CN108231988A - 超薄型显示板工艺及超薄型显示板 - Google Patents

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王友平
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FANTASY ELECTRONIC Co Ltd
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。还公开了一种超薄型显示板，所述超薄型显示板由上述的超薄型显示板工艺制备。本发明将原本的LED显示板工艺简化，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。

Description

超薄型显示板工艺及超薄型显示板
技术领域
本发明涉及超薄型显示板工艺及超薄型显示板。
背景技术
目前的LED显示板是将多颗LED焊接在线路板上，而每颗LED是由单颗的LED芯片与载板构成，目前成型LED显示板的工艺是，第一步，固晶，将单颗LED芯片通过胶水粘结在载板上，第二步，焊接，将LED芯片的引线焊接在载板上，载板上焊接有多个LED芯片；第三步，切割，将载有多个LED芯片的载板切割成多颗单体LED，每颗单体LED与均由单个LED芯片与单个载板构成；第四步，贴片，将单颗的单体LED芯片焊接在线路板上，工艺比较复杂，最终呈现的显示板的较厚，不能满足目前对电子薄化的趋势。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种简化工艺、降低成本、呈现的显示板的厚度较薄、满足了目前对电子薄化的趋势的超薄型显示板工艺及超薄型显示板。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。
本发明超薄型显示板工艺的有益效果是，将原本的LED显示板工艺简化，将承载LED芯片的载板和线路板去除其中任意一块板：将线路板去除，使得剩余的载板具有能使多颗LED芯片通电的线路，或是将载板去除，使得剩余的线路板具有能使多颗LED芯片通过的线路，这样设计后，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。
优选地，所述多颗LED芯片均通过全并联的方式布局在载板/线路板上。多颗LED芯片互不干扰，即使任意一颗LED芯片损坏，其余的多颗LED芯片也能发光。
优选地，所述多颗LED芯片通过矩阵式的线路连接布局在载板/线路板上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。位于正极与负极之间的多颗LED能导通，即使任意一颗LED芯片损坏，其余的多颗LED芯片也能发光，相较于LED芯片全并联而言，具有组装简单的优点。
优选地，所述多颗LED芯片中的其中几颗LED芯片串联，多组串联的所述LED芯片并联设置。该种方式的LED芯片中任意一组串联的LED芯片中的单颗LED芯片损坏，其余的几组串联的LED芯片也能发光。
一种超薄型显示板，所述超薄型显示板由上述的超薄型显示板工艺制备。由于原本的LED显示板工艺简化，将承载LED芯片的载板和线路板去除其中任意一块板：将线路板去除，使得剩余的载板具有能使多颗LED芯片通电的线路，或是将载板去除，使得剩余的线路板具有能使多颗LED芯片通过的线路，这样设计后，将多颗LED芯片直接通过固晶、焊接的方式固定在线路板/载板上，简化了工艺，降低了生产成本；由于减少了承载LED芯片的板的厚度，最终呈现的显示板的厚度较薄，满足了目前对电子薄化的趋势。
附图说明
图1为实施例一的结构示意图；
图2为实施例二的结构示意图；
图3为实施例三的结构示意图；
图4为实施例四的结构示意图；
图5为实施例五的结构示意图；
图6为实施例六的结构示意图。
图中：
1-LED芯片；2-载板；3-线路板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例一，如图1所示，一种超薄型显示板工艺，将原本的线路板3去除，具体工艺包括以下步骤，先在载板2上布有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在载板2上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在载板2上；其中，所述多颗LED芯片1均通过全并联的方式布局在载板2上。
实施例二，如图2所示，一种超薄型显示板工艺，与实施例一相同的是，包括以下步骤，先在载板2上布有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在载板2上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在载板2上；与实施例一不同的是，所述多颗LED芯片1通过矩阵式的线路连接布局在载板2上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。位于正负极两端之间的多颗LED芯片1均可以点亮。
实施例三，如图3所示，一种超薄型显示板工艺，与实施例一相同的是，包括以下步骤，先在载板2上布有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在载板2上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在载板2上；与实施例一不同的是，所述多颗LED芯片1中的其中几颗LED芯片1串联，多组串联的所述LED芯片1并联设置在载板2上。
实施例四，如图4所示，一种超薄型显示板工艺，与实施例一不同的是，本实施例去掉的不是线路板3而是载板2，先在线路板3上布有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在线路板3上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在线路板3上，本实施例中的所述多颗LED芯片1均通过全并联的方式布局在线路板3上。
实施例五，如图5所示，一种超薄型显示板工艺，与实施例四相同的是，先在线路板3上布有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在线路板3上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在线路板3上，与实施例四不同的是，所述多颗LED芯片1通过矩阵式的线路连接布局在线路板3上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。
实施例六，如图6所示，一种超薄型显示板工艺，与实施例四相同的是，先在线路板3上布有用以供多颗LED芯片1通电的线路，再将多颗LED芯片1依次固晶在线路板3上，最后将每颗LED芯片1的引脚/焊盘焊接在线路板3上，与实施例四不同的是，所述多颗LED芯片1中的其中几颗LED芯片1串联，多组串联的所述LED芯片1并联设置在线路板3上。
一种超薄型显示板，所述超薄型显示板由上述的超薄型显示板工艺制备。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种超薄型显示板工艺，包括以下步骤，其特征在于：
先在载板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在载板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在载板上；或
先在线路板上布有用以供多颗LED芯片通电的线路，再将多颗LED芯片依次固晶在线路板上，最后将每颗LED芯片的引脚/焊盘焊接在线路板上。
2.根据权利要求1所述的超薄型显示板工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片均通过全并联的方式布局在载板/线路板上。
3.根据权利要求1所述的超薄型显示板工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片通过矩阵式的线路连接布局在载板/线路板上，矩阵式的线路的一端连接电源的正极、另一端连接电源的负极。
4.根据权利要求1所述的超薄型显示板工艺，其特征在于：所述多颗LED芯片中的其中几颗LED芯片串联，多组串联的所述LED芯片并联设置。
5.一种超薄型显示板，其特征在于：所述超薄型显示板由权1-4中任意一项所述的超薄型显示板工艺制备。
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