JPH08153938A - フレキシブル印刷基板 - Google Patents
フレキシブル印刷基板Info
- Publication number
- JPH08153938A JPH08153938A JP29436594A JP29436594A JPH08153938A JP H08153938 A JPH08153938 A JP H08153938A JP 29436594 A JP29436594 A JP 29436594A JP 29436594 A JP29436594 A JP 29436594A JP H08153938 A JPH08153938 A JP H08153938A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
- backing material
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Abstract
(57)【要約】
【目的】加熱時にもあまり反りを生じることなく、部品
の表面実装処理を確実に行なう。 【構成】フレキシブル印刷基板21の裏面に部分的に貼着
され、フレキシブル印刷基板21の当該部位表面に実装さ
れる部品22譜を補強する裏打ち材23を挟むようにして、
この裏打ち材23の上記フレキシブル印刷基板21とは反対
側の面にも上記フレキシブル印刷基板21と同等の熱膨張
係数及び同等の厚さを有するシート材24を貼着する。
の表面実装処理を確実に行なう。 【構成】フレキシブル印刷基板21の裏面に部分的に貼着
され、フレキシブル印刷基板21の当該部位表面に実装さ
れる部品22譜を補強する裏打ち材23を挟むようにして、
この裏打ち材23の上記フレキシブル印刷基板21とは反対
側の面にも上記フレキシブル印刷基板21と同等の熱膨張
係数及び同等の厚さを有するシート材24を貼着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品やコネクタ
等を表面実装するフレキシブル印刷基板に関する。
等を表面実装するフレキシブル印刷基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品やコネクタ等をフレキシブル
印刷基板に表面実装する場合、フレキシブル基板自体は
名前の通り大変柔軟性に富んだフィルム状の基板である
ため、フレキシブル印刷基板の裏面の実装当該部を、ガ
ラス布基板やエポキシ樹脂積層基板、あるいはアルミニ
ウムやステンレス鋼などの金属板等の補強板を貼着して
裏打ちすることで、半田付け時の変形防止や基板取扱い
時のダメージ防止等を図っている。
印刷基板に表面実装する場合、フレキシブル基板自体は
名前の通り大変柔軟性に富んだフィルム状の基板である
ため、フレキシブル印刷基板の裏面の実装当該部を、ガ
ラス布基板やエポキシ樹脂積層基板、あるいはアルミニ
ウムやステンレス鋼などの金属板等の補強板を貼着して
裏打ちすることで、半田付け時の変形防止や基板取扱い
時のダメージ防止等を図っている。
【０００３】図２（１）はその具体構造を例示するもの
で、11が表面実装用のパッドを形成したフレキシブル印
刷基板、12がこのフレキシブル印刷基板11上に表面実装
される部品（コネクタ）、13がこの部品12のためにフレ
キシブル印刷基板11裏面の当該部位に熱硬化性接着剤で
貼着された裏打ち材である。
で、11が表面実装用のパッドを形成したフレキシブル印
刷基板、12がこのフレキシブル印刷基板11上に表面実装
される部品（コネクタ）、13がこの部品12のためにフレ
キシブル印刷基板11裏面の当該部位に熱硬化性接着剤で
貼着された裏打ち材である。
【０００４】このような表面実装を行なう場合、フレキ
シブル印刷基板11の表面に形成したパッドに半田ペース
トを塗布した後、必要な部品12を所定位置に搭載し、半
田リフロー炉等で半田ペーストを溶融させることで半田
付けが行なわれるようになる。
シブル印刷基板11の表面に形成したパッドに半田ペース
トを塗布した後、必要な部品12を所定位置に搭載し、半
田リフロー炉等で半田ペーストを溶融させることで半田
付けが行なわれるようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなフレキシブル印刷基板11に対する表面実装の方法で
は、フレキシブル印刷基板11と裏打ち材13とで材質、熱
膨張係数、厚さ等が異なるため、例えば半田リフロー時
で２４０°Ｃ程度となるような加熱時にフレキシブル印
刷基板11及び裏打ち材13に反りが発生することが多かっ
た。
うなフレキシブル印刷基板11に対する表面実装の方法で
は、フレキシブル印刷基板11と裏打ち材13とで材質、熱
膨張係数、厚さ等が異なるため、例えば半田リフロー時
で２４０°Ｃ程度となるような加熱時にフレキシブル印
刷基板11及び裏打ち材13に反りが発生することが多かっ
た。
【０００６】図２（２）はこのようにフレキシブル印刷
基板11及び裏打ち材13が半田リフローにより加熱されて
反ってしまっている状態での部品12との関係を示すもの
で、部品12が端部にいくに従ってフレキシブル印刷基板
11から浮いてしまい、部品12のリード部分がフレキシブ
ル印刷基板11に接地していない。そのため、浮いた部分
の半田付けが不良となると共に、部品12のフレキシブル
印刷基板11への装着状態も不完全なものとなってしまう
という不具合が発生する。
基板11及び裏打ち材13が半田リフローにより加熱されて
反ってしまっている状態での部品12との関係を示すもの
で、部品12が端部にいくに従ってフレキシブル印刷基板
11から浮いてしまい、部品12のリード部分がフレキシブ
ル印刷基板11に接地していない。そのため、浮いた部分
の半田付けが不良となると共に、部品12のフレキシブル
印刷基板11への装着状態も不完全なものとなってしまう
という不具合が発生する。
【０００７】これは、特にピン数の多いコネクタのよう
な長い部品あるいは大型の部品等のように、必要とされ
る裏打ち材13も長くあるいは大きくなる場合に、より顕
著に発生するものである。
な長い部品あるいは大型の部品等のように、必要とされ
る裏打ち材13も長くあるいは大きくなる場合に、より顕
著に発生するものである。
【０００８】これを解決する手段として、裏打ち材13を
フレキシブル印刷基板11に比して充分に厚くすることも
考えられるが、全体として大きく重いものとなってしま
うため、そもそも装着される部品等も含めて軽薄短小が
要求されるフレキシブル印刷基板にとっては実用的な手
段とは言えず、採用できるものではない。
フレキシブル印刷基板11に比して充分に厚くすることも
考えられるが、全体として大きく重いものとなってしま
うため、そもそも装着される部品等も含めて軽薄短小が
要求されるフレキシブル印刷基板にとっては実用的な手
段とは言えず、採用できるものではない。
【０００９】本発明は上記のような実情に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、加熱時にもあまり
反りを生じることなく、部品の表面実装を確実に行なう
ことが可能なフレキシブル印刷基板構造を提供すること
にある。
たもので、その目的とするところは、加熱時にもあまり
反りを生じることなく、部品の表面実装を確実に行なう
ことが可能なフレキシブル印刷基板構造を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、フレ
キシブル印刷基板本体の裏面に部分的に貼着され、フレ
キシブル印刷基板本体の当該部位表面に実装される部品
を補強する補強用板材を挟むようにして、この補強用板
材の上記フレキシブル印刷基板本体とは反対側の面にも
上記フレキシブル印刷基板本体と同等の熱膨張係数及び
同等の厚さを有する面状部材を貼着するようにしたもの
である。
キシブル印刷基板本体の裏面に部分的に貼着され、フレ
キシブル印刷基板本体の当該部位表面に実装される部品
を補強する補強用板材を挟むようにして、この補強用板
材の上記フレキシブル印刷基板本体とは反対側の面にも
上記フレキシブル印刷基板本体と同等の熱膨張係数及び
同等の厚さを有する面状部材を貼着するようにしたもの
である。
【００１１】
【作用】上記のような構造とすることで、加熱時に補強
用板材を挟んでフレキシブル印刷基板本体と面状部材と
が同等の力で反りを互いに打ち消しあうことにより結果
的に反りがほとんど発生せず、部品の表面実装を確実に
行なうことができるものである。
用板材を挟んでフレキシブル印刷基板本体と面状部材と
が同等の力で反りを互いに打ち消しあうことにより結果
的に反りがほとんど発生せず、部品の表面実装を確実に
行なうことができるものである。
【００１２】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。図１（１）はその具体構造を示すもので、21が表
面実装用のパッドを形成したフレキシブル印刷基板、22
がこのフレキシブル印刷基板21上に表面実装された部品
（ＬＳＩチップ、コネクタ）、23がこれらの部品22のた
めにフレキシブル印刷基板21裏面の当該部位に熱硬化性
接着剤で貼着された裏打ち材、24がこれら裏打ち材23の
上記フレキシブル印刷基板21とは反対側の面に貼着され
たシート材である。
する。図１（１）はその具体構造を示すもので、21が表
面実装用のパッドを形成したフレキシブル印刷基板、22
がこのフレキシブル印刷基板21上に表面実装された部品
（ＬＳＩチップ、コネクタ）、23がこれらの部品22のた
めにフレキシブル印刷基板21裏面の当該部位に熱硬化性
接着剤で貼着された裏打ち材、24がこれら裏打ち材23の
上記フレキシブル印刷基板21とは反対側の面に貼着され
たシート材である。
【００１３】上記シート材24は、フレキシブル印刷基板
21と同等の熱膨張計数を有する材質、例えばポリイミド
のフィルムにて構成されるもので、その厚さも上記フレ
キシブル印刷基板21と同程度のものが選択設定される。
21と同等の熱膨張計数を有する材質、例えばポリイミド
のフィルムにて構成されるもので、その厚さも上記フレ
キシブル印刷基板21と同程度のものが選択設定される。
【００１４】このような構成にあっては、例えば半田リ
フロー等の処理で加熱する際に、裏打ち材23を挟んでそ
の両面に同等の熱膨脹係数を有するフレキシブル印刷基
板21とシート材24とが貼着された状態となるため、フレ
キシブル印刷基板21と裏打ち材23、裏打ち材23とシート
材24とがそれぞれ熱膨張計数の違いにより反りを生じた
としても、その反りの生じる力が互いに打ち消す方向に
作用する。そのため、図１（２）に示すように結果とし
て反りはほとんど発生せず、半田付け等の部品22の実装
処理を確実に行なうことができるようになる。
フロー等の処理で加熱する際に、裏打ち材23を挟んでそ
の両面に同等の熱膨脹係数を有するフレキシブル印刷基
板21とシート材24とが貼着された状態となるため、フレ
キシブル印刷基板21と裏打ち材23、裏打ち材23とシート
材24とがそれぞれ熱膨張計数の違いにより反りを生じた
としても、その反りの生じる力が互いに打ち消す方向に
作用する。そのため、図１（２）に示すように結果とし
て反りはほとんど発生せず、半田付け等の部品22の実装
処理を確実に行なうことができるようになる。
【００１５】この場合、特にシート材24の厚さをフレキ
シブル印刷基板21と同程度とすることにより、裏打ち材
23を挟んでフレキシブル印刷基板21とシート材24とで生
じる反りの力の大きさも略等しくなるので、反りを打ち
消す度合いをより高めることができる。
シブル印刷基板21と同程度とすることにより、裏打ち材
23を挟んでフレキシブル印刷基板21とシート材24とで生
じる反りの力の大きさも略等しくなるので、反りを打ち
消す度合いをより高めることができる。
【００１６】したがって、サイズの大きなＬＳＩチップ
やピン数が多く、１方向に長いコネクタなど、反りの影
響を受けやすいものであっても確実に実装させることが
できる。
やピン数が多く、１方向に長いコネクタなど、反りの影
響を受けやすいものであっても確実に実装させることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上に述べた如く本発明によれば、加熱
時に補強用板材を挟んでフレキシブル印刷基板本体と面
状部材とが同等の力で反りを互いに打ち消しあうことに
より結果的に反りがほとんど発生せず、部品の表面実装
を確実に行なうことが可能なフレキシブル印刷基板構造
を提供することができる。
時に補強用板材を挟んでフレキシブル印刷基板本体と面
状部材とが同等の力で反りを互いに打ち消しあうことに
より結果的に反りがほとんど発生せず、部品の表面実装
を確実に行なうことが可能なフレキシブル印刷基板構造
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る具体構造及び加熱時の
状態を示す図。
状態を示す図。
【図２】従来のフレキシブル印刷基板の構造及び加熱時
の状態を例示する図。
の状態を例示する図。
11，21…フレキシブル印刷基板、12，22…部品、13，23
…裏打ち材、24…シート材。
…裏打ち材、24…シート材。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装可能な配線パッドを形成したフ
レキシブル印刷基板本体と、 このフレキシブル印刷基板本体の上記配線パッドを形成
した面とは反対側の裏面に部分的に貼着され、フレキシ
ブル印刷基板本体の当該部位表面に実装される部品を補
強する補強用板材と、 この補強用板材の上記フレキシブル印刷基板本体とは反
対側の面に貼着された上記フレキシブル印刷基板本体と
同等の熱膨張係数を有する面状部材とを具備したことを
特徴とするフレキシブル印刷基板。 - 【請求項２】 上記面状部材は上記フレキシブル印刷基
板本体と同等の厚さを有することを特徴とする請求項１
記載のフレキシブル印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29436594A JPH08153938A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | フレキシブル印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29436594A JPH08153938A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | フレキシブル印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153938A true JPH08153938A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17806771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29436594A Pending JPH08153938A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | フレキシブル印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153938A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047015A2 (en) * | 1999-12-23 | 2001-06-28 | Via, Inc. | Electronic component protection devices and methods |
| US7053493B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-05-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having stiffener |
| US7919716B2 (en) | 2008-11-28 | 2011-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board and electronic apparatus |
| JP2013084748A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| CN107567179A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-09 | 维沃移动通信有限公司 | 一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端 |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP29436594A patent/JPH08153938A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001047015A2 (en) * | 1999-12-23 | 2001-06-28 | Via, Inc. | Electronic component protection devices and methods |
| WO2001047015A3 (en) * | 1999-12-23 | 2002-01-10 | Via Inc | Electronic component protection devices and methods |
| US7053493B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-05-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having stiffener |
| US7919716B2 (en) | 2008-11-28 | 2011-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board and electronic apparatus |
| JP2013084748A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| CN107567179A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-09 | 维沃移动通信有限公司 | 一种表面贴装方法、柔性电路板部件及移动终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6952250B2 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
| JP2517040B2 (ja) | 印刷配線板の搬送方法 | |
| JP2006186136A (ja) | 両面部品実装回路基板及びその製造方法 | |
| JPH08153938A (ja) | フレキシブル印刷基板 | |
| KR100950523B1 (ko) | 프린트 기판 조립체 및 전자 장치 | |
| JP2007266558A (ja) | 粘着シート、粘着シートの製造方法、及び配線板用固定治具 | |
| JP2004327944A (ja) | 配線基板の実装方法 | |
| JPS63283136A (ja) | 回路基板の実装方法 | |
| JP2003198070A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2001320145A (ja) | 電子部品の実装構造および実装方法 | |
| JP3936485B2 (ja) | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 | |
| JP4330465B2 (ja) | 薄型基板用固定治具の製造方法 | |
| JPH0316311Y2 (ja) | ||
| JP2000059018A (ja) | プリント配線基板の反り防止方法 | |
| JP2006210504A (ja) | 電子デバイスの接続方法 | |
| KR910001141Y1 (ko) | 자기 헤드용 프린트 기판 | |
| TW200843593A (en) | Surface mounted holder and affixing method for flexible printed circuit board | |
| JP2001223446A (ja) | Ｆｐｃ回路基板、ｆｐｃ基板へのチップ部品実装方法及びｆｐｃ基板の製造方法 | |
| JP3712067B2 (ja) | 可撓性回路基板 | |
| JP2003110202A (ja) | カード型電子機器 | |
| JPH0727646Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH03163896A (ja) | 電子回路モジュールの製造方法 | |
| JPH07302955A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
| JPH05206590A (ja) | 可撓性印刷配線板 | |
| JPS63204696A (ja) | 可撓性プリント基板への部品ハンダ付け実装法 |