CN108260288A - 带显示薄膜开关线路工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带显示薄膜开关线路工艺，包括上层PET线路板印刷步骤，中层PET线路板印刷步骤、下层PET线路板蚀刻步骤，下层PET线路板蚀刻步骤：先在载板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上，将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片的下层PET线路板粘结固定。本发明能保证电脑键盘线路板对LED安装数量的要求，且能保证电脑键盘线路板稳定性要求。

Description

带显示薄膜开关线路工艺
技术领域
本发明涉及带显示薄膜开关线路工艺。
背景技术
电脑键盘下面的线路板有三层，从下至上，依次为下层PET线路板层、中间PET线路板层以及上层PET线路板层，LED是焊接在下层PET线路板层上，而下层PET线路板层以及中间PET线路板层、上层PET线路板层均采用印刷线路，而印刷线路在使用过程中不稳定，若下层PET线路板层采用印刷电路，下层PET线路板层上仅能焊接15颗左右的LED灯/LED芯片，远远不能满足目前电脑键盘线路板对LED安装数量的需求，以及对电脑键盘线路板的稳定性的需求。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种能保证电脑键盘线路板对LED安装数量的要求、且能保证电脑键盘线路板稳定性要求的带显示薄膜开关线路工艺。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种带显示薄膜开关线路工艺，包括上层PET线路板印刷步骤，中层PET线路板印刷步骤，还包括下层PET线路板蚀刻步骤，所述下层PET线路板蚀刻步骤包括：先在载板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上，将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片的下层PET线路板依次粘结固定。
本发明带显示薄膜开关线路工艺的有益效果是，将现有技术中的下层PET线路板层的印刷电路工艺改为蚀刻线路工艺，相较于印刷蚀电路工艺而言，具有线路稳定的优点，可以安装有15颗以上的LED芯片，满足了目前电脑键盘线路板对LED安装数量的需求。此外，在下层PET线路板蚀刻步骤中，将承载LED芯片的载板和线路板去除其中任意一块板：将线路板去除，使得剩余的载板具有能使多颗LED芯片通电的线路，或是将载板去除，使得剩余的线路板具有能使多颗LED芯片通过的线路，这样设计后，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。
优选地，所述LED芯片穿过中层PET线路板、上层PET线路板。保证LED芯片能较好的发光。
优选地，所述多颗LED芯片均通过全并联的方式蚀刻在载板/线路板上。多颗LED芯片互不干扰，即使任意一颗LED芯片损坏，其余的多颗LED芯片也能发光。
优选地，所述多颗LED芯片通过矩阵式的线路连接蚀刻在载板/线路板上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。位于正极与负极之间的多颗LED能导通，即使任意一颗LED芯片损坏，其余的多颗LED芯片也能发光，相较于LED芯片全并联而言，具有组装简单的优点。
优选地，所述多颗LED芯片中的其中几颗LED芯片串联，多组串联的所述LED芯片并联设置。该种方式的LED芯片中任意一组串联的LED芯片中的单颗LED芯片损坏，其余的几组串联的LED芯片也能发光。
附图说明
图1为实施例一中的下层PET线路板蚀刻步骤的多颗LED芯片连接的电路结构示意图；
图2为实施例二中的下层PET线路板蚀刻步骤的多颗LED芯片连接的电路的结构示意图；
图3为实施例三中的下层PET线路板蚀刻步骤的多颗LED芯片连接的电路的结构示意图；
图4为实施例四中的下层PET线路板蚀刻步骤的多颗LED芯片连接的电路的结构示意图；
图5为实施例五中的下层PET线路板蚀刻步骤的多颗LED芯片连接的电路的结构示意图；
图6为实施例六中的下层PET线路板蚀刻步骤的多颗LED芯片连接的电路的结构示意图；
图7为本发明带显示薄膜开关线路工艺中上层PET线路板、中层PET线路板以及下层PET线路板的连接结构示意图。
图中：
1-LED芯片；2-载板；3-线路板；4-上层PET线路板；5-中层PET线路板；6-下层PET线路板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例一，如图1、7所示，一种带显示薄膜开关线路工艺，包括上层PET线路板印刷步骤、中层PET线路板印刷步骤、下层PET线路板蚀刻步骤，其中，上层PET线路板印刷步骤、中层PET线路板印刷步骤、下层PET线路板蚀刻步骤无特定的先后关系，所述下层PET线路板蚀刻步骤包括：先在载板2上蚀刻有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在载板2上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在载板2上；将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板4、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板5以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片1的下层PET线路板6依次粘结固定。所述LED芯片1穿过中层PET线路板5、上层PET线路板4。其中，所述多颗LED芯片1均通过全并联的方式蚀刻在载板2上。
实施例二，一种带显示薄膜开关线路工艺，如图2所示，与实施例一不同的是，所述多颗LED芯片1通过矩阵式的线路连接蚀刻在载板2上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。位于正负极两端之间的多颗LED芯片1均可以点亮。
实施例三，一种带显示薄膜开关线路工艺，如图3所示，与实施例一不同的是，所述多颗LED芯片1中的其中几颗LED芯片1串联，多组串联的所述LED芯片1并联设置。
实施例四，一种带显示薄膜开关线路工艺，如图4所示，一种带显示薄膜开关线路工艺，包括上层PET线路板印刷步骤、中层PET线路板印刷步骤、下层PET线路板蚀刻步骤，所述下层PET线路板蚀刻步骤包括：先在载板2上蚀刻有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在载板2上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在载板2上；或先在线路板3上蚀刻有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在线路板3上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在线路板3上，将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板4、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板5以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片1的下层PET线路板6依次粘结固定。其中，所述LED芯片1穿过中层PET线路板5、上层PET线路板4，本实施例中的所述多颗LED芯片1均通过全并联的方式蚀刻在线路板3上。
实施例五，如图5所示，一种带显示薄膜开关线路工艺，与实施例四不同的是，所述多颗LED芯片1通过矩阵式的线路连接蚀刻在线路板3上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。
实施例六，如图6所示，一种带显示薄膜开关线路工艺，与实施例四不同的是，所述多颗LED芯片1中的其中几颗LED芯片1串联，多组串联的所述LED芯片1并联设置在线路板3上。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种带显示薄膜开关线路工艺，包括上层PET线路板印刷步骤、中层PET线路板印刷步骤，其特征在于：还包括下层PET线路板蚀刻步骤，所述下层PET线路板蚀刻步骤包括：先在载板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上蚀刻有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上，将上层PET线路板印刷步骤印刷出来的上层PET线路板、中层PET线路板印刷步骤印刷出来的中层PET线路板以及通过下层PET线路板蚀刻步骤蚀刻的载有LED芯片的下层PET线路板依次粘结固定。
2.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述LED芯片穿过中层PET线路板、上层PET线路板。
3.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片均通过全并联的方式蚀刻在载板/线路板上。
4.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片通过矩阵式的线路连接蚀刻在载板/线路板上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。
5.根据权利要求1所述的带显示薄膜开关线路工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片中的其中几颗LED芯片串联，多组串联的所述LED芯片并联设置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02106827A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Fujikura Ltd バックライトメンブレンスイッチ
JPH04192231A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Fujikura Ltd 照光型メンブレンスイッチ
FR2743665A1 (fr) * 1996-01-11 1997-07-18 Apem Dispositif formant clavier a membrane dans lequel sont integres des composants electroniques.
CN102510662A (zh) * 2011-12-31 2012-06-20 珠海市耀宏电子科技有限公司 新型led无沉镀铜灯带线路板及其制备方法
CN103124470A (zh) * 2011-11-18 2013-05-29 胡泉凌 塑料金属化立体线路制造方法
CN106122824A (zh) * 2016-07-15 2016-11-16 天禧光电科技有限公司 Led灯条smt低温制程

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02106827A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Fujikura Ltd バックライトメンブレンスイッチ
JPH04192231A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Fujikura Ltd 照光型メンブレンスイッチ
FR2743665A1 (fr) * 1996-01-11 1997-07-18 Apem Dispositif formant clavier a membrane dans lequel sont integres des composants electroniques.
CN103124470A (zh) * 2011-11-18 2013-05-29 胡泉凌 塑料金属化立体线路制造方法
CN102510662A (zh) * 2011-12-31 2012-06-20 珠海市耀宏电子科技有限公司 新型led无沉镀铜灯带线路板及其制备方法
CN106122824A (zh) * 2016-07-15 2016-11-16 天禧光电科技有限公司 Led灯条smt低温制程

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