CN219981157U - 一种长板线路板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种长板线路板及电子产品，其中长板线路板包括m段短线路板首尾重叠搭接形成，短线路板为双层线路板或者多层线路板，包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，短线路板上设置有若干导通孔，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置具有至少2层夹在中间的铜层，包括位于其中一张短线路板上的第一铜层，以及位于相邻短线路板上的第二铜层；或者，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，该铜层位于其中一张短线路板上，相邻短线路板在重叠位置通过中间绝缘层与该铜层结合；或者，在重叠位置无夹在中间的铜层，重叠位置的两层中间绝缘层结合在一起。

Description

一种长板线路板及电子产品

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体来说是一种长板线路板及电子产品。

背景技术

对于双层或多层(指3层或以上)柔性线路板，线路设计可以更为复杂多变，从而具有更广泛的用途，为了实现上下两层或多层线路之间的互连导通，目前较为普遍的方式为，通过钻孔然后在孔壁制作导电物、再电镀铜，使得孔壁上形成电镀铜层，通过孔壁上的电镀铜层来实现上下两层或多层线路之间的互连导通。以双层线路板为例，现在制作双层线路板的流程是：

①、单张制作法：将整卷制作出来的长达100米以上的双层柔性覆铜板，剪切成1米以下(包括1米)的短覆铜板，然后20张以上叠在一起，同时钻孔，然后在孔壁上制作导电物和电镀铜，再经线路蚀刻等工序制成1米及1米以下的柔性线路板。由于柔性线路板的长度小，线路板的生产制作流程中以及在贴电子元件时无法实现长板流水线制作(整卷生产)，长板生产相对于短板生产而言，自动化程度更高，效率高，用人少，同样产量，工人数量整卷生产只有短板生产的二分之一。对于整卷生产，长板不易皱折、卡机，短板生产时板角易翘曲，造成过流水线时卡板皱折等问题，并且，由于很多产品必须用长板，比如市售LED灯带5米及5米以上的长度是占行业90％份额，必须使用长的柔性线路板，使得单张制作法得到的短板不能满足使用需求。

②、整卷长板制作法：是将整卷长覆铜板用激光钻孔机钻孔，目前都是单层钻孔，分一段一段钻，效率很低，而且钻覆铜板的激光钻机很昂贵，一般来讲两轴的激光钻孔机和两轴的普通针式钻孔机(机械钻孔)，价格相差两倍以上，前者一台70万左右，后者一台30万左右；从工作原理角度，激光钻孔机只能钻单张覆铜板(激光穿透力所限，无法同时钻多张)，普通针式钻孔机至少叠20张柔性覆铜板，导致普通针式钻机与激光钻机相比，工作效率相差20倍，投资回报率相差40倍。现在柔性双面线路板的长板整卷生产，由于必须用激光钻孔机，投入太大，投入产出比很低，造成成本太高，很难普及推开。

为此，发明人研发出了一种长板线路板的制作方法(专利申请号：202211246353.0)，通过将带导通孔的短覆铜板(单层铜)粘结在裸线路板(或裸铜箔)上来得到双层线路板(短覆铜板作为正面铜层，裸线路板或裸铜箔作为背面铜层)，然而，参见图7所示，通过实际生产发现，由于需要将短覆铜板压合粘结在裸线路板上，压合时，胶并未固化，具有一定的流动性，在压合力作用下，胶会被挤出(称为溢胶a)而填充在导通孔里的背面铜层上，导致导通孔里的背面铜层(底铜)被胶局部或全部遮盖，若溢胶将底铜全部遮盖，会带来上下两层线路无法在导通孔位置导通的缺陷；若溢胶将底铜部分遮盖，溢胶的表面是高低不平的，使得后续在对孔壁进行导电物处理及电镀铜时，溢胶处结合的镀铜层b不牢，形成空洞缺口，在线路板使上进行SMT焊锡时，由于需要经过200°以上的回流焊炉，过炉时结合在溢胶表面的铜会分层脱离，导致大批量生产时良品率低。

为此，有必要对现有的长板线路板结构等作进一步改进和优化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术问题之一。为此，本实用新型提供一种长板线路板及电子产品，导通孔中无溢胶现象，导通孔位置的镀铜层结合牢靠。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型实施例提供一种长板线路板的制作方法，包括：

备料：准备长覆铜板，所述长覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层和背面铜层，正面铜层和背面铜层之间具有中间绝缘层；

施胶：在长覆铜板上间隔施胶，使得在长覆铜板的长度方向上形成间隔排列的多个胶位；

剪板：将长覆铜板剪切成多张短覆铜板，所述短覆铜板包括双端带胶的A板；或者所述短覆铜板包括双端带胶的A板和双端无胶的B板；或者所述短覆铜板包括一端带胶的C板；

制孔：将多张短覆铜板叠加后进行钻孔，使得短覆铜板上形成有导通孔，导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层；

接板：将制好孔的m张短覆铜板，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起；

电镀导通孔；

线路制作。

可选的，在剪板工序，在胶位上进行裁切，得到双端带胶的A板；或者，在剪板工序，在胶位的外侧裁切，得到双端带胶的A板和双端无胶的B板；或者，在剪板工序，在胶位上以及相邻胶位之间的长覆铜板上同时进行裁切，得到单端带胶的C板。

可选的，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，形成齿状端部，首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结在一起；或者还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起；或者，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。

可选的，在施胶之前，在长覆铜板上实施去铜工序；或者在施胶后、剪板前，实施去铜工序；或者在剪板后、制孔前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在制孔后、接板前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在接板后，对重叠位置实施去铜工序。

可选的，所述长覆铜板＞3米，所述短覆铜板≤3米。

第一方面，本实用新型实施例还提供另外一种长板线路板的制作方法，包括：

备料：准备m张短覆铜板，所述短覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层和背面铜层，正面铜层和背面铜层之间具有中间绝缘层；

制孔：将多张短覆铜板叠加后进行钻孔，使得短覆铜板上形成有导通孔，导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层；

施胶：在所有短覆铜板的两端均施胶，得到A板；或者，在一部分短覆铜板的两端施胶得到A板，另一部分两端未施胶的短覆铜板形成B板；或者，在短覆铜板的一端施胶，得到C板；

接板：将制好孔的m张短覆铜板，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起；

电镀导通孔；

线路制作。

可选的，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，形成齿状端部，首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结在一起；或者还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起；或者，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。

可选的，在制孔前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在制孔后、施胶前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在施胶后，对短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者，在接板后，对重叠位置实施去铜工序。

可选的，所述去铜工序为：利用模具或铣刀，将齿槽位置的铜层及中间绝缘层同时切除，得到全镂空的齿槽；或者，使用铣刀或激光，将覆铜板正面铜层或/和背面铜层不需要的铜去除，保留齿槽位置的中间绝缘层，得到半镂空的齿槽；或者，在覆铜板上涂敷抗蚀刻材质，露出覆铜板需要去除铜层的位置，然后将涂敷有抗蚀刻材质的覆铜板放入蚀刻液中进行蚀刻，将覆铜板未被抗蚀刻材质遮盖的正面铜层或/和背面铜层蚀刻去除，保留齿槽位置的中间绝缘层，得到半镂空的齿槽；或者将正面铜层或/和背面铜层端部的铜都去除，使得正面或/和背面的端部不带铜。

可选的，所述施胶为印胶，或者为贴胶，或者为点胶。

可选的，所述线路制作包括光刻胶、曝光、显影、蚀刻线路。

可选的，覆铜板为双层板；或者覆铜板为多层板，中间绝缘层之间夹设有内层线路层，所述内层线路层在钻孔之前已经制作。

可选的，在线路制作之后，还包括制作阻焊层。

本实用新型第一方面实施例具有至少如下有益效果之一：通过将覆铜板选用具有正面铜层和背面铜层的覆铜板，对长覆铜板施胶剪切得到短覆铜板或者直接在短覆铜板上施胶，然后再接板，使得在接板工序中，相邻短覆铜板首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起，相邻短覆铜板之间仅有首尾端部是重叠的，导通孔可以避开重叠位置设置，重叠位置的未固化胶不会进入到导通孔中形成溢胶；而覆铜板由于是具有正面铜层和背面铜层的覆铜板，正面铜层和背面铜层之间的胶粘剂已经处于固化状态，在接板时，正面铜层和背面铜层之间的胶粘剂也不会被压入到非重叠位置的导通孔中形成溢胶，即，本实用新型实施例不会在导通孔中形成溢胶现象，摒弃了先前使用短覆铜板(单层铜)粘结在裸线路板或铜箔上来得到双层线路板的长板制作方式，完全克服了先前长板制作方式带来的溢胶缺陷，由此制得的长板线路板在导通孔位置，镀铜层结合牢固不易松脱，正面铜层和背面铜层在导通孔位置可以形成良好可靠的导通；本实用新型实施例通过将多张短覆铜板叠加后进行钻孔，提高了导通孔制作的效率，将钻孔后的短覆铜板接为长板，实现了后续工序的整卷长板制作，提高了线路板的制作效率，实现了成本与效率的兼顾。

第二方面，本实用新型实施例提供一种长板线路板，其特征在于，包括：所述长板线路板包括m段短线路板首尾重叠搭接形成，所述短线路板包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，短线路板上设置有若干导通孔，所述导通孔贯穿正面线路层、背面线路层和中间绝缘层，短线路板为双层线路板或者多层线路板，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置具有至少2层夹在中间的铜层，包括位于其中一张短线路板上的第一铜层，以及位于相邻短线路板上的第二铜层；或者，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，该铜层位于其中一张短线路板上，相邻短线路板在重叠位置通过中间绝缘层与该铜层结合；或者，在重叠位置无夹在中间的铜层，重叠位置的两层中间绝缘层结合在一起。

可选的，相邻两个短线路板互相导通，通过侧壁铜连接导通，或/和通过焊锡连接导通。

可选的，在重叠位置具有第一铜层和/或第二铜层时，所述第一铜层和/或第二铜层呈齿状端部，所述齿状端部包括齿凸和齿槽，齿凸形成齿凸线路，部分或全部齿凸线路与非重叠位置的线路连通，部分或全部齿槽将相邻线路之间断开；或者，在重叠位置，所述第一铜层和第二铜层不具有齿状。

可选的，在所述齿槽位置，第一铜层和/或第二铜层形成齿状，齿槽位置的中间绝缘层保留；或者，第一铜层和第二铜层形成齿状，在所述齿槽位置，仅保留一层中间绝缘层；或者，在所述齿槽位置，中间绝缘层及所有铜层均形成齿槽。

可选的，在重叠位置，所述重叠位置的长度小于齿凸的长度。

可选的，还包括阻焊层，所述阻焊层将所述齿槽遮盖；或者所述阻焊层未将所述齿槽遮盖。

可选的，在重叠位置具有第一铜层和第二铜层时，所述第一铜层、第二铜层与非重叠位置的线路不连通，或者至少延伸出一条线和非重叠位置的线路连通。

可选的，相邻短线路板之间至少有两条电路连通。

本实用新型第二方面实施例具有至少如下有益效果之一：长板线路板由若干短线路板首尾重叠搭接形成，短线路板包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，相邻短线路板在重叠位置通过胶层粘结固定，导通孔可以避开重叠位置设置，重叠位置的未固化胶不会进入到导通孔中形成溢胶，因为制作短线路板的覆铜板里的胶已经形成稳定的固化状态，使得在后续钻孔、接板等工序中，不会再把导通孔周边的固化状态的胶(不具有流动性)挤入到导通孔中形成溢胶，摒弃了先前使用短覆铜板(单层铜)粘结在裸线路板或铜箔上来得到双层线路板的长板制作方式，完全克服了先前长板制作方式带来的溢胶缺陷，长板线路板在导通孔位置，镀铜层结合牢固不易松脱，正面线路层和背面线路层在导通孔位置可以形成良好可靠的导通。

第三方面，本实用新型实施例提供一种电子产品，包括第二方面任一项实施例所述的长板线路板，所述长板线路板上焊接有电子元件

可选的，所述电子产品为手机、汽车、电脑、机器人或LED灯带。

附图说明

图1.1是本实用新型实施例中长覆铜板上施胶后的平面结构示意图；

图1.2是图1.1裁切后得到的短覆铜板的平面结构示意图(A板)；

图1.3是本实用新型实施例中长覆铜板上施胶后的另一平面结构示意图；

图1.4是图1.3裁切后得到的短覆铜板的平面结构示意图(A板+B板)；

图1.5是本实用新型实施例中长覆铜板上施胶后的另一平面结构示意图；

图1.6是图1.5裁切后得到的短覆铜板的平面结构示意图(C板)；

图1.7是本实用新型实施例中长覆铜板上施胶后的另一平面结构示意图；

图1.8是图1.7裁切后得到的短覆铜板的平面结构示意图(C板)；

图1.9是图1.8的剖面示意图(短覆铜板示意性的绘为一层，实际上包括正面铜层、背面铜层和中间绝缘层)；

图2.0是图1.4制孔后的平面结构示意图；

图2.1是图2.0的短覆铜板首尾重叠结合成长板时的平面结构示意图；

图2.2是图2.1蚀刻后的平面结构示意图；

图2.3是图2.2制作了阻焊层后的平面结构示意图；

图2.4是本实用新型实施例中短覆铜板制孔后的平面结构示意图(未施胶)；

图3.1是选取图2.1中A位置的相邻两张短覆铜板在未重叠时的立体结构示意图(无齿状端部，导通孔未绘制)；

图3.2是图3.1中短覆铜板的剖面结构示意图；

图3.3是图3.1所示两张短覆铜板首尾重叠时的立体结构示意图；

图3.4是图3.3所示两张短覆铜板首尾重叠时的正投影示意图；

图3.5是图3.4在重叠位置的剖面结构示意图；

图3.6是图3.3电镀后的立体结构示意图(表面附着了电镀铜)；

图3.7是图3.6在重叠位置的剖面结构示意图；

图3.8是图3.6蚀刻后的立体结构示意图；

图3.9是图3.8在重叠位置的剖面结构示意图；

图4.1是选取图2.1中A位置的相邻两张短覆铜板在未重叠时的的立体结构示意图(其中一张短覆铜板具有齿状端部，导通孔未绘制)；

图4.2是图4.1所示两张短覆铜板首尾重叠时的立体结构示意图；

图4.3是图4.2在重叠位置的剖面结构示意图；

图4.4是图4.2电镀后的立体结构示意图(表面附着了电镀铜)；

图4.5是图4.4在重叠位置的剖面结构示意图；

图4.6是图4.4蚀刻后的立体结构示意图；

图4.7是图4.6在重叠位置的剖面结构示意图；

图5.1是选取图2.1中A位置的相邻两张短覆铜板在未重叠时的的立体结构示意图(两张短覆铜板均具有齿状端部，导通孔未绘制)；

图5.2是图5.1所示两张短覆铜板首尾重叠时的立体结构示意图；

图5.3是图5.2在重叠位置的剖面结构示意图；

图5.4是图5.2电镀后的立体结构示意图(表面附着了电镀铜)；

图5.5是图5.4在重叠位置的剖面结构示意图；

图5.6是图5.4蚀刻后的立体结构示意图；

图5.7是图5.6在重叠位置的剖面结构示意图；

图5.8是图5.6在非重叠位置的剖面结构示意图；

图6.1是短覆铜板在导通孔位置的截面图；

图6.2是图6.1电镀后的截面图；

图6.3是多张短覆铜板接板后的结构示意图；

图6.4是多张短覆铜板接板后的另一结构示意图；

图7是现有技术在中双层线路板上具有溢胶时的剖面结构示意图(镀铜层无法在溢胶位置牢固结合在底铜上)；

附图标号说明：1-长覆铜板、11-正面铜层、12-背面铜层、13-中间绝缘层、131-绝缘膜、132-胶层、2-胶位、3-短覆铜板、4-导通孔、5-齿状端部、51-齿凸、52-齿槽、6-短线路板、61-正面线路层、62-背面线路层、63-第一铜层、64-第二铜层、65-侧壁铜、7-阻焊层、a-溢胶、b-镀铜层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，下文所述实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

下面提供了许多不同的实施方式或者例子用来实现本实用新型的方法、结构。

参见图1.1-图5.8，本实用新型第一方面实施例提供一种长板线路板的制作方法。

实施例1：

备料：准备长覆铜板1，所谓长覆铜板是指长度＞3米的覆铜板，在本实施例中，长覆铜板的长度选用30米，所述长覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层11和背面铜层12，正面铜层11和背面铜层12之间具有中间绝缘层13；长覆铜板1可以是双层覆铜板，即铜层只有正面铜层和背面铜层，或者长板覆铜板可以是多层覆铜板，在行业内，多层是指3层或更多层，以3层为例，分别是正面铜层、背面铜层，以及夹在正面铜层和背面铜层之间的夹线铜层，夹线铜层已经制作成线路形成内层线路层，长覆铜板为本领域的成熟技术，不再展开赘述。

施胶：在长覆铜板1上间隔施胶，使得在长覆铜板1的长度方向上形成间隔排列的多个胶位2；施胶的方式可以选用印胶，如通过移印方式；也可以采取贴胶方式进行，即将胶条贴在长覆铜板上，还可以采取点胶的方式，使用点胶机进行点胶；参见图1.1、图1.3、图1.5和图1.7所示，为在长覆铜板上间隔施胶后的平面结构示意图；

剪板：使用裁切机将长覆铜板剪切成多张短覆铜板3，所谓短覆铜板是指长度≤3米的覆铜板，在本实施例中，裁切得到的短覆铜板数量为20张。根据裁切的位置不同，得到的短覆铜板不同，裁切得到的短覆铜板3可以是双端带胶的A板(如图1.2所示)，也可以是一部分双端带胶的A板，另一部分双端无胶的B板(如图1.4所示)；还可以是一端带胶的C板(如图1.6、图1.8所示)；具体的，参见图1.1和图1.2所示，在剪板工序，对图1.1所示的带胶长覆铜板的胶位上进行裁切，得到图1.2所示的双端带胶的A板；或者，参见图1.3和图1.4所示，在剪板工序，在胶位的外侧进行裁切，裁切后，得到的短覆铜板有两种，一种是双端带胶的A板，另一种是双端无胶的B板；或者，参见图1.7和图1.8所示，在剪板工序，在胶位上以及相邻胶位之间的长覆铜板上均进行裁切，得到的短覆铜板为单端带胶的C板；还可以如图1.5和图1.6所示，在胶位的一侧裁切，得到的短覆铜板为单端带胶的C板。

制孔：将多张短覆铜板叠加后，使用针式钻机进行钻孔，使得短覆铜板上形成有导通孔4，相比于传统的长覆铜板单张钻孔，本实施例采用短覆铜板多张叠加后进行钻孔，实现一次钻孔在多张短覆铜板上同时完成制孔，制孔效率高，得到的导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层；在将多张短覆铜板叠加时，为了避免短覆铜板上的胶与叠加在其上的短覆铜板粘接，可以在胶上设置离型纸，比如，对于采用贴胶条方式的施胶，所贴胶条已经自带离型纸，对于印胶或点胶方式的施胶，可在施胶后在胶上制作离型纸；关于导通孔，参见图2.1及图6.1-6.2，本实施例中制得的导通孔4贯穿正面铜层11、背面铜层12和中间绝缘层13，其中中间绝缘层13包括绝缘膜131以及位于绝缘膜131上下两面的胶层132，胶层132用于粘接正面铜层11和背面铜层12。

接板：将制好孔的m张短覆铜板3，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起，在剪板工序，得到的短覆铜板具有多种情况，当得到的是图1.2所示的双端带胶的A板时，将A板首尾重叠后使用压合机进行压合，使得重叠位置的胶将相邻两张短覆铜板粘结在一起；当裁切得到的是图1.4所示的A板+B板时，相邻两张短覆铜板，其中一张选择A板，另一张选择B板；当裁切得到的是图1.6或图1.8所示的C板时，相邻两张短覆铜板均选用C板，带胶一端与不带胶一端重叠结合；根据接板方式不同，多张相邻的短覆铜板3接板后，参见图6.3和图6.4所示。

电镀导通孔，在导通孔的孔壁和重叠位置的侧壁上制作一层导电物，导电物制作可以在黑孔线上或者高分子导电胶线上或化学镀铜线上完成，导电物分别是石墨、高分子导电胶或铜(均为现有技术)，然后电镀，使得导通孔的孔壁和重叠位置的侧壁上形成镀铜层，导通孔中的镀铜层将正面铜层和背面铜层连通，侧壁上的镀铜层(侧壁铜)将重叠位置两侧的短覆铜板连通，由于在制作导通孔时，将正面铜层和背面铜层结合的中间绝缘层上的胶已经固化，导通孔的孔壁不会出现溢胶，且导通孔的孔壁很直，使得镀铜层在导通孔中的结合牢固，不会形成空洞；导电物的厚度很薄，只有1μm左右，在电镀后，镀铜层和导电物合为一体。导电物的作用是，让孔壁和侧壁导电并连通孔壁及侧壁处的各铜层，但这层导电物太薄，导电率不足，必须再镀铜才能达到足够的导电率，在电镀时孔壁和侧壁需要导通形成电流通路，孔壁和侧壁才能镀上一层铜形成镀铜层。

线路制作，线路制作方法为本领域悉知技术，具体可以是采用蚀刻法来制作线路，包括孔光刻胶、曝光、显影、蚀刻线路。

在本实用新型的一些实施例中，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，形成齿状端部5，首尾重叠位置通过齿状端部5的胶粘结在一起，具体参见图4.1-图5.7所示，齿状端部可以设置在相邻短覆铜板的其中一张短覆铜板上，如图4.1所示，两张相邻短覆铜板上也可以均形成有齿状端部，如图5.1所示；在本实用新型的另一些实施例中，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起，即在重叠位置不具有夹层铜(该夹层铜不包括多层板本身已经夹在中间的内层线路层)，具体的，将重叠位置粘结在一起的胶，其上表面和下表面粘结的是中间绝缘层，而不是铜层；在本实用新型的另一些实施例中，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，即相邻两张短覆铜板，其中一张短覆铜板在重叠端的一层铜被去除，以露出中间绝缘层，另一张短覆铜板在重叠端的铜未被去除。

关于去铜工序，可以在不同阶段实施，具体的，在一些实施例中，在施胶之前，在长覆铜板上实施去铜工序，准备好长覆铜板后，即可通过模具或铣刀在待施胶位置实施去铜，去铜后再施胶；在本实用新型的一些实施例中，在施胶后、剪板前，实施去铜工序，即在施胶后，通过模具或铣刀将施胶位置不需要的铜以及与不需要的铜对应位置的胶一并去除，可以理解的是，这种方法适用于形成齿状端部的情形；在本实用新型的一些实施例中，在剪板后、制孔前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序，同样可以形成齿状端部；在另一些实施例中，还可以在制孔后、接板前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；在另一些实施例中，可在接板后，对重叠位置实施去铜工序，该种方法适用于形成齿状端部的情形，不需要的铜以及凹槽位置的胶、中间绝缘层一并被去除。

上述实施例是基于在长覆铜板上涂胶然后剪板来实现，然而，这并不是唯一的方式，为此，本实用新型第一方面实施例还提供另外一种长板线路板的制作方法，

实施例2：

备料：准备m张短覆铜板3，所述短覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层11和背面铜层12，正面铜层11和背面铜层12之间具有中间绝缘层13，短覆铜板的长度≤3米；

制孔：将多张短覆铜板3叠加后进行钻孔，使得短覆铜板上形成有导通孔4，一次钻孔在多张短覆铜板上形成导通孔，以提高制孔效率，参见图2.4所示，导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层；

施胶：在所有短覆铜板3的两端均施胶，得到A板；或者，在一部分短覆铜板3的两端施胶得到A板，另一部分短覆铜板3两端不施胶形成B板；或者，在短覆铜板3的一端施胶，得到C板；可以理解的是，在本实施例中，可以先制孔再施胶，也可以先施胶再制孔；可以理解的是，施胶的方式并不限于上述三种。

接板：将制好孔的m张短覆铜板3，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起；

电镀导通孔，具体同实施例1；

线路制作，线路制作同上述实施例1，不再赘述。

在实施例2中，同样可以进行去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，形成齿状端部，首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结在一起；或者进行去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起；或者，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。

在实施例2中，去铜工序可以在不同阶段实施，具体的，在制孔前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在制孔后、施胶前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在施胶后，对短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者，在接板后，对重叠位置实施去铜工序。

在实施例1和实施例2中，关于去铜工序，在去铜时是否一并去除正面铜层和背面铜层之间的中间绝缘层，以及去铜时是否将铜全部去除，去铜采用何种方式，可以有不同的选择，具体的，在一些实施例中，所述去铜工序为：利用模具或铣刀，将齿槽位置的铜层及中间绝缘层同时切除，得到全镂空的齿槽，具体参见图4.1和图5.1所示；在另一些实施例中，使用铣刀或激光，将覆铜板正面铜层或/和背面铜层不需要的铜去除，保留齿槽位置的中间绝缘层，得到半镂空的齿槽；在另一些实施例中，还可以采用蚀刻法来去铜，具体的，在覆铜板上涂敷抗蚀刻材质(悉知材质)，露出覆铜板需要去除铜层的位置，然后将涂敷有抗蚀刻材质的覆铜板放入蚀刻液中进行蚀刻，将覆铜板未被抗蚀刻材质遮盖的正面铜层或/和背面铜层蚀刻去除，保留齿槽位置的中间绝缘层，得到半镂空的齿槽；或者将正面铜层或/和背面铜层端部的铜都去除，使得正面或/和背面的端部不带铜，此时，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起。

在实施例1和实施例2中，在线路制作之后，还包括制作阻焊层，得到的长板线路板为完整的线路板，阻焊层的制作包括正面阻焊层制作和背面阻焊层制作，阻焊层可以是阻焊薄膜，如PET膜，也可以是阻焊油墨。

在实施例1和实施例2中，通过将覆铜板选用具有正面铜层和背面铜层的覆铜板(先前技术使用的是单层铜的短覆铜板贴合在裸线路板或铜箔上)，对长覆铜板施胶剪切得到短覆铜板或者直接在短覆铜板上施胶，然后再接板，使得在接板工序中，相邻短覆铜板首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起，相邻短覆铜板之间仅有首尾端部是重叠的，导通孔可以避开重叠位置设置(先前技术中，单层铜的短覆铜板整张贴合重叠在裸线路板或铜箔上，使得单层铜的短覆铜板上的导通孔无法避开重叠位置，并且在贴合重叠时，短覆铜板和裸线路板(或铜箔)之间的胶是未固化状态，未固化的胶会进入到导通孔中形成溢胶)，在本实施例中，覆铜板由于是具有正面铜层和背面铜层的覆铜板，正面铜层和背面铜层之间的胶粘剂已经处于固化状态，在接板时，导通孔位置的胶已经固化定型，不会被接板时的压合力挤出而溢出流到导通孔的孔壁，即，本实用新型实施例不会在导通孔中形成溢胶现象，摒弃了先前使用短覆铜板(单层铜)粘结在裸线路板或铜箔上来得到双层线路板的长板制作方式，克服了先前长板制作方式带来的溢胶缺陷，由此制得的长板线路板在导通孔位置，镀铜层结合牢固不易松脱，正面铜层和背面铜层在导通孔位置可以形成良好可靠的导通；本实用新型实施例通过将多张短覆铜板叠加后进行钻孔，提高了导通孔制作的效率，将钻孔后的短覆铜板接为长板，实现了后续工序的整卷长板制作，提高了线路板的制作效率，实现了成本与效率的兼顾。

根据上述实施例1、实施例2的方法，可以得到本实用新型第二方面的实施例：参见图3.8、图3.9、图4.6、图4.7、图5.6、图5.7所示，一种长板线路板，包括：所述长板线路板包括m段短线路板6首尾重叠搭接形成，所述短线路板6包括正面线路层61、背面线路层62和两者之间的中间绝缘层13，短线路板6上设置有若干导通孔4，所述导通孔4贯穿正面线路层61、背面线路层62和中间绝缘层13，短线路板为双层线路板或者多层线路板，相邻短线路板6在重叠位置结合在一起，在重叠位置具有至少2层夹在中间的铜层，包括位于其中一张短线路板上的第一铜层63，以及位于相邻短线路板上的第二铜层64，即相邻两张短线路板，一张在上称之为上线路板，一张在下称之为下线路板，在重叠位置，上线路板的背面线路层未去除或未被全部去除，下线路板的正面线路层未去除或未被全部去除；或者，相邻短线路板6在重叠位置结合在一起，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，该铜层位于其中一张短线路板上，相邻短线路板在重叠位置通过中间绝缘层与该铜层结合，即，上层线路板的背面线路层未去除或未被全部去除，下线路板的正面线路层被全部去除以露出中间绝缘层；也可以是保留下线路板的正面线路层，而将上线路板的背面线路层去除以露出中间绝缘层；或者，在重叠位置无夹在中间的铜层，重叠位置的两层中间绝缘层结合在一起，即，在重叠位置，上线路板的背面线路层和下线路板的正面线路层金属被全部去除，以露出各自的中间绝缘层，两中间绝缘层结合在一起。可以理解的是，在本实施例中，结合是通过胶的方式实现的。

在本实用新型的一些实施例中，参见图3.8、图3.9、图4.6、图4.7、图5.6、图5.7所示，相邻两张短线路板互相导通，具体可以是通过侧壁铜65来实现导通，侧壁铜65是在电镀工序中形成的镀铜层；在本实用新型的另一些实施例中，所述相邻两张也可通过焊锡连接实现导通，焊锡连接可在焊接电子元件时同时进行。由此，长板线路板在焊接电子元件后可直接作为长板使用。

在本实用新型的一些实施例中，在重叠位置具有第一铜层63和/或第二铜层64时，所述第一铜层63和/或第二铜层64呈齿状端部5，所述齿状端部5包括齿凸51和齿槽52，齿凸51形成齿凸线路，根据线路设计需要，作为线路使用的齿凸线路可以全部与非重叠位置的线路连通，也可以部分与非重叠位置的线路连通；齿槽52可将相邻线路(线路板宽度方向相邻)之间全部断开，或者部分断开；在本实用新型的另一些实施例中，在重叠位置，所述第一铜层63和第二铜层64不具有齿状。若第一铜层和/或第二铜层的存在导致会出现短路时，该长板线路板可以在重叠位置剪切形成短线路板，具体的，一些实施例中，在长板线路板时进行长板整卷制作LED灯带，制作完成LED灯带后，将LED灯带在重叠位置剪断使用即可，或者在焊接电子元件前剪成段线路板使用。

关于齿槽位置，具有多种情形，具体的，在所述齿槽位置，第一铜层和/或第二铜层形成齿状，齿槽位置的中间绝缘层保留；或者，第一铜层和第二铜层形成齿状，在所述齿槽位置，仅保留一层中间绝缘层，即保留第一铜层(或第二铜层)所在短线路板在齿槽位置的中间绝缘层，去除第二铜层(或第一铜层)所在短线路板在齿槽位置的中间绝缘层；或者，在所述齿槽位置，中间绝缘层及所有铜层均形成齿槽，即齿槽位置可以保留中间绝缘层，也可以没有中间绝缘层，这是由齿状端部形成的方式所带来的，齿状端部的形成方式已在上文详述。

齿状端部的设置，在齿槽将相邻线路之间断开时，可以将被夹在重叠位置的夹层铜分成多个线路，使得线路板在重叠位置不会发生短路，使线路板在焊接电子元件后可以直接作为长板使用。

在本实用新型的一些实施例中，在重叠位置，所述重叠位置的长度小于齿凸的长度，使得齿槽能够将重叠位置的铜层分隔开，避免形成短路。

在本实用新型的一些实施例中，还包括阻焊层7，所述阻焊层将所述齿槽52遮盖；或者所述阻焊层未将所述齿槽52遮盖。

在重叠位置具有第一铜层和第二铜层时，所述第一铜层、第二铜层可以与非重叠位置的线路不连通，长板线路板焊接完电子原件后，在重叠位置裁切，得到短的LED灯带；或者，至少延伸出一条线和非重叠位置的线路连通，由此，长板线路板制作得到的LED灯带可以作为长灯带使用。

在本实用新型的一些实施例中，相邻短线路板6之间至少有两条电路连通，一般是正负两条主线连通，使得长板线路板能够作为长板使用，具体连通可以通过上述的齿状端部和侧壁铜来实现。

由上分析可知，本实用新型实施例的长板线路板由若干短线路板首尾重叠搭接形成，短线路板包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，相邻短线路板在重叠位置通过胶层粘结固定，导通孔可以避开重叠位置设置，重叠位置的未固化胶不会进入到导通孔中形成溢胶；因为制作短线路板的覆铜板里的胶已经形成稳定的固化状态，使得在后续钻孔、接板等工序中，不会再把导通孔周边的固化状态的胶(不具有流动性)挤入到导通孔中形成溢胶，摒弃了先前使用短覆铜板(单层铜)粘结在裸线路板或铜箔上来得到双层线路板的长板制作方式，完全克服了先前长板制作方式带来的溢胶缺陷，长板线路板在导通孔位置，镀铜层结合牢固不易松脱，正面线路层和背面线路层在导通孔位置可以形成良好可靠的导通。参见图6.1和图6.2所示，在导通孔4位置，不会产生溢胶，镀铜层b可以很好的结合在导通孔4的孔壁上，从而将正面铜层11和背面铜层12很好的导通；参见图7所示，现有技术制作的长板线路板，在导通孔中具有明显的溢胶a，溢胶a的表面高低不平，使得后续在电镀铜时，溢胶处结合的镀铜层b不牢，形成空洞缺口，最终影响正面铜层和背面铜层的可靠导通。

本实用新型第三方面的实施例提供一种电子产品，包括上述任一项实施例所述的长板线路板，所述长板线路板上焊接有电子元件，所述电子产品为手机、汽车、电脑、机器人或LED灯带。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种长板线路板，其特征在于，包括：所述长板线路板包括m段短线路板首尾重叠搭接形成，所述短线路板包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，短线路板上设置有若干导通孔，所述导通孔贯穿正面线路层、背面线路层和中间绝缘层，短线路板为双层线路板或者多层线路板，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置具有至少2层夹在中间的铜层，包括位于其中一张短线路板上的第一铜层，以及位于相邻短线路板上的第二铜层；或者，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，该铜层位于其中一张短线路板上，相邻短线路板在重叠位置通过中间绝缘层与该铜层结合；或者，在重叠位置无夹在中间的铜层，重叠位置的两层中间绝缘层结合在一起。

2.根据权利要求1所述的一种长板线路板，其特征在于：相邻两个短线路板互相导通，通过侧壁铜连接导通，或/和通过焊锡连接导通。

3.根据权利要求1所述的一种长板线路板，其特征在于：在重叠位置具有第一铜层和/或第二铜层时，所述第一铜层和/或第二铜层呈齿状端部，所述齿状端部包括齿凸和齿槽，齿凸形成齿凸线路，部分或全部齿凸线路与非重叠位置的线路连通，部分或全部齿槽将相邻线路之间断开；或者，在重叠位置，所述第一铜层和第二铜层不具有齿状。

4.根据权利要求3所述的一种长板线路板，其特征在于：在所述齿槽位置，第一铜层和/或第二铜层形成齿状，齿槽位置的中间绝缘层保留；或者，第一铜层和第二铜层形成齿状，在所述齿槽位置，仅保留一层中间绝缘层；或者，在所述齿槽位置，中间绝缘层及所有铜层均形成齿槽。

5.根据权利要求4所述的一种长板线路板，其特征在于：在重叠位置，所述重叠位置的长度小于齿凸的长度。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的一种长板线路板，其特征在于：还包括阻焊层，所述阻焊层将所述齿槽遮盖；或者所述阻焊层未将所述齿槽遮盖。

7.根据权利要求1所述的一种长板线路板，其特征在于：在重叠位置具有第一铜层和第二铜层时，所述第一铜层、第二铜层与非重叠位置的线路不连通，或者至少延伸出一条线和非重叠位置的线路连通。

8.根据权利要求1所述的一种长板线路板，其特征在于：相邻短线路板之间至少有两条电路连通。

9.一种电子产品，其特征在于：包括权利要求1-8中任一项所述的长板线路板，所述长板线路板上焊接有电子元件。

10.根据权利要求9所述的一种电子产品，其特征在于：所述电子产品为手机、汽车、电脑、机器人或LED灯带。