CN214428633U

CN214428633U - 一种灯板

Info

Publication number: CN214428633U
Application number: CN202120649324.3U
Authority: CN
Inventors: 吴瑞彬; 车艳良
Original assignee: Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd; Qstech Co Ltd
Current assignee: Qstech Co Ltd
Priority date: 2021-03-30
Filing date: 2021-03-30
Publication date: 2021-10-19
Anticipated expiration: 2031-03-30

Abstract

本实用新型实施例公开了一种灯板。灯板包括：第一基板以及设置于所述第一基板的第一表面的至少两个第二基板；每一所述第二基板包括驱动板以及设置于所述驱动板的第一表面的多个LED芯片；所述驱动板包括驱动电路，所述驱动电路与LED芯片连接，所述驱动电路用于驱动所述LED芯片发光；所述第一基板的远离所述第二基板的第二表面设置有控制模块，所述控制模块与所述驱动电路连接，所述控制模块用于为所述驱动电路提供发光控制信号。本实用新型实施例提高了LED灯板的产品良率，提高了生产效率。

Description

一种灯板

技术领域

本实用新型实施例涉及显示技术，尤其涉及一种灯板。

背景技术

板上芯片(Chips on Board，COB)显示模组是在电路板上密布设置多个LED发光芯片，并在LED发光芯片上表面灌胶，用胶层把LED发光芯片密封起来。COB LED灯板的出现，极大的提高了LED灯板的分辨率及可靠性。但是在一个很小面积的单元模组里都高达几千或几万个芯片，即使单点封装良率达到99.99％，最后整个模组的封装良率也非常低，几乎全部都要维修。受LED封装良率的限制，导致效率很低，成本增加，而且维修后可靠性变差，又进一步降低了产品良率。

实用新型内容

本实用新型提供一种灯板，以提高LED灯板的产品良率，提高生产效率。

本实用新型实施例提供了一种灯板，包括：

第一基板以及设置于所述第一基板的第一表面的至少两个第二基板；

每一所述第二基板包括驱动板以及设置于所述驱动板的第一表面的多个LED芯片；所述驱动板包括驱动电路，所述驱动电路与LED芯片连接，所述驱动电路用于驱动所述LED芯片发光；

所述第一基板的远离所述第二基板的第二表面设置有控制模块，所述控制模块与所述驱动电路连接，所述控制模块用于为所述驱动电路提供发光控制信号。

可选的，所述驱动板的第二表面设置有第一焊盘；所述第一基板的第一表面设置有第二焊盘，所述驱动电路通过所述第二焊盘和所述第一焊盘与所述控制模块连接。

可选的，每一所述第二基板的点间距相同。

可选的，至少部分所述第二基板的点间距与其他所述第二基板的点间距不同。

可选的，所述灯板还包括：

封装胶，设置于LED芯片远离所述第一基板的一侧。

可选的，所述第一基板的远离所述第二基板的第一表面还设置有电源模块，所述电源模块与所述驱动电路连接，用于为所述驱动电路提供电源信号。

可选的，所述第一基板为PCB基板、玻璃基板或金属基板。

可选的，所述LED发光芯片包括红色LED芯片，绿色LED芯片和蓝色LED芯片。

本实用新型实施例中驱动板上集成了驱动电路，无需贴装驱动，避免贴装IC的回流焊接工艺损害LED芯片，提高产品良率，且在驱动板贴装LED芯片后，可以直接进行全功能测试，及早发现问题，对LED芯片进行维修，降低维修成本，提高最终良率，且一个第一基板表面可以设置至少两个第二基板，即将一个灯板分成若干个小板进行制作，每一个第二基板的面积较小，LED发光芯片的数量较少，故障排查以及维修效率较高，可以有效提高产品生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种灯板的俯视示意图；

图2是图1中灯板沿剖面线AA的剖面的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的又一种灯板的示意图；

图4是本实用新型实施例提供的又一种灯板的示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

本实施例提供了一种灯板，图1是本实用新型实施例提供的一种灯板的俯视示意图，图2是图1中灯板沿剖面线AA的剖面的示意图。参考图1和图2，该灯板包括：

第一基板10以及设置于第一基板10的第一表面的至少两个第二基板20；

每一第二基板20包括驱动板21以及设置于驱动板21的第一表面的多个LED芯片22；驱动板21包括驱动电路，驱动电路与LED芯片22连接，驱动电路用于驱动LED芯片22发光；

第一基板10的远离第二基板20的第二表面设置有控制模块11，控制模块11与驱动电路连接，控制模块11用于为驱动电路提供发光控制信号。

具体的，第一基板10可以为PCB基板、玻璃基板或金属基板。驱动板21可以为PCB板。多个LED芯片22包括至少三种不同发光颜色，如多个LED芯片22包括红色LED芯片，绿色LED芯片和蓝色LED芯片。一个红色LED芯片，一个绿色LED芯片和一个蓝色LED芯片组成一个发光像素点。驱动电路用于驱动LED芯片22发光，通过向驱动电路输入发光控制信号，驱动电路可以根据发光控制信号控制相应的LED芯片22发光。此外，第二基板20可以通过插接件或者焊盘等与第一基板10连接，实现控制模块11与驱动电路的连接。控制模块11用于接收图像信号，根据图像信号生成发光控制信号，并将发光控制信号发送到相应的第二基板20，第二基板20的驱动电路根据控制信号驱动LED芯片22发光，以实现图像显示。

现有技术中通常是先在一大基板背面贴装IC等驱动器件，再在大基板正面贴装发光芯片，过程测试成本高且难以测试完全，且一般要两面贴装完成后才能进行测试发现不良品，而此时LED模组的制造已接近完成，维修成本高，且先贴装完LED芯片后在贴装IC，IC的贴装后需要过回流焊接，回流焊接的高温容易损害LED芯片。

本实施例中驱动板21上集成了驱动电路，无需贴装驱动IC，避免贴装IC的回流焊接工艺损害LED芯片，提高产品良率，且在驱动板21贴装LED芯片22后，可以直接进行全功能测试，及早发现问题，对LED芯片22进行维修，降低维修成本，提高最终良率，且一个第一基板10表面可以设置至少两个第二基板20，即将一个灯板分成若干个小板进行制作，每一个第二基板20的面积较小，LED发光芯片22的数量较少，故障排查以及维修效率较高，可以有效提高产品生产效率。

此外，LED灯板的最小发光像素点，同普通电脑显示器中的像素相同，每一像素点由至少三个不同发光颜色的LED芯片组成，示例性的每一像素点包括一个红色LED芯片、一个绿色LED芯片和一个蓝色LED芯片。LED灯板的像素俗称“点”，由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离，就是点间距。由于不同点间距的灯板驱动电路不同，现有技术中对于不同点间距的灯板，每次都要单独设计PCB，带来很大的工作量。本实施例通过将驱动电路制作在第二基板上，可以将不同点间距的第二基板进行模块化设计，第一基板上的控制模块通用，对于不同点间距的灯板第一基板无需重新设计，只需选用不同点间距的第二基板即可，减少设计工作量。

在上述实施例的基础上，可选的，参考图2，驱动板21的第二表面设置有第一焊盘23；第一基板10的第一表面设置有第二焊盘12，驱动电路通过第二焊盘12和第一焊盘23与控制模块11连接。

具体的，第一焊盘23与驱动电路连接，第二焊盘12与控制模块11连接，通过将第一焊盘23与第二焊盘12焊接实现驱动电路与控制模块11的连接。

在上述实施例的基础上，可选的，参考图2，每一第二基板20点间距相同。

具体的，点间距越小，像素点密度越高，单位面积一次性可显示容量越多，显示细节越清晰，适合观看距离的越近，对应的成本也越高。可以根据用户对显示效果的需求选择第二基板20的点间距。

本实施例将驱动电路集成到驱动板中，将控制模块集成到第一基板中，不同点间距的灯板直接选用集成有对应驱动电路的驱动板即可，驱动板第一表面设置有与点间距对应的焊盘，直接将LED芯片焊接到驱动板的第一表面即完成第二基板的制作，无需重新设计pcb板，减少了设计工作量。

图3是本实用新型实施例提供的又一种灯板的示意图，可选的，参考图3，至少部分第二基板20点间距与其他第二基板20点间距不同。

具体的，同一灯板也可以包括多个不同点间距的第二基板20，由于本实施例将驱动电路制作于驱动板21上，第一基板10上仅设置控制模块11等通用模块，因此多个不同点间距的第二基板20可以共用同一第一基板10，无需重新设计第一基板10，减少设计工作量，同时满足用户对不同点间距的需求。

图4是本实用新型实施例提供的又一种灯板的示意图，可选的，参考图4，灯板还包括：

封装胶30，设置于LED芯片22远离第一基板10的一侧。

其中，封装胶30可以为黑色具有一定透明度的胶水。本实施例将多个第二基板20固定在第一基板10上后整面灌胶，可以提高灌胶面的一致性和平整度，可以提高过程良率，同时由第一基板10和第二基板20组成的灯板可以做的更大，减少整屏的需要拼接的灯板数量，提高整屏的一致性和显示效果。

可选的，参考图4，第一基板10的远离第二基板20的第一表面还设置有电源模块13，电源模块13与驱动电路连接，用于为驱动电路提供电源信号。

具体的，电源模块13也可以通过第二焊盘12和第一焊盘23与驱动电路连接，为驱动电路提供电源信号。此外，第一基板10的第一表面还可以设置其他不同点间距的LED芯片通用的模块，本实施例并不做具体限定。

本实用新型实施例还提供了一种灯板的制作方法，图5是本实用新型实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图，参考图5，该方法包括：

步骤210、在驱动板的第一表面设置多个LED芯片形成第二基板；驱动板包括驱动电路，驱动电路与LED芯片连接，驱动电路用于驱动LED芯片发光。

步骤220、对LED芯片进行第一点亮测试。

步骤230、在第一基板的第一表面设置至少两个测试完成的第二基板；第一基板的远离第二基板的第二表面设置有控制模块，所述控制模块与所述驱动电路连接，控制模块用于为驱动电路提供发光控制信号。

其中，第一点亮测试即向驱动板的驱动电路输入控制信号，使驱动电路驱动LED芯片发光，对LED芯片的发光亮度和波长等进行采集，检测LED芯片的发光亮度和波长等是否符合要求，可以对不符合要求的LED芯片进行维修和补偿等。

可选的，在第一基板的第一表面设置至少两个测试完成的第二基板之后，还包括：

对LED芯片进行第二点亮测试。

其中，第二点亮测试即通过向第一基板的控制模块输入图像信号，检测第二基板上的LED芯片显示的图像是否符合要求。

可选的，对LED芯片进行第二点亮测试之后，还包括：

在LED芯片远离第一基板的一侧设置封装胶。

具体的，灯板的制作过程具体可以如下：

第一步：在驱动板内集成驱动电路，PCB的第一表面设计发光芯片贴装的焊盘，第二表面设计用于与第一基板焊接、供电、传输的焊盘；

第二步：贴装正面发光芯片：在驱动板的正面根据点间距贴装RGB发光芯片，并过回流焊接，得到第二基板；

第三步：点亮测试：因为在驱动板内集成有驱动电路，可直接点亮LED芯片，筛选良品以及维修不良点；

第四步：小板组合大板：将良品的第二基板贴装在第一基板上，组成一个大板；

第五步：整板灌胶：采用黑色胶水对发光芯片面进行整体灌胶，固化形成灯板。

本实施例提供的灯板的制作方法与本实用新型任意实施例提供的灯板属于相同的实用新型构思，具有相应的有益效果，未在本实施例详尽的技术细节详见本实用新型任意实施例提供的灯板。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims

1.一种灯板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：

所述驱动板的第二表面设置有第一焊盘；所述第一基板的第一表面设置有第二焊盘，所述驱动电路通过所述第二焊盘和所述第一焊盘与所述控制模块连接。

3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：

每一所述第二基板的点间距相同。

4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：

至少部分所述第二基板的点间距与其他所述第二基板的点间距不同。

5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，还包括：

封装胶，设置于LED芯片远离所述第一基板的一侧。

6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：

所述第一基板的远离所述第二基板的第一表面还设置有电源模块，所述电源模块与所述驱动电路连接，用于为所述驱动电路提供电源信号。

7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：

所述第一基板为PCB基板、玻璃基板或金属基板。

8.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：

所述LED发光芯片包括红色LED芯片，绿色LED芯片和蓝色LED芯片。