JP2008231528A - フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、第1のフレキシブル基板10aの後端面と第2のフレキシブル基板10bの先端面とを当接させた状態で、導電性接着層20aを設けることにより、導電性接着層20aを介して、第1のフレキシブル基板10aに形成された配線パターン12,16と、第2のフレキシブル基板10bに形成された配線パターン12,16とを電気的に接続する工程と、第1のフレキシブル基板10a及び第2のフレキシブル基板10bを、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、電極ローラから配線パターン12,16に電圧を印加することにより、配線パターン12,14,16上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。
【選択図】図2
Description
上面に配線パターンが形成されている第1のフレキシブル基板の後端面と、上面に配線パターンが形成されている第2のフレキシブル基板の先端面とを当接させた状態で、前記第1のフレキシブル基板の後端部上から、前記第2のフレキシブル基板の先端部上にかけて導電性接着層を設けることにより、該導電性接着層を介して、前記第1のフレキシブル基板上に形成された配線パターンと、前記第2のフレキシブル基板上に形成された配線パターンとを電気的に接続し、かつ前記第1のフレキシブル基板と前記第2のフレキシブル基板を繋ぐ工程と、
前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板を、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、前記電極ローラから前記配線パターンに電圧を印加することにより、前記配線パターン上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。
Claims (4)
- テープ状のフレキシブル基板上に形成された配線パターンにメッキ層を形成するフレキシブル基板の製造方法であって、
上面に配線パターンが形成されている第1のフレキシブル基板の後端面と、上面に配線パターンが形成されている第2のフレキシブル基板の先端面とを当接させた状態で、前記第1のフレキシブル基板の後端部上から、前記第2のフレキシブル基板の先端部上にかけて導電性接着層を設けることにより、該導電性接着層を介して、前記第1のフレキシブル基板上に形成された配線パターンと、前記第2のフレキシブル基板上に形成された配線パターンとを電気的に接続し、かつ前記第1のフレキシブル基板と前記第2のフレキシブル基板を繋ぐ工程と、
前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板を、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、前記電極ローラから前記配線パターンに電圧を印加することにより、前記配線パターン上に電解メッキ層を形成する工程と、
を具備するフレキシブル基板の製造方法。 - 前記導電性接着層上に形成された導電シートを具備する請求項1に記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記導電シートは、前記配線パターンと略同一の材料により形成されている請求項2に記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板それぞれは、前記配線パターンに電気的に接続していて該配線パターンより太い配線であり、前記第1のフレキシブル基板及び前記第2のフレキシブル基板の長手方向に延伸するメッキリード配線を具備し、
前記導電性接着層及び前記導電シートは、前記メッキリード配線上にも設けられている請求項2又は3に記載のフレキシブル基板の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013131686A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 長尺導電性基板の電解めっき方法および銅張積層板の製造方法 |
JP2015153880A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 |
KR20190072297A (ko) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
WO2020071735A1 (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH045022A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-09 | Somar Corp | フィルム接合装置 |
JPH1112799A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 連続メッキ方法および装置 |
JP2001152389A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Mitsui High Tec Inc | 帯状材料のめっき方法 |
JP2004193521A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法および鍍金装置 |
JP2005045233A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Samsung Electronics Co Ltd | 配線基板の連結構造 |
JP2006295143A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-10-26 | Toray Ind Inc | フィルム回路基板およびその製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH045022A (ja) * | 1990-04-24 | 1992-01-09 | Somar Corp | フィルム接合装置 |
JPH1112799A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 連続メッキ方法および装置 |
JP2001152389A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Mitsui High Tec Inc | 帯状材料のめっき方法 |
JP2004193521A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ、その製造方法および鍍金装置 |
JP2005045233A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Samsung Electronics Co Ltd | 配線基板の連結構造 |
JP2006295143A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-10-26 | Toray Ind Inc | フィルム回路基板およびその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013131686A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 長尺導電性基板の電解めっき方法および銅張積層板の製造方法 |
JP2015153880A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 |
KR20190072297A (ko) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
KR102242544B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2021-04-19 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
WO2020071735A1 (ko) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
CN111727668A (zh) * | 2018-10-04 | 2020-09-29 | 株式会社Lg化学 | 用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 |
US20210037656A1 (en) * | 2018-10-04 | 2021-02-04 | Lg Chem, Ltd. | Manufacturing method of continuous sheet for circuit board production and continuous sheet for circuit board production manufactured therefrom |
EP3735112A4 (en) * | 2018-10-04 | 2021-04-14 | Lg Chem, Ltd. | CONTINUOUS SHEET MANUFACTURING PROCESS FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING AND CONTINUOUS SHEET FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING FROM IT |
JP2021513470A (ja) * | 2018-10-04 | 2021-05-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シート |
JP7070691B2 (ja) | 2018-10-04 | 2022-05-18 | エルジー・ケム・リミテッド | 回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シート |
CN111727668B (zh) * | 2018-10-04 | 2023-05-16 | 株式会社Lg化学 | 用于电路板生产的连续片的制造方法以及由其制造的用于电路板生产的连续片 |
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Publication number | Publication date |
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