JP3858429B2 - プリント配線基板用ガラス織布基材及びプリント配線基板用積層板 - Google Patents

Description

【０００１】
本発明は、電子機器、コンピュ−タ、通信機器等に用いられるプリント配線板およびその強化材であるガラス織布基材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス繊維は、その優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で広く使われており、特に、ガラス原糸を製織しているガラス織布は、その優れた特性からプリント配線基板用素材としての需要が多い。
近年、プリント配線板に、ＩＣ等を自動挿入する実装方式が増えている。この自動挿入は、ソルダーレジストの乾燥、ヒュージング等の加熱などを伴い、プリント配線板は過酷な条件にさらされている。この為、プリント配線板に対し、熱による寸法変化を生じさせることが問題となっている。特に、たて、よこについて寸法変化が異なる場合、プリント配線基板の加工工程においてたて、よこに異方性が生じてしまう。
従って、プリント配線基板の寸法安定性が、現在のレベルでは不満足となり、寸法変化に対し異方性のないプリント配線基板が必要になってきた。また、織物の場合、基板の表面に織物の織り目が微細な凸凹となって現れる。
最近のように配線板が細線化され配線密度が高密度化すると、この凸凹もできるだけ少ない基板が要求されるようになってきている。
【０００３】
このような問題を解決するために、ガラス繊維による一方向引揃え基材（以下ＵＤ材と称する）を強化材とするプリント配線基板が提案されている。例えば、特開平１−２１６８２９号、特開平１−２１６８３０号、特開平４−２７０６５７号、特公平７−９０６０６号、特開平８−３９６８６号、特開平８−５２１８３号などにＵＤ材を用いたプリント配線基板の製造法や製造装置が開示されている。しかし、ＵＤ材を強化材として用いるプリント配線基板の製造は、従来の製織工程、ワニス含浸工程、プレス工程を踏まずに生産できることが特徴であるが独自の製造装量を造らねばならず、新たな設備投資を必要とする。また、技術的にも未解決の問題があり、まだ試作段階の状況にある。
また、近年、基板にスルーホール用の穴を開ける際にレーザーによる穴明け技術の進歩が目覚ましいが、ガラス織布を強化材とする基板にレーザー加工を施した場合、ガラス織布には繊維の交差した部分と樹脂だけの部分が存在するため、穴径を均一に明けられないという可能性がある。
【０００４】
【開発が解決しようとする課題】
本発明は、現在一般に用いられているプリント配線基板の製造法を用いることができ、寸法安定性や表面平滑性に優れたプリント配線板およびその強化材である一方向性基材の特性を有するガラス織布基材の提供を目的とする。
また、レーザーによる穴明け加工を行った場合、均一な穴明け加工が可能なプリント配線基板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために成されたものであり、本発明のガラス織布基材は、経糸及び緯糸が１５本単位以上で交差し、しかも、経糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上、緯糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上経糸と緯糸が上下に交差せず、かつ、前記経糸と緯糸の非交差部において、経糸層と緯糸層が積層状態にあり、両耳部において織り組織、綾織り組織、朱子織り組織から選ばれた織り組織を有することを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布基材である。さらに、本発明のガラス織布基材おいて、経糸及び緯糸の２５ｍｍ当たりの打ち込み本数が３０〜６０本であること、全面において間隔を置いて平織り組織、綾織り組織、朱子織り組織から選ばれた織り組織を有すること、経糸と緯糸の２５ｍｍ当たりのガラス糸量の比率（経糸本数×デニール／緯糸本数×デニール）が０．７〜１．４の範囲にあることを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布基材である。また、本発明には前記したガラス織布基材に合成樹脂を含浸塗布させたプリプレグおよぴガラス織布基材を強化材とするプリント配線基板用積層板も含まれる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１のガラス織布基材は，経糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上、緯糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上にわたって経糸と緯糸が上下に交差しないことを特徴としている。図１に本発明のガラス織布基材の１例を示す。図１に於いて１は本発明のガラス織布基材を示し、２が緯糸を３が経糸を示す。図１においてａ、ｂの長さが１０ｍｍ以上であるのが請求項１のガラス織布基材である。通常平織りの場合は、図４に示すように経糸７、緯糸６が１本おきに上下に交差して織り組織を形成しているが、本発明の場合は少なくとも１０ｍｍ以上の間隔をおいて経糸、緯糸が上下に交差している。基板用の強化材に用いられるガラス織布の２５ｍｍ当たりの打ち込み本数は３０〜６０本程度であるから、これを本発明のガラス織布に適用すると、約８〜１５本単位以上で上下に交差することになる。
図１において円に囲まれた４角形の部分では、図示されている緯糸の部分の裏側に経糸が重なった状態であり、少なくともこの部分については、一方向に引揃えられた緯糸と、その緯糸に対して直行し一方向に引揃えられた経糸が重なっている状態とも見ることができる。従って、この部分に限っていえば配線基板用の強化材として最も望ましい状態にあるといえる。
【０００７】
１０ｍｍ以上に限定した理由は、ＣＳＰやＢＧＡ、ＰＧＡにみられる半導体パッケージ用チップやＩＣカード等に搭載される基板用のチッブが１０ｍｍ以上であるためである。チッブをこの部分に合わせて実装するとＵＤ材による基板に近い効果を得ることができる。
本発明のガラス織布基材の織り組織を形成する上限は、図２に示すように織物の幅から耳の部分を除いた幅を単位とすることも可能であるが、プレス機におけるプレス有効面積も考慮にいれる必要があり，実際上は６００〜６５０程度が上限で、好ましくは１０〜４００ｍｍ程度の範囲が望ましい。最近のプリント配線板は、小形化しており２５ｍｍ角から５０ｍｍ角程度の大きさのものが増えている。また、織り組織の単位としては正方形である必要はなく、長方形であっても良い。即ち、図１においてａ、ｂの値が異なっても良い。
図２は、本発明のガラス織布基材の他の例を示し、基材１１は緯糸２２と経糸３３から構成されており、両側に耳部４４を有している。耳部４４では、経糸と緯糸が１本おきに交差して平織りを形成しているが地の部分では地の部分の幅単位で経糸と緯糸が上下に交差している。Ａはたて方向、Ｂはよこ方向を示す。
【０００８】
本発明のガラス織布基材は、ガラス織布基材において両耳部に平織り、綾織り、朱子織りなどの織り組織を有するものである。本発明のガラス織布基材は、織り組織としてはルーズな織り組織であるため、取扱い性が必ずしも良くない。この取扱い性を改良するために図１や図２に示すように両端部に耳組織部４や４４が設けられている。耳組織としては、平織り、綾織り、朱子織りなどが可能であるが組織が一番しっかりしている点では平織りが望ましい。平織りの中には平織りの変わり織り組織とされる斜子織り等も含まれる。耳組織部の幅は少な＜とも２ｍｍ以上は必要である。本発明の請求項３、請求項４のガラス織布基材は、請求項１、請求項２のガラス織布基材の両耳部を除く全面において、間隔を置いて平織り、綾織り、朱子織りなどの織り組織を有するものである。請求項１、請求項２のガラス織布基材の両耳部を除く全面においては、織り組織としてはルーズな織り組織であるため、堅型乾燥炉を伴ったワニス含浸工程によりプリプレグを作成した場合、織物の製織幅が広いものになるに従い、含浸した樹脂の重みで塗工進行方向と反対方向に緯糸のたるみが発生し易く、作成されたプリプレグの外観が必ずしも良くない。このプリプレグ作成時におけるたるみの発生を改良するために図３に示すような一定の間隔あるいは間欠的に幅の極狭い目止め用の織り組織が設けられている。
図３は、本発明のガラス織布基材の緯糸たるみの改良例を示し、基材１１１は緯糸２２２と経糸３３３から構成されており、織布全体において、間欠的に目止め用の織り組織部４４４を有している。目止め用の織り組織部４４４の織り組織としては、平織り、綾織り、朱子織りなどが可能であるが組織が一番しっかりしている点では平織りが望ましい。平織りの中には平織りの変わり組織とされる斜子織り等も含まれる。目止め用の織り組織部の幅については、用途によっては経糸が１−数本でも良いが、通常２ｍｍ以上であれば良く、好ましくは４ｍｍ〜６ｍｍの範囲である。本発明の請求項５のガラス織布基材は，経糸と緯糸の２５ｍｍ当たりのガラス糸量の比率（経糸本数×デニール／緯糸本数×デニール）が０．７〜１．４の範囲にあることを特徴とするものである。プリント配線基板用ガラス織布基材として一般に使用されている７６２８タイプの場合、２５ｍｍ当たりの経糸、緯糸の打ち込み本数は４４本と３２本であり、経／緯比が１．４である。従って、７６２８タイブの織布を織っている織機を緯糸打込み用ギアと経糸ビームをそのまま転用でき，本発明のガラス織布基材を安価に製造することができる。
【０００９】
しかし、本発明の効果である寸法安定性の良い基板を得るためには、経／緯比が０．８〜１．２の範囲であることが望ましく、更に、経方向、緯方向の寸法変化率の差を小さくするためには、０．９〜１．１の範囲にするのが好ましい。
また、経糸と緯糸の番手を変えて打込む場合も、打込み糸量の経／緯比を同様に０．９〜１．１の範囲にすることが好ましい。
本発明のガラス織布基材に用いられるガラス繊維としては，プリント配線用基板の強化材として従来より使用されているＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等のＳｉＯ₂ を主成分とするガラス繊維を用いることができる。フィラメント径としては３〜１３μｍの範囲のガラス繊維を用いることができる。３μｍより小さい場合は、製織性などの作業性が悪く、１３μｍより大きい場合は、基板にした場合のドリル加工性が低下する。一般的には、５〜９μｍの範囲が望ましい。番手としては２０〜２５，０００デニールのガラス繊維を使用できる。より太い糸を用いた場合は、製織効率が上がるので経済的にはメリットがあるが、その反面、耳止めするための端部が粗い組織となるため、広い幅の耳組織が必要となる。従って、２ｍｍ程度で耳止めのできる範囲の糸の太さが望ましい。耳止めの効果を得るためには幅方向に少なくとも３回以上緯糸が織り込まれていることが必要である。
糸のより数としては特に制限はないがより数の小さい方が望まく、無撚糸でも良い。また合撚糸でも使用可能である。
【００１０】
本発明に用いられるガラス繊維は、澱粉系の集束剤を使用することができる。この場合、ガラス織布基材は、定法により加熱脱油され、その後シランカップリング剤により表面処理が行われる。シランカップリング剤としては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知のシランカップリング剤として代表的なものは、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ一（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）一γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニルーγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトブロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４一エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等を挙げることができる。 シランカップリング剤は通常水溶液、またはアルコール類、ケトン類、グリコ一ル類、エーテル類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、あるいは水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液として０．０１〜５重量％の濃度で使用される。ガラス繊維の表面に付着させるシランカップリング剤の量（固形分基準）としては、０．００１〜０．５重量％の範囲が好ましく、更に好ましくは０．０１〜０．２重量％の範囲である。
【００１１】
本発明に使用されるガラス繊維として，澱粉系の集束剤を使わずに合成樹脂系の集束剤を用いることもできる。例えばアミン付加やエチレンオキサイド付加によりエポキシ樹脂を変性したもの、ウレタン樹脂を変性したものなどを主成分とし、シランカッブリング剤も集束剤中に配合する。この場合は、集束剤を除去する必要がなく、製織されたガラス織布基材は、そのままプリプレグ工程に投入することができる。
本発明のガラス織布基材は、厚さは０．０３〜０．４ｍｍの範囲であれば良く質量としては３０〜４００ｇ／ｍ² の範囲であれば良い。
本発明のガラス織布基材を製織する織機としては、一般に、ガラス織布の製織に使用されている織機であれば特に制限がなく、エアジェット織機やシャットル織機、レピア織機等が使用できる。耳組織を別に設ける場合は、耳の部分と地の部分の組織の違いによる経糸のテンションむらを吸収するために、テンションコントロ−ラ−を設置したり、耳の部分用のビ−ムと地の部分用のビ−ムを別に設置しそれぞれのテンションを制御する方法などの手段を講じる必要がある。また緯糸のたるみを防ぐために両耳部分を除く織布全面に目止め用の織り組織を別に設ける場合についても，耳組織を別に設ける場合と同様に前記方法による手段を講じる必要がある。
本発明の請求項６のプリプレグは、本発明のガラス織布基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの合成樹脂を含浸させて作成される。合成樹脂としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用できるが、含浸性の点を考慮すると熱硬化性樹脂が望ましい。本発明に用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノ一ル樹脂等の単独、または混合樹脂が用いられる。これらの熱硬化性樹脂は、溶媒タイブでも無溶媒タイブでもよい。
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、従来公知のものが適宜使用できる。例えばビスフェノ一ルＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノ一ルＦのジグリシジルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、ノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１２】
これらエポキシ樹脂には、通常、硬化剤（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）としては、アミン系、酸無水物系、エポキシ系等の硬化剤（促進剤）を挙げることができる。アミン系の硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミノ、テトラエチレンペンタミン、脂肪族ポリエーテルトリアミン、ジシアンジアミド、４，４´−メチレンジアニリン（ＭＤＡ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４，４´−ジアミノジフエニルスルフオン、２，６−ジアミノピリジン（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％ＭＤＡ−３３．３％イソプロピルＭＤＰＡ、４０％ＭＤＡー６０％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％ＭＤＡ、アミノポリアミド、２一エチル−４−メチルイミダゾール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチル）フエノ一ル等が挙げられる。
また、酸無水物系の硬化剤としては、フタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナディクメチルアンハイドライド、ドデシルコハク酸無水物、クロレンディクアンハイドライド、トリメリト酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンーテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
【００１３】
さらにエポキシ系の硬化剤としては、ブチルグリシジルエーテル、へプチルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフエニルグリシジルエーテル、フエニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等が挙げられる。
本発明に用いられるポリイミド樹脂としては，従来公知のものが適宜使用できる。代表的なものとしては、ケルイミド［ローヌプーラン（株）製］、キネル
［デュポン（株）製］、カプトン［デュポン（株）製］、ＢＴレジン［三菱ガス化学（株）製］等が挙げられる。
本発明に用いられるフェノ一ル樹脂としては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的なものとしては、ノボラック型フエノ一ル樹脂、レゾール型フェノール樹脂、炭化水素変性フェノ一ル樹脂、シリコーン樹脂変性フェノ一ル樹脂、エポキシ樹脂変性フェノ一ル樹脂等が挙げられる。
ガラス織布基材に樹脂を含浸させる方法は、常法により行い樹脂分は２０〜７０％の範囲が望ましい。
本発明の請求項７の積層板は本発明のガラス織布基材を強化材とするものであり、表面の少なくとも一方に、銅、金、銀等からなる導電性金属箔層を有していてもよい。このような導電性金属箔層は、プレス法等の常法により形成することができる。又、本発明の積層板は、内層配線を備えたものであってもよい。
これら導電性金属箔層を有する積層板は、プリント配線基板等の材料として好適である。
【００１４】
本発明の積層板は、一方向性のガラス織布基材を用いているため、経糸と緯糸が上下に交差しない部分についていえば、ＵＤシートを強化材として用いたのと同様な効果を有する。従って、通常の平織り組織のように糸が一本おきに上下することによる糸に対する拘束効果が少ないため、樹脂の含浸性が改善され、その結果、耐熱性や寸法安定性の良い積層板が得られる。
また、ＵＤシートの場合と同様に、表面平滑性の良い積層板が得られる。寸法安定性については、一方向材による効果と含浸性が改善されることによる効果とが重なって、寸法安定性の良好な積層板が得られる。
さらには、本発明のガラス織布基材は、経糸と緯糸が上下に交差する回数が少ないため打込み本数を通常の平織り組織の場合より上げることが可能であり、組織の密な織布基材を得ることができる。図４に通常の平織り組織のガラス織布を示してあるが、８は経糸と緯糸が重なっている部分であり、９は経糸と緯糸に囲まれた空隙部分である。
本発明のガラス織布基材では、この空隙部を小さくすることができるため、積層板にレーザー光で穴明けする際にレーザー光のエネルギー損失を少なくすることができる。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。なお以下の文中％及び部は、特記、しない限り重量％及ぴ重量部をそれぞれ意昧する。
＜実施例１＞
（１）ガラス織布基材の製造
１、ガラス織布基材の製織
ガラス織布基材として、
経糸 ＥＣＥ２２５ １／０ ガラス糸
緯糸 ＥＣＥ２２５ １／０ ガラス糸
経糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ
緯糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ
質量 １０５ｇ／ｍ2
厚み ０．１０ｍｍ
経糸と緯糸の非交差部分の長さ
たて方向 ３５０ｍｍ
よこ方向 ３５０ｍｍ
耳部分の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ
の条件で製織しガラス織布基材を得た。
【００１６】
２、 ガラス織布基材の表面処理
シランカップリング剤としてＮ−β一（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン・塩酸塩［東レ・ダウコ−ニング・シリコーン（株）製；ＳＺ−6032］を用い、このシランカップリング剤を０．５％（固形分）、酢酸を３．０％含有する水溶液を得た後、この水溶液に若干のメタノールを加えシランカップリング剤を含有する処理液を調整した。
次に、１、で得られたガラス織布基材を加熱脱油した後、上記処理液に浸潰し、マングルを用いてピックアップ３０％となるように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、シランカップリング剤を表面に付着させたガラス織布を得た。
【００１７】
３、 プリプレグの製造
上記ガラス織布基材を、下記組成のエポキシ樹脂ワニス（Ｇ−１０処方）に浸漬し、予備乾燥して樹脂分５０％のプリプレグとした。
［エポキシ樹脂ワニスの組成］
・エピコート１００１［油化シェルエポキシ（株）製］ ８０部
・エピコート１５４ ［油化シェルエポキシ（株）製］ ２０部
・ジシアンジアミド ４部
・ベンジルジメチルアミン ０．２部
・ジメチルフオルムアミド ３０部
４、 積層板の製造
上記プリプレグを２枚積層し、さらにその上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、定法により加熱成形し厚さ０．２ｍｍの銅箔張り積層板を得た。
プリプレグの重ね方はプリプレグの表面側が板の両表面になるように重ね、かつ、上下のプリプレグの非交差部分が丁度重なるように積層した。
得られた積層板は、織布基材の交差部分が入らないように３００ｍｍ×３００ｍｍにカットした。
【００１８】
＜実施例２＞
ガラス織布基材として、
経糸 ＥＣＤ４５０ １／０ ガラス糸
緯糸 ＥＣＤ４５０ １／０ ガラス糸
経糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ
緯糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ
質量 ４８ｇ／ｍ²
厚み ０．０５ｍｍ
経糸と緯糸の非交差部分の長さ
たて方向 ３５０ｍｍ
よこ方向 ３５０ｍｍ
耳部の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ
の条件で製織されたガラス織物基材を用いた以外は実施例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグを得た。このプリプレグを２枚と厚さ１８μｍの銅箔を両面に積層し、厚さ０．１ｍｍの銅箔張り積層板を得た。この積層板を３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切断した。
【００１９】
＜実施例３＞
ガラス織布基材として，
経糸 ＥＣＥ２２５ １／０ ガラス糸
緯糸 ＥＣＥ２２５ １／０ ガラス糸
経糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ
緯糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ
質量 １０５ｇ／ｍ2
厚み ０．１ｍｍ
経糸と緯糸の非交差部分の長さ
たて方向 ３５０ｍｍ
よこ方向 ３５０ｍｍ
耳部の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ
目止め部分の織り組織は平織りで間隔と織り幅は
たて方向間隔 ３５０ｍｍ
よこ方向間隔 ３５０ｍｍ
たて方向織り幅 ５ｍｍ
よこ方向織り幅 ５ｍｍ
の条件で製織されたガラス織物基材を用いた以外は実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得た。
【００２０】
＜比較例１＞
ガラス織布基材として、ＷＥＡ１１６Ｅ［日東紡績（株）製］を用いた。
使用糸 ＥＣＥ２２５ １／０ ガラス糸
経糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ
緯糸打込み本数 ５８本／２５ｍｍ
質量 １０５ｇ／ｍ2
厚み ０．１ｍｍ
の条件により平織製織されたガラス織布基材を用いた以外は実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得た。このプリプレグ２枚を用い、厚さ１８μｍの銅箔を両面に重ね、厚さ０．２ｍｍの銅箔張り積層板を得た。
【００２１】
＜比較例２＞
ガラス織布基材として、ＷＥＡ０５Ｅ［日東紡績（株）製］を用いた。
使用糸 ＥＣＤ４５０ １／０ ガラス糸
経糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ
緯糸打込み本数 ４６本／２５ｍｍ
質量 ４８ｇ／ｍ²
厚み ０．０５ｍｍ
の条件により平織製織されたガラス織布基材を用いた以外は実施例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグを得た。このプリプレグ２枚を用い、厚さ１８μｍの銅箔を両面に重ね、厚さ０．１ｍｍの銅箔張り積層板を得た。
【００２２】
実施例１、２および比較例１、２で得られた銅箔張り積層板について寸法変化率と表面平滑性を測定した。測定結果を表１、表２に示す。
また、実施例１および実施例３で得られたプリプレグについて緯糸のたるみ値を測定した。測定結果を表３に示す。
＜寸法変化率測定方法＞
銅箔張り積層板にエッチング処理を施して、それぞれの積層板の両面にある銅箔を取り除き、その後１７０℃で３０分キュア後に寸法変化を測定した。尚、寸法変化率はもとの銅箔張り積層板を基準として算出し求めた。
その結果を表１に示す。
＜表面平滑性測定方法＞
銅箔張り積層板にエッチング処理を施して、それぞれの積層板の両面にある銅箔を取り除き、表面平滑性を測定した。その結果を表２に示す。
測定器：Ｓｕｒｆｔｅｓｔ−２０１［ミツトヨ（株）製］
＜プリプレグの緯糸たるみ値の測定方法＞
プリプレグを３００ｍｍ×３００ｍｍにカットした後、たて糸方向に垂直な直線を引き、ＪＩＳ１級指定のステンレス直定規を用い、緯糸の目曲がりの最大となる値を測定した。その結果を表３に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】 表１、表２から明らかなように、実施例１及び実施例２で得られた各ガラス繊維繊維強化エポキシ樹脂積層板においては、比較例１及び比較例２で得られたガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板よりも寸法安定性及ぴ表面平滑性に優れ、又、寸法安定性については、たて方向よこ方向に異方性がないことが分かる。
また、表３から明らかなように、実施例３で得られたプリプレグにおいては、実施例１で得られたプリプレグよりも、緯糸のたるみが小さく、見た目の良いプリプレグを提供できる。
【００２７】
以上説明したように、本発明のガラス織布基材を用いた積層板は、寸法安定性及び表面平滑性に優れていることから、本発明のガラス織布基材を用いることにより、ＩＣ等を自動挿入する実装方式に対応できるプリント配線基板を可能にする。また、本発明のプリント配線基板は、製造方法や製造設備を従来の方法、設備を用い、外観の良好なプリプレグを作成することができるナニめ、新たな設備投資を必要とせずに、ＵＤ材を強化材とする積層板と同等な積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のガラス織布基材の１例を示す平面図
【図２】 本発明のガラス織布基材の他の例を示す平面図
【図３】 本発明のガラス織布基材のたるみの改良例を示す平面図
【図４】 従来のガラス織布基材の拡大平面図
【図５】 プリプレグの緯糸たるみの測定方法概略図
【符号の説明】
１、１１、１１１ 本発明のガラス織布基材
２、２２、２２２、６、１２ 緯糸
３、３３、３３３、７ 経糸
４、４４ 耳組織部
４４４ 目止め用織り組織
５ 従来のガラス織布基材
８ 緯糸と経糸の重なり部
９ 空隙部
１０ カットプリプレグの外観

Claims (7)

1. 経糸及び緯糸が１５本単位以上で交差し、経糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上、緯糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上経糸と緯糸が上下に交差せず、かつ、前記経糸と緯糸の非交差部において、経糸層と緯糸層が積層状態にあり、両耳部が平織り組織、綾織り組織、朱子織り組織から選ばれた織り組織であることを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布基材。
2. 経糸及び緯糸の２５ｍｍ当たりの打ち込み本数が３０〜６０本である請求項１に記載のプリント配線基板用ガラス織布基材。
3. 両耳部を除く織布面に間隔を置いて、経糸方向に少なくとも２ｍｍ以上、緯糸方向に少なくとも２ｍｍ以上の幅をもった、平織り組織、綾織り組織、朱子織り組織から選ばれた織り組織部分を有する請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板用ガラス織布基材。
4. 両耳部を除く織布面の経糸方向あるいは緯糸方向に間隔を置いて２ｍｍ以上の幅をもった、平織り組織、綾織り紹織、朱子織り組織から選ばれた織り組織部分を有する請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板用ガラス織布基材。
5. 請求項１〜請求項４のいずれかのガラス織布基材において経糸と緯糸の２５ｍｍ当たりのガラス糸量の比率（経糸本数×デニール／緯糸本数×デニール）が０．７〜１．４であることを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布基材。
6. 請求項１〜請求項５のガラス織布基材に合成樹脂を含浸塗布させたことを特徴とするプリント配線基板用プリプレグ。
7. 請求項１〜請求項５のガラス織布基材を強化材とすることを特徴とするプリント配線基板用積層板。