JPH0727646Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0727646Y2 JPH0727646Y2 JP1990004125U JP412590U JPH0727646Y2 JP H0727646 Y2 JPH0727646 Y2 JP H0727646Y2 JP 1990004125 U JP1990004125 U JP 1990004125U JP 412590 U JP412590 U JP 412590U JP H0727646 Y2 JPH0727646 Y2 JP H0727646Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- pad
- electronic component
- body portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品の実装を半田付け等によって行うプリント基板
に関し、 電子部品を実装する時の熱によって接合部分が破壊され
ないプリント基板の提供を目的とし、 前記プリント基板がわに設けられたパッド部と本体部と
の間に、電子部品とプリント基板の変形量の差を吸収す
る緩衝体部を配置してなる。
に関し、 電子部品を実装する時の熱によって接合部分が破壊され
ないプリント基板の提供を目的とし、 前記プリント基板がわに設けられたパッド部と本体部と
の間に、電子部品とプリント基板の変形量の差を吸収す
る緩衝体部を配置してなる。
本考案は、電子部品の実装を半田付けによって行うプリ
ント基板に関する。
ント基板に関する。
第２図は電子部品の一構造例を示す斜視図、第３図は従
来のプリント基板の構成とその部品実装構造を示す模式
的要部側断面図である。
来のプリント基板の構成とその部品実装構造を示す模式
的要部側断面図である。
第２図に示すように、この電子部品10は、外部に突出す
る形で設けられるリードを無くし、その代替としてパッ
ケージ11の端縁部に電極パッド12が形成された構造にな
っている。
る形で設けられるリードを無くし、その代替としてパッ
ケージ11の端縁部に電極パッド12が形成された構造にな
っている。
この電子部品10は第３図に示すように、プリント基板30
のパッド部１上に前記電極パッド12を位置決めし、これ
を例えばベーパ装置（図示せず）等に収容して加熱する
ことによってプリント基板30に実装される。図中、８は
プリント基板30のパッド部１上に配置されている半田で
あって、溶融状態となったこの半田８によって電子部品
10がわの電極パッド12とプリント基板30がわのパッド部
１が半田付け接合されることになる。
のパッド部１上に前記電極パッド12を位置決めし、これ
を例えばベーパ装置（図示せず）等に収容して加熱する
ことによってプリント基板30に実装される。図中、８は
プリント基板30のパッド部１上に配置されている半田で
あって、溶融状態となったこの半田８によって電子部品
10がわの電極パッド12とプリント基板30がわのパッド部
１が半田付け接合されることになる。
しかしながら、このプリント基板30は、本体部３の少な
くとも一方の面に銅板等が貼付された，いわゆる銅張積
層板を用いて製作されていることから、これら本体部３
とパッド部１とは完全に一体化されてしまっている。こ
のため、このプリント基板30に実装された電子部品10に
通電を行ってその温度が上昇すると、両者の熱膨脹係数
差によって、電子部品10がわにはτ１−τ１′、プリン
ト基板20がわにはτ２−τ２′という互いに反対方向の
応力が発生する。この応力は電源ON/OFFの都度発生する
ため、これらを接合している半田８は必然的にこの繰り
返し応力の影響を受けることになる。その結果，この半
田８に第３図に示すようなクラックΔが生じる。この現
象は、高密度実装型のパッケージ，例えばリードレスチ
ップキャリヤ型パッケージ或いはピングリッドアレー型
パッケージ等に顕著に現れる。
くとも一方の面に銅板等が貼付された，いわゆる銅張積
層板を用いて製作されていることから、これら本体部３
とパッド部１とは完全に一体化されてしまっている。こ
のため、このプリント基板30に実装された電子部品10に
通電を行ってその温度が上昇すると、両者の熱膨脹係数
差によって、電子部品10がわにはτ１−τ１′、プリン
ト基板20がわにはτ２−τ２′という互いに反対方向の
応力が発生する。この応力は電源ON/OFFの都度発生する
ため、これらを接合している半田８は必然的にこの繰り
返し応力の影響を受けることになる。その結果，この半
田８に第３図に示すようなクラックΔが生じる。この現
象は、高密度実装型のパッケージ，例えばリードレスチ
ップキャリヤ型パッケージ或いはピングリッドアレー型
パッケージ等に顕著に現れる。
本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、
本考案によるプリント基板は、熱による電子部品とプリ
ント基板の変形量の差を吸収する緩衝体部がパッド部と
本体部間に配置された構成になっている。
本考案によるプリント基板は、熱による電子部品とプリ
ント基板の変形量の差を吸収する緩衝体部がパッド部と
本体部間に配置された構成になっている。
本考案によるプリント基板は第１図に示すように、プリ
ント基板20がわに設けられたパッド部１と本体部３との
間に、電子部品10とプリント基板20の変形量の差を吸収
する緩衝体部５を配置した構成になっている。
ント基板20がわに設けられたパッド部１と本体部３との
間に、電子部品10とプリント基板20の変形量の差を吸収
する緩衝体部５を配置した構成になっている。
このプリント基板は、パッド部１と本体部３との間に、
電子部品10とプリント基板20の変形量の差を吸収する緩
衝体部５を配置した構成になっていることから、電子部
品10とプリント基板20との熱膨脹率の差によって発生す
る応力をこの緩衝体部５が吸収するため、これらを結合
している半田８にクラックΔを生じることがない。
電子部品10とプリント基板20の変形量の差を吸収する緩
衝体部５を配置した構成になっていることから、電子部
品10とプリント基板20との熱膨脹率の差によって発生す
る応力をこの緩衝体部５が吸収するため、これらを結合
している半田８にクラックΔを生じることがない。
以下実施例図に基づいて本考案を詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す要部側断面図である
が、前記第２図，第３図と同一部分には同一符号を付し
ている。
が、前記第２図，第３図と同一部分には同一符号を付し
ている。
第１図に示すように、本考案によるプリント基板20は、
樹脂製多層プリント板等より成る本体部３の面上にこれ
と密接する形で緩衝体部５を設け、この緩衝体部５の上
にパッド部１と回路パターン（図示せず）を設けた構成
になっている。そして本体部３がわのパッド3aや回路パ
ターン（図示せず）と緩衝体部５上のパッド部１や回路
パターンは、当該緩衝体部５に形成したビア5aによって
接続される。電子部品10の電極パッド12対応に設けられ
たパッド部１と本体部３との間に配置されるこの緩衝体
部５は、低弾性率を有し，かつ半田付け時の熱によって
破壊されない材料，例えば弗素樹脂材等で構成される。
樹脂製多層プリント板等より成る本体部３の面上にこれ
と密接する形で緩衝体部５を設け、この緩衝体部５の上
にパッド部１と回路パターン（図示せず）を設けた構成
になっている。そして本体部３がわのパッド3aや回路パ
ターン（図示せず）と緩衝体部５上のパッド部１や回路
パターンは、当該緩衝体部５に形成したビア5aによって
接続される。電子部品10の電極パッド12対応に設けられ
たパッド部１と本体部３との間に配置されるこの緩衝体
部５は、低弾性率を有し，かつ半田付け時の熱によって
破壊されない材料，例えば弗素樹脂材等で構成される。
この緩衝体部５を本体部３上に設ける手段としては、
薄板化した弗素樹脂材より成る緩衝体部５を本体部３上
に接着剤等を用いて貼付する方法。
薄板化した弗素樹脂材より成る緩衝体部５を本体部３上
に接着剤等を用いて貼付する方法。
ポリマー化した弗素樹脂材を本体部３上に塗布したる
後、これを焼成してそこに弗素樹脂膜より成る緩衝体部
５を形成する方法。本体部３上に接着剤の膜を作り、
その上に弗素樹脂塗料を塗布して緩衝体部５を形成する
方法。等があるがその方法については特定しない。な
お、この緩衝体部５の形成厚さは、この緩衝体部５が吸
収すべき応力の大きさ対応に決められることになる。
後、これを焼成してそこに弗素樹脂膜より成る緩衝体部
５を形成する方法。本体部３上に接着剤の膜を作り、
その上に弗素樹脂塗料を塗布して緩衝体部５を形成する
方法。等があるがその方法については特定しない。な
お、この緩衝体部５の形成厚さは、この緩衝体部５が吸
収すべき応力の大きさ対応に決められることになる。
本考案によるプリント基板20は、電子部品10が実装され
るパッド部１とプリント基板20の本体部３との間に、緩
衝体部５が設けられているため、電子部品10とプリント
基板20との熱膨脹率差によるストレスがこれら両者を結
合している半田８に集中してクラックΔが生じる現象は
的確に回避される。
るパッド部１とプリント基板20の本体部３との間に、緩
衝体部５が設けられているため、電子部品10とプリント
基板20との熱膨脹率差によるストレスがこれら両者を結
合している半田８に集中してクラックΔが生じる現象は
的確に回避される。
以上の説明から明らかなように本考案によれば、電子部
品とプリント基板との熱膨脹率差によるストレスがプリ
ント基板がわに設けられた緩衝体部に吸収される構成に
なっていることから、これら両者を結合している半田付
け部はその安全性を保証されることになる。
品とプリント基板との熱膨脹率差によるストレスがプリ
ント基板がわに設けられた緩衝体部に吸収される構成に
なっていることから、これら両者を結合している半田付
け部はその安全性を保証されることになる。
第１図は本考案の一実施例を示す模式的要部側断面図、 第２図は電子部品の一構造例を示す斜視図、 第３図は従来のプリント基板の構成とその部品実装構造
を示す模式的要部斜視図である。 図において、１はパッド部、３は本体部、3aは本体部の
パッド、５は緩衝体部、5aは緩衝体部に形成したビア、
８は半田、10は電子部品、11はパッケージ、12は電極パ
ッド、20と30はプリント基板、Δはクラック、 をそれぞれ示す。
を示す模式的要部斜視図である。 図において、１はパッド部、３は本体部、3aは本体部の
パッド、５は緩衝体部、5aは緩衝体部に形成したビア、
８は半田、10は電子部品、11はパッケージ、12は電極パ
ッド、20と30はプリント基板、Δはクラック、 をそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 草谷 敏弘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 樋口 信博 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 鵜塚 良典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 井上 孝義 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 前野 善信 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−42738（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品（10）の実装を半田付けによって
行うプリント基板（20）の構成において、 プリント基板（20）側に設けられるパッド部（１）と本
体部（３）との間に、前記電子部品（10）と該プリント
基板（20）の変形量の差を吸収する緩衝体部（５）を設
け、 前記本体部（３）内層のパッド（3a）と前記パッド部
（１）との電気的接続を、該緩衝体部（５）を貫通する
ビア（5a）を介して行うことを特徴とするプリント基
板。 - 【請求項２】前記本体部（３）は合成樹脂系の多層プリ
ント板であり、前記緩衝体部（５）は弗素樹脂系の材料
によって構成されるものであることを特徴とする請求項
１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990004125U JPH0727646Y2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990004125U JPH0727646Y2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396069U JPH0396069U (ja) | 1991-10-01 |
| JPH0727646Y2 true JPH0727646Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31507888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990004125U Expired - Lifetime JPH0727646Y2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727646Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0242738A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-13 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Ｃｏｂ実装プリント回路板 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1990004125U patent/JPH0727646Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0396069U (ja) | 1991-10-01 |
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