CN201860515U - 焊接连接导通的双面led电路板及组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及焊接连接导通的双面LED电路板组件，包括两个或多个双面LED电路板，其中每个双面LED电路板包括：设有正极和负极的正面线路；设有正极和负极的反面线路；其中，在反面线路上形成朝正面线路裸露的金属焊点；两个或更多个双面LED电路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得：彼此相邻的双面LED电路板的正极与正极之间焊接连接导通，负极和负极之间焊接连接导通，而形成LED电路板组件；并且每一双面LED电路板在首尾搭接或平接焊接连接时其自身的正反两面的正极与正极之间、负极和负极之间也焊接连接导通。这种电路板组件制作方法简单，快速，通过焊接连接实现两面线路的导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。

Description

焊接连接导通的双面LED电路板及组件
技术领域
本实用新型涉及电路板行业，具体涉及一种不用化学镀，不用电镀实现双面线路导通的一种新型双面LED电路板组件。针对电路板两面皆设有正负极电源线的双面LED电路板，例如双面柔性电路板(FPC)或者刚性电路板的正面正极和反面的正极导通，以及正面的负极和反面的负极导通的新方法。
背景技术
传统的LED电路板一般是通过化学沉铜和电镀铜来实现电路导通，很多LED电路板，龙其是LED灯带电路板，为了在较窄的线路尺寸上达成较高的负荷载流量，往往会设计成双面电路板，在两面都设置有正负极电路导线，然而通常的做法通过传统的化学镀铜和电镀铜来分别把两面正负极连接导通在一起，不环保，成本高。本实用新型是通过焊接连接实现两面线路的导通，制作方法简单，快速，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。
实用新型内容
根据本实用新型，披露了一种焊接连接导通的双面LED电路板组件。提供了一种不用化学镀，不用电镀实现线路导通的一种新型双面LED电路板。具体而言，针对电路板两面皆设有正负极电源线的双面LED电路板，当两个或多个单片电路板首尾搭接或平接焊接连接制作较长LED电路板时，相互焊接连接的单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通；同时单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通。反面正负极往往是用来增加负载流量的，根据需要来设计正面正负极与反面线路相应的焊接连接。
本实用新型制作的这种双面LED电路板组件，制作方法简单，快速，通过焊接连接实现两面线路的导通，成本低，并且制作过程无需采用化学沉镀铜，故十分环保。
更具体而言，提供了一种焊接连接导通的双面LED电路板组件，其特征在于，双面LED电路板组件包括两个或更多个双面LED电路板，其中每个双面LED电路板包括：设有正极和负极的正面线路(5.1)；设有正极和负极的反面线路(2.1)；其中，在反面线路(2.1)上形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)；两个或更多个双面LED电路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得：彼此相邻的双面LED电路板的正极与正极之间焊接连接导通，负极和负极之间焊接连接导通，而形成LED电路板组件；并且每一双面LED电路板在首尾搭接或平接焊接连接时其自身的正反两面的正极与正极之间、负极和负极之间也焊接连接导通。
根据本发明的一优选实施例，在双面LED电路板的首尾两端都设有导通孔(7)，在反面线路上对应于导通孔(7)的位置处形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板首端的导通孔(7)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板尾端的导通孔(7)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
根据本发明的另一优选实施例，在双面LED电路板的尾端设有导通孔(7)而在其首端设有碗孔(8)，在反面线路上对应于导通孔(7)和碗孔(8)的位置处分别形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的导通孔(7)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
根据本发明的另一优选实施例，在双面LED电路板的尾端端面设有焊接点(9)并且在首端设有碗孔(8)，在反面线路上对应于焊接点(9)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板的尾端端面的焊接点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
根据本发明的另一优选实施例，在双面LED电路板的尾端端面设有焊接点(9)并且在其首端设有导通孔(7)，在反面线路上对应于焊接点(9)和导通孔(7)的位置处分别形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板的尾端端面的焊接点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的导通孔(7)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
根据本发明的另一优选实施例，在双面LED电路板的首尾两端都设有焊点(9)，在反面线路上对应于焊点(9)的位置形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的焊点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的焊点(9)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
根据本发明的另一优选实施例，在双面LED电路板的首尾两端都设有碗孔(8)，在反面线路上对应于碗孔(8)的位置形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的碗孔(8)及金属焊点(11)与与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
根据本发明的另一优选实施例，焊接连接导通是通过锡焊而形成导通结构。
根据本发明的另一优选实施例，双面LED电路板是刚性电路板或软性电路板。
根据本发明的另一优选实施例，双面LED电路板组件用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1显示了单面覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)的横截面构造示意图；
图2显示了将热固性胶粘层3贴附在单面覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)的绝缘层上的横截面构造示意图；
图3显示了通过模具冲孔方式，将热固性胶粘层3和单面覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)冲切出导通孔7.1的横截面构造示意图；
图4显示了将纯铜箔2覆合在与单面板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)粘合在一起的热固性胶粘层3上形成双面覆铜板的横截面构造示意图；
图5中，图5A显示了制作出正极和负极的反面线路(2.1)的平面示意图，图5A是图5B的仰视图；图5B显示了制作出线路图形的双面电路板的横截面构造示意图；图5C显示了制作出正极和负极的正面线路(5.1)的平面示意图，图5C为图5B的俯视图；
图6显示了在首尾两端都设置成导通孔(7)的结构，在反面线路上导通孔(7)的位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；
图7显示了在尾端设置成导通孔(7)的结构，首端上设置成碗孔(8)的结构，在反面线路上导通孔(7)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；
图8显示了在尾端端面设置成焊接点(9)的结构，首端上设置成碗孔(8)的结构，在反面线路上焊接点(9)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；
图9显示了在尾端端面设置成焊接点(9)的结构，首端上设置成导通孔(7)的结构，在反面线路上焊接点(9)和导通孔(7)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；
图10显示了在首尾两端都设置成焊接点(9)的结构，在反面线路上焊接点(9)的位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；
图11显示了在首尾两端都设置成碗孔(8)的结构，在反面线路上碗孔(8)的位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)，并且正反面线路都印上阻焊油墨或贴上覆盖膜的双面线路板的横截面构造示意图；
图12显示了两个单片电路板首尾搭接焊接连接，设置在一单片电路板尾端的导通孔(7)与设置在另一单片电路板首端的导通孔(7)搭接焊接连接导通的示意图。
图13显示了两个单片电路板首尾平接焊接连接，设置在一单片电路板尾端的导通孔(7)与设置在另一单片电路板首端的导通孔(7)平接焊接连接导通的示意图。
图14显示了两个单片电路板首尾搭接焊接连接，设置在一单片电路板尾端的导通孔(7)与设置在另一单片电路板首端的碗孔(8)搭接焊接连接导通的示意图。
图15显示了两个单片电路板首尾平接焊接连接，设置在一单片电路板尾端的导通孔(7)与设置在另一单片电路板首端的碗孔(8)平接焊接连接导通的示意图。
图16显示了两个单片电路板首尾搭接焊接连接，设置在一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与设置在另一单片电路板首端的碗孔(8)搭接焊接连接导通的示意图。
图17显示了两个单片电路板首尾平接焊接连接，设置在一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与设置在另一单片电路板首端的碗孔(8)平接焊接连接导通的示意图。
图18显示了两个单片电路板首尾搭接焊接连接，设置在一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与设置在另一单片电路板首端的导通孔(7)搭接焊接连接导通的示意图。
图19显示了两个单片电路板首尾平接焊接连接，设置在一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与设置在另一单片电路板首端的导通孔(7)平接焊接连接导通的示意图。
图20显示了两个单片电路板首尾搭接焊接连接，设置在一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与设置在另一单片电路板首部端面的焊接点(9)搭接焊接连接导通的示意图。
图21显示了两个单片电路板首尾平接焊接连接，设置在一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与设置在另一单片电路板首部端面的焊接点(9)平接焊接连接导通的示意图。
图22显示了两个单片电路板首尾搭接焊接连接，设置在一单片电路板尾端的碗孔(8)与设置在另一单片电路板首端的碗孔(8)搭接焊接连接导通的示意图。
图23显示了两个单片电路板首尾平接焊接连接，设置在一单片电路板尾端的碗孔(8)与设置在另一单片电路板首端的碗孔(8)平接焊接连接导通的示意图。
具体实施方式
下面将一种焊接连接导通的双面LED电路板组件的具体实施例来对本实用新型进行更详细的描述。本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制。另外，应当注意，本发明中的“线路板”和“电路板”可以互换地使用。
一、基板的制作
将如图1横截面结构所示的成卷的单面柔性覆铜板(由铜箔5与一面带胶的绝缘材料4组成)，在hakut mach 630压膜机上，以120-150℃，压力为5-8kg/cm2，速度为0.8-1.0m/min的压制速度，与热固胶膜3压覆在一起，从而形成如图2所示的横截面结构。
二、导通孔的制作
将图2所示横截面结构的覆铜板材，经宁波欧泰CH1-25型25吨冲床上，用提前由工程部根据客户线路设计资料制作的通孔模具，以铜面向上进行冲孔。得到如图3所示的穿过顶层铜箔5、一面带胶的绝缘材料4和热固胶膜3而形成通孔7.1的构造(如图3所示)。接着将以上已冲孔7.1的覆铜板一面的热固胶膜3与纯铜箔2对准位叠合在一起以，用120℃至150℃假压5至20秒，然后在纯铜箔2和已冲孔7.1的覆铜板的铜箔5上分别覆上离型膜，继续在150℃至180℃下热压90秒至180秒，各层牢固固定后拿出，在烤箱里用120℃至160℃下固化45分钟至90分钟，使叠合在一起的各层固化粘合形成图4所示横截面结构。
三、电路板的制作
接着用常规的电路板制作方法，经压干膜，图形转移，曝光，显影，蚀刻(得到图5A所示的反面线路2.1，图5B所示的双面电路板的横截面构造，图5C所示的正面线路5.1)，贴覆盖膜1、6，压合，文字，OSP。根据需要，可将双面线路板首尾端的焊接导通结构设计制作成如下几种：
1、如图6所示的首尾两端都设置成导通孔(7)的结构，在反面线路上导通孔(7)的位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)的双面线路板焊接导通结构；
2、如图7所示的尾端设置成导通孔(7)的结构，首端上设置成碗孔(8)的结构，在反面线路上的导通孔(7)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)的双面线路板焊接导通结构；
3、如图8所示的尾端端面设置成焊接点(9)的结构，首端上设置碗孔(8)的结构，在反面线路上焊接点(9)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)的双面线路板焊接导通结构；
4、如图9所示的尾端端面设置成焊接点(9)的结构，首端上设置成导通孔(7)的结构，在反面线路上焊接点(9)和导通孔(7)的位置分别形成朝正面裸露的金属焊点(11)的双面线路板焊接导通结构；
5、如图10所示的首尾端面都设置成焊接点(9)的结构，在反面线路上焊接点(9)的位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)的双面线路板焊接导通结构；
6、如图11所示的首尾端都设置成碗孔(8)的结构，在反面线路上碗孔(8)的位置形成朝正面裸露的金属焊点(11)的双面线路板焊接导通结构；
由于以上步骤是印刷电路板的传统工艺，属于业内技术人员所熟知，在此就不在细述。
四、焊接连接导通
根据双面线路板不同的首尾端焊接连接导通结构，有如下几种焊接连接导通法而形成的不同双面线路板组件结构：
1、两个单片电路板首尾搭接焊接连接，用一单片电路板尾端的导通孔(7)与另一单片电路板首端的导通孔(7)搭接对好位，分别对导通孔(7)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图12所示)。
2、两个单片电路板首尾平接焊接连接，用一单片电路板尾端的导通孔(7)与另一单片电路板首端的导通孔(7)平接对好位，分别对导通孔(7)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图13所示)。
3、两个单片电路板首尾搭接焊接连接，用一单片电路板尾端的导通孔(7)与另一单片电路板首端的碗孔(8)搭接对好位，分别对导通孔(7)、碗孔(8)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图14所示)。
4、两个单片电路板首尾平接焊接连接，用一单片电路板尾端的导通孔(7)与另一单片电路板首端的碗孔(8)平接对好位，分别对导通孔(7)、碗孔(8)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图15所示)。
5、两个单片电路板首尾搭接焊接连接，用一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与另一单片电路板首端的碗孔(8)搭接对好位，分别对端面的焊接点(9)、碗孔(8)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图16所示)。
6、两个单片电路板首尾平接焊接连接，用一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与另一单片电路板首端的碗孔(8)平接对好位，分别对端面的焊接点(9)、碗孔(8)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图17所示)。
7、两个单片电路板首尾搭接焊接连接，用一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与另一单片电路板首端的导通孔(7)搭接对好位，分别对端面的焊接点(9)、导通孔(7)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图18所示)。
8、两个单片电路板首尾平接焊接连接，用一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与另一单片电路板首端的导通孔(7)平接对好位，分别对端面的焊接点(9)、导通孔(7)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图19所示)。
9、两个单片电路板首尾搭接焊接连接，用一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与另一单片电路板首部端面的焊接点(9)搭接对好位，分别对首尾端面的焊接点(9)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图20所示)。
10、两个单片电路板首尾平接焊接连接，用一单片电路板尾端端面的焊接点(9)与另一单片电路板首部端面的焊接点(9)平接对好位，分别对首尾端面的焊接点(9)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图21所示)。
11、两个单片电路板首尾搭接焊接连接，用一单片电路板尾端面碗孔(8)与另一单片电路板首端的碗孔(8)搭接对好位，分别对首尾端的碗孔(8)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图22所示)。
12、两个单片电路板首尾平接焊接连接，用一单片电路板尾端的碗孔(8)与另一单片电路板首端的碗孔(8)平接对好位，分别对首尾端的碗孔(8)和朝正面裸露的金属焊点(11)施加锡焊10，将两单片电路板之间的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通，同时也将单片电路板的正反两面的正极与正极焊接连接导通，负极和负极焊接连接导通(如图23所示)。
以上结合附图将以柔性印刷电路板为具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种焊接连接导通的双面LED电路板组件，其特征在于，所述双面LED电路板组件包括两个或更多个双面LED电路板，其中每个所述双面LED电路板包括：
设有正极和负极的正面线路(5.1)；
设有正极和负极的反面线路(2.1)；
其中，在所述反面线路(2.1)上形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)；
所述两个或更多个双面LED电路板彼此首尾搭接或平接焊接，使得：
彼此相邻的双面LED电路板的正极与正极之间焊接连接导通，负极和负极之间焊接连接导通，而形成所述LED电路板组件；并且
每一双面LED电路板在所述首尾搭接或平接焊接连接时其自身的正反两面的正极与正极之间、负极和负极之间也焊接连接导通。
2.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，在所述双面LED电路板的首尾两端都设有导通孔(7)，在反面线路上对应于所述导通孔(7)的位置处形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板首端的导通孔(7)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板尾端的导通孔(7)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
3.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，在所述双面LED电路板的尾端设有导通孔(7)而在其首端设有碗孔(8)，在反面线路上对应于所述导通孔(7)和碗孔(8)的位置处分别形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的导通孔(7)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
4.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，在所述双面LED电路板的尾端端面设有焊接点(9)并且在首端设有碗孔(8)，在反面线路上对应于所述焊接点(9)和碗孔(8)的位置分别形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板的尾端端面的焊接点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
5.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，在所述双面LED电路板的尾端端面设有焊接点(9)并且在其首端设有导通孔(7)，在反面线路上对应于所述焊接点(9)和导通孔(7)的位置处分别形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板的尾端端面的焊接点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的导通孔(7)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
6.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，在所述双面LED电路板的首尾两端都设有焊点(9)，在反面线路上对应于所述焊点(9)的位置形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的焊点(9)及金属焊点(11)与相邻的另一双面LED电路板首端的焊点(9)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
7.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，在所述双面LED电路板的首尾两端都设有碗孔(8)，在反面线路上对应于所述碗孔(8)的位置形成朝正面线路裸露的金属焊点(11)，其中，在所述首尾搭接或平接焊接中，其中一双面LED电路板尾端的碗孔(8)及金属焊点(11)与与相邻的另一双面LED电路板首端的碗孔(8)及金属焊点(11)之间焊接连接导通。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的双面LED电路板组件，其特征在于，所述的焊接连接导通是通过锡焊而形成导通结构。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的双面LED电路板组件，其特征在于，所述双面LED电路板是刚性电路板或软性电路板。
10.根据权利要求1所述的双面LED电路板组件，其特征在于，所述双面LED电路板组件用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102510662A (zh) * 2011-12-31 2012-06-20 珠海市耀宏电子科技有限公司 新型led无沉镀铜灯带线路板及其制备方法
CN105161608A (zh) * 2015-07-03 2015-12-16 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led灯丝发光条及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510662A (zh) * 2011-12-31 2012-06-20 珠海市耀宏电子科技有限公司 新型led无沉镀铜灯带线路板及其制备方法
CN105161608A (zh) * 2015-07-03 2015-12-16 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led灯丝发光条及其制备方法
CN105161608B (zh) * 2015-07-03 2017-12-19 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led灯丝发光条及其制备方法

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GR01 Patent grant
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