CN110428970B - 面电容组件、显示装置及面电容元件的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种面电容组件，包括电路基板和背板，电路基板与背板之间依次设有电极层和电容介质层，电极层与电路基板相连，电容介质层与背板贴合，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。本发明的背光模组能利于电子产品实现更轻薄化的发展，并且降低生产成本，对产品的稳定性和抗干扰能力影响较小。本发明还涉及一种显示装置及面电容元件的制造方法。

Description

面电容组件、显示装置及面电容元件的制造方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种面电容组件、显示装置及面电容元件的制造方法。

背景技术

当前电子产品朝轻薄微型化、多功能化和高性能化方面发展，使电子元件与印制板发生了很大变化。主要体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和嵌入刚性印制板内等。

目前的FPC/PCB线路板一般结构较为简单，且较难实现更轻薄、更大电容等特性，怎样才能在不改变FPC/PCB线路板本身特点的基础上，又实现FPC电子电路本身的电性功能，是本领域技术人员经常考虑的问题。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种面电容组件、显示装置及面电容元件的形成方法，能利于电子产品实现更轻薄化的发展，并且降低生产成本，对产品的稳定性和抗干扰能力影响较小。

一种面电容组件，包括电路基板和背板，电路基板与背板之间依次设有电极层和电容介质层，电极层与电路基板相连，电容介质层与背板贴合，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。

进一步地，所述背板包括地导电层，电容介质层与地导电层平整地贴合。

进一步地，所述背板还包括导电平面，地导电层设置在导电平面上，所述导电平面由导电材料制成。

进一步地，所述电路基板包括第一走线层、第二绝缘介质层和第二走线层，第一绝缘介质层位于第一走线层与第二走线层之间。

进一步地，所述电路基板还包括第二绝缘介质层，第二绝缘介质层位于第二走线层与电极层之间。

进一步地，所述电容介质层的材料包括柔性薄膜电容材料。

本发明还提供一种显示装置，包括上述的面电容组件。

本发明还提供一种面电容元件的制造方法，所述面电容元件的制造方法的步骤包括：

提供第一绝缘介质层，在所述第一绝缘介质层的相对两侧分别形成第一走线层和第二走线层，并在所述第一走线层或所述第二走线层上形成第二绝缘介质层；

在第二绝缘介质层上依次形成电极层和电容介质层；

提供背板，将电容介质层平整地贴合在背板上，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。

进一步地，所述电容介质层与所述背板之间通过导电材料平整地贴合，所述第一走线层和所述第二走线层通过压印和蚀刻的方式形成。

本发明还提供一种面电容元件的制造方法，所述面电容元件的制造方法的步骤包括：

提供背板，在所述背板上依次形成电容介质层和电极层；

提供第一绝缘介质层，在第一绝缘介质层的相对两侧分别形成第一走线层和第二走线层，并在第一走线层或第二走线层上形成第二绝缘介质层；

将第二绝缘介质层平整地贴合在电极层上，电极层、电容介质层和背板三者形成面电容元件。

进一步地，所述第一走线层和所述第二走线层通过压印和蚀刻的方式形成。

本发明的面电容组件的电极层、电容介质层和背板三者形成一面电容元件，将背板当作面电容元件的一个电极层，减少了一层电极层以及制作一层电极层的工艺，利于电子产品实现更轻薄化的发展，并且降低生产成本；对于产品，结构改动小，没有改变其整体的结构特性，改动后的产品仍具有足够大地平面，地平面能为电子器件和走线提供一定程度的屏蔽效应，并且提供良好的散热，进而保证产品的稳定性和抗干扰能力。

附图说明

图1为本发明第一实施例的面电容组件中的电路基板未粘贴在背板上的结构示意图。

图2为图1中电路基板弯折后粘贴在背板上的结构示意图。

图3为本发明第一实施例的电路基板与电极层、电容介质层之间的位置关系示意图。

图4为本发明第二实施例的电路基板与电极层、电容介质层之间的位置关系示意图。

图5为本发明第三实施例的电路基板与电极层、电容介质层之间的位置关系示意图。

图6为本发明的第一种面电容元件的制造方法的流程示意图。

图7为本发明的第二种面电容元件的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

第一实施例

图1为本发明第一实施例的面电容组件中的电路基板未粘贴在背板上的结构示意图。图2为图1中的电路基板弯折后粘贴在背板上的结构示意图。如图1和图2所示，面电容组件10包括电路基板12a和背板13，电路基板12a经弯折后平整地贴合在背板13上，电路基板12a与背板13之间依次设有电极层(图未示)和电容介质层15，电极层与电路基板12a相连，电容介质层15与背板13贴合。

图3为本发明第一实施例的电路基板与电极层、电容介质层之间的位置关系示意图。如图3所示，电路基板12a包括第一走线层121、第一绝缘介质层122、第二走线层123、第二绝缘介质层124。第一走线层121、第一绝缘介质层122、第二走线层123、第二绝缘介质层124、电极层14和电容介质层15依次堆叠。电容介质层15与背板13相连，电容介质层15的材料可具体为柔性薄膜电容材料。电极层14、电容介质层15和背板13三者形成面电容元件，即面电容元件为平板电容器。在本实施例中，电路基板12a可以为柔性电路板或印刷电路板。

背板13包括地导电层和导电平面，地导电层设置在导电平面上，电容介质层15与地导电层平整地贴合，具体地，电容介质层15与背板13的地导电层之间通过具有粘性的导电材料平整地贴合，例如带有粘性的导电布，但并不以此为限。当电极层14和地导电层通电后，电极层14、电容介质层15和地导电层三者形成面电容元件。在本实施例中，导电平面由导电材料制成，具体地，由铁、铝等材料制成。

在本实施例中，背板13的地导电层与地电性连接，以提高面电容组件10整机抗电磁干扰(EMI)的干扰能力；电路基板12a通过导电布等与背板13相连，以增大电路基板12a的地平面，从而提高电路基板12a上电子电气元器件的稳定性和抗干扰能力。

在其它实施例中，背板13可全部由铁、铝等导电材料制成，起到导电的作用，当背板13全部由铁、铝等导电材料制成时，电容介质层15可直接与背板13电性相连，即电极层14、电容介质层15和背板13三者形成面电容元件，背板13将作为面电容元件的一电极层。

第二实施例

图4为本发明第二实施例的电路基板与电极层、电容介质层之间的位置关系示意图。如图4所示，本实施的电路基板12b与第一实施例的电路基板12a结构大致相同，不同在于，本实施的电路基板12b不包括第一走线层121。

具体地，电路基板12b包括第一绝缘介质层122、第二走线层123、第二绝缘介质层124。第一绝缘介质层122、第二走线层123、第二绝缘介质层124、电极层14和电容介质层15依次堆叠。当电容介质层15与背板13相连时，电极层14、电容介质层15和背板13三者可形成面电容元件。

第三实施例

图5为本发明第三实施例的电路基板与电极层、电容介质层之间的位置关系示意图。如图5所示，本实施的电路基板12c与第二实施例的电路基板12b结构大致相同，不同在于，本实施的电路基板12c不包括第二走线层123和第二绝缘介质层124。

具体地，电路基板12c包括第一走线层121和第一绝缘介质层122。第一走线层121、第一绝缘介质层122、电极层14和电容介质层15依次堆叠。当电容介质层15与背板13相连时，电极层14、电容介质层15和背板13三者可形成面电容元件。

本发明还提供一种面电容元件的制造方法。图6为本发明的第一种面电容元件的制造方法的流程示意图。如图6所示，该面电容元件的制造方法的步骤包括：

步骤S1，提供第一绝缘介质层122，在第一绝缘介质层122的相对两侧分别形成第一走线层121和第二走线层123，并在第一走线层121或第二走线层123上形成第二绝缘介质层124；

步骤S2，在第二绝缘介质层124上依次形成电极层14和电容介质层15；

步骤S3，提供背板13，将电容介质层15平整地贴合在背板13上，电极层14、电容介质层15和背板13三者形成面电容元件。

图7为本发明的第二种面电容元件的制造方法的流程示意图。如图7所示，该面电容元件的制造方法的步骤包括：

步骤S1，提供背板13，在背板13上依次形成电容介质层15和电极层14；

步骤S2，提供第一绝缘介质层122，在第一绝缘介质层122的相对两侧分别形成第一走线层121和第二走线层123，并在第一走线层121或第二走线层123上形成第二绝缘介质层124；

步骤S3，将第二绝缘介质层124平整地贴合在电极层14上，电极层14、电容介质层15和背板13三者形成面电容元件。

在本实施例中，电极层14可通过蚀刻工艺制成，其面积的大小可根据实际情况自由选择，并且电极层14的形状也可根据实际情况自由选择；第一走线层121和所述第二走线层123可通过压印和蚀刻的方式形成。

形成的面电容元件满足平板电容器的计算公式，即C＝S*Cp，当电容器的电容密度Cp选定后，其电容值C大小仅正比于板间电极的正对面积S，说明电极层14的面积大小决定了该面电容元件的电容值C大小，电极层14的面积越大，该面电容元件的电容值C越大。在本实施例中，该面电容元件通过制作通孔的方式与其它元器件(如IC、贴片电阻、三极管等)电性连接。

本发明的面电容组件10的电极层14、电容介质层15和背板13三者形成面电容元件，将背板13当作面电容元件的一个电极层，减少了一层电极层以及制作一层电极层的工艺，利于电子产品实现更轻薄化的发展，并且降低生产成本；对于产品，结构改动小，没有改变其整体的结构特性，改动后的产品仍具有足够大的地平面，地平面能为电子器件和走线提供一定程度的屏蔽效应，并且提供良好的散热，进而保证产品的稳定性和抗干扰能力。

本发明还涉及一种显示装置，包括上述的面电容组件10。

在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种显示装置，其特征在于，包括面电容组件，所述面电容组件包括电路基板和背板，所述电路基板与所述背板之间依次设有电极层和电容介质层，所述电极层与所述电路基板相连，所述电容介质层与所述背板贴合，所述电极层、所述电容介质层和所述背板三者形成面电容元件，所述电容介质层的材料为柔性薄膜电容材料。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述背板包括地导电层，所述电容介质层与所述地导电层平整地贴合。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述背板还包括导电平面，所述地导电层设置在所述导电平面上，所述导电平面由导电材料制成。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路基板包括第一走线层、第一绝缘介质层和第二走线层，所述第一绝缘介质层位于所述第一走线层与所述第二走线层之间。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述电路基板还包括第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层位于所述第二走线层与所述电极层之间。

6.一种面电容元件的制造方法，其特征在于，所述面电容元件的制造方法的步骤包括：

提供第一绝缘介质层，在所述第一绝缘介质层的相对两侧分别形成第一走线层和第二走线层，并在所述第一走线层或所述第二走线层上形成第二绝缘介质层；

在所述第二绝缘介质层上依次形成电极层和电容介质层；

提供背板，将所述电容介质层平整地贴合在所述背板上，所述电极层、所述电容介质层和所述背板三者形成面电容元件。

7.如权利要求6所述的面电容元件的制造方法，其特征在于，所述电容介质层与所述背板之间通过导电材料平整地贴合，所述第一走线层和所述第二走线层通过压印和蚀刻的方式形成。

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