JP2013084748A

JP2013084748A - 電子部品

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Publication number: JP2013084748A
Application number: JP2011223408A
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Inventors: Haruyuki Takeuchi; 治幸竹内
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-10-07
Filing date: 2011-10-07
Publication date: 2013-05-09
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Abstract

【課題】電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、たとえば多層のフレキシブル基板１２を含む。フレキシブル基板１２の表面側には、電子部品素子としてＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装される。フレキシブル基板１２の表面には、ＩＣ１６の本体部分１６ａおよびチップコンデンサ１６´の本体部分１６ａ´に対向して、補強部材１８および１８´がそれぞれ形成されている。
【選択図】図１

Description

この発明は、電子部品に関し、特に、たとえば単層、両面層、多層のフレキシブル基板およびフレキシブル基板に実装されたたとえばＩＣやチップコンデンサなどの電子部品素子を有する電子部品に関する。

この発明の背景となる従来の配線基板の一例が、たとえば特開２００６−１６５１０５公報（特許文献１参照）に記載されている。特許文献１に記載されている配線基板は、リジット部とフレキシブル部とを有し、リジット部にＩＣなどの電子部品素子が搭載されている。さらに、リジット部に搭載されたＩＣなどの電子部品素子の実装電極の直下には、リジット部を貫通するスルーホールが設けられている。また、リジット部の内部にも、実装された電子部品素子と接続される配線層が形成されている。

特開２００６−１６５１０５公報

特許文献１に記載されている配線基板におけるリジット部自体は、ポリイミドなどのベース層から構成されているため、その表面にレジスト層を有しているものの、ガラスエポキシ基板などの通常のプリント配線基板に比べると機械的強度は低くなっている。そのため、特許文献１に記載されている配線基板では、リジット部に落下などの衝撃による応力が加わると、リジット部自体が変形し、電子部品素子自体が破損したり、電子部品素子とリジット部との接続部が破断することにより接続不良が発生したりするという問題があった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供することである。

この発明にかかる電子部品は、可撓性を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された電子部品素子と、フレキシブル基板の厚み方向に見て電子部品素子と対向するようにフレキシブル基板に形成された補強部材とを含む、電子部品である。
この発明にかかる電子部品では、たとえば、電子部品素子は、フレキシブル基板の表面に実装され、補強部材は、フレキシブル基板の表面に形成され、フレキシブル基板の内部に形成され、または、フレキシブル基板の表面と対向するフレキシブル基板の裏面に形成されている。
また、この発明にかかる電子部品では、たとえば、電子部品素子は、フレキシブル基板の表面に実装され、補強部材は、フレキシブル基板の表面に形成された補強部材と、フレキシブル基板の内部に形成された補強部材と、フレキシブル基板の表面とは対向するフレキシブル基板の裏面に形成された補強部材とのうちの少なくとも２種類以上の補強部材を含む。この場合、この発明にかかる電子部品は、たとえば、少なくとも２種類以上の補強部材が導体からなり、フレキシブル基板の厚み方向に延びて形成され、少なくとも２種類以上の補強部材に電気的に接続されたビアホール電極を含む。
この発明にかかる電子部品では、たとえば、電子部品素子は、本体部分および本体部分の端部に形成された接続部分を含み、補強部材は、少なくとも電子部品素子の本体部分に対向するように形成され、または、少なくとも電子部品素子の接続部分に対向するように形成されている。
また、この発明にかかる電子部品では、たとえば、補強部材は、フレキシブル基板の厚み方向に見てその中央に空間部分が形成されるように環状または棒状に形成されている。
さらに、この発明にかかる電子部品では、たとえば、電子部品素子は、フレキシブル基板表面において間隔を隔てて実装された複数の電子部品素子を含み、補強部材は、複数の電子部品素子に対応して分離されている。

この発明にかかる電子部品では、補強部材がフレキシブル基板の厚み方向から見て電子部品素子と対向するようにフレキシブル基板に形成されているので、電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強される。
さらに、この発明にかかる電子部品では、補強部材がフレキシブル基板の厚み方向から見て電子部品素子と対向するようにフレキシブル基板に形成されているので、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい。
この発明にかかる電子部品において、電子部品素子がフレキシブル基板の表面側に実装され、電子部品素子が実装されたフレキシブル基板の表面側においてフレキシブル基板の表面に補強部材が形成されていると、補強部材が電子部品素子により近い位置に配置されるので電子部品素子に加わる応力を緩和する効果が大きく、フレキシブル基板の内部および裏面に配線の引き回しが可能である。しかも、補強部材がフレキシブル基板の内部に形成されている場合と比べて比較的安価に補強部材によってフレキシブル基板および電子部品素子を補強する効果を引き出すことができる。
また、この発明にかかる電子部品において、電子部品素子がフレキシブル基板の表面側に実装され、補強部材がフレキシブル基板の内部に形成されていると、補強部材によって電子部品素子のショート不良が発生しにくくなり、フレキシブル基板の表面および裏面に配線の引き回しが可能となる。しかも、補強部材がフレキシブル基板の表面に形成されている場合と比べて補強部材の厚みや大きさの制約が小さくなる。
さらに、この発明にかかる電子部品において、電子部品素子がフレキシブル基板の表面側に実装され、電子部品素子が実装されたフレキシブル基板の表面側とは反対側のフレキシブル基板の裏面に補強部材が形成されていると、補強部材がフレキシブル基板の内部に形成されている場合と比べて比較的安価に補強部材によってフレキシブル基板および電子部品素子を補強する効果を引き出すことができ、補強部材がフレキシブル基板の表面に形成されている場合と比べて補強部材の厚みや大きさの制約が小さくなる。しかも、フレキシブル基板の表面および内部に配線の引き回しが可能となる。
また、この発明にかかる電子部品において、電子部品素子がフレキシブル基板の表面側に実装され、補強部材が、電子部品素子が実装されたフレキシブル基板の表面側においてフレキシブル基板の表面に形成された補強部材と、フレキシブル基板の内部に形成された補強部材と、電子部品素子が実装されたフレキシブル基板の表面側とは反対側のフレキシブル基板の裏面に形成された補強部材とのうちの少なくとも２種類以上の補強部材を含むと、補強部材がフレキシブル基板の表面、内部または裏面に形成されている場合と比べて、補強部材によってフレキシブル基板および電子部品素子を補強する効果が大きくなる。この場合、この発明にかかる電子部品において、少なくとも２種類以上の補強部材が導体からなり、フレキシブル基板の厚み方向に延びて形成され、少なくとも２種類以上の補強部材に電気的に接続されたビアホール電極を含むと、大きな放熱効果および大きなシールド効果が得られる。
さらに、この発明にかかる電子部品において、電子部品素子が本体部分および本体部分の端部に形成された接続部分を含み、補強部材が少なくとも電子部品素子の本体部分に対向するように形成され、または、少なくとも電子部品素子の接続部分に対向するように形成されていると、電子部品素子の本体部分に加わる応力を緩和し、または、電子部品素子の接続部分に加わる応力を緩和することができる。
また、この発明にかかる電子部品において、補強部材が、その中央に空間部分が形成されるように環状に形成されていると、次の効果も奏する。すなわち、ＩＣなどの電子部品素子では、電子部品素子の底面の中央付近にも接続端子が配置されていることがあるため、電子部品素子の直下全面に導体からなる補強部材を配置すると、電子部品素子の接続端子からの接続配線を補強部材の外側に延伸させる必要がある。その場合、その接続配線のための配線部材によって損失が発生したり、別の接続配線のための配線部材との間で信号の干渉が発生して電子部品の誤動作を発生したりする可能性がある。そこで、電子部品素子の直下の中央に補強部材を形成しない空間部分を形成しておくことによって、配線部材による損失増加や不要な干渉を防ぐことができる。
さらに、この発明にかかる電子部品において、電子部品素子がフレキシブル基板の厚み方向と直交する方向に間隔を隔ててフレキシブル基板に実装された複数の電子部品素子を含み、補強部材が複数の電子部品素子に対応して分離されていると、フレキシブル基板に応力が加わった際に、電子部品素子の近傍では、曲げ応力などの応力が補強部材で緩和されるが、電子部品素子間では、補強部材が配置されていないため、逆に変形しやすくなる。そのため、フレキシブル基板に加わる応力を、補強部材を配置していない場所で吸収することができ、電子部品素子に加わる応力をさらに低減することができる。

この発明によれば、電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品が得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかる電子部品の一例を示す要部断面図解図である。図１に示す電子部品に応力が加わった状態の一例を示す要部断面図解図である。この発明にかかる電子部品の他の例を示す要部断面図解図である。この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部平面図解図である。

図１は、この発明にかかる電子部品の一例を示す要部断面図解図である。図１に示す電子部品１０は、可撓性を有するたとえばフレキシブル基板１２を含む。

フレキシブル基板１２は、たとえばポリイミド、ポリエステルなどの耐熱性を有する可撓性樹脂で形成される。フレキシブル基板１２の表面（上面）には、たとえば金属箔などの導体からなる複数組の接続電極１４、１４、１４´、１４´が、間隔を隔てて形成される。このフレキシブル基板１２の表面側には、電子部品素子としてたとえばＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が、フレキシブル基板１２の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて実装される。なお、フレキシブル基板１２として、液晶ポリマ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムなどを使用しても構わない。

ＩＣ１６は、たとえば直方体状の本体部分１６ａを含み、本体部分１６ａの両端部には、接続部分としてたとえばクランク状の接続端子１６ｂ、１６ｂがそれぞれ形成される。そして、ＩＣ１６は、接続端子１６ｂ、１６ｂが一組の接続電極１４、１４にそれぞれはんだや導電性接着剤等で実装される。

チップコンデンサ１６´は、たとえば直方体状の本体部分１６ａ´を含み、本体部分１６ａ´の両端部には、接続部分として表面実装用の接続電極１６ｂ´、１６ｂ´がそれぞれ形成される。そして、チップコンデンサ１６´は、接続電極１６ｂ´、１６ｂ´が別の一組の接続電極１４´、１４´にそれぞれはんだや導電性接着剤等で実装される。

電子部品素子としてのＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装されたフレキシブル基板１２の表面側において、フレキシブル基板１２の表面には、硬質材料としてたとえば金属箔などの導体からなる補強部材１８および１８´が、それぞれ形成される。この場合、一方の補強部材１８は、フレキシブル基板１２の厚み方向に見てＩＣ１６の本体部分１６ａに対向するように形成され、他方の補強部材１８´は、フレキシブル基板１２の厚み方向に見てチップコンデンサ１６´の接続電極１６ｂ´、１６ｂ´を除いた本体部分１６ａ´に対向するように形成される。

図１に示す電子部品１０を製造するために、可撓性を有する複数のフレキシブルシートを準備する。それら複数のフレキシブルシートには、フレキシブル基板１２を構成する配線パターンが配置される。このフレキシブルシートは、加熱すると軟らかくなり冷却すると固まる熱可塑性を有するたとえば液晶ポリマからなるものである。
フレキシブルシートの一方主面全面には、銅箔などの金属箔が貼り付けられる。そして、エッチングなどにより金属箔から所定の配線パターンが形成される。配線パターンの形成時には、フレキシブルシートの金属箔上にレジストをスクリーン印刷などで塗布し、露出した金属箔をエッチング液によって除去する。
そして、配線パターンを形成した複数のフレキシブルシートを積層し、加熱しながら加圧し、各フレキシブルシートどうしを貼り合わせることによって、集合基板が形成される。
この集合基板を所定の大きさにカットすることによって、多数のフレキシブル基板１２が形成される。なお、配線パターンにより、接続電極１４、１４´および補強部材１８、１８´が形成される。
それから、フレキシブル基板１２の接続電極１４、１４´に、ＩＣ１６の接続端子１６ｂおよびチップコンデンサ１６´の接続電極１６ｂ´をはんだ付けすることによって、電子部品１０が製造される。

図１に示す電子部品１０では、補強部材１８および１８´がフレキシブル基板１２の厚み方向に見てＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´と対向するようにフレキシブル基板１２に形成されているので、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装された部分においてフレキシブル基板１２がＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´とともに補強される。

さらに、図１に示す電子部品１０では、補強部材１８および１８´がフレキシブル基板１２の厚み方向に見てＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´と対向するようにフレキシブル基板１２に形成されているので、図２に示すように、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装された部分（リジット部分）以外の部分（フレキシブル部分）においてフレキシブル基板１２が曲がりやすくなり、リジット部分への応力を低減できる。

また、図１に示す電子部品１０では、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´がフレキシブル基板１２の表面側に実装され、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装されたフレキシブル基板１２の表面側においてフレキシブル基板１２の表面に補強部材１８および１８´が形成されているので、以下の効果も奏する。
すなわち、図１に示す電子部品１０では、補強部材１８および１８´がＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´により近い位置に配置されるので、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´に加わる応力を緩和する効果が大きい。さらに、図１に示す電子部品１０では、フレキシブル基板１２の内部および裏面に配線の引き回しが可能である。さらに、図１に示す電子部品１０では、補強部材１８および１８´がフレキシブル基板１２の内部に形成されている場合と比べて比較的安価に補強部材１８および１８´によってフレキシブル基板１２、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´を補強する効果を引き出すことができる。

また、図１に示す電子部品１０では、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が、本体部分１６ａおよび１６ａ´と本体部分１６ａおよび１６ａ´の両端部に形成された接続端子１６ｂ、１６ｂおよび接続電極１６ｂ´、１６ｂ´とを含み、補強部材１８および１８´が、少なくともＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´の本体部分１６ａおよび１６ａ´に対向するように形成されているので、特にＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´の本体部分１６ａおよび１６ａ´に加わる応力を緩和することができ、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´の破損を防止することができる。

さらに、図１に示す電子部品１０では、電子部品素子がフレキシブル基板１２の厚み方向と直交する方向に間隔を隔ててフレキシブル基板１２に実装された複数の電子部品素子すなわちＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´を含み、補強部材１８および１８´が複数の電子部品素子に対応して分離されているので、フレキシブル基板１２に応力が加わった際に、電子部品素子の近傍では、曲げ応力などの応力が補強部材１８および１８´で緩和されるが、電子部品素子間では、補強部材１８、１８´が配置されていないため、逆に変形しやすくなる。そのため、フレキシブル基板１２に加わる応力を、補強部材１８、１８´を配置していない場所で吸収することができ、電子部品素子に加わる応力をさらに低減することができる。

さらに、図１に示す電子部品１０では、フレキシブル基板１２上の接続電極１４、１４、１４´、１４´と補強部材１８、１８´とを接続すれば、補強部材１８、１８´を接続電極１４、１４、１４´、１４´と共有することができる点で安価になる。

図３は、この発明にかかる電子部品の他の例を示す要部断面図解図である。図３に示す電子部品１０では、図１に示す電子部品１０と比べて、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の表面に形成される代わりに、フレキシブル基板１２の内部に形成されている。この場合、一方の補強部材１８は、ＩＣ１６全体と対向するように形成され、他方の補強部材１８´は、チップコンデンサ１６´全体と対向するように形成されている。

図３に示す電子部品１０では、図１に示す電子部品１０と比べて、次の効果をさらに奏する。
すなわち、図３に示す電子部品１０では、電子部品素子としてのＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´がフレキシブル基板１２の表面側に実装され、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の内部に形成されているので、補強部材１８、１８´によって電子部品素子のショート不良が発生しにくくなる。また、図３に示す電子部品１０では、フレキシブル基板１２の表面および裏面に配線の引き回しが可能である。さらに、図３に示す電子部品１０では、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の表面に形成されている場合と比べて補強部材１８、１８´の厚みや大きさの制約が小さくなる。

また、図１に示す電子部品１０では、補強部材１８および１８´が、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´の接続部分にも対向するように形成されているので、特にＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´の接続部分に加わる応力も緩和することができ、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´の接続部分の破損を防止することができる。

図４は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。図４に示す電子部品１０では、図３に示す電子部品１０と比べて、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の内部に形成される代わりに、電子部品素子としてのＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装されるフレキシブル基板１２の表面側とは反対側の裏面に形成されている。なお、この場合も、一方の補強部材１８は、ＩＣ１６全体と対向するように形成され、他方の補強部材１８´は、チップコンデンサ１６´全体と対向するように形成されている。

図４に示す電子部品１０では、図３に示す電子部品１０と比べて、次の効果をさらに奏する。
すなわち、図４に示す電子部品１０では、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の裏面に形成されているので、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の内部に形成されている場合と比べて比較的安価に補強部材１８、１８´によってフレキシブル基板１２、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´を補強する効果を引き出すことができる。また、図４に示す電子部品１０では、補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の表面に形成されている場合と比べて補強部材１８、１８´の厚みや大きさの制約が小さくなる。さらに、図４に示す電子部品１０では、フレキシブル基板１２の表面および内部に配線の引き回しが可能である。接続電極１４、１４、１４´、１４´と補強部材との距離をとることで補強部材が金属の場合、高周波特性の劣化を抑えられる。

図５は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。図５に示す電子部品１０では、図１〜図４に示す各電子部品１０と比べて、補強部材１８および１８´が、フレキシブル基板１２の表面、内部および裏面にそれぞれ形成されている。この場合、補強部材１８および１８´は、フレキシブル基板１２の表面および裏面にあるものが、ＩＣ１６の本体部分１６ａおよびチップコンデンサ１６´の接続電極１６ｂ´、１６ｂ´を除いた本体部分１６ａ´にそれぞれ対向し、フレキシブル基板１２の内部にあるものが、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´全体にそれぞれ対向する。

図５に示す電子部品１０では、補強部材１８、１８´が、フレキシブル基板１２の表面、内部および裏面に形成されているので、図１〜図４に示す各電子部品１０のように補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の表面、内部または裏面に形成されている場合と比べて、補強部材１８、１８´によってフレキシブル基板１２、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´を補強する効果が大きくなる。なお、補強部材１８、１８´は、フレキシブル基板１２の表面、内部および裏面のうちの二箇所たとえば表面および裏面に形成されていても、フレキシブル基板１２の表面、内部または裏面に形成されている場合と比べて、補強部材１８、１８´によってフレキシブル基板１２、ＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´を補強する効果が大きくなる。

また、図５に示す電子部品１０では、導体からなる補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の表面、内部および裏面に形成されているので、図１〜図４に示す各電子部品１０のように補強部材１８、１８´がフレキシブル基板１２の表面、内部または裏面に形成されている場合と比べて、放熱効果およびシールド効果が大きい。

図６は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。図６に示す電子部品１０では、図５に示す電子部品１０と比べて、フレキシブル基板１２の厚み方向に延びて複数組のビアホール電極２０、２０´がフレキシブル基板１２に形成されている。一組のビアホール電極２０は、ＩＣ１６に関連してフレキシブル基板１２の表面、内部および裏面に形成された補強部材１８に電気的に接続される。別の一組のビアホール電極２０´は、チップコンデンサ１６´に関連してフレキシブル基板１２の表面、内部および裏面に形成された補強部材１８´に電気的に接続される。

図６に示す電子部品２０では、図５に示す電子部品１０と比べて、フレキシブル基板１２の表面、内部および裏面に形成された補強部材１８、１８´がビアホール電極２０、２０´を介してそれぞれ接続されているので、放熱効果およびシールド効果がさらに大きくなる。

図７は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部断面図解図である。図７に示す電子部品１０では、図３に示す電子部品１０と比べて、２組の接続電極１４および補強部材１８が間隔を隔ててフレキシブル基板１２に形成されているとともに、電子部品素子として２つのＩＣ１６、１６がフレキシブル基板１２の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて実装されている。また、各補強部材１８は、各ＩＣ１６の接続端子１６ｂに対向するように形成されている。

図７に示す電子部品１０では、補強部材１８が電子部品素子としてのＩＣ１６の接続部分である接続端子１６ｂに対向するように形成されているので、電子部品素子の接続部分に加わる応力を緩和することができる。このように、補強部材は、電子部品素子の接続部分のみに対向するように形成されてもよい。

図８は、この発明にかかる電子部品のさらに他の例を示す要部平面図解図である。図８に示す電子部品１０では、可撓性を有するフレキシブル基板１２の表面側に、電子部品素子としてＩＣ１６が実装される。

ＩＣ１６は、平面的に見てたとえば４角形状の本体部分１６ａを含み、本体部分１６ａの下面には、内側の接続端子１６ｂ１および外側の接続端子１６ｂ２が、たとえば４行４列の配列で、下方に突出するように形成されている。この場合、内側の接続端子１６ｂ１は、たとえば２行２列に配列され、外側の接続端子１６ｂ２は、内側の接続端子１６ｂ１の周囲に配列されている。

フレキシブル基板１２には、ＩＣ１６の内側の接続端子１６ｂ１および外側の接続端子１６ｂ２に対応して、内側のビアホール電極２０ａおよび外側のビアホール電極２０ｂが、４行４列の配列で、フレキシブル基板１２の厚み方向に延びて形成されている。この場合、内側のビアホール電極２０ａは、たとえば２行２列に配列され、外側のビアホール電極２０ｂは、内側のビアホール電極２０ａの周囲に配列されている。これらのビアホール電極２０ａおよび２０ｂには、ＩＣ１６の接続端子１６ｂ１および１６ｂ２がそれぞれはんだ付けされる。

また、フレキシブル基板１２の表面には、補強部材１８が形成されている。補強部材１８は、ＩＣ１６の外側の接続端子１６ｂ２および外側のビアホール電極２０ｂを含む部分に対応して、たとえば外形が４角形で環状に形成されている。そのため、補強部材１８には、その中央に、ＩＣ１６の内側の接続端子１６ｂ１および内側のビアホール電極２０ａを含む部分に対応して、たとえば４角形の空間部分１８ａが形成されている。

図８に示す電子部品１０では、補強部材１８が、その中央にＩＣ１６の内側の接続端子１６ｂ１に対応して空間部分１８ａが形成されるように、環状に形成されているので、ＩＣ１６の内側の接続端子１６ｂ１からの接続配線のための配線部材による損失増加や不要な干渉を防ぐことができる。すなわち、ＩＣ１６の内側の接続端子１６ｂ１からの配線の自由度が上がる。

上述の各電子部品１０では、電子部品素子と補強部材とが接触されていないものもあるが、それらは、問題となる短絡を防止すれば接触されてもよい。

また、上述の各電子部品１０では、補強部材１８がたとえばグランド電極として用いられてもよい。

さらに、上述の各電子部品１０では、電子部品素子としてＩＣ１６やチップコンデンサ１６´が実装されているが、たとえばチップインダクタ、チップ抵抗、トランジスタなどにような他の電子部品素子が実装されてもよい。

また、上述の各電子部品１０では、電子部品素子としてＩＣ１６やチップコンデンサ１６´が実装されているが、さらに多くの電子部品素子が実装されてもよい。

この発明にかかる電子部品は、特に、たとえばノートパソコンや携帯電話などの薄型の機器に好適に用いられる。

１０電子部品
１２フレキシブル基板
１４、１４´ 接続電極
１６ＩＣ
１６´ チップコンデンサ
１６ａ、１６ａ´ 本体部分
１６ｂ、１６ｂ１、１６ｂ２接続端子
１６ｂ´ 接続電極
１８、１８´ 補強部材
１８ａ空間部分
２０、２０´、２０ａ、２０ｂビアホール電極

Claims

可撓性を有するフレキシブル基板、
前記フレキシブル基板に実装された電子部品素子、および
前記フレキシブル基板の厚み方向に見て前記電子部品素子と対向するように前記フレキシブル基板に形成された補強部材を含む、電子部品。
前記電子部品素子は、前記フレキシブル基板の表面に実装され、
前記補強部材は、前記フレキシブル基板の表面に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
前記電子部品素子は、前記フレキシブル基板の表面に実装され、
前記補強部材は、前記フレキシブル基板の内部に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
前記電子部品素子は、前記フレキシブル基板の表面に実装され、
前記補強部材は、前記フレキシブル基板の表面と対向する前記フレキシブル基板の裏面に形成されている、請求項１に記載の電子部品。
前記電子部品素子は、前記フレキシブル基板の表面に実装され、
前記補強部材は、
前記フレキシブル基板の表面に形成された補強部材、
前記フレキシブル基板の内部に形成された補強部材、および
前記フレキシブル基板の表面とは対向する前記フレキシブル基板の裏面に形成された補強部材
のうちの少なくとも２種類以上の補強部材を含む、請求項１に記載の電子部品。
前記少なくとも２種類以上の補強部材は導体からなり、
前記フレキシブル基板の厚み方向に延びて形成され、前記少なくとも２種類以上の補強部材に電気的に接続されたビアホール電極を含む、請求項５に記載の電子部品。
前記電子部品素子は、本体部分および前記本体部分の端部に形成された接続部分を含み、
前記補強部材は、少なくとも前記電子部品素子の本体部分に対向するように形成されている、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
前記電子部品素子は、本体部分および前記本体部分の端部に形成された接続部分を含み、
前記補強部材は、少なくとも前記電子部品素子の接続部分に対向するように形成されている、請求項３または請求項４に記載の電子部品。
前記補強部材は、前記フレキシブル基板の厚み方向に見てその中央に空間部分が形成されるように環状に形成されている、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
前記電子部品素子は、前記フレキシブル基板表面において間隔を隔てて実装された複数の電子部品素子を含み、
前記補強部材は、前記複数の電子部品素子に対応して分離されている、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。