JP2003313749A - ワリフ、該ワリフから形成されたプリプレグ - Google Patents
ワリフ、該ワリフから形成されたプリプレグInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】均一性、寸法安定性等に優れたプリント配線基
板を得ることができるプリプレグを提供することを課題
とする。 【解決手段】液晶性芳香族ポリエステルを含有してなる
ワリフ、および該ワリフに、熱硬化性樹脂組成物を添加
して形成されたプリプレグ。該ワリフに、水流交絡処理
が施されていると、より寸法安定性に優れたプリプレグ
を得ることができる。
板を得ることができるプリプレグを提供することを課題
とする。 【解決手段】液晶性芳香族ポリエステルを含有してなる
ワリフ、および該ワリフに、熱硬化性樹脂組成物を添加
して形成されたプリプレグ。該ワリフに、水流交絡処理
が施されていると、より寸法安定性に優れたプリプレグ
を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、寸法安定性に優れ
たワリフと、該ワリフから形成されたプリグに関する。
たワリフと、該ワリフから形成されたプリグに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ、計測機器等の電子
機器、移動無線に代表される通信機器、オーディオ等
は、デジタル化、信号の高速処理化が進んでいる。それ
に応じて、これらの機器内部で使用されるプリント配線
板には、軽小化、高密度化が要求されている。高性能プ
リント配線板には、高い寸法安定性、低誘電率、低誘電
正接、加工性を満たす材料が求められている。
機器、移動無線に代表される通信機器、オーディオ等
は、デジタル化、信号の高速処理化が進んでいる。それ
に応じて、これらの機器内部で使用されるプリント配線
板には、軽小化、高密度化が要求されている。高性能プ
リント配線板には、高い寸法安定性、低誘電率、低誘電
正接、加工性を満たす材料が求められている。
【０００３】プリント配線板を製造するための銅張積層
板は、絶縁性基板と銅箔が積層した構造となっている。
この絶縁性基板には通常熱硬化性樹脂が用いられるが、
寸法安定性に難があるため、樹脂へのフィラーの添加、
ガラスクロスによる補強等の方法が、その解決策として
施されている。特に、ガラスクロスによる補強は最も一
般的であるが、絶縁抵抗、加工性の点で問題が残ってい
る。
板は、絶縁性基板と銅箔が積層した構造となっている。
この絶縁性基板には通常熱硬化性樹脂が用いられるが、
寸法安定性に難があるため、樹脂へのフィラーの添加、
ガラスクロスによる補強等の方法が、その解決策として
施されている。特に、ガラスクロスによる補強は最も一
般的であるが、絶縁抵抗、加工性の点で問題が残ってい
る。
【０００４】これに対し、耐熱性や絶縁性に優れた液晶
性高分子からなる織布や不織布を補強材として使用する
方法が、例えば特開平１０−７１６７８４号、特開２０
０１−８９９５３号、特開２００１−１８１４０７号公
報等に提案されている。しかしながら、均一性、寸法安
定性、加工性、絶縁抵抗等、絶縁性基板に必要な性能全
てを適当に兼ね備えたものは得られていない。
性高分子からなる織布や不織布を補強材として使用する
方法が、例えば特開平１０−７１６７８４号、特開２０
０１−８９９５３号、特開２００１−１８１４０７号公
報等に提案されている。しかしながら、均一性、寸法安
定性、加工性、絶縁抵抗等、絶縁性基板に必要な性能全
てを適当に兼ね備えたものは得られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、均一
性、寸法安定性等に優れたプリント配線板を得ることが
できるプリプレグを提供することにある。
性、寸法安定性等に優れたプリント配線板を得ることが
できるプリプレグを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討した結果、 （１）液晶性芳香族ポリエステルを含有してなるワリフ （２）液晶性芳香族ポリエステルを含有してなるワリフ
に、熱硬化性樹脂を添加して形成されたプリプレグ （３）液晶性芳香族ポリエステルを含有してなるワリフ
に、水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂を添加して
形成されたプリプレグを見出すに至った。
を解決するために鋭意検討した結果、 （１）液晶性芳香族ポリエステルを含有してなるワリフ （２）液晶性芳香族ポリエステルを含有してなるワリフ
に、熱硬化性樹脂を添加して形成されたプリプレグ （３）液晶性芳香族ポリエステルを含有してなるワリフ
に、水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂を添加して
形成されたプリプレグを見出すに至った。
【０００７】液晶性芳香族ポリエステルは、優れた耐熱
性、絶縁性を有している。該液晶性芳香族ポリエステル
を含有してなるワリフは、フラットヤーンを織り込むこ
とにより製造できるが、平滑性、均一性に優れたシート
である。したがって、該ワリフに熱硬化性樹脂を添加し
て形成されたプリプレグを用いると、均一性、寸法安定
性、加工性、絶縁抵抗等のプリント配線板に必要な性能
を発現することができる。
性、絶縁性を有している。該液晶性芳香族ポリエステル
を含有してなるワリフは、フラットヤーンを織り込むこ
とにより製造できるが、平滑性、均一性に優れたシート
である。したがって、該ワリフに熱硬化性樹脂を添加し
て形成されたプリプレグを用いると、均一性、寸法安定
性、加工性、絶縁抵抗等のプリント配線板に必要な性能
を発現することができる。
【０００８】また、液晶性芳香族ポリエステルを含有し
てなるワリフに、水流交絡処理を施すことによって、液
晶性芳香族ポリエステルが分割するので、これに熱硬化
性樹脂を含浸させて形成されたプリプレグは、寸法安定
性、均一性が向上する。
てなるワリフに、水流交絡処理を施すことによって、液
晶性芳香族ポリエステルが分割するので、これに熱硬化
性樹脂を含浸させて形成されたプリプレグは、寸法安定
性、均一性が向上する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳説する。本発明
に係わる液晶性芳香族ポリエステルは、芳香族ジオー
ル、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸
等から得られる高分子である。ワリフ製造の加工性を上
げるために、この液晶性芳香族ポリエステルに対して、
ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカ
ーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラ
ミド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を添加しても良い。
また、酸化チタン、カオリン、シリカ、硫酸バリウム、
カーボンブラック、顔料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
光安定剤等を添加しても良い。
に係わる液晶性芳香族ポリエステルは、芳香族ジオー
ル、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸
等から得られる高分子である。ワリフ製造の加工性を上
げるために、この液晶性芳香族ポリエステルに対して、
ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカ
ーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラ
ミド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂を添加しても良い。
また、酸化チタン、カオリン、シリカ、硫酸バリウム、
カーボンブラック、顔料、酸化防止剤、紫外線吸収剤、
光安定剤等を添加しても良い。
【００１０】本発明のワリフは、まずフラットヤーンを
製造し、該フラットヤーンを織り込むことによって得る
ことができる。フラットヤーンは、液晶性芳香族ポリエ
ステルを、例えばインフレーション法、Ｔダイ押出法、
ドライラミネーション法等の種々の製膜方法によってシ
ート状とし、これを延伸した後スリットするか、または
予めスリットしたものを延伸して製造することができ
る。フラットヤーンは、複合構造であってもよい。
製造し、該フラットヤーンを織り込むことによって得る
ことができる。フラットヤーンは、液晶性芳香族ポリエ
ステルを、例えばインフレーション法、Ｔダイ押出法、
ドライラミネーション法等の種々の製膜方法によってシ
ート状とし、これを延伸した後スリットするか、または
予めスリットしたものを延伸して製造することができ
る。フラットヤーンは、複合構造であってもよい。
【００１１】本発明のワリフは、該フラットヤーンを経
糸、緯糸の少なくとも一方の糸として用いて、製織して
得られる。フラットヤーンに含まれている少なくともひ
とつの樹脂成分の軟化点以上の温度で熱処理して、フラ
ットヤーンの交点を熱接着させてもよい。熱処理には、
熱圧着ロール、熱エンボスロール、ドライヤー等公知の
方法を用いることができる。
糸、緯糸の少なくとも一方の糸として用いて、製織して
得られる。フラットヤーンに含まれている少なくともひ
とつの樹脂成分の軟化点以上の温度で熱処理して、フラ
ットヤーンの交点を熱接着させてもよい。熱処理には、
熱圧着ロール、熱エンボスロール、ドライヤー等公知の
方法を用いることができる。
【００１２】本発明のプリプレグにおいて使用すること
ができる熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミドとトリアジン成分を有するＢＴ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂、硬化剤、ジメチルホルム
アミド、メチルエチルケトン、アセトン、メチルセロソ
ルブ等の溶剤を使用することができる。
ができる熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ビスマ
レイミドとトリアジン成分を有するＢＴ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂、硬化剤、ジメチルホルム
アミド、メチルエチルケトン、アセトン、メチルセロソ
ルブ等の溶剤を使用することができる。
【００１３】本発明のプリプレグは、液晶性芳香族ポリ
エステルを含有してなるワリフもしくは、該ワリフに水
流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加し
て、製造することができる。本発明のプリプレグにおい
て、水流交絡処理とは、支持体上に乗せたワリフの上方
から水流を噴射し、ワリフを構成する液晶性芳香族ポリ
エステルを含有してなるフラットヤーンの少なくとも一
部を分割させる方法である。該水流交絡処理によって、
均一性、樹脂含浸性、寸法安定性が向上する。
エステルを含有してなるワリフもしくは、該ワリフに水
流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組成物を添加し
て、製造することができる。本発明のプリプレグにおい
て、水流交絡処理とは、支持体上に乗せたワリフの上方
から水流を噴射し、ワリフを構成する液晶性芳香族ポリ
エステルを含有してなるフラットヤーンの少なくとも一
部を分割させる方法である。該水流交絡処理によって、
均一性、樹脂含浸性、寸法安定性が向上する。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳説する。
【００１５】実施例１
液晶性芳香族ポリエステルを用い、温度３２５℃でイン
フレーション法によってシート状とした。この見延伸フ
ィルムを温度３００℃で５倍に延伸し、幅１．７ｍｍに
スリットして、フラットヤーンを得た。該フラットヤー
ンを経糸、および緯糸として用い、経糸および緯糸の打
ち込み本数各１４本／２５ｍｍの平織りワリフを製造し
た。該ワリフを２５０℃で熱処理し、経糸と緯糸の交点
を接着させ、液晶性芳香族ポリエステルを含有してなる
ワリフｉを製造した。
フレーション法によってシート状とした。この見延伸フ
ィルムを温度３００℃で５倍に延伸し、幅１．７ｍｍに
スリットして、フラットヤーンを得た。該フラットヤー
ンを経糸、および緯糸として用い、経糸および緯糸の打
ち込み本数各１４本／２５ｍｍの平織りワリフを製造し
た。該ワリフを２５０℃で熱処理し、経糸と緯糸の交点
を接着させ、液晶性芳香族ポリエステルを含有してなる
ワリフｉを製造した。
【００１６】実施例２
実施例１で製造したワリフを、下記熱硬化性樹脂組成物
に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂
量５２％のプリプレグＩを製造した。
に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂
量５２％のプリプレグＩを製造した。
【００１７】三官能エポキシ樹脂 ２０質量部
二官能エポキシ樹脂 ３０質量部
フェノールノボラック樹脂 ５０質量部
２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
メチルエチルケトン ３５質量部
【００１８】実施例３
実施例１で製造したワリフを１００メッシュのステンレ
スワイヤーに載せ、速度２０ｍ／ｓで搬送し、表１記載
のノズルヘッドを用いて水流交絡処理を行った。同様の
条件で、裏面からも水流交絡処理を行った。続いて、１
３０℃のサクションスルードライヤーで乾燥し、水流交
絡処理を施したワリフiiを得た。この水流交絡処理後の
ワリフを顕微鏡で観察したところ、液晶性芳香族ポリエ
ステルが分割されていることを確認した。該ワリフを、
実施例２と同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸
し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２
％のプリプレグIIを製造した。
スワイヤーに載せ、速度２０ｍ／ｓで搬送し、表１記載
のノズルヘッドを用いて水流交絡処理を行った。同様の
条件で、裏面からも水流交絡処理を行った。続いて、１
３０℃のサクションスルードライヤーで乾燥し、水流交
絡処理を施したワリフiiを得た。この水流交絡処理後の
ワリフを顕微鏡で観察したところ、液晶性芳香族ポリエ
ステルが分割されていることを確認した。該ワリフを、
実施例２と同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸
し、１５０℃で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２
％のプリプレグIIを製造した。
【００１９】
【表１】
【００２０】比較例１
４０μｍ径の液晶性芳香族ポリエステルからなる繊維を
用い、平織織物ａを製織した。該平織織物に実施例２と
同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃
で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレ
グＡを製造した。
用い、平織織物ａを製織した。該平織織物に実施例２と
同様の方法で、熱硬化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃
で５分間乾燥させて、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレ
グＡを製造した。
【００２１】比較例２
２５μｍ径の液晶性芳香族ポリエステルからなる繊維を
用い、平織織物を製織した。該平織織物に、実施例３と
同様の条件で水流交絡処理を施し、水流交絡処理が施さ
れた平織織物ｂを得た。実施例２と同様の方法で、熱硬
化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させ
て、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＢを製造した。
用い、平織織物を製織した。該平織織物に、実施例３と
同様の条件で水流交絡処理を施し、水流交絡処理が施さ
れた平織織物ｂを得た。実施例２と同様の方法で、熱硬
化性樹脂組成物に含浸し、１５０℃で５分間乾燥させ
て、熱硬化性樹脂量５２％のプリプレグＢを製造した。
【００２２】平面平滑性
実施例のワリフｉおよびiiと、比較例の平織織物ａおよ
びｂについて、ＪＩＳＢ ０６０１に準ずる方法で平滑
性を測定した。フラットヤーンからなるワリフｉおよび
ｉｉは、平織織物ａおよびｂよりも、良好な平滑性を示
した。
びｂについて、ＪＩＳＢ ０６０１に準ずる方法で平滑
性を測定した。フラットヤーンからなるワリフｉおよび
ｉｉは、平織織物ａおよびｂよりも、良好な平滑性を示
した。
【００２３】プリプレグの評価
実施例のプリプレグＩは、比較例のプリプレグＡおよび
Ｂと比較して、凹凸、空隙などの欠点が少なかった。ま
た、実施例３で得られた水流交絡処理を施したプリプレ
グIIは、実施例２で得られたプリプレグIよりも、熱硬
化性樹脂組成物の含浸性が良好で、より空隙の少ないも
のであった。
Ｂと比較して、凹凸、空隙などの欠点が少なかった。ま
た、実施例３で得られた水流交絡処理を施したプリプレ
グIIは、実施例２で得られたプリプレグIよりも、熱硬
化性樹脂組成物の含浸性が良好で、より空隙の少ないも
のであった。
【００２４】実施例２、３で得られたプリプレグＩ、II
および比較例１、２で得られたプリプレグＡ、Ｂを、そ
れぞれ４枚積層し１８μｍ厚の銅箔を配し、１７０℃、
圧力４．９ＭＰａ、６０分間の加熱加圧成形によって、
銅張積層板を製造した。ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じた
方法で、銅張積層板およびエッチング後の積層板につい
て、寸法変化率を評価したところ、実施例のプリプレグ
ＩおよびIIから得られた銅張積層板の方が、比較例のプ
リプレグＡおよびＢから得られた銅張積層板よりも、寸
法変化が小さかった。また、水流交絡処理を施されたプ
リプレグIIから得られた銅張積層板の方が、プリプレグ
Ｉから得られた銅張積層板よりも、寸法変化率が小さか
った。
および比較例１、２で得られたプリプレグＡ、Ｂを、そ
れぞれ４枚積層し１８μｍ厚の銅箔を配し、１７０℃、
圧力４．９ＭＰａ、６０分間の加熱加圧成形によって、
銅張積層板を製造した。ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じた
方法で、銅張積層板およびエッチング後の積層板につい
て、寸法変化率を評価したところ、実施例のプリプレグ
ＩおよびIIから得られた銅張積層板の方が、比較例のプ
リプレグＡおよびＢから得られた銅張積層板よりも、寸
法変化が小さかった。また、水流交絡処理を施されたプ
リプレグIIから得られた銅張積層板の方が、プリプレグ
Ｉから得られた銅張積層板よりも、寸法変化率が小さか
った。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したごとく、耐熱性、絶縁性を
有する液晶性芳香族ポリエステルを含有してなる平滑
性、均一性に優れたワリフに熱硬化性樹脂を添加して形
成された本発明のプリプレグは、均一性、寸法安定性に
優れているという秀逸な効果をもたらす。
有する液晶性芳香族ポリエステルを含有してなる平滑
性、均一性に優れたワリフに熱硬化性樹脂を添加して形
成された本発明のプリプレグは、均一性、寸法安定性に
優れているという秀逸な効果をもたらす。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｄ０６Ｂ 5/22 Ｄ０６Ｂ 5/22
Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｃ０８Ｌ 67:00
Ｆターム(参考） 3B154 AA07 AB20 BA38 BB35 BB45
BC08 BE05 BF02 DA24
4F072 AA07 AB05 AB28 AD15 AD23
AK05 AL13
4L048 AA20 AA53 AB28 AC14 CA06
DA43
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶性芳香族ポリエステルを含有してな
るワリフ。 - 【請求項２】 液晶性芳香族ポリエステルを含有してな
るワリフに、熱硬化性樹脂組成物を添加して形成された
プリプレグ。 - 【請求項３】 液晶性芳香族ポリエステルを含有してな
るワリフに、水流交絡処理を施した後、熱硬化性樹脂組
成物を添加して形成されたプリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002120867A JP2003313749A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | ワリフ、該ワリフから形成されたプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002120867A JP2003313749A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | ワリフ、該ワリフから形成されたプリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003313749A true JP2003313749A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29536967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002120867A Pending JP2003313749A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | ワリフ、該ワリフから形成されたプリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003313749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022143546A (ja) * | 2021-03-17 | 2022-10-03 | 株式会社Zozo | スマートテキスタイル及び製造方法 |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002120867A patent/JP2003313749A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022143546A (ja) * | 2021-03-17 | 2022-10-03 | 株式会社Zozo | スマートテキスタイル及び製造方法 |
| JP7185240B2 (ja) | 2021-03-17 | 2022-12-07 | 株式会社Zozo | スマートテキスタイル及び製造方法 |
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