TWI523590B - 雙面可撓性基板片連接成捲之結構 - Google Patents

Description

雙面可撓性基板片連接成捲之結構

本發明係有關於雙層軟性電路板之捲帶基材，特別係有關於一種雙面可撓性基板片連接成捲之結構。

在早期的單層軟性電路板之製造技術中，已經可以作到自動化滾輪對滾輪式(roll-to-roll)軟板製程，即由具有單面銅層之可撓性捲帶的提供、經曝光顯影以形成可蝕刻圖案、至化學蝕刻形成單層線路的過程中皆為捲帶對捲帶的連續式傳輸作業，其中具有單面銅層之可撓性捲帶係一般為在聚醯亞胺膜層之一表面上貼合銅箔再經熱滾壓合所形成之單面聚醯亞胺銅箔積層板。然而，當軟性電路板具有兩層(含)以上線路之需求時，實施上將有無法實施自動化滾輪對滾輪式軟板製程之困難。這是因為兩層軟性電路板的上下線路層需以鍍通孔(PTH)作為電性導通，在銅電鍍形成鍍通孔之前，必須先對具有雙面銅層之可撓性基板作貫孔鑽設(NC drilling)，如以捲帶對捲帶的傳輸方式則只對單一件的雙面可撓性捲帶進行鑽孔，導致鑽孔效率太差且貫穿孔的位置不易精準，其中具有雙面銅層之可撓性基板係一般為在聚醯亞胺膜層之上下表面各貼合上一銅箔再經熱滾壓合所形成之雙面聚醯亞胺銅箔積層板。因而，目前的雙(多)層軟性電路板的製造係仿如一般硬質的多層印刷電路板的製程，先將具有雙面銅層之可撓性基板裁切成 片狀，再以基板面板的形態進行鑽孔、曝光顯影、蝕刻等製程，未能有效運用可撓性基板可自動化滾輪對滾輪傳輸之製程優勢。

我國專利第I316832號係揭示一種「捲帶式膜料之接合設備及其方法」，以一熱壓裝置熱壓合第一膜料與第二膜料。裁斷裝置係設置於熱壓裝置與第一膜料之供料輪之間，以於進行熱壓合製程之後裁切第一膜料，以完成第一膜料與第二膜料之接合者，也就是，將快耗盡之膜料裁切掉，分別於待接合之兩膜料的兩端上放置熱塑性聚醯亞胺，並且在熱塑性聚醯亞胺上再放置一銅片。最後，熱壓合銅片、熱塑性聚醯亞胺與兩膜料，以完成兩膜料之接合，其用意在於在免停機的情況下則能將兩膜料接合在一起。其中，所使用之銅片在熱塑性聚醯亞胺之隔離下未電性導接兩膜料之金屬箔，電鍍作業時個別膜料因膜料本身亦為捲帶型態有足夠長度尚可達到單一膜料之電鍍導接，卻無法供單張基板片拼接後之連續作業，並且所揭示之膜料係為具有單面銅層之可撓性捲帶，並且膜料之間係為單面接合，僅可運用於單面軟性電路板中不同捲帶連接之製程。

為了解決上述之問題，本發明之主要目的係在於一種雙面可撓性基板片連接成捲之結構，使得利用習知雙面可撓性基板片在多片疊置鑽孔後進行以自動化滾輪對滾輪(roll-to-roll)傳輸方式之軟板製程為可能。

本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本發明揭示一種雙面可撓性基板片連接成捲之結構，包含複數個雙面可撓性基板片以及成對之至少一第一假接片與至少一第二假接片。每一雙面可撓性基板片係包含一絕緣膜、一第一金屬層以及一第 二金屬層，其中該第一金屬層與該第二金屬層係分別覆蓋該絕緣膜之下上表面，該些雙面可撓性基板片係形成有複數個在軟板導通孔預定位置之貫穿孔，該些貫穿孔係貫穿該絕緣膜、該第一金屬層與該第二金屬層，並且該些雙面可撓性基板片係為兩兩並排排列，該些雙面可撓性基板片係形成有複數個基板定位孔。該第一假接片與該第二假接係分別放置於該些雙面可撓性基板片之下上表面之相鄰邊緣區域，該些第一假接片係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片之第一金屬層，該些第二假接片係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片之第二金屬層，其中該第一假接片係包含一第一黏性覆蓋膜與一第一導電片，並且該第二假接片係包含一第二黏性覆蓋膜與一第二導電片，其中該第一黏性覆蓋膜係具有複數個第一定位孔，該第二黏性覆蓋膜係具有複數個第二定位孔，並以壓合該第一假接片與該第二假接片之方式以機械地與電性地連接兩兩相鄰之雙面可撓性基板片，其中該第一黏性覆蓋膜係黏接至該些相鄰之雙面可撓性基板片之第一金屬層，並使該第一導電片電性導通該些相鄰之雙面可撓性基板片之第一金屬層，該第二黏性覆蓋膜係黏接至該些相鄰之雙面可撓性基板片之第二金屬層，並使該第二導電片電性導通該些相鄰之雙面可撓性基板片之第二金屬層，而該第一導電片之尺寸係小於該第一黏性覆蓋膜之尺寸，以使該第一導電片被該第一黏性覆蓋膜完全包覆，並且該第二導電片之尺寸係小於該第二黏性覆蓋膜之尺寸，以使該第二導電片被該第二黏性覆蓋膜完全包覆，藉以使得該些雙面可撓性基板片被銜接成一雙面可撓性基板捲帶。其中，該些第一定位孔與該些第二定位孔係縱向對準於該些基板定位孔，其中該第一假接片之該些第一定位孔係位於第一導電片之外，該第二假 接片之該些第二定位孔係位於第二導電片之外，並且該些第一假接片與第二假接片係為條狀並且其長度係以留有間隙的方式不延伸切齊至由該些雙面可撓性基板片之未壓合側所構成之成捲側邊。

本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述的結構中，該些雙面可撓性基板片係具體可為單張雙面覆銅箔層壓板。

在前述的結構中，該些相互電性導通之第一金屬層與該些相互電性導通之第二金屬層係可尚未電性導通。

在前述的結構中，該第一黏性覆蓋膜之外表面係可形成有與該第一金屬層相同金屬色澤之一第三金屬層，並且該第二黏性覆蓋膜之外表面係可形成有與該第二金屬層相同金屬色澤之一第四金屬層。

100‧‧‧雙面可撓性基板片連接成捲之結構

110‧‧‧雙面可撓性基板片

111‧‧‧絕緣膜

112‧‧‧第一金屬層

113‧‧‧第二金屬層

114‧‧‧貫穿孔

115‧‧‧基板定位孔

120‧‧‧第一假接片

121‧‧‧第一黏性覆蓋膜

122、122’‧‧‧第一導電片

123‧‧‧第三金屬層

124‧‧‧絕緣層

125‧‧‧黏膠層

126‧‧‧第一定位孔

130‧‧‧第二假接片

131‧‧‧第二黏性覆蓋膜

132‧‧‧第二導電片

133‧‧‧第四金屬層

134‧‧‧絕緣層

135‧‧‧黏膠層

136‧‧‧第二定位孔

210‧‧‧鑽孔機載台

211‧‧‧鑽孔工具

220‧‧‧壓合機

221‧‧‧載台

222‧‧‧第一定位梢

223‧‧‧壓板

224‧‧‧梢容置孔

230‧‧‧假接治具

231‧‧‧第二定位梢

232‧‧‧容置凹穴

240‧‧‧捲輪

第1A至1F圖：依據本發明之一具體實施例的一種雙面可撓性基板片連接成捲之製程，繪示於各主要步驟中之元件示意圖。

第2A至2E圖：依據本發明之一具體實施例的雙面可撓性基板片連接成捲之製程，繪示於並排排列至壓合之步驟中基板片與基板片之間連接部位之元件放大示意圖。

第3A與3B圖：依據本發明之一具體實施例的雙面可撓性基板片連接成捲之製程，繪示藉由假接治具預先黏合假接片之黏性覆蓋膜與導電片之截面示意圖。

第4A圖：依據本發明之一具體實施例的雙面可撓性 基板片連接成捲之製程，繪示在並排排列與壓合之步驟之後基板片與基板片之間連接部位之下視圖。

第4B圖：依據本發明之一具體實施例之一變化例的雙面可撓性基板片連接成捲之製程，繪示在並排排列與壓合之步驟之後基板片與基板片之間連接部位之下視圖。

第5圖：依據本發明之一具體實施例之一變化例的雙面可撓性基板片連接成捲之製程，繪示於並排排列步驟中基板片與基板片之間連接部位之元件放大示意圖。

第6圖：依據本發明之一具體實施例之雙面可撓性基板片連接成捲之製程所製得之結構示意圖。

以下將配合所附圖示詳細說明本發明之實施例，然應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本發明之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

依據本發明之一具體實施例，一種雙面可撓性基板片連接成捲之製程舉例說明於第1至1F圖之各主要步驟中之元件示意圖。該雙面可撓性基板片連接成捲之製程主要包含雙面可撓性基板片之提供步驟、可撓性基板片之重疊排列並鑽孔之步驟、可撓性基板片之並排排列並假接片之放置之步驟、假接片之壓合步驟。其中，重覆上述之可撓性基板片之並排排列並假接片之放置之 步驟、假接片之壓合步驟，以組合成一多片銜接式雙面可撓性基板捲帶。並且，本發明之主要特徵之一係為上述重覆操作之可撓性基板片之並排排列並假接片之放置之步驟，第2A至2E圖繪示於並排排列至壓合之步驟中基板片與基板片之間連接部位之元件放大示意圖。

首先，如第1A圖所示，提供複數個雙面可撓性基板片110，每一雙面可撓性基板片110係包含一絕緣膜111、一第一金屬層112以及一第二金屬層113，其中該第一金屬層112與該第二金屬層113係分別覆蓋該絕緣膜111之下上表面。該絕緣膜111之材質係可為聚亞醯胺(PI)軟膜，作為軟性電路板之核心基材，而該第一金屬層112係較佳可完全覆蓋該絕緣膜111之下表面，該第二金屬層113係較佳可完全覆蓋該絕緣膜111之上表面。在本實施例中，該些雙面可撓性基板片110係可為單張雙面覆銅箔層壓板。換言之，該第一金屬層112係完全覆蓋該絕緣膜111之下表面，該第二金屬層113係完全覆蓋該絕緣膜111之上表面，該第一金屬層112與該第二金屬層113之材質係皆為銅，並且該些雙面可撓性基板片110之長邊係不超過其短邊之二點五倍長度。

接著，如第1B圖所示，在一鑽孔機內，重疊排列該些雙面可撓性基板片110。並且如第1C圖所示，該些雙面可撓性基板片110係以複數片型態重疊排列在一鑽孔機載台210上，並利用一如機械鑽頭或雷射光切割具等鑽孔工具211鑽設該些雙面可撓性基板片110，以形成複數個在軟板導通孔預定位置之貫穿孔114。該些貫穿孔114係貫穿該絕緣膜111、該第一金屬層112與該第二金屬層113。該些貫穿孔114係位於該些雙面可撓性基板片110之軟板裝置區內，作為軟板中 導通孔之先置貫穿，但在本步驟中該第一金屬層112與該第二金屬層113可未經圖案化且兩者尚未電性導通。較佳地，上述重疊排列並鑽設該些雙面可撓性基板片110之步驟中，同時可對該些雙面可撓性基板片110形成複數個基板定位孔115。

之後，如第1D圖所示，在一壓合機220之載台221上，並排排列至少兩個之該些雙面可撓性基板片110，使其為相鄰而不接觸(如第2A圖所示)。並且，在並排排列之同時，放置一第一假接片120與一第二假接片130於該些雙面可撓性基板片110之下上表面之相鄰邊緣區域，該些第一假接片120係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第一金屬層112，該些第二假接片130係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第二金屬層113(如第2B與2C圖所示)。該第一假接片120與該第二假接片130係可具有多層結構，用以銜接兩兩相鄰並排排列之雙面可撓性基板片110，該第一假接片120與該第二假接片130並應具有相同結構與形狀，用以發揮平衡上下機械結合應力與電性導通在相同表面之相鄰金屬層之作用。更具體地，如第2A至2E圖所示，該第一假接片120之一第一黏性覆蓋膜121係至少具有一絕緣層124與一黏膠層125，而該第二假接片130之一第二黏性覆蓋膜131係亦至少具有一絕緣層134與一黏膠層135。其中，該些絕緣層124、134之材質係可為聚亞醯胺(PI)，其厚度可約為13微米；而該些黏膠層125、135在壓合前厚度係可為25微米。

然後，如第1E、2D圖所示，藉由該壓合機220之一壓板223往該載台221壓迫之方式壓合該第一假接片120與該第二假接片130，以機械地與電性地連接該些相鄰之雙面可撓性基板片110(如第2E圖所示)。 因此，兩兩相鄰之雙面可撓性基板片110可達到機械力的組合連接，並且鄰近第一金屬層112可彼此電性連接，以及鄰近第二金屬層113亦可彼此電性連接，以利後續的軟板製程中以自動化滾輪對滾輪傳輸(roll-to-roll)方式進行形成鍍通孔之銅電鍍步驟。而在壓合步驟之後，該些相互電性導通之第一金屬層112與該些相互電性導通之第二金屬層113亦可尚未電性導通。

在一較佳實施例中，該第一假接片120係可包含該第一黏性覆蓋膜121與一第一導電片122；在壓合步驟之後，該第一黏性覆蓋膜121之黏膠層125係黏接至該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第一金屬層112(如第2E圖所示)，並且將使該第一導電片122電性導通該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第一金屬層112。並且，該第二假接片130係可包含該第二黏性覆蓋膜131與一第二導電片132；在壓合步驟之後，該第二黏性覆蓋膜131之黏膠層135係黏接至該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第二金屬層113(如第2E圖所示)，並且將使該第二導電片132電性導通該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第二金屬層113。其中，該第一導電片122與該第二導電片132之材質係可為銅，其厚度應小於該些黏膠層125、135在壓合前之厚度，一般係介於10~15微米，或可具體界定為1/3盎司(oz)。

尤佳地，該第一導電片122之尺寸係較佳為小於該第一黏性覆蓋膜121之尺寸，以使該第一導電片122被該第一黏性覆蓋膜121之黏膠層125完全包覆(如第2E圖所示)。並且，該第二導電片132之尺寸係小於該第二黏性覆蓋膜131之尺寸，以使該第二導電片132被該第二黏性覆蓋膜131之黏膠層135完全包覆(如第2E圖所示)。

此外，如第1F圖所示，重覆上述並排排列與壓合之步驟，使得該些雙面可撓性基板片110被銜接成一雙面可撓性基板捲帶，而捲收於一捲輪240，其中該捲輪240係裝設在該壓合機210一側邊。

更具體地，該第一黏性覆蓋膜121之外表面係可形成有與該第一金屬層112相同金屬色澤之一第三金屬層123，即該第一黏性覆蓋膜121可為三層結構。並且，該第二黏性覆蓋膜131之外表面係可形成有與該第二金屬層113相同金屬色澤之一第四金屬層133，即該第二黏性覆蓋膜131亦可為三層結構。故由該雙面可撓性基板捲帶之外觀不易快速或明顯地顯露出該些雙面可撓性基板片110之間的拼接痕跡。其中，該第三金屬層123與該第四金屬層133之材質係可為銅，其厚度可介於15~25微米，或可具體界定為1/2盎司(oz)。

再者，為了避免該些雙面可撓性基板片110之間的拼接歪斜，上述並排排列與壓合之步驟係可實施於一特定壓合機220，該壓合機220之載台221係可設有複數個第一定位梢222(如第1D與2B圖所示)。如2B圖所示，在可撓性基板片之並排排列並假接片之放置之步驟中，該些相鄰之雙面可撓性基板片110之基板定位孔115係對準該些第一定位梢222，使得該些相鄰之雙面可撓性基板片110之間具有等間距的間隙。較佳地，如第2A圖所示，該第一黏性覆蓋膜121係可具有複數個第一定位孔126，該第二黏性覆蓋膜131係亦可具有複數個第二定位孔136。並在上述並排排列與壓合之步驟中，如第2B與2C圖所示，該些第一定位孔126與該些第二定位孔136亦對準該些第一定位梢222。故可防止該第一假接片120與該第二假接片130在壓合前之位移。較佳地，如第2D與2E圖所示，該壓板223之壓合 面可形成有複數個位置對應該些第一定位梢222之梢容置孔224，在該壓板223之壓合時，該些梢容置孔224可容納該些第一定位梢222之突出端。

此外，本發明並不限定該第一假接片120之該第一導電片122與該第二假接片130之該第二導電片132是否預先黏合於該第一黏性覆蓋膜121與該第二黏性覆蓋膜131。在本實施例中，如第2A圖所示，在放置該第一假接片120與該第二假接片130之過程中，該第一導電片122係可預先黏合於該第一黏性覆蓋膜121，該第二導電片132係可預先黏合於該第二黏性覆蓋膜131。在一變化例中，在放置該第一假接片120與該第二假接片130之過程中，該第一導電片122與該第一黏性覆蓋膜121可為分離，該第二導電片132與該第二黏性覆蓋膜131亦可為分離。

關於本實施例中之一預先黏合方法可參閱第3A與3B圖，在放置該第一假接片120與該第二假接片130之前，係可藉由一假接治具230預先黏合該第一黏性覆蓋膜121與該第一導電片122，亦可運用於預先黏合該第二黏性覆蓋膜131與該第二導電片132，並且該假接治具230係設有複數個第二定位梢231，用以黏合該第一導電片122時對準該些第一定位孔126(或者用以黏合該第二導電片132時對準該些第二定位孔136)。在預壓合時，該第一導電片122(或該第二導電片132)可預先容置於該假接治具230之一容置凹穴232，以避免該第一黏性覆蓋膜121之黏膠層125(或該第二黏性覆蓋膜131之黏膠層135)產生變形或過度黏接至該假接治具230。因此，能夠確保在壓合之後該第一導電片122與該第二導電片132分別正確地位在該第一黏性覆蓋膜121與該第二黏性覆蓋膜131之覆蓋面積內而能分別被該第 一黏性覆蓋膜121之黏膠層125與該第二黏性覆蓋膜131之黏膠層135所覆蓋密封。

此外，本發明亦不限定該第一導電片122之形狀以及不限定該第一導電片122在該第一假接片120內之對應數量關係。在本實施例中，如第4A圖所示，在一個第一假接片120內可安裝兩個或兩個以上的第一導電片122，並且該些第一導電片122之形狀可為較短條狀，特別可以利用第3A與3B圖中預先黏合方式達到該些第一導電片122在形狀、位置與數量上之任意變化。在同一第一假接片120內之兩第一導電片122之間可預留一間隙，使得該些雙面可撓性基板片110之連接邊緣可配置更多的基板定位孔115，並可避免該些雙面可撓性基板片110的錯誤或反向的並排排列。在一變化例中，如第4B圖所示，在一個第一假接片120內可安裝一個面積較大之第一導電片122’，有助於電性連接至兩相鄰雙面可撓性基板片110之第一金屬層112。

如第6圖所示，本發明更揭示一種雙面可撓性基板片連接成捲之結構100，可由上述製程製作而得。該雙面可撓性基板片連接成捲之結構100係包含複數個雙面可撓性基板片110、以及成對之至少一第一假接片120與至少一第二假接片130。每一雙面可撓性基板片110係包含一絕緣膜111、一第一金屬層112以及一第二金屬層113，其中該第一金屬層112與該第二金屬層113係分別覆蓋該絕緣膜111之下上表面，該些雙面可撓性基板片110係形成有複數個在軟板導通孔預定位置之貫穿孔114，該些貫穿孔114係貫穿該絕緣膜111、該第一金屬層112與該第二金屬層113，並且該些雙面可撓性基板片110係為兩兩並排排列。該些成對之第一假接片120與第二假接片130係分別放置於該些雙 面可撓性基板片110之下上表面之相鄰邊緣區域，該些第一假接片120係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第一金屬層112，該些第二假接片130係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片110之第二金屬層113，並以壓合方式連接兩兩相鄰之雙面可撓性基板片110，藉以使得該些雙面可撓性基板片110被銜接成一雙面可撓性基板捲帶。更具體地，該第一假接片120與該第二假接片130係為形狀與結構對應之多層結構。因此，由該些雙面可撓性基板片110銜接成之一種具有貫穿孔之雙面可撓性基板捲帶能夠進行後續以自動化滾輪對滾輪(roll-to-roll)傳輸方式的軟板製程，例如包含連續式銅電鍍、連續式曝光顯影、連續式蝕刻...等等。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本項技術者，在不脫離本發明之技術範圍內，所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本發明的技術範圍內。

110‧‧‧雙面可撓性基板片

111‧‧‧絕緣膜

112‧‧‧第一金屬層

113‧‧‧第二金屬層

114‧‧‧貫穿孔

115‧‧‧基板定位孔

120‧‧‧第一假接片

121‧‧‧第一黏性覆蓋膜

122‧‧‧第一導電片

125‧‧‧黏膠層

126‧‧‧第一定位孔

130‧‧‧第二假接片

131‧‧‧第二黏性覆蓋膜

132‧‧‧第二導電片

135‧‧‧黏膠層

136‧‧‧第二定位孔

221‧‧‧載台

222‧‧‧第一定位梢

223‧‧‧壓板

224‧‧‧梢容置孔

Claims (4)

1. 一種雙面可撓性基板片連接成捲之結構，包含：複數個雙面可撓性基板片，每一雙面可撓性基板片係包含一絕緣膜、一第一金屬層以及一第二金屬層，其中該第一金屬層與該第二金屬層係分別覆蓋該絕緣膜之下上表面，該些雙面可撓性基板片係形成有複數個在軟板導通孔預定位置之貫穿孔，該些貫穿孔係貫穿該絕緣膜、該第一金屬層與該第二金屬層，並且該些雙面可撓性基板片係為兩兩並排排列，該些雙面可撓性基板片係形成有複數個基板定位孔；以及成對之至少一第一假接片與至少一第二假接片，係分別放置於該些雙面可撓性基板片之下上表面之相鄰邊緣區域，該些第一假接片係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片之第一金屬層，該些第二假接片係接觸該些相鄰之雙面可撓性基板片之第二金屬層，其中該第一假接片係包含一第一黏性覆蓋膜與一第一導電片，並且該第二假接片係包含一第二黏性覆蓋膜與一第二導電片，其中該第一黏性覆蓋膜係具有複數個第一定位孔，該第二黏性覆蓋膜係具有複數個第二定位孔，並以壓合該第一假接片與該第二假接片之方式以機械地與電性地連接兩兩相鄰之雙面可撓性基板片，其中該第一黏性覆蓋膜係黏接至該些相鄰之雙面可撓性基板片之第一金屬層，並使該第一導電片電性導通該些相鄰之雙面可撓性基板片之第一金屬層，該第二黏性覆蓋膜係黏接至該些相鄰之雙面可撓性基板片之第二金屬層，並使該第二導電片電性導通該些相鄰之雙面可撓性基板片之第二金屬層，而該第一導電片之尺寸係小於該第一黏性覆蓋膜之尺寸，以使該第一導電片被該第一黏 性覆蓋膜完全包覆，並且該第二導電片之尺寸係小於該第二黏性覆蓋膜之尺寸，以使該第二導電片被該第二黏性覆蓋膜完全包覆，藉以使得該些雙面可撓性基板片被銜接成一雙面可撓性基板捲帶；其中該些第一定位孔與該些第二定位孔係縱向對準於該些基板定位孔，其中該第一假接片之該些第一定位孔係位於第一導電片之外，該第二假接片之該些第二定位孔係位於第二導電片之外，並且該些第一假接片與第二假接片係為條狀並且其長度係以留有間隙的方式不延伸切齊至由該些雙面可撓性基板片之未壓合側所構成之成捲側邊。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之雙面可撓性基板片連接成捲之結構，其中該些雙面可撓性基板片係為單張雙面覆銅箔層壓板。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之雙面可撓性基板片連接成捲之結構，其中該些相互電性導通之第一金屬層與該些相互電性導通之第二金屬層係尚未電性導通。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之雙面可撓性基板片連接成捲之結構，其中該第一黏性覆蓋膜之外表面係形成有與該第一金屬層相同金屬色澤之一第三金屬層，並且該第二黏性覆蓋膜之外表面係形成有與該第二金屬層相同金屬色澤之一第四金屬層。