CN112968020B - 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 - Google Patents

基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 Download PDF

Info

Publication number
CN112968020B
CN112968020B CN202011567308.6A CN202011567308A CN112968020B CN 112968020 B CN112968020 B CN 112968020B CN 202011567308 A CN202011567308 A CN 202011567308A CN 112968020 B CN112968020 B CN 112968020B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electric connection
connection point
substrate
circuit board
connection points
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011567308.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112968020A (zh
Inventor
梁雪波
陈柏辅
黄嘉桦
谢川龙
付剑波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd
Original Assignee
Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd filed Critical Chongqing Kangjia Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd
Priority to CN202011567308.6A priority Critical patent/CN112968020B/zh
Publication of CN112968020A publication Critical patent/CN112968020A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112968020B publication Critical patent/CN112968020B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/81986—Specific sequence of steps, e.g. repetition of manufacturing steps, time sequence

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。基板组件上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路和第三组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板组件上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外设置在电路板上的基板组件，以及设置在基板组件上的LED芯片和驱动芯片可被封装层覆盖，对驱动芯片和LED芯片都能形成保护，可避免驱动芯片损坏，提升制得的显示模组和显示屏的可靠性。

Description

基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏。
背景技术
Micro LED(Micro Light Emitting Diode)有体积小，省电，广色域，寿命长等优点，随着制程的成熟，价格的下降，近年来Micro LED直显及背光产品越来越多。
例如直下式Micro LED背光，大屏幕视频显示器等。特别是直显领域，随着LED芯片价格的降低，其应用范围越来越大；随着LED芯片尺寸越来越小，对显示模组的像素密度要求越来越高，就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，而驱动芯片封装完成后体积较大不能与LED芯片设置在同一面。因此目前显示模组的做法是将LED芯片与封装好的驱动芯片分别设置在电路板的正面和背面，这就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，导致电路板中布线越来越密集，而且需要在电路板中设置更为密集的过孔，制作成本高，良品率低，且现有的工艺难以达到该要求。另外在封装时位于电路板背面的驱动芯片裸露在封装层外，容易损坏。
因此，如何解决现有显示模组的制作成本及对制作工艺要求高，良品率低，以及显示模组的驱动芯片容易损坏，是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏，旨在解决相关技术中，显示模组的制作成本及对制作工艺要求高，良品率低，以及显示模组的驱动芯片容易损坏的问题。
一种显示单元的基板组件，所述显示单元用于制作显示模组，所述基板组件设于所述显示模组的电路板之上；
所述基板组件包括上基板和下基板；所述上基板的正面上设有至少一组第一电连接点，所述上基板的背面上设有与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；所述上基板的背面上还设有至少一组第三电连接点，所述上基板上还设有至少一组与所述第三电连接点对应的第四电连接点；
所述上基板内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路；一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组所述第二电连接点和一组所述第三电连接点用于与一个驱动芯片电连接；
所述下基板的正面上设有至少一组与所述第四电连接点对应的第五电连接点，所述下基板的背面上设有至少一组与所述第五电连接点对应的第六电连接点；所述下基板内设有将对应的所述第五电连接点和所述第六电连接点电连接的第三组线路；所述上基板的背面与所述下基板的正面相对设置，对应的所述第四电连接点和所述第五电连接点电连接，所述第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接。
上述上基板的正面设有与LED芯片电连接的第一电连接点以在正面设置LED芯片，背面设有与驱动芯片电连接的第二电连接点和第三电连接点以设置驱动芯片，上基板内设有将第一电连接点和第二电连接点连接的第一组线路，上基板上还设有通过基板内的第二组线路与第三电连接点连接的第四电连接点，且该第四电连接点通过下基板上设置的第五电连接点和第六电连接点与电路板上对应的第七电连接点与电路板上的电路电连接，从而将驱动芯片与电路板上的电路连接。这样可将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至上基板和下基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，在相同制作工艺水平下能制作LED芯片密度更高的显示模组，且能提升产品的良品率。另外在制作显示模组时，该基板组件和设置在基板组件上的驱动芯片和LED芯片可被显示模组的第二封装层覆盖，从而可对驱动芯片和LED芯片形成保护，可避免驱动芯片损坏，可提升显示模组的可靠性。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示单元，所述显示单元包括至少一组LED芯片，至少一个驱动芯片，以及如上所述的基板组件，所述至少一组LED芯片设于所述上基板的正面并与对应的所述第一电连接点电连接，所述至少一个驱动芯片设于所述上基板的背面并与对应的所述第二电连接点和第三电连接点电连接。
上述显示单元的基板组件上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路和第三组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外该显示单在制作显示模组时可被显示模组的第二封装层覆盖，对驱动芯片和LED芯片形成保护，可避免驱动芯片损坏，可提升显示模组的可靠性。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示模组，包括电路板、第二封装层和若干个如上所述的显示单元；
所述若干个显示单元设于所述电路板上，所述显示单元的下基板的正面远离所述电路板，所述下基板上的第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接；
所述第二封装层透光且设于所述电路板上将所述若干个显示单元覆盖。
上述显示模组的显示单元上承载有LED芯片和驱动芯片以及将二者电连接的第一组线路，和将驱动芯片连接至电路板的第二组线路和第三组线路，也即实现了将原本设置在电路板中的LED芯片与驱动芯片电连接的电路转移至基板上，从而可简化电路板内的电路结构，降低对制作工艺的要求，提升产品的良品率；另外该显示单可被第二封装层覆盖，对驱动芯片和LED芯片形成保护，可避免驱动芯片损坏，可提升显示模组的可靠性。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示屏，所述显示屏包括至少一个如上所示的显示模组。因此该显示屏的制作成本更低，制作工艺也更为简单，在相同制工艺下能制作LED芯片密度更大的显示屏，显示效果和可靠性更好。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种如上所述的显示模组的制作方法，包括：
获取所述电路板以及若干个所述显示单元；
将若干个所述显示单元设于所述电路板上，并将各所述显示单元的下基板上的第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接；
在所述电路板上设置将所述若干个显示单元覆盖的所述第二封装层。
上述制作方法制作过程简单，效率高，且制作中所使用的电路板的线路结构更为简单，制作工艺更为简单和高效，成本更低且良品率和可靠性更好。
附图说明
图1为本发明实施例提供的基板组件结构示意图一；
图2为本发明实施例提供的基板组件结构示意图二；
图3为本发明实施例提供的基板组件结构示意图三；
图4为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图一；
图5为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图二；
图6为本发明另一可选实施例提供的显示单元结构示意图三；
图7为本发明又一可选实施例提供的显示模组结构示意图一；
图8为本发明又一可选实施例提供的显示模组结构示意图二；
图9为本发明另一可选实施例提供的显示模组的制作方法流程示意图一；
图10为本发明另一可选实施例提供的显示单元制作流程示意图；
图11为本发明另一可选实施例提供的显示模组的制作方法流程示意图二；
图12为图11所示的显示模组的制作方法对应的制作过程示意图；
图13为本发明另一可选实施例提供的显示模组的制作方法流程示意图三；
图14为图13所示的显示模组的制作方法对应的制作过程示意图；
附图标记说明：
A1-上基板，A2-下基板，11-第一电连接点，12-第二电连接点，13-第四电连接点，14-第三电连接点，15-第一组线路，16-第二组线路，17-第五电连接点，18-第六电连接点，19-第三组线路，2-驱动芯片，3-LED芯片，4-驱动裸芯片膜，5-电路板，51-第七电连接点，61-第一封装层，62-第二封装层，A11-整上基板，A21-整下基板，8-导电合金球。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
随着LED芯片尺寸越来越小，对显示模组的像素密度要求越来越高，就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，而驱动芯片封装完成后体积较大不能与LED芯片设置在同一面。目前显示模组的做法是将LED芯片与封装好的驱动芯片分别设置在电路板的正面和背面，这就要求在电路板上设置的LED芯片密度越来越高，导致电路板中布线越来越密集，而且需要在电路板中设置更为密集的过孔，制作成本高，良品率低，且现有的工艺难以达到该要求。另外在封装时位于电路板背面的驱动芯片裸露在封装层外，容易损坏。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本实施例提供的基板组件用于制作显示单元，本实施例中的显示单元用于制作显示模组，显示模组包括电路板(也可称之为灯板)和能透光的第二封装层，显示单元设于显示模组的电路板之上并被显示模组的第二封装层覆盖。为了便于理解，本实施例下面对显示模组的各组件进行示例说明。
本实施例提供的基板组件在用于制作显示模组时，该基板组件设置于显示模组的电路板之上并被显示模组的第二封装层覆盖。本实施例中的基板组件包括上基板和下基板；上基板的正面上设有至少一组第一电连接点，上基板的背面上设有与第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；上基板的背面上还设有至少一组第三电连接点，上基板上还设有至少一组与第三电连接点对应的第四电连接点；
其中，上基板内设有将对应的第一电连接点和第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的第三电连接点和第四电连接点电连接的第二组线路；一组第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组第二电连接点和一组第三电连接点用于与一个驱动芯片电连接；
下基板的正面上设有至少一组与第四电连接点对应的第五电连接点，下基板的背面上设有至少一组与第五电连接点对应的第六电连接点；其中下基板内设有将对应的第五电连接点和第六电连接点电连接的第三组线路；上基板的背面与下基板的正面相对设置，对应的第四电连接点和第五电连接点电连接，第六电连接点通过电路板上对应的第七电连接点与电路板上的电路电连接，从而实现将驱动芯片与电路板上对应的电路电连接，该电路可以包括但不限于电路板上设置的驱动外围电路。
可见，本实施例提供的基板组件中，上基板主要用于承载LED芯片和驱动芯片，以及将LED芯片和驱动芯片电连接的线路，下基板主要用于承载将驱动芯片与电路板上对应的电路电连接的线路，上基板和下基板配合实现LED芯片和驱动芯片的承载，以及将LED芯片和驱动芯片与电路板上对应的电路电连接。上基板和下基板中设置的电路的结构都比较简单，容易制作且成品率高，成本低；电路板中就不需要再集成LED芯片与驱动芯片之间的电路，而显示模组中LED芯片的数量级巨大，LED芯片与驱动芯片之间的电连接线路占电路板中线路的主要部分，因此可大大降低线路板中的线路密度并简化电路板的线路结构，并可降低电路板的成本和厚度，也更利于电路板的散热。
应当理解的是，本实施例中的上基板和下基板的材质可以灵活设定，二者的材质可以相同，也可不同。例如一种应用示例中，上基板和下基本中的至少一个可以设置为刚性基板，其材质可以采用但不限于FR4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板等。在另一种应用示例中，上基板和下基本中的至少一个也可采用柔性基板，其材质可以采用但不限于聚酰亚胺PI、聚酯PET薄膜和聚四氟乙烯PTFE等。
本实施例中，上基板正面设置的每一组第一电连接点中，可以包括但不限于与对应的一组LED芯片的正极和负极分别电连接的电接点。一组LED芯片所包括的LED芯片数和LED芯片的发光颜色种类等可灵活设定。例如，一种应用示例中，一组LED芯片可包括但不限于红光LED芯片，绿光LED芯片和蓝光LED芯片；另一应用示例中，一组LED芯片包括红光LED芯片，绿光LED芯片，蓝光LED芯片和黄光LED芯片。在又一些应用示例中，一组LED芯片可仅包括一颗LED芯片，该LED芯片的发光颜色则可根据需求灵活设定，例如一组LED芯片设置为发出红光，一组LED芯片设置为发出蓝光，一组LED芯片设置为发出绿光等。
在本实施例中，当一组LED芯片包括至少两颗LED芯片时，所包括的至少两颗LED芯片之间的电连接关系可以灵活设定，例如可以设置为串联、并联；当包括至少三颗LED芯片时，还可根据需求设置为串并联结合等；且在一些示例中，LED芯片之间可根据具体的电连接方式共用相应的电连接点(这种方式可进一步简化电路结构并可进一步提升LED芯片设置的密度)，也可不共用电连接点，具体也可根据应用需求灵活设定。
应当理解的是，本实施例中的LED芯片可以为普通尺寸的LED芯片，也可为微型LED芯片，其中为微型LED芯片时，可以包括但不限于Micro-LED芯片、Mini-LED芯片中的至少一种，例如一种示例中，微型LED芯片可以为Micro-LED芯片；在又一种示例中，微型LED芯片可以为Mini-LED芯片。
应当理解的是，本实施例中的LED芯片可以包括但不限于倒装LED芯片、正装LED芯、垂直LED芯片中的至少一种，例如一种示例中，LED芯片可以为倒装LED芯片；在又一中示例中，LED芯片可以为垂直LED芯片。
本实施例中上基板背面设置的第二电连接点用于与驱动芯片上需要与LED芯片的电极电连接的各电连接点电连接。本实施例中上基板设置的第三电连接点用于与驱动芯片上需要与电路板上的电路电连接的各电连接点电连接；在上基板上设置与第三电连接点对应设置的第四电连接点则可用于将第四电连接点与下基板正面上对应的第五电连接点连接，通过下基板正面上的第五电连接点和背面上的第六电连接点从而实现将驱动芯片与电路板上对应的电路连接。本实施例中第二电连接点和第三电连接点在上基板背面上设置的位置可根据但不限于驱动芯片上各电连接点的分布设置。本实施例中，第四电连接点可设置于上基板的背面上，从而便于后续将其与下基板正面上的第五电连接点电连接。在本实施例的一些示例中，在可在下基板正面上的第五电连接点上设置导电合金球，在上基板与下基板对位好后，可通过第五电连接点上设置的导电合金球将与之对应的上基板背面上的第四电连接点进行电连接。也即对应的第四电连接点和第五电连接点之间可通过设于二者之间的导电合金球电连接。这种电连接方式不需要高温焊接工艺，可避免对电路或芯片造成损伤，且连接方式简单快捷，更利于提升制作效率。
可选地，在本实施例中的另一些应用示例中，第四电连接点也可设置于上基板的正面上，或其中一部分第四电连接点设置于上基板的正面上，另一部分第四电连接点设置于上基板的背面上。
应当理解的是，本实施例中在上基板上设置的第一电连接点、第二电连接点、第三电连接点和第四电连接点具体设置的组数可以根据需求灵活设定。且各电连接点的具体形态可以灵活设定，例如可以设置为但不限于焊盘、插针、插孔等中的至少一种。
另外，应当理解的是，在本实施例中，可以设置一组第一电连接点对应一组第二电连接点，也即一颗驱动芯片对应一组LED芯片；也可根据需求设置至少两组第一电连接点对应一组第二电连接点，也即一颗驱动芯片对应至少两组LED芯片。
为了便于理解，本实施例下面结合几种示例的基板组件结构进行示例性的说明。
一种示例中，基板组件的结构示例参见图1所述，其包括上基板A1，设置于上基板A1正面上的一组第一电连接点11，设置于上基板A1背面上的一组第二电连接点12、一组第三电连接点14和一组第四电连接点13；对应的一组第一电连接点11和第二电连接点12通过第一组线路15电连接，对应的一组第四电连接点14和第三电连接点14通过第二组线路16电连接。下基板A2的正面设有一组与上基板A1背面上的第四电连接点13对应的第五电连接点17，背面设有一组与第五电连接点17对应的第六电连接点18，下基板A2内还设有将第五电连接点17和第六电连接点18对应电连接的第三组线路19。在本示例中，上基板A1背面上设置的第四电连接点13与下基板A2正面上设置的第五电连接点17在位置上可一一对应，以便于后续上基板A1和下基板A2对位后，通过设置于对应的第四电连接点13和第五电连接点17之间的导电合金球将二者实现电连接。从图1所示的基板组件结构可知，该基板组件的电路结构简单且制作效率高，制作成本低；且在一些应用示例中该上基板和/或下基板内电路的制作可不需要过孔，可进一步简化结构和降低制作成本。
另一种示例中，基板组件的结构示例参见图2所述，其包括上基板A1，设置于上基板A1正面上的三组第一电连接点11，设置于上基板A1背面上的一组第二电连接点12、一组第三电连接点14和一组第四电连接点13；上基板A1正面上的三组第一电连接点11和背面上对应的一组第二电连接点12通过第一组线路15电连接，对应的一组第四电连接点14和第三电连接点14通过第二组线路16电连接。下基板A2的正面设有一组与上基板A1背面上的第四电连接点13对应的第五电连接点17，背面设有一组与第五电连接点17对应的第六电连接点18，下基板A2内还设有将第五电连接点17和第六电连接点18对应电连接的第三组线路19。
又一种示例中，基板组件的结构示例参见图3所述，其包括上基板A1，设置于上基板A1正面上的两组第一电连接点11，设置于上基板A1背面上的两组第二电连接点12、两组第三电连接点14和两组第四电连接点13；上基板A1正面上的两组第一电连接点11和背面上对应的两组第二电连接点12通过第一组线路15分别对应电连接，对应的两组第四电连接点14和两组第三电连接点14通过第二组线路16分别对应电连接。下基板A2的正面设有两组与上基板A1背面上的两组第四电连接点13对应的第五电连接点17，背面设有两组与两组第五电连接点17对应的第六电连接点18，下基板A2内还设有将两组第五电连接点17和两组第六电连接点18分别对应电连接的第三组线路19。
本发明一可选实施例：
本实施例提供了一种显示单元，该显示单元用于制作显示模组，显示单元设于显示模组的电路板之上并被显示模组的第二封装层覆盖。当然，在一些示例中，当不需要设置第二封装层时，也可不设置第二封装层。
本实施例中的显示单元包括至少一组LED芯片，至少一个驱动芯片，以及如上所示的基板组件，包括的至少一组LED芯片设于基板组件的上基板的正面并与对应的第一电连接点电连接，包括的至少一个驱动芯片设于上基板的背面并与对应的第二电连接点和第三电连接点电连接；第三电连接点通过第四电连接点与下基板正面上的第五点电连接电连接，并通过第五电连接点与下基板背面上的第六电连接点电连接，进而通过第六电连接点和电路板上的第七电连接点，实现与电路板上对应的电路连接。
可选地，本实施例中的驱动芯片可为封装好的驱动芯片，由于其设置于上基板背面，不会占用上基板正面用于设置LED芯片的空间，更利于LED芯片的均匀分布和高密度的设置。其次，该驱动芯片和LED芯片都承载于基板组件上且位于电路板的一面上，在封装时都可被第二封装层覆盖，从而可得到有效的保护。
在本实施例的另一应用示例中，驱动芯片可采用驱动裸芯片，这样不需要对驱动芯片封装，可省略驱动芯片的封装流程，既能提升制作效率，降低制作成本，又能使得驱动芯片的尺寸小型化，可更高密度的设置，进一步提升资源和空间的利用率。
在本实施例的一种示例中，显示单元还可包括但不限于填充于上基板和下基板之间的第一封装层，也即第一封装层填充于上基板背面与下基板的正面之间，将上基板与下基板之间的驱动芯片，导电合金球以及各电连接点封装在第一封装层内，可进一步提升显示单元的一体性和机械强度，同时对驱动芯片、导电合金球以及各电连接点形成封装保护，提升其可靠性和耐用性。本示例中的本实施例中的第一封装层可以为但不限于封装胶层，封装胶层可以采用但不限于透明或半透明胶层(胶体的材质也可灵活选择，例如可以包括但不限于环氧树脂、硅树脂、硅胶等中的至少一种)。本示例中的第一封装层可为单层结构，也可为双层或多层结构，为双层或多层结构时，各层的胶体材质可以相同，也可设置为至少一部分层的胶体材质不同。
为了便于理解，本实施例下面提供几种示例的显示单元的结构进行便于理解性的示例说明。
一种示例中，显示单元的结构示例参见图4所述，其包括上基板A1，设置于上基板A1正面上的一组与第一电连接点电连接的LED芯片3，设置于上基板A1背面上的一颗与第二电连接点12和第三电连接点14电连接的驱动芯片2，上基板A1背面上的对应的第三电连接点14和第四电连接点13通过第二组线路16点连接；上基板A1背面上的第四电连接点与下基板2正面上对应的第五电连接点通过导电合金球8(当然也可以通过焊接、导电胶、导线等方式实现电连接)实现电连接；下基板2正面上对应的第五电连接点通过下基板A2内设置的第三组线路与下基板A2背面上的第六电连接点18电连接，第六电连接点18则用于与显示模组的电路板上对应的第七电连接点电连接。从图4所示的显示单元的结构可知，该显示单元的电路结构简单且制作效率高，制作成本低；且在一些应用示例中该显示单元的上基板和/或下基板内电路的制作可不需要过孔，可进一步简化结构和降低制作成本。
另一种示例中，显示单元的结构示例参见图5所述，其包括上基板A1，设置于上基板A1正面上的三组LED芯片，该三组LED芯片分别与三组第一电连接点电连接，设置于上基板A1背面上的一颗与第二电连接点12和第三电连接点14电连接的驱动芯片2，上基板A1背面上的对应的第三电连接点14和第四电连接点13通过第二组线路16点连接；上基板A1背面上的第四电连接点与下基板2正面上对应的第五电连接点通过导电合金球8实现电连接；下基板2正面上对应的第五电连接点通过下基板A2内设置的第三组线路与下基板A2背面上的第六电连接点18电连接，第六电连接点18则用于与显示模组的电路板上对应的第七电连接点电连接。
又一种示例中，显示单元的结构示例参见图6所述，其包括上基板A1，设置于上基板A1正面上的两组LED芯片，该两组LED芯片分别与对应的两组第一电连接点电连接，设置于上基板A1背面上的两颗驱动芯片2，该两颗驱动芯片2与对应的两组第二电连接点12和第三电连接点14电连接。上基板A1背面上的对应的第三电连接点14和第四电连接点13通过第二组线路16点连接；上基板A1背面上的两组第四电连接点与下基板2正面上对应的两组第五电连接点通过导电合金球8实现电连接；下基板2正面上两组第五电连接点通过下基板A2内设置的第三组线路与下基板A2背面上对应的两组第六电连接点18分别电连接，下基板A2背面上的两组第六电连接点18用于与显示模组的电路板上对应的第七电连接点电连接。
本发明又一可选实施例：
本实施例提供了一种显示模组，其包括电路板、第二封装层和若干个如上所示的显示单元；若干个显示单元设于电路板的正面上，显示单元的下基板的正面远离电路板，下基板背面上的第六电连接点通过电路板正面上对应的第七电连接点与电路板上的电路电连接；第六电连接点和第七电连接点的连接距离短，可提升二者之间的电气性能。第二封装层透光且设于电路板上将若干个显示单元覆盖。本实施例中显示模组的电路板中不需要再集成设置LED芯片与驱动芯片之间电连接的线路，其线路结构更为简单，更容易制作，成本也更低。
本实施例中的第二封装层可以为但不限于封装胶层，封装胶层可以采用但不限于透明或半透明胶层(胶体的材质也可灵活选择，例如可以包括但不限于环氧树脂、硅树脂、硅胶等中的至少一种)。且可选地，封装胶层中还可设置漫射粒子或反射层等。
本实施例中的第二封装层可为单层结构，也可为双层或多层结构，为双层或多层结构时，各层的胶体材质可以相同，也可设置为至少一部分层的胶体材质不同。
为了便于理解，本实施例下面提供两种示例的显示模组的结构为示例进行说明。
一种示例中，显示模组的示例结构示例参见图7所述，其包括电路板5，设置于电路板5正面上的若干个显示单元，显示单元可直接设置在电路板5正面上的相应位置，也可通过粘接等方式固定在电路板5的正面上的相应位置。电路板5的正面上(也可以设置于电路板5的背面，或一部分设置于电路板的正面，一部分设置于电路板的背面)设有若干组第七电连接点51，若干个显示单元上的若干组第六电连接点与电路板5上的若干组第七电连接点分别对应电连接，从而实现将若干个显示单元的驱动芯片与电路板5上对应的电路(图中未示出)电连接。第二封装层62将若干个显示单元封装在内。图7所示的显示模组所采用的若干个显示单元为相互分离的多个显示单元。这种结构相对现有将LED芯片直接打件到电路板正面上的结构，由于电路板面积较大，形变也较大，无法保证LED芯片打件的均匀性，从而导致侧视角色偏的现象。本示例中采用的若干个显示单元为相互分离的多个显示单元，各显示单元的上基板和下基板面积小，形变也小，因此LED芯片在上基板正面上可更好的均匀分布，出光更为均匀；也可避免因电路板产生形变而导致侧视角色偏等情况发生。
应当理解的是，本实施例中驱动芯片固定到上基板背面时，可以采用焊接和/或导电胶粘接等方式与对应的第二电连接点和第三电连接点实现电连接。LED芯片也可采用焊接和/或导电胶粘接等方式与对应的第一电连接点实现电连接。
另一种显示模组的示例结构示例参见图8所述，其与图8所述的显示单元相比，主要区别在于若干个显示单元连接在一起，图8中所示的若干个显示单元的LED芯片和驱动芯片位于整上基板和整下基板上，对整上基本和整下基板没有切割(切割后即得到图7所示的多个相互分离的显示单元)。这种结构一体性更好，在制作显示单元的过程中不需要切割得到相互分离的显示单元，制作效率更高。
本发明又一可选实施例：
本实施例提供了一种如上所示的显示模组的制作方法，参见图9所示，其包括但不限于：
S901：获取电路板以及若干个显示单元。
本实施例中，获取若干个显示单元的方式参见图10所示，可包括但不限于：
S1001：提供整基板组件，整基板组件包括整上基板和整下基板，整上基板和整下基板分别由若干个如上所示例的上基板和下基板构成；
S1002：在整上基板的各上基板正面设置与对应的第一电连接点电连接的LED芯片，以及在各上基板背面设置与对应的第二电连接点和第三电连接点电连接的驱动芯片，并将第四电连接点和第五电连接点电连接；
S1003：在整上基板和整下基板之间填充第一封装层从而得到若干个连接在一起的显示单元；
或，在整上基板和整下基板之间填充第一封装层从而得到若干个显示单元后，对整上基板、第一封装层和整下基板进行切割从而得到若干个相互分离的显示单元。
S902：将若干个显示单元设于所述电路板上，并将各显示单元的下基板上的第六电连接点通过电路板上对应的第七电连接点与电路板上的电路电连接。
S903：在电路板上设置将所述若干个显示单元覆盖的所述第二封装层。
为了便于理解，本实施例下面提供两种示例的显示模组的制作方法进行说明。
请参见图11和图12所示，本示例中的显示模组的制作方法包括但不限于：
S1101：对承载有驱动裸芯片的驱动裸芯片膜4进行切割得到相互分离的若干个驱动芯片2。
S1102：将驱动芯片2设置于整上基板A11背面上，与整上基板A11背面上设置的若干组第二电连接点和第三电连接点电连接。
S1103：将整上基板A11的背面与整下基板A21的正面相对贴合设置，将上基板A11的背面上的第四电连接点与下基板21正面上对应的第五电连接点通过导电合金球电连接。
S1104：在整上基板A11的背面与整下基板A21的正面之间的间隙内填充第一封装层61。
S1105：将若干组LED芯片3设置于整上基板A11正面上，与整上基板A11正面上设置的若干组第一电连接点电连接。
S1106：对整上基板A11、第一封装层61和整下基板A21进行切割，得到若干个相互分离的显示单元。
S1107：将若干个相互分离的显示单元设置在电路板5的正面上，将若干个显示单元的下基板A21上的若干组第六电连接点与电路板5上的若干组第七电连接点51对应电连接。
S1108：在电路板5上设置第二封装层62，将各显示单元封装在内。
请参见图13和图14所示，本示例中的另一显示模组的制作方法包括但不限于：
S1201：对承载有驱动裸芯片的驱动裸芯片膜4进行切割得到相互分离的若干个驱动芯片2。
S1202：将驱动芯片2设置于整上基板A11背面上，与整上基板A11背面上设置的若干组第二电连接点和第三电连接点电连接。
S1203：将整上基板A11的背面与整下基板A21的正面相对贴合设置，将上基板A11的背面上的第四电连接点与下基板21正面上对应的第五电连接点通过导电合金球电连接。
S1204：在整上基板A11的背面与整下基板A21的正面之间的间隙内填充第一封装层61。
S1205：将若干组LED芯片3设置于整上基板A11正面上，与整上基板A11正面上设置的若干组第一电连接点电连接，得到若干个连接在一起的显示单元。
S1206：将若干个连接在一起的显示单元设置在电路板5的正面上，将若干个显示单元的下基板A21上的若干组第六电连接点与电路板5上的若干组第七电连接点51对应电连接。
S1207：在电路板5上设置第二封装层62，将各显示单元封装在内。
本发明又一可选实施例：
本实施例还提供了一种显示屏，该显示屏可应用于但不限于电脑、手机、电视、各种显示器以及车载设备等，其包括框体和至少一个如上所述的显示模组(包括多个显示模组时，该多个显示模组可拼接形成显示屏)，显示模组设置于所述框体上。该显示屏由于采用了制作工艺更为简单，制作成本更低，良品率和可靠性更好的显示模组，因此可使得显示屏的成本也更低，良品率和可靠性更好。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示单元的基板组件，其特征在于，所述显示单元用于制作显示模组，所述基板组件设于所述显示模组的电路板之上；
所述基板组件包括上基板和下基板；所述上基板的正面上设有至少一组第一电连接点，所述上基板的背面上设有与所述第一电连接点对应的至少一组第二电连接点；所述上基板的背面上还设有至少一组第三电连接点，所述上基板上还设有至少一组与所述第三电连接点对应的第四电连接点；
所述上基板内设有将对应的所述第一电连接点和所述第二电连接点电连接的第一组线路，以及将对应的所述第三电连接点和所述第四电连接点电连接的第二组线路；一组所述第一电连接点用于与一组LED芯片电连接，一组所述第二电连接点和一组所述第三电连接点用于与一个驱动芯片电连接；
所述下基板的正面上设有至少一组与所述第四电连接点对应的第五电连接点，所述下基板的背面上设有至少一组与所述第五电连接点对应的第六电连接点；所述下基板内设有将对应的所述第五电连接点和所述第六电连接点电连接的第三组线路；所述上基板的背面与所述下基板的正面相对设置，对应的所述第四电连接点和所述第五电连接点电连接，所述第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接。
2.如权利要求1所述的显示单元的基板组件，其特征在于，所述第四电连接点设于所述上基板的背面上，对应的所述第四电连接点和所述第五电连接点通过设于二者之间的导电合金球电连接。
3.如权利要求1或2所述的显示单元的基板组件，其特征在于，一组所述第一电连接点对应一组所述第二电连接点；
或，
至少两组所述第一电连接点对应一组所述第二电连接点。
4.一种显示单元，其特征在于，所述显示单元包括至少一组LED芯片，至少一个驱动芯片，以及如权利要求1-3任一项所述的基板组件，所述至少一组LED芯片设于所述上基板的正面并与对应的所述第一电连接点电连接，所述至少一个驱动芯片设于所述上基板的背面并与对应的所述第二电连接点和第三电连接点电连接。
5.如权利要求4所述的显示单元，其特征在于，所述驱动芯片为驱动裸芯片。
6.如权利要求4或5所述的显示单元，其特征在于，所述显示单元还包括填充于所述上基板和下基板之间的第一封装层。
7.一种显示模组，其特征在于，包括电路板、第二封装层和若干个如权利要求4-6任一项所述的显示单元；
所述若干个显示单元设于所述电路板上，所述显示单元的下基板的正面远离所述电路板，所述下基板上的第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接；
所述第二封装层透光且设于所述电路板上将所述若干个显示单元覆盖。
8.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括至少一个如权利要求7所示的显示模组。
9.一种如权利要求7所述的显示模组的制作方法，其特征在于，包括：
获取所述电路板以及若干个所述显示单元；
将若干个所述显示单元设于所述电路板上，并将各所述显示单元的下基板上的第六电连接点通过所述电路板上对应的第七电连接点与所述电路板上的电路电连接；
在所述电路板上设置将所述若干个显示单元覆盖的所述第二封装层。
10.如权利要求9所述的显示模组的制作方法，其特征在于，获取若干个所述显示单元包括：
提供整基板组件，所述整基板组件包括整上基板和整下基板，所述整上基板由若干个上基板构成，所述上基板为如权利要求1-3任一项所述的基板组件所包括的上基板；所述整下基板由若干个下基板构成，所述下基板为如权利要求1-3任一项所述的基板组件所包括的下基板；
在所述整上基板的各所述上基板正面设置与对应的所述第一电连接点电连接的LED芯片，以及在各所述上基板背面设置与对应的所述第二电连接点和所述第三电连接点电连接的驱动芯片，并将所述第四电连接点和所述第五电连接点电连接；
在所述整上基板和整下基板之间填充第一封装层从而得到若干个连接在一起的所述显示单元；
或，在所述整上基板和整下基板之间填充第一封装层从而得到若干个所述显示单元后，对所述整上基板、第一封装层和整下基板进行切割从而得到若干个相互分离的所述显示单元。
CN202011567308.6A 2020-12-25 2020-12-25 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏 Active CN112968020B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011567308.6A CN112968020B (zh) 2020-12-25 2020-12-25 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011567308.6A CN112968020B (zh) 2020-12-25 2020-12-25 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112968020A CN112968020A (zh) 2021-06-15
CN112968020B true CN112968020B (zh) 2023-05-19

Family

ID=76271220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011567308.6A Active CN112968020B (zh) 2020-12-25 2020-12-25 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112968020B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103646620A (zh) * 2013-12-25 2014-03-19 深圳市洲明科技股份有限公司 Led显示模组及其制造方法
WO2016011821A1 (zh) * 2014-07-25 2016-01-28 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种led显示单元及使用其的显示装置
CN105789237A (zh) * 2016-04-25 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 Led显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
CN109212832A (zh) * 2018-10-30 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板及其制作方法、液晶显示装置
CN109449148A (zh) * 2018-09-25 2019-03-08 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led封装结构及led显示系统
CN111430343A (zh) * 2020-03-31 2020-07-17 深圳市唯亮光电科技有限公司 一种垂直式集成封装组件及其封装方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106019663A (zh) * 2016-07-29 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 集成电路器件及制作方法、电路板、显示面板、显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103646620A (zh) * 2013-12-25 2014-03-19 深圳市洲明科技股份有限公司 Led显示模组及其制造方法
WO2016011821A1 (zh) * 2014-07-25 2016-01-28 深圳市光之谷新材料科技有限公司 一种led显示单元及使用其的显示装置
CN105789237A (zh) * 2016-04-25 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 Led显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
CN109449148A (zh) * 2018-09-25 2019-03-08 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led封装结构及led显示系统
CN109212832A (zh) * 2018-10-30 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种液晶显示面板及其制作方法、液晶显示装置
CN111430343A (zh) * 2020-03-31 2020-07-17 深圳市唯亮光电科技有限公司 一种垂直式集成封装组件及其封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112968020A (zh) 2021-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110164901B (zh) 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN108807356B (zh) 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法
EP3531451B1 (en) Rgb-led packaging modules and display screen formed thereof
CN107240356B (zh) 全彩led显示单元及其制备方法
CN109755232B (zh) 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏
CN203433761U (zh) 一种led发光显示板
CN114220902B (zh) Led光源组件及其制作方法
US20220199590A1 (en) Light-emitting diode packaging module
CN112968019B (zh) 基板、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏
CN112331639B (zh) 用于制作led光源的基板及制作方法、led光源组件
CN111162157A (zh) 一种led显示模组
CN206497891U (zh) Led模组和led封装组件
CN112968020B (zh) 基板组件、显示单元、显示模组及其制作方法及显示屏
CN205943350U (zh) 一种模组基板及显示设备
CN203433760U (zh) 一种柔性led发光显示板
CN213546315U (zh) 一种发光单元
CN202352251U (zh) 一种高密度led全彩点阵模块
CN210575900U (zh) 一体化光电显示单元及其光电显示装置
CN208270887U (zh) 一种液晶显示器用背光模组
KR20210099112A (ko) 발광 패키지 어셈블리, 발광 모듈 및 디스플레이 화면
CN203433762U (zh) 一种弧形led发光显示板
US8888352B2 (en) Backlight structure and method for manufacturing the same
CN111599911A (zh) 一种led发光单元及显示面板
CN206497900U (zh) Led封装组件以及led模组
CN216818339U (zh) 一种cob封装多合一模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant