TWI458636B - 積層體，包含積層體之電路基板，半導體封裝體及積層體之製造方法 - Google Patents

Description

積層體，包含積層體之電路基板，半導體封裝體及積層體之製造方法

本發明係關於積層體、包含積層體之電路基板、半導體封裝體及積層體之製造方法。

近年來，伴隨著對電子設備之高功能化及輕薄短小化之要求，電子零件之高密度積體化、以及高密度封裝化得到發展。但是，隨著高積體與高封裝化所伴隨而來之高多層化，已出現多層印刷電路板之整體厚度增加之問題。因此，業界已開發出藉由玻璃布或樹脂層的薄型化來使芯(core)基板變薄之方法。

普通半導體封裝體之芯基材係由積層體構成，該積層體包含將樹脂含浸於纖維基材(例如玻璃布等)中加以半硬化而成之板狀材料(所謂預浸體)。作為現有之芯材料，厚度在0.8 mm左右者係為主流。近年來，由於輕薄短小化之要求、以及因構件成本及加工成本等的削減而導致之基板成本降低、電特性提高等之原因，芯基板之薄型化得到不斷發展。最近，亦開發出芯材厚度為0.4 mm左右及0.2 mm以下之半導體封裝體、甚至開發出無芯之半導體封裝體。

然而習知以來，有時會由於芯基板上所產生之翹曲等，而對電路配線圖案產生限制。作為解決此問題之方法，例如有以下文獻中所記載者。專利文獻1中揭示有，藉由將玻璃不織布之拉張強度之縱橫比設於固定範圍，來降低預 浸體的翹曲及扭曲。專利文獻2係關於翹曲得到降低之由表面層與中間層構成之印刷電路用積層板之製造方法。於該方法中，藉由控制表面層所使用之玻璃織布之縱橫編織條數之差、以及中間層所使用之玻璃不織布之強度比，來獲得縱橫兩個方向上之平衡。

專利文獻1：日本專利特開昭62－292428號公報 專利文獻2：日本專利特開平4－259543號公報

以玻璃布等纖維作為基材之樹脂含浸積層體，其剛性優異，故適於用作薄型芯基材。然而，隨著芯基板之薄型化，習知以來之芯基板的翹曲問題變得進一步顯著。芯基板具有愈薄翹曲愈大之傾向，故會出現芯單體的翹曲增大以及由此引起之封裝體的翹曲增大之問題。

此處，於製造纖維基材時，纖維基材中有時會產生纖維基材的經線與緯線間的角度與固定角度發生歪斜之網眼歪斜區域。然而，習知以來，對於該網眼歪斜區域的存在幾乎並未予以關注。本發明者們發現，當積層有兩個以上之纖維基材時，由於該網眼歪斜區域的存在，疊合著的纖維彼此間會產生偏離，該偏離最終將影響至芯材之翹曲。因此，為了防止薄型芯材之翹曲，對該偏離之控制不可或缺。在上述專利文獻中，並未著眼於纖維基材的網眼歪斜區域的存在，故因芯材之薄型化而產生之翹曲問題仍未得到解決。

本發明係鑒於上述情況而開發者，提供藉由在纖維基材 中控制疊合著的纖維間的偏離來降低翹曲之積層體、包含積層體之電路基板、半導體封裝體及積層體之製造方法。

本發明發現，著眼於纖維基材的網眼歪斜之存在，藉由減小因網眼歪斜所引起之纖維間的偏離，可降低積層體之翹曲。

根據本發明，提供：[1]積層體，其包含由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層；上述第一樹脂層及第二樹脂層係以上述第一樹脂層及上述第二樹脂層中之至少一部分夾著上述積層體的厚度方向之中心線而位於各自不同之區域之方式來配置；上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者具有網眼歪斜區域，此處所謂網眼歪斜區域係指上述纖維基材的經線與緯線之相交角度中之較小角未達89∘之區域；且上述網眼歪斜區域中，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線間所成之角度以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線間所成之角度中之任一方的較大角為2∘以下。

[2]如[1]之積層體，其中，第一樹脂層及第二樹脂層夾著上述積層體的厚度方向之中心線而大致對稱地配置。

[3]如[1]或[2]之積層體，其中，第一樹脂層及第二樹脂層為積層體之最外層。

[4]如[1]至[3]中任一項之積層體，其中，上述積層體 所包含之所有纖維基材均具有網眼歪斜區域，於所有纖維基材間，各纖維基材間之纖維基材的經線彼此所成之角度以及纖維基材的緯線彼此所成之角度中之任一方的較大角為2∘以下。

[5]如[1]至[4]中任一項之積層體，其中，積層體之厚度為0.2 mm以下。

[6]如[1]至[5]中任一項之積層體，其中，積層體的面方向之線膨脹係數為2 ppm/℃以上、20 ppm/℃以下。

[7]如[1]至[6]中任一項之積層體，其中，當將上述積層體之30℃下之彈性模數設為A[GPa]、將180℃下之彈性模數設為B[GPa]時，滿足0.05≦(A－B)/A≦0.5。

[8]如[1]至[7]中任一項之積層體，其中，纖維基材為玻璃布。

[9]如[1]至[8]中任一項之積層體，其中，纖維基材之厚度為0.01 mm以上、0.15 mm以下。

[10]附有金屬箔之積層體，其係在[1]至[9]中任一項之積層體之至少一個面上形成有金屬箔。

[11]如[10]之附有金屬箔之積層體，其中，上述金屬箔為銅箔。

[12]電路基板，其包含[1]至[11]中任一項之積層體。

[13]半導體封裝體，其係在[12]之電路基板上搭載有半導體元件。

又，根據本發明，提供：[14]積層體之製造方法，其包括下列步驟： 準備由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層；將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層配置成，上述第一樹脂層及上述第二樹脂層中之至少一部分夾著上述積層體之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域；使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層直接疊合或者於其間夾入其他層而疊合；以及對上述第一樹脂層及上述第二樹脂層進行加熱加壓，以形成積層體；且上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者具有網眼歪斜區域，此處所謂網眼歪斜區域係指纖維基材的經線與緯線之相交角度中之較小角未達89∘之區域；於使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層疊合之上述步驟中，以上述網眼歪斜區域中之上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線間所成之角度以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線間所成之角度中之任一方的較大角為2∘以下之方式，而使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合。

另外，於本發明中，亦提供：[15]積層體，其包含：由使經線與緯線相交而形成之第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層；以及由使經線與緯線相交而形成之第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層；且 將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層配置成，上述第一樹脂層及上述第二樹脂層的至少一部分夾著通過該積層體之厚度的中心點而與該積層體的積層方向正交的中心線而位於各自不同的區域；上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一方，具有緯線與經線之相交角度中之較小角未達90∘之網眼歪斜區域；於自上述第一樹脂層表面側俯視該積層體之狀態下，於上述網眼歪斜區域內，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線彼此間所成之角度、以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線彼此間所成之角度為2∘以下。

[16]如[1]至[9]、以及[15]中任一項之積層體，其中，於俯視該積層體時，於上述網眼歪斜區域以外之區域，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線的延伸方向一致，且相互平行；且上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線的延伸方向一致，且相互平行。

[17]積層體之製造方法，其包括下列步驟：準備由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層；將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層之步驟配置成，上述第一樹脂層及上述第二樹脂層中的至少一部分夾著通過該積層體之厚度的中心點而與該積層體的積層方向正 交的中心線而位於各自不同之區域；使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層直接疊合或者於其間夾入其他層而疊合；以及對上述第一樹脂層及上述第二樹脂層進行加熱加壓，以形成積層體；且上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者，具有緯線與經線之相交角度中之較小角未達90∘之網眼歪斜區域；於使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層疊合之上述步驟中，於自上述第一樹脂層表面側俯視之狀態下，以在上述網眼歪斜區域內，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線彼此間所成之角度、以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線彼此間所成之角度為2∘以下之方式，而使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合。

於以上本發明之製造方法中，以降低纖維基材間的纖維偏離之方式來使纖維基材疊合，藉此可降低最終所獲得之積層體之翹曲。

亦即，根據本發明，可提供翹曲產生得到減少之積層體之製造方法。本發明之方法係於疊合有兩個以上之纖維基材時，藉由控制纖維間之偏離，來抑制最終所獲得之積層體自身之翹曲。又，根據本發明，提供翹曲產生得到減少之積層體。本發明之積層體適用於半導體封裝體之薄型芯 材。

上述目的及其他目的、特徵及優點將藉由下述較佳實施形態以及其後所隨附之圖式而更加明白。

以下，就本實施形態之積層體進行詳細說明。

首先，就本實施形態之積層體之概要進行說明。

本實施形態之積層體包含由使經線與緯線相交而形成的第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由使經線與緯線相交而形成的第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層。

將第一樹脂層及第二樹脂層配置成，第一樹脂層及第二樹脂層中之至少一部分夾著通過積層體之厚度的中心點而與積層體的積層方向正交的中心線(厚度方向上之中心線，即，圖1之線a)而位於各自不同之區域。

第一纖維基材及第二纖維基材中之至少一者中，具有緯線與經線之相交角度中之較小角未達90∘之網眼歪斜區域。

於自第一樹脂層表面側俯視該積層體之狀態下，於網眼歪斜區域之區域內，第一纖維基材的經線與第二纖維基材的經線彼此所成之角度(當經線彼此相交時，經線彼此所成之角度中之較小角)、以及第一纖維基材的緯線與第二纖維基材的緯線彼此所成之角度(當緯線彼此相交時，緯線彼此所成之角度中之較小角)為2∘以下。

此處，纖維基材之經線、緯線係將數條纖維形成為束狀 而構成者(紗線)。

又，纖維基材係將經線、緯線以平織、斜紋織、緞織中之任一方式編織而成者。

另外，第一纖維基材的經線與第二纖維基材的經線彼此所成之角度、第一纖維基材的緯線與第二纖維基材的緯線彼此所成之角度只要為2∘以下即可，故亦可為0∘。

又，作為纖維基材，例如可舉出玻璃布。

其次，就本實施形態之積層體進行詳細說明。

上述第一樹脂層及第二樹脂層，係以第一樹脂層及第二樹脂層中的至少一部分夾著上述積層體之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域之方式來配置。為了獲得防止積層體翹曲之效果，較佳為將第一樹脂層及第二樹脂層配置成對稱且相似之形狀。因此，如圖1所示，當以積層體100的厚度方向上的中心線a為界而將積層體100分成兩個區域b及c時，較佳為第一樹脂層101的至少一部分存在於區域b，而第二樹脂層103的至少一部分存在於區域c。第一樹脂層101及第二樹脂層103較佳為，夾著中心線a而配置於各自不同之區域(圖1(a))。此處，第一樹脂層101及第二樹脂層103中的至少一部分只要存在於各自不同之區域即可，故亦可如圖1(b)所示，第一樹脂層跨過中心線a而存在於兩個區域內。較佳為，第一樹脂層101及第二樹脂層103夾著積層體的厚度方向上的中心線a而大致對稱地配置著(例如，圖1(a)及圖1(c))。藉由將第一樹脂層101及第二樹脂層103加以大致對稱地配 置，來提高防止積層體翹曲之效果。又，如圖1(c)所示，在第一樹脂層101與第二樹脂層103之間，亦可具有不含纖維基材之其他層。另外，較佳為，將第一樹脂層101及第二樹脂層103配置於積層體之最外層(例如，圖1(a)及圖1(c))。

於本實施形態中，第一纖維基材及第二纖維基材中之至少一者局部或者整體地具有網眼歪斜區域(特異點)。所謂網眼歪斜區域係指具有經線及緯線，且經線與緯線並不正交，具體而言經線與緯線之相交角度中之較小角未達90∘之區域。又，將90∘與該經線和緯線的相交角度之差作為網眼歪斜角度，用絕對值來表示。

再者，網眼歪斜區域較佳為，經線與緯線之相交角度中之較小角未達89∘之區域。

此處，其理由如下。

若網眼歪斜度超過1∘，則為使網眼偏離度為2∘以下，尤其必須對第一纖維基材及第二纖維基材加以精心配置，從而與習知之積層體之差將更加明顯。

圖2(a)及圖2(b)表示網眼歪斜類型之例。圖2(a)係於以經線與緯線的相交角度為90∘之方式而製造之纖維基材中，於纖維基材的兩端具有網眼歪斜區域之例，圖2(b)係於整個纖維基材中產生有網眼歪斜之例。於網眼歪斜區域內，數條經線與數條緯線相交著。網眼歪斜區域於纖維基材中可為局部性的，亦可為整體性的。又，亦可於第一纖維基材及第二纖維基材中之任一者或者兩者中具有網 眼歪斜區域。該網眼歪斜區域於纖維基材中之比率、形狀因受到纖維基材之製造裝置之影響而各式各樣，但當使用相同批次而製造之纖維基材時，則具有會在大致相同部位產生相同形狀之傾向。

網眼歪斜區域於纖維基材之製造步驟中會產生於任意部分，於現有之製造方法中，難以防止網眼歪斜區域之產生。一旦產生有一次網眼歪斜，即會連續產生網眼歪斜，從而形成網眼歪斜區域。

本實施形態之積層體，網眼歪斜區域內之第一纖維基材與第二纖維基材的經線間所成之角度以及第一纖維基材與第二纖維基材的緯線間所成之角度中之任一方的較大角為2∘以下。圖3(a)及圖3(b)表示本發明所使用之網眼偏離度之定義。附有銅箔之積層體係，例如將使樹脂組成物含浸而成之第一纖維基材105(即，第一樹脂層)與使樹脂組成物含浸而成之第二纖維基材107(即，第二樹脂層)上下疊合，進而以兩張銅箔109夾於其外側而形成(圖3(6))。此處，第二纖維基材107具有網眼歪斜區域107A。圖3(b)係第一纖維基材105與第二纖維基材107之疊合部分之放大圖。如圖3(b)所示，於俯視積層體之狀態下，於網眼歪斜區域107A內，第一纖維基材105的緯線與第二纖維基材107的緯線並未完全平行配置，而出現網眼偏離。將該緯線間所形成之網眼偏離之角度(緯線彼此所成之角度中之較小角)α定義為網眼偏離度。網眼偏離度亦可為經線間之偏離角度。網眼歪斜區域107A中、與緯線 相關之網眼偏離度以及與經線相關之網眼偏離度中之任一方的較大角為2∘以下。又，與緯線相關之網眼偏離度以及與經線相關之網眼偏離度亦可為相同角度。此時，任一方的較大角均可採用任意角度。亦即，若其中任一方的角度為2∘以下，則另一方的角度亦為2∘以下。

再者，網眼偏離度只要為2∘以下即可，特佳為1.5∘以下、0∘以上。

又，於俯視積層體之狀態下，於網眼歪斜區域以外之區域，第一纖維基材的經線與第二纖維基材的經線彼此的延伸方向一致，且相互平行(亦可完全疊合)。

同樣地，於俯視積層體之狀態下，於網眼歪斜區域以外之區域，第一纖維基材的緯線與第二纖維基材的緯線彼此的延伸方向一致，且相互平行(亦可完全疊合)。

此處，為使網眼歪斜區域內之第一纖維基材的緯線(經線)與第二纖維基材的緯線(經線)之間的網眼偏離度處於2∘以下，並且於其他區域使第一纖維基材的緯線(經線)與第二纖維基材的緯線(經線)平行配置，只要設法使第一纖維基材與第二纖維基材重合即可。

例如，當第一纖維基材、第二纖維基材中皆存在網眼歪斜區域時，只要配置成網眼歪斜區域彼此疊合、或者配置成網眼歪斜區域彼此未疊合，藉此使網眼歪斜區域內之第一纖維基材的緯線(經線)與第二纖維基材的緯線(經線)之間的網眼偏離度處於2∘以下，並且於其他區域使第一纖維基材的緯線(經線)與第二纖維基材的緯線(經線)平 行配置即可。

又，當第一纖維基材或第二纖維基材中存在數個網眼歪斜區域時，只要在任一網眼歪斜區域內將網眼偏離度設為2∘以下即可，但是藉由在所有網眼歪斜區域內將網眼偏離度設為2∘以下，可更為確實地抑制積層體之翹曲之產生。

本實施形態之積層體之特徵在於減小網眼偏離度。關於纖維基材，根據製造裝置不同，有時在纖維基材上會具有網眼歪斜區域。據發現，由於纖維基材中存在網眼歪斜區域，故當積層有兩個以上之纖維基材時，所產生之網眼偏離度最終會對芯材之翹曲造成影響。於習知之厚度大之芯材(例如0.8 mm左右)中，網眼偏離度對翹曲之影響小，網眼偏離度不太是問題。因此，先前並未意識到該網眼歪斜區域之存在以及網眼偏離度。然而，隨著基板薄型化之推進，芯材之翹曲問題變得顯著，於薄型積層體中尤其網眼歪斜區域及網眼偏離之存在係為不可忽視之問題。因此，本發明者發現，為了抑制積層體之翹曲及變形，對積層體中網眼偏離度進行控制必不可少。藉由控制網眼偏離度，即使對於薄型積層體，亦可顯著降低翹曲。

纖維基材之網眼偏離度愈小，愈不易產生積層體之翹曲及變形。根據本實施形態，積層體中之各纖維基材間之網眼偏離度為2∘以下。因此，由於係各纖維基材間基本上無網眼偏離之狀態，故可顯著抑制積層體之翹曲。本實施形態之積層體作為翹曲得到減少之芯材，適用於半導體封裝基板。

本實施形態之積層體至少包含第一樹脂層及第二樹脂層，但對於樹脂層數並無特別限定，而亦可更包含其他樹脂層。其他樹脂層中所包含之纖維基材可具有網眼歪斜區域，亦可不具有網眼歪斜區域。另外，積層體中亦可包含除由纖維基材及樹脂所構成之樹脂層以外之層。

當積層體包含三層以上之含有纖維基材與樹脂之樹脂層時，尤其當該等所有纖維基材均具有網眼歪斜區域時，較佳為，對該等所有纖維基材間之網眼偏離度進行控制。較佳為，具有網眼歪斜區域之纖維基材間的全部網眼偏離度均為2∘以下。例如，當積層體具有第一樹脂層、第二樹脂層及包含第三纖維基材與樹脂之第三樹脂層時，較佳為，第一纖維基材與第二纖維基材之間的網眼偏離度、第一纖維基材與第三纖維基材之間的網眼偏離度、第三纖維基材與第二纖維基材之間的網眼偏離度皆為2∘以下。

換言之，積層體中所包含之數個(此處為三個以上)纖維基材全部具有網眼歪斜區域，於自第一樹脂層表面側俯視該積層體之狀態下，於網眼歪斜區域之區域內，在各對纖維基材(數個纖維基材中之所有組合的纖維基材)間，經線彼此及緯線彼此中之至少任一者相交著，相交之線彼此所成之角度(線彼此所成之角度中之較小角)為2∘以下。

藉由在所有纖維基材間控制網眼偏離度，將使積層體翹曲之產生得到進一步降低。

積層體之厚度較佳為0.025 mm以上、0.2 mm以下。更佳為0.045 mm以上、0.15 mm以下。若積層體之厚度在 上述範圍內，則尤其可顯著地獲得本發明之翹曲抑制效果，並且於製造包含該積層體之電路基板等時，將獲得充分之機械強度，且電路板等之生產性亦良好。

積層體之面方向之線膨脹係數為2 ppm/℃以上、20 ppm/℃以下，較佳為3 ppm/℃以上、15 ppm/℃以下。若線膨脹係數在上述範圍內，則將獲得抑制形成有銅配線圖案之電路基板、搭載有半導體元件之半導體封裝體的翹曲、以及提高溫度循環可靠性之效果，此外將獲得提高對半導體封裝體進行二次封裝時與母板之溫度循環可靠性之效果。

此處，積層體之線膨脹係數可藉由如下方式來測定。

自積層體切取一4 mm×20 mm見方之試樣，使用熱機械分析儀(TMA，Thermal Mechanical Analyzer)(TA Instrument股份有限公司製造)，一方面自室溫(25℃)起以10℃/分鐘對試樣進行升溫，一方面計測試樣之面內方向之位移量(擠壓模式)，以算出面內方向之線膨脹係數。繼而，算出25℃~300℃下之面內方向之平均線膨脹係數。

另外，當將30℃下之彈性模數設為A[GPa]，將180℃下之彈性模數設為B[GPa]時，本發明之積層體之彈性模數較佳為，滿足0.05≦(A－B)/A≦0.5。

若彈性模數在上述範圍內，則當製造包含該積層體之電路基板等時，尤其在成形溫度附近之高溫時因彈性模數變化而引起之該積層體之尺寸變化較小，故將獲得翹曲降低之效果。

在本發明之積層體中，作為彈性模數之值，較佳為15 GPa以上、40 GPa以下。更佳為18 GPa以上、35 GPa以下。

關於彈性模數，自積層體切取5 mm×30 mm之試樣，使用動態黏彈性測定裝置(DMA，dynamic mechanical analyzer)(Seiko Instruments公司製造DMS6100)，一方面以5℃/分鐘進行升溫，一方面使該試樣產生頻率10 Hz之變形，來測定彈性模數。

對於積層體中所使用之纖維基材並無特別限定，可舉出：玻璃布等玻璃纖維基材；聚苯并唑(polybenzoxazole)樹脂纖維；聚醯胺樹脂纖維、芳香族聚醯胺樹脂纖維、全芳香族聚醯胺樹脂纖維等聚醯胺系樹脂纖維；聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等之聚酯系樹脂纖維；聚醯亞胺樹脂纖維、以氟樹脂纖維等為主成分而構成之合成纖維基材；牛皮紙、棉絨紙(cotton linter paper)、以棉絨與牛皮紙漿紙的混抄紙等為主成分之紙基材等有機纖維基材等。該等之中，就強度、吸水率方面而言，較佳為玻璃布。又，藉由使用玻璃布，可減小樹脂層之熱膨脹係數。

積層體中所包含之各纖維基材之材料，可相同亦可不同。較佳為，於第一纖維基材及第二纖維基材中使用相同材料。

又，對於積層體所包含之纖維基材之厚度並無特別限定，例如為0.01 mm以上、0.15 mm以下，較佳為0.015 mm 以上、0.1 mm以下。積層體中所包含之各纖維基材之厚度，可相同亦可不同。若纖維基材之厚度在上述範圍內，則可改善預浸體製造時之操作性，尤其是藉由控制網眼偏離度而降低翹曲之效果顯著。

積層體中所包含之樹脂層之厚度，可視樹脂層中所使用之纖維基材之厚度等而作適當設定，例如為0.015 mm以上、0.19 mm以下，更佳為0.02 mm以上、0.15 mm以下。積層體中所包含之各樹脂層之厚度，可相同亦可不同。若樹脂層之厚度在上述範圍內，則可改善電路圖案或銅箔粗化面之凹凸嵌入性。

積層體中所包含之樹脂之玻璃轉移溫度，較佳為160℃以上、270℃以下，更佳為180℃以上、240℃以下。若玻璃轉移溫度在上述範圍內，則將獲得使無鉛迴流焊耐熱性提高之效果。

積層體中所包含之樹脂層，係使一個或兩個以上之樹脂組成物含浸於纖維基材中而成者。作為樹脂層，例如可使用將樹脂組成物含浸於纖維基材中加以半硬化而成之片狀材料(所謂預浸體)。此種構造之片狀材料，其介電特性、於高溫多濕下之機械及電連接可靠性等各種特性優異，適用於印刷電路板之製造，因而較佳。

作為含浸於纖維基材中之樹脂組成物，只要滿足上述玻璃轉移溫度及線膨脹係數的條件且具有適當的強度即可，並無特別限定。

作為具體的熱硬化性樹脂，例如可舉出：苯酚酚醛清漆 樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型酚樹脂、未改質之可溶型酚樹脂、經桐油、亞麻籽油、胡桃油等而改質之油改質可溶型酚樹脂等可溶型酚樹脂等之酚樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、芳基伸烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、苯氧基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、降烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂、芴型環氧樹脂等環氧樹脂；脲(尿素)樹脂、三聚氰胺樹脂等具有三環之樹脂；不飽和聚酯樹脂、雙順丁烯二醯亞胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、對苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚矽氧樹脂、具有苯并環之樹脂、氰酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、苯并環丁烯樹脂等。

可單獨使用該等樹脂中之一種，亦可併用兩種以上之具有不同重量平均分子量之樹脂，亦可併用一種或兩種以上之樹脂以及該等之預聚物。

該等之中，特佳為氰酸酯樹脂(包含氰酸酯樹脂之預聚物)。藉由使用氰酸酯樹脂，可減小樹脂層之熱膨脹係數。另外，氰酸酯樹脂之電特性(低介電係數、低介電正切)、機械強度等亦優異。

上述氰酸酯樹脂，例如可使用使鹵化氰化合物與酚類反 應而成者、或者視需要以加熱等方法而形成為預聚物者等。具體可舉出：酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。該等之中，以酚醛清漆型氰酸酯樹脂為佳。藉由使用酚醛清漆型氰酸酯樹脂，而使交聯密度增加，使耐熱性提高。由此，可提高樹脂組成物等之阻燃性。其原因可舉出，酚醛清漆型氰酸酯樹脂會於硬化反應後形成三環。另外，其原因亦認為在於，酚醛清漆型氰酸酯樹脂於其結構方面而言，苯環所占之比例高，故易碳化。另外，即使將由預浸體等所構成之樹脂層的厚度設為0.5 mm以下之情況，包含使酚醛清漆型氰酸酯樹脂硬化而製成的樹脂層之積層體亦具有優異之剛性。特別是，此種之積層體於加熱時之剛性優異，因此半導體元件封裝時之可靠性亦優異。

作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，例如可使用由下述通式(I)表示者。

以上述通式(I)表示之酚醛清漆型氰酸酯樹脂之平均 重複單位數n為任意整數，並無特別限定，但較佳為1~10，特佳為2~7。若平均重複單位數n過小，則有時酚醛清漆型氰酸酯樹脂之耐熱性會降低，加熱時寡聚物將脫離、揮發。又，若平均重複單位數n過大，則熔融黏度會變得過高，而使樹脂層之成形性下降。

對於上述氰酸酯樹脂之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，例如Mw較佳為500~4,500，特佳為600~3,000。若Mw過小，則製成樹脂層後會產生黏性，當樹脂層彼此間接觸時會相互黏著、或者產生樹脂之轉印。又，若Mw過大，則反應會變得過快，當製成基板(特別是電路基板)時，會產生成形不良，或者層間剝離強度下降。

上述氰酸酯樹脂等之Mw，例如可藉由凝膠滲透層析法(GPC，Gel Permeation Chromatography，以標準物質：聚苯乙烯進行換算)來測定。

又，對於上述氰酸酯樹脂並無特別限定，可單獨使用一種，亦可併用具有不同Mw之兩種以上之氰酸酯樹脂，亦可併用一種或兩種以上之上述氰酸酯樹脂與其預聚物。

對於樹脂組成物中所包含之熱硬化性樹脂之含量並無特別限定，但相對於上述樹脂組成物整體，較佳為5~50重量%，特佳為20~40重量%。若熱硬化性樹脂之含量過小，則有時難以形成樹脂層，若含量過大，則有時樹脂層之強度降低。

又，較佳為，上述樹脂組成物包含無機填充材料。藉此，即使將積層體薄膜化(例如，厚度為0.5mm以下)，亦可賦 予其優異之強度。另外，可改善積層體之低熱膨脹化。

作為上述無機填充材料，例如可舉出：滑石、煅燒黏土、未煅燒黏土、雲母、玻璃等矽酸鹽；氧化鈦、氧化鋁、二氧化矽、熔融二氧化矽等氧化物；碳酸鈣、碳酸鎂、水滑石等碳酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等氫氧化物；硫酸鋇、硫酸鈣、亞硫酸鈣等硫酸鹽或亞硫酸鹽；硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣、硼酸鈉等硼酸鹽；氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氮化碳等氮化物；鈦酸鍶、鈦酸鋇等鈦酸鹽等。作為無機填充材料，可單獨使用該等中之一種，亦可併用兩種以上。該等之中，特佳為二氧化矽，熔融二氧化矽(特別是球狀熔融二氧化矽)於低熱膨脹性方面優異，因而較佳。熔融二氧化矽之形狀有粉碎狀及球狀。為了確保相對於纖維基材之含浸性，根據其目的來選用使用方法，例如，為了降低樹脂組成物的熔融黏度而使用球狀二氧化矽等。

對於上述無機填充材料之平均粒徑並無特別限定，但較佳為0.01~5.0 μm，特佳為0.1~2.0 μm。若無機填充材料之粒徑過小，則有時清漆之黏度會增強，因而將對製作樹脂層時之操作性造成影響。又，若無機填充材料之粒徑過大，則有時清漆中會產生無機填充劑之沈澱等現象。

該平均粒徑例如可利用粒度分布儀(HORIBA製造，LA－500)來測定。

又，對於上述無機填充材料並無特別限定，可使用平均粒徑呈單分散之無機填充材料，亦可使用平均粒徑呈多分 散之無機填充材料。另外，亦可併用一種或兩種以上之平均粒徑呈單分散及/或多分散之無機填充材料。

另外，無機填充材料較佳為平均粒徑為5.0 μm以下之球狀二氧化矽(特別是球狀熔融二氧化矽)，特佳為平均粒徑為0.01~2.0 μm之球狀熔融二氧化矽。藉此，可改善無機填充劑之填充性。

對於無機填充材料之含量並無特別限定，但相對於樹脂組成物整體，較佳為20~80重量%，特佳為30~70重量%。若含量在上述範圍內，則尤其可獲得低熱膨脹性及低吸水性。

當使用氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)作為上述熱硬化性樹脂時，較佳為進一步使用環氧樹脂(實質上不含鹵素原子)。作為上述環氧樹脂，例如可舉出：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚M型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂、苯二甲基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂等芳基伸烷基型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；蒽型環氧樹脂；苯氧基型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；降烯型環氧樹脂；金剛烷型環氧樹脂；芴型環氧樹脂等。

作為環氧樹脂，可單獨使用該等中之一種，亦可併用兩種以上之具有不同重量平均分子量之環氧樹脂，亦可併用 一種或兩種以上之環氧樹脂與其預聚物。

該等環氧樹脂中，特佳為芳基伸烷基型環氧樹脂。藉此，可提高吸濕焊錫之耐熱性及難燃性。

所謂上述芳基伸烷基型環氧樹脂，係指重複單位中具有一個以上之芳基伸烷基之環氧樹脂。例如可舉出苯二甲基型環氧樹脂、聯苯二亞甲基型環氧樹脂等。該等之中，較佳為聯苯二亞甲基型環氧樹脂。聯苯二亞甲基型環氧樹脂例如可用下述通式(Ⅱ)表示。

以上述通式(Ⅱ)表示之聯苯二亞甲基型環氧樹脂之平均重複單位數n為任意整數，並無特別限定，但較佳為1~10，特佳為2~5。若平均重複單位n過小，則有時聯苯二亞甲基型環氧樹脂將易於結晶化，相對於通用溶劑之溶解性將相對降低，因而使處理變得困難。又，若平均重複單位n過大，則有時樹脂之流動性將下降，從而導致成形不良等。

對於上述環氧樹脂之含量並無特別限定，但相對於樹脂組成物整體，較佳為1~55重量%，特佳為2~40重量%。若環氧樹脂之含量過小，則有時氰酸酯樹脂之反應性將下降，或者所得之製品之耐濕性將下降。若含量過大，則有時耐熱性會下降。

對於上述環氧樹脂之重量平均分子量(Mw)並無特別限 定，Mw較佳為500~20,000，特佳為800~15,000。若Mw過小，則有時樹脂層中會產生黏性，若Mw過大，則有時製作樹脂層時，相對於纖維基材之含浸性會下降，從而無法獲得均勻之製品。上述環氧樹脂之Mw例如可藉由GPC法來測定。

當使用氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)作為上述熱硬化性樹脂時，較佳為進一步使用酚樹脂。作為上述酚樹脂，例如可舉出酚醛清漆型酚樹脂、可溶型酚樹脂、芳基伸烷基型酚樹脂等。作為酚樹脂，可單獨使用該等中之一種，亦可併用兩種以上之具有不同重量平均分子量之酚樹脂，亦可併用一種或兩種以上之酚樹脂與其預聚物。該等之中，特佳為芳基伸烷基型酚樹脂。藉此，可進一步提高吸濕焊錫之耐熱性。

作為上述芳基伸烷基型酚樹脂，例如可舉出苯二甲基型酚樹脂、聯苯二亞甲基型酚樹脂等。聯苯二亞甲基型酚樹脂例如可用下述通式(Ⅲ)表示。

以上述通式(Ⅲ)表示之聯苯二亞甲基型酚樹脂之重複單位數n為任意整數，並無特別限定，但較佳為1~12，特佳為2~8。若平均重複單位數n過小，則有時耐熱性會下降。又，若平均重複單位數n過大，則有時與其他樹脂之相溶性會下降，從而使得操作性下降。

藉由上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)與芳基伸烷基型酚樹脂之組合，可控制交聯密度，從而可容易地控制反應性。

對於上述酚樹脂之含量並無特別限定，但相對於樹脂組成物整體，較佳為1~55重量%，特佳為5~40重量%。若酚樹脂之含量過小，則有時耐熱性會下降，若含量過大，則有時會破壞低熱膨脹之特性。

對於上述酚樹脂之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，但Mw較佳為400~18,000，特佳為500~15,000。若Mw過小，則有時樹脂層中會產生黏性，若Mw過大，則於製作樹脂層時，有時相對於纖維基材之含浸性會下降，而無法獲得均勻之製品。上述酚樹脂之Mw例如可藉由GPC法來測定。

此外，當使用上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)、上述酚樹脂(芳基伸烷基型酚樹脂，特別是聯苯二亞甲基型酚樹脂)與上述環氧樹脂(芳基伸烷基型環氧樹脂，特別是聯苯二亞甲基型環氧樹脂)之組合來製成基板(特別是電路基板)時，可獲得特別優異之尺寸穩定性。

除此以外，視需要，可於樹脂組成物中適當調配入硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性樹脂、有機填充材料、偶合劑等添加劑。本發明中所使用之樹脂組成物能夠以利用有機溶劑等使上述成分溶解及/或分散之液狀形態而有效利用。

藉由使用偶合劑，可提高上述熱硬化性樹脂與上述無機 填充材料之界面之潤濕性，使樹脂組成物均勻地固定於纖維基材上。因此，較佳為使用偶合劑，藉此可改善耐熱性，尤其是可改善吸濕後之焊錫耐熱性。

作為偶合劑，可使用通常用作偶合劑者，具體而言，較佳為使用選自環氧矽烷偶合劑、陽離子型矽烷偶合劑、胺基矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑及聚矽氧油型偶合劑中之一種以上之偶合劑。

關於上述偶合劑之添加量，由於依賴於上述無機填充材料之比表面積，故並無特別限定，但相對於100重量份之無機填充材料，較佳為0.05~3重量份，特佳為0.1~2重量份。若偶合劑之含量過少，則有時將無法充分覆蓋無機填充材料，因而提高耐熱性之效果將下降，若過多，則有時將對反應產生影響，使彎曲強度等下降。

作為上述硬化促進劑，可使用公知者。例如可舉出：環烷酸鋅、環烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙(乙醯丙酮)鈷(Ⅱ)、三(乙醯丙酮)鈷(Ⅲ)等有機金屬鹽；三乙基胺、三丁基胺、二氮雜雙環[2,2,2]辛烷等三級胺類；2－苯基－4－甲基咪唑、2－乙基－4－乙基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羥基咪唑、2－苯基－4,5－二羥基咪唑等咪唑類；苯酚、雙酚A、壬酚等酚類化合物；乙酸、苯甲酸、水楊酸、對甲苯磺酸等有機酸等；或者其混合物。作為硬化促進劑，可單獨使用亦包含該等之衍生物在內之一種，亦可併用亦包含該等之衍生物在內之兩種以上。

對於上述硬化促進劑之含量並無特別限定，但較佳為上 述樹脂組成物整體之0.05~5重量%，特佳為0.2~2重量%。若含量過少，則有時不會產生促進硬化之效果，若含量過多，則有時樹脂層之保存性將下降。

於上述樹脂組成物中亦可併用：苯氧基樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚碸樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂等熱可塑性樹脂；苯乙烯－丁二烯共聚物、苯乙烯－異戊二烯共聚物等聚苯乙烯系熱可塑性彈性體；聚烯烴系熱可塑性彈性體、聚醯胺系彈性體、聚酯系彈性體等熱可塑性彈性體；聚丁二烯、環氧改質聚丁二烯、丙烯酸改質聚丁二烯、甲基丙烯酸改質聚丁二烯等二烯系彈性體。

另外，於上述樹脂組成物中，視需要亦可添加顏料、染料、消泡劑、勻化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、抗氧化劑、難燃劑、離子捕捉劑等除上述成分以外之添加物。

作為使樹脂組成物含浸於纖維基材中之方法並無特別限定，例如可舉出：將樹脂組成物溶解於溶劑中而製備樹脂清漆，再將纖維基材浸漬於上述樹脂清漆中之方法；使用各種塗佈機進行塗佈之方法；利用噴霧方式進行噴附之方法；積層附有支持基材之樹脂層之方法等。該等之中，較佳為將纖維基材浸漬於樹脂清漆中之方法。藉此，可提高樹脂組成物相對於纖維基材之含浸性。再者，於將纖維基材浸漬於樹脂清漆中時，可使用通常之含浸塗佈設備。

特別是，當纖維基材之厚度為0.045 mm以下時，較佳為在纖維基材之兩個面上積層薄膜狀樹脂層之方法。藉 此，可自由地調節樹脂組成物相對於纖維基材之含浸量，從而可提高預浸體之成形性。再者，於積層薄膜狀樹脂層時，較佳為使用真空積層裝置等。

具體而言，作為製造本實施形態之包含上述纖維基材之樹脂層(第一樹脂層、第二樹脂層等)之方法，例如可舉出以下方法。

圖4係表示製造樹脂層2之步驟之一例之步驟圖。此處，將對如下方法進行具體說明，即，預先製造載體材料5a、5b，將該載體材料5a、5b積層於纖維基材(第一纖維基材、第二纖維基材等)11上，然後剝離載體薄膜。

預先製造將第一樹脂組成物塗佈於載體薄膜上而成之載體材料5a、以及將第二樹脂組成物塗佈於載體薄膜上而成之載體材料5b。其次，使用真空積層裝置6，於減壓下，在纖維基材之兩個面上疊合載體材料5a及5b，並利用積層輥61加以接合。藉由在減壓下進行接合，即使於纖維基材11之內部或者載體材料5a、5b的樹脂層與纖維基材11之接合部位存在非填充部分，亦可使其形成為減壓空隙或者實質性真空空隙。因此，可降低最終獲得之樹脂層2中所產生之空隙。其原因在於，減壓空隙或真空空隙可藉由後述之加熱處理而消除。作為此種於減壓下將纖維基材11與載體材料5a、5b加以接合之其他裝置，例如可使用真空箱裝置等。

其次，將纖維基材11與載體材料5a、5b接合後，利用熱風乾燥裝置62，在塗佈於載體材料上之樹脂之熔融溫 度以上之溫度下進行加熱處理。藉此，可幾乎消除上述減壓下之接合步驟中所產生之減壓空隙等。作為進行加熱處理之其他方法，例如可使用紅外線加熱裝置、加熱輥裝置、平板狀之熱盤按壓裝置等來實施。

將載體材料5a、5b積層於纖維基材11上之後，剝離載體薄膜。藉由該方法，可將樹脂材料載置於厚度為0.15 mm以下之纖維基材11上，以獲得內置有纖維基材11之樹脂層2。

又，當將纖維基材浸漬於樹脂清漆中時，樹脂清漆中所使用之溶劑，理想的是相對於上述樹脂組成物中之樹脂成分顯示良好的溶解性，但在不會造成不良影響之範圍內亦可使用不良溶劑。作為顯示良好之溶解性之溶劑，例如可舉出：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、四氫呋喃、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、乙二醇、溶纖素系溶劑、卡必醇系溶劑等。

對於上述樹脂清漆之固形份並無特別限定，較佳為40~80重量%，特佳為50~65重量%。藉此，可進一步提高樹脂清漆相對於纖維基材之含浸性。藉由使上述樹脂組成物含浸於上述纖維基材中，並於既定溫度例如80~200℃等下加以乾燥，可獲得預浸體等之樹脂層。

其次，就本實施形態之積層體之製造方法進行說明。

首先，準備由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層以及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層。繼而，將第一樹脂層及第二樹脂層配置成，第一樹脂層及第二樹脂層 之至少一部分夾著積層體之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域。再者，第一樹脂層及第二樹脂層如參照圖1所說明之方式來配置。

於配置第一樹脂層及第二樹脂層之步驟中，就防止積層體翹曲之觀點而言，較佳為將第一樹脂層及第二樹脂層配置成對稱且近似之形狀。

其次，以在網眼歪斜區域內，第一纖維基材105與第二纖維基材107的經線間所成之角度以及第一纖維基材105與第二纖維基材107的緯線間所成之角度中的任一方的較大角為2℃以下之方式，來使第一樹脂層101及第二樹脂層103疊合。亦即，在第一纖維基材105與第二纖維基材107之間，自樹脂層表面方向進行俯視時，使網眼歪斜區域之區域內的經線或緯線的任一方的網眼偏離度的較大角為2∘以下。又，第一樹脂層101與第二樹脂層103可直接疊合，或亦可於其間夾入其他層而疊合。

又，當積層體中具有包含第三纖維基材及樹脂之第三樹脂層時，於俯視積層體時，以在彎曲區域之區域內，於各對纖維基材間，經線彼此所成之角度(經線彼此所成之角度中之較小角)、以及緯線彼此所成之角度(緯線彼此所成之角度中之較小角)為2∘以下之方式，來使第一至第三樹脂層積層。

另外，於配置第一樹脂層及第二樹脂層之步驟中，亦可將第一樹脂層及第二樹脂層配置成積層體的最外層。

對於網眼偏離度，例如可藉由例如下述方法來確認：一 方面以目視或者實體顯微鏡來觀察樹脂層的外觀，一方面以魔術彩繪筆在各纖維基材的經線或緯線上劃上既定長度之線，利用分度規測定經線或緯線之相交角度。

如上所述而設置之樹脂含浸纖維基材，可藉由公知之方法而成形為積層體。例如，藉由將上述樹脂含浸纖維基材加以積層再進行加熱、加壓，而獲得本發明之積層體。

另外，亦可於上述積層體的至少一個面上形成金屬箔，以製成附有金屬箔之積層體。附有金屬箔之積層體的構造是，當在積層體的最外層配置著樹脂層時，進一步在該樹脂層上積層金屬箔。

金屬箔之厚度較佳為1 μm以上、18 μm以下，更佳為2 μm以上、12 μm以下。若金屬箔之厚度在上述範圍內，則可形成微細之圖案，從而可藉由控制網眼偏離度來進一步降低翹曲。

作為構成上述金屬箔之金屬，例如可舉出：銅及銅系合金、鋁及鋁系合金、銀及銀系合金、金及金系合金、鋅及鋅系合金、鎳及鎳系合金、錫及錫系合金、鐵及鐵系合金等。又，亦可使用附有載體之電解銅箔等。

其中，作為構成金屬箔之金屬，較佳為銅箔。

又，亦可取代金屬箔，而將薄膜積層於本發明之積層體的至少一個面上。作為薄膜，例如可舉出聚乙烯、聚丙烯、對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、氟系樹脂等。

作為附有金屬箔之積層體之製造方法，例如有如下方法。當將預浸體積層為樹脂層時，將金屬箔層疊於所積層 之第一預浸體及第二預浸體外側的上下兩個面或者一個面上，在高真空條件下將其等接合。其次，對將預浸體與金屬箔等疊合而成者進行加熱、加壓，藉此可獲得積層體。

作為實施上述加熱處理之方法並無特別限定，例如可使用熱風乾燥裝置、紅外線加熱裝置、加熱輥裝置、平板狀熱盤按壓裝置等來實施。當使用熱風乾燥裝置或紅外線加熱裝置時，可在使壓力不會實質作用於上述接合而成者的情況下來實施。又，當使用加熱輥裝置或平板狀熱盤按壓裝置時，可藉由使既定壓力作用於上述接合而成者來實施。

對於加熱處理時之溫度並無特別限定，但較佳為設於使所使用之樹脂熔融、而樹脂之硬化反應不會迅速進行之溫度區域內。關於加熱溫度，例如較佳為120~220℃，更佳為150~200℃。又，關於加熱處理之時間，則因所使用之樹脂種類等而各異，故並無特別限定，例如可藉由進行1~300分鐘處理來實施。

又，對於所施加之壓力並無特別限定，例如較佳為0.2~5MPa，更佳為2~4MPa。

又，積層體可應用於電路基板。作為包含積層體之電路基板之製造方法，例如有如下方法。

於藉由上述方法所形成之附有金屬箔之積層體上形成層間連接用通孔，並藉由減成法(subtractive process)來製作電路。其後，積層任意之組合型材料，藉由加成法(additive process)而進行層間連接及電路形成，反覆實 施此步驟以製造電路基板。

另外，藉由將半導體元件搭載於本發明之電路基板上，即可製成半導體封裝體。本發明之半導體封裝體係具有例如經電路加工之附有金屬箔之積層體、阻焊劑層、以及IC晶片者。上述阻焊劑層形成於積層體之電路面側。阻焊劑層經由光阻層之曝光、顯影及硬化之步驟，而形成焊球接合用焊點。將上述IC晶片搭載於具有阻焊劑層之經電路加工之附有金屬箔之積層體的樹脂面上。此時，利用凸塊，使IC晶片與電路在上述通孔中接合。如上所述，可獲得半導體封裝體。

如以上所述，根據本實施形態，可提供翹曲得到降低之積層體。特別是，即使是厚度較薄之積層體的情況，亦可有效抑制翹曲產生。此外，使用本實施形態之積層體之電路基板的翹曲、尺寸穩定性等機械特性、成形性優異。因此，本實施形態之積層體可適用於要求高密度化、高多層化之印刷電路板等要求具有可靠性之用途。

本實施形態之積層體於上述電路加工及其後之各製程中，亦可降低翹曲之產生。因此，本發明之半導體封裝體不易產生翹曲及龜裂而可實現薄型化。

以上，已就本發明之實施形態進行了說明，但其等僅係本發明之例示，亦可採用除上述以外之各種構成。

(實施例)

以下，利用實施例及比較例來說明本發明，但本發明並非為該等例所限定。

(實施例1)

利用以下順序，來製造附有銅箔之積層體。

1.樹脂清漆之製備

於常溫下，將19.7重量份之酚醛清漆型氰酸酯樹脂(Lonza Japan股份有限公司製造，Primaset PT-30，重量平均分子量約700)、11重量份之聯苯二亞甲基型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製造，NC-3000H，環氧當量275)、9重量份之聯苯二亞甲基型酚樹脂(明和化成股份有限公司製造，MEH-7851-3H，羥基當量230)、以及0.3重量份之環氧矽烷型偶合劑(GE東芝聚矽氧樹脂股份有限公司製造，A-187)溶解於甲基乙基酮中，並添加60重量份之球狀熔融二氧化矽(Admatechs股份有限公司製造，球狀熔融二氧化矽，S0-25R，平均粒徑0.5μm)，利用高速攪拌機進行10分鐘攪拌，以獲得樹脂清漆。

2.預浸體之製造

將上述樹脂清漆含浸於1060mm寬之玻璃布(厚度94μm，日東紡織製造，WEA-116E)中，於150℃之加熱爐中進行2分鐘乾燥。獲得其中之清漆固形份約為50重量%之預浸體。所得預浸體之厚度為0.1mm。

圖5表示本實施例中所製造之預浸體之俯視圖。圖5係將預浸體的表面117朝上表示之圖。將塗佈寬1060mm之預浸體分成兩等分，以用作評價基板。如圖5所示，將530mm×530mm的預浸體的橫方向之一行作為試樣，分成50mm×50mm，設成部位名1~9。測定各部位之網眼歪斜 角度。

網眼歪斜角度之測定藉由以下方法來進行。一方面以目視或實體顯微鏡來觀察預浸體之50 mm×50 mm寬之各部位的外觀，一方面用魔術彩繪筆在玻璃布的經線及緯線上劃上長度50 mm之線。利用分度規來測定經線與緯線之相交角度。自90∘減去所測定之相交角度，來計算各部位之網眼歪斜角度。將結果示於表1。部位1具有網眼歪斜角度為2.1∘之特異點(網眼歪斜區域)、部位2具有網眼歪斜角度為1.0∘之特異點(網眼歪斜區域)、部位6具有網眼歪斜角度為0.5∘之特異點(網眼歪斜區域)。圖5中，用符號113表示網眼歪斜角度最大之部位1。

3.附有銅箔之積層體之製造方法 將上述預浸體切割成530 mm×530 mm，將玻璃布兩端部(邊緣)115亦切斷。使兩張所得之預浸體疊合，於兩個面上層疊厚度12 μm之銅箔，在壓力4 MPa、溫度200℃下進行2小時加熱加壓成形。獲得厚度為0.23 mm之兩個面附有銅箔之積層體。

此處，去除銅箔之積層體部分之面內方向之線膨脹係數為11 ppm/℃。面內方向之線膨脹係數，係自去除銅箔之積層體部分切取4 mm×20 mm之試樣，使用熱機械分析裝 置(TMA，Thermal Mechanical Analyzer)(TA Instrument公司製造)，以10℃/分鐘進行升溫，算出該試樣於25℃~300℃下之面內方向之平均線膨脹係數。

又，去除附有銅箔之積層體部分之30℃下之彈性模數A為30[GPa]，180℃下之彈性模數B為26[GPa]。又，(A－B)/A為0.13。彈性模數係自去除銅箔之積層體部分切取5 mm×30 mm之試樣，使用動態黏彈性測定裝置(DMA，dynamic mechanical analyzer)(Seiko Instruments公司製造，DMS6100)，一方面以5℃/分鐘進行升溫，一方面使該試樣產生頻率10 Hz之變形，以進行動態黏彈性之測定。

4.附有銅箔之積層體之設置方法 將兩張上述530 mm×530 mm之預浸體，以圖6(a)~(d)所示之設置模式而疊合，藉由上述3所述之方法而製造附有銅箔之積層體。藉此，獲得設置方法A~D之四種附有銅箔之積層體。

以下，就兩張預浸體之設置方法進行說明。圖6(a)~(d)表示將兩張預浸體加以上下積層時之設置方法。當以表面朝上時，自流動方向觀察，上側預浸體121及下側預浸體123均於左端部具有帶狀之特異點(網眼歪斜區域)113。圖中，箭頭表示流動方向，此處流動方向係樹脂組成物之塗佈方向。現有方式係如圖6(a)所示，任一預浸體均以表面117朝上，以特異點之位置不疊合之形態而積層(設置方法A)。作為其他設置模式，已實施如下：使 其中一個預浸體之背面119朝上，且使另一個預浸體之表面117朝上，以特異點113的位置疊合之方式而積層之模式(圖6(b)、設置方法B)；使其中一個預浸體之背面119朝上，且使另一個預浸體之表面117朝上，以特異點113的位置未疊合之方式而積層之模式(圖6(c)、設置方法C)；以及使上下之預浸體的表面117均朝上，以特異點113的位置疊合之方式而積層之模式(圖6(d)、設置方法D)。該等四個設置模式中，於圖6(a)及(c)之設置方法之情況，積層體在積層體的兩端具有兩處包含網眼歪斜區域之特異點113，於圖6(b)及(d)之設置方法之情況，特異點113為一處。當以圖6(d)之形態使預浸體疊合時，網眼偏離度變為最小(網眼偏離度為0∘)。

再者，於設置方法A~D中，於部位2、6上，網眼偏離度均為2∘以下。又，於設置方法A~D中，在俯視積層體時，於部位1、2、6以外之區域，其中一個預浸體的經線與另一個預浸體的經線彼此的延伸方向一致，且相互平行。其中一個預浸體的緯線與另一個預浸體的緯線彼此亦是同樣，其延伸方向一致，且相互平行。

利用蝕刻法，在所獲得之附有銅箔之積層體的兩個面上形成銅電路寬度為1.18 mm、銅電路之間寬度為2.82 mm之網狀圖案(圖7)。再者，兩個面均具有相同之網狀圖案，殘銅率為50%。

5.附有銅箔之積層體之翹曲評價 另外，如圖8所示，將530 mm×530 mm之網狀圖案的附 有銅箔之積層體切割成50mm×50mm，獲得共計32個影線部分作為翹曲評價用試樣127。再者，530mm×530mm之附有銅箔之積層體，有時會由於製造條件等的差異，而在不同的位置出現不同之翹曲值。因此，已在各種位置進行取樣。

翹曲量之測定係使用可變溫雷射三維測定機(LS220-MT100，T-TEC股份有限公司製造)，在測定面積48mm×48mm、測定間距4mm(X、Y兩個方向)、25℃之條件下進行。再者，為了確實地檢測出雷射反射，在銅電路上之點上進行測定。將所得之翹曲資料藉由最小二乘法進行偏差修正，將最高值與最小值之差定義為翹曲量。因此，翹曲量愈小，則翹曲愈小。就設置方法A~D，分別測定32個翹曲評價用試樣127之翹曲量(μm)，計算其平均值及變動係數。又，根據預浸體之網眼歪斜角度，計算32個翹曲評價試樣中之最大網眼偏離度。將結果示於表2。

如表2所示可知，於設置方法D中，平均翹曲量較小，即使具有網眼歪斜區域，翹曲亦得到降低。另一方面，於設置方法A~C中，特異點處之平均翹曲量較大，故明顯 產生翹曲。又，特異點處之翹曲變動亦較大。於本實施例中，設置方法D係本發明之實施例，設置方法A~C係比較例。

(實施例2~7)

藉由實施例1之2中所述之方法，製造具有各種網眼歪斜角度之預浸體。

於實施例2~7中，利用與實施例1同樣之原料及方法來製造纖維基材，但網眼歪斜角度之產生狀況與實施例1不同。實施例2~7之纖維基材中，具有纖維基材的經線與緯線之相交角度中之較小角未達90°之網眼歪斜區域，於各實施例中，網眼歪斜角度各不相同。

另外，藉由實施例1之3中所述之方法，製造具有各種網眼偏離度之附有銅箔之積層體。分別獲得六個具有0.0°~1.5°的網眼偏離度之附有銅箔之積層體。對所得之附有銅箔之積層體進行蝕刻，以與實施例1同樣之方式，於銅箔上形成網狀圖案。

將六個附有銅箔之積層體分別切割成50mm×50mm，以獲得翹曲評價用試樣。對具有各種網眼偏離度之附有銅箔之積層體，分別抽取八個以上之試樣，以測定翹曲量(μm)，計算平均值及變動係數。將結果示於表3。

(比較例1~3)

除了將網眼偏離度設為大於2°以外，以與實施例2同樣之方式而製造附有銅箔之積層體。分別獲得三個具有2.1°~4.0°的網眼偏離度之附有銅箔之積層體。以與實施例2同樣之方式，測定附有銅箔之積層體之翹曲量(μm)，計算平均值及變動係數。將結果示於表4。

如表4所示，網眼偏離度愈小則翹曲愈小，翹曲量之平均值亦愈小。另一方面，若網眼偏離度為2.1°以上，則翹曲量平均值大。又，若網眼偏離度為2.1°以上，則翹曲量之變動係數亦比較大，尺寸穩定性差。

由以上結果可知，藉由控制網眼偏離度，可減少積層體之翹曲產生。

再者，於實施例2~7中，在俯視積層體時，於彎曲區域以外之區域，其中一個預浸體的經線與另一個預浸體的經線彼此之間，其延伸方向一致，且相互平行。其中一個預浸體的緯線與另一個預浸體的緯線彼此之間亦同樣，其延伸方向一致，且相互平行。

2‧‧‧樹脂層

5a、5b‧‧‧載體材料

6‧‧‧真空積層裝置

11‧‧‧纖維基材

61‧‧‧積層輥

62‧‧‧熱風乾燥裝置

100‧‧‧積層體

101‧‧‧第一樹脂層

103‧‧‧第二樹脂層

105‧‧‧第一纖維基材

107‧‧‧第二纖維基材

107A‧‧‧網眼歪斜區域

109‧‧‧銅箔

113‧‧‧網眼歪斜角度最大之部位

115‧‧‧兩端部(邊緣)

117‧‧‧預浸體之表面

119‧‧‧預浸體之背面

121‧‧‧上側預浸體

123‧‧‧下側預浸體

125‧‧‧銅電路網狀圖案

127‧‧‧翹曲評價用試樣

a‧‧‧中心線

b、c‧‧‧區域

圖1(a)至(c)係表示本發明之積層體之例之剖面圖。

圖2(a)及(b)係表示網眼歪斜類型之例之俯視圖。

圖3(a)及(b)係表示網眼偏離度之定義之圖。

圖4係表示本發明之樹脂層之製造步驟之一例之步驟圖。

圖5係表示實施例及比較例中所使用之預浸體之例之俯視圖。

圖6(a)至(d)係說明預浸體之設置方法之概略圖。

圖7係表示附有銅箔之積層體之銅電路的網狀圖案之例之俯視圖。

圖8係表示用於評價附有銅箔之積層體的翹曲之試樣之俯視圖。

100‧‧‧積層體

101‧‧‧第一樹脂層

103‧‧‧第二樹脂層

a‧‧‧中心線

b、c‧‧‧區域

Claims (22)

1. 一種積層體，係包含由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由第二纖維基材及樹脂構成之第二樹脂層；其特徵為，上述第一樹脂層及第二樹脂層，係以上述第一樹脂層及上述第二樹脂層中之至少一部分夾著上述積層體之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域之方式而配置；上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者具有網眼歪斜區域，此處，網眼歪斜區域係指上述纖維基材之經線與緯線之相交角度中之較小者未達89∘之區域；上述網眼歪斜區域中，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線所成之角度以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線所成之角度中之任一方較大者為2∘以下。
2. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層夾著上述積層體之厚度方向上的中心線而大致對稱地配置。
3. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述第一樹脂層及上述第二樹脂層為上述積層體之最外層。
4. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述積層體中所包含之全部纖維基材具有上述網眼歪斜區域，全部各纖維基材間之上述纖維基材的經線彼此間所成之角度以及上述纖維基材的緯線彼此間所成之角度中的任一方較大者為2∘以下。
5. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述積層體之厚度為0.2 mm以下。
6. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述積層體之面方向之線膨脹係數為2 ppm/℃以上、20 ppm/℃以下。
7. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，當將上述積層體之30℃下之彈性模數設為A[GPa]，將180℃下之彈性模數設為B[GPa]時，滿足0.05≦(A－B)/A≦0.5。
8. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述纖維基材為玻璃布。
9. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述纖維基材之厚度為0.01 mm以上、0.15 mm以下。
10. 一種附有金屬箔之積層體，其中，在申請專利範圍第1項之積層體之至少一個面上，形成有金屬箔。
11. 如申請專利範圍第10項之附有金屬箔之積層體，其中，上述金屬箔為銅箔。
12. 一種電路基板，其中，包含申請專利範圍第1項之積層體。
13. 一種半導體封裝體，其中，在申請專利範圍第12項之電路基板上搭載有半導體元件。
14. 一種積層體之製造方法，其包括如下步驟：準備由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層之步驟；將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層，配置成上述第一樹脂層及上述第二樹脂層之至少一部分夾著上述積層體 之厚度方向上的中心線而位於各自不同之區域之步驟；使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層直接疊合或者於其間夾入其他層而疊合之步驟；以及對上述第一樹脂層及上述第二樹脂層進行加熱加壓，以形成積層體之步驟；上述第一纖維基材及上述第二纖維基材中之至少一者具有網眼歪斜區域，此處，網眼歪斜區域係指纖維基材之經線與緯線之相交角度中之較小者未達89∘之區域；在使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合之上述步驟中，以在上述網眼歪斜區域內，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線間所成之角度以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線間所成之角度中之任一方較大者為2∘以下之方式，將上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合。
15. 如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法，其中，在配置上述第一樹脂層及上述第二樹脂層之上述步驟中，將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層以夾著上述積層體之厚度方向上的中心線而大致對稱之方式而配置。
16. 如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法，其中，在配置上述第一樹脂層及上述第二樹脂層之上述步驟中，將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層配置於上述積層體之最外層。
17. 如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法，其中， 在準備上述第一樹脂層及上述第二樹脂層之上述步驟中，進一步準備至少一個由纖維基材與樹脂構成之其他樹脂層；在使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合之上述步驟中，以全部各纖維基材間之上述纖維基材的經線彼此所成之角度以及上述纖維基材的緯線彼此所成之角度中之任一方較大者為2∘以下之方式，使全部上述樹脂層疊合。
18. 如申請專利範圍第14項之積層體之製造方法，其中，上述纖維基材之厚度為0.01 mm以上、0.15 mm以下。
19. 一種附有金屬箔之積層體之製造方法，其中，在藉由申請專利範圍第14項之製造方法而製造之積層體之至少一個面上，進一步形成有金屬箔。
20. 一種積層體，其包括：包含使經線與緯線相交而形成的第一纖維基材與樹脂之第一樹脂層；以及包含使經線與緯線相交而形成的第二纖維基材與樹脂之第二樹脂層；將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層，配置成上述第一樹脂層及上述第二樹脂層的至少一部分夾著通過該積層體之厚度之中心點而與該積層體的積層方向正交之中心線而位於各自不同之區域；上述第一纖維基材及上述第二纖維基材之至少一者中，具有緯線與經線之相交角度中之較小者未達90∘之網眼歪斜區域； 於自上述第一樹脂層表面側俯視該積層體之狀態下，在上述網眼歪斜區域內，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線彼此所成之角度、以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線彼此所成之角度為2∘以下。
21. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，在俯視該積層體時，於上述網眼歪斜區域以外之區域內，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線之延伸方向一致，且相互平行；上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線之延伸方向一致，且相互平行。
22. 一種積層體之製造方法，其包括如下步驟：準備由第一纖維基材與樹脂構成之第一樹脂層、以及由第二纖維基材與樹脂構成之第二樹脂層之步驟；將上述第一樹脂層及上述第二樹脂層，配置成上述第一樹脂層及上述第二樹脂層的至少一部分夾著通過該積層體之厚度的中心點而與該積層體的積層方向正交的中心線而位於各自不同之區域之步驟；使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層直接疊合或於其間夾入其他層而疊合之步驟；以及對上述第一樹脂層及上述第二樹脂層進行加熱加壓，以形成積層體之步驟；上述第一纖維基材及上述第二纖維基材之至少一者中，具有緯線與經線之相交角度中較小者未達90∘之網眼 歪斜區域；在使上述第一樹脂層及上述第二樹脂層疊合之上述步驟中，於自上述第一樹脂層表面側俯視之狀態下，以在上述網眼歪斜區域內，上述第一纖維基材的經線與上述第二纖維基材的經線彼此所成之角度、以及上述第一纖維基材的緯線與上述第二纖維基材的緯線彼此所成之角度為2∘以下之方式，使上述第一樹脂層與上述第二樹脂層疊合。