CN102510662A - 新型led无沉镀铜灯带线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种新型LED无沉镀铜灯带线路板，其包括顺序叠合的一覆盖层、一金属导电层及一绝缘层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、多个LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路，所述正极点和负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、多个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、多个LED安装焊点裸露。本发明采用新型LED无沉镀铜灯带改变线路板必须沉镀铜的制作工艺，线路板的结构、线路设计，使一层金属导电层的通电导通达到两层金属导电层的通电导通的效果，制造流程简单，节约资源、环保、不会对环境造成污染。
Description
技术领域
本发明涉及领域LED应用技术领域，具体涉及一种新型LED无沉镀铜灯带线路板及其制备方法。
背景技术
随着LED技术的快速发展，LED灯具广泛的应用于生活与工业生产中的各个领域，如标志边缘照明、路灯、轮廓照明、树冠、走廊、窗户、拱门建筑的装饰照明等，此类LED灯具均采用软性灯带线路板。
请参阅图1，为已知技术中LED灯带线路板的结构示意图。该软性灯带线路板包括两层金属导电层1及设置于该二金属导电层1之间的一层绝缘层2，该两层金属导电层1的表面分别设有作为阻焊层的覆盖膜3。在LED灯（图中末示出）工作时两层金属导电层1需要相互通电导通，传统的制造方法是在两层金属导电层1和一层绝缘层2上设置通孔4，通过繁杂的化学置换、化学电镀工艺、将金属导电物如铜、锡、镍、金等金属物，镀到通孔4的内侧壁，形成一层金属导电层5，以实现两层金属导电层1的通电导通。
采用此种LED灯带线路板及制造方法，具有以下缺点：
1、 制造工艺复杂，生产难度大，制造周期长；
2、 需采用金属置换，电镀等学化工艺生产成本高；
3、 此种制造方法要生产过程中，需排放大量重金属、铬合物、废气对环境的破坏性大。
发明内容
有鉴于此，有必要针对背景技术提到的问题，提供一种制备工艺简单、成本较低且污染小的新型LED灯带线路板。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种新型LED无沉镀铜灯带线路板，其包括顺序叠合的一覆盖层、一金属导电层及一绝缘层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、多个LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路，所述正极点和所述负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、多个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、多个LED安装焊点裸露。
所述金属导电层为铜箔层、铝箔层或锡箔层。
所述覆盖层、金属导电层及绝缘层两两之间均通过环氧胶黏贴。
所述覆盖层采用绝缘材质。
一种制备新型LED无沉镀铜灯带线路板的方法，包括以下步骤：
第一步：将金属导电层贴覆于绝缘层的一表面上；
第二步：对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺中的线路转移、显影、蚀刻、退膜处理，制成金属线路层，该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点及多个LED安装焊点；
第三步：将一覆盖膜贴覆于所述金属导电层的另一表面，所述覆盖膜设有与所述正极点、负极点及多个LED安装焊点对应的镂空区域，使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露，再进行高温压制、印刷标示字符、表面处理性能测试、成型处理。
第一步中，所述绝缘层与所述金属导电层贴覆的表面涂有环氧胶。
第三步中，所述覆盖膜与所述金属导电层贴覆的表面涂有环氧胶。
所述覆盖膜是绝缘材质。
所述金属导电层为铜箔层、铝箔层或锡箔层。
与现有技术相比，本发明具备如下优点：采用新型LED无沉镀铜灯带改变线路板必须沉镀铜的制作工艺，线路板的结构、线路设计，使一层金属导电层的通电导通达到两层金属导电层的通电导通的效果，制造流程简单，节约资源、环保、不会对环境造成污染。
附图说明
图1为已知技术中的LED灯带线路板上下导通的结构示意图；
图2为本发明新型LED无沉镀铜灯带线路板的整体结构示意图；
图3为本发明新型LED无沉镀铜灯带线路板的分解结构示意图；
图4为本发明新型LED无沉镀铜灯带线路板的正面线路设计图。
具体实施方式
如图2及图3所示，本发明之LED无沉镀铜灯带线路板包括通过环氧胶贴合的一金属导电层20和一绝缘层30，该金属导电层20的另一表面通过环氧胶贴覆一绝缘材质的覆盖膜10作为阻碍层。
如图4所示，所述金属导电层20不是完整金属层，而是部分镂空形成金属层线路，所述线路包括一正极点201、一负极点202、多个LED安装焊点203及LED安装焊点与正极点201、负极点202之间的连接线路（图中未示出），所述多个LED安装焊点203均与所述正极点201、负极点202相通。通电时，所述正极点201和负极点202连通。所述覆盖膜10设有镂空区域，该镂空区域与所述正极点201、负极点202及LED安装焊点203对应，使得所述正极点201、负极点202及LED安装焊点203裸露。
如图3所示，一种制备上述LED无沉镀铜灯带线路板的方法包括以下步骤：
第一步：将金属导电层20贴覆于涂有环氧胶31的绝缘层30的一侧表面101上，使金属导电层20和绝缘层30结合牢固；
第二步：对所述金属导电层20按照已设计好的表面线路进行传统工艺中的线路转移、显影、蚀刻、退膜处理，制成如图4所述的金属层线路，该金属层线路包括一正极点201、一负极点202、多个LED安装焊点203及LED安装焊点与正极点201、负极点202之间的连接线路；
第三步：将一层表面涂有环氧胶11的绝缘材质的覆盖膜10与所述金属导电层20的裸露表面102贴覆，所述覆盖膜10设有与所述正极点201、负极点202、多个LED安装焊点203对应的镂空区域，使得所述正极点201、负极点202及LED安装焊点203裸露，再进行高温压制、印刷标示字符、表面处理性能测试、成型等处理工序。
本发明所述金属导电层20优选铜箔层，也可根据设计要求，选用铝箔层、锡箔层。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围，凡是依本发明所作的等效变化与修改都被本发明权利要求的范围所覆盖。
Claims (9)
1.一种新型LED无沉镀铜灯带线路板，其特征在于，包括顺序叠合的一覆盖层、一金属导电层及一绝缘层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、多个LED安装焊点及所述LED安装焊点与所述正极点、负极点之间的连接线路，所述正极点和所述负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、多个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、多个LED安装焊点裸露。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金属导电层为铜箔层、铝箔层或锡箔层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述覆盖层、金属导电层及绝缘层两两之间均通过环氧胶黏贴。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述覆盖层采用绝缘材质。
5.一种制备新型LED无沉镀铜灯带线路板的方法，包括以下步骤：
第一步：将金属导电层贴覆于绝缘层的一表面上；
第二步：对所述金属导电层按照设计好的表面线路进行传统工艺中的线路转移、显影、蚀刻、退膜处理，制成金属线路层，该金属层线路包括相互电气连接的一正极点、一负极点及多个LED安装焊点；
第三步：将一覆盖膜贴覆于所述金属导电层的另一表面，所述覆盖膜设有与所述正极点、负极点及多个LED安装焊点对应的镂空区域，使所述正极点、负极点及LED安装焊点裸露，再进行高温压制、印刷标示字符、表面处理性能测试、成型处理。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，第一步中，所述绝缘层与所述金属导电层贴覆的表面涂有环氧胶。
7.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，第三步中，所述覆盖膜与所述金属导电层贴覆的表面涂有环氧胶。
8.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述覆盖膜是绝缘材质。
9.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述金属导电层为铜箔层、铝箔层或锡箔层。
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