JP2004043690A - プリプレグ - Google Patents
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Abstract
【課題】均一性、寸法安定性等に優れたプリント配線基板を得ることができるプリプレグを提供することを課題とする。
【解決手段】液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加して形成されたプリプレグ。
【選択図】 なし
【解決手段】液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加して形成されたプリプレグ。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、寸法安定性に優れたプリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ、計測機器等の電子機器、移動無線に代表される通信機器、オーディオ等は、デジタル化、信号の高速処理化が進んでいる。それに応じて、これらの機器内部で使用されるプリント配線板には、軽小化、高密度化が要求されている。高性能プリント配線板には、高い寸法安定性、低誘電率、低誘電正接、加工性を満たす材料が求められている。
【０００３】
プリント配線板を製造するための銅張積層板は、絶縁性基板と銅箔が積層した構造となっている。この絶縁性基板には通常熱硬化性樹脂が用いられるが、寸法安定性に難があるため、樹脂へのフィラーの添加、ガラスクロスによる補強等の方法が、その解決策として施されている。特に、ガラスクロスによる補強は最も一般的であるが、絶縁抵抗、加工性の点で問題が残っている。
【０００４】
これに対し、耐熱性や絶縁性に優れた液晶性高分子からなる織布や不織布を補強材として使用する方法が、例えば特開平１０−７１６７８号、特開２００１−８９９５３号、特開２００１−１８１４０７号公報等に提案されている。しかしながら、均一性、寸法安定性、加工性、絶縁抵抗等、絶縁性基板に必要な性能全てを適当に兼ね備えたものは得られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、均一性、寸法安定性等に優れたプリント配線板を得ることができるプリプレグを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加して形成されたプリプレグ
を見出すに至った。
【０００７】
液晶性芳香族ポリエステルは、優れた耐熱性、絶縁性を有している。該液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理を施したシートは、平滑性、均一性に優れたシートである。また、熱カレンダー処理後に水流交絡処理を施すことによって、液晶性芳香族ポリエステルが分割するので、これに熱硬化性樹脂を含浸させて形成されたプリプレグは、寸法安定性、均一性が向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳説する。本発明に係わる液晶性芳香族ポリエステルは、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸等から得られる高分子である。繊維製造の加工性を上げるために、この液晶性芳香族ポリエステルに対して、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を添加しても良い。また、酸化チタン、カオリン、シリカ、硫酸バリウム、カーボンブラック、顔料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等を添加しても良い。
【０００９】
本発明に係わる液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸の製造方法としては、溶融紡糸法、湿式紡糸法、乾式紡糸法等を用いることができる。また、モノフィラメント糸の直径は、２〜５０μｍであることが好ましい。繊維は円形、異形断面繊維いずれであっても良い。
【００１０】
本発明に係わる織布は、液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸を経糸と緯糸として用いて、製織して得られる。製織方法としては、平織、綾織、朱子織等のいずれでも良い。
【００１１】
本発明のプリプレグは、液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加することで、製造することができる。本発明に係わる熱カレンダー処理では、液晶性芳香族ポリエステル繊維を扁平形に圧縮し、織布の均一性を向上させる。また、織布の交点を熱接着させることで、機械的強度を増すことができる。
【００１２】
本発明において、水流交絡処理とは、支持体上に乗せたワリフの上方から水流を噴射し、液晶性芳香族ポリエステル繊維の少なくとも一部を分割させる方法である。該水流交絡処理によって、均一性、樹脂含浸性、寸法安定性が向上する。
【００１３】
本発明のプリプレグにおいて使用することができる熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドとトリアジン成分を有するＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂、硬化剤、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、アセトン、メチルセロソルブ等の溶剤を使用することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳説する。
【００１５】
実施例１
繊維径２０μｍの液晶性芳香族ポリエステル繊維を用い、平織織布を製織した。この織布を２５０℃、線圧１００ｋｇｆ／ｃｍ２で熱カレンダー処理を施し、経糸と緯糸の交点を接着させると共に、液晶性芳香族ポリエステル繊維を扁平に変形させた。電子顕微鏡で確認したところ、液晶性芳香族ポリエステル繊維の平均繊維径は、加圧方向で１４μｍ、加圧に対して垂直方向で２４μｍであった。次いで、熱カレンダー処理後の織布を１００メッシュのステンレスワイヤーに載せ、速度２０ｍ／ｓで搬送し、表１記載のノズルヘッドを用いて水流交絡処理を行った。同様の条件で、裏面からも水流交絡処理を行った。続いて、１３０℃のサクションスルードライヤーで乾燥した。この水流交絡処理後の織布を顕微鏡で観察したところ、液晶性芳香族ポリエステルが分割されていることが確認できた。該織布を、下記熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＩを製造した。
【００１６】
三官能エポキシ樹脂 ２０質量部
二官能エポキシ樹脂 ３０質量部
フェノールノボラック樹脂 ５０質量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
メチルエチルケトン ３５質量部
【００１７】
【表１】
【００１８】
比較例１
４０μｍ径の液晶性芳香族ポリエステルからなる繊維を用い、平織織物ａを製織した。該平織織物ａに実施例１と同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＡを製造した。
【００１９】
比較例２
２５μｍ径の液晶性芳香族ポリエステルからなる繊維を用い、平織織物を製織した。該平織織物に、実施例１と同様の条件で水流交絡処理を施し、水流交絡処理が施された平織織物ｂを得た。実施例２と同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＢを製造した。
【００２０】
平面平滑性
実施例１の熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した織布と、比較例の平織織物ａおよびｂについて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準ずる方法で平滑性を測定した。実施例１の織布は、平織織物ａおよびｂよりも、良好な平滑性を示した。
【００２１】
プリプレグの評価
実施例のプリプレグＩは、比較例のプリプレグＡおよびＢと比較して、凹凸、空隙などの欠点が少なかった。
【００２２】
実施例１で得られたプリプレグＩおよび比較例１、２で得られたプリプレグＡ、Ｂを、それぞれ４枚積層し１８μｍ厚の銅箔を配し、１７０℃、圧力４．９ＭＰａ、６０分間の加熱加圧成形によって、銅張積層板を製造した。ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じた方法で、銅張積層板およびエッチング後の積層板について、寸法変化率を評価したところ、実施例のプリプレグＩから得られた銅張積層板の方が、比較例のプリプレグＡおよびＢから得られた銅張積層板よりも、寸法変化が小さかった。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したごとく、耐熱性、絶縁性を有する液晶性芳香族ポリエステル繊維を含有してなる平滑性、均一性に優れた織布に熱硬化性樹脂を添加して形成された本発明のプリプレグは、均一性、寸法安定性に優れているという秀逸な効果をもたらす。
【発明の属する技術分野】
本発明は、寸法安定性に優れたプリプレグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ、計測機器等の電子機器、移動無線に代表される通信機器、オーディオ等は、デジタル化、信号の高速処理化が進んでいる。それに応じて、これらの機器内部で使用されるプリント配線板には、軽小化、高密度化が要求されている。高性能プリント配線板には、高い寸法安定性、低誘電率、低誘電正接、加工性を満たす材料が求められている。
【０００３】
プリント配線板を製造するための銅張積層板は、絶縁性基板と銅箔が積層した構造となっている。この絶縁性基板には通常熱硬化性樹脂が用いられるが、寸法安定性に難があるため、樹脂へのフィラーの添加、ガラスクロスによる補強等の方法が、その解決策として施されている。特に、ガラスクロスによる補強は最も一般的であるが、絶縁抵抗、加工性の点で問題が残っている。
【０００４】
これに対し、耐熱性や絶縁性に優れた液晶性高分子からなる織布や不織布を補強材として使用する方法が、例えば特開平１０−７１６７８号、特開２００１−８９９５３号、特開２００１−１８１４０７号公報等に提案されている。しかしながら、均一性、寸法安定性、加工性、絶縁抵抗等、絶縁性基板に必要な性能全てを適当に兼ね備えたものは得られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、均一性、寸法安定性等に優れたプリント配線板を得ることができるプリプレグを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加して形成されたプリプレグ
を見出すに至った。
【０００７】
液晶性芳香族ポリエステルは、優れた耐熱性、絶縁性を有している。該液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理を施したシートは、平滑性、均一性に優れたシートである。また、熱カレンダー処理後に水流交絡処理を施すことによって、液晶性芳香族ポリエステルが分割するので、これに熱硬化性樹脂を含浸させて形成されたプリプレグは、寸法安定性、均一性が向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳説する。本発明に係わる液晶性芳香族ポリエステルは、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸等から得られる高分子である。繊維製造の加工性を上げるために、この液晶性芳香族ポリエステルに対して、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を添加しても良い。また、酸化チタン、カオリン、シリカ、硫酸バリウム、カーボンブラック、顔料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等を添加しても良い。
【０００９】
本発明に係わる液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸の製造方法としては、溶融紡糸法、湿式紡糸法、乾式紡糸法等を用いることができる。また、モノフィラメント糸の直径は、２〜５０μｍであることが好ましい。繊維は円形、異形断面繊維いずれであっても良い。
【００１０】
本発明に係わる織布は、液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸を経糸と緯糸として用いて、製織して得られる。製織方法としては、平織、綾織、朱子織等のいずれでも良い。
【００１１】
本発明のプリプレグは、液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加することで、製造することができる。本発明に係わる熱カレンダー処理では、液晶性芳香族ポリエステル繊維を扁平形に圧縮し、織布の均一性を向上させる。また、織布の交点を熱接着させることで、機械的強度を増すことができる。
【００１２】
本発明において、水流交絡処理とは、支持体上に乗せたワリフの上方から水流を噴射し、液晶性芳香族ポリエステル繊維の少なくとも一部を分割させる方法である。該水流交絡処理によって、均一性、樹脂含浸性、寸法安定性が向上する。
【００１３】
本発明のプリプレグにおいて使用することができる熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドとトリアジン成分を有するＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂、硬化剤、ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、アセトン、メチルセロソルブ等の溶剤を使用することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳説する。
【００１５】
実施例１
繊維径２０μｍの液晶性芳香族ポリエステル繊維を用い、平織織布を製織した。この織布を２５０℃、線圧１００ｋｇｆ／ｃｍ２で熱カレンダー処理を施し、経糸と緯糸の交点を接着させると共に、液晶性芳香族ポリエステル繊維を扁平に変形させた。電子顕微鏡で確認したところ、液晶性芳香族ポリエステル繊維の平均繊維径は、加圧方向で１４μｍ、加圧に対して垂直方向で２４μｍであった。次いで、熱カレンダー処理後の織布を１００メッシュのステンレスワイヤーに載せ、速度２０ｍ／ｓで搬送し、表１記載のノズルヘッドを用いて水流交絡処理を行った。同様の条件で、裏面からも水流交絡処理を行った。続いて、１３０℃のサクションスルードライヤーで乾燥した。この水流交絡処理後の織布を顕微鏡で観察したところ、液晶性芳香族ポリエステルが分割されていることが確認できた。該織布を、下記熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＩを製造した。
【００１６】
三官能エポキシ樹脂 ２０質量部
二官能エポキシ樹脂 ３０質量部
フェノールノボラック樹脂 ５０質量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
メチルエチルケトン ３５質量部
【００１７】
【表１】
比較例１
４０μｍ径の液晶性芳香族ポリエステルからなる繊維を用い、平織織物ａを製織した。該平織織物ａに実施例１と同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＡを製造した。
【００１９】
比較例２
２５μｍ径の液晶性芳香族ポリエステルからなる繊維を用い、平織織物を製織した。該平織織物に、実施例１と同様の条件で水流交絡処理を施し、水流交絡処理が施された平織織物ｂを得た。実施例２と同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＢを製造した。
【００２０】
平面平滑性
実施例１の熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した織布と、比較例の平織織物ａおよびｂについて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準ずる方法で平滑性を測定した。実施例１の織布は、平織織物ａおよびｂよりも、良好な平滑性を示した。
【００２１】
プリプレグの評価
実施例のプリプレグＩは、比較例のプリプレグＡおよびＢと比較して、凹凸、空隙などの欠点が少なかった。
【００２２】
実施例１で得られたプリプレグＩおよび比較例１、２で得られたプリプレグＡ、Ｂを、それぞれ４枚積層し１８μｍ厚の銅箔を配し、１７０℃、圧力４．９ＭＰａ、６０分間の加熱加圧成形によって、銅張積層板を製造した。ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じた方法で、銅張積層板およびエッチング後の積層板について、寸法変化率を評価したところ、実施例のプリプレグＩから得られた銅張積層板の方が、比較例のプリプレグＡおよびＢから得られた銅張積層板よりも、寸法変化が小さかった。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したごとく、耐熱性、絶縁性を有する液晶性芳香族ポリエステル繊維を含有してなる平滑性、均一性に優れた織布に熱硬化性樹脂を添加して形成された本発明のプリプレグは、均一性、寸法安定性に優れているという秀逸な効果をもたらす。
Claims (1)
- 液晶性芳香族ポリエステル繊維のモノフィラメント糸からなる織布に熱カレンダー処理および水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加して形成されたプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002205008A JP2004043690A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002205008A JP2004043690A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004043690A true JP2004043690A (ja) | 2004-02-12 |
Family
ID=31710418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002205008A Pending JP2004043690A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004043690A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114392A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Kyocera Corporation | 配線基板および実装構造体 |
| JP2007294927A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 配線基板、実装構造体、および配線基板の製造方法 |
| JP2008109073A (ja) * | 2006-03-30 | 2008-05-08 | Kyocera Corp | 配線基板および実装構造体 |
-
2002
- 2002-07-15 JP JP2002205008A patent/JP2004043690A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007114392A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Kyocera Corporation | 配線基板および実装構造体 |
| JP2007294927A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Kyocera Corp | 配線基板、実装構造体、および配線基板の製造方法 |
| JP2008109073A (ja) * | 2006-03-30 | 2008-05-08 | Kyocera Corp | 配線基板および実装構造体 |
| US8446734B2 (en) | 2006-03-30 | 2013-05-21 | Kyocera Corporation | Circuit board and mounting structure |
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