CN215182843U - 显示装置及其灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种显示装置及其灯板，灯板包括阵列设置的多个拼板，任一拼板包括发光单元以及基板；任一发光单元包括三个分别发出红光、绿光以及蓝光的发光二极管；三个发光二极管的负极连接于同一个第一引脚，三个发光二极管的正极分别连接于一个第二引脚；基板具有相对设置的第一边缘和第二边缘；邻近第一边缘和第二边缘的发光单元的第一引脚朝向基板的对应边缘设置；基板上邻近任一第一引脚和第二引脚分别设置有盲孔，盲孔电连接于对应第二引脚或第一引脚。第一边缘以及第二边缘和对应的发光单元之间只需要开设一个盲孔，以能够在基板的边缘处开设更少的盲孔，从而有效的保证拼板的边缘位置的像素能够正常导电，有效的提升灯板的良品率。

Description

显示装置及其灯板

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及其灯板。

背景技术

Micro-LED显示技术为新一代的显示技术，是将传统LED结构进行微缩化和矩阵化，使其单颗LED芯片尺寸缩小至几十微米甚至几微米，并实现每一个LED像素点的定址、单独驱动发光。由于Micro-LED芯片的微显示器具有分辨率高、亮度高、寿命长、工作温度范围宽、抗干扰能力强、响应速度快和功耗低等优点，Micro-LED在高分辨率显示、头盔显示、增强现实、高速可见光通信，微型投影仪、光遗传和可穿戴电子等领域具有重要的应用价值。

以Micro-LED显示装置为例，显示装置一般包括用于显示图像信息的显示面板、以及用于给显示面板提供背光的背光模组。背光模组包括次设置的背板、灯板和光学膜片，灯板固定于背板上，灯板发出的光经过光学膜片后，投射到显示面板上。

Micro-LED显示装置的灯板由多个拼板阵列拼接形成，任一拼板上阵列有多个LED像素，任一拼板上对应LED像素开设有用于控制LED像素发光的盲孔，全部的LED的像素之间的间距相同，以保证显示装置的正常显示。实际设计加工过程中，由于加工精度的影响，使得拼板的边缘与邻近的LED显示之间的区域较小，容易使得拼板的边缘位置没有足够的空间设置对应的盲孔，使得拼板边缘的像素不能正常导电，从而容易造成灯板的不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灯板，以有效的保证拼板的边缘位置能够的像素能够正常导电，有效的提升灯板的良品率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种灯板，包括阵列设置的多个拼板，平板包括多个发光单元和基板；多个发光单元，任一所述发光单元构成一个RGB像素；任一所述发光单元包括三个分别发出红光、绿光以及蓝光的发光二极管；三个所述发光二极管的同一极连接于同一个第一引脚，三个所述发光二极管的另一极分别连接于一个第二引脚，且三个所述第二引脚位于对应所述发光单元的同一侧；

基板，用于承载和连接所述发光单元；所述基板具有相对设置的第一边缘和第二边缘；多个所述发光单元于所述基板上阵列设置，所述发光单元的第二引脚和第一引脚贴合于所述基板上；邻近所述第一边缘和第二边缘的所述发光单元的第一引脚朝向所述基板的对应边缘设置；所述基板上邻近所述第一引脚和第二引脚分别设置有盲孔，所述盲孔电连接于对应所述第二引脚或第一引脚。

在一些实施例中，所述基板上对应任一所述发光单元设置有焊盘组；任一所述焊盘组包括多个焊盘，分别为一个第一焊盘以及与所述第一焊盘相对设置三个第二焊盘；任一所述盲孔邻近对应的所述焊盘设置，并电连接对应的所述焊盘；所述第一引脚焊接并贴合于所述第一焊盘上，所述第二引脚焊接并贴合于对应的所述第二焊盘上；靠近所述第一边缘和所述第二边缘的所述焊盘组的所述第一焊盘分别朝向所述基板的对应边缘设置，以和对应的所述发光单元相适配。

在一些实施例中，多个所述焊盘组包括邻近所述第一边缘的第一焊盘组、邻近所述第二边缘的第二焊盘组、以及位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的多个内侧焊盘组；与所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的第一焊盘对应的盲孔开设于对应缘焊盘组的第一焊盘之间，相邻两个所述第一焊盘组的所述第一焊盘电连接于同一个所述盲孔，相邻两个所述第二焊盘组的所述第一焊盘电连接于同一个所述盲孔。

在一些实施例中，邻近第二焊盘组的所述内侧焊盘组的第二焊盘和第二焊盘组的第二焊盘相对，邻近第二焊盘组的所述内侧焊盘的任一所述第二焊盘和第二焊盘组的对应的任一所述第二焊盘连接于同一个所述盲孔。

在一些实施例中，每两个相邻的所述焊盘组的第二焊盘相对设置。

在一些实施例中，相对设置的所述第二焊盘连接于同一个所述盲孔。

在一些实施例中，所述第一引脚为与所述发光二极管的负极相连的负极引脚；所述第二引脚为与所述发光二极管的正极相连的正极引脚。

在一些实施例中，所述基板为矩形板；所述基板四周边缘的所述发光二极管绕所述基板的边缘设置，靠近所述基板边缘的所述发光二极管的负极朝向所述基板的对应边缘设置。

在一些实施例中，多个所述发光二极管于所述基板上矩形阵列设置，同一行或同一列的多个所述发光二极管的第一引脚对应的所述盲孔的走线于所述基板上共线设置。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种显示装置，包括用于显示图像信息的显示面板，以及用于给所述显示面板提供背光的背光模组；所述背光模组包括依次设置的背板、灯板和光学膜片；所述灯板为上述的灯板。

由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：

本实用新型中，任一发光单元的三个第二引脚在基板上对应设置有三个盲孔，第一引脚对应设置有一个盲孔，邻近第一边缘和第二边缘的发光单元的第一引脚朝向基板的对应边缘设置，从而使得第一边缘以及第二边缘和对应的发光单元之间只需要开设一个盲孔，以能够在基板的边缘处开设更少的盲孔，从而有效的保证拼板的边缘位置的像素能够正常导电，有效的提升灯板的良品率。

附图说明

图1是本实用新型显示装置实施例的结构示意图。

图2是本实用新型显示装置实施例灯板在背板上的结构示意图。

图3是本实用新型显示装置实施例拼板的局部示意图。

图4是本实用新型显示装置实施例单个发光单元在拼板上的连接示意图。

图5是本实用新型显示装置实施例发光单元的原理图。

图6是本实用新型显示装置的基板的第一实施例结构示意图。

图7是本实用新型显示装置发光单元的摆放位置示意图。

图8是本实用新型显示装置的基板的第二实施例结构示意图。

图9是本实用新型显示装置的基板的第三实施例结构示意图。

图10是本实用新型显示装置的基板的第四实施例结构示意图。

图11是本实用新型显示装置的基板的第五实施例结构示意图。

附图标记说明如下：

a、显示面板；b、背板；c、灯板；d、光学膜片；100、拼板；110、基板；111、第一边缘；112、第二边缘；113、盲孔；120、发光单元；121、第一引脚；122、第二引脚；130、焊盘组；130a、第一焊盘组；130b、第二焊盘组；130c、内侧焊盘组；131、第一焊盘；132、第二焊盘。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了便于描述和理解，以显示装置平放时的状态为参考，以显示装置的发光方向为上，背离发光的方向为下。以显示装置的宽度方向为横向，以显示装置的高度方向为纵向。

图1是本实用新型显示装置实施例的结构示意图。

参阅图1，本实施例提供了一种显示装置，显示装置可以为电视机、计算机显示器、平板显示器等。显示装置包括用于显示图像信息的显示面板a以及用于给显示面板a提供背光的背光模组。背光模组包括依次设置的背板b、灯板c和光学膜片d。光学膜片位于显示面板a的背面。灯板c发出的光经过光学膜片d后投射到显示面板a上，而在显示面板a上显示图像信息。

显示面板a、背板b以及光学膜片d的工作原理以及结构参照相关技术中的显示装置的相应部件的结构，在此不再赘述。

图2是本实用新型显示装置实施例灯板在背板上的结构示意图。图3是本实用新型显示装置实施例拼板的局部示意图。图4是本实用新型显示装置实施例单个发光单元在拼板上的连接示意图。参阅图2和图3，灯板c包括多个拼板100，多个拼板100阵列设置于背板b的内侧面，任一拼板100包括基板110以及设置于任一基板110上的多个发光单元120，任一发光单元120构成一个RGB像素。

本实施例中，任一发光单元120包括三个分别发出红光、绿光以及蓝光的发光二极管123，三个发光二极管123通过倒装(Chip-on-board，简称COB)技术连接在基板110上。倒装COB技术具体为，三个LED发光二极管123并列设置，并用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，以封装为一体。三个LED发光二极管123的引脚位于发光单元120的底面上，三个LED发光二极管123均贴合并焊接于基板110上。三个发光二极管123的同一极连接于第一引脚121，且连接在基板110上的同一个焊盘上。三个发光二极管123的另一极分别连接于一个第二引脚122，三个第二引脚122位于发光单元120的同一侧，三个发光二极管123的三个第二引脚分别连接在基板110的一个焊盘上。

通过倒装COB技术将发光单元120连接在基板110上，发光单元120的在基板110上的连接不需要使用金线，使得发光单元120在基板110上的连接占用更小的空间，且直接发光单元120直接通过引脚连接基板110，使得发光单元120和基板110之间能够通过更高电流。

倒装COB技术连接发光单元120从而实现耐更高电流和无金线生产，可以承受更高的驱动电流，光密度更高；由于电极面朝下，发光发热的通道也在下面，这样使热量传导的路程最短，散热效果更佳。发光单元120与基板110的连接是直接采用金属焊接而成，既固定了芯片，又加强热传递而加强导热。LED封装中焊线是最容易出现问题的工序，90％以上的LED死灯与焊线有关，使用倒装COB技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题。

图5是本实用新型显示装置实施例发光单元的原理图。

参阅图3和图5，本实施例中，任一发光单元120的三个发光二极管为LED发光二极管。具体地，LED发光二极管是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，由镓(Ga)与砷(As)、磷(P)、氮(N)、铟(In)的化合物制成的发光二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，磷砷化镓发光二极管发红光，磷化镓发光二极管发绿光，铟镓氮发光二极管发蓝光。将三颗发红绿蓝LED放到一起作为一个像素点。控制信号通过驱动电路去控制发光二极管的电流，去控制发光二极管亮度；通过三颗灯的混色来确定像素点的亮度及颜色。驱动电路和控制电路设置于基板110上。

Micro-LED显示装置的灯板由多个拼板100阵列拼接形成，任一拼板100上阵列有多个LED像素，任一拼板100上对应LED像素开设有用于连接LED像素发光的盲孔，全部的LED的像素之间的间距相同，以保证显示装置的正常显示。实际设计加工过程中，由于加工精度的影响，使得拼板100的边缘与邻近的LED显示之间的区域较小，容易使得拼板100的边缘位置没有足够的空间设置对应的盲孔，使得拼板边缘的像素不能正常导电，从而容易造成灯板的不良。

以一个具体的实施例为例，超小间距Micro LED设计，难点在于基板110之间的拼接以及发光单元120的导电和控制。Micro LED需要接近于无缝拼接。拿像素间距625um的拼板100为例，像素中心距离板边只有312.5um，基板110实际的切割精度±30um，理论上切割点应该为282.5±30um，这样保证拼板100不会过大，造成拼板100间距无法保证。因此理论上拼板100上的其它部件和结构的开设必须距离拼板100边缘60um以上。因此，按照60um计算去掉LED焊盘间距的1/2后。激光孔(焊盘尺寸为150um)加上焊盘的空间只有215um左右(312.5-37.5-60＝215um)，设计空间有效，良率较低。根据PCB厂家提供的数据，距离板边>100um会有较高的良率，按照100um计算去掉LED焊盘间距的1/2后。激光孔加上焊盘的空间只有175um左右(312.5-37.5-100＝175um)激光孔焊盘尺寸为150um。

图6是本实用新型显示装置的基板的第一实施例结构示意图。图7是本实用新型显示装置发光单元的摆放位置示意图。

参阅图2至图7，基板110用于承载和连接发光单元120，任一基板110上矩形阵列设置有多个发光单元120。发光单元120自身下端的第二引脚122和第一引脚121贴合于基板110上。附图6中为了便于描述和理解，任一基板110上设置有九个发光单元120，实际生产使用过程中，任一基板110上设置有大量的发光单元120。

本实施例中，第一引脚121和第二引脚122设置于发光芯片120自身的下端。第一引脚121和第二引脚122贴合在基板上110上。在另一些实施例中，第一引脚121和第二引脚122位于发光芯片的上端，第一引脚121和第二引脚122通过金线贴合在基板110上。

本实施例中，基板110为矩形结构，基板110具有相对设置的第一边缘111和第二边缘112，第一边缘111和第二边缘112沿横向间隔设置，且第一边缘111和第二边缘112沿纵向延伸。

邻近第一边缘111和第二边缘112的发光单元120的第一引脚121朝向基板110的对应边缘设置；基板110上邻近任一第一引脚121和第二引脚122分别设置有盲孔113，盲孔113电连接与对应第二引脚122或第一引脚121。

任一发光单元120的三个第二引脚122在基板110上对应设置有三个盲孔113，第一引脚121对应设置有一个盲孔113，邻近第一边缘111和第二边缘112的发光单元120的第一引脚121朝向基板110的对应边缘设置，从而使得第一边缘111以及第二边缘112和对应的发光单元120之间只需要开设一个盲孔113，以能够在基板110的边缘处开设更少的盲孔113，从而有效的保证拼板100的边缘位置的像素能够正常导电。

基板110上对应任一发光单元120设置有焊盘组130；任一焊盘组130包括多个焊盘，分别为一个第一焊盘131以及与第一焊盘131相对设置三个第二焊盘132；任一盲孔113邻近对应的焊盘设置，并电连接对应的焊盘；第一引脚121焊接并贴合于第一焊盘131上，第二引脚122焊接并贴合于对应的第二焊盘132上；靠近第一边缘111和第二边缘112的焊盘组130的第一焊盘131分别朝向基板110的对应边缘设置，以和对应的发光单元120相适配。

本实用新型中，第一引脚为负极引脚，连接于发光二极管的负极；第二引脚为正极引脚，连接于发光二极管的正极；第一焊盘为负极焊盘，第二焊盘为正极焊盘。在一些实施例中，第一引脚为正极引脚，连接于发光二极管的正极；第二引脚为负极引脚，连接于发光二极管的负极；第一焊盘为正极焊盘，第二焊盘为负极焊盘。

发光单元120通过和对应的焊盘连接而贴合在基板110上。相邻发光单元120的中心在纵向上和横向上之间的距离相等，以保证灯板的正常像素。本实施例中，任一发光单元120的三个发光二极管沿纵向间隔设置在基板110上，保证灯板的像素距离。相邻发光单元120在横向上具有足够大的间隔。第一焊盘131沿纵向延伸，三个第二焊盘132沿纵向间隔设置，从而基板110于焊盘组130的横向间距之间具有更大的间隔区域设置盲孔113。

本实施例中，多个焊盘组130包括邻近第一边缘111的第一焊盘组130a、邻近第二边缘112的第二焊盘组130b、以及位于第一焊盘组130a和第二焊盘组130b之间的多个内侧焊盘组130c；与第一焊盘组130a和第二焊盘组130b的第一焊盘131对应的盲孔113开设于对应缘焊盘组130的第一焊盘131之间，从而使得基板110边缘的盲孔113距离基板110的边缘具有更大的距离，从而更加有效的保证拼板100的良品率。

本实施例中，相邻两个第一焊盘组130a的第一焊盘131电连接于同一个盲孔113，相邻两个第二焊盘组130b的第一焊盘131电连接于同一个盲孔113。从而能够有效的减小基板110上盲孔113的数量。

本实施例中，全部内侧焊盘组130c的第二焊盘132和第一焊盘131的朝向与第一焊盘组130a的第二焊盘132和第一焊盘131的朝向相同，使得邻近第二焊盘组130b的内侧焊盘组130c的第二焊盘132和第二焊盘组130b的第二焊盘132相对，邻近第二焊盘组130b的内侧焊盘组130c的任一第二焊盘132和第二焊盘组130b的对应的任一第二焊盘132连接于同一个盲孔113，进一步的减少了基板110上的盲孔113的数量，以使得基板110上具有更大的间隙开设盲孔113。

在一些实施例中，邻近第一焊盘组130a的内侧焊盘组130c的第二焊盘132和第一焊盘组130a的第二焊盘132相对，邻近第一焊盘组130a的内侧焊盘组130c的任一第二焊盘132和第一焊盘组130a的对应的任一第二焊盘132连接于同一个盲孔113；邻近第二焊盘组130b的内侧焊盘组130c的第二焊盘132和第二焊盘组130b的第二焊盘132相对，邻近第二焊盘组130b的内侧焊盘组130c的任一第二焊盘132和第二焊盘组130b的对应的任一第二焊盘132连接于同一个盲孔113。

图8是本实用新型显示装置的基板的第二实施例结构示意图。

参阅图6至图8，本实施例中，任一发光单元120的三个发光二极管沿横向间隔设置，由此，对应的焊盘组130的第一焊盘131沿横向延伸，基板110的第一边缘111和第二边缘112沿纵向间隔设置，且第一边缘111和第二边缘112沿横向延伸。

任一发光单元120的三个第二引脚122在基板110上对应设置有三个盲孔113，第一引脚121对应设置有一个盲孔113，邻近第一边缘111和第二边缘112的发光单元120的第一引脚121朝向基板110的对应边缘设置，从而使得第一边缘111以及第二边缘112和对应的发光单元120之间只需要开设一个盲孔113，以能够在基板110的边缘处开设更少的盲孔113，从而有效的保证拼板100的边缘位置的像素能够正常导电，有效的提升灯板的良品率。

图9是本实用新型显示装置的基板的第三实施例结构示意图。

参阅图9，本实施例中，任一发光单元120的三个发光二极管沿竖向间隔设置，由此，对应的焊盘组130的第一焊盘131沿竖向延伸，基板110的第一边缘111和第二边缘112沿纵向间隔设置，且第一边缘111和第二边缘112沿横向延伸。

本实施例中，每两个相邻焊盘组130的第二焊盘132相对设置，且相对设置的第二焊盘132连接于同一个盲孔113。

图10是本实用新型显示装置的基板的第四实施例结构示意图。

参阅图10，本实施例中，基板110为矩形板；基板110四周边缘的发光二极管绕基板110的边缘设置，靠近基板10边缘的所述发光二极管的负极朝向基板110的对应边缘设置，以使得基板110的边缘与基板上最外侧的发光二级光之间的距离更长，一体方便在基板的边缘处开设盲孔。

图11是本实用新型显示装置的基板的第五实施例结构示意图。

参阅图11，本实施例中，基板110为矩形板；横向设置的每两个相邻焊盘组130的第二焊盘132相对设置，且相对设置的第二焊盘132连接于同一个盲孔113。基板110四周边缘的发光二极管绕基板110的边缘设置，靠近基板10边缘的所述发光二极管的负极朝向基板110的对应边缘设置，以使得基板110的边缘与基板上最外侧的发光二级光之间的距离更长，一体方便在基板的边缘处开设盲孔。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种灯板，包括阵列设置的多个拼板，其特征在于，所述拼板包括：

多个发光单元，任一所述发光单元构成一个RGB像素；任一所述发光单元包括三个分别发出红光、绿光以及蓝光的发光二极管；三个所述发光二极管的同一极连接于同一个第一引脚，三个所述发光二极管的另一极分别连接于一个第二引脚，且三个所述第二引脚位于对应所述发光单元的同一侧；

基板，用于承载和连接所述发光单元；所述基板具有相对设置的第一边缘和第二边缘；多个所述发光单元于所述基板上阵列设置，所述发光单元的第二引脚和第一引脚贴合于所述基板上；邻近所述第一边缘和第二边缘的所述发光单元的第一引脚朝向所述基板的对应边缘设置；所述基板上邻近所述第一引脚和第二引脚分别设置有盲孔，所述盲孔电连接于对应所述第二引脚或第一引脚。

2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述基板上对应任一所述发光单元设置有焊盘组；任一所述焊盘组包括多个焊盘，分别为一个第一焊盘以及与所述第一焊盘相对设置三个第二焊盘；任一所述盲孔邻近对应的所述焊盘设置，并电连接对应的所述焊盘；所述第一引脚焊接并贴合于所述第一焊盘上，所述第二引脚焊接并贴合于对应的所述第二焊盘上；靠近所述第一边缘和所述第二边缘的所述焊盘组的所述第一焊盘分别朝向所述基板的对应边缘设置，以和对应的所述发光单元相适配。

3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，多个所述焊盘组包括邻近所述第一边缘的第一焊盘组、邻近所述第二边缘的第二焊盘组、以及位于所述第一焊盘组和所述第二焊盘组之间的多个内侧焊盘组；与所述第一焊盘组和所述第二焊盘组的第一焊盘对应的盲孔开设于对应缘焊盘组的第一焊盘之间，相邻两个所述第一焊盘组的所述第一焊盘电连接于同一个所述盲孔，相邻两个所述第二焊盘组的所述第一焊盘电连接于同一个所述盲孔。

4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，邻近第二焊盘组的所述内侧焊盘组的第二焊盘和第二焊盘组的第二焊盘相对，邻近第二焊盘组的所述内侧焊盘的任一所述第二焊盘和第二焊盘组的对应的任一所述第二焊盘连接于同一个所述盲孔。

5.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，每两个相邻的所述焊盘组的第二焊盘相对设置。

6.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于，相对设置的所述第二焊盘连接于同一个所述盲孔。

7.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述第一引脚为与所述发光二极管的负极相连的负极引脚；所述第二引脚为与所述发光二极管的正极相连的正极引脚。

8.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述基板为矩形板；所述基板四周边缘的所述发光二极管绕所述基板的边缘设置，靠近所述基板边缘的所述发光二极管的负极朝向所述基板的对应边缘设置。

9.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，多个所述发光二极管于所述基板上矩形阵列设置，同一行或同一列的多个所述发光二极管的第一引脚对应的所述盲孔的走线于所述基板上共线设置。

10.一种显示装置，其特征在于，包括用于显示图像信息的显示面板，以及用于给所述显示面板提供背光的背光模组；所述背光模组包括依次设置的背板、灯板和光学膜片；所述灯板为权利要求1-9中任一项所述的灯板。

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