JPH1126897A - 基板実装構造 - Google Patents
基板実装構造Info
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- JPH1126897A JPH1126897A JP17787197A JP17787197A JPH1126897A JP H1126897 A JPH1126897 A JP H1126897A JP 17787197 A JP17787197 A JP 17787197A JP 17787197 A JP17787197 A JP 17787197A JP H1126897 A JPH1126897 A JP H1126897A
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- mounting structure
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】金属ベース基板にセラミックのチップ部品等を
装着する基板実装構造の信頼性が向上する。 【解決手段】金属ベース１１にフレキシブル基板１２を
接着した金属ベース基板１０の配線パターン１５に、金
属ベース１１と熱膨張係数の大きく異なる部品１８を半
田１７により溶着する金属ベース基板１０の基板実装構
造において、金属ベース基板１０に溶着した部品１８を
覆うようにエポキシ樹脂１９を塗布することを特徴とす
る。
装着する基板実装構造の信頼性が向上する。 【解決手段】金属ベース１１にフレキシブル基板１２を
接着した金属ベース基板１０の配線パターン１５に、金
属ベース１１と熱膨張係数の大きく異なる部品１８を半
田１７により溶着する金属ベース基板１０の基板実装構
造において、金属ベース基板１０に溶着した部品１８を
覆うようにエポキシ樹脂１９を塗布することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、配線基板の基板実
装構造に関し、詳細には金属ベース基板にセラミックの
チップ部品等を実装する基板実装構造に関する。
装構造に関し、詳細には金属ベース基板にセラミックの
チップ部品等を実装する基板実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等の高出力、高性能の機
器においては、配線基板に金属ベースにフレキシブル基
板を接着した構造の金属ベース基板が用いられている。
これは、機器の高出力化、部品実装の高密度化から回路
に発生する熱の放散性を高めるために熱伝導性の良い金
属をベースとした基板を使用する方が良いからである。
器においては、配線基板に金属ベースにフレキシブル基
板を接着した構造の金属ベース基板が用いられている。
これは、機器の高出力化、部品実装の高密度化から回路
に発生する熱の放散性を高めるために熱伝導性の良い金
属をベースとした基板を使用する方が良いからである。
【０００３】図９は、従来の金属をベースとした配線基
板を示す断面図であり、図９（ａ）は金属ベース基板
（片面配線基板）、図９（ｂ）は、金属ベース基板（両
面配線基板）の一例を示している。１０は、金属ベース
１１にフレキシブル基板１２を接着剤１３により接着さ
れた金属ベース基板（片面配線基板）である。金属ベー
ス１１は、アルミ等の金属を板状に形成したものであ
る。フレキシブル基板１２は、ポリイミド樹脂等（絶縁
フイルム）の基材１４の表面に銅箔等による配線パター
ン１５が設けられ、導体回路が形成されている。１６
は、半田１７等により配線パターン１５に溶着された電
子部品である。
板を示す断面図であり、図９（ａ）は金属ベース基板
（片面配線基板）、図９（ｂ）は、金属ベース基板（両
面配線基板）の一例を示している。１０は、金属ベース
１１にフレキシブル基板１２を接着剤１３により接着さ
れた金属ベース基板（片面配線基板）である。金属ベー
ス１１は、アルミ等の金属を板状に形成したものであ
る。フレキシブル基板１２は、ポリイミド樹脂等（絶縁
フイルム）の基材１４の表面に銅箔等による配線パター
ン１５が設けられ、導体回路が形成されている。１６
は、半田１７等により配線パターン１５に溶着された電
子部品である。
【０００４】また、図９（ｂ）に示す金属ベース基板
（両面配線基板）９０は、金属ベース１１に両面に配線
パターン１５、９５を設けたフレキシブル基板９２を接
着剤１３により接着したものである。１５は表面配線パ
ターンであり銅箔等により導体回路が形成されており、
電子部品１６等が半田１７等により溶着されている。９
５は裏面配線パターンであり、導体回路、シールド板等
に用いられている。
（両面配線基板）９０は、金属ベース１１に両面に配線
パターン１５、９５を設けたフレキシブル基板９２を接
着剤１３により接着したものである。１５は表面配線パ
ターンであり銅箔等により導体回路が形成されており、
電子部品１６等が半田１７等により溶着されている。９
５は裏面配線パターンであり、導体回路、シールド板等
に用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
金属をベースとした配線基板は放熱性に優れているがそ
の反面熱膨張係数が大きく、金属ベース基板に半田等に
より溶着されるセラミックを基材とするチップ部品等と
は温度変化による膨張、収縮に差があり、配線パターン
に溶着するチップ部品の半田に応力が集中してひずみが
生じ、破断等による故障が起きる場合がある。
金属をベースとした配線基板は放熱性に優れているがそ
の反面熱膨張係数が大きく、金属ベース基板に半田等に
より溶着されるセラミックを基材とするチップ部品等と
は温度変化による膨張、収縮に差があり、配線パターン
に溶着するチップ部品の半田に応力が集中してひずみが
生じ、破断等による故障が起きる場合がある。
【０００６】本発明は、このような問題を解決すること
を目的とする。
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するもので、金属ベースにフレキシブル基板を接着剤を
介して接着してなる金属ベース基板の配線パターンに、
前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してな
る基板実装構造において、前記金属ベース基板に実装し
た前記部品を覆うようにエポキシ樹脂を塗布してなるこ
とを特徴とする。
するもので、金属ベースにフレキシブル基板を接着剤を
介して接着してなる金属ベース基板の配線パターンに、
前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してな
る基板実装構造において、前記金属ベース基板に実装し
た前記部品を覆うようにエポキシ樹脂を塗布してなるこ
とを特徴とする。
【０００８】また、金属ベースにフレキシブル基板を接
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベース基板に
実装した前記部品を覆うようにウレタン樹脂を塗布して
なることを特徴とする。また、金属ベースにフレキシブ
ル基板を接着剤を介して接着してなる金属ベース基板の
配線パターンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる
部品を実装してなる基板実装構造において、前記金属ベ
ース基板に実装した前記部品を覆うように発泡性ウレタ
ン樹脂を塗布してなることを特徴とする。
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベース基板に
実装した前記部品を覆うようにウレタン樹脂を塗布して
なることを特徴とする。また、金属ベースにフレキシブ
ル基板を接着剤を介して接着してなる金属ベース基板の
配線パターンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる
部品を実装してなる基板実装構造において、前記金属ベ
ース基板に実装した前記部品を覆うように発泡性ウレタ
ン樹脂を塗布してなることを特徴とする。
【０００９】また、金属ベースにフレキシブル基板を接
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベースと熱膨
張係数の異なる部品を、前記金属ベース基板上の一部に
集約し、該部品を覆うようにエポキシ樹脂、ウレタン樹
脂または発泡性ウレタン樹脂を塗布してなることを特徴
とする。
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベースと熱膨
張係数の異なる部品を、前記金属ベース基板上の一部に
集約し、該部品を覆うようにエポキシ樹脂、ウレタン樹
脂または発泡性ウレタン樹脂を塗布してなることを特徴
とする。
【００１０】また、金属ベースにフレキシブル基板を接
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベース基板に
実装した前記部品の裏側に対応する接着剤に、開口部を
設けてなることを特徴とする。また、金属ベースにフレ
キシブル基板を接着剤を介して接着してなる金属ベース
基板の配線パターンに、前記金属ベースと熱膨張係数の
異なる部品を実装してなる基板実装構造において、前記
金属ベース基板に実装した前記部品の裏側に対応する接
着剤を、熱膨張係数の小さい、または弾性率の低い接着
剤としてなることを特徴とする。
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベース基板に
実装した前記部品の裏側に対応する接着剤に、開口部を
設けてなることを特徴とする。また、金属ベースにフレ
キシブル基板を接着剤を介して接着してなる金属ベース
基板の配線パターンに、前記金属ベースと熱膨張係数の
異なる部品を実装してなる基板実装構造において、前記
金属ベース基板に実装した前記部品の裏側に対応する接
着剤を、熱膨張係数の小さい、または弾性率の低い接着
剤としてなることを特徴とする。
【００１１】また、金属ベースにフレキシブル基板を接
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベース基板に
実装した前記部品の裏側に対応する前記金属ベースの一
部に熱膨張係数の小さい金属部材を実装してなることを
特徴とする。
着剤を介して接着してなる金属ベース基板の配線パター
ンに、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装
してなる基板実装構造において、前記金属ベース基板に
実装した前記部品の裏側に対応する前記金属ベースの一
部に熱膨張係数の小さい金属部材を実装してなることを
特徴とする。
【００１２】また、金属ベースに対し、表裏両面に配線
パターンを有するフレキシブル基板を接着剤を介して接
着してなる金属ベース基板の表面配線パターンに、前記
金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してなる基
板実装構造において、前記表面配線パターンに実装した
前記部品の裏側に対応する裏面配線パターンに開口部を
設けてなることを特徴とする。
パターンを有するフレキシブル基板を接着剤を介して接
着してなる金属ベース基板の表面配線パターンに、前記
金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してなる基
板実装構造において、前記表面配線パターンに実装した
前記部品の裏側に対応する裏面配線パターンに開口部を
設けてなることを特徴とする。
【００１３】また、金属ベースに対し、表裏両面に配線
パターンを有するフレキシブル基板を接着剤を介して接
着してなる金属ベース基板の表面配線パターンに、前記
金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してなる基
板実装構造において、前記表面配線パターンに実装した
前記部品の裏側に対応する裏面配線パターンを部分的に
メッシュ状に形成してなることを特徴とする。
パターンを有するフレキシブル基板を接着剤を介して接
着してなる金属ベース基板の表面配線パターンに、前記
金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してなる基
板実装構造において、前記表面配線パターンに実装した
前記部品の裏側に対応する裏面配線パターンを部分的に
メッシュ状に形成してなることを特徴とする。
【００１４】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の第１実施例に係る配線基板構造を
示す断面図である。１０は、金属ベース１１にフレキシ
ブル基板１２を接着剤１３により接着された金属ベース
基板（片面配線基板）である。金属ベース１１は、アル
ミ等の金属を板状に形成したものである。フレキシブル
基板１２は、ポリイミド樹脂等（絶縁フイルム）の基材
１４の表面に銅箔等による配線パターン１５が設けら
れ、導体回路が形成されている。１６は、半田１７等に
より配線パターン１５に溶着された電子部品であり、１
８は、金属ベース１１と熱膨張係数の大きく異なるセラ
ミックを基材とするチップ抵抗等の電子部品である。１
９は、配線パターン１５に半田付けされたチップ抵抗１
８やチップ抵抗１８を溶着する半田１７を覆い隠すよう
に塗布された熱硬化性のエポキシ樹脂である。
る。図１は、本発明の第１実施例に係る配線基板構造を
示す断面図である。１０は、金属ベース１１にフレキシ
ブル基板１２を接着剤１３により接着された金属ベース
基板（片面配線基板）である。金属ベース１１は、アル
ミ等の金属を板状に形成したものである。フレキシブル
基板１２は、ポリイミド樹脂等（絶縁フイルム）の基材
１４の表面に銅箔等による配線パターン１５が設けら
れ、導体回路が形成されている。１６は、半田１７等に
より配線パターン１５に溶着された電子部品であり、１
８は、金属ベース１１と熱膨張係数の大きく異なるセラ
ミックを基材とするチップ抵抗等の電子部品である。１
９は、配線パターン１５に半田付けされたチップ抵抗１
８やチップ抵抗１８を溶着する半田１７を覆い隠すよう
に塗布された熱硬化性のエポキシ樹脂である。
【００１５】上記構成の配線基板構造は、チップ抵抗１
８に比較し熱膨張係数の大きい金属ベース１１に接着さ
れているフレキシブル基板１２にチップ抵抗１８を溶着
する半田１７には、温度変化による応力、変形等の機械
的ストレスにより引張、圧縮応力が繰り返し加えられ
る。しかし、塗布されたエポキシ樹脂１９によりチップ
抵抗１８、半田１７およびその周辺の配線パターン１５
が固着され、言わば一つの固まりとなるので、半田部分
のみに応力が集中せず他方に分散され半田１７に加わる
機械的ストレスを抑えることができる。
８に比較し熱膨張係数の大きい金属ベース１１に接着さ
れているフレキシブル基板１２にチップ抵抗１８を溶着
する半田１７には、温度変化による応力、変形等の機械
的ストレスにより引張、圧縮応力が繰り返し加えられ
る。しかし、塗布されたエポキシ樹脂１９によりチップ
抵抗１８、半田１７およびその周辺の配線パターン１５
が固着され、言わば一つの固まりとなるので、半田部分
のみに応力が集中せず他方に分散され半田１７に加わる
機械的ストレスを抑えることができる。
【００１６】図２は、本発明の第２実施例に係る配線基
板構造を示す断面図である。なお、本実施例は第１実施
例と同じ構成の金属ベース基板１０を用い、チップ抵抗
１８に塗布される樹脂のみ異なるため図１と同様な構成
については同一符号を付しその説明を省略する。金属ベ
ース１１にフレキシブル基板１２を接着した金属ベース
基板１０の配線パターン１２には、チップ抵抗１８等が
半田１７により半田付けされている。このチップ抵抗１
８やチップ抵抗１８を溶着する半田１７には、熱硬化性
のウレタン樹脂２９が覆い隠すように塗布されている。
板構造を示す断面図である。なお、本実施例は第１実施
例と同じ構成の金属ベース基板１０を用い、チップ抵抗
１８に塗布される樹脂のみ異なるため図１と同様な構成
については同一符号を付しその説明を省略する。金属ベ
ース１１にフレキシブル基板１２を接着した金属ベース
基板１０の配線パターン１２には、チップ抵抗１８等が
半田１７により半田付けされている。このチップ抵抗１
８やチップ抵抗１８を溶着する半田１７には、熱硬化性
のウレタン樹脂２９が覆い隠すように塗布されている。
【００１７】上記構成の配線基板構造は、金属ベース１
１に比較し熱膨張係数の小さいチップ抵抗１８には、温
度変化による応力、変形等の機械的ストレスにより引
張、圧縮応力が繰り返し加えられるが、塗布されたウレ
タン樹脂２９によりチップ抵抗１８、半田１７およびそ
の周辺の配線パターン１５が固着され、言わば一つの固
まりとなるので、半田部分のみに応力が集中せず他方に
分散され半田１７に加わる機械的ストレスを抑えること
ができる。
１に比較し熱膨張係数の小さいチップ抵抗１８には、温
度変化による応力、変形等の機械的ストレスにより引
張、圧縮応力が繰り返し加えられるが、塗布されたウレ
タン樹脂２９によりチップ抵抗１８、半田１７およびそ
の周辺の配線パターン１５が固着され、言わば一つの固
まりとなるので、半田部分のみに応力が集中せず他方に
分散され半田１７に加わる機械的ストレスを抑えること
ができる。
【００１８】なお、第３実施例として、図示しないが第
２実施例で使用したウレタン樹脂２９に代えて発泡性ウ
レタン樹脂を用いるようにしても良い。本実施例によっ
てもチップ抵抗、半田およびその周辺の配線パターンが
固着され、言わば一つの固まりとなるので、半田部分の
みに応力が集中せず他方に分散され半田に加わる機械的
ストレスを抑えることができる。また、発泡性ウレタン
が軽量のため、金属ベース基板全体の軽量化も図ること
ができる。
２実施例で使用したウレタン樹脂２９に代えて発泡性ウ
レタン樹脂を用いるようにしても良い。本実施例によっ
てもチップ抵抗、半田およびその周辺の配線パターンが
固着され、言わば一つの固まりとなるので、半田部分の
みに応力が集中せず他方に分散され半田に加わる機械的
ストレスを抑えることができる。また、発泡性ウレタン
が軽量のため、金属ベース基板全体の軽量化も図ること
ができる。
【００１９】図３は、本発明の第４実施例に係る配線基
板構造を示す断面図である。本実施例も第１実施例と同
じ構成の金属ベース基板１０を用いて基板上に実装され
る電子部品のレイアウトのみが異なるため、図１と同様
な構成については同一符号を付しその説明を省略する。
金属ベース１１にフレキシブル基板１２を接着した金属
ベース基板１０に実装される金属ベース１１の熱膨張係
数の大きく異なるセラミックを基材とする複数のチップ
抵抗１８を基板上の一部に集約し、集約された部品を纏
めてエポキシ樹脂３９を塗布するよう構成する。なお、
本図ではエポキシ樹脂としたが、これに代えてウレタン
樹脂または発泡性ウレタン樹脂を用いるようにしても良
い。
板構造を示す断面図である。本実施例も第１実施例と同
じ構成の金属ベース基板１０を用いて基板上に実装され
る電子部品のレイアウトのみが異なるため、図１と同様
な構成については同一符号を付しその説明を省略する。
金属ベース１１にフレキシブル基板１２を接着した金属
ベース基板１０に実装される金属ベース１１の熱膨張係
数の大きく異なるセラミックを基材とする複数のチップ
抵抗１８を基板上の一部に集約し、集約された部品を纏
めてエポキシ樹脂３９を塗布するよう構成する。なお、
本図ではエポキシ樹脂としたが、これに代えてウレタン
樹脂または発泡性ウレタン樹脂を用いるようにしても良
い。
【００２０】上記構成の配線基板構造は、集約したチッ
プ抵抗１８に纏めてエポキシ樹脂３９を塗布することに
より、樹脂量を削減することができる。また、複数のチ
ップ抵抗１８、半田１７およびその周辺の配線パターン
１５が固着され、言わば一つの固まりとなるので、半田
部分のみに応力が集中せず他方に分散され半田１７に加
わる機械的ストレスを抑えることができる。
プ抵抗１８に纏めてエポキシ樹脂３９を塗布することに
より、樹脂量を削減することができる。また、複数のチ
ップ抵抗１８、半田１７およびその周辺の配線パターン
１５が固着され、言わば一つの固まりとなるので、半田
部分のみに応力が集中せず他方に分散され半田１７に加
わる機械的ストレスを抑えることができる。
【００２１】図４は、本発明の第５実施例に係る配線基
板構造を示す要部の断面図である。なお、本実施例が第
１実施例と同様な構成については同一符号を付しその説
明を省略する。金属ベース基板４０は、金属ベース１１
にフレキシブル基板１２を接着する接着剤１３の一部に
開口部（接着剤１３を塗布しない部分）を設けたもので
ある。即ち、金属ベース１１と熱膨張係数の大きく異な
るセラミックを基材とするチップ抵抗１８を溶着したフ
レキシブル基板１２の裏側部分Ａ（開口部）が部分的に
接着されていないものである。
板構造を示す要部の断面図である。なお、本実施例が第
１実施例と同様な構成については同一符号を付しその説
明を省略する。金属ベース基板４０は、金属ベース１１
にフレキシブル基板１２を接着する接着剤１３の一部に
開口部（接着剤１３を塗布しない部分）を設けたもので
ある。即ち、金属ベース１１と熱膨張係数の大きく異な
るセラミックを基材とするチップ抵抗１８を溶着したフ
レキシブル基板１２の裏側部分Ａ（開口部）が部分的に
接着されていないものである。
【００２２】上記構成の配線基板構造は、フレキシブル
基板１２に溶着したチップ抵抗１８の裏側部分Ａを部分
的に接着しないため、チップ抵抗１８に比較し熱膨張係
数の大きい金属ベース１１の温度変化による膨張、収縮
の影響を受け難くなり、半田１７に加わる機械的ストレ
スを抑えることができる。図５は、本発明の第６実施例
に係る配線基板構造を示す要部の断面図である。なお、
本実施例が第１実施例と同様な構成については同一符号
を付しその説明を省略する。
基板１２に溶着したチップ抵抗１８の裏側部分Ａを部分
的に接着しないため、チップ抵抗１８に比較し熱膨張係
数の大きい金属ベース１１の温度変化による膨張、収縮
の影響を受け難くなり、半田１７に加わる機械的ストレ
スを抑えることができる。図５は、本発明の第６実施例
に係る配線基板構造を示す要部の断面図である。なお、
本実施例が第１実施例と同様な構成については同一符号
を付しその説明を省略する。
【００２３】金属ベース基板５０は、金属ベース１１に
フレキシブル基板１２を接着する接着剤１３を部分的に
物性値の異なる接着剤５３に変えて塗布するものであ
る。即ち、接着剤５３は、接着剤１３より熱膨張係数の
小さい接着剤（または弾性率の低い接着剤）であり、チ
ップ抵抗１８を溶着したフレキシブル基板１２の裏側部
分に部分的に使用するものである。
フレキシブル基板１２を接着する接着剤１３を部分的に
物性値の異なる接着剤５３に変えて塗布するものであ
る。即ち、接着剤５３は、接着剤１３より熱膨張係数の
小さい接着剤（または弾性率の低い接着剤）であり、チ
ップ抵抗１８を溶着したフレキシブル基板１２の裏側部
分に部分的に使用するものである。
【００２４】上記構成の配線基板構造は、フレキシブル
基板１２に溶着したチップ抵抗１８の裏側部分を部分的
に熱膨張係数の小さい接着剤５３を使用するため、チッ
プ抵抗１８に比較し熱膨張係数の大きい金属ベース１１
の温度変化による膨張、収縮の影響を受け難く、半田１
７に加わる機械的ストレスを抑えることができる。図６
は、本発明の第７実施例に係る配線基板構造を示す要部
の断面図である。なお、本実施例が第１実施例と同様な
構成については同一符号を付しその説明を省略する。
基板１２に溶着したチップ抵抗１８の裏側部分を部分的
に熱膨張係数の小さい接着剤５３を使用するため、チッ
プ抵抗１８に比較し熱膨張係数の大きい金属ベース１１
の温度変化による膨張、収縮の影響を受け難く、半田１
７に加わる機械的ストレスを抑えることができる。図６
は、本発明の第７実施例に係る配線基板構造を示す要部
の断面図である。なお、本実施例が第１実施例と同様な
構成については同一符号を付しその説明を省略する。
【００２５】金属ベース基板６０は、金属ベース１１の
チップ抵抗１８を溶着したフレキシブル基板１２の裏側
部分を部分的に物性値の異なる金属（または樹脂）６１
を埋め込んだものである。即ち、金属６１（または樹
脂）は金属ベース１１より熱膨張係数の小さく、チップ
抵抗１８より大きい金属（または樹脂）であり、アルミ
等の金属ベース１１のチップ抵抗１８を溶着した裏側部
分に部分的に使用するものである。
チップ抵抗１８を溶着したフレキシブル基板１２の裏側
部分を部分的に物性値の異なる金属（または樹脂）６１
を埋め込んだものである。即ち、金属６１（または樹
脂）は金属ベース１１より熱膨張係数の小さく、チップ
抵抗１８より大きい金属（または樹脂）であり、アルミ
等の金属ベース１１のチップ抵抗１８を溶着した裏側部
分に部分的に使用するものである。
【００２６】上記構成の配線基板構造は、チップ抵抗１
８を溶着したフレキシブル基板１２の裏側部分に部分的
に熱膨張係数の小さい金属（または樹脂）６１を埋め込
むため、チップ抵抗１８に比較し熱膨張係数の大きい金
属ベース１１の温度変化による膨張、収縮の影響は金属
（または樹脂）６１により緩和され、半田１７に加わる
機械的ストレスを抑えることができる。
８を溶着したフレキシブル基板１２の裏側部分に部分的
に熱膨張係数の小さい金属（または樹脂）６１を埋め込
むため、チップ抵抗１８に比較し熱膨張係数の大きい金
属ベース１１の温度変化による膨張、収縮の影響は金属
（または樹脂）６１により緩和され、半田１７に加わる
機械的ストレスを抑えることができる。
【００２７】図７は、本発明の第８実施例に係る配線基
板構造を示す構成図であり、図７（ａ）は断面図、図７
（ｂ）は裏面配線パターンの平面図である。なお、本実
施例が第１実施例と同様な構成については同一符号を付
しその説明を省略する。７０は、金属ベース１１に両面
フレキシブル基板７２を接着剤１３により接着した金属
ベース基板（両面配線基板）である。両面フレキシブル
基板７２は、ポリイミド樹脂等（絶縁フイルム）を基材
１４とし、表面には銅箔等による表面配線パターン１５
が設けられ、チップ抵抗１８等が半田付け等により溶着
される導体回路が形成されており、裏面には銅箔等によ
る裏面配線パターン７５が設けられ導体回路、シールド
板等に用いられている。裏面配線パターン７５の表面配
線パターン１５に溶着されたチップ抵抗１８の裏側部分
Ｂ（開口部）は、部分的に銅箔パターンが切除されてい
る。
板構造を示す構成図であり、図７（ａ）は断面図、図７
（ｂ）は裏面配線パターンの平面図である。なお、本実
施例が第１実施例と同様な構成については同一符号を付
しその説明を省略する。７０は、金属ベース１１に両面
フレキシブル基板７２を接着剤１３により接着した金属
ベース基板（両面配線基板）である。両面フレキシブル
基板７２は、ポリイミド樹脂等（絶縁フイルム）を基材
１４とし、表面には銅箔等による表面配線パターン１５
が設けられ、チップ抵抗１８等が半田付け等により溶着
される導体回路が形成されており、裏面には銅箔等によ
る裏面配線パターン７５が設けられ導体回路、シールド
板等に用いられている。裏面配線パターン７５の表面配
線パターン１５に溶着されたチップ抵抗１８の裏側部分
Ｂ（開口部）は、部分的に銅箔パターンが切除されてい
る。
【００２８】上記構成の配線基板構造は、表面配線パタ
ーン１５に半田付けされたチップ抵抗１８は金属ベース
１１の熱膨張係数より小さく、チップ抵抗１８を溶着す
る半田１７に金属ベース１１の膨張、収縮により応力、
変形等の機械的ストレスが加わるが、裏面配線パターン
７５を部分的に切除することにより、表面配線パターン
１５の膨張を少なくすることができる。
ーン１５に半田付けされたチップ抵抗１８は金属ベース
１１の熱膨張係数より小さく、チップ抵抗１８を溶着す
る半田１７に金属ベース１１の膨張、収縮により応力、
変形等の機械的ストレスが加わるが、裏面配線パターン
７５を部分的に切除することにより、表面配線パターン
１５の膨張を少なくすることができる。
【００２９】図８は、本発明の第９実施例に係る配線基
板構造を示す構成図であり、図８（ａ）は断面図、図８
（ｂ）は裏面配線パターンの平面図である。なお、本実
施例が第８実施例と同様な構成については同一符号を付
しその説明を省略する。８０は、金属ベース１１に両面
フレキシブル基板８２を接着剤１３により接着された金
属ベース基板（両面配線基板）である。両面フレキシブ
ル基板８２の裏面には銅箔等による裏面配線パターン８
５が設けられ導体回路、シールド板等に用いられ、表面
配線パターン１５のチップ抵抗１８を溶着した裏側の裏
面配線パターン８５は、部分的に銅箔パターンがメッシ
ュ状に形成されている。
板構造を示す構成図であり、図８（ａ）は断面図、図８
（ｂ）は裏面配線パターンの平面図である。なお、本実
施例が第８実施例と同様な構成については同一符号を付
しその説明を省略する。８０は、金属ベース１１に両面
フレキシブル基板８２を接着剤１３により接着された金
属ベース基板（両面配線基板）である。両面フレキシブ
ル基板８２の裏面には銅箔等による裏面配線パターン８
５が設けられ導体回路、シールド板等に用いられ、表面
配線パターン１５のチップ抵抗１８を溶着した裏側の裏
面配線パターン８５は、部分的に銅箔パターンがメッシ
ュ状に形成されている。
【００３０】上記構成の配線基板構造は、表面配線パタ
ーン１５に半田付けされたチップ抵抗１８は金属ベース
１１の熱膨張係数より小さく、チップ抵抗１８を溶着す
る半田１７に金属ベース１１の膨張、収縮により応力、
変形等の機械的ストレスが加わるが、裏面配線パターン
８５を部分的にメッシュ状に形成することにより、表面
配線パターン１５の膨張を少なくすることができる。
ーン１５に半田付けされたチップ抵抗１８は金属ベース
１１の熱膨張係数より小さく、チップ抵抗１８を溶着す
る半田１７に金属ベース１１の膨張、収縮により応力、
変形等の機械的ストレスが加わるが、裏面配線パターン
８５を部分的にメッシュ状に形成することにより、表面
配線パターン１５の膨張を少なくすることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明による配線基
板構造によれば、金属ベース基板に熱膨張係数が大きく
異なるチップ部品等を半田により溶着することにより発
生する応力、ひずみ等の機械的ストレスを容易に分散あ
るいは抑止し、温度変化の厳しい電子機器等の信頼性を
向上させることができる。
板構造によれば、金属ベース基板に熱膨張係数が大きく
異なるチップ部品等を半田により溶着することにより発
生する応力、ひずみ等の機械的ストレスを容易に分散あ
るいは抑止し、温度変化の厳しい電子機器等の信頼性を
向上させることができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る配線基板構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】第２実施例に係る配線基板構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】第４実施例に係る配線基板構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】第５実施例に係る配線基板構造を示す要部の断
面図である。
面図である。
【図５】第６実施例に係る配線基板構造を示す要部の断
面図である。
面図である。
【図６】第７実施例に係る配線基板構造を示す要部の断
面図である。
面図である。
【図７】第８実施例に係る配線基板構造を示す構成図で
ある。
ある。
【図８】第９実施例に係る配線基板構造を示す構成図で
ある。
ある。
【図９】従来の金属をベースとした配線基板を示す断面
図である。
図である。
１０・・・・金属ベース基板（配線基板） １１・・・・金属ベース １２・・・・フレキシブル基板 １３・・・・接着剤 １４・・・・基材 １５・・・・配線パターン １６・・・・電子部品 １７・・・・半田 １８・・・・チップ抵抗
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 高章 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベース基板に実装した前記部品を覆うようにエ
ポキシ樹脂を塗布してなることを特徴とする基板実装構
造。 - 【請求項２】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベース基板に実装した前記部品を覆うようにウ
レタン樹脂を塗布してなることを特徴とする基板実装構
造。 - 【請求項３】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベース基板に実装した前記部品を覆うように発
泡性ウレタン樹脂を塗布してなることを特徴とする基板
実装構造。 - 【請求項４】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を、前記金属
ベース基板上の一部に集約し、該部品を覆うようにエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂または発泡性ウレタン樹脂を塗
布してなることを特徴とする基板実装構造。 - 【請求項５】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベース基板に実装した前記部品の裏側に対応す
る接着剤に、開口部を設けてなることを特徴とする基板
実装構造。 - 【請求項６】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベース基板に実装した前記部品の裏側に対応す
る接着剤を、熱膨張係数の小さい、または弾性率の低い
接着剤としてなることを特徴とする基板実装構造。 - 【請求項７】 金属ベースにフレキシブル基板を接着剤
を介して接着してなる金属ベース基板の配線パターン
に、前記金属ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装し
てなる基板実装構造において、 前記金属ベース基板に実装した前記部品の裏側に対応す
る前記金属ベースの一部に熱膨張係数の小さい金属部材
を実装してなることを特徴とする基板実装構造。 - 【請求項８】 金属ベースに対し、表裏両面に配線パタ
ーンを有するフレキシブル基板を接着剤を介して接着し
てなる金属ベース基板の表面配線パターンに、前記金属
ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してなる基板実
装構造において、 前記表面配線パターンに実装した前記部品の裏側に対応
する裏面配線パターンに開口部を設けてなることを特徴
とする基板実装構造。 - 【請求項９】 金属ベースに対し、表裏両面に配線パタ
ーンを有するフレキシブル基板を接着剤を介して接着し
てなる金属ベース基板の表面配線パターンに、前記金属
ベースと熱膨張係数の異なる部品を実装してなる基板実
装構造において、 前記表面配線パターンに実装した前記部品の裏側に対応
する裏面配線パターンを部分的にメッシュ状に形成して
なることを特徴とする基板実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787197A JPH1126897A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787197A JPH1126897A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 基板実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126897A true JPH1126897A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16038525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17787197A Pending JPH1126897A (ja) | 1997-07-03 | 1997-07-03 | 基板実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126897A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021933A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板構造および携帯端末 |
| JP2010087145A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
| JP2020013908A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 電子部品の実装構造 |
-
1997
- 1997-07-03 JP JP17787197A patent/JPH1126897A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021933A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板構造および携帯端末 |
| JP2010087145A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
| JP2020013908A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| CN110740572A (zh) * | 2018-07-18 | 2020-01-31 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | 电子模块 |
| US11589455B2 (en) | 2018-07-18 | 2023-02-21 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Electronic module |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |