TWI764096B - 雙面顯示封裝結構 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供了一種雙面顯示封裝結構,包含具有第一安裝面與第二安裝面的基板、安裝於第一安裝面上的複數個第一發光體、安裝於第二安裝面上的複數個第二發光體和控制晶片,第一安裝面上設有第一正極導電區和第一負極導電區,第二安裝面上設有第二正極導電區和第二負極導電區。本揭露通過將第一正極導電區電連接第二正極導電區,第一負極導電區電連接第二負極導電區,從而實現各第一發光體和各第二發光體與控制晶片的電連接。控制晶片可分別對各第一發光體和各第二發光體進行控制,實現基板的雙面且同步顯示。因此,無需設置兩套及以上的顯示系統,僅使用一套顯示系統就能實現雙面同步顯示功能,從而可大大减少顯示設備的整體厚度及生產成本。
Description
本發明關於顯示設備領域,更具體地說,是關於一種雙面顯示封裝結構。
現有LED(Light Emitting Diode,發光二極體)顯示螢幕是用單面顯示封裝LED進行貼片,以實現單面顯示。如果要實現雙面顯示的效果,需要兩塊層疊設置的基板,在兩塊基板的相對側面上分別設置發光單元及布設電路結構,即需要將兩套或多套顯示系統組合封裝後才能實現雙面顯示。然而這種設計存在以下不足之處:顯示系統的數量增多,增加了顯示設備的整體厚度和生產成本。
本發明實施例的目的在於提供一種雙面顯示封裝結構,以解決相關技術中存在的具有雙面顯示的顯示螢幕厚度大,成本高的問題。
為實現上述目的,本發明實施例採用的技術方案是:提供一種雙面顯示封裝結構,包含:基板,基板的正面為第一安裝面,第一安裝面上設有第一正極導電區和第一負極導電區,基板的背面為第二安裝面,第二安裝面上設有第二正極導電區和第二負極導電區,第一正極導電區電連接第二正極導電區,第一負極導電區電連接第二負極導電區;複數個第一發光體,安裝於第一
安裝面上,各第一發光體分別電連接第一正極導電區和第一負極導電區;複數個第二發光體,安裝於第二安裝面上,各第二發光體分別電連接第二正極導電區和第二負極導電區;控制晶片,安裝於基板上,電連接各第一發光體和各第二發光體,用於控制各第一發光體和各第二發光體發光。
在一個實施例中,第一正極導電區位於第二正極導電區的正上方。
在一個實施例中,複數個第一發光體設於第一正極導電區中,複數個第二發光體設於第二正極導電區中。
在一個實施例中,第一負極導電區位於第二負極導電區的正上方。
在一個實施例中,複數個第一發光體包含第一紅光發射單元、第一綠光發射單元與第一藍光發射單元,第一負極導電區包含第一紅光負極導電區、第一綠光負極導電區與第一藍光負極導電區;第一紅光發射單元與第一紅光負極導電區電連接,第一綠光發射單元與第一綠光負極導電區電連接,第一藍光發射單元與第一藍光負極導電區電連接,第一紅光負極導電區、第一綠光負極導電區與第一藍光負極導電區分別與控制晶片電連接。
在一個實施例中,複數個第二發光體包含第二紅光發射單元、第二綠光發射單元與第二藍光發射單元,第二負極導電區包含位於第一紅光負極導電區的正下方且與第一紅光負極導電區電連接的第二紅光負極導電區、位於第一綠光負極導電區的正下方且與第一綠光負極導電區電連接的第二綠光負極導電區和位於第一藍光負極導電區的正下方且與第一藍光負極導電區電連接的第二藍光負極導電區;第二紅光發射單元與第二紅光負極導電區電連接,第二綠光發射單元與第二綠光負極導電區電連接,第二藍光發射單元與第二藍光負
極導電區電連接,第二紅光負極導電區、第二綠光負極導電區與第二藍光負極導電區分別與控制晶片電連接。
在一個實施例中,雙面顯示封裝結構還包含安裝於第一安裝面上的第一引脚組件和安裝於第二安裝面上的第二引脚組件,第一引脚組件包含的複數個引脚的數量相等於第二引脚組件包含的複數個引脚的數量,且第一引脚組件的複數個引脚與第二引脚組件的複數個引脚分別電連接且位置相對。
在一個實施例中,第一安裝面上開設有第一凹槽,第一引脚組件外露於第一凹槽的外周圍,複數個第一發光體設於第一凹槽中;第二安裝面上開設有第二凹槽,第二引脚組件外露於第二凹槽的外周圍,複數個第二發光體和控制晶片設於第二凹槽中。
在一個實施例中,第二引脚組件的複數個引脚的其中之一電連接第二正極導電區且用於與外部電源電連接。
在一個實施例中,控制晶片電連接於第二正極導電區及第二引脚組件的其餘引脚。
本發明實施例中的上述一個或多個技術方案,至少具有如下技術效果之一:
本發明實施例提供的雙面顯示封裝結構的有益效果在於:與現有技術相比,本發明通過將第一正極導電區電連接第二正極導電區,第一負極導電區電連接第二負極導電區,從而實現各第一發光體和各第二發光體與控制晶片的電連接。當控制晶片與外部電路接通後,可分別對各第一發光體和各第二發光體進行控制,實現基板的雙面且同步顯示。因此,無需設置兩套及以上的顯示系統,僅使用一套顯示系統就能實現雙面同步顯示功能,從而可大大减少顯示設備的整體厚度及生產成本。
其中,圖中各附圖主要標記:
1:雙面顯示封裝結構
11:基板
111:第一安裝面
112:第二安裝面
113:第一凹槽
114:第二凹槽
12:第一正極導電區
13:第一負極導電區
131:第一紅光負極導電區
132:第一綠光負極導電區
133:第一藍光負極導電區
14:第二正極導電區
15:第二負極導電區
151:第二紅光負極導電區
152:第二綠光負極導電區
153:第二藍光負極導電區
16:控制晶片負極導電區
21:第一發光體
211:第一紅光發射單元
212:第一綠光發射單元
213:第一藍光發射單元
22:第二發光體
221:第二紅光發射單元
222:第二綠光發射單元
223:第二藍光發射單元
31:第一引脚
32:第二引脚
33:第三引脚
34:第四引脚
4:控制晶片
5:玻璃底板
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例或例示性技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於所屬技術領域的具有通常知識者而言,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
第1圖為本發明實施例提供的雙面顯示封裝結構的正面結構示意圖;第2圖為本發明實施例提供的雙面顯示封裝結構的背面結構示意圖;第3圖為本發明實施例提供的雙面顯示封裝結構的側面結構示意圖;第4圖為本發明實施例提供的雙面顯示封裝結構與玻璃底板連接的側面結構示意圖。
為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。
需要說明的是,當元件被稱為「固定於」或「設置於」另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是「連接於」另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。
此外,術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」僅用於描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵
的數量。由此,限定有「第一」、「第二」、「第三」、「第四」的特徵可以明示或者隱含地包含一個或者更多個該特徵。在本發明的描述中,「多個」的含義是兩個或兩個以上,除非另有明確具體的限定。「複數個」的含義是一個或一個以上,除非另有明確具體的限定。
在本發明的描述中,需要理解的是,術語「中心」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「竪直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係,僅是為了便於描述本發明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於所屬技術領域的具有通常知識者而言,可以根據具體情况理解上述術語在本發明中的具體含義。
在整個說明書中參考「一個實施例」或「實施例」意味著結合實施例描述的特定特徵,結構或特性包含在本發明的至少一個實施例中。因此,「在一個實施例中」或「在一些實施例中」的短語出現在整個說明書的各個地方,並非所有的指代都是相同的實施例。此外,在一個或多個實施例中,可以以任何合適的方式組合特定的特徵,結構或特性。
請參閱第1圖和第2圖,現對本發明提供的雙面顯示封裝結構1進行說明。該雙面顯示封裝結構1包含基板11,基板11的正面為第一安裝面111,第一安裝面111上設有第一正極導電區12和第一負極導電區13;基板11的背面為
第二安裝面112,第二安裝面112上設有第二正極導電區14和第二負極導電區15,第一正極導電區12電連接第二正極導電區14,第一負極導電區13電連接第二負極導電區15;還包含安裝於第一安裝面111上的複數個第一發光體21、安裝於第二安裝面112上的複數個第二發光體22和用於控制各第一發光體21與各第二發光體22發光的控制晶片4。各第一發光體21分別電連接第一正極導電區12和第一負極導電區13,各第二發光體22分別電連接第二正極導電區14和第二負極導電區15。控制晶片4安裝於基板11上,各第一發光體21和各第二發光體22分別與控制晶片4電連接。具體為:控制晶片4分別與第二正極導電區14和第二負極導電區15電連接。基板11可為含金屬塊的板材,方便第一安裝面111上的複數個第一發光體21、第二安裝面112上的複數個第二發光體22及控制晶片4之間形成電氣連接。其中,圖中的虛線表示為金屬導線,實現電氣連接。此結構,通過將第一正極導電區12電連接第二正極導電區14,第一負極導電區13電連接第二負極導電區15,從而實現各第一發光體21和各第二發光體22與控制晶片4的電連接。當控制晶片4與外部電路接通後,可分別對各第一發光體21和各第二發光體22進行控制,實現基板11的雙面且同步顯示。因此,無需設置兩套及以上的顯示系統,僅使用一套顯示系統就能實現雙面同步顯示功能,從而可大大减少顯示設備的整體厚度及生產成本。
在一個實施例中,請參閱第1圖和第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,第一正極導電區12位於第二正極導電區14的正上方。此結構,第一正極導電區12和第二正極導電區14的電連接方式是通過設置在基板11中的銅塊實現的,銅塊位於第一安裝面111一側的側面即為第一正極導電區12,銅塊位於第二安裝面112一側的側面即為第二正極導電區14。將第一正極導電區12和第二正極導電區14正對設置,有利於對各第一發光體21與各第二發光體22的對應安裝,實現一一對應,從而實現雙面同步顯示。
在一個實施例中,請參閱第1圖和第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,複數個第一發光體21設於第一正極導電區12中,複數個第二發光體22設於第二正極導電區14中。此結構,通過將複數個第一發光體21直接設置於第一正極導電區12中,從而可减小各第一發光體21與第一正極導電區12連接的導線使用量,方便各第一發光體21的布線。同理,通過將複數個第二發光體22直接設置於第二正極導電區14中,從而可减小各第二發光體22與第二正極導電區14連接的導線使用量,方便各第二發光體22的布線。
在一個實施例中,請參閱第1圖和第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,第一負極導電區13位於第二負極導電區15的正上方。此結構,第一負極導電區13和第二負極導電區15的電連接方式是通過設置在基板11中的複數個銅柱實現的,複數個銅柱位於第一安裝面111一側的側面即為第一負極導電區13,複數個銅柱位於第二安裝面112一側的側面即為第二負極導電區15。將第一負極導電區13和第二負極導電區15正對設置,有利於對各第一發光體21與各第二發光體22的對應安裝,實現一一對應,從而實現雙面同步顯示。
在一個實施例中,請參閱第1圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,複數個第一發光體21包含第一紅光發射單元211、第一綠光發射單元212與第一藍光發射單元213,第一負極導電區13包含第一紅光負極導電區131、第一綠光負極導電區132與第一藍光負極導電區133;第一紅光發射單元211與第一紅光負極導電區131電連接,第一綠光發射單元212與第一綠光負極導電區132電連接,第一藍光發射單元213與第一藍光負極導電區133電連接,第一紅光負極導電區131、第一綠光負極導電區132與第一藍光負極導電區133分別與控制晶片4電連接。此結構,通過將複數個第一發光體21分為第一紅光發射單元211、第一綠光發射單元212及第一藍光發射單元213,而且分
別與第一紅光負極導電區131、第一綠光負極導電區132與第一藍光負極導電區133電連接,因此控制晶片4可分別對第一紅光發射單元211、第一綠光發射單元212與第一藍光發射單元213進行控制,進而分別控制第一紅光發射單元211、第一綠光發射單元212與第一藍光發射單元213的發光,藉以組合形成不同顏色的色光,進而可顯示出不同的顯示畫面。
在一個實施例中,請參閱第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,複數個第二發光體22包含第二紅光發射單元221、第二綠光發射單元222與第二藍光發射單元223,第二負極導電區15包含位於第一紅光負極導電區131的正下方且與第一紅光負極導電區131電連接的第二紅光負極導電區151、位於第一綠光負極導電區132的正下方且與第一綠光負極導電區132電連接的第二綠光負極導電區152和位於第一藍光負極導電區133的正下方且與第一藍光負極導電區133電連接的第二藍光負極導電區153;第二紅光發射單元221與第二紅光負極導電區151電連接,第二綠光發射單元222與第二綠光負極導電區152電連接,第二藍光發射單元223與第二藍光負極導電區153電連接,第二紅光負極導電區151、第二綠光負極導電區152與第二藍光負極導電區153分別與控制晶片4電連接。此結構,通過將複數個第二發光體22分為第二紅光發射單元221、第二綠光發射單元222及第二藍光發射單元223,而且分別與第二紅光負極導電區151、第二綠光負極導電區152與第二藍光負極導電區153電連接,因此控制晶片4可分別對第二紅光發射單元221、第二綠光發射單元222與第二藍光發射單元223進行控制,藉以組合形成不同顏色的色光,進而可顯示出不同的顯示畫面。其中,第一紅光負極導電區131和第二紅光負極導電區151的電連接、第一綠光負極導電區132和第二綠光負極導電區152的電連接、以及第一藍光負極導電區133和第二藍光負極導電區153的電連接都是通過設置於基板11中的銅柱實現的,複數個銅柱位於第一安裝面111一側的側面即為第一紅光負
極導電區131、第一綠光負極導電區132和第一藍光負極導電區133,複數個銅柱位於第二安裝面112一側的側面即為第二紅光負極導電區151、第二綠光負極導電區152和第二藍光負極導電區153。
在一個實施例中,請參閱第1圖和第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,雙面顯示封裝結構1還包含安裝於第一安裝面111上的第一引脚組件和安裝於第二安裝面112上的第二引脚組件,第一引脚組件包含的複數個引脚的數量相等於第二引脚組件包含的複數個引脚的數量,且第一引脚組件的複數個引脚與第二引脚組件的複數個引脚分別電連接且位置相對,第二引脚組件的複數個引脚分別與控制晶片4電連接。此結構,通過在第一安裝面111和第二安裝面112上分別安裝第一引脚組件與第二引脚組件,可用第一安裝面111的第一引脚組件與玻璃底板5貼合,也可用第二安裝面112的第二引脚組件與玻璃底板5貼合,進而實現可選擇用雙面顯示封裝結構1的正或反面與玻璃底板5的貼合。
在一個實施例中,第一引脚組件包含安裝於第一安裝面111上的第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33和第四引脚34,第二引脚組件包含安裝於第二安裝面112上的第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33和第四引脚34。兩個第一引脚31、兩個第二引脚32、兩個第三引脚33和兩個第四引脚34分別電連接,第二安裝面112上的第一引脚31、第二引脚32、第三引脚33和第四引脚34分別與控制晶片4電連接。其中,第一引脚31可為用於與外部電源連接的電源引脚,第二引脚32可為用於數據輸入的數據引脚,第三引脚33可為用於接地保護的地線引脚,第四引脚34可為用於數據傳輸的數據功能引脚。通過上述各引脚可實現雙面顯示封裝結構1與外部功能件之間配合連接。其中,第一引脚組件的複數個引脚分別電連接第二引脚組件的複數個引脚是通過分別設置在基板11中的複數個銅柱實現的。
在一個實施例中,請參閱第3圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,第一安裝面111上開設有第一凹槽113,第一引脚組件外露於第一凹槽113的外周圍,例如第一凹槽113的頂面的外周圍,複數個第一發光體21設於第一凹槽113中;第二安裝面112上開設有第二凹槽114,第二引脚組件外露於第二凹槽114的外周圍,例如第二凹槽114的頂面的外周圍,複數個第二發光體22和控制晶片4設於第二凹槽114中。此結構,可實現對各第一發光體21和各第二發光體22的精確定位安裝;另一方面,可有效降低雙面顯示封裝結構1的整體厚度。
在一個實施例中,雙面顯示封裝結構1還包含封裝第一凹槽113的第一透明封裝膠(圖未示)和封裝第二凹槽114的第二透明封裝膠(圖未示)。此結構,可分別將各第一發光體21、各第二發光體22及控制晶片4封裝固定,避免因各第一發光體21、各第二發光體22及控制晶片4外漏而存在損壞的風險。
在一個實施例中,請參閱第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,第二引脚組件的複數個引脚的其中之一電連接第二正極導電區14且用於與外部電源電連接。此結構,在第二安裝面112上,第二引脚組件中的第一引脚31與第二正極導電區14電連接,從而可與外部電源電連接。藉此也使第一正極導電區12與外部電源電連接。
在一個實施例中,請參閱第2圖,作為本發明提供的雙面顯示封裝結構1的一種具體實施方式,控制晶片4電連接於第二正極導電區14及第二引脚組件的其餘引脚。此結構,在第二安裝面112上,控制晶片4分別與第二引脚組件的第二引脚32、第三引脚33和第四引脚34電連接;控制晶片4與第二正極導電區14電連接,第二正極導電區14與第二引脚組件的第一引脚31電連接,從而實現控制晶片4與第二引脚組件的第一引脚31的電連接。此外,在第二安裝面112上可設有控制晶片負極導電區16,控制晶片4安裝於控制晶片負極導電區16上且
控制晶片負極導電區16連接第三引脚33,控制晶片4通過金屬導線與控制晶片負極導電區16電連接,從而電連接於第三引脚33。
請參閱第4圖,本發明還提供了一種顯示面板,採用複數個上述的雙面顯示封裝結構1,具體是在玻璃底板5上間隔安裝複數個雙面顯示封裝結構1。其中,第4圖中的實線表示光線的出射方向。
本發明提供的雙面顯示封裝結構1具有如下有益效果:
1、雙面顯示封裝結構1通過控制晶片4可同時控制基板11的第一安裝面111上的複數個第一發光體21和第二安裝面112上的複數個第二發光體22,實現雙面顯示封裝結構1的雙面同步顯示。相較於傳統的雙面顯示系統,可减少發光源及控制系統的使用數量,用一套顯示系統即可實現雙面同步顯示,進而可减小雙面顯示封裝結構1及顯示面板的整體厚度及生產成本。
2、顯示面板在玻璃底板5上設置多個雙面顯示封裝結構1,通過一張具有單面線路的玻璃底板5,即可實現在玻璃底板5上進行雙面顯示。
3、通過一張玻璃底板5及複數個雙面顯示封裝結構1即可實現雙面顯示,可有效减少兩張玻璃底板5之間發光面的反射,進而提升雙面顯示的效果。
以上所述僅為本發明的可選實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
1:雙面顯示封裝結構
11:基板
111:第一安裝面
112:第二安裝面
113:第一凹槽
114:第二凹槽
13:第一負極導電區
15:第二負極導電區
21:第一發光體
22:第二發光體
4:控制晶片
Claims (8)
- 一種雙面顯示封裝結構,其包含:一基板,該基板的正面為一第一安裝面,該第一安裝面上設有一第一正極導電區和一第一負極導電區,該基板的背面為一第二安裝面,該第二安裝面上設有一第二正極導電區和一第二負極導電區,該第一正極導電區電連接該第二正極導電區,該第一負極導電區電連接該第二負極導電區;複數個第一發光體,安裝於該第一安裝面上,各該第一發光體分別電連接該第一正極導電區和該第一負極導電區;複數個第二發光體,安裝於該第二安裝面上,各該第二發光體分別電連接該第二正極導電區和該第二負極導電區;一控制晶片,安裝於該基板上,電連接各該第一發光體和各該第二發光體,用於控制各該第一發光體和各該第二發光體發光;其中該第一負極導電區位於該第二負極導電區的正上方,該基板中設置有複數個銅柱,該複數個銅柱位於該第一安裝面一側的側面為該第一負極導電區,該複數個銅柱位於該第二安裝面一側的側面為該第二負極導電區;其中,該第一正極導電區位於該第二正極導電區的正上方,該基板中設置有一銅塊,該銅塊位於該第一安裝面一側的側面為該第一正極導電區,該銅塊位於該第二安裝面一側的側面為該第二正極導電區。
- 如申請專利範圍第1項所述之雙面顯示封裝結構,其中該複數個第一發光體設於該第一正極導電區中,該複數個第二發光體設於該 第二正極導電區中。
- 如申請專利範圍第1項所述之雙面顯示封裝結構,其中該複數個第一發光體包含一第一紅光發射單元、一第一綠光發射單元與一第一藍光發射單元,該第一負極導電區包含一第一紅光負極導電區、一第一綠光負極導電區與一第一藍光負極導電區;該第一紅光發射單元與該第一紅光負極導電區電連接,該第一綠光發射單元與該第一綠光負極導電區電連接,該第一藍光發射單元與該第一藍光負極導電區電連接,該第一紅光負極導電區、該第一綠光負極導電區與該第一藍光負極導電區分別與該控制晶片電連接。
- 如申請專利範圍第3項所述之雙面顯示封裝結構,其中該複數個第二發光體包含一第二紅光發射單元、一第二綠光發射單元與一第二藍光發射單元,該第二負極導電區包含位於該第一紅光負極導電區的正下方且與該第一紅光負極導電區電連接的一第二紅光負極導電區、位於該第一綠光負極導電區的正下方且與該第一綠光負極導電區電連接的一第二綠光負極導電區和位於該第一藍光負極導電區的正下方且與該第一藍光負極導電區電連接的一第二藍光負極導電區;該第二紅光發射單元與該第二紅光負極導電區電連接,該第二綠光發射單元與該第二綠光負極導電區電連接,該第二藍光發射單元與該第二藍光負極導電區電連接,該第二紅光負極導電區、該第二綠光負極導電區與該第二藍光負極導電區分別與該控制晶片電連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之雙面顯示封裝結構,其中該雙面顯示封裝結構進一步包含安裝於該第一安裝面上的一第一引脚組件和安裝於該第二安裝面上的一第二引脚組件,該第一引脚組件包含的複數個引脚的數量相等於該第二引脚組件包含的複數個引脚的數量, 且該第一引脚組件的該複數個引脚與該第二引脚組件的該複數個引脚分別電連接且位置相對,該第二引脚組件的該複數個引脚分別與該控制晶片電連接。
- 如申請專利範圍第5項所述之雙面顯示封裝結構,其中該第一安裝面上開設有一第一凹槽,該第一引脚組件外露於該第一凹槽的外周圍,該複數個第一發光體設於該第一凹槽中;該第二安裝面上開設有一第二凹槽,該第二引脚組件外露於該第二凹槽的外周圍,該複數個第二發光體和該控制晶片設於該第二凹槽中。
- 如申請專利範圍第5項所述之雙面顯示封裝結構,其中該第二引脚組件的該複數個引脚的其中之一電連接該第二正極導電區且用於與一外部電源電連接。
- 如申請專利範圍第7項所述之雙面顯示封裝結構,其中該控制晶片電連接於該第二正極導電區及該第二引脚組件的其餘該複數個引脚。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030227254A1 (en) * | 2002-06-07 | 2003-12-11 | Koji Terumoto | Double-sided organic electroluminescent display module and information terminal |
CN1716346A (zh) * | 2004-07-02 | 2006-01-04 | 清华大学 | 双面发光二极管显示器 |
CN106098679A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-11-09 | 深圳市泓亚智慧科技股份有限公司 | 一种led灯丝光源及其制作方法 |
CN109461744A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-03-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种双面显示面板、制作方法以及显示装置 |
CN109860163A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-06-07 | 武汉华尚绿能科技股份有限公司 | 一种双面发光灯芯一体led |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030227254A1 (en) * | 2002-06-07 | 2003-12-11 | Koji Terumoto | Double-sided organic electroluminescent display module and information terminal |
CN1716346A (zh) * | 2004-07-02 | 2006-01-04 | 清华大学 | 双面发光二极管显示器 |
CN106098679A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-11-09 | 深圳市泓亚智慧科技股份有限公司 | 一种led灯丝光源及其制作方法 |
CN109461744A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-03-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种双面显示面板、制作方法以及显示装置 |
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