CN216818339U - 一种cob封装多合一模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种COB封装多合一模块，包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元由封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。将每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，且IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，使得本产品厚度更薄，体积更小，有利于简化封装流程，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB技术领域，尤其是指一种COB封装多合一模块。
背景技术
COB(Chip-On-Board)是一种封装技术，其通过将LED芯片直接封装到PCB板上，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小，与普通的SMD(Surface Mounted Devices)光源相比，COB光源具有低热阻、高热导的高散热性，COB光源还具有亮度高、光衰更小、显指高、寿命长等优点。
目前用于显示屏的显示模块一般是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板，这种方式使得显示模块体积较大，封装流程复杂，像素点间距大，可视角小，无法满足日益精细化的使用需要。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种COB封装多合一模块，其能有效解决现有之显示模块体积较大、封装流程复杂、像素点间距大、可视角小的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种COB封装多合一模块，包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均通过导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元通过封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，该IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。
作为一种优选方案，所述控制单元呈阵列式排布在PCB板的表面上。
作为一种优选方案，所述每一控制单元均具有四个像素点，该四个像素点围绕IC间隔均等排布。
作为一种优选方案，所述PCB板上具有多个方形区域，该多个控制单元分别位于对应的方形区域中。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
将每一控制单元呈阵列式排布；且每个控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，其中，每一控制单元均包括IC和四个像素点，该四个像素点围绕IC间隔均等排布，并贴合在PCB板的表面；采用上述的方式，可满足提高生产效率的要求，又可避免集成的像素点数量过多而导致的不同批次存在色差，进而影响整屏一致性的问题。另一方面，控制单元呈阵列式排列，符合LED驱动行列扫描的要求，便于后续的生产与应用。生产的产品厚度更薄，体积更小，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例未封装前的主视图；
图2是图1中单个控制单元的放大示意图；
图3是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、PCB板 11、方形区域
20、控制单元 21、IC
22、像素点 221、红光晶片
222、绿光晶片 223、蓝光晶片
30、封装胶。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有PCB板10以及多个控制单元20。
该多个控制单元20排布在PCB板10的表面上，每一控制单元20均由导电胶粘附在PCB板10的表面上，并通过引线键合与PCB板10导通连接，多个控制单元20由封装胶30覆盖封装，且每一控制单元20均包括有IC21和多个像素点22，该IC21和多个像素点22均贴合在PCB板10的表面，每一像素点22均与IC21导通连接，且每一像素点22均有红光晶片221、绿光晶片222和蓝光晶片223组成。
在本实施例中，所述PCB板10上具有多个方形区域11，该多个控制单元20分别位于对应的方形区域11中；所述控制单元20呈阵列式排布在PCB板10的表面上，并且所述每一控制单元20均具有四个像素点22，该四个像素点22围绕IC21间隔均等排布,可满足提高生产效率的要求，又可避免集成的像素点数量过多而导致的不同批次存在色差，进而影响整屏一致性的问题。另一方面，控制单元20呈阵列式排列，符合LED驱动行列扫描的要求，便于后续的生产与应用。
详述本实施例的制作过程如下：
将每个控制单元20用导电胶粘附在PCB板10上，然后进行引线键合让每一控制单元20均与PCB板10电气连接，接着，使用封装胶30进行封装即可。
本实用新型的设计重点在于：将每一控制单元呈阵列式排布；且每个控制单元均通过导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，其中，每一控制单元均包括IC和四个像素点，该四个像素点围绕IC间隔均等排布，并贴合在PCB板的表面；采用上述的方式，可满足提高生产效率的要求，又可避免集成的像素点数量过多而导致的不同批次存在色差，进而影响整屏一致性的问题。另一方面，控制单元20呈阵列式排列，符合LED驱动行列扫描的要求，便于后续的生产与应用。生产的产品厚度更薄，体积更小，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种COB封装多合一模块，其特征在于：包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元由封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，该IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。
2.根据权利要求1所述的一种COB封装多合一模块，其特征在于：所述控制单元呈阵列式排布在PCB板的表面上。
3.根据权利要求1所述的一种COB封装多合一模块，其特征在于：所述每一控制单元均具有四个像素点，该四个像素点围绕IC间隔均等排布。
4.根据权利要求1所述的一种COB封装多合一模块，其特征在于：所述PCB板上具有多个方形区域，该多个控制单元分别位于对应的方形区域中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220366370.7U CN216818339U (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种cob封装多合一模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220366370.7U CN216818339U (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种cob封装多合一模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216818339U true CN216818339U (zh) | 2022-06-24 |
Family
ID=82042035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220366370.7U Active CN216818339U (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种cob封装多合一模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216818339U (zh) |
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2022
- 2022-02-23 CN CN202220366370.7U patent/CN216818339U/zh active Active
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