CN208352334U - 一种可编程控制的led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯珠的技术领域，尤其是指一种可编程控制的LED结构，正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面，背面RGB发光灯珠连接于第二金属导片的背面和第二金属导片的背面；正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠均包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和RGB控制芯片，所述RGB控制芯片分别与第一金属导片、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二金属导片电连接，所述第一金属导片为正极引脚，所述第二金属导片为负极引脚。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯珠的技术领域，尤其是指一种可编程控制的LED结构。
背景技术
目前的LED灯珠产品的内部只有两个回路，可变化光色少，没有彩色闪烁效果。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种可编程控制的LED结构，结构简单，产生的光色多样。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种可编程控制的LED结构，包括第一金属导片、第二金属导片和外封，所述第一金属导片的一端和第二金属导片的一端均封装于外封内，所述第一金属导片的另一端和第二金属导片的另一端均突伸出外封，所述外封内均匀间隔分布有多个LED发光组件，多个LED发光组件位于第一金属导片和第二金属导片之间；LED发光组件包括正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠，正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面，背面RGB发光灯珠连接于第二金属导片的背面和第二金属导片的背面；
正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠均包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和RGB控制芯片，所述RGB控制芯片分别与第一金属导片、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二金属导片电连接，所述第一金属导片为正极引脚，所述第二金属导片为负极引脚。
其中，所述RGB控制芯片为可编程控制芯片。
本实用新型的有益效果：
本实用新型通过内置的RGB控制芯片来控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种可编程控制的LED结构的结构示意图。
图2为本实用新型的一种可编程控制的LED结构的另一视角的结构示意图。
图3为本实用新型的RGB控制芯片、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的结构示意图。
在图1至图3中的附图标记包括：
1—第一金属导片 2—第二金属导片 3—外封
4—LED发光组件 5—正面RGB发光灯珠 6—背面RGB发光灯珠
7—RGB控制芯片 8—第一发光芯片 9—第二发光芯片
10—第三发光芯片。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1至图3所示，本实施例所述的一种可编程控制的LED结构，包括第一金属导片1、第二金属导片2和外封3，所述第一金属导片1的一端和第二金属导片2的一端均封装于外封3内，所述第一金属导片1的另一端和第二金属导片2的另一端均突伸出外封3，所述外封3内均匀间隔分布有多个LED发光组件4，多个LED发光组件4位于第一金属导片1和第二金属导片2之间；
LED发光组件4包括正面RGB发光灯珠5和背面RGB发光灯珠6，正面RGB发光灯珠5连接于第一金属导片1的正面和第二金属导片2的正面，背面RGB发光灯珠6连接于第二金属导片2的背面和第二金属导片2的背面；
正面RGB发光灯珠5和背面RGB发光灯珠6均包括第一发光芯片8、第二发光芯片9、第三发光芯片10和RGB控制芯片7，所述RGB控制芯片7分别与第一金属导片1、第一发光芯片8、第二发光芯片9和第三发光芯片10电连接，第一发光芯片8、第二发光芯片9和第三发光芯片10分别与第二金属导片2电连接，所述第一金属导片1为正极引脚，所述第二金属导片2为负极引脚。
具体地，本实用新型结构简单、设计合理，采用第一金属导片1和第二金属导片2分别作为本实用新型的正极引脚和负极引脚，无需另行焊接引脚，而且金属热阻低，发光亮度相对于传统的LED灯珠来说更高，便于使用SMT技术将LED发光组件4贴在第一金属导片1和第二金属导片2上，操作简单，生产效率高，可以与现有LED封装工艺和设备兼容，可靠性高，其中，正面RGB发光灯珠5和背面RGB发光灯珠6的设计可以更好地提高本实用新型的发光亮度，使用可靠；本实用新型工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片7接收外部控制器的控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制正面RGB发光灯珠5和背面RGB发光灯珠6发出相应的光，进而控制第一发光芯片8、第二发光芯片9和第三发光芯片10发出对应的光；本实用新型通过内置的RGB控制芯片7来控制第一发光芯片8、第二发光芯片9和第三发光芯片10发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果。
本实施例所述的一种可编程控制的LED结构，所述RGB控制芯片7为可编程控制芯片。具体地，所述可编程控制芯片为现有技术，预先将编写的带地址码的程序写入RGB控制芯片7中从而实现当正面RGB发光灯珠5和背面RGB发光灯珠6收到相对应的控制信号时发光。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种可编程控制的LED结构，其特征在于：包括第一金属导片、第二金属导片和外封，所述第一金属导片的一端和第二金属导片的一端均封装于外封内，所述第一金属导片的另一端和第二金属导片的另一端均突伸出外封，所述外封内均匀间隔分布有多个LED发光组件，多个LED发光组件位于第一金属导片和第二金属导片之间；
LED发光组件包括正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠，正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面，背面RGB发光灯珠连接于第二金属导片的背面和第二金属导片的背面；
正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠均包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和RGB控制芯片，所述RGB控制芯片分别与第一金属导片、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二金属导片电连接，所述第一金属导片为正极引脚，所述第二金属导片为负极引脚。
2.根据权利要求1所述的一种可编程控制的LED结构，其特征在于：所述RGB控制芯片为可编程控制芯片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821029820.3U CN208352334U (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种可编程控制的led结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201821029820.3U CN208352334U (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种可编程控制的led结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208352334U true CN208352334U (zh) | 2019-01-08 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201821029820.3U Active CN208352334U (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 一种可编程控制的led结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208352334U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111180431A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-19 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 双面显示封装结构 |
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2018
- 2018-06-29 CN CN201821029820.3U patent/CN208352334U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN111180431A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-19 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 双面显示封装结构 |
| CN111180431B (zh) * | 2020-01-06 | 2022-03-15 | 弘凯光电(深圳)有限公司 | 双面显示封装结构 |
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