TW202025874A - 用於電路板生產的連續片的製備方法以及用於電路板生產的連續片 - Google Patents

用於電路板生產的連續片的製備方法以及用於電路板生產的連續片 Download PDF

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Abstract

本發明是有關於一種具有改善的機械性質且滿足優異的耐化學性的用於電路板生產的連續片的製備方法以及一種以此製備出的用於電路板生產的連續片。更具體而言，根據本發明，藉由使用施加導電性的增強膜及黏合基板連接至少二或更多個片型金屬層壓板，可在沒有帶式壓機的輥對輥連續製程中提供捲軸型層壓板，且提供一種具有優異的耐化學性及生產率以及增強的機械性質的用於電路板生產的連續片的製備方法以及一種以此製備出的用於電路板生產的連續片。

Description

用於電路板生產的連續片的製備方法以及以此生產出的電路板生產的連續片
本發明是有關於一種用於電路板生產的連續片的製備方法及一種以此製備出的用於電路板生產的連續片，且更具體而言，是有關於一種用於電路板生產的連續片的製備方法以及一種以此製備出的用於電路板生產的連續片，藉由提供製備用於輥對輥（下文稱為RTR）製程的輥式覆銅層壓板（下文稱為CCL）及製備輥式覆銅層壓板所需要的黏合基板，所述製備方法相較於僅應用於片類型的傳統銅箔層壓製程而言具有改善的運行效能以及優異的耐化學性及機械性質。 [相關申請案的交叉參考]
本申請案主張於2018年10月4日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0118512號的優先權或權利，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
用於電路板生產的金屬層壓板（例如傳統覆銅層壓板（copper clad laminate，以下被稱為CCL））通常藉由以下兩種方法來製備。
第一種是使用浸漬及壓製來製備片型覆銅層壓板的方法。此外，第二種是使用帶式壓機來製備捲軸型覆銅層壓板的方法。
第一種方法的問題在於在印刷電路板（printed circuit board，PCB）的製備期間，其不是連續製程，且因此會降低生產率。
此外，藉由第二種方法需要帶式壓機來製備捲軸型CCL，但缺點是為安裝帶式壓機（belt press），初始投資成本高。
因此，需要開發一種能夠在確保生產率及基本機械性質的同時以廉價方式製備用於電路板生產的金屬層壓板的新方法。
[ 技術問題 ]
本發明的目的是提供一種用於電路板生產的連續片的製備方法，藉由使用導電黏合基板連接至少二或更多個片型金屬層壓板，然後移動所述至少二或更多個片型金屬層壓板，即使沒有帶式壓機所述製備方法亦可藉由輥對輥（roll-to-roll）連續製程來提供捲軸型最終產品。
本發明的另一目的是提供一種根據上述方法獲得的用於電路板生產的輥型覆銅層壓板，所述輥型覆銅層壓板具有改善的機械性質以及優異的耐化學性及生產率。[ 技術解決方案 ]
在本發明的一個態樣中，提供一種用於電路板生產的連續片的製備方法，所述製備方法包括以下步驟：在其中至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸的狀態下，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈。
在本發明的另一態樣中，提供一種用於電路板生產的連續片，其中至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸，且所述連續片是由沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞一或多圈的基板形成。
在下文中，將更詳細地闡述根據本發明的特定實施例的用於電路板生產的連續片的製備方法以及以此製備出的用於電路板生產的連續片。
除非在說明書通篇中另外指明，否則本文使用的技術用語僅用於闡述特定實施例，且不旨在限制本發明。
除非上下文另外清晰地指出，否則單數形式「一（a及an）」旨在亦包括多數形式。
本文使用的用語「包括」或「包含」詳細說明特定特徵、區、整數、步驟、動作、元素及/或組件，但不排除不同的特定特徵、區域、整數、步驟、動作、元素、組件及/或群組的添加。
包括例如「第一」、「第二」等序數的用語僅用於區分各個組件的目的，而不受序數限制。例如，第一組件可被稱為第二組件，或類似地，第二組件可被稱為第一組件，此不背離本發明的範圍。
本文所用的重量平均分子量是指藉由凝膠滲透層析（Gel Permeation Chromatography，GPC）方法量測的以聚苯乙烯換算的重量平均分子量。在量測藉由GPC方法量測的以聚苯乙烯換算的重量平均分子量的過程中，可使用偵測器及分析柱，例如眾所習知的分析設備及差示折射率偵測器，且可使用通常應用的溫度條件、溶劑及流速。量測條件的具體實例如下：使用配備有聚合物實驗室（Polymer Laboratories）PL凝膠（PLgel）MIX-B即300毫米管柱的沃特世（Waters）PL-GPC220儀器，評價溫度為160℃，使用1,2,4-三氯苯作為溶劑，流速為1毫升/分鐘，製備濃度為10毫克/10毫升的樣品，然後以200微升的量饋送，且Mw的值可使用由聚苯乙烯標準形成的校準曲線來確定。聚苯乙烯標準的分子量為2,000 / 10,000 / 30,000 / 70,000 / 200,000 / 700,000 / 2,000,000 / 4,000,000 / 10,000,000九種。
在本說明書中，用語「圈」是指對圍繞物體表面的周邊轉動且以最短距離返回預定位置的次數進行計數的單位。例如，一圈意謂自物體表面的一點圍繞周邊轉動且以最短距離返回預定位置一次，0.5圈意謂自物體表面的一點轉動過周邊的一半，且1.5圈意謂自物體表面的一個點圍繞周邊轉動、穿過起點且進一步僅轉動過周邊的一半。
在更具體實例中，當物體具有長方體形狀時，自下表面與一個側表面的邊緣開始0.5圈意謂自下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，穿過下表面並旋轉及向上轉動至另一側表面與上表面的邊緣。自下表面與一個側表面的邊緣開始1.5圈意謂自下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，旋轉及轉動過下表面、另一側表面、上表面及一個側表面，穿過起點，然後再次穿過下表面，旋轉及向上轉動至另一個側表面與上表面的邊緣。
具體而言，在本說明書中，當物體具有長方體形狀時，自下表面與一個側表面的邊緣開始0.25圈意謂自下表面與一個側表面的邊緣開始作為起點，穿過下表面並旋轉及向上轉動至另一側表面與下表面的邊緣。自下表面與一個側表面的邊緣開始0.75圈意謂自下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，穿過下表面及另一側表面並旋轉及向上轉動至所述一個側表面與上表面的邊緣。
在本說明書中，「°」意指角度的單位。在本說明書中，角度意指其中自物體的重心連接起點的直線與自物體的中心連接到達點的直線具有間隙的程度。具體而言，藉由將圓的圓周自圓的中心等分成360獲得的值是由1°表示。例如，當物體具有長方體形狀時，重心意指具有最長距離的兩條對角線的交點。
本發明是有關於用於輥對輥（以下稱為RTR）製程的輥式覆銅層壓板的製備以及製備所述輥式覆銅層壓板所需要的黏合基板的製備。具體而言，根據本發明，提供一種用於電路板生產的輥式覆銅層壓板的製備方法，其相較於一般片型覆銅層壓板製程而言具有優異的運行效能，且具有優異的耐化學性及機械性質，使得在電路產生製程期間不會發生斷裂。
此外，本發明提供一種即使不像先前技術中般使用帶式壓機，亦使用連續輥對輥製程來製備捲軸型用於電路板生產的連續片的方法。為此，本發明包括藉由使用賦予導電性且包含增強膜的黏合基板來連接現有片型金屬層壓板的製程。換言之，本發明使用片型覆銅層壓板，但用黏合膜連接所述片型覆銅層壓板以應用於輥對輥製程。
因此，本發明可解決輥對輥製程中運行期間的斷裂問題，且改善最終產品的機械性質。
接下來，將在下文闡述用於黏合片型覆銅層壓板的黏合基板的製備、使用所述黏合基板製備用於電路板生產的連續片的方法以及以此製備出的用於電路板生產的連續片。用於電路板生產的連續片的製備方法
根據本發明的一個實施例，可提供一種用於電路板生產的連續片的製備方法，所述製備方法包括以下步驟：在其中至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸的狀態下，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈。
作為進一步連續研究的結果，本發明人發現了一種能夠有效地防止在用於電路板生產的連續片的製備方法中在印刷電路板製程的濕法步驟中可能出現的黏合表面邊緣處的液體滲透的結構，且由此藉由實驗發現，能夠提供一種具有優異耐化學性及機械性質的用於電路板生產的輥式覆銅層壓板的製備方法。已基於該些發現完成了本發明。
具體而言，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可包括沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈的步驟。
此外，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可包括：沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟；以及在第一黏合基板之後，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第二黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟。
此外，在沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟之前，所述方法可包括：提供黏合基板的步驟；提供切割成預定大小的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟；以及水平及平行地放置至少二或更多個片型金屬層壓板以被製作成彼此接觸的步驟。
在下文中，將針對每一步驟詳細闡述根據本發明的電路板生產的連續片的製備方法。使用黏合基板黏合片型金屬層壓板
根據本發明的用於電路板生產的連續片的製備方法可包括以下步驟：在其中至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸的狀態下，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈。
具體而言，由於片型金屬層壓板具有長方體形狀，因此沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可意謂在片型金屬層壓板的邊緣部分處折疊黏合基板的同時捲繞片型金屬層壓板的步驟。
在上述方法中，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟意謂自片型金屬層壓板的下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面的表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，且向上捲繞至起點的步驟。
根據本發明的一個實施例，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可包括：沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈或1.75圈至2.25圈的步驟。
沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈或1.75圈至2.25圈的步驟可包括：沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊以540°至900°或630°至810°捲繞一種類型的黏合基板的步驟。
此外，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈或1.75圈至2.25圈的步驟意謂沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞一種類型的黏合基板的步驟，所述步驟自片型金屬層壓板的下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面旋轉的同時圍繞周邊轉動及捲繞。
亦即，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈的步驟可意謂自片型金屬層壓板的下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，穿過起點，將上表面與另一側表面的邊緣設置為到達點，且自下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，經過起點兩次，然後再次向上捲繞至作為起點的上表面及作為另一側表面的邊緣的到達點的步驟。
此外，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.75圈至2.25圈的步驟可意謂自片型金屬層壓板的下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，穿過起點，將上表面與一個側表面的邊緣設置為到達點，且自下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面的表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，穿過起點兩次，且向上捲繞至作為下表面與另一側表面的邊緣的到達點的步驟。
根據本發明的一個實施例，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可包括：沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步驟；以及在第一黏合基板之後，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第二黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步驟。
沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步驟；以及在第一黏合基板之後，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第二黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈或0.75圈至1.25圈的步驟可意謂沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊以180°至540°或270°至450°捲繞第一黏合基板的步驟；以及在第一黏合基板之後，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊以180°至540°或270°至450°捲繞第二黏合基板的步驟。
沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟可意謂沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞第一黏合基板的步驟，所述步驟自片型金屬層壓板的下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，且在朝向下表面的表面旋轉的同時圍繞周邊轉動。
沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟可意謂沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞第一黏合基板的步驟，所述步驟自片型金屬層壓板的下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，將上表面與另一側表面的邊緣設置為到達點，且自下表面與一個側表面的邊緣處開始作為起點，在朝下表面旋轉的同時圍繞周邊轉動，穿過起點，然後向上捲繞至作為上表面與另一側表面的邊緣的到達點。
另一方面，在沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟之後，所述方法可更包括切割第一黏合基板的非黏合部分的步驟。
在第一黏合基板之後沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第二黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟中，在第一黏合基板之後捲繞第二黏合基板意謂自切割第一黏合基板的非黏合部分的步驟處第一黏合基板的切割表面開始作為起點，且黏合第二黏合基板。
根據本發明的製備用於電路板生產的連續片的方法可更包括在黏合基板的最外部分上形成金屬層的步驟。
在施加金屬層的方法中，在完成施加黏合基板之後，可應用在黏合基板的整個外表面上捲繞具有預定厚度及寬度的金屬層的方法。
且視需要，在製備第一黏合基板及第二黏合基板的步驟中，可執行在最外層上分別層壓具有預定厚度及寬度的金屬層的方法。作為實例，在第一黏合基板的第二部分的最外層中進一步包括金屬層之後，其可用於黏合。此外，在第二黏合基板的整個最外表面層中包括金屬層之後，其可用於黏合。
金屬層可包含選自由銅（Cu）、鋁（Al）、鎳（Ni）、銀（Ag）及鐵（Fe）組成的群組中的一或多種。此外，金屬層的厚度可為0.1微米至50微米。
此外，根據本發明的製備用於電路板生產的連續片的方法可更包括：經由引導構件在水平方向上捲繞由黏合基板連接的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟。
在藉由上述方法提供黏合基板之後，當黏合基板被施加至至少二或更多個片型金屬層壓板進行接觸的部分的兩側時，所述至少二或更多個片型金屬層壓板可易於黏合。由於如此黏合的材料可使用引導構件來捲繞，因此可易於提供具有優異機械性質及耐化學性的用於電路板生產的連續片。
作為實例，圖3示出將黏合基板施加至片型金屬層壓板的實例。如圖3所示，切割成預定大小的至少二或更多個片型金屬層壓板200並排平行地排列，且其黏合部分使用黏合基板100彼此黏合。因此，可提供用於電路板生產的連續片300，兩個片型金屬層壓板連接至用於電路板生產的連續片300。圖3所示捲繞方法對應於實例，且可使用捲繞由黏合基板連接的至少二或更多個片型金屬層壓板的任何方法。
此時，由於應連接至少二或更多個片型金屬層壓板200，因此將至少二或更多個片型金屬層壓板200平行放置在平整裝置上，以被製作成彼此接觸。然後，藉由壓製，執行藉由黏合基板來黏合片型金屬層壓板之間進行接觸的部分的整個表面的步驟。
此外，如圖3所示，當經歷上述製程時，至少二或更多個片型金屬層壓板200是藉由黏合基板100連接。因此，由黏合基板連接的至少二或更多個片型金屬層壓板300可經由引導構件及捲繞構件500進行捲繞。
此外，所述至少二或更多個片型金屬層壓板的黏合部分可經由藉由對黏合基板施加壓製構件進行加熱，而在片型金屬層壓板與黏合基板之間執行黏合。
例如，可藉由以下步驟提供用於電路板生產的最終連續片：在平整裝置上切割片型金屬層壓板且將片型金屬層壓板平行定位，將黏合基板施加至片型金屬層壓板的兩個側表面上，藉由使用壓床（press machine）壓製片型金屬層壓板及黏合基板以製作成長膜形式，然後捲繞所述膜。
在本發明中，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可包括暫時黏合步驟及主黏合步驟。藉由暫時黏合步驟及主黏合步驟，可確保黏合基板與片型金屬層壓板之間的高黏合力。
亦即，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟可包括：沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞黏合基板的步驟、暫時黏合黏合基板的步驟及主要黏合黏合基板的步驟，且該些步驟的次序及重複次數不受限制。
具體而言，在暫時黏合步驟中，可使用施加0.1千克力/平方公分（kgf/cm2 ）至10千克力/平方公分的壓力的方法，且更佳地，可在高溫狀態下執行壓製。具體而言，暫時黏合步驟中的壓製可在100℃至150℃、100℃至130℃或100℃至120℃下執行。
具體而言，例如，暫時黏合步驟包括：在片型金屬層壓板進行接觸的部分的一側上設置黏合基板的步驟；以及在黏合基板的方向上壓製片型金屬層壓板的步驟。在片型金屬層壓板進行接觸的部分的一側上設置黏合基板的步驟可作為沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞黏合基板的步驟的一部分來達成。亦即，當黏合基板沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的一側的周邊捲繞時，黏合基板可設置在片型金屬層壓板進行接觸的部分的一個表面上。
更具體而言，在沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞黏合基板的步驟中，上述黏合基板可設置在片型金屬層壓板進行接觸的部分的下表面上。在片型金屬層壓板的下表面上執行暫時黏合之後，可在片型金屬層壓板的上表面上或者視需要在側表面上執行額外的暫時黏合，同時沿片型金屬層壓板的表面的周邊連續捲繞剩餘的未黏合的黏合基板。
藉由此製程，本發明的黏合基板可捲繞至少二或更多片金屬板層壓板進行接觸的部分的整個表面，由此執行暫時黏合。
當僅使用一種類型的黏合基板時，暫時黏合步驟可包括以下步驟：將一種類型的黏合基板定位至片型金屬層壓板進行接觸的部分的下表面，然後在片型金屬層壓板的下表面處壓製黏合基板，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的所有黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞一圈，然後在上表面處進行壓製，進一步將黏合基板捲繞一圈，且在下表面及上表面處再次進行壓製。
作為具體實例，將第一黏合基板垂直放置在暫時黏合電熱線上，然後將絕緣層厚度為100微米、切割成340毫米*1030毫米（或1250毫米）的CCL與暫時黏合電熱線平行地移位至5毫米的寬度，使得CCL之間的黏合表面被放置在第一黏合基板的黏合層上，然後進行固定。然後，平行於CCL表面切割第一黏合基板的一個端部處的敞開部分。
在110℃的溫度及2千克力/平方公分的壓力下，將CCL下表面與第一黏合基板暫時黏合2.5秒至5秒。然後，將剩餘的未黏合的第一黏合基板沿CCL之間的所有黏合表面（按照CCL的黏合表面的下部->側面->上部->側面的次序）的周邊捲繞一圈，且以相同的方式暫時黏合CCL上表面與第一黏合基板。
隨後，當第一黏合基板沿CCL之間的所有黏合表面（按照CCL的黏合表面的下部->側面->上部->側面的次序）的周邊在第一黏合基板上進一步捲繞一圈時，第一黏合基板以相同的方式暫時黏合在CCL的下表面處，且第一黏合基板甚至以相同的方式暫時黏合在CCL的上表面處。然後，平行於CCL表面切割第一黏合基板的敞開部分。
作為另一選擇，當使用兩種類型的黏合基板時，暫時黏合步驟可包括以下步驟：將第一黏合基板定位至片型金屬層壓板進行接觸的部分的下表面，然後在片型金屬層壓板的下表面處壓製第一黏合基板，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的所有黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈，然後在上表面處進行壓製，然後切割第一黏合基板，再次進一步捲繞第二黏合基板，在第一黏合基板上再次捲繞第二黏合基板，然後在下表面部分及上表面部分處再次壓製。
作為具體實例，將第一黏合基板垂直放置在暫時黏合電熱線上，然後將絕緣層厚度為100微米、切割成340毫米*1030毫米（或1250毫米）的CCL與暫時黏合電熱線平行地移位至5毫米的寬度，使得CCL之間的黏合表面被放置在第一黏合基板的黏合層上，然後進行固定。然後，平行於CCL表面切割第一黏合基板的一個端部處的敞開部分。
在110℃的溫度及2千克力/平方公分的壓力下，將CCL下表面與第一黏合基板暫時黏合2.5秒至5秒。然後，將剩餘的未黏合的第一黏合基板沿CCL之間的所有黏合表面（按照CCL的黏合表面的下部->側面->上部->側面的次序）的周邊捲繞0.9圈，且以相同的方式暫時黏合CCL上表面與第一黏合基板。然後，在CCL的側表面處切割第一黏合基板。
隨後，當第二黏合基板沿CCL之間的黏合表面（按照CCL的黏合表面的側面->下部->側面->上部->側面的次序）的周邊在第一黏合基板上進一步捲繞一圈時，第二黏合基板以相同的方式暫時黏合在CCL的下表面處，且第二黏合基板以相同的方式甚至暫時黏合在CCL的上表面處。然後，平行於CCL表面切割第二黏合基板的敞開部分。
另外，主黏合步驟是其中至少二或更多個片型金屬層壓板藉由二次壓製施加有黏合基板的黏合部分而達成與黏合部分的完全黏合的步驟。主黏合步驟可包括：在較暫時黏合步驟高的壓力及溫度範圍下壓製黏合基板，使得黏合基板二次黏合層壓板進行接觸的部分的整個表面的步驟。
在暫時黏合及主黏合中，壓製構件可使用配備有加熱構件的壓床，且其配置不受特別限制。例如，壓製構件可使用真空熱壓機或一般熱壓機。此外，在本發明中，壓製可包括：在用黏合基板黏合片型金屬層壓板進行接觸的部分的整個表面的步驟中製備用於電路板的最終連續片的製程的壓力條件。
主黏合步驟可在180℃至220℃的溫度、3.5千克力/平方公分至12.5千克力/平方公分的壓力及3分鐘至5分鐘的壓製時間的條件下執行。當主黏合時的壓製溫度低於160℃時，存在黏合力由於未固化而降低的問題。此外，當壓製溫度高於200℃時，存在黏合部分的周邊因黏合劑的流動而污染的問題。此外，當壓製壓力小於0.5千克力/平方公分時，存在不黏合的問題，而當壓製壓力大於13千克力/平方公分時，存在黏合層的厚度由於黏合劑的過度流動而減小，且在捲繞期間由於黏合層的厚度減小而發生斷裂的問題。此外，當壓製時間小於1分鐘時，存在由於不黏合而剝離的問題，而當壓製時間大於10分鐘時，存在黏合劑過度固化且黏合部分周圍的CCL銅箔損壞的問題。
如上所述，由於沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟包括沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將一種類型的黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈的步驟，或者包括沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟；以及在第一黏合基板之後，沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將第二黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟，因此可提供一種製備用於電路板生產的連續片的方法，在所述連續片上，在片型金屬層壓板上形成有包括至少兩個黏合基板層的黏合基板。
根據本發明的製備方法，可提供至少二或更多個片型金屬層壓板作為具有優異防水性質的用於電路板生產的連續片。此外，本發明的最終產品可改善所有功能，例如導電性、機械性質、耐化學性及生產率。
當所述至少二或更多個片型金屬層壓板以此種方式由黏合基板黏合時，金屬層壓板如圖3所示進行連接。然後，以此種方式連接的金屬層壓板在水平方向上移動及捲繞之後可被收集為輥型電路板用覆銅層壓板，如圖3所示。
如上所述，由於本發明對至少二或更多片金屬層壓板選擇性地使用具有特定配置的黏合基板，因此可製備捲軸型CCL形式的用於電路板生產的連續片。
為此，本發明的特徵在於使用黏合基板，但在黏合基板中的增強膜層或黏合層上分佈特定量的導電金屬粉末。由於藉由此種方法獲得的黏合基板具有均勻鍍覆性質，因此當應用於捲繞機的輥對輥製程時，不會發生斷裂，且因此可確保優異的機械性質以及優異的耐化學性。
特別地，在本發明中，可改善片型金屬層壓板及一般捲軸型金屬層壓板的問題。
亦即，由於本發明將黏合基板施加至藉由浸漬及壓製提供的至少二或更多個片型金屬層壓板，因此可進行輥對輥連續製程，且可解決現有片型金屬層壓板的缺點。
此外，本發明不需要像過去那樣配備在製備捲軸型金屬層壓板時使用的帶式壓機，因此可降低生產成本。提供黏合基板
根據本發明的一個實施例，在沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟之前，用於電路板生產的連續片的製備方法可包括：提供黏合基板的步驟；提供切割成預定大小的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟；以及水平及平行地放置至少二或更多個片型金屬層壓板以被製作成彼此接觸的步驟。
根據提供黏合基板的步驟，可提供製備輥式覆銅層壓板所需的黏合基板。
根據本發明實施例的黏合基板可包括以下中的至少一者：1）增強黏合基板，包括增強膜層及塗佈在所述增強膜層的至少一個表面上的黏合層；或者2）導體黏合基板，包括導體層及塗佈在所述導體層的至少一個表面上的黏合層。
具體而言，根據第一實施例，黏合基板可為一種類型的黏合基板，所述黏合基板是以下中的任一者：1）增強黏合基板，包括增強膜層及塗佈在所述增強膜層的至少一個表面上的黏合層；或者2）導體黏合基板，包括導體層及塗佈在所述導體層的至少一個表面上的黏合層。
此外，根據第二實施例，黏合基板可為由以下組成的兩種類型的黏合基板：第一黏合基板，其是1）包括增強膜層及塗佈在增強膜層的至少一個表面上的黏合層的增強黏合基板；或者2）包括導體層及塗佈在導體層的至少一個表面上的黏合層的導體黏合基板中的任一者，以及第二黏合基板，其是1）包括增強膜層及塗佈在增強膜層的至少一個表面上的黏合層的增強黏合基板；或者2）包括導體層及塗佈在導體層的至少一個表面上的黏合層的導體黏合基板中的任一者。
具體而言，根據第二實施例，第一黏合基板可為包括導體層及塗佈在導體層的至少一個表面上的黏合層的導體黏合基板，且第二黏合基板可為包括增強膜層及塗佈在增強膜層的至少一個表面上的黏合層的增強黏合基板。
作為另一選擇，根據第二實施例，第一黏合基板可為包括增強膜層及塗佈在增強膜層的至少一個表面上的黏合層的增強黏合基板，且第二黏合基板可為包括導體層及塗佈在導體層的至少一個表面上的黏合層的導體黏合基板。
在上述實施例的黏合基板中，增強膜層及導體層可各自是藉由相同方法製備的層。
且，在增強黏合基板中，增強膜層或導體層可包括一或多個層。導體黏合基板亦可包括一或多個增強膜層或導體層。此外，在增強黏合基板或導體黏合基板中包括的增強膜上可更包括導體層。此外，在增強黏合基板或導體黏合基板中所包括的導體層上可更包括增強膜。
根據本發明的較佳實施例，第一黏合基板可具有i）增強膜層及黏合層的結構、ii）導體層及黏合層的結構、或者iii）增強膜、導體層及黏合層的結構。更具體而言，第一黏合基板可具有i）PI膜及黏合層的結構、ii）Cu箔及黏合層的結構、或者iii）PI膜、Cu箔及黏合層的結構。
此外，第二黏合基板可具有i）導體層膜及黏合層的結構、ii）增強膜層及黏合層的結構、或者iii）增強膜、導體層及黏合層的結構。更具體而言，第二黏合基板可具有i）Cu箔及黏合層的結構、ii）PI膜及黏合層的結構、或者iii）Cu箔、PI膜及黏合層的結構。
此外，除第一黏合基板及第二黏合基板外，黏合基板可更包括第三黏合基板至第四黏合基板，所述第三黏合基板至第四黏合基板包括以下中的至少一者：1）增強黏合基板，包括增強膜層及塗佈在所述增強膜層的至少一個表面上的黏合層；或者2）導體黏合基板，包括導體層及塗佈在所述導體層的至少一個表面上的黏合層。
根據本發明一個實施例的導體層具有7微米至35微米的厚度，且可包含Cu、不銹鋼（stainless steel，SUS）或鋁箔（aluminum foil）。
根據本發明一個實施例的所述增強膜層具有5微米至25微米的厚度，且可包含選自由聚醯亞胺（polyimide）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylene naphthalate）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate glycol）、聚碳酸酯（polycarbonate）及聚苯硫醚（polyphenylene sulfide）組成的群組中的一或多種聚合物樹脂。
根據本發明實施例黏合層具有1微米至10微米或8微米至10微米的厚度，且可為使用含有重量比為1:0.005至1:0.015的黏合劑樹脂及導電粉末的清漆（varnish）形成的黏合層。
根據本發明的提供黏合基板的步驟可包括製備增強膜層或導體層的步驟、藉由在增強膜層或導體層的內表面上塗佈包含黏合劑樹脂及導電粉末的清漆以形成黏合層來生產黏合基板的步驟。
生產第一黏合基板及第二黏合基板的方法的較佳實例如下。
首先，在攪拌下混合含有黏合劑樹脂及導電粉末的清漆以生產導電清漆。
隨後，將製備的導電清漆分別以7微米至10微米的厚度塗佈在具有預定厚度的增強膜及導體層上，然後撕裂成預定寬度（7毫米至15毫米）以製作成條帶形式，由此生產第一黏合基板及第二黏合基板。作為塗佈方法，可使用逗號塗佈機或夾式塗佈機（nip coater）。
導電粉末可為選自由銅（Cu）、鋁（Al）、鎳（Ni）、銀（Ag）及鐵（Fe）組成的群組中的一或多種。本發明的此種特定導電粉末賦予黏合部分之間通電的效果。
另一方面，作為用於對增強膜或黏合層賦予導電性的導電粉末，較佳地使用粒徑為2.0微米至8.5微米（D50）、9.5微米或小於9.5微米（D90）的導電粉末。
黏合劑樹脂具有33000克/莫耳至38000克/莫耳的重量平均分子量，且可包括選自由聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯氧系樹脂及聚異氰酸酯系樹脂組成的群組中的一種或多種。
基於片型金屬層壓板的水平方向，黏合基板可在垂直方向上施加至片型金屬層壓板進行接觸的部分。具體而言，作為黏合基板，可使用上述第一黏合基板及第二黏合基板，使得接合片型金屬層壓板進行接觸的部分。
具體而言，由於在黏合片型金屬層壓板以及第一黏合基板時必須伴隨防水功能，因此亦應包括自第一黏合基板暴露於外部的外層，以捲繞導體層。因此，可藉由沿片型金屬層壓板的表面的至少周邊捲繞一或多圈來包括第一黏合基板及第二黏合基板。
在較佳實例中，首先藉由以下方式來施加第一黏合基板：基於其中至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列的橫向方向，沿片型金屬層壓板的表面的周邊將與片型金屬層壓板接觸的部分捲繞一圈。此外，其次藉由在第一黏合基板之後沿第一黏合基板的表面的周邊將第一黏合基板的表面捲繞一圈來施加第二黏合基板。
作為另一選擇，當沿片型金屬層壓板的表面的周邊將第一黏合基板捲繞一圈或不到一圈時，片型金屬層壓板的未被第一黏合基板捲繞的黏合部分的一個表面及第一黏合基板的表面可被第二黏合基板捲繞。
儘管至少二或更多個片型金屬層壓板的黏合部分以此種方式連接，然而所述至少二或更多個片型金屬層壓板的黏合部分可完全密封而沒有表面暴露於外部，以提供優異的防水功能。此外，可在第二黏合基板的上表面上形成導電層，由此提供在黏合部分之間通電的效果。
另一方面，用於連接至少二或更多個片型金屬層壓板的黏合基板較佳地具有3毫米至20毫米、或4毫米至15毫米、或5毫米至10毫米的寬度。最佳地，黏合基板可具有5毫米至10毫米的寬度。
此外，黏合基板可具有7微米至25微米的厚度。
根據本發明的黏合基板可在片型金屬層壓板的表面上形成黏合基板層。具體而言，根據本發明的黏合基板可在片型金屬層壓板的上表面及下表面上形成二或更多個黏合基板層。
在本發明中，黏合基板層意謂包含在多層式結構中的每一黏合基板，在所述多層式結構中層壓有二或更多個黏合基板，所述二或更多個黏合基板是在增強膜層或導體層上塗佈有黏合層的層壓板。
形成在片型金屬層壓板上的黏合基板層可根據本發明的特定製備方法實施。提供片型金屬層壓板
根據本發明的一個實施例，在沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟之前，根據本發明的用於電路板生產的連續片的製備方法可包括：提供黏合基板的步驟；提供切割成預定大小的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟；以及水平及平行地放置至少二或更多個片型金屬層壓板以進行彼此接觸的步驟。
可藉由傳統浸漬及壓製方法提供切割成預定大小的所述至少二或更多個片型金屬層壓板。
提供切割成預定大小的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟可包括將織物基板浸漬至熱固性樹脂清漆中，然後將織物基板半固化以生產預浸體（prepreg）的步驟，層壓一或多個預浸體的步驟；及在預浸體的一個或兩個表面上層壓金屬箔然後進行加熱及壓製的步驟。
亦即，根據本發明實施例的片型金屬層壓板可藉由包括以下步驟的方法製備：藉由將織物基板浸漬至熱固性樹脂清漆中然後將織物基板半固化來生產預浸體的步驟；層壓一或多個預浸體的步驟；以及在預浸體的一側或兩側上層壓金屬箔，然後進行加熱及壓製的步驟。
熱固性樹脂清漆可為包含例如環氧樹脂等黏結劑樹脂及填料的熱固性樹脂組成物。
此外，熱固性樹脂組成物可更包括選自由溶劑、固化促進劑、阻燃劑、潤滑劑、分散劑、塑化劑及矽烷偶合劑組成的群組中的一種或多種添加劑。由於黏結劑樹脂、填料及添加劑的類型及含量可根據此項技術中習知的方法使用，因此將省略其詳細說明。
織物基板的類型不受特別限制，但可使用玻璃織物基板、由編織或非編織織物製成的合成織物基板以及具有工藝紙、棉短絨紙或棉短絨及工藝紙漿的混合紙作為主要成分的紙基板，所述合成織物基板具有聚醯胺系樹脂纖維（例如聚醯胺樹脂纖維、芳族聚醯胺樹脂纖維等）、聚酯系樹脂纖維（例如聚酯樹脂纖維、芳族聚酯樹脂纖維或全芳族聚酯樹脂纖維）、聚醯亞胺樹脂纖維或氟樹脂纖維等作為主要成分。其中，較佳地可使用玻璃織物基板。玻璃織物基板可提高預浸體的強度，且降低預浸體的吸水率及熱膨脹係數。
玻璃基板可選自用作用於各種印刷電路板的材料的玻璃基板。其實例可包括玻璃織物，例如E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、NE玻璃及L玻璃，但本發明不限於此。玻璃基板材料可根據需要、期望目的或效能來選擇。一種形式的玻璃基板通常是編織織物、非編織織物、粗紗、短切原絲氈或表面氈。玻璃基板的厚度不受特別限制，但可使用厚度為約0.01毫米至0.3毫米等的玻璃基板。在所述材料中，鑑於強度及吸水性質，玻璃纖維材料可為更佳的。
此外，在本發明中，預浸體的製備方法不受特別限制，且預浸體可藉由此項技術中習知的方法製備。例如，作為預浸體的製備方法，可使用浸漬方法、使用各種塗佈機的塗佈方法、噴塗方法等。
在浸漬方法的情況下，預浸體可藉由製備清漆，然後用清漆浸漬織物基板來製備。
金屬薄膜可為選自由銅（Cu）、鐵（Fe）、鎳（Ni）、鈦（Ti）、鋁（Al）、銀（Ag）、金（Au）以及其兩種或更多種的合金組成的群組中的一種或多種。金屬薄膜可具有0.1微米至50微米的厚度。
根據較佳實施例，用於本發明的金屬箔可為銅箔或鋁箔，且可使用厚度為約2微米至200微米的金屬箔，但厚度為約2微米至35微米的金屬箔是較佳的。較佳地，金屬箔是銅箔。此外，根據本發明的金屬箔是具有三層式結構的複合箔或具有包括鋁箔及銅箔的兩層結構的複合箔，所述三層式結構具有鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛或鉛-錫合金作為在兩側中的任一側上的0.5微米至15微米銅層與10微米至300微米銅層之間的中間層。
層壓包含如此生產的預浸體的一或多個金屬層壓板，由此提供片型金屬層壓板。用於電路板生產的連續片
根據本發明的另一實施例，可提供一種用於電路板生產的連續片的製備方法，其中至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸，且所述連續片是由沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞一或多圈的黏合基板形成。
用於電路板生產的連續片可藉由沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊捲繞的黏合基板在片型金屬層壓板的表面上形成黏合基板層。具體而言，根據本發明的用於電路板生產的連續片可為其中至少兩個黏合基板層形成在片型金屬層壓板的上表面及下表面上的用於電路板生產的連續片。
在本發明中，黏合基板層意謂包含在多層式結構中的每一黏合基板，在所述多層式結構中層壓有二或更多個黏合基板，所述二或更多個黏合基板是在增強膜層或導體層上塗佈有黏合層的層壓板。
形成在片型金屬層壓板上的黏合基板層可根據本發明的特定製備方法來實施。
具體而言，當使用一種類型的黏合基板時，由一種類型的黏合基板製成的二或更多個黏合基板層可形成在片型金屬層壓板的表面上。
此外，當使用兩種類型的黏合基板時，由兩種類型的黏合基板製成的二或更多個黏合基板層可形成在片型金屬層壓板的表面上。
在施加至本發明的用於電路板生產的連續片的黏合基板中，黏合層可具有0.1歐姆（Ω）至0.5歐姆的電阻值。
相對於排列二或更多個片型金屬層壓板的方向，黏合基板可具有3毫米至20毫米、或4毫米至15毫米或5毫米至10毫米的寬度以及7微米至25微米的總厚度。
在黏合層中的每一者中，黏合劑樹脂及導電粉末較佳地是以1:0.005至1:0.015的重量比包含。
且，增強膜層可被製備成具有5微米至50微米的厚度，且作為其材料，可使用選自由聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚苯硫醚組成的群組中的一或多種。
導體層是能夠導電的薄膜，且可被形成為7微米至35微米或10微米至15微米的厚度。導體層的材料可包括Cu、SUS或鋁箔。
黏合基板可圍繞其中相互鄰近的片型金屬層壓板進行接觸的部分捲繞。
如上所述，黏合基板可為容許片型金屬層壓板的黏合部分的上部部分及下部部分接合及捲繞的第一黏合基板及第二黏合基板。
第一黏合基板是藉由沿片型金屬層壓板的表面的周邊捲繞0.5圈至1.5圈而形成，以捲繞片型金屬層壓板的黏合部分的上部部分及下部部分，且可包括導體層及塗佈在導體層的至少一個表面上的黏合層。
第二黏合基板是藉由沿捲繞片型金屬層壓板的黏合部分的上部部分及下部部分的第一黏合基板的表面的周邊捲繞0.5圈至1.5圈而形成，且可包括增強膜層及塗佈在增強膜層的至少一個表面上的黏合層。
在一個實施例中使用的至少二或更多個片型金屬層壓板可包括如上所述的聚合物樹脂層及金屬薄膜。
因此，相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合部分的兩側包括片型金屬層壓板的金屬層。
具體而言，可在金屬薄膜的一側或兩側上包括熱固性聚合物樹脂層。
熱固性聚合物樹脂層可包括用於生產覆銅層壓板的通用熱固性樹脂，且其類型不受特別限制。例如，熱固性樹脂可包括選自由聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯氧系樹脂及聚異氰酸酯系樹脂組成的群組中的一或多種，具有33000克/莫耳至38000克/莫耳的重量平均分子量。
聚合物樹脂層可具有介於0.1微米至100微米或1微米至50微米範圍內的厚度。
金屬薄膜可為選自由銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、金以及其兩種或更多種的合金組成的群組中的一種或多種。金屬薄膜可具有0.1微米至50微米的厚度。
此外，本發明的至少二或更多個片型金屬層壓板可包括一個金屬薄膜，且根據需要，可包括彼此面對的兩個金屬薄膜。當片型金屬層壓板中包括兩個金屬薄膜時，聚合物樹脂層可位於彼此面對的所述兩個金屬薄膜之間。
此外，上述至少二或更多個片型金屬層壓板可更包括形成在聚合物樹脂層的至少一個表面上的聚合物樹脂層。在此種情況下，聚合物樹脂層可基本上具有與所包含的聚合物樹脂層相同或不同的厚度，且可具有介於0.1微米至100微米或1微米至50微米範圍內的厚度。
此外，根據本發明的一個實施例，可包括其中金屬層額外地圍繞黏合基板的最外面捲繞的配置。因此，施加至片型金屬層壓板的黏合部分的黏合基板的最外面部分可更包括金屬層。
金屬層可包含選自由銅、鋁、鎳、銀（Ag）及鐵組成的群組中的一或多種。此外，金屬層可具有0.1微米至50微米的厚度。
相對於排列二或更多個片型金屬層壓板的方向，黏合基板可具有3毫米至20毫米、或4毫米至15毫米或5毫米至10毫米的寬度以及7毫米至25微米的總厚度。
此外，黏合層的厚度可分別為1微米至10微米或8微米至10微米。
在黏合層中的每一者中，黏合劑樹脂及導電粉末較佳地是以1:0.005至1:0.015的重量比包含。
黏合劑樹脂可包括選自由聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯氧系樹脂及聚異氰酸酯系樹脂組成的群組中的一或多種，具有33000克/莫耳至38000克/莫耳的重量平均分子量。
另一方面，作為用於對增強膜或黏合層賦予導電性的導電粉末，較佳地使用粒徑為2.0微米至8.5微米（D50）、9.5微米或小於9.5微米（D90）的導電粉末。
導電粉末可為選自由銅（Cu）、鋁（Al）、鎳（Ni）、銀（Ag）及鐵（Fe）組成的群組中的一或多種。本發明的此種特定導電粉末賦予黏合部分之間通電的效果。
且，增強膜層可被製備成具有5微米至50微米的厚度，且作為其材料，可使用選自由聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚苯硫醚組成的群組中的一或多種。
導體層是能夠導電的薄膜，且可被形成為7微米至35微米或10微米至15微米的厚度。導體層的材料可包括Cu、SUS或鋁箔。
如上所述的本發明一個實施例的用於電路板生產的連續片可確保機械性質及化學性質二者，且亦可提供優異的熱膨脹係數。
如此生產的最終產品可用於製備雙面或多層式印刷電路板。亦即，本發明可藉由對用於電路板生產的連續片進行電路處理來製備雙面或多層式印刷電路板。對於電路處理，可應用在一般雙面或多層式印刷電路板的製備製程中執行的方法。[ 有利效果 ]
根據本發明，藉由用具有改進的鍍覆性質的黏合基板連接傳統片型金屬層壓板，會增強機械性質，且在印刷電路板製程期間化學品的耐化學性亦為優異的，且可藉由經濟的方法提供作為捲軸型金屬層壓板的用於電路板生產的連續片。
在下文中，參考實例進一步詳細闡述本發明。然而，該些實例僅用於說明目的，且不旨在限制本發明的範圍。[ 製備例 ] 製備例 1 ：第一黏合基板（ Cu 箔基板） 1）製備導電黏合清漆
藉由在攪拌下混合100重量%的通用聚醯亞胺系樹脂及1重量%的Cu粉（基於粒徑D50為4微米至4.5微米）作為導電金屬粉末來製備導電清漆。 2）製備黏合基板
使用逗號塗佈機將1）中製備的導電清漆塗佈至作為厚度為12微米的導體層的銅箔上，然後塗佈至10微米的厚度以形成黏合層，然後撕裂至預定寬度（10毫米）以製作成條帶形式。製備例 2 ：第二黏合基板（ PI 基板） 1）製備導電黏合清漆
藉由在攪拌下混合100重量%的通用聚醯亞胺樹脂及1重量%的Cu粉（基於粒徑D50為4微米至4.5微米）作為導電金屬粉末來製備導電清漆。 2）製備黏合基板
使用逗號塗佈機將1）中製備的導電清漆塗佈至作為厚度為12微米的增強膜層的聚醯亞胺膜（SK科隆（Kolon）PI，1/2密耳）上，然後塗佈至10微米的厚度以形成黏合層，然後撕裂至預定寬度（10毫米）以製作成條帶形式。[ 實例 1]
將在製備例1中獲得的第一黏合基板垂直放置在暫時黏合電熱線上，然後將絕緣層厚度為100微米、切割成340毫米*1030毫米（或1250毫米）的CCL與暫時黏合電熱線平行地移位至5毫米的寬度，使得CCL之間的黏合表面被放置在第一黏合基板的黏合層上，然後進行固定。然後，平行於CCL表面切割第一黏合基板的一個端部處的敞開部分。
在110°C的溫度及2千克力/平方公分的壓力下，將CCL下表面與第一黏合基板暫時黏合2.5秒至5秒。然後，將剩餘的未黏合的第一黏合基板沿CCL之間的所有黏合表面（按照CCL的黏合表面的下部->側面->上部->側面的次序）的周邊捲繞一圈，且以相同的方式暫時黏合CCL上表面與第一黏合基板。
隨後，當第一黏合基板沿CCL之間的所有黏合表面（按照CCL的黏合表面的下部->側面->上部->側面的次序）的周邊在第一黏合基板上進一步捲繞一圈時，第一黏合基板以相同的方式暫時黏合在CCL的下表面處，且第一黏合基板甚至以相同的方式暫時黏合在CCL的上表面處。然後，平行於CCL表面切割第一黏合基板的敞開部分。
然後，使用真空熱壓機在180℃至220℃的溫度及6.5千克力/平方公分至12.5千克力/平方公分的壓力下將其壓製1分鐘至5分鐘。使用夾式棒固定所黏合覆銅層壓板的端部，然後藉由使用線性伺服系統傳送單位長度而捲繞在捲繞輥上。（張力150牛頓（N）至500牛頓）。
藉由上述製程，製備了用於電路板生產的連續片。[ 實例 2]
除了使用製備例2的第二黏合基板代替製備例1的第一黏合基板之外，以與實例1相同的方式製備了用於電路板生產的連續片。[ 實例 3]
將在製備例1中獲得的第一黏合基板垂直放置在暫時黏合電熱線上，然後將絕緣層厚度為100微米、切割成340毫米*1030毫米（或1250毫米）的CCL與暫時黏合電熱線平行地移位至5毫米的寬度，使得CCL之間的黏合表面被放置在第一黏合基板的黏合層上，然後進行固定。然後，平行於CCL表面切割第一黏合基板的一個端部處的敞開部分。
在110℃的溫度及2千克力/平方公分的壓力下，將CCL下表面與第一黏合基板暫時黏合2.5秒至5秒。然後，將剩餘的未黏合的第一黏合基板沿CCL之間的所有黏合表面（按照CCL的黏合表面的下部->側面->上部->側面的次序）的周邊捲繞0.9圈，以且相同的方式暫時黏合CCL上表面與第一黏合基板。然後，自CCL的敞開側切割第一黏合基板。
隨後，當在製備例2中獲得的第二黏合基板自切割表面沿CCL之間的黏合表面（按照CCL的黏合表面的側面->下部->側面->上部->側面的次序）的整個周邊在第一黏合基板上捲繞1.1圈時，第二黏合基板以相同的方式暫時黏合在CCL的下表面處，且第二黏合基板甚至以相同的方式暫時黏合在CCL的上表面處。然後，平行於CCL表面切割第二黏合基板的敞開部分。
然後，使用真空熱壓機在180℃至220℃的溫度及3.5千克力/平方公分至12.5千克力/平方公分的壓力下將其壓製1分鐘至5分鐘。使用夾式棒固定所黏合覆銅層壓板的端部，然後藉由使用線性伺服系統傳送單位長度而捲繞在捲繞輥上。（張力150牛頓至500牛頓）。
藉由上述製程，製備了用於電路板生產的連續片。[ 實例 4]
除了使用製備例2的第二黏合基板代替製備例1的第一黏合基板且使用製備例1的第一黏合基板代替製備例2的第二黏合基板之外，以與實例3相同的方式製備了用於電路板生產的連續片。[ 實驗例 ]
在實例1至實例4中，對黏合基板部分的耐鹼性及耐酸性進行了測試，且結果示於下表1中。 [表1]
  類別 藥品名稱 測試條件 結果
實例1 耐鹼性 NaOH 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 最高
25wt%，80℃，浸沒5分鐘 最高
NaClO3 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 最高
20wt%，80℃，浸沒5分鐘 最高
耐酸性 HCl 35wt%，25℃，浸沒10分鐘 最高
35wt%，50℃，浸沒5分鐘 最高
實例2 耐鹼性 NaOH 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 良好
25wt%，80℃，浸沒5分鐘 差
NaClO3 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 優異
20wt%，80℃，浸沒5分鐘 優異
耐酸性 HCl 35wt%，25℃，浸沒10分鐘 最高
35wt%，50℃，浸沒5分鐘 最高
H2 SO4 60wt%，25℃，浸沒5分鐘 最高
實例3 耐鹼性 NaOH 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 優異
25wt%，80℃，浸沒5分鐘 優異
NaClO3 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 最高
20wt%，80℃，浸沒5分鐘 最高
耐酸性 HCl 35wt%，25℃，浸沒10分鐘 最高
35wt%，50℃，浸沒5分鐘 最高
H2 SO4 60wt%，25℃，浸沒5分鐘 最高
實例4 耐鹼性 NaOH 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 良好
25wt%，80℃，浸沒5分鐘 差
NaClO3 10wt%，80℃，浸沒10分鐘 優異
20wt%，80℃，浸沒5分鐘 優異
耐酸性 HCl 35wt%，25℃，浸沒10分鐘 最高
35wt%，50℃，浸沒5分鐘 最高
H2 SO4 60wt%，25℃，浸沒5分鐘 最高
確認到，根據本發明實例的連續片的黏合部分具有優異的耐鹼性及耐酸性，且因此可有效地用於製程中而在製備電路板時不發生斷裂。
10:黏合層 20:導體層 30:CCL碟橫截面 40:增強膜層 100:黏合基板 200:片型金屬層壓板 300:用於電路板生產的連續片 500:捲軸構件
圖1示意性地示出用於電路板生產的連續片的結構，根據本發明的實例1的黏合基板被施加至所述用於電路板生產的連續片。 圖2示意性地示出用於電路板生產的連續片的結構，根據本發明的實例3的黏合基板被施加至所述用於電路板生產的連續片。 圖3示意性地示出其中實例的用於電路板生產的連續片以捲軸類型收集的形式。
10:黏合層
20:導體層
30:CCL碟橫截面
100:黏合基板
200:片型金屬層壓板

Claims (15)

  1. 一種用於電路板生產的連續片的製備方法，包括以下步驟： 在至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸的狀態下， 沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊將黏合基板捲繞一或多圈。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟包括 沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將一種類型的所述黏合基板捲繞1.5圈至2.5圈的步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將黏合基板捲繞一或多圈的步驟包括 沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將第一黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟；以及 在所述第一黏合基板之後，沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將第二黏合基板捲繞0.5圈至1.5圈的步驟。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述黏合基板包括以下中的至少一種： 1）增強黏合基板，包括增強膜層及塗佈在所述增強膜層的至少一個表面上的黏合層；或者 2）導體黏合基板，包括導體層及塗佈在所述導體層的至少一個表面上的黏合層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述導體層具有7微米至35微米的厚度，且包含Cu、不銹鋼或鋁箔。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述增強膜層具有5微米至25微米的厚度，且包含選自由聚醯亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯及聚苯硫醚組成的群組中的一或多種聚合物樹脂。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述黏合層具有1微米至10微米的厚度，且使用含有重量比為1:0.005至1:0.015的黏合劑樹脂及導電粉末的清漆形成。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述導電粉末包括選自由銅、鋁、鎳、銀及鐵組成的群組中的一或多種。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述黏合劑樹脂包括選自由聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯氧系樹脂及聚異氰酸酯系樹脂組成的群組中的一或多種，具有33000克/莫耳至38000克/莫耳的重量平均分子量。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法， 更包括在所述黏合基板的最外部分上形成金屬層的步驟。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 所述片型金屬層壓板是藉由包括以下步驟的方法製備： 藉由將織物基板浸漬至熱固性樹脂清漆中然後將其半固化來生產預浸體的步驟， 層壓一或多個預浸體的步驟，以及 在所述預浸體的一側或兩側上層壓金屬箔，然後加熱及壓製的步驟。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法， 更包括經由引導構件在水平方向上捲繞由所述黏合基板連接的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的用於電路板生產的連續片的製備方法，其中 在沿所述相互鄰近的片型金屬層壓板的所述黏合表面的所述周邊將所述黏合基板捲繞一或多圈的步驟之前， 所述方法包括： 提供所述黏合基板的步驟； 提供切割成預定大小的至少二或更多個片型金屬層壓板的步驟；及 水平及平行地放置至少二或更多個片型金屬層壓板以被製作成彼此接觸的步驟。
  14. 一種用於電路板生產的連續片，其中 至少二或更多個片型金屬層壓板在金屬箔的方向上平行排列及接觸，且 所述連續片是由黏合基板形成，所述黏合基板沿相互鄰近的片型金屬層壓板的黏合表面的周邊被捲繞一或多圈。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的用於電路板生產的連續片，其中 在所述片型金屬層壓板的上表面及下表面上形成有二或更多個黏合基板層。
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