JPH04171792A - 部品実装基板 - Google Patents
部品実装基板Info
- Publication number
- JPH04171792A JPH04171792A JP29920490A JP29920490A JPH04171792A JP H04171792 A JPH04171792 A JP H04171792A JP 29920490 A JP29920490 A JP 29920490A JP 29920490 A JP29920490 A JP 29920490A JP H04171792 A JPH04171792 A JP H04171792A
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- JP
- Japan
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- board
- leadless
- land
- solder joint
- electrically insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線基板へのり一ドレス部品の実装
構造に関し、特にリードレス部品を、この部品とは熱膨
張係数が異なる基板」二にはんだ継手により搭載する部
品実装基板に関するものである。
構造に関し、特にリードレス部品を、この部品とは熱膨
張係数が異なる基板」二にはんだ継手により搭載する部
品実装基板に関するものである。
（従来の技術）
第５図に示されるように、プリント配線基板１１にリー
ドレス部品１２を表面実装する技術は、基板１１のラン
ド１３上にペーストはんだを塗布し、このペーストはん
だを介してリードレス部品１２を搭載し、リフロー法に
よりペーストはんだを加熱溶融し、このはんだが凝固す
ることで、ランド１３と電極１４との間にはんだ継手１
５を形成するようにしている。なお、基板１１の表面に
はランド１３の厚みよりも薄い１０〜１５μｍのはんだ
レジスト１６が設けられている。
ドレス部品１２を表面実装する技術は、基板１１のラン
ド１３上にペーストはんだを塗布し、このペーストはん
だを介してリードレス部品１２を搭載し、リフロー法に
よりペーストはんだを加熱溶融し、このはんだが凝固す
ることで、ランド１３と電極１４との間にはんだ継手１
５を形成するようにしている。なお、基板１１の表面に
はランド１３の厚みよりも薄い１０〜１５μｍのはんだ
レジスト１６が設けられている。
（発明が解決しようとする課題）
基板１１とリードレス部品１２との熱膨張係数の相違に
より、電気回路の断続動作時の部品自身の発熱にともな
う基板と部品との間で発生する温度のばらつきや、繰返
される周囲温度の変化により、基板と部品との膨張量ま
たは収縮量が異なることから、はんだ継手１５に周期的
に剪断応力が作用すると、従来の実装基板は、リードレ
ス部品１２とランド１３との間にあるはんだ継手１５の
厚みが数１０μｍ程度と薄いので、前記周期的剪断応力
が薄いはんだ継手１５に集中するから、この温度変化の
繰返し数が増すことで、はんだ継手１５に疲労破壊（ク
ラック等）が発生し、電気回路の信頼性を損なう問題が
ある。
より、電気回路の断続動作時の部品自身の発熱にともな
う基板と部品との間で発生する温度のばらつきや、繰返
される周囲温度の変化により、基板と部品との膨張量ま
たは収縮量が異なることから、はんだ継手１５に周期的
に剪断応力が作用すると、従来の実装基板は、リードレ
ス部品１２とランド１３との間にあるはんだ継手１５の
厚みが数１０μｍ程度と薄いので、前記周期的剪断応力
が薄いはんだ継手１５に集中するから、この温度変化の
繰返し数が増すことで、はんだ継手１５に疲労破壊（ク
ラック等）が発生し、電気回路の信頼性を損なう問題が
ある。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、は
んだ継手にかかる剪断応力を分散させ、はんだ継手の疲
労破壊に対する抵抗力を高めた部品実装基板を提供する
ことを目的とするものである。
んだ継手にかかる剪断応力を分散させ、はんだ継手の疲
労破壊に対する抵抗力を高めた部品実装基板を提供する
ことを目的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板１１のランド１３上にリードレス部品１
２の電極１４がリフローはんだ付けにより表面実装され
た部品実装基板において、少なくともリードレス部品１
２の基板側面に、ランド厚よりも厚い電気絶縁性粘着テ
ープ２Ｉが貼着された部品実装基板である。
２の電極１４がリフローはんだ付けにより表面実装され
た部品実装基板において、少なくともリードレス部品１
２の基板側面に、ランド厚よりも厚い電気絶縁性粘着テ
ープ２Ｉが貼着された部品実装基板である。
（作用）
本発明は、厚い電気絶縁性粘着テープ２１がスペーサと
なって、基板１１のランド１３とリードレス部品１２の
電極１４との間に十分な厚みのはんだ継手１５を確保で
き、この十分なはんだ継手厚によって、熱膨張係数の相
違に基づく剪断応力を分散低減できる。
なって、基板１１のランド１３とリードレス部品１２の
電極１４との間に十分な厚みのはんだ継手１５を確保で
き、この十分なはんだ継手厚によって、熱膨張係数の相
違に基づく剪断応力を分散低減できる。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第４図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第１図乃至第３図に示されるように、プリント配線基板
１１に二つのリードレス部品１２が一体的に重合された
状態で表面実装されている。すなわち、基板１１のラン
ド１３上に下側のリードレス部品１２の電極１４が、リ
フローはんだイτｊけにより形成されたはんだ継手１５
により固着され、」二側のリードレス部品１２は、二つ
のリードレス部品ｊ２の本体に巻き付けられた電気絶縁
性粘着テープ２１により下側のり一ドレス部品１２と一
体化されている。電気絶縁性粘着テープ２１が比較的薄
い場合は第２図に示されるように２回巻きイ二１け、比
較的厚い場合は第３図に示されるように１回巻き付けれ
ば良い。
１１に二つのリードレス部品１２が一体的に重合された
状態で表面実装されている。すなわち、基板１１のラン
ド１３上に下側のリードレス部品１２の電極１４が、リ
フローはんだイτｊけにより形成されたはんだ継手１５
により固着され、」二側のリードレス部品１２は、二つ
のリードレス部品ｊ２の本体に巻き付けられた電気絶縁
性粘着テープ２１により下側のり一ドレス部品１２と一
体化されている。電気絶縁性粘着テープ２１が比較的薄
い場合は第２図に示されるように２回巻きイ二１け、比
較的厚い場合は第３図に示されるように１回巻き付けれ
ば良い。
この電気絶縁性粘着テープ２１の基材および粘着剤は、
リフローはんだ付は時に溶融、変形することのない材料
を選定する。プリント配線基板１１の表面には、ランド
１３等の導電パターンを除いて、はんだレジスト１６が
予め印刷により形成されている。
リフローはんだ付は時に溶融、変形することのない材料
を選定する。プリント配線基板１１の表面には、ランド
１３等の導電パターンを除いて、はんだレジスト１６が
予め印刷により形成されている。
そうして、この電気絶縁性粘着テープ２１がスペーサと
なって、基板１１とリードレス部品１２との間に十分な
スタンドオフ高さＨを得ることができ、基板１１のラン
ド１３とリードレス部品１２の電極１４との間に十分な
厚みのはんだ継手１５を確保できるから、この十分な厚
みのはんだ継手１５において、基板１１とリードレス部
品１２との熱膨張係数の相違に基づき周期的な温度変化
により繰返し発生する剪断応力を分散低減することがで
きる。
なって、基板１１とリードレス部品１２との間に十分な
スタンドオフ高さＨを得ることができ、基板１１のラン
ド１３とリードレス部品１２の電極１４との間に十分な
厚みのはんだ継手１５を確保できるから、この十分な厚
みのはんだ継手１５において、基板１１とリードレス部
品１２との熱膨張係数の相違に基づき周期的な温度変化
により繰返し発生する剪断応力を分散低減することがで
きる。
第１図乃至第３図に示された実施例は、二つのリードレ
ス部品１２を上下に重合させた例であるが、第４図に示
されるように、二つのり一ドレス部品１２を共にランド
１３上にはんだ付けするように左右に重合しても良い。
ス部品１２を上下に重合させた例であるが、第４図に示
されるように、二つのり一ドレス部品１２を共にランド
１３上にはんだ付けするように左右に重合しても良い。
なお、前記各実施例では、二つのリードレス部品１２が
電気絶縁性粘着テープ２１により一体的に重合された状
態で表面実装されているが、本発明は、一つのリードレ
ス部品にも適用できる。
電気絶縁性粘着テープ２１により一体的に重合された状
態で表面実装されているが、本発明は、一つのリードレ
ス部品にも適用できる。
その場合、リードレス部品１２の本体に電気絶縁性粘着
テープ２１を巻き付けるようにしてもよいが、電気絶縁
性粘着テープ２１の小片をリードレス部品１２の本体下
面のみに貼着するようにしても良い。
テープ２１を巻き付けるようにしてもよいが、電気絶縁
性粘着テープ２１の小片をリードレス部品１２の本体下
面のみに貼着するようにしても良い。
［発明の効果］
本発明によれば、少なくともリードレス部品の基板側面
に、ランド厚よりも厚い電気絶縁性粘着テープが設けら
れたから、この厚い電気絶縁性粘着テープがスペーサと
なって、基板のランドとリードレス部品の電極との間に
十分な厚みのはんだ継手を確保でき、この十分なはんだ
継手厚によって、熱膨張係数の相違に基づきはんだ継手
にかかる剪断応力を分散低減でき、これにより、はんだ
継手の疲労破壊に対する抵抗力を高めることができ、は
んだ継手の信頼性を向上できる。
に、ランド厚よりも厚い電気絶縁性粘着テープが設けら
れたから、この厚い電気絶縁性粘着テープがスペーサと
なって、基板のランドとリードレス部品の電極との間に
十分な厚みのはんだ継手を確保でき、この十分なはんだ
継手厚によって、熱膨張係数の相違に基づきはんだ継手
にかかる剪断応力を分散低減でき、これにより、はんだ
継手の疲労破壊に対する抵抗力を高めることができ、は
んだ継手の信頼性を向上できる。
第１−図は本発明の部品実装基板の一実施例を示す斜視
図、第２図はそのテープ２回巻の例を示す断面図、第３
図はそのテープ１回巻の例を示す断面図、第４図はその
部品搭載方向の変形例を示す斜視図、第５図は従来の部
品実装基板を示す断面図である。 ＩＩ・・基板、１２・・リードレス部品、１３・・ラン
ド、１４・・電極、２１・・電気絶縁性粘着テープ。 ＝ ７ −
図、第２図はそのテープ２回巻の例を示す断面図、第３
図はそのテープ１回巻の例を示す断面図、第４図はその
部品搭載方向の変形例を示す斜視図、第５図は従来の部
品実装基板を示す断面図である。 ＩＩ・・基板、１２・・リードレス部品、１３・・ラン
ド、１４・・電極、２１・・電気絶縁性粘着テープ。 ＝ ７ −
Claims (1)
- （１）基板のランド上にリードレス部品の電極がリフロ
ーはんだ付けにより表面実装された部品実装基板におい
て、 少なくともリードレス部品の基板側面に、ランド厚より
も厚い電気絶縁性粘着テープが貼着されたことを特徴と
する部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29920490A JPH04171792A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29920490A JPH04171792A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171792A true JPH04171792A (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17869495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29920490A Pending JPH04171792A (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171792A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104659A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
| CN111727668A (zh) * | 2018-10-04 | 2020-09-29 | 株式会社Lg化学 | 用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP29920490A patent/JPH04171792A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104659A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
| CN111727668A (zh) * | 2018-10-04 | 2020-09-29 | 株式会社Lg化学 | 用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 |
| JP2021513470A (ja) * | 2018-10-04 | 2021-05-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シート |
| CN111727668B (zh) * | 2018-10-04 | 2023-05-16 | 株式会社Lg化学 | 用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 |
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