JP7070691B2 - 回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シート - Google Patents

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本出願は、２０１８年１０月４日付韓国特許出願第１０－２０１８－０１１８５１２号に基づいた優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として組み含まれる。

本発明は、回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シートに関し、より具体的にはロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ、以下、ＲＴＲ）工程用Ｒｏｌｌ銅箔積層板（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ、以下、ＣＣＬ）の製造および前記Ｒｏｌｌ ＣＣＬの製造に必要な接合基材を提供することによって、従前、シートタイプだけが適用されていた銅箔積層板工程よりも走行性が向上し、耐薬品性および機械的特性にも全て優れた回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シートに関する。

従来の銅箔積層板（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ、以下、ＣＣＬ）などの回路基板製造用金属積層体は、大きく次の２種類の方法で製造されている。

第１は、含浸およびプレスを利用してシート型ＣＣＬを製造する方法である。また、第２は、ベルトプレス（ｂｅｌｔ ｐｒｅｓｓ）を利用して巻取型（ｒｅｅｌ ｔｙｐｅ）でＣＣＬを製造する方法がある。

前記第１の方法の問題点は、印刷回路基板（ＰＣＢ）製作時、連続工程ではないため、生産性が落ちるという問題点がある。

また、第２の巻取型のＣＣＬを製造するためには、ベルトプレスが必要であるが、前記ベルトプレスを設置するために初期投資費用が大きいという短所がある。

したがって、生産性および基本的な機械的物性を確保することができ、安価の方法で回路基板製造用金属積層体を製造することができる新しい方法の開発が必要である。

本発明の目的は、少なくとも２以上のシート型金属積層体を導電性接合基材を利用して連結後に移動させることによって、ベルトプレスが備えられなくてもロールツーロール連続工程を通じて巻取型（ｒｅｅｌ ｔｙｐｅ）で最終製品を提供することができる回路基板製造用連続シートの製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、機械的物性が改善され、耐薬品性および生産性に優れた前記方法により得られたロールタイプの回路基板製造用ＣＣＬを提供することにある。

本明細書では、少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接した状態で、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階を含む回路基板製造用連続シートの製造方法を提供する。

また、本明細書では、少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接しており、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１回転以上巻かれている接合基材が形成されている、回路基板製造用連続シートを提供する。

以下、発明の具体的な実施形態に係る回路基板製造用連続シートの製造方法とこれから形成された回路基板製造用連続シートについてより詳細に説明する。

本明細書で明示的な言及がない限り、専門用語は単に特定の実施例を言及するためものものであり、本発明を限定することを意図しない。

本明細書で使用される単数の形態は、文句がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数の形態も含む。

本明細書で使用される「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または成分を具体化し、他の特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素、成分および／または群の存在や付加を除外させるものではない。

そして、本明細書で「第１」および「第２」のように序数を含む用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用され、前記序数により限定されない。例えば、本発明の権利範囲内で第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、類似に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

本明細書で、重量平均分子量はＧＰＣ法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。前記ＧＰＣ法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を測定する過程では、通常知られた分析装置と示差屈折検出器（Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）などの検出器および分析用カラムを用いることができ、通常適用される温度条件、溶媒、流速（ｆｌｏｗ ｒａｔｅ）を適用することができる。前記測定条件の具体的な例を挙げると、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ ＰＬｇｅｌ ＭＩＸ－Ｂ ３００ｍｍ長さのカラムを利用してＷａｔｅｒｓ ＰＬ－ＧＰＣ２２０器機を利用して、評価温度は１６０℃であり、１，２，４－トリクロロベンゼンを溶媒として用い、流速は１ｍＬ／ｍｉｎの速度で、サンプルは１０ｍｇ／１０ｍＬの濃度に調製した後、２００μＬの量で供給し、ポリスチレン標準を利用して形成された検定曲線を利用してＭｗの値を求めることができる。ポリスチレン標準品の分子量は、２，０００／１０，０００／３０，０００／７０，０００／２００，０００／７００，０００／２，０００，０００／４，０００，０００／１０，０００，０００の９種を用いた。

本明細書で「回転」とは、物体表面の周囲を回って最短距離で元位置まで戻る回数を数える単位を意味する。例えば、１回転は、物体表面の一地点から周囲を回って最短距離で元位置まで１回戻ることを意味し、０．５回転は、物体表面の一地点から周囲の半分を回ることを意味し、１．５回転は、物体表面の一地点から周囲を回って開始地点を過ぎて周囲の半分をさらに回ることを意味する。

より具体的な例を挙げると、物体が直六面体形態である場合、下面と一側面の角部から０．５回転は、下面と一側面の角部を開始点として、下面を過ぎて他側面と上面の角部まで回転して回ることを意味し、下面と一側面の角部から１．５回転は、下面と一側面の角部を開始点として、下面、他側面、上面、一側面を回転して回って開始点を過ぎ、再び下面を過ぎて他側面と上面の角部まで回転して回ることを意味する。

特に、本明細書で、物体が直六面体形態である場合、下面と一側面の角部から０．２５回転は、下面と一側面の角部を開始点として、下面を過ぎて他側面と下面の角部まで回転して回ることを意味し、下面と一側面の角部から０．７５回転は、下面と一側面の角部を開始点として、下面および他側面を過ぎて一側面と上面の角部まで回転して回ることを意味する。

本明細書で「°」は、角度の単位を意味する。本明細書で角度とは、物体の重心から開始点を連結した直線と物体の重心から到着点を連結する直線との開いた程度を意味する。具体的に、円の中心で円の周囲を３６０で等分したものを１°で示す。重心とは、例えば物体が直六面体形態である場合、最長距離を有する２個の対角線の交点を意味する。

本発明は、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ、以下、ＲＴＲ）工程用Ｒｏｌｌ ＣＣＬ製造と前記Ｒｏｌｌ ＣＣＬ製造に必要な接合基材の製造に関する。具体的に、本発明によれば、シートタイプ（Ｓｈｅｅｔ ｔｙｐｅ）ＣＣＬの回路生成工程よりも生産性に優れたＲＴＲ工程に、従前のシートタイプ（Ｓｈｅｅｔ ｔｙｐｅ）ＣＣＬを利用することによって、従前の一般的なシートタイプのＣＣＬ工程よりも走行性に優れ、回路生成工程中の破断が発生しないように耐薬品性および機械的特性に優れた回路基板製造用Ｒｏｌｌ ＣＣＬの製造方法に関するものである。

また、本発明では、従前のようにベルトプレスの使用なしにも連続的なロールツーロール工程を利用する巻取型回路基板製造用連続シートの製造方法を提供する。このために、本発明は、導電性が付与され、補強フィルムが含まれている接合基材を利用して、従前のシート型金属積層体を連結する工程を含む。言い換えると、本発明は、シートタイプ（Ｓｈｅｅｔ ｔｙｐｅ）のＣＣＬを利用するが、これらを接合フィルムで連結してロールツーロール工程に適用する。

したがって、本発明は、ロールツーロール工程の走行時、破断の問題を解決して最終製品の機械的物性を改善することができる。

以下、シートタイプ（Ｓｈｅｅｔ ｔｙｐｅ）のＣＣＬを接合するための接合基材の製造とこれを利用した回路基板製造用連続シートの製造方法およびこれから製造された回路基板製造用連続シートについて説明する。

回路基板製造用連続シートの製造方法

発明の一実施形態によれば、少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接した状態で、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階を含む、回路基板製造用連続シートの製造方法が提供され得る。

本発明者らは、持続的な研究結果、回路基板製造用連続シート製造方法でＰＣＢ工程のＷｅｔ工程で発生し得る接合面のＥｄｇｅの液浸透を効果的に防止することができる構造を確認することによって、耐薬品性および機械的特性に優れた回路基板製造用Ｒｏｌｌ ＣＣＬ製造方法が提供され得るという点を実験を通じて確認して発明を完成した。

具体的に、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．５回転から２．５回転巻く段階を含むことができる。

また、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階；および前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階を含むことができる。

また、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階の前に、前記接合基材を提供する段階；所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体を提供する段階；および少なくとも２以上のシート型金属積層体が互いに接するように水平に平行に置く段階；を含むことができる。

以下、各段階別に本発明による回路基板製造用連続シートの製造方法を詳細に説明する。

接合基材を利用したシート型金属積層体の接合

本発明による回路基板製造用連続シートの製造方法は、少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接した状態で、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階を含むことができる。

具体的に、前記シート型金属積層体は、直六面体の形状を有するところ、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記シート型金属積層体の角部部分で接合基材を折りながらシート型金属積層体を巻く段階を意味し得る。

前記方法で前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記シート型金属積層体の下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って開始点まで巻く段階を意味する。

本発明の一実施形態によれば、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．５回転から２．５回転または１．７５回転から２．２５回転巻く段階を含むことができる。

前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．５回転から２．５回転または１．７５回転から２．２５回転巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を５４０°から９００°、または６３０°から８１０°巻く段階を意味する。

また、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．５回転から２．５回転、または１．７５回転から２．２５回転巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を前記シート型金属積層体の下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って巻く段階を意味する。

つまり、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．５回転から２．５回転巻く段階は、前記シート型金属積層体の下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って開始点を過ぎて上面と他側面の角部である到着点、または下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って開始点を２度過ぎて再び開始点である上面と他側面の角部である到着点まで巻く段階を意味し得る。

また、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．７５回転から２．２５回転巻く段階は、前記シート型金属積層体の下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って開始点を過ぎて上面と一側面の角部である到着点、または下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って開始点を２度過ぎて下面と他側面の角部である到着点まで巻く段階を意味し得る。

本発明の一実施形態によれば、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転、または０．７５回転から１．２５回転巻く段階；および前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を０．５回転から１．５回転、または０．７５回転から１．２５回転巻く段階を含むことができる。

前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転、または０．７５回転から１．２５回転巻く段階；および前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を０．５回転から１．５回転、または０．７５回転から１．２５回転巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を１８０°から５４０°、または２７０°から４５０°巻く段階；および前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を１８０°から５４０°、または２７０°から４５０°巻く段階を意味し得る。

前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を前記シート型金属積層体の下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って巻く段階を意味し得る。

前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を前記シート型金属積層体の下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って上面と他側面の角部である到着点まで、または下面と一側面の角部を開始点として下面の表面側に回転しながら周囲を回って開始点を過ぎて上面と他側面の角部である到着点まで巻く段階を意味し得る。

一方、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階以降に、第１接合基材の未接着部をカッティングする段階をさらに含むことができる。

前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階で、前記第１接合基材に続いて巻くということは、前記第１接合基材の未接着部をカッティングする段階での第１接合基材のカッティング面を開始点として第２接合基材を接着することを意味する。

本発明による回路基板製造用連続シートの製造方法には、前記接合基材の最外郭部に金属層を形成する段階をさらに含むことができる。

前記金属層を適用する方法は、前述した接合基材の適用が完了した後、前記接合基材の外部全体面に一定の厚さおよび幅を有する金属層を巻く方法が適用され得る。

そして、選択的に、前記第１接合基材と第２接合基材を製造する段階で、最外郭層に別途に一定の厚さおよび幅を有する金属層を積層する方法を行うことができる。一例として、前記第１接合基材の第２部分の最外郭層に金属層をさらに含ませた後、接合に利用することができる。また、前記第２接合基材の最外郭の全体面層に金属層を含ませた後、接合に利用することができる。

前記金属層は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）および鉄（Ｆｅ）からなる群より選択された１種以上を含むことができる。また前記金属層の厚さは０．１μｍから５０μｍであり得る。

また、本発明による回路基板製造用連続シートの製造方法には、前記接合基材で連結された少なくとも２以上のシート型金属積層体をガイド手段を通じて水平方向に巻き取る段階がさらに含まれてもよい。

前記方法により接合基材が提供された後、前記接合基材を少なくとも２以上のシート型金属積層体が接する部分の両面に適用すると、これらが簡単に接合され得、このように接合された物質はガイド手段を利用して巻取可能であるため、機械的物性および耐薬品性に優れた回路基板製造用連続シートを容易に提供することができる。

一例として、図３はシート型金属積層体に接合基材を適用した例を示したものである。図３に示されているように、所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体２００を平行に並んで配置し、これらの接合部分を接合基材１００を利用してこれらを互いに接合することによって、２枚のシート型金属積層体が連結された回路基板製造用連続シート３００が提供され得る。図３の巻取方法は一例に該当し、前記接合基材で連結された少なくとも２以上のシート型金属積層体を巻き取るための方法が全て使用可能である。

この時、少なくとも２以上のシート型金属積層体２００は連結されなければならないため、これらは互いに接するように平坦化機の上に平行に置く。その後、加圧を通じて前記シート型金属積層体が接する部分の全体面を接合基材で接合する段階を行う。

また、図３に示されているように、前述した過程を経ると、接合基材１００により少なくとも２以上のシート型金属積層体２００が連結される。したがって、前記接合基材で連結された少なくとも２以上のシート型金属積層体３００はガイド手段および巻取手段５００を通じて巻き取られ得る。

また、前記少なくとも２以上のシート型金属積層体の接合部分は接合基材に加圧手段を適用して加熱を通じてシート型金属積層体と接合基材の接合を行うことができる。

例えば、前記シート型金属積層体を平坦化機の上に裁断して平行に位置させ、前記シート型金属積層体の両面に前記接合基材を適用し、プレス機を利用してシート型金属積層体と接合基材を加圧して長いフィルム形態に作った後、巻き取る段階を通じて最終回路基板製造用連続シートが提供され得る。

本発明において、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階では、仮接合段階（ｔｅｍｐｏｒａｒｙ ａｄｈｅｓｉｏｎ ｓｔｅｐ）および本接合段階（ｍａｉｎ ａｄｈｅｓｉｏｎ ｓｔｅｐ）を含むことができる。前記仮接合段階と本接合段階を通じて接合基材とシート型金属積層体間の高い接合力を確保することができる。

つまり、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階では、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を巻く段階と、接合基材を仮接合する段階、接合基材を本接合する段階を全て含むことができ、これら段階の順序と反復回数には制限がない。

具体的に、前記仮接合段階では、０．１ｋｇｆ／ｃｍ^２から１０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力を加える方法を用いることができ、より好ましくは加圧は高温状態で行われてもよい。具体的に仮接合段階での加圧は、１００℃から１５０℃、１００℃から１３０℃、または１００℃から１２０℃で行われてもよい。

具体的に例を挙げると、前記仮接合段階は、前記シート型金属積層体が接する部分の一面に接合基材を配置する段階；および前記接合基材方向にシート型金属積層体を加圧する段階；を含む。前記シート型金属積層体が接する部分の一面に接合基材を配置する段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を巻く段階の一部として達成され得る。つまり、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面中の一面の表面周囲に沿って接合基材を巻く場合、前記シート型金属積層体が接する部分の一面に接合基材を配置することができる。

より具体的に前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を巻く工程で、前記シート型金属積層体が接する部分の下面に前述した接合基材を配置することができ、前記シート型金属積層体の下面で仮接合を行った後、未接合された残りの接合基材を前記シート型金属積層体の表面周囲に沿って継続して巻きながら、前記シート型金属積層体の上面、または必要に応じて側面で追加的な仮接合を行うことができる。

このような過程を通じて、本発明の接合基材が少なくとも２以上のシート型金属積層体が接する部分の全体面を巻いて一次的に予備接合され得る。

１種の接合基材だけを用いる場合、前記仮接合段階は、前記シート型金属積層体が接する部分の下面に１種の接合基材を位置させた後、前記シート型金属積層体の下面で加圧し、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の全ての表面周囲に沿って１種の接合基材を１回転巻いた後、上面で加圧した後、前記接合基材をさらに１回転巻いて再び下面部および上面部で加圧する段階を含む。

具体的な一例として、前記接合基材を仮接熱線上に垂直に位置させた後、仮接熱線上に垂直に位置付けた後、３４０ｍｍ＊１０３０ｍｍ（または１２５０ｍｍ）でカッティングされた絶縁層の厚さ１００μｍのＣＣＬを前記ＣＣＬ間の接合面が第１接合基材の接着層上に置かれるようにそれぞれ５ｍｍの広さに仮接熱線に平行に配置後、固定する。そして、第１接合基材の一末端のオープン（Ｏｐｅｎ）された部位をＣＣＬ面と平行にカッティングする。

前記ＣＣＬ下面と第１接合基材を１１０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で２．５から５秒間仮接合した後、未接合された残りの第１接合基材をＣＣＬ間接合面の全ての表面周囲（ＣＣＬ接合面の下面→側面→上面→側面の順）に沿って１回転を巻き、ＣＣＬ上面と第１接合基材を同様な方法で仮接合する。

その後、ＣＣＬ間接合面の全ての表面周囲（ＣＣＬ接合面の下面→側面→上面→側面の順）に沿って第１接合基材上に第１接合基材をさらに１回転巻き、前記ＣＣＬ下面で第１接合基材を同様な方法で仮接合し、ＣＣＬ上面でも第１接合基材を同様な方法で仮接合する。その後、第１接合基材のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングする。

または、２種の接合基材を用いる場合、前記仮接合段階は、前記シート型金属積層体が接する部分の下面に第１接合基材を位置させた後、前記シート型金属積層体の下面で加圧し、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の全ての表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転巻き、上面で加圧した後、前記第１接合基材をカッティングし、再び第２接合基材をさらに巻き、前記第１接合基材上にもう一度巻いた後、再び下面部および上面部で加圧する段階を含む。

具体的な一例として、前記第１接合基材を仮接熱線上に垂直に位置させた後、３４０ｍｍ＊１０３０ｍｍ（または１２５０ｍｍ）でカッティングされた絶縁層の厚さ１００μｍのＣＣＬを前記ＣＣＬ間の接合面が第１接合基材の接着層上に置かれるようにそれぞれ５ｍｍの広さに仮接熱線に平行に配置後、固定する。そして、第１接合基材の一末端のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングする。

前記ＣＣＬ下面と第１接合基材を１１０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で２．５から５秒間仮接合した後、未接合された残りの第１接合基材をＣＣＬ間接合面の全ての表面周囲（ＣＣＬ接合面の下面→側面→上面→側面の順）に沿って約０．９回転を巻き、ＣＣＬ上面と第１接合基材を同様な方法で仮接合する。その後、前記ＣＣＬのオプーンされた側面で第１接合基材をカッティングする。

その後、前記カッティング面から前記製造例２で得られた第２接合基材を前記ＣＣＬ間接合面の表面周囲（ＣＣＬ接合面の側面→下面→側面→上面→側面の順）に沿って第１接合基材上に第２接合基材を約１．１回転巻き、ＣＣＬの下面で第２接合基材を同様な方法で仮接合し、ＣＣＬの上面でも第２接合基材を同様な方法で仮接合する。その後、第２接合基材のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングする。

また、前記本接合段階は、少なくとも２以上のシート型金属積層体の接合部分に、前記接合基材が適用された接着部を２次的に加圧して完全な接着をなす段階である。前記本接合段階は、前記仮接合段階よりも高い圧力と温度範囲で加圧して、接合基材が前記積層体が接する部分の全体面を２次的に最終接合する段階を含むことができる。

前記仮接合および本接合を進行時、前記加圧手段は、加熱手段が備えられたプレス機を用いることができ、その構成が大きく制限されない。例えば、前記加圧手段は、真空ホットプレス（Ｖａｃｕｕｍ ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または一般のホットプレス（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）機を用いることができる。また、本発明において、前記加圧は、前記シート型金属積層体が接する部分の全体面を接合基材で接合する段階で最終回路基板用連続シートを製造する過程の圧力条件を含むことができる。

本接合段階は、１８０から２２０℃、圧力３．５から１２．５ｋｇｆ／ｃｍ^２および加圧時間３分から５分間の条件で行うことができる。前記本接合時、加圧温度が１６０℃未満であれば未硬化による接着力低下の問題があり、２００℃を超えれば接着剤の流れによる接合部周辺の汚染の問題がある。また、前記加圧圧力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２未満であれば未接着の問題があり、１３ｋｇｆ／ｃｍ^２を超えれば接着剤流れ過多による接着層の厚さ減少および接着層の厚さ減少により巻取時に破断が発生する問題がある。また、前記加圧時間が１分未満であれば未接着による剥離の問題があり、１０分を超えれば接着剤の過硬化および接合部周辺のＣＣＬ銅箔の損傷の問題がある。

前述のように、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１種の接合基材を１．５回転から２．５回転巻く段階を含むか、または前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階；および前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を０．５回転から１．５回転巻く段階を含むことによって前記シート型金属積層体上に少なくとも２層の接合基材層を含む接合基材が形成された回路基板製造用連続シートの製造方法が提供され得る。

本発明の製造方法により、少なくとも２以上のシート型金属積層体は、防水性に優れた回路基板製造用連続シートで提供され得る。また、本発明の最終製品は、通電性、機械的物性、耐薬品性および生産性が全て向上することができる。

このように少なくとも２以上のシート型金属積層体が接合基材で接合が完了されると、図３に示されているように前記金属積層体が連結される。そして、このように連結された金属積層体は、図３のように、水平方向に移動させて巻き取った後、ロールタイプの回路基板用ＣＣＬで回収することができる。

前述のように、本発明は、少なくとも２以上のシート型金属積層体に特定構成の接合基材を選択的に利用するため、巻取型のＣＣＬ形態の回路基板製造用連続シートの製造が可能である。

このために、本発明では、接合基材を利用するが、前記接合基材で補強フィルム層または接着層には一定量の導電性金属粉末を分布させることを特徴とする。このような方法で得られた接合基材はメッキ性が均一であるため、巻取機のロールツーロール工程に適用時、破断が発生せず、優れた機械的物性を確保できることはもちろん、耐薬品性にも優れている。

特に、本発明では、シート型金属積層体および一般的な巻取型金属積層体の問題点を改善することができる。

つまり、本発明は、含浸とプレスを利用して提供された少なくとも２以上のシート型金属積層体に前記接合基材を適用するものであるところ、ロールツーロールの連続工程が可能であり、また従前のシート型金属積層体が有する短所を解決することができる。

また、本発明は、従前のように巻取型金属積層板製造時に使用しなければならないベルトプレスを備えなくてもよいため、生産費用を節減することができる。

接合基材の提供

本発明の一実施形態によれば、本発明による回路基板製造用連続シートの製造方法には、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階の前に、前記接合基材を提供する段階；所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体を提供する段階；および少なくとも２以上のシート型金属積層体が互いに接するように水平に平行に置く段階；を含むことができる。

前記接合基材を提供する段階により、ロールＣＣＬの製造に必要な接合基材が提供され得る。

本発明の一実施形態に係る前記接合基材は、１）補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材；または２）導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材のうちの少なくとも一つを含むことができる。

具体的に、第１実施形態により、前記接合基材は、１）補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材；または２）導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材のうちの一つである１種の接合基材であり得る。

また第２実施形態により、前記接合基材は、１）補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材；または２）導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材のうちの一つである第１接合基材と、１）補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材；または２）導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材のうちの一つである第２接合基材との２種の接合基材であり得る。

具体的に、前記第２実施形態により、前記第１）接合基材は、導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材であり、第２接合基材は、補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材であり得る。

または前記第２実施形態により、第１接合基材は、補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材であり、前記第２接合基材は、導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材であり得る。

前記実施形態の接合基材において、補強フィルム層および導体層の構成はそれぞれ同様な方法で製造されたものを用いることができる。

そして、前記補強接合基材において、補強フィルム層または導体層は、１層以上が含まれてもよい。前記導体接合基材も、補強フィルム層または導体層が１層以上含まれてもよい。また、前記補強接合基材または導体接合基材に含まれる補強フィルム上には導体層がさらに含まれてもよい。また、前記補強接合基材または導体接合基材に含まれる導体層上には補強フィルムがさらに含まれてもよい。

好ましい一実施形態により、本発明で第１接合基材は、ｉ）補強フィルム層、および接着層構造、ｉｉ）導体層、および接着層構造、またはｉｉｉ）補強フィルム、導体層および接着層構造を有することができる。より具体的に、前記第１接合基材は、ｉ）Ｐｉ ｆｉｌｍおよび接着層構造、ｉｉ）Ｃｕ ｆｏｉｌおよび接着層構造、またはｉｉｉ）ＰＩ Ｆｉｌｍ、Ｃｕ ｆｏｉｌおよび接着層構造を有することができる。

また、前記第２接合基材は、ｉ）導体層、および接着層構造、ｉｉ）補強フィルム層および接着層構造、またはｉｉｉ）補強フィルム、導体層および接着層構造を有することができる。より具体的に、前記第２接合基材は、ｉ）Ｃｕ ｆｏｉｌおよび接着層の構造、ｉｉ）Ｐｉ ｆｉｌｍおよび接着層構造、またはｉｉｉ）Ｃｕ ｆｏｉｌ、Ｐｉ ｆｉｌｍおよび接着層構造を有することができる。

また、第１および第２接合基材以外に１）補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材；または２）導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材のうちの少なくとも一つを含む第３または第４接合基材をさらに含むことができる。

本発明の一実施形態に係る前記導体層は、７μｍから３５μｍの厚さを有し、Ｃｕ、ＳＵＳ、またはアルミ箔を含むことができる。

本発明の一実施形態に係る前記補強フィルム層は、５μｍから２５μｍの厚さを有し、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリカーボネートおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選択された１種以上の高分子樹脂を含むことができる。

本発明の一実施形態に係る前記接着層は、１μｍから１０μｍあるいは８μｍから１０μｍの厚さを有し、接着樹脂および導電性粉末を１：０．００５から１：０．０１５の重量比率で含むワニスを利用して形成される接着層であり得る。

本発明による前記接合基材を提供する段階は、補強フィルム層または導体層を準備する段階、前記補強フィルム層または導体層の内側面に接着樹脂および導電性粉末を含むワニスをコーティングして接着層を形成して接合基材を製造する段階を含んで製造され得る。

前記第１接合基材および第２接合基材を製造する方法の好ましい一例を挙げると、次のとおりである。

まず、接着樹脂および導電性粉末を含むワニスを攪拌しながら混合して、導電性ワニスを製造する。

その後、準備された導電性ワニスを一定の厚さの補強フィルムと導体層にそれぞれ７から１０μｍの厚さにコーティングした後、一定の幅（７ｍｍから１５ｍｍ）にスリッティングしてテープの形態に作ることによって、それぞれ第１接合基材と第２接合基材を製造することができる。前記コーティング方法は、コンマコーター（Ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）またはニップコーター（Ｎｉｐ ｃｏａｔｅｒ）を利用することができる。

前記導電性粉末は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）および鉄（Ｆｅ）からなる群より選択された１種以上を用いることができる。このような本発明の特定の導電性粉末は、接合部間に電気を通電させる効果を付与する。

一方、補強フィルムまたは接着層に導電性を付与するために用いる導電性粉末は、粒子のサイズがＤ５０基準２．０μｍから８．５μｍ、Ｄ９０基準９．５μｍ以下のものを用いることが好ましい。

前記接着樹脂は、３３０００ｇ／ｍｏｌから３８０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量を有し、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノキシ系樹脂およびポリイソシアネート系樹脂からなる群より選択された１種以上を含むことができる

前記接合基材は、シート型金属積層体の横方向を基準に、シート型金属積層体が接する部分に縦方向に適用することができる。具体的に、前記接合基材は、前記シート型金属積層体が接する部分がかみ合わさられるように前述した第１接合基材および第２接合基材を用いることができる。

具体的に、シート型金属積層体を接合時、防水機能を伴わなければならないため、前記第１接合基材と共に、前記第１接合基材で外部に露出する外側面にも全て導体層が巻くように含まれなければならない。したがって、第１接合基材および第２接合基材は、少なくともシート型金属積層体の表面周囲に沿って１回転以上巻いて含まれてもよい。

好ましい一例として、前記第１接合基材は、少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列された横方向を基準に、前記シート型金属積層体が接する部分を前記シート型金属積層体の表面周囲に沿って１回転巻いて一次的に適用される。また、第２接合基材は、前記第１接合基材に続き、第１接合基材の表面周囲に沿って第１接合基材の表面を１回転巻いて２次的に適用される。

または、前記第１接合基材を前記シート型金属積層体の表面周囲に沿って１回転以下巻く場合、前記第１接合基材で巻かないシート型金属積層体の接合部分の一面および前記第１接合基材の表面を第２接合基材で巻くことができる。

このような方法で少なくとも２以上のシート型金属積層体の接合部分が連結されながらも、これらが外部に露出する面なしに完全に密封されて防水機能に優れた効果を提供することができる。そして、前記第２接合基材の上部面には導体層を形成して、各接合部間の電気を通電させる効果を付与することができる。

一方、少なくとも２以上のシート型金属積層体を連結するために用いる前記接合基材は、３ｍｍから２０ｍｍ、または４ｍｍから１５ｍｍ、または５ｍｍから１０ｍｍの幅を有することが好ましい。最も好ましくは、前記接合基材は、５ｍｍから１０ｍｍの幅を有することができる。

また接合基材の厚さは、７μｍから２５μｍであり得る。

本発明による接合基材は、前記シート型金属積層体表面に接合基材層を形成することができる。具体的に、本発明による接合基材は、前記シート型金属積層体の上面および下面に２層以上の接合基材層を形成することができる。

本発明で接合基材層とは、前記補強フィルム層、または導体層上に接着層がコーティングされた積層体である接合基材が２以上積層された多層構造内に含まれているそれぞれの接合基材を意味する。

前記シート型金属積層体上に形成される接合基材層は、本願発明による特有の製造方法により実現され得る。

シート型金属積層体の提供

本発明の一実施形態によれば、本発明による回路基板製造用連続シートの製造方法は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階の前に、前記接合基材を提供する段階；所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体を提供する段階；および少なくとも２以上のシート型金属積層体が互いに接するように水平に平行に置く段階；を含むことができる。

前記所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体は、通常の含浸およびプレス方法により提供され得る。

前記所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体を提供する段階は、繊維基材を熱硬化性樹脂のワニスに含浸した後、半硬化させてプリプレグを製造する段階、前記プリプレグを１枚以上積層する段階、および前記プリプレグの一面または両面に金属箔を積層した後、加熱および加圧する段階；を含むことができる。

つまり、本発明の一実施形態に係る前記シート型金属積層体は、繊維基材を熱硬化性樹脂のワニスに含浸した後、半硬化させてプリプレグを製造する段階、前記プリプレグを１枚以上積層する段階、および前記プリプレグの一面または両面に金属箔を積層した後、加熱および加圧する段階；を含む方法で製造され得る。

前記熱硬化性樹脂のワニスは、エポキシ樹脂などのバインダー樹脂とフィラーを含む熱硬化性樹脂組成物が使用され得る。

また前記熱硬化性樹脂組成物は、溶剤、硬化促進剤、難燃剤、潤滑剤、分散剤、可塑剤およびシランカップリング剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含むことができる。前記バインダー樹脂、フィラーおよび添加剤の種類と含有量は、この分野でよく知られた方法により使用され得るため、具体的な説明は省略する。

前記繊維基材は、その種類が特に限定されないが、ガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維などのポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維などのポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維、フッ素樹脂繊維などを主成分とする織布または不織布から構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙などを主成分とする紙基材などを用いることができ、好ましくは、ガラス繊維基材を用いる。前記ガラス繊維基材は、プリプレグの強度が向上し、吸収率を下すことができ、また熱膨張係数を小さくすることができる。

前記ガラス基材は、多様な印刷回路基板物質用として使用されるガラス基材から選択され得る。これらの例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスおよびＬガラスのようなガラス繊維を含むが、これに限定されるのではない。必要に応じて意図した用途または性能により、前記ガラス基材物質を選択することができる。ガラス基材の形態は、典型的に織布、不織布、ロービング（ｒｏｖｉｎｇ）、チョップドストランドマット（ｃｈｏｐｐｅｄ ｓｔｒａｎｄ ｍａｔ）またはサーフェイシングマット（ｓｕｒｆａｃｉｎｇ ｍａｔ）である。前記ガラス基材の厚さは、特に限定されないが、約０．０１ｍｍから０．３ｍｍなどを用いることができる。前記物質中、ガラス繊維物質が強度および水分吸収特性の面でより好ましい。

また本発明で前記プリプレグを製造する方法は、特に限定されず、当該分野によく知られた方法により製造され得る。例えば、前記プリプレグの製造方法は、含浸法、各種コーターを利用するコーティング法、スプレー噴射法などを利用することができる。

前記含浸法の場合、ワニスを製造した後、前記繊維基材をワニスに含浸する方法でプリプレグを製造することができる。

前記金属薄膜は、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタニウム（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）およびこれらの２種以上の合金からなる群より選択された１種以上であり得る。前記金属薄膜は、０．１μｍから５０μｍの厚さを有することができる。

好ましい一実施形態によれば、本発明に利用される金属箔は、銅箔やアルミ箔が利用され、約２μｍから２００μｍの厚さを有するものを用いることができるが、その厚さが約２μｍから３５μｍであることが好ましい。好ましくは、前記金属箔としては銅箔を用いる。また、本発明によれば、金属箔としてニッケル、ニッケル－リン、ニッケル－スズ合金、ニッケル－鉄合金、鉛、または鉛－スズ合金などを中間層とし、その両面に０．５μｍから１５μｍの銅層と１０μｍから３００μｍの銅層を設置した、３層構造の複合箔またはアルミニウムと銅箔を複合した２層構造の複合箔を用いることもできる。

このように製造されたプリプレグを含む金属積層板は、１枚以上積層することによって、シート型金属積層体として提供される。

回路基板製造用連続シート

発明の他の実施形態によれば、少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接しており、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１回転以上巻かれている接合基材が形成されている、回路基板製造用連続シートが提供され得る。

前記回路基板製造用連続シートは、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って巻いた接合基材により前記シート型金属積層体表面に接合基材層が形成され得る。具体的に、本発明による回路基板製造用連続シートは、前記シート型金属積層体の上面および下面に少なくとも２層の接合基材層が形成された回路基板製造用連続シートであり得る。

本発明で接合基材層とは、前記補強フィルム層、または導体層上に接着層がコーティングされた積層体である接合基材が２以上積層された多層構造内に含まれているそれぞれの接合基材を意味する。

前記シート型金属積層体上に形成される接合基材層は、本願発明による特有の製造方法により実現され得る。

具体的に、１種の接合基材を用いる場合、前記シート型金属積層体表面に１種の接合基材からなる２層以上の接合基材層が形成され得る。

また２種の接合基材を用いる場合、前記シート型金属積層体表面に２種の接合基材からなる２層以上の接合基材層が形成され得る。

このような本発明の回路基板製造用連続シートに適用される接合基材において、前記接着層は０．１から０．５オーム（Ω）の抵抗値を有することができる。

前記接合基材は、２以上のシート型金属積層体が配列する方向に対して３ｍｍから２０ｍｍ、または４ｍｍから１５ｍｍまたは５ｍｍから１０ｍｍの幅と、７μｍから２５μｍの全体厚さを有することができる。

前記各接着層において接着樹脂および導電性粉末は、１：０．００５から１：０．０１５の重量比率に含むことが好ましい。

そして、補強フィルム層は、厚さ５μｍから５０μｍに製作されてもよく、その材質としてはポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリカーボネートおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選択された１種以上を使用可能である。

前記導体層は、電気が通じることができる薄膜であって、７μｍから３５μｍあるいは１０μｍから１５μｍの厚さに形成され得る。導体層の材質としてはＣｕ、ＳＵＳ、またはアルミ箔を含むことができる。

前記接合基材は、互いに隣接するシート型金属積層体の接する部分を巻くことができる。

前述のように、前記接合基材は、シート型金属積層体の接合部分の上下部がかみ合って巻かれるようにする第１接合基材および第２接合基材を用いることができる。

前記第１接合基材は、シート型金属積層体の接合部分の上下部を巻くようにシート型金属積層体の表面周囲に沿って０．５回転から１．５回転巻いて形成され、導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含むことができる。

前記第２接合基材は、シート型金属積層体の接合部分の上下部を巻く第１接合基材の表面を巻くように第１接合基材の表面周囲に沿って０．５回転から１．５回転巻いて形成され、補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含むことができる。

前記一実施形態で使用される少なくとも２以上のシート型金属積層体は、前述したとおり高分子樹脂層と金属薄膜を含むことができる。

したがって、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接する部分の両面は、シート型金属積層体の金属層を含む。

具体的に、金属薄膜の一面または両面に熱硬化性高分子樹脂層が含まれてもよい。

前記熱硬化性高分子樹脂層は、銅箔積層板の製造に使用される汎用の熱硬化性樹脂が含まれてもよく、その種類が大きく制限されない。前記熱硬化性樹脂の例を挙げると、３３０００ｇ／ｍｏｌから３８０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量を有するポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノキシ系樹脂およびポリイソシアネート系樹脂からなる群より選択された１種以上を含むことができる。

前記高分子樹脂層は、０．１μｍから１００μｍ、または１μｍから５０μｍの範囲内の厚さを有することができる。

前記金属薄膜は、銅、鉄、ニッケル、チタニウム、アルミニウム、銀、金およびこれらの２種以上の合金からなる群より選択された１種以上であり得る。前記金属薄膜は、０．１μｍから５０μｍの厚さを有することができる。

また、本発明の少なくとも２以上のシート型金属積層体は、一つの前記金属薄膜を含むことができ、必要に応じて互いに対向する２つの前記金属薄膜を含むことができる。前記金属薄膜がシート型金属積層体に２つ含まれる場合、高分子樹脂層は互いに対向する２つの金属薄膜の間に位置することができる。

また、前述した少なくとも２以上のシート型金属積層体は、前記高分子樹脂層の少なくとも１面に形成された高分子樹脂層をさらに含むことができる。このような場合、高分子樹脂層は基本的に含まれる高分子樹脂層と同一であるか異なる厚さを有することができ、０．１μｍから１００μｍ、または１μｍから５０μｍの範囲内の厚さを有することができる。

また、本発明の一実施形態によれば、前記接合基材の最外郭に金属層を追加的に巻く構成が含まれてもよい。したがって、シート型金属積層体の接合部分に適用された前記接合基材の最外郭部には金属層を追加的に含むことができる。

前記金属層は、銅、アルミニウム、ニッケル、銀（Ａｇ）および鉄からなる群より選択された１種以上を含むことができる。また前記金属層の厚さは、０．１μｍから５０μｍであり得る。

前記接合基材は、２以上のシート型金属積層体が配列する方向に対して３ｍｍから２０ｍｍ、または４ｍｍから１５ｍｍまたは５ｍｍから１０ｍｍの幅と、７ｍｍから２５μｍの全体厚さを有することができる。

そして、前記接着層の厚さは、それぞれ１μｍから１０μｍあるいは８μｍから１０μｍであり得る。

前記各接着層において接着樹脂および導電性粉末は、１：０．００５から１：０．０１５の重量比率で含むことが好ましい。

前記接着樹脂は、３３０００ｇ／ｍｏｌから３８０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量を有するポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノキシ系樹脂およびポリイソシアネート系樹脂からなる群より選択された１種以上を含むことができる。

一方、補強フィルムまたは接着層に導電性を付与するために用いる導電性粉末は、粒子のサイズがＤ５０基準２．０μｍから８．５μｍ、Ｄ９０基準９．５μｍ以下のものを用いることが好ましい。

前記導電性粉末は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）および鉄（Ｆｅ）からなる群より選択された１種以上を用いることができる。このような本発明の特定の導電性粉末は、接合部間に電気を通電させる効果を付与する。

そして、補強フィルム層は、厚さ５μｍから５０μｍに製作されてもよく、その材質としてはポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリカーボネートおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選択された１種以上を使用可能である。

前記導体層は、電気が通じることができる薄膜であって、７μｍから３５μｍあるいは１０μｍから１５μｍの厚さに形成され得る。導体層の材質としては、Ｃｕ、ＳＵＳ、またはアルミ箔を含むことができる。

以上のような、本発明の一実施形態の回路基板製造用連続シートは、機械的および化学的物性を全て確保することができ、熱膨張係数も優れた効果を提供することができる。

このように製造された最終製品は、両面または多層印刷回路基板の製造に用いることができる。つまり、本発明は、前記回路基板製造用連続シートを回路加工して両面または多層印刷回路基板で製造することができ、前記回路加工は一般的な両面または多層印刷回路基板製造工程で行われる方法を適用することができる。

本発明によれば、従前のシート型金属積層体をメッキ性が改善された接合基材で連結することによって、機械的特性が補強されながらも、ＰＣＢ工程時に薬品に対する耐薬品性にも優れ、経済的な方法で巻取型（ｒｅｅｌ ｔｙｐｅ）金属積層体である回路基板製造用連続シートを提供する効果を提供することができる。

本発明の実施例１による接合基材を適用した、回路基板製造用連続シートの構造を簡略に示したものである。 本発明の実施例３による接合基材を適用した、回路基板製造用連続シートの構造を簡略に示したものである。 実施例の回路基板製造用連続シートを巻取型で収集する形態を簡略に示したものである。

発明を下記の実施例でより詳細に説明する。但し、下記の実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の内容が下記の実施例により限定されるのではない。

［製造例］

製造例１：第１接合基材（Ｃｕ ｆｏｉｌ基材）

１）導電性接着ワニスの製造

汎用のポリイミド系樹脂１００重量％と導電性金属粉末としてＣｕパウダー（粒子の大きさがＤ５０基準４～４．５μｍ）１重量％を攪拌しながら混合して導電性ワニスを製造した。

２）接合基材の製造

１）で準備された導電性ワニスを厚さ１２μｍの導体層である銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）上にコンマコーター（Ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）を利用して、１０μｍの厚さにコーティングして接着層を形成した後、一定の幅（１０ｍｍ）にスリッティングしてテープ（Ｔａｐｅ）形態に作った。

製造例２：第２接合基材（ＰＩ基材）

１）導電性接着ワニスの製造

汎用のポリイミド系樹脂１００重量％と導電性金属粉末としてＣｕパウダー（粒子の大きさがＤ５０基準４～４．５μｍ）１重量％を攪拌しながら混合して導電性ワニスを製造した。

２）接合基材の製造

１）で準備された導電性ワニスを厚さ１２μｍの補強フィルム層であるポリイミドフィルム（ＳＫコーロンＰＩ社製、１／２ｍｉｌ））上にコンマコーター（Ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）を利用して、１０μｍの厚さにコーティングして接着層を形成した後、一定の幅（１０ｍｍ）にスリッティングしてテープ（Ｔａｐｅ）形態に作った。

［実施例１］

前記製造例１で得られた第１接合基材を仮接熱線上に垂直に位置付けさせた後、３４０ｍｍ＊１０３０ｍｍ（または１２５０ｍｍ）でカッティングされた絶縁層厚さ１００μｍのＣＣＬを前記ＣＣＬ間の接合面が第１接合基材の接着層上に置かれるようにそれぞれ５ｍｍの広さに仮接熱線に平行に配置後に固定した。そして、第１接合基材の一末端のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングした。

前記ＣＣＬ下面と第１接合基材を１１０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で２．５から５秒間仮接合した後、未接合された残りの第１接合基材をＣＣＬ間接合面の全ての表面周囲（ＣＣＬ接合面の下面→側面→上面→側面の順）に沿って１回転を巻き、ＣＣＬ上面と第１接合基材を同様な方法で仮接合した。

その後、ＣＣＬ間接合面の全ての表面周囲（ＣＣＬ接合面の下面→側面→上面→側面の順）に沿って第１接合基材上に第１接合基材をさらに１回転巻きながら、前記ＣＣＬ下面で第１接合基材を同様な方法で仮接合し、ＣＣＬ上面でも第１接合基材を同様な方法で仮接合した。その後、第１接合基材のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングした。

そして、真空ホットプレス（Ｖａｃｕｕｍ ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）を利用して温度１８０～２２０℃、６．５～１２．５ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で１分～５分加圧したニップバー（Ｎｉｐ ｂａｒ）を利用して接合されたＣＣＬ端部を固定した後、リニアサーボを利用して単位長さを移送して巻取ロールに巻き取った。（Ｔｅｎｓｉｏｎ １５０～５００Ｎ）

前記過程を通じて、回路基板製造用連続シートを製造した。

［実施例２］

前記製造例１の第１接合基材の代わりに製造例２の第２接合基材を用いたことを除き、前記実施例１と同様な方法で回路基板製造用連続シートを製造した。

［実施例３］

前記製造例１で得られた第１接合基材を仮接熱線上に垂直に位置付けさせた後、３４０ｍｍ＊１０３０ｍｍ（または１２５０ｍｍ）でカッティングされた絶縁層厚さ１００μｍのＣＣＬを前記ＣＣＬ間の接合面が第１接合基材の接着層上に置かれるようにそれぞれ５ｍｍの広さに仮接熱線に平行に配置後に固定した。そして、第１接合基材の一末端のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングした。

前記ＣＣＬ下面と第１接合基材を１１０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で２．５から５秒間仮接合した後、未接合された残りの第１接合基材をＣＣＬ間接合面の全ての表面周囲（ＣＣＬ接合面の下面→側面→上面→側面の順）に沿って約０．９回を巻き、ＣＣＬ上面と第１接合基材を同様な方法で仮接合した。

その後、前記ＣＣＬのオープンされた側面から第１接合基材をカッティングした。

その後、前記カッティング面から前記製造例２で得られた第２接合基材を前記ＣＣＬ間接合面の表面周囲（ＣＣＬ接合面の側面→下面→側面→上面→側面の順）に沿って第１接合基材上に第２接合基材を約１．１回転巻きながら、ＣＣＬの下面で第２接合基材を同様な方法で仮接合し、ＣＣＬの上面でも第２接合基材を同様な方法で仮接合した。その後、第２接合基材のオープンされた部位をＣＣＬ面と平行にカッティングした。

そして、真空ホットプレス（Ｖａｃｕｕｍ ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）を利用して温度１８０～２２０℃、３．５～１２．５ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で１分～５分加圧した。ニップバー（Ｎｉｐ ｂａｒ）を利用して接合されたＣＣＬ端部を固定した後、リニアサーボを利用して単位長さを移送して巻取ロールに巻き取った。（Ｔｅｎｓｉｏｎ １５０～５００Ｎ）

前記過程を通じて、回路基板製造用連続シートを製造した。

［実施例４］

前記製造例１の第１接合基材の代わりに製造例２の第２接合基材を用い、前記製造例２の第２接合基材の代わりに製造例１の第１接合基材を用いたことを除き、前記実施例３と同様な方法で回路基板製造用連続シートを製造した。

［実験例］

前記実施例１から４で、接合基材部分の耐アルカリ性および耐酸性テストを行い、その結果を表１に示した。

本発明の実施例による連続シートの接合部は、耐アルカリ性および耐酸性にも優れ、回路基板の製造時に破断なしに工程上に有用に用いることができることが確認された。

１０：接着層
２０：導体層
３０：ＣＣＬ円板断面
４０：補強フィルム層
１００：接合基材
２００：シート型金属積層体
３００：回路基板製造用連続シート
５００：巻取手段

Claims (13)

1. 少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接した状態で、
   互いに隣接する前記シート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階を含み、
   前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階は、
   前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第１接合基材を０．７５回転から１．２５回転巻く段階；および
   前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って第２接合基材を０．７５回転から１．２５回転巻く段階
   を含む、
   回路基板製造用連続シートの製造方法。
2. 前記接合基材は、
   １）補強フィルム層、および前記補強フィルム層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む補強接合基材；または
   ２）導体層、および前記導体層の少なくとも一面にコーティングされた接着層を含む導体接合基材
   のうちの少なくとも一つを含む、
   請求項１に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
3. 前記導体層は、
   ７μｍから３５μｍの厚さを有し、
   Ｃｕ、ＳＵＳ、またはアルミ箔を含む、
   請求項２に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
4. 前記補強フィルム層は、
   ５μｍから２５μｍの厚さを有し、
   ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリカーボネートおよびポリフェニレンスルフィドからなる群より選択された１種以上の高分子樹脂を含む、
   請求項２または３に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
5. 前記接着層は、
   １μｍから１０μｍの厚さを有し、
   接着樹脂および導電性粉末を１：０．００５から１：０．０１５の重量比率で含むワニスを利用して形成される、
   請求項２から４のいずれか１項に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
6. 前記導電性粉末は、銅、アルミニウム、ニッケル、銀および鉄からなる群より選択された１種以上を含む、
   請求項５に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
7. 前記接着樹脂は、
   ３３０００ｇ／ｍｏｌから３８０００ｇ／ｍｏｌの重量平均分子量を有し、
   ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノキシ系樹脂およびポリイソシアネート系樹脂からなる群より選択された１種以上を含む、
   請求項５または６に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
8. 前記接合基材の最外郭部に金属層を形成する段階をさらに含む、
   請求項１から７のいずれか１項に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
9. 前記シート型金属積層体は、
   繊維基材を熱硬化性樹脂のワニスに含浸した後、半硬化させてプリプレグを製造する段階、
   前記プリプレグを１枚以上積層する段階、および
   前記プリプレグの一面または両面に金属箔を積層した後、加熱および加圧する段階；
   を含む方法で製造される、
   請求項１から８のいずれか１項に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
10. 前記接合基材で連結された少なくとも２以上のシート型金属積層体をガイド手段を通じて水平方向に巻き取る段階をさらに含む、
    請求項１から９のいずれか１項に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
11. 前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って接合基材を１回転以上巻く段階の前に、
    前記接合基材を提供する段階；
    所定の大きさに裁断された少なくとも２以上のシート型金属積層体を提供する段階；および
    少なくとも２以上のシート型金属積層体が互いに接するように水平に平行に置く段階；
    を含む、
    請求項１から１０のいずれか１項に記載の回路基板製造用連続シートの製造方法。
12. 少なくとも２以上のシート型金属積層体が金属箔方向に平行に配列して接しており、
    互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１回転以上巻かれている接合基材が形成されており、
    前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って１回転以上巻かれている接合基材は、前記互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って０．７５回転から１．２５回転巻かれた第１接合基材；および
    前記第１接合基材に続き、互いに隣接するシート型金属積層体の接合面の表面周囲に沿って０．７５回転から１．２５回転巻かれた第２接合基材を含む、
    回路基板製造用連続シート。
13. 前記シート型金属積層体の上面および下面に少なくとも２層の接合基材層が形成された、
    請求項１２に記載の回路基板製造用連続シート。

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