反り，撓みを防止でき、しかも、補強板を設け
てある部分以外は他の電子部品の裏面よりの実装が可能
であるとともにプリント基板の厚さはそのまま維持でき
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明による高密度実装プリント基板
の具体的な実施例を図面にもとづいて詳細に説明する。
図１は、本発明の高密度実装プリント基板の第一実施例
を示し、同図（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ’線断面図を示す。同図において、１はプリント
基板であり、絶縁基材の表面に接着剤層を介して金属箔
を積層し、この金属箔の不要部分をエッチングにより除
去することによって任意の回路パターンを形成してい
る。絶縁基材としては、一般にガラスエポキシ系，ポリ
イミド系等の樹脂が使用される。プリント基板１上に
は、テープキャリアパッケージ２のアウターリード３と
相対する位置に導電性パッド４が設けてある。テープキ
ャリアパッケージ２をプリント基板１に実装する場合
は、プリント基板１上の導電性パッド４に、あらかじめ
はんだを供給しておく。一般的には、スクリーン印刷機
によりはんだペーストを供給したり、電解はんだメッキ
を行うことにより供給する。つぎに、テープキャリアパ
ッケージ２のアウターリード３をプリント基板１上のは
んだが供給されている導電性パッド４上に搭載する。こ
の状態で、テープキャリアパッケージ２のアウターリー
ド３をボンディングツールにより加熱し、熱圧着を行な
う。
の具体的な実施例を図面にもとづいて詳細に説明する。
図１は、本発明の高密度実装プリント基板の第一実施例
を示し、同図（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）の
Ａ−Ａ’線断面図を示す。同図において、１はプリント
基板であり、絶縁基材の表面に接着剤層を介して金属箔
を積層し、この金属箔の不要部分をエッチングにより除
去することによって任意の回路パターンを形成してい
る。絶縁基材としては、一般にガラスエポキシ系，ポリ
イミド系等の樹脂が使用される。プリント基板１上に
は、テープキャリアパッケージ２のアウターリード３と
相対する位置に導電性パッド４が設けてある。テープキ
ャリアパッケージ２をプリント基板１に実装する場合
は、プリント基板１上の導電性パッド４に、あらかじめ
はんだを供給しておく。一般的には、スクリーン印刷機
によりはんだペーストを供給したり、電解はんだメッキ
を行うことにより供給する。つぎに、テープキャリアパ
ッケージ２のアウターリード３をプリント基板１上のは
んだが供給されている導電性パッド４上に搭載する。こ
の状態で、テープキャリアパッケージ２のアウターリー
ド３をボンディングツールにより加熱し、熱圧着を行な
う。
【００１２】このとき、導電性パッド４を有する部分の
プリント基板１の裏面には、ボンディングツールのバッ
クアップを行なう必要があるため、電子部品の未実装領
域５が必ず存在している。この未実装領域５をそのまま
にしておくと、外部からの振動や衝撃によってプリント
基板１に反りや撓みを生じることになる。そこで、アウ
ターリード３を導電性パッド４にはんだ付けした後、こ
の未実装領域５の部分に、補強板６を接着剤で貼付るこ
とによって導電性パッド４の補強を行なう。この実施例
における補強板６は、導電性パッド４の配置状態に対応
した四角形の枠状としてある。この補強板６の枠の幅Ｗ
は、導電性パッド４の長さとほぼ同じか多少大きい幅
で、具体的には５ｍｍ程度としてある。また、補強板６
の板厚は通常１ｍｍ程度としてある。しかし、補強板６
としてより信頼性を高めるには、裏面への部品の実装の
妨げとならない範囲で枠の幅を広くし、また、小型化，
軽量化を妨げない範囲で板厚を厚くすることができる。
補強板６の材質は、絶縁性，強度等からガラスエポキシ
系等の樹脂が通常用いられる。
プリント基板１の裏面には、ボンディングツールのバッ
クアップを行なう必要があるため、電子部品の未実装領
域５が必ず存在している。この未実装領域５をそのまま
にしておくと、外部からの振動や衝撃によってプリント
基板１に反りや撓みを生じることになる。そこで、アウ
ターリード３を導電性パッド４にはんだ付けした後、こ
の未実装領域５の部分に、補強板６を接着剤で貼付るこ
とによって導電性パッド４の補強を行なう。この実施例
における補強板６は、導電性パッド４の配置状態に対応
した四角形の枠状としてある。この補強板６の枠の幅Ｗ
は、導電性パッド４の長さとほぼ同じか多少大きい幅
で、具体的には５ｍｍ程度としてある。また、補強板６
の板厚は通常１ｍｍ程度としてある。しかし、補強板６
としてより信頼性を高めるには、裏面への部品の実装の
妨げとならない範囲で枠の幅を広くし、また、小型化，
軽量化を妨げない範囲で板厚を厚くすることができる。
補強板６の材質は、絶縁性，強度等からガラスエポキシ
系等の樹脂が通常用いられる。
【００１３】このような実装構造からなる高密度実装プ
リント基板においては、プリント基板１を使用した装置
に外部から振動や衝撃が加わっても、補強板６で導電性
パッド４部分を補強しているので、局部的な反り，撓み
が低減され、これにより、テープキャリアパッケージ２
のアウターリード３に加わるストレスを緩和することが
できる。したがって、アウターリード３のリード断線や
はんだ接続破壊を防ぐことができる。また、補強板はプ
リント基板の導電性パッド４と対応する裏面にだけ設け
てあるので、その他の部分に他の電子部品が実装可能と
なり、実装効率を損なうことなく補強ができる。
リント基板においては、プリント基板１を使用した装置
に外部から振動や衝撃が加わっても、補強板６で導電性
パッド４部分を補強しているので、局部的な反り，撓み
が低減され、これにより、テープキャリアパッケージ２
のアウターリード３に加わるストレスを緩和することが
できる。したがって、アウターリード３のリード断線や
はんだ接続破壊を防ぐことができる。また、補強板はプ
リント基板の導電性パッド４と対応する裏面にだけ設け
てあるので、その他の部分に他の電子部品が実装可能と
なり、実装効率を損なうことなく補強ができる。
【００１４】図２は、本発明の高密度実装プリント基板
の第二実施例を示す上面図である。この第二実施例の補
強板６は、四角形で枠状の各辺を分離した形状としてあ
る。これにより、部品実装部分の補強度は第一実施例に
比べて幾分劣るものの、裏面への部品実装部分が広くな
り、両面実装による実装効率をさらに高くすることがで
きる。
の第二実施例を示す上面図である。この第二実施例の補
強板６は、四角形で枠状の各辺を分離した形状としてあ
る。これにより、部品実装部分の補強度は第一実施例に
比べて幾分劣るものの、裏面への部品実装部分が広くな
り、両面実装による実装効率をさらに高くすることがで
きる。
【００１５】図３は、本発明の高密度実装プリント基板
の第三実施例を示す上面図である。この第三実施例の補
強板６は、四角形で枠状の二辺をそれぞれまとめた鉤形
形状としてある。これにより、第一実施例より裏面への
部品実装部分が広くなり両面実装による実装効率を上げ
ることが可能となるとともに、第二実施例に比べて部品
実装部分の補強度も高くすることができる。
の第三実施例を示す上面図である。この第三実施例の補
強板６は、四角形で枠状の二辺をそれぞれまとめた鉤形
形状としてある。これにより、第一実施例より裏面への
部品実装部分が広くなり両面実装による実装効率を上げ
ることが可能となるとともに、第二実施例に比べて部品
実装部分の補強度も高くすることができる。
【００１６】なお、前記実施例のプリント基板１は、単
層式プリント基板を用いた場合について説明したが、図
４に示すように、本発明を多層式のプリント基板１に適
用することも可能である。また、プリント基板裏面への
部品実装が不要な場合には、表面の部品実装部と対応す
るプリント基板裏面部分全体に補強板を設けることもで
きる。
層式プリント基板を用いた場合について説明したが、図
４に示すように、本発明を多層式のプリント基板１に適
用することも可能である。また、プリント基板裏面への
部品実装が不要な場合には、表面の部品実装部と対応す
るプリント基板裏面部分全体に補強板を設けることもで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板の導電性パッドと対応する部分に補強板を設
けることにより、部品実装部分のプリント基板の反り，
撓みを防止することができる。これにより、プリント基
板上に実装されているテープキャリアパッケージ等の電
子部品のアウターリーダの断線や接続部破壊を防止する
ことができる。また、部品実装部裏面の補強板を設けて
いない部分に他の電子部品が実装可能となり、実装効率
の向上を図れる。さらにプリント基板の薄型化を防げる
ことなく、補強板材料の使用を最小限に抑えることがで
きる。
リント基板の導電性パッドと対応する部分に補強板を設
けることにより、部品実装部分のプリント基板の反り，
撓みを防止することができる。これにより、プリント基
板上に実装されているテープキャリアパッケージ等の電
子部品のアウターリーダの断線や接続部破壊を防止する
ことができる。また、部品実装部裏面の補強板を設けて
いない部分に他の電子部品が実装可能となり、実装効率
の向上を図れる。さらにプリント基板の薄型化を防げる
ことなく、補強板材料の使用を最小限に抑えることがで
きる。
【図１】本発明の第一実施例の（ａ）は上面図，（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図２】本発明の第二実施例の断面図である。
【図３】本発明の第三実施例の断面図である。
【図４】本発明の第四実施例の断面図である。
【図５】従来技術の断面図である。
１…プリント基板 ２…テープキャリアパッケージ ３…アウターリード ４…導電性パッド ５…未実装領域 ６…補強板 ７…電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 高密度ＬＳＩパッケージのリード先端部
と相対する位置に複数の導電性パッドを配設した薄型プ
リント基板において、 この薄型プリント基板裏面の前記導電性パッドと対応す
る位置に、該導電性パッドの長さとほぼ同じか多少大き
い幅を有する枠状の補強板を備えたことを特徴とする高
密度実装プリント基板。 - 【請求項２】 前記枠状の補強板を、各辺ごとに分離し
て形成した請求項１記載の高密度実装プリント基板。 - 【請求項３】 前記枠状の補強板を、二辺づつまとめた
鉤形に形成した請求項１記載の高密度実装プリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1674793A JPH06204654A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 高密度実装プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1674793A JPH06204654A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 高密度実装プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204654A true JPH06204654A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11924869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1674793A Pending JPH06204654A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 高密度実装プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204654A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012104660A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Fujitsu Optical Components Ltd | 電子装置、デバイスの実装方法、および光通信装置 |
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Citations (2)
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| JPS5662387A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flexible printed circuit board |
| JP3120063B2 (ja) * | 1997-12-17 | 2000-12-25 | 日本碍子株式会社 | 溶融スラグ出湯口の清掃装置 |
-
1993
- 1993-01-06 JP JP1674793A patent/JPH06204654A/ja active Pending
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