JPH11107111A - プリント配線基板用ガラス織布基材 - Google Patents
プリント配線基板用ガラス織布基材Info
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- JPH11107111A JPH11107111A JP9284244A JP28424497A JPH11107111A JP H11107111 A JPH11107111 A JP H11107111A JP 9284244 A JP9284244 A JP 9284244A JP 28424497 A JP28424497 A JP 28424497A JP H11107111 A JPH11107111 A JP H11107111A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法安定性に優れたプリント配線板を与える
ためのガラス織布基材およびこのガラス織布基材を強化
材とする積層板の提供を目的とする。 【解決手段】 JIS R3413 に規定される糸の呼称ECD450
1/0またはECG75 1/0 のグラスファイバーヤーンを用
い、たて糸とよこ糸の25mmあたりの打込み本数比率（た
て糸本数／よこ糸本数）が0.9 〜1.1 であるプリント配
線板用ガラス織布基材、およびこのガラス織布基材を強
化材とする積層板。
ためのガラス織布基材およびこのガラス織布基材を強化
材とする積層板の提供を目的とする。 【解決手段】 JIS R3413 に規定される糸の呼称ECD450
1/0またはECG75 1/0 のグラスファイバーヤーンを用
い、たて糸とよこ糸の25mmあたりの打込み本数比率（た
て糸本数／よこ糸本数）が0.9 〜1.1 であるプリント配
線板用ガラス織布基材、およびこのガラス織布基材を強
化材とする積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気機
器、コンピューター、通信機器等に用いられるプリント
配線板およびその強化材であるガラス織布基材に関する
ものである。
器、コンピューター、通信機器等に用いられるプリント
配線板およびその強化材であるガラス織布基材に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス繊維は、その優れた耐熱性、寸法
安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で
広く使われており、特に，ガラス原糸を製織しているガ
ラス織布は、その優れた特性からプリント配線基板用素
材としての需要が多い。近年、プリント配線板に、ＩＣ
等を自動挿入する実装方式が増えている。この自動挿入
は、ソルダーレジストの乾燥、ヒュージング等の加熱な
どを伴い、プリント配線板は過酷な粂件にさらされてい
る。この為、プリント配線板に対し、熱による寸法変化
を生じさせることが問題となっている。特に、たて、よ
こについて寸法変化が異なる場合、プリント配線基板の
加工工程においてたて、よこ異方性が生じてしまう。従
って、プリント配線基板の寸法安定性が、現在のレベル
では不満足となり、寸法変化に対し異方性のないプリン
ト配線基板が必要になってきた。
安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で
広く使われており、特に，ガラス原糸を製織しているガ
ラス織布は、その優れた特性からプリント配線基板用素
材としての需要が多い。近年、プリント配線板に、ＩＣ
等を自動挿入する実装方式が増えている。この自動挿入
は、ソルダーレジストの乾燥、ヒュージング等の加熱な
どを伴い、プリント配線板は過酷な粂件にさらされてい
る。この為、プリント配線板に対し、熱による寸法変化
を生じさせることが問題となっている。特に、たて、よ
こについて寸法変化が異なる場合、プリント配線基板の
加工工程においてたて、よこ異方性が生じてしまう。従
って、プリント配線基板の寸法安定性が、現在のレベル
では不満足となり、寸法変化に対し異方性のないプリン
ト配線基板が必要になってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、寸法安定性
に優れたプリント配線板を与えるためのガラス織布基材
およびこのガラス織布基材を強化材とする積層板の提供
を目的とする。すなわち、ソルダーレジストの乾燥やフ
ュージング等の工程中に高温環境下に置かれても、プリ
ント配線板のたて、よこ方向の寸法変化に対し、異方性
のないプリント配線基板を与えるためのガラス織布基材
及びこのガラス織布基材を強化材とする積層板を提供す
ることが、本発明の目的である。
に優れたプリント配線板を与えるためのガラス織布基材
およびこのガラス織布基材を強化材とする積層板の提供
を目的とする。すなわち、ソルダーレジストの乾燥やフ
ュージング等の工程中に高温環境下に置かれても、プリ
ント配線板のたて、よこ方向の寸法変化に対し、異方性
のないプリント配線基板を与えるためのガラス織布基材
及びこのガラス織布基材を強化材とする積層板を提供す
ることが、本発明の目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために成されたものであり、本発明のガラス織布
基材は、ＪＩＳ Ｒ３４１３に規定される糸の呼称ＥＣ
Ｄ４５０ １／０のグラスファイバーヤーンを用い、た
て糸とよこ糸の２５ｍｍあたりの打込み本数比率（たて
糸本数／よこ糸本数）が０．９〜１．１であり、質量が
４５〜５５ｇ／ｍ2 に平織り製織されたことを特徴とす
るプリント配線板用ガラス織布基材である。同様に、Ｊ
ＩＳ Ｒ３４１３に規定される糸の呼称ＥＣＧ７５ １
／０のグラスファイバーヤーンを用い、たて糸とよこ糸
の２５ｍｍあたりの打込み本数比率（たて糸本数／よこ
糸本数）が０．９〜１．１であり、質量が２００〜２２
０ｇ／ｍ2 に平織り製織されたことを特徴とするプリン
ト配線板用ガラス織布基材である。また、本発明の積層
板は、上述のガラス織布基材を強化材とすることを特徴
とするものである。
成するために成されたものであり、本発明のガラス織布
基材は、ＪＩＳ Ｒ３４１３に規定される糸の呼称ＥＣ
Ｄ４５０ １／０のグラスファイバーヤーンを用い、た
て糸とよこ糸の２５ｍｍあたりの打込み本数比率（たて
糸本数／よこ糸本数）が０．９〜１．１であり、質量が
４５〜５５ｇ／ｍ2 に平織り製織されたことを特徴とす
るプリント配線板用ガラス織布基材である。同様に、Ｊ
ＩＳ Ｒ３４１３に規定される糸の呼称ＥＣＧ７５ １
／０のグラスファイバーヤーンを用い、たて糸とよこ糸
の２５ｍｍあたりの打込み本数比率（たて糸本数／よこ
糸本数）が０．９〜１．１であり、質量が２００〜２２
０ｇ／ｍ2 に平織り製織されたことを特徴とするプリン
ト配線板用ガラス織布基材である。また、本発明の積層
板は、上述のガラス織布基材を強化材とすることを特徴
とするものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のガラス織布基材に用いら
れるガラス繊維としては、ガラス繊維強化樹脂積層板の
強化材として従来より使用されているＥガラス、Ｓガラ
ス、Ｄガラス等のＳｉＯ2 を主成分とするガラス繊維を
用いることができる。本発明のガラス織布基材は、上述
したようなガラス繊維の表面にシランカップリング剤を
付着させたものであり、 上述したようなガラス繊維をシランカップリング剤で
処理したあと、常法によって所望の形態に製織する。 上述したようなガラス繊維を常法によって所望の形態
に製織した後、このガラス織布基材をシランカップリン
グ剤で処理する等によって得られる。 の方法では、例えば、シランカップリング剤を含むプ
ラスチック系集束剤でガラス繊維を処理するなどの方法
がある。の方法は、ガラス織布を製造する方法として
通常一般に行われているものであり、澱粉系集束剤を有
するガラス繊維を用いて、ガラス織布を製織し、次いで
加熱脱油処理により集束剤を除去する。脱油処理された
ガラス織布はシランカップリング剤により処理される。
れるガラス繊維としては、ガラス繊維強化樹脂積層板の
強化材として従来より使用されているＥガラス、Ｓガラ
ス、Ｄガラス等のＳｉＯ2 を主成分とするガラス繊維を
用いることができる。本発明のガラス織布基材は、上述
したようなガラス繊維の表面にシランカップリング剤を
付着させたものであり、 上述したようなガラス繊維をシランカップリング剤で
処理したあと、常法によって所望の形態に製織する。 上述したようなガラス繊維を常法によって所望の形態
に製織した後、このガラス織布基材をシランカップリン
グ剤で処理する等によって得られる。 の方法では、例えば、シランカップリング剤を含むプ
ラスチック系集束剤でガラス繊維を処理するなどの方法
がある。の方法は、ガラス織布を製造する方法として
通常一般に行われているものであり、澱粉系集束剤を有
するガラス繊維を用いて、ガラス織布を製織し、次いで
加熱脱油処理により集束剤を除去する。脱油処理された
ガラス織布はシランカップリング剤により処理される。
【０００６】本発明に用いられるシランカップリング剤
としては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知
のシランカップリング剤として代表的なものは、例え
ば、ビニル卜リクロロシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ− (２−アミノエ
チル) アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−
(Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル) −γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン等を挙げることができる。 シランカップリング剤は
通常水溶液、またはアルコール類、ケトン類、グリコー
ル類、エーテル類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒
の溶液、あるいは水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶
液として０．０１〜５重量％の濃度で使用される。
としては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知
のシランカップリング剤として代表的なものは、例え
ば、ビニル卜リクロロシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ− (２−アミノエ
チル) アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−
(Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル) −γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン等を挙げることができる。 シランカップリング剤は
通常水溶液、またはアルコール類、ケトン類、グリコー
ル類、エーテル類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒
の溶液、あるいは水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶
液として０．０１〜５重量％の濃度で使用される。
【０００７】ガラス繊維の表面に付着させるシランカッ
プリング剤の量（固形分基準）としては、０．００１〜
０．５重量％の範囲が好ましく、更に好ましくは０．０
１〜０．２重量％の範囲である。これらをガラス繊維に
付着させる方法としては、浸漬法、スプレー法等の各種
公知の方法を適用することができる。一般に多用される
浸漬法では、例えば、室温に近い温度でガラス織布基材
をシランカップリング剤を含有する溶液に数秒間浸潰し
た後、マングルにより３０重量％ピックアップとなるよ
う絞液し、続いて１００〜１８０℃で数秒間乾燥キュア
リングする。本発明に用いられる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂等の単独、または混合樹脂が用いら
れる。これらの熱硬化性樹脂は、溶媒タイプでも無溶媒
タイプでもよい。また、本発明に用いられるエポキシ樹
脂としては、従来公知のものが適宜使用できる。例えば
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＦのジグリシジルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、
ノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル等が挙げられ
る。
プリング剤の量（固形分基準）としては、０．００１〜
０．５重量％の範囲が好ましく、更に好ましくは０．０
１〜０．２重量％の範囲である。これらをガラス繊維に
付着させる方法としては、浸漬法、スプレー法等の各種
公知の方法を適用することができる。一般に多用される
浸漬法では、例えば、室温に近い温度でガラス織布基材
をシランカップリング剤を含有する溶液に数秒間浸潰し
た後、マングルにより３０重量％ピックアップとなるよ
う絞液し、続いて１００〜１８０℃で数秒間乾燥キュア
リングする。本発明に用いられる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂等の単独、または混合樹脂が用いら
れる。これらの熱硬化性樹脂は、溶媒タイプでも無溶媒
タイプでもよい。また、本発明に用いられるエポキシ樹
脂としては、従来公知のものが適宜使用できる。例えば
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＦのジグリシジルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、
ノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル等が挙げられ
る。
【０００８】これらエポキシ樹脂には、通常、硬化剤
（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）とし
ては、下記に示すアミン系、酸無水物系、エポキシ系等
の硬化剤（促進剤）を挙げることができる。アミン系の
硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ジエチルアミノプロピルアミノ、テトラエ
チレンペンタミン、脂肪族ポリエーテルトリアミン、ジ
シアンジアミド、４，４´−メチレンジアニリン（ＭＤ
Ａ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４，４´
−ジアミノジフェニルスルフォン、２，６−ジアミノピ
リジン（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％Ｍ
ＤＡー３３．３％イソプロピルＭＤＰＡ、４０％ＭＤＡ
−６０％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％ＭＤ
Ａ、アミノポリアミド、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチル）
フェノール等が挙げられる。また、酸無水物系の硬化剤
としては、フタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、ナディクメチルアンハイドライド、ドデシルコハク
酸無水物、クロレンディクアンハイドライド、トリメリ
ト酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、メチ
ルテトラヒドロフタル酸無水物、３，３´，４，４´−
ベンゾフェノン−テトラカルボン酸二無水物等が挙げら
れる。
（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）とし
ては、下記に示すアミン系、酸無水物系、エポキシ系等
の硬化剤（促進剤）を挙げることができる。アミン系の
硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、ジエチルアミノプロピルアミノ、テトラエ
チレンペンタミン、脂肪族ポリエーテルトリアミン、ジ
シアンジアミド、４，４´−メチレンジアニリン（ＭＤ
Ａ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４，４´
−ジアミノジフェニルスルフォン、２，６−ジアミノピ
リジン（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％Ｍ
ＤＡー３３．３％イソプロピルＭＤＰＡ、４０％ＭＤＡ
−６０％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％ＭＤ
Ａ、アミノポリアミド、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノエチル）
フェノール等が挙げられる。また、酸無水物系の硬化剤
としては、フタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、ナディクメチルアンハイドライド、ドデシルコハク
酸無水物、クロレンディクアンハイドライド、トリメリ
ト酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、メチ
ルテトラヒドロフタル酸無水物、３，３´，４，４´−
ベンゾフェノン−テトラカルボン酸二無水物等が挙げら
れる。
【０００９】さらにエポキシ系の硬化剤としては、ブチ
ルグリシジルエーテル、ヘプチルグリシジルエーテル、
オクチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル
などが挙げられる。本発明に用いられるポリイミド樹脂
としては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的な
ものとしては、ケルイミド［ローヌプーラン（株）
製］、キネル［デュポン（株）製］、カプトン［デュポ
ン（株）製］、ＢＴレジン［三菱ガス化学（株）製］等
が挙げられる。本発明に用いられるフェノール樹脂とし
ては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的なもの
としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フ
ェノール樹脂、炭化水素変性フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂変性フェノー
ル樹脂等が挙げられる。尚、本発明の積層板は表面の少
なくとも一方に、銅、金、銀等からなる導電性金属箔層
を有していてもよい。このような導電性金属箔層は、プ
レス法等の常法により形成することができる。又、本発
明の積層板は、内層回路を備えたものであつてもよい。
これら導電性金属箔層を有する積層板は、プリント配線
基板等の材料として好適である。
ルグリシジルエーテル、ヘプチルグリシジルエーテル、
オクチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル
などが挙げられる。本発明に用いられるポリイミド樹脂
としては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的な
ものとしては、ケルイミド［ローヌプーラン（株）
製］、キネル［デュポン（株）製］、カプトン［デュポ
ン（株）製］、ＢＴレジン［三菱ガス化学（株）製］等
が挙げられる。本発明に用いられるフェノール樹脂とし
ては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的なもの
としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フ
ェノール樹脂、炭化水素変性フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂変性フェノー
ル樹脂等が挙げられる。尚、本発明の積層板は表面の少
なくとも一方に、銅、金、銀等からなる導電性金属箔層
を有していてもよい。このような導電性金属箔層は、プ
レス法等の常法により形成することができる。又、本発
明の積層板は、内層回路を備えたものであつてもよい。
これら導電性金属箔層を有する積層板は、プリント配線
基板等の材料として好適である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お以下の文章の％及び部は、特記しない限り重量％及び
重量部をそれぞれ意昧する。 ＜実施例１＞ （１）ガラス織布基材の製造 ガラス織布の製織 ガラス織布基材として、 たて糸 ＥＣＤ４５０ 1/0グラスフアイバーヤーン よこ糸 ＥＣＤ４５０ 1/0グラスフアイバーヤーン たて糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ 質量 ４７．６５／ｍ2 厚み ０．０５ｍｍ の条件で平織りガラス織布を得た。
お以下の文章の％及び部は、特記しない限り重量％及び
重量部をそれぞれ意昧する。 ＜実施例１＞ （１）ガラス織布基材の製造 ガラス織布の製織 ガラス織布基材として、 たて糸 ＥＣＤ４５０ 1/0グラスフアイバーヤーン よこ糸 ＥＣＤ４５０ 1/0グラスフアイバーヤーン たて糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ 質量 ４７．６５／ｍ2 厚み ０．０５ｍｍ の条件で平織りガラス織布を得た。
【００１１】 ガラス織布の表面処理 シランカップリング剤としてＮ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン・塩酸塩［東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製；ＳＺ−6032］を用い、このシランカップリン
グ剤を０．５％（固形分）、酢酸を３．０％含有する水
溶液を得た後、この水溶液に若干のメタノ一ルを加えシ
ランカップリング剤を含有する処理液を調整した。次
に、で得られたガラス織布基材を加熱脱油した後、上
記処理液に浸漬し、マングルを用いてピックアップ３０
％となるように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、
シランカップリング剤を表面に付着させたガラス織布を
得た。
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン・塩酸塩［東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製；ＳＺ−6032］を用い、このシランカップリン
グ剤を０．５％（固形分）、酢酸を３．０％含有する水
溶液を得た後、この水溶液に若干のメタノ一ルを加えシ
ランカップリング剤を含有する処理液を調整した。次
に、で得られたガラス織布基材を加熱脱油した後、上
記処理液に浸漬し、マングルを用いてピックアップ３０
％となるように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、
シランカップリング剤を表面に付着させたガラス織布を
得た。
【００１２】 プリプレグの製造 上記ガラス織布基材を、下記組成のエポキシ樹脂ワニス
（Ｇ−１０処方）に浸漬し、予備乾燥して樹脂分５０％
のプリプレグとした。 ［エポキシ樹脂ワニスの組成］ ・エピコート１００１ ・・・ ８０部 ［油化シエルエポキシ（株）製］ ・エピコート１５４ ・・・ ２０部 ［油化シェルエポキシ（株）製］ ・ジシアンジアミド ・・・ ４部 ・ベンジルジメチルアミン ・・０．２部 ・ジメチルホルムアミド ・・・ ３０部 積層板の製造 上記プリプレグを４枚積層し、さらにその上下に銅箔を
重ね、定法により加熱成形し厚さ０．２ｍｍの銅箔張り
積層板を得た。
（Ｇ−１０処方）に浸漬し、予備乾燥して樹脂分５０％
のプリプレグとした。 ［エポキシ樹脂ワニスの組成］ ・エピコート１００１ ・・・ ８０部 ［油化シエルエポキシ（株）製］ ・エピコート１５４ ・・・ ２０部 ［油化シェルエポキシ（株）製］ ・ジシアンジアミド ・・・ ４部 ・ベンジルジメチルアミン ・・０．２部 ・ジメチルホルムアミド ・・・ ３０部 積層板の製造 上記プリプレグを４枚積層し、さらにその上下に銅箔を
重ね、定法により加熱成形し厚さ０．２ｍｍの銅箔張り
積層板を得た。
【００１３】＜実施例２＞ガラス織物基材として、 たて糸 ＥＣＧ７５ 1/0 グラスフアイバーヤーン よこ糸 ＥＣＧ７５ 1/O グラスフアイバーヤーン たて糸打込み本数 ３８本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ３８本／２５ｍｍ 質量 ２１２．１３／ｍ2 厚み ０．２０ｍｍ の条件で平織製織されたガラス織物基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得
た。このプリプレグを４枚と銅箔を両面に積層し、厚さ
０．８ｍｍの銅箔張り積層板を得た。
実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得
た。このプリプレグを４枚と銅箔を両面に積層し、厚さ
０．８ｍｍの銅箔張り積層板を得た。
【００１４】＜比較例１＞ガラス織布基材として、ＷＥ
Ａ０５Ｅ［日東紡績（株）製］を用いた。 使用糸 ＥＣＤ４５０ 1/0グラスフアイバーヤーン たて糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ４６本／２５ｍｍ 質量 ４７．１７／ｍ2 厚み ０．０５ｍｍ の条件により平織製織されたガラス織布基材を用いた以
外は実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグ
を得た。このプリプレグを用い厚さ０．２ｍｍの銅箔張
り積層板を得た。
Ａ０５Ｅ［日東紡績（株）製］を用いた。 使用糸 ＥＣＤ４５０ 1/0グラスフアイバーヤーン たて糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ４６本／２５ｍｍ 質量 ４７．１７／ｍ2 厚み ０．０５ｍｍ の条件により平織製織されたガラス織布基材を用いた以
外は実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグ
を得た。このプリプレグを用い厚さ０．２ｍｍの銅箔張
り積層板を得た。
【００１５】＜比較例２＞ガラス織布基材として、ＷＥ
Ａ７６２８［日東紡績（株）製］を用いた。 使用糸 ＥＣＧ７５ 1/0 グラスファイバーヤーン たて糸打込み本数 ４４本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ３２本／２５ｍｍ 質量 ２１０．９１／ｍ2 厚み ０．２０ｍｍ の条件で平織製織されたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得
た。このプリプレグを用い厚さ０．８ｍｍの銅箔張り積
層板を得た。
Ａ７６２８［日東紡績（株）製］を用いた。 使用糸 ＥＣＧ７５ 1/0 グラスファイバーヤーン たて糸打込み本数 ４４本／２５ｍｍ よこ糸打込み本数 ３２本／２５ｍｍ 質量 ２１０．９１／ｍ2 厚み ０．２０ｍｍ の条件で平織製織されたガラス織布基材を用いた以外は
実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得
た。このプリプレグを用い厚さ０．８ｍｍの銅箔張り積
層板を得た。
【００１６】実施例１、２および比較例１、２で得られ
た銅箔張り積層板について寸法変化率を測定した。測定
結果を表１に示す。 ＜寸法変化率測定方法＞銅箔張り積層板にエッチング処
理を施して、それぞれの積層板の両面にある銅箔を取り
除き、その後１７０℃で３０分キュア後に寸法変化を測
定した。尚、寸法変化率はもとの銅張積層板を基準とし
て算出し求めた。その結果を表１に示す。
た銅箔張り積層板について寸法変化率を測定した。測定
結果を表１に示す。 ＜寸法変化率測定方法＞銅箔張り積層板にエッチング処
理を施して、それぞれの積層板の両面にある銅箔を取り
除き、その後１７０℃で３０分キュア後に寸法変化を測
定した。尚、寸法変化率はもとの銅張積層板を基準とし
て算出し求めた。その結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１から明らかなように、実施例１及び実
施例２で得られた各ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板
においては、比較例１及び比較例２で得られたガラス繊
維強化エポキシ樹脂積層板よりも寸法変化に優れ、又た
て方向よこ方向に異方性がないことがわかる。
施例２で得られた各ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板
においては、比較例１及び比較例２で得られたガラス繊
維強化エポキシ樹脂積層板よりも寸法変化に優れ、又た
て方向よこ方向に異方性がないことがわかる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のガラス織
布基材を用いた積層板は、寸法変化に優れていることか
ら、本発明のガラス織布碁材を用いることにより、ソル
ダーレジストの乾燥フュージング等の工程中に高温環境
下に置かれても、たて・よこ方向の寸法変化に対し、異
方性のないプリント配線基板を得ることができる。これ
により、プリント配線板加工工程においてたて・よこ方
向の異方性がないため、方向を考えることなくガラス繊
維強化樹脂積層板を製造することが可能となった。
布基材を用いた積層板は、寸法変化に優れていることか
ら、本発明のガラス織布碁材を用いることにより、ソル
ダーレジストの乾燥フュージング等の工程中に高温環境
下に置かれても、たて・よこ方向の寸法変化に対し、異
方性のないプリント配線基板を得ることができる。これ
により、プリント配線板加工工程においてたて・よこ方
向の異方性がないため、方向を考えることなくガラス繊
維強化樹脂積層板を製造することが可能となった。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＪＩＳ Ｒ３４１３に規定される糸の呼
称 ＥＣＤ４５０ 1/0のグラスファイバーヤーンを用
いたたて糸とよこ糸の２５ｍｍあたりの打込み本数の比
率（たて糸本数／よこ糸本数）が０．９〜１．１であ
り、質量が４５〜５５ｇ／ｍ2 に平織り製織されたこと
を特徴とするプリント配線板用ガラス織布基材。 - 【請求項２】 ＪＩＳ Ｒ３４１３に規定される糸の呼
称 ＥＣＧ７５ 1/Oのグラスファイバーヤーンを用
いたたて糸とよこ糸の２５ｍｍあたりの打込み本数の比
率（たて糸本数／よこ糸本数）が０．９〜１．１であ
り、質量が２００〜２２０ｇ／ｍ2 に平織り製織された
ことを特徴とするプリント配線板用ガラス織布基材。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のガラス織布基材
を強化材とすることを特徴とするプリント配線板用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9284244A JPH11107111A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | プリント配線基板用ガラス織布基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9284244A JPH11107111A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | プリント配線基板用ガラス織布基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11107111A true JPH11107111A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17676036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9284244A Pending JPH11107111A (ja) | 1997-10-02 | 1997-10-02 | プリント配線基板用ガラス織布基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11107111A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004027136A1 (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-01 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | ガラスクロス及びそれを用いたフィルム基材 |
| JP2007002071A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2011179001A (ja) * | 2011-03-28 | 2011-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2012057169A (ja) * | 2011-11-14 | 2012-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2013110320A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属箔張基板製造用仮基板および金属箔張基板の製造方法 |
| US9161441B2 (en) | 2009-08-26 | 2015-10-13 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | Glass cloth for printed wiring board |
-
1997
- 1997-10-02 JP JP9284244A patent/JPH11107111A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004027136A1 (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-01 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | ガラスクロス及びそれを用いたフィルム基材 |
| US7640951B2 (en) | 2002-09-20 | 2010-01-05 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | Glass cloth and film substrate using the same |
| JP2007002071A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| US9161441B2 (en) | 2009-08-26 | 2015-10-13 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | Glass cloth for printed wiring board |
| JP2011179001A (ja) * | 2011-03-28 | 2011-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2012057169A (ja) * | 2011-11-14 | 2012-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、回路基板および半導体装置 |
| JP2013110320A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属箔張基板製造用仮基板および金属箔張基板の製造方法 |
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