CN111727668A - 用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 - Google Patents

用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 Download PDF

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Abstract

本发明涉及具有改善的机械特性并且满足优异的耐化学性的用于电路板生产的连续片的制造方法，以及由其制造的用于电路板生产的连续片。更具体地，根据本发明，通过使用增强膜和施加有导电性的粘合基底将至少两个或更多个片型金属层合体连接，可以在没有压带机的情况下在辊对辊连续过程中提供卷轴型层合体，并且提供了具有优异的耐化学性和生产率以及增强的机械特性的用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片。

Description

用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电 路板生产的连续片
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年10月4日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0118512号的优先权或权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本发明涉及用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片，并且更特别地涉及用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片，通过提供制造用于辊对辊(roll-to-roll，在下文中称为RTR)过程的辊式覆铜层合体(copper clad laminate，在下文中称为CCL)以及制造辊式CLL所需的粘合基底，所述用于电路板生产的连续片相对于仅应用于片型的常规铜箔层合过程具有改善的运行性能以及优异的耐化学性和机械特性。
背景技术
用于电路板生产的金属层合体例如常规覆铜层合体(在下文中称为CCL)通常通过以下两种方法来制造。
第一种是使用浸渍和压制制造片型CCL的方法。此外，第二种是使用压带机制造呈卷轴型的CCL的方法。
第一种方法的问题是其在制造印刷电路板(PCB)期间不是连续的过程，并因此生产率降低。
此外，通过第二种方法制造卷轴型CCL需要压带机，但是存在为了安装压带机，初始投入成本高的缺点。
因此，需要开发能够在确保生产率和基本机械特性的同时以廉价的方式制造用于电路板生产的金属层合体的新方法。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供用于电路板生产的连续片的制造方法，所述方法通过使用导电粘合基底连接至少两个或更多个片型金属层合体，然后移动它们，即使在没有压带机的情况下也可以通过辊对辊连续过程来提供卷轴型最终产品。
本发明的另一个目的是提供根据上述方法获得的用于电路板生产的辊型CCL，所述用于电路板生产的辊型CCL具有改善的机械特性以及优异的耐化学性和生产率。
技术方案
在本发明的一个方面中，提供了用于电路板生产的连续片的制造方法，所述方法包括以下步骤：在至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触的状态下，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈。
在本发明的另一个方面中，提供了用于电路板生产的连续片，其中至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触，并且连续片由沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕一圈或更多圈的基底形成。
在下文中，将更详细地描述根据本发明的具体实施方案的用于电路板生产的连续片的制造方法，以及由其制造的用于电路板生产的连续片。
除非在整个本说明书中另外指明，否则本文中所使用的技术术语仅用于描述具体实施方案，并且不旨在限制本发明。
除非上下文另外明确指出，否则单数形式也旨在包括复数形式。
本文中所使用的术语“包括”或“包含”指明特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素和/或组件，但不排除添加不同的特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素、组件和/或组。
包括序数例如“第一”、“第二”等的术语仅用于区分一个组件与另一组件的目的，而不受序数限制。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，或者类似地，第二组件可以被称为第一组件。
如本文中所使用的，重均分子量是指通过GPC法测量的以聚苯乙烯换算的重均分子量。在测量通过GPC法测量的以聚苯乙烯换算的重均分子量的过程中，可以使用检测器和分析柱，例如公知的分析设备和示差折射率检测器，并且可以使用常用的温度条件、溶剂和流量。测量条件的具体实例如下：使用配备有Polymer Laboratories PLgel MIX-B,300mm柱的Waters PL-GPC220仪器，评估温度为160℃，使用1,2,4-三氯苯作为溶剂，流量为1mL/分钟，以10mg/10mL的浓度制备样品然后以200μL的量供给，并且可以使用由聚苯乙烯标准物形成的校准曲线确定Mw的值。聚苯乙烯标准物的分子量为2000/10000/30000/70000/200000/700000/2000000/4000000/10000000的9种。
在本说明书中，术语“圈”是指对围绕物体表面的周边转动并以最短距离返回至预定位置的次数进行计数的单位。例如，一圈意指从物体表面的一点围绕周边转动，并以最短距离返回至预定位置一次，0.5圈意指从物体表面的一点转动周边的一半，以及1.5圈意指从物体表面的一点围绕周边转动，经过起点，并进一步转动仅周边的一半。
在一个更具体的实例中，当物体具有长方体形状时，从下表面与一侧表面的边缘开始0.5圈意指以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，经过下表面并旋转且向上转动至另一侧表面与上表面的边缘。从下表面与一侧表面的边缘开始1.5圈意指以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，旋转并转动下表面、另一侧表面、上表面和所述一侧表面，经过起点，然后再次经过下表面并旋转且向上转动至另一侧表面与上表面的边缘。
特别地，在本说明书中，当物体具有长方体形状时，从下表面与一侧表面的边缘开始0.25圈意指以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，经过下表面并旋转且向上转动至另一侧表面与下表面的边缘。从下表面与一侧表面的边缘开始0.75圈意指以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，经过下表面和另一侧表面，并旋转且向上转动至所述一侧表面与上表面的边缘。
在本说明书中，“°”意指角度的单位。在本说明书中，角度意指其中从物体的重心连接起点的直线与从物体的重心连接到达点的直线具有间隙的程度。具体地，通过将圆的圆周从圆的中心等分成360份而获得的值由1°表示。例如，当物体具有长方体形状时，重心意指具有最长距离的两条对角线的交点。
本发明涉及用于辊对辊(在下文中称为RTR)过程的辊式CCL的制造以及制造辊式CCL所需的粘合基底的制造。具体地，根据本发明，提供了用于电路板生产的辊式CCL的制造方法，所述用于电路板生产的辊式CCL相对于一般片型CCL过程具有优异的运行性能，并且具有优异的耐化学性和机械特性，使得在电路生成过程期间不发生破裂。
此外，本发明提供了即使在不如现有技术使用压带机的情况下，也使用连续的辊对辊过程制造用于卷轴型电路板生产的连续片的方法。为此，本发明包括通过使用被赋予导电性并且包含增强膜的粘合基底来连接现有的片型金属层合体的过程。换言之，本发明使用片型CCL，但是用粘合膜将它们连接以应用于辊对辊过程。
因此，本发明可以解决在辊对辊过程中运行期间破裂的问题，并且改善最终产品的机械特性。
接着，下面将描述用于粘合片型CCL的粘合基底的制造，使用所述粘合基底制造用于电路板生产的连续片的方法，以及由其制造的用于电路板生产的连续片。
用于电路板生产的连续片的制造方法
根据本发明的一个实施方案，可以提供用于电路板生产的连续片的制造方法，所述方法包括以下步骤：在至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触的状态下，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈。
作为进一步持续研究的结果，本发明人发现了这样的结构：其可以有效地防止在用于电路板生产的连续片的制造方法中在PCB过程的湿法步骤中可能发生的在粘合表面边缘处的液体渗透，并由此通过实验发现，可以提供具有优异的耐化学性和机械特性的用于电路板生产的辊式CCL的制造方法。基于这些发现完成了本发明。
具体地，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈的步骤。
此外，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤；以及在第一粘合基底之后，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤。
此外，在沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤之前，可以包括提供粘合基底的步骤；提供切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体的步骤；以及水平且平行放置至少两个或更多个片型金属层合体以使彼此接触的步骤。
在下文中，将针对每个步骤详细地描述根据本发明的电路板生产的连续片的制造方法。
使用粘合基底粘合片型金属层合体
根据本发明的用于电路板生产的连续片的制造方法可以包括以下步骤：在至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触的状态下，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈。
具体地，由于片型金属层合体具有长方体形状，因此沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以意指在将粘合基底在片型金属层合体的边缘部分处折叠的同时卷绕片型金属层合体的步骤。
在上述方法中，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤意指以片型金属层合体的下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面的表面旋转的同时围绕周边转动，并向上卷绕至起点的步骤。
根据本发明的一个实施方案，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈或1.75圈至2.25圈的步骤。
沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈或1.75圈至2.25圈的步骤可以包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边以540°至900°、或630°至810°卷绕一种类型的粘合基底的步骤。
此外，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈或1.75圈至2.25圈的步骤意指沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕一种类型的粘合基底的步骤，该步骤以片型金属层合体的下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面旋转的同时围绕周边转动并卷绕。
即，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈的步骤可以意指如下步骤：以片型金属层合体的下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面旋转的同时围绕周边转动，经过起点，设定上表面与另一侧表面的边缘为到达点，以及以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面旋转的同时围绕周边转动，经过起点两次，然后再次向上卷绕至上表面与另一侧表面的边缘的到达点。
另外，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.75圈至2.25圈的步骤可以意指如下步骤：以片型金属层合体的下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面旋转的同时围绕周边转动，经过起点，设定上表面与一侧表面的边缘为到达点，以及以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面的表面旋转的同时围绕周边转动，经过起点两次，并向上卷绕至为下表面与另一侧表面的边缘的到达点。
根据本发明的一个实施方案，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以包括如下步骤：沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步骤；以及在第一粘合基底之后，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步骤。
沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步骤；以及在第一粘合基底之后，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步骤可以意指沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边以180°至540°、或270°至450°卷绕第一粘合基底的步骤；以及在第一粘合基底之后，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边以180°至540°、或270°至450°卷绕第二粘合基底的步骤。
沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤可以意指沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕第一粘合基底的步骤，该步骤以片型金属层合体的下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，并在朝下表面的表面旋转的同时围绕周边转动。
沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤可以意指沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕第一粘合基底的步骤，该步骤以片型金属层合体的下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面旋转的同时围绕周边转动，设定上表面与另一侧表面的边缘为到达点，以及以下表面与一侧表面的边缘作为起点开始，在朝下表面旋转的同时围绕周边转动，经过起点，然后向上卷绕至为上表面与另一侧表面的边缘的到达点。
另一方面，在沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤之后，还可以包括切割第一粘合基底的非粘合部分的步骤。
在第一粘合基底之后，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤中，在第一粘合基底之后卷绕第二粘合基底意指以切割第一粘合基底的非粘合部分的步骤时第一粘合基底的切割表面作为起点开始并粘合第二粘合基底。
根据本发明的制造用于电路板生产的连续片的方法还可以包括在粘合基底的最外部上形成金属层的步骤。
在施加金属层的方法中，在完成粘合基底的施加之后，可以应用在粘合基底的整个外表面上卷绕具有预定厚度和宽度的金属层的方法。
并且，任选地，在制造第一粘合基底和第二粘合基底的步骤中，可以进行在最外层上层合具有预定厚度和宽度的金属层的方法。作为实例，在第一粘合基底的第二部分的最外层中进一步包括金属层之后，其可以用于粘合。此外，在第二粘合基底的整个最外表面层中包括金属层之后，其可以用于粘合。
金属层可以包含选自铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、银(Ag)和铁(Fe)中的一者或更多者。此外，金属层的厚度可以为0.1μm至50μm。
此外，根据本发明的制造用于电路板生产的连续片的方法还可以包括以下步骤：经由引导装置在水平方向上卷绕由粘合基底连接的至少两个或更多个片型金属层合体。
在通过上述方法提供粘合基底之后，当将粘合基底施加至其中至少两个或更多个片型金属层合体相接触的部分的两侧时，它们可以容易地粘合。由于可以使用引导装置卷绕如此粘合的材料，因此可以容易地提供具有优异的机械特性和耐化学性的用于电路板生产的连续片。
作为实例，图3示出了其中将粘合基底施加至片型金属层合体的实例。如图3所示，将切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体200平行地并排布置，并使用粘合基底100将其粘合部分彼此粘合。由此，可以提供连接有两个片型金属层合体的用于电路板生产的连续片300。图3的卷绕方法相当于实例，并且可以使用用于卷绕由粘合基底连接的至少两个或更多个片型金属层合体的任何方法。
此时，由于应连接至少两个或更多个片型金属层合体200，因此将它们平行放置在整平装置上使得彼此接触。然后，通过压制，进行通过粘合基底将片型金属层合体之间接触的部分的整个表面粘合的步骤。
此外，如图3所示，当经历上述过程时，至少两个或更多个片型金属层合体200通过粘合基底100而连接。因此，由粘合基底连接的至少两个或更多个片型金属层合体300可以经由引导装置和卷取装置500卷绕。
此外，至少两个或更多个片型金属层合体的粘合部分可以通过向粘合基底施加压制装置经由加热来进行片型金属层合体与粘合基底之间的粘合。
例如，可以通过以下步骤来提供用于电路板生产的最终连续片：在整平装置上切割片型金属层合体并将其平行放置，将粘合基底施加到片型金属层合体的两个侧表面上，通过使用压机对片型金属层合体和粘合基底进行压制以制成长膜形式，然后将膜卷绕。
在本发明中，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以包括暂时粘合步骤和主粘合步骤。通过暂时粘合步骤和主粘合步骤，可以确保粘合基底与片型金属层合体之间的高粘合力。
即，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤可以包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕粘合基底的步骤，暂时将粘合基底粘合的步骤，以及主要将粘合基底粘合的步骤，并且这些步骤的顺序和重复次数没有限制。
具体地，在暂时粘合步骤中，可以使用施加0.1kgf/cm2至10kgf/cm2的压力的方法，并且更优选地，压制可以在高温状态下进行。具体地，暂时粘合步骤中的压制可以在100℃至150℃、100℃至130℃、或100℃至120℃下进行。
具体地，例如，暂时粘合步骤包括将粘合基底布置在其中片型金属层合体相接触的部分的一侧上的步骤；以及在粘合基底的方向上压制片型金属层合体的步骤。将粘合基底布置在其中片型金属层合体相接触的部分的一侧上的步骤可以作为沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕粘合基底的步骤的一部分来实现。即，当沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的一侧的周边卷绕粘合基底时，可以将粘合基底布置在其中片型金属层合体相接触的部分的一个表面上。
更具体地，在沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕粘合基底的步骤中，可以将上述粘合基底布置在其中片型金属层合体相接触的部分的下表面上。在片型金属层合体的下表面上进行暂时粘合之后，可以在片型金属层合体的上表面上或任选地在侧表面上进行另外的暂时粘合，同时沿着片型金属层合体的表面的周边连续卷绕剩余的未粘合的粘合基底。
通过该过程，本发明的粘合基底可以卷绕其中至少两个或更多个片型金属层合体相接触的部分的整个表面，由此进行暂时粘合。
当仅使用一种类型的粘合基底时，暂时粘合步骤可以包括以下步骤：将一种类型的粘合基底定位至其中片型金属层合体相接触的部分的下表面，然后在片型金属层合体的下表面处对其进行压制，沿着相互邻近的片型金属层合体的所有粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕一圈，然后在上表面处压制，进一步将粘合基底卷绕一圈，并在下表面和上表面处再次压制。
作为具体实例，将第一粘合基底垂直放置在暂时粘合加热线上，然后将切割成340mm*1030mm(或1250mm)的绝缘层厚度为100μm的CCL平行于暂时粘合加热线移动至5mm的宽度使得CCL之间的粘合表面被放置在第一粘合基底的粘合剂层上，然后固定。然后，平行于CCL表面切割第一粘合基底的一端的开口部分。
在110℃的温度和2kgf/cm2的压力下将CCL下表面和第一粘合基底暂时粘合2.5秒至5秒。然后，沿着CCL之间的所有粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边将未粘合的剩余第一粘合基底卷绕一圈，并且以相同的方式将CCL上表面和第一粘合基底暂时粘合。
随后，当沿着CCL之间的所有粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边在第一粘合基底上将第一粘合基底进一步卷绕一圈时，以相同的方式将第一粘合基底暂时粘合在CCL的下表面处，并且以相同的方式甚至将第一粘合基底暂时粘合在CCL的上表面处。然后，平行于CCL表面切割第一粘合基底的开口部分。
或者，当使用两种类型的粘合基底时，暂时粘合步骤可以包括以下步骤：将第一粘合基底定位至其中片型金属层合体相接触的部分的下表面，然后在片型金属层合体的下表面处对其进行压制，沿着相互邻近的片型金属层合体的所有粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈，然后在上表面处压制，然后切割第一粘合基底，再次进一步卷绕第二粘合基底，将其在第一粘合基底上再一次卷绕，然后在下表面部分和上表面部分处再次压制。
作为具体实例，将第一粘合基底垂直放置在暂时粘合加热线上，然后将切割成340mm*1030mm(或1250mm)的绝缘层厚度为100μm的CCL平行于暂时粘合加热线移动至5mm的宽度使得CCL之间的粘合表面被放置在第一粘合基底的粘合剂层上，然后固定。然后，平行于CCL表面切割第一粘合基底的一端处的开口部分。
在110℃的温度和2kgf/cm2的压力下将CCL下表面和第一粘合基底暂时粘合2.5秒至5秒。然后，沿着CCL之间的所有粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边将未粘合的剩余第一粘合基底卷绕0.9圈，并且以相同的方式将CCL上表面和第一粘合基底暂时粘合。然后，在CCL的侧表面处切割第一粘合基底。
随后，当沿着CCL之间的粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边在第一粘合基底上将第二粘合基底进一步卷绕一圈时，以相同的方式将第二粘合基底暂时粘合在CCL的下表面处，并且以相同的方式甚至将第二粘合基底暂时粘合在CCL的上表面处。然后，平行于CCL表面切割第二粘合基底的开口部分。
此外，主粘合步骤是这样的步骤，其中至少两个或更多个片型金属层合体通过对施加有粘合基底的粘合部分进行二次压制来实现与粘合部分的完全粘合。主粘合步骤可以包括以下步骤：在该步骤中，在比暂时粘合步骤更高的压力和温度范围下对粘合基底进行压制使得粘合基底二次粘合其中层合体相接触的部分的整个表面。
在暂时粘合和主粘合中，压制装置可以使用配备有加热装置的压机，并且其构造没有特别限制。例如，压制装置可以使用真空热压机或一般热压机。此外，在本发明中，压制可以包括在用粘合基底将其中片型金属层合体相接触的部分的整个表面粘合的步骤中，制造用于电路板的最终连续片的过程的压力条件。
主粘合步骤可以在180℃至220℃的温度、3.5kgf/cm2至12.5kgf/cm2的压力和3分钟至5分钟的压制时间的条件下进行。当主粘合时的压制温度低于160℃时，存在粘合力由于未固化而降低的问题。此外，当压制温度高于200℃时，存在粘合部分的周边被粘合剂的流动污染的问题。此外，当压制压力小于0.5kgf/cm2时，存在不粘合的问题，而当压制压力大于13kgf/cm2时，存在如下的问题：粘合剂层的厚度由于粘合剂的过度流动而减小，并且在卷绕期间由于粘合剂层厚度的减小而发生破裂。此外，当压制时间小于1分钟时，存在由于不粘合而剥离的问题，而当压制时间大于10分钟时，存在粘合剂过度固化并且粘合部分周围的CCL铜箔被损坏的问题。
如上所述，由于沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈的步骤，或者包括沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤；以及在第一粘合基底之后，沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤，因此可以提供一种用于电路板生产的连续片的制造方法，在所述用于电路板生产的连续片上在片型金属层合体上形成有包括至少两个粘合基底层的粘合基底的。
根据本发明的制造方法，可以提供至少两个或更多个片型金属层合体作为具有优异防水特性的用于电路板生产的连续片。此外，本发明的最终产品可以改善所有功能，例如导电性、机械特性、耐化学性和生产率。
当以这种方式通过粘合基底将至少两个或更多个片型金属层合体粘合时，如图3所示将金属层合体连接。然后在使以这种方式连接的金属层合体在水平方向上移动并卷绕之后，可以将其收集为用于辊型电路板的CCL，如图3所示。
如上所述，由于本发明对至少两个或更多个片金属层合体选择性使用具有特定配置的粘合基底，因此可以制造呈卷轴型CCL形式的用于电路板生产的连续片。
为此，本发明的特征在于使用粘合基底，但是在粘合基底中的增强膜层或粘合剂层上分布一定量的导电金属粉末。由于通过该方法获得的粘合基底具有均匀的镀覆特性，因此当应用于卷绕机的辊对辊过程时，不发生破裂，并因此可以确保优异的机械特性以及优异的耐化学性。
特别地，在本发明中，可以改善片型金属层合体和一般卷轴型金属层合体的问题。
即，由于本发明将粘合基底施加至通过浸渍和压制而提供的至少两个或更多个片型金属层合体，因此可以进行辊对辊连续过程，并且可以解决现有片型金属层合体的缺点。
此外，本发明不需要配备如过去在制造卷轴型金属层合体时使用的压带机，因此可以降低生产成本。
粘合基底的提供
根据本发明的一个实施方案，在沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤之前，用于电路板生产的连续片的制造方法可以包括以下步骤：提供粘合基底的步骤；提供切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体的步骤；以及水平且平行放置至少两个或更多个片型金属层合体以使彼此接触的步骤。
根据提供粘合基底的步骤，可以提供制造辊式CCL所需的粘合基底。
根据本发明的一个实施方案的粘合基底可以包括以下中的至少一者：1)包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者2)包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。
具体地，根据第一实施方案，粘合基底可以为一种类型的粘合基底，所述粘合基底为以下中的任一者：1)包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者2)包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。
此外，根据第二实施方案，粘合基底可以为由第一粘合基底和第二粘合基底组成的两种类型的粘合基底，所述第一粘合基底为以下中的任一者：1)包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者2)包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底，以及所述第二粘合基底为以下中的任一者：1)包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者2)包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。
具体地，根据第二实施方案，第一粘合基底可以为包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底，并且第二粘合基底可以为包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底。
或者，根据第二实施方案，第一粘合基底可以为包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底，并且第二粘合基底可以为包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。
在上述实施方案的粘合基底中，增强膜层和导体层可以各自为通过相同方法制造的那些。
并且，在增强粘合基底中，增强膜层或导体层可以包括一个或更多个层。导体粘合基底也可以包括一个或更多个增强膜层或导体层。此外，在包括在增强粘合基底或导体粘合基底中的增强膜上还可以包括导体层。此外，在包括在增强粘合基底或导体粘合基底中的导体层上还可以包括增强膜。
根据本发明的一个优选实施方案，第一粘合基底可以具有i)增强膜层和粘合剂层的结构，ii)导体层和粘合剂层的结构，或者iii)增强膜、导体层和粘合剂层的结构。更具体地，第一粘合基底可以具有i)Pi膜和粘合剂层的结构，ii)Cu箔和粘合剂层的结构，或者iii)PI膜、Cu箔和粘合剂层的结构。
此外，第二粘合基底可以具有i)导体层和粘合剂层的结构，ii)增强膜层和粘合剂层的结构，或者iii)增强膜、导体层和粘合剂层的结构。更具体地，第二粘合基底可以具有i)Cu箔和粘合剂层的结构，ii)Pi膜和粘合剂层的结构，或者iii)Cu箔、PI膜和粘合剂层的结构。
此外，除第一粘合基底和第二粘合基底之外，还可以包括第三粘合基底至第四粘合基底，所述第三粘合基底至第四粘合基底包括以下中的至少一者：1)包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者2)包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。
根据本发明的一个实施方案的导体层具有7μm至35μm的厚度，并且可以包括Cu箔、SUS箔、或铝箔。
根据本发明的一个实施方案的增强膜层具有5μm至25μm的厚度，并且可以包括选自聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚中的一种或更多种聚合物树脂。
根据本发明的一个实施方案的粘合剂层具有1μm至10μm或8μm至10μm的厚度，并且可以为使用以1:0.005至1:0.015的重量比包含粘合剂树脂和导电粉末的清漆形成的粘合剂层。
根据本发明的提供粘合基底的步骤可以包括制备增强膜层或导体层的步骤，通过将包含粘合剂树脂和导电粉末的清漆涂覆在增强膜层或导体层的内表面上以形成粘合剂层来生产粘合基底的步骤。
生产第一粘合基底和第二粘合基底的方法的优选实例如下。
首先，在搅拌下将包含粘合剂树脂和导电粉末的清漆混合以生产导电清漆。
随后，将制备的导电清漆以7μm至10μm的厚度分别涂覆在具有预定厚度的增强膜和导体层上，然后将其切成预定宽度(7mm至15mm)以制成带形式，由此生产第一粘合基底和第二粘合基底。作为涂覆方法，可以使用逗号涂覆机或夹式涂覆机(nip coater)。
导电粉末可以为选自铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、银(Ag)和铁(Fe)中的一者或更多者。本发明的这种特定的导电粉末赋予粘合部分之间通电的效果。
另一方面，作为用于赋予增强膜或粘合剂层导电性的导电粉末，优选使用颗粒尺寸为2.0μm至8.5μm(D50)、9.5μm或更小(D90)的导电粉末。
粘合剂树脂具有33000g/mol至38000g/mol的重均分子量，并且可以包括选自以下中的一者或更多者：基于聚酰亚胺的树脂、基于环氧的树脂、基于丙烯酸类的树脂、基于苯氧基的树脂和基于多异氰酸酯的树脂。
基于片型金属层合体的水平方向，可以以垂直方向将粘合基底施加至其中片型金属层合体相接触的部分。具体地，作为粘合基底，可以使用上述第一粘合基底和第二粘合基底使得其中片型金属层合体相接触的部分接合。
具体地，由于在将片型金属层合体与第一粘合基底一起粘合时必须伴随防水功能，因此还应包括从第一粘合基底暴露于外部的外层以卷绕导体层。因此，第一粘合基底和第二粘合基底可以通过沿着片型金属层合体的表面的至少周边卷绕一圈或更多圈而被包括在内。
在一个优选实例中，第一粘合基底主要通过以下过程施加：基于其中至少两个或更多个片金属层合体在金属箔的方向上平行布置的横向方向，沿着片型金属层合体的表面的周边将与片型金属层合体接触的部分卷绕一圈。此外，第二粘合基底通过以下过程施加：在第一粘合基底之后，沿着第一粘合基底的表面的周边卷绕第一粘合基底的表面一圈。
或者，当沿着片型金属层合体的表面的周边将第一粘合基底卷绕一圈或更少圈时，片型金属层合体的未被第一粘合基底卷绕的粘合部分的一个表面和第一粘合基底的表面可以被第二粘合基底卷绕。
虽然以这种方式将至少两个或更多个片型金属层合体的粘合部分连接，但是它们可以被完全密封而没有表面暴露于外部，以提供优异的防水功能。此外，可以在第二粘合基底的上表面上形成导电层，由此提供在粘合部分之间通电的效果。
另一方面，用于连接至少两个或更多个片型金属层合体的粘合基底的宽度优选为3mm至20mm、或4mm至15mm、或5mm至10mm。最优选地，粘合基底的宽度可以为5mm至10mm。
此外，粘合基底的厚度可以为7μm至25μm。
根据本发明的粘合基底可以在片型金属层合体的表面上形成粘合基底层。具体地，根据本发明的粘合基底可以在片型金属层合体的上表面和下表面上形成两个或更多个粘合基底层。
在本发明中，粘合基底层意指其中层合有两个或更多个粘合基底的多层结构中包含的每个粘合基底，所述两个或多个粘合基底为在增强膜层或导体层上涂覆有粘合剂层的层合体。
形成在片型金属层合体上的粘合基底层可以按照根据本发明的特定制造方法来实施。
片型金属层合体的提供
根据本发明的一个实施方案，在沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤之前，根据本发明的用于电路板生产的连续片的制造方法可以包括提供粘合基底的步骤；提供切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体的步骤；以及水平且平行放置至少两个或更多个片型金属层合体以使彼此接触的步骤。
切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体可以通过常规浸渍和压制法来提供。
提供切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体的步骤可包括将织物基底浸渍到热固性树脂清漆中，然后使其半固化以生产预浸料的步骤；将一个或更多个预浸料层合的步骤；以及在预浸料的一个或两个表面上层合金属箔，然后加热并压制的步骤。
即，根据本发明的一个实施方案的片型金属层合体可以通过包括以下步骤的方法来制造：通过将织物基底浸渍到热固性树脂清漆中，然后使其半固化来生产预浸料的步骤，将一个或更多个预浸料层合的步骤，以及在预浸料的一侧或两侧上层合金属箔，然后加热和压制的步骤。
热固性树脂清漆可以为含有粘结剂树脂例如环氧树脂和填料的热固性树脂组合物。
此外，热固性树脂组合物还可以包含选自以下的一种或更多种添加剂：溶剂、固化促进剂、阻燃剂、润滑剂、分散剂、增塑剂和硅烷偶联剂。由于可以根据本领域公知的方法使用粘结剂树脂、填料和添加剂的类型和含量，因此将省略其详细描述。
织物基底的类型没有特别限制，但是可以使用玻璃织物基底；由织造或非织造织物制成的合成织物基底；以及具有工艺纸、棉短绒纸或棉绒浆与工艺浆的混合纸作为主要成分的纸基底，所述合成织物基底具有以下作为主要成分：基于聚酰胺的树脂纤维，例如聚酰胺树脂纤维、芳族聚酰胺树脂纤维等；基于聚酯的树脂纤维，例如聚酯树脂纤维、芳族聚酯树脂纤维、或全芳族聚酯树脂纤维；聚酰亚胺树脂纤维；或氟树脂纤维等。其中，可以优选使用玻璃纤维基底。玻璃纤维基底可以改善预浸料的强度并且降低预浸料的吸水率和热膨胀系数。
玻璃基底可以选自用作用于各种印刷电路板的材料的玻璃基底。其实例可以包括玻璃织物，例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃和L玻璃，但是本发明不限于此。玻璃基底材料可以根据需要、期望的目的或性能来选择。玻璃基底的形式通常为织造织物、非织造织物、粗纱、短切原丝毡、或表面毡。玻璃基底的厚度没有特别限制，但是可以使用厚度为约0.01mm至0.3mm的玻璃基底等。在这些材料中，在强度和吸水特性方面，玻璃纤维材料可以是更优选的。
此外，在本发明中，预浸料的制备方法没有特别限制，并且可以通过本领域公知的方法来制备预浸料。例如，作为预浸料的制备方法，可以使用浸渍法、使用各种涂覆机的涂覆法、喷涂法等。
在浸渍法的情况下，预浸料可以通过制备清漆然后用清漆浸渍织物基底来制备。
金属薄膜可以为选自铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)、钛(Ti)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)、及其两者或更多者的合金中的一者或更多者。金属薄膜的厚度可以为0.1μm至50μm。
根据一个优选实施方案，用于本发明的金属箔可以为铜箔或铝箔，并且可以使用厚度为约2μm至200μm的那些，但是优选厚度为约2μm至35μm的那些。优选地，金属箔为铜箔。此外，根据本发明的金属箔为具有三层结构的复合箔或具有包括铝箔和铜箔的两层结构的复合箔，所述三层结构具有镍、镍-磷、镍-锡合金、镍-铁合金、铅或铅-锡合金作为在0.5μm至15μm铜层与10μm至300μm铜层之间在任一侧上的中间层。
将包含如此生产的预浸料的一个或更多个金属层合体层合，从而提供片型金属层合体。
用于电路板生产的连续片
根据本发明的另一个实施方案，可以提供用于电路板生产的连续片的制造方法，其中至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触，并且连续片由沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕一圈或更多圈的粘合基底形成。
用于电路板生产的连续片可以通过沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕的粘合基底在片型金属层合体的表面上形成粘合基底层。具体地，根据本发明的用于电路板生产的连续片可以为其中在片型金属层合体的上表面和下表面上形成有至少两个粘合基底层的用于电路板生产的连续片。
在本发明中，粘合基底层意指其中层合有两个或更多个粘合基底的多层结构中包含的每个粘合基底，所述两个或更多个粘合基底为在增强膜层或导体层上涂覆有粘合剂层的层合体。
形成在片型金属层合体上的粘合基底层可以按照根据本发明的特定制造方法来实施。
具体地，当使用一种类型的粘合基底时，可以在片型金属层合体的表面上形成由一种类型的粘合基底制成的两个或更多个粘合基底层。
此外，当使用两种类型的粘合基底时，可以在片型金属层合体的表面上形成由两种类型的粘合基底制成的两个或更多个粘合基底层。
在施加至本发明的用于电路板生产的连续片的粘合基底中，粘合剂层的电阻值可以为0.1欧姆(Ω)至0.5欧姆。
相对于其中布置有两个或更多个片型金属层合体的方向，粘合基底的宽度可以为3mm至20mm、或4mm至15mm、或5mm至10mm，并且总厚度可以为7μm至25μm。
在每个粘合剂层中，粘合剂树脂和导电粉末优选以1:0.005至1:0.015的重量比包含在内。
并且，增强膜层可以以5μm至50μm的厚度来制造，并且作为其材料，可以使用选自聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚中的一者或更多者。
导体层是能够导电的薄膜，并且可以形成为7μm至35μm或10μm至15μm的厚度。导体层的材料可以包括Cu箔、SUS箔、或铝箔。
粘合基底可以围绕其中相互邻近的片型金属层合体相接触的部分卷绕。
如上所述，粘合基底可以为允许片型金属层合体的粘合部分的上部和下部被接合和卷绕的第一粘合基底和第二粘合基底。
第一粘合基底通过沿着片型金属层合体的表面的周边卷绕0.5圈至1.5圈而形成以卷绕片型金属层合体的粘合部分的上部和下部，并且可以包括导体层和涂覆在导体层的至少一个表面上的粘合剂层。
第二粘合基底通过沿着第一粘合基底(其卷绕片型金属层合体的粘合部分的上部和下部)的表面的周边卷绕0.5圈至1.5圈而形成，并且可以包括增强膜层和涂覆在增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层。
用于一个实施方案中的至少两个或更多个片型金属层合体可以包括如上所述的聚合物树脂层和金属薄膜。
因此，相互邻近的片型金属层合体的粘合部分的两侧包括片型金属层合体的金属层。
具体地，在金属薄膜的一侧或两侧上可以包括热固性聚合物树脂层。
热固性聚合物树脂层可以包含用于生产覆铜层合体的通用热固性树脂，并且其类型没有特别限制。例如，热固性树脂可以包括选自以下的一者或更多者：重均分子量为33000g/mol至38000g/mol的基于聚酰亚胺的树脂、基于环氧的树脂、基于丙烯酸类的树脂、基于苯氧基的树脂和基于多异氰酸酯的树脂。
聚合物树脂层的厚度可以在0.1μm至100μm、或1μm至50μm的范围内。
金属薄膜可以为选自铜、铁、镍、钛、铝、银、金及其两者或更多者的合金中的一者或更多者。金属薄膜的厚度可以为0.1μm至50μm。
此外，本发明的至少两个或更多个片型金属层合体可以包括一个金属薄膜，并且根据需要可以包括彼此面对的两个金属薄膜。当在片型金属层合体中包括两个金属薄膜时，聚合物树脂层可以位于彼此面对的两个金属薄膜之间。
此外，上述至少两个或更多个片型金属层合体还可以包括形成在聚合物树脂层的至少一个表面上的聚合物树脂层。在这种情况下，聚合物树脂层可以基本上具有与所包含的聚合物树脂层相同或不同的厚度，并且可以具有在0.1μm至100μm、或1μm至50μm的范围内的厚度。
此外，根据本发明的一个实施方案，可以包括其中围绕粘合基底的最外面另外卷绕金属层的配置。因此，施加至片型金属层合体的粘合部分的粘合基底的最外部还可以包括金属层。
金属层可以包含选自铜、铝、镍、银(Ag)和铁中的一者或更多者。此外，金属层的厚度可以为0.1μm至50μm。
相对于其中布置有两个或更多个片型金属层合体的方向，粘合基底的宽度可以为3mm至20mm、或4mm至15mm或5mm至10mm，并且总厚度可以为7μm至25μm。
并且，粘合剂层的厚度可以分别为1μm至10μm或8μm至10μm。
在每个粘合剂层中，粘合剂树脂和导电粉末优选以1:0.005至1:0.015的重量比包含在内。
粘合剂树脂可以包括选自以下的一者或更多者：重均分子量为33000g/mol至38000g/mol的基于聚酰亚胺的树脂、基于环氧的树脂、基于丙烯酸类的树脂、基于苯氧基的树脂和基于多异氰酸酯的树脂。
另一方面，作为用于赋予增强膜或粘合剂层导电性的导电粉末，优选使用粒径为2.0μm至8.5μm(D50)、9.5μm或更小(D90)的导电粉末。
导电粉末可以为选自铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、银(Ag)和铁(Fe)中的一者或更多者。本发明的这种特定的导电粉末赋予粘合部分之间通电的效果。
并且，增强膜层可以以5μm至50μm的厚度来制造，并且作为其材料，可以使用选自聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚中的一者或更多者。
导体层是能够导电的薄膜，并且可以形成为7μm至35μm或10μm至15μm的厚度。导体层的材料可以包括Cu箔、SUS箔、或铝箔。
如上所述的本发明的一个实施方案的用于电路板生产的连续片可以确保机械和化学特性二者，并且还可以提供优异的热膨胀系数。
如此生产的最终产品可以用于制造双面或多层印刷电路板。即，本发明可以通过对用于电路板生产的连续片进行电路加工来制造双面或多层印刷电路板。对于电路加工，可以应用在一般双面或多层印刷电路板的制造过程中进行的方法。
有益效果
根据本发明，通过将常规片型金属层合体通过具有改善的镀覆特性的粘合基底连接，机械特性得到增强，并且在PCB过程期间化学物质的耐化学性也优异，并且可以通过经济的方法提供作为卷轴型金属层合体的用于电路板生产的连续片。
附图说明
图1示意性地示出了施加有根据本发明的实施例1的粘合基底的用于电路板生产的连续片的结构。
图2示意性地示出了施加有根据本发明的实施例3的粘合基底的用于电路板生产的连续片的结构。
图3示意性地示出了其中以卷轴型收集实施例的用于电路板生产的连续片的形式。
具体实施方式
在下文中，将参照实施例进一步详细地描述本发明。然而，这些实施例仅用于举例说明的目的，并且不旨在限制本发明的范围。
[制备例]
制备例1：第一粘合基底(Cu箔基底)
1)导电粘合剂清漆的制备
通过在搅拌下将100重量％的通用基于聚酰亚胺的树脂和1重量％的作为导电金属粉末的Cu粉末(4μm至4.5μm，基于粒径D50)混合来制备导电清漆。
2)粘合基底的制备
使用逗号涂覆机将1)中制备的导电清漆涂覆到铜箔(其为厚度为12μm的导体层)上，然后涂覆至10μm的厚度以形成粘合剂层，然后切成预定宽度(10mm)以制成带形式。
制备例2：第二粘合基底(PI基底)
1)导电粘合剂清漆的制备
通过在搅拌下将100重量％的通用聚酰亚胺树脂和1重量％的作为导电金属粉末的Cu粉末(4μm至4.5μm，基于粒径D50)混合来制备导电清漆。
2)粘合基底的制备
使用逗号涂覆机将1)中制备的导电清漆涂覆到作为厚度为12μm的增强膜层的聚酰亚胺膜(SK Kolon PI，1/2密耳)上，然后涂覆至10μm的厚度以形成粘合剂层，然后切成预定宽度(10mm)以制成带形式。
[实施例1]
将制备例1中获得的第一粘合基底垂直放置在暂时粘合加热线上，然后将切割成340mm*1030mm(或1250mm)的绝缘层厚度为100μm的CCL平行于暂时粘合加热线移动至5mm的宽度使得CCL之间的粘合表面被放置在第一粘合基底的粘合剂层上，然后固定。然后，平行于CCL表面切割第一粘合基底的一端的开口部分。
在110℃的温度和2kgf/cm2的压力下将CCL下表面和第一粘合基底暂时粘合2.5秒至5秒。然后，沿着CCL之间的所有粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边将未粘合的剩余第一粘合基底卷绕一圈，并且以相同的方式将CCL上表面和第一粘合基底暂时粘合。
随后，在第一粘合基底上在沿着CCL之间的所有粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边将第一粘合基底进一步卷绕一圈时，以相同的方式将第一粘合基底暂时粘合在CCL的下表面处，并且以相同的方式甚至将第一粘合基底暂时粘合在CCL的上表面处。然后，平行于CCL表面切割第一粘合基底的开口部分。
然后，使用真空热压机在180℃至220℃的温度和6.5kgf/cm2至12.5kgf/cm2的压力下将其压制1分钟至5分钟。使用夹棒固定粘合的CCL的端部，然后通过使用线性伺服器输送单位长度将其卷绕在卷绕辊上(张力150N至500N)。
通过以上过程制造用于电路板生产的连续片。
[实施例2]
以与实施例1中相同的方式制造用于电路板生产的连续片，不同之处在于使用制备例2的第二粘合基底代替制备例1的第一粘合基底。
[实施例3]
将制备例1中获得的第一粘合基底垂直放置在暂时粘合加热线上，然后将切割成340mm*1030mm(或1250mm)的绝缘层厚度为100μm的CCL平行于暂时粘合加热线移动至5mm的宽度使得CCL之间的粘合表面被放置在第一粘合基底的粘合剂层上，然后固定。然后，平行于CCL表面切割第一粘合基底的一端的开口部分。
在110℃的温度和2kgf/cm2的压力下将CCL下表面和第一粘合基底暂时粘合2.5秒至5秒。然后，沿着CCL之间的所有粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的周边将未粘合的剩余第一粘合基底卷绕0.9圈，并且以相同的方式将CCL上表面和第一粘合基底暂时粘合。然后，从CCL的开口侧切割第一粘合基底。
随后，在第一粘合基底上在从切割表面沿着CCL之间的粘合表面(以CCL粘合表面的下部->侧面->上部->侧面的顺序)的整个周边将制备例2中获得的第二粘合基底卷绕1.1圈时，以相同的方式将第二粘合基底暂时粘合在CCL的下表面处，并且以相同的方式甚至将第二粘合基底暂时粘合在CCL的上表面处。然后，平行于CCL表面切割第二粘合基底的开口部分。
然后，使用真空热压机在180℃至220℃的温度和3.5kgf/cm2至12.5kgf/cm2的压力下将其压制1分钟至5分钟。使用夹棒固定粘合的CCL的端部，然后通过使用线性伺服器输送单位长度将其卷绕在卷绕辊上(张力150N至500N)。
通过以上过程制造用于电路板生产的连续片。
[实施例4]
以与实施例3中相同的方式制造用于电路板生产的连续片，不同之处在于使用制备例2的第二粘合基底代替制备例1的第一粘合基底，并且使用制备例1的第一粘合基底代替制备例2的第二粘合基底。
[实验例]
在实施例1至4中，对粘合基底部分的耐碱性和耐酸性进行测试，并且结果示于下表1中。
[表1]
Figure BDA0002633345340000241
确认根据本发明实施例的连续片的粘合部分具有优异的耐碱性和耐酸性，并因此可以在制造电路板时有用地用于过程中而没有破裂。
[符号说明]
10：粘合剂层
20：导体层
30：CCL盘截面
40：增强膜层
100：粘合基底
200：片型金属层合体
300：用于电路板生产的连续片
500：卷取装置

Claims (15)

1.一种用于电路板生产的连续片的制造方法，包括以下步骤：
在至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触的状态下，
沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈。
2.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤包括
沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将一种类型的所述粘合基底卷绕1.5圈至2.5圈的步骤。
3.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤包括
沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第一粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤；以及
在所述第一粘合基底之后，沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将第二粘合基底卷绕0.5圈至1.5圈的步骤。
4.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述粘合基底包括以下中的至少一者：
1)包括增强膜层和涂覆在所述增强膜层的至少一个表面上的粘合剂层的增强粘合基底；或者
2)包括导体层和涂覆在所述导体层的至少一个表面上的粘合剂层的导体粘合基底。
5.根据权利要求4所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述导体层具有7μm至35μm的厚度，并且包括Cu箔、SUS箔、或铝箔。
6.根据权利要求4所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述增强膜层具有5μm至25μm的厚度，并且包含选自以下的一种或更多种聚合物树脂：聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚。
7.根据权利要求4所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述粘合剂层具有1μm至10μm的厚度，并且使用以1:0.005至1:0.015的重量比包含粘合剂树脂和导电粉末的清漆形成。
8.根据权利要求7所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述导电粉末包括选自铜、铝、镍、银和铁中的一者或更多者。
9.根据权利要求7所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述粘合剂树脂包括选自以下的一者或更多者：重均分子量为33000g/mol至38000g/mol的基于聚酰亚胺的树脂、基于环氧的树脂、基于丙烯酸类的树脂、基于苯氧基的树脂和基于多异氰酸酯的树脂。
10.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，
还包括在所述粘合基底的最外部上形成金属层的步骤。
11.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
所述片型金属层合体通过包括以下的方法制造：
通过将织物基底浸渍到热固性树脂清漆中然后使其半固化来生产预浸料的步骤，
将一个或更多个所述预浸料层合的步骤，以及
在所述预浸料的一侧或两侧上层合金属箔，然后加热和压制的步骤。
12.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，
还包括经由引导装置在水平方向上卷绕由所述粘合基底连接的至少两个或更多个片型金属层合体的步骤。
13.根据权利要求1所述的用于电路板生产的连续片的制造方法，其中
在沿着所述相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边将所述粘合基底卷绕一圈或更多圈的步骤之前，
所述方法包括：
提供所述粘合基底的步骤；
提供切割成预定尺寸的至少两个或更多个片型金属层合体的步骤；以及
水平且平行放置至少两个或更多个片型金属层合体以使彼此接触的步骤。
14.一种用于电路板生产的连续片，其中
至少两个或更多个片型金属层合体在金属箔的方向上平行布置和接触，并且
所述连续片由沿着相互邻近的片型金属层合体的粘合表面的周边卷绕一圈或更多圈的粘合基底形成。
15.根据权利要求14所述的用于电路板生产的连续片，其中
在所述片型金属层合体的上表面和下表面上形成有两个或更多个粘合基底层。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04171792A (ja) * 1990-11-05 1992-06-18 Tamura Seisakusho Co Ltd 部品実装基板
JPH06198742A (ja) * 1992-12-11 1994-07-19 Somar Corp フィルム用接合機
JP2002164639A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Matsushita Electric Works Ltd 基板の連続処理方法
JP2008231528A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Seiko Epson Corp フレキシブル基板の製造方法
JP2012025845A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板
CN102656234A (zh) * 2009-12-25 2012-09-05 日立化成工业株式会社 热固化性树脂组合物、树脂组合物清漆的制造方法、预浸料及层叠板
TW201444429A (zh) * 2012-05-30 2014-11-16 Mektec Corp 雙面可撓性基板片連接成捲之結構
JP2017057254A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
US4659425A (en) * 1986-02-03 1987-04-21 Ibm Corporation Continuous process for the manufacture of printed circuit boards
EP0600051B1 (de) * 1992-06-15 1999-05-12 Dyconex Patente Ag Verfahren zur herstellung von leiterplatten unter verwendung eines halbzeuges mit extrem dichter verdrahtung für die signalführung
EP0768334B1 (en) * 1995-10-16 2004-02-18 Sumitomo Chemical Company Limited Prepreg, process for producing the same and printed circuit substrate using the same
JPH09142569A (ja) * 1995-11-13 1997-06-03 Dainippon Printing Co Ltd キャリアテープ及びその製造方法
CN1801541A (zh) * 2004-12-30 2006-07-12 广州市九洲投资有限公司 插头式电源装置
JP2006295143A (ja) * 2005-03-16 2006-10-26 Toray Ind Inc フィルム回路基板およびその製造方法
CN102634291A (zh) * 2011-02-15 2012-08-15 日东电工株式会社 粘合带
JP5992670B2 (ja) * 2011-08-10 2016-09-14 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
CN104169343B (zh) * 2012-03-23 2018-09-14 三菱瓦斯化学株式会社 预浸料和层压板
WO2015068611A1 (ja) 2013-11-07 2015-05-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
JP2015193703A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 新日鉄住金化学株式会社 高熱伝導セラミックス粉末含有樹脂組成物
CN110072961B (zh) 2016-12-22 2022-02-08 东亚合成株式会社 粘合剂组合物以及使用其的覆盖膜、粘合片、覆铜层压板和电磁波屏蔽材料

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04171792A (ja) * 1990-11-05 1992-06-18 Tamura Seisakusho Co Ltd 部品実装基板
JPH06198742A (ja) * 1992-12-11 1994-07-19 Somar Corp フィルム用接合機
JP2002164639A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Matsushita Electric Works Ltd 基板の連続処理方法
JP2008231528A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Seiko Epson Corp フレキシブル基板の製造方法
CN102656234A (zh) * 2009-12-25 2012-09-05 日立化成工业株式会社 热固化性树脂组合物、树脂组合物清漆的制造方法、预浸料及层叠板
JP2012025845A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板
TW201444429A (zh) * 2012-05-30 2014-11-16 Mektec Corp 雙面可撓性基板片連接成捲之結構
JP2017057254A (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム構造体、接着フィルム収容体、および接着フィルム構造体の仮貼り方法

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