KR20170101718A - 발광모듈, 발광 캐비닛 및 표시장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시 예에 따른 발광 모듈은, 기판; 상기 기판 위에 배치된 복수의 발광부; 및 상기 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 발광부 각각을 감싸는 블랙 매트릭스를 포함하고, 상기 복수의 발광부는, 제 1 라인 상에 배열된 제 1 그룹과, 상기 제 1 라인과 평행한 제 2 라인 상에 배열된 제 2 그룹을 포함하며, 상기 제 1 그룹에 포함된 복수의 발광부의 수는, 상기 제 2 그룹에 포함된 복수의 발광부의 수와 다르다.
Description
실시 예는 발광모듈, 발광 캐비닛 및 표시장치에 관한 것이다.
발광소자는 전기에너지가 빛 에너지로 변환되는 특성의 p-n 접합 다이오드로서, 주기율표상에서 족과 족 등의 화합물 반도체로 생성될 수 있고 화합물 반도체의 조성비를 조절함으로써 다양한 색상구현이 가능하다.
발광소자(LED)는 천연색 LED 표시소자, LED 교통 신호기, 백색 LED 등 다양한 응용에 사용되고 있다. 일반적인 액정표시장치는 발광소자가 실장된 복수의 발광부의 광 및 액정의 투과율을 제어하여 컬러필터를 통과하는 빛으로 이미지 또는 영상을 표시한다. 일반적인 액정표시장치는 광원모듈 및 광학 시트들을 포함하는 백라이트 유닛과, TFT 어레이 기판, 컬러필터 기판 및 액정층을 포함하는 액정표시패널을 포함한다. 일반적인 광원 모듈은 리드프레임 기판 상에 발광 칩이 실장된 복수의 발광소자 패키지와, 복수의 발광소자 패키지가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하고, 광원 모듈 및 액정표시패널을 구동시키는 구동회로를 포함하는 구동 기판을 더 포함한다.
최근에는 HD 이상의 고화질 및 100인치 이상의 표시장치가 요구되고 있으나, 일반적으로 주로 사용되고 있는 복잡한 구성들을 갖는 액정표시장치 및 유기전계 표시장치는 수율 및 비용에 의해 고화질의 100인치 이상의 표시장치를 구현하기에 어려움이 있었다.
실시 예는 기판 간의 결합력을 향상시킬 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 COB(Chip On Board) 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 저전력 구동의 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있는 발광모듈, 발광모듈 제조방법, 발광 캐비닛 및 표시장치를 제공한다.
실시 예는 이미지 및 영상의 직진성이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예는 고해상도의 대형 표시장치를 구현할 수 있는 표시장치를 제공한다.
실시 예는 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 표시장치를 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 발광 모듈은, 제 1 측면 및 상기 제 1 측면과 대향되는 제 2 측면을 포함하는 기판; 상기 기판 위에 배치된 복수의 발광부; 및 상기 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 발광부 각각을 감싸는 블랙 매트릭스를 포함하고, 상기 복수의 발광부는, 상기 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 1 라인 상에 배열된 제 1 그룹과, 상기 제 1 라인과 인접하여 평행하며, 상기 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 2 라인 상에 배열된 제 2 그룹을 포함하며, 상기 제 1 그룹에 포함된 복수의 발광부의 수는, 상기 제 2 그룹에 포함된 복수의 발광부의 수와 다르다.
또한, 상기 제 1 측면은 상기 기판의 좌측면이고, 상기 제 2 측면은 상기 기판의 우측면이며, 상기 제 1 라인은, 상기 기판의 상면의 제 1 행을 포함하고, 상기 제2 라인은, 상기 기판의 상면의 제 2 행을 포함한다.
또한, 상기 제 1 측면은 상기 기판의 상측면이고, 상기 제 2 측면은 상기 기판의 하측면이며, 상기 제 1 라인은, 상기 기판의 상면의 제 1 열을 포함하고, 상기 제 2 라인은, 상기 기판의 상면의 제 2 열을 포함한다.
또한, 상기 기판은, 상기 제 1 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리는, 상기 제 2 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리와 다르다.
또한, 상기 기판의 상기 제 1 측면은, 서로 동일 평면 상에 위치하고, 상기 기판의 상기 제 2 측면은, 제 1 평면 상에 위치하는 제 1 부분과, 상기 제 1 평면과 다른 제 2 평면 상에 위치하는 제 2 부분을 포함한다.
또한, 상기 제 1 그룹에 포함된 발광부의 수는, 상기 제 2 그룹에 포함된 발광부의 수보다 많으며, 상기 제 2 측면 중 상기 제 1 라인 상에 위치하는 부분은, 상기 제 2 측면 중 상기 제 2 라인 상에 위치하는 부분을 기준으로 외부 방향으로 돌출된 돌기를 형성하고, 상기 제 2 측면 중 상기 제 2 라인 상에 위치하는 부분은, 상기 제 1 라인 상에 위치하는 부분을 기준으로 내부 방향으로 함몰된 삽입 홈을 형성한다.
또한, 상기 복수의 발광부 각각은, 상기 기판에 실장된 적색 파장을 발광하는 제 1 발광 소자와, 상기 기판에 실장된 녹색 파장을 발광하는 제 2 발광 소자와, 상기 기판에 실장된 청색 파장을 발광하는 제 3 발광 소자와, 상기 제 1 내지 3 발광 소자를 덮는 몰딩부를 포함한다.
또한, 상기 몰딩부는, 상기 기판의 상부면 및 상기 블랙 매트릭스의 측면과 직접 접한다.
또한, 상기 블랙 매트릭스는, 상기 복수의 발광부 각각과 대응되는 개구부를 포함하며, 상기 복수의 발광부 각각의 측면과 직접 접한다.
한편, 실시 예에 따른 발광 캐비닛은 제 1 측면 및 상기 제 1 측면과 대향되는 제 2 측면을 포함하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판 위에 직접 실장된 복수의 제 1 발광부와, 상기 복수의 제 1 발광부 각각을 감싸는 제 1 블랙 매트릭스를 포함하는 제 1 발광 모듈; 제 3 측면 및 상기 제 3 측면과 대향되는 제 4 측면을 포함하는 제 2 기판과, 상기 제 2 기판 위에 직접 실장된 복수의 제 2 발광부와, 상기 복수의 제 2 발광부 각각을 감싸는 제 2 블랙 매트릭스를 포함하는 제 2 발광 모듈; 상기 제 1 발광 모듈 및 상기 제 2 발광 모듈을 지지하는 지지 프레임을 포함하고, 상기 복수의 제 1 발광부는, 상기 제 1 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 1 라인 상에 배열된 제 1 그룹과, 상기 제 1 라인과 인접하여 평행하며, 상기 제 1 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 2 라인 상에 배열된 제 2 그룹을 포함하며, 상기 제 1 그룹에 포함된 복수의 제 1 발광부의 수는, 상기 제 2 그룹에 포함된 복수의 제 1 발광부의 수와 다르다.
또한, 상기 제 1 측면은, 상기 제 1 기판의 좌측면이고, 상기 제 2 측면은 상기 제 1 기판의 우측면이며, 상기 제 1 라인은, 상기 제 1 기판의 상면의 제 1 행을 포함하고, 상기 제 2 라인은, 상기 제 1 기판의 상면의 제 2 행을 포함한다.
또한, 상기 제 1 측면은, 상기 제 1 기판의 상측면이고, 상기 제 2 측면은 상기 제 1 기판의 하측면이며, 상기 제 1 라인은, 상기 제 1기판의 상면의 제 1 열을 포함하고, 상기 제 2 라인은, 상기 제 1 기판의 상면의 제 2 열을 포함한다.
또한, 상기 제 1 기판은, 상기 제 1 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리는, 상기 제 2 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리와 다르다.
또한, 상기 복수의 제 2 발광부는, 상기 제 1 라인으로부터 연장되며, 상기 제 2 기판의 제 3 측면과 상기 제 4 측면을 연결하는 제 3 라인 상에 배열된 제 3 그룹과, 상기 제 2 라인으로부터 연장되며, 상기 제 2 기판의 제 3 측면과 상기 제 4 측면을 연결하는 제 4 라인 상에 배열된 제 4 그룹을 포함하며, 상기 제 3 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수는, 상기 제 4 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수와 다르다.
또한, 상기 제 1 기판의 상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인이 가지는 제 1 측면은, 서로 동일 평면 상에 위치하고, 상기 제 2 기판의 제 3 측면과 접촉하는 상기 제 1 기판의 상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인이 가지는 제 2 측면은, 서로 다른 평면 상에 위치하며, 상기 제 2 기판의 상기 제 3 라인 및 상기 제 4 라인이 가지는 제 3 측면은, 서로 다른 평면 상에 위치하고, 상기 제 2 기판의 제 3 측면에 대향되며, 상기 제 3 라인 및 상기 제 4 라인이 가지는 상기 제 2 기판의 제 4 측면은 서로 동일 평면 상에 위치한다.
또한, 상기 제 1 그룹에 포함된 제 1 발광부의 수는, 상기 제 3 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수와 다르고, 상기 제 2 그룹에 포함된 제 1 발광부의 수는, 상기 제 4 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수와 다르다.
또한, 상기 제 1 그룹에 포함된 제 1 발광부와, 제 3 그룹에 포함된 제 2 발광부의 총 수는, 상기 제 2 그룹에 포함된 제 1 발광부의 수와, 상기 제 4 그룹에 포함된 제 2 발광부의 총 수와 동일하다.
또한, 상기 제 1 기판의 제 2 측면은, 상기 제 1 라인에 대응하는 제 1 돌기와, 상기 제 2 라인에 대응하는 제 1 삽입 홈을 포함하고, 상기 제 2 기판의 제 3 측면은, 상기 제 3 라인에 대응하는 제 2 삽입 홈과, 상기 제 4 라인에 대응하는 제 2 돌기를 포함하고, 상기 제 1 돌기는, 상기 제 2 삽입 홈 내에 삽입되고, 상기 제 2 돌기는, 상기 제 1 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 상기 복수의 제 1 발광부 및 상기 복수의 제 2 발광부 각각은, 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 위에 실장된 적색 파장을 발광하는 제 1 발광 소자와, 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 위에 실장된 녹색 파장을 발광하는 제 2 발광 소자와, 상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 위에 실장된 청색 파장을 발광하는 제 3 발광 소자와, 상기 제 1 내지 3 발광 소자를 덮는 몰딩부를 포함하는 포함한다.
또한, 상기 지지 프레임은, 상기 제 1 발광 모듈 및 상기 제 2 발광 모듈과 직접 접하는 평평한 일면과, 상기 일면으로부터 타면을 관통하는 복수의 개구부 및 외측면들을 포함한다.
또한, 상기 외측면들 상에는, 복수의 돌기 및 복수의 홈이 형성된다.
실시 예는 발광 모듈의 기판을 지그재그 형태로 컷팅함으로써, 기판과 기판 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
실시 예는 풀 컬러의 발광모듈을 제공하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있다.
실시 예는 COB(Chip On Board) 타입으로 발광모듈의 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다.
실시 예는 발광모듈의 구성을 간소화하여 저전력 구동을 구현할 수 있다.
실시 예는 박광모듈의 구성을 간소화하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예의 표시장치는 이미지 및 영상의 직진성이 우수하여 100인치 이상의 대형 표시장치에 고해상도를 구현할 수 있다.
실시 예의 표시장치는 풀 컬러 발광부의 이미지 및 영상 구현으로 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 표시장치를 구현할 수 있다.
도 1은 제1 실시 예의 발광모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 결합 예를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 4는 도 1에 도시된 발광 모듈의 변형 예이다.
도 5는 제1 실시 예의 발광부를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 -Ⅰ' 라인을 따라 절단한 발광모듈을 도시한 단면도이다.
도 7은 제1 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 8 내지 도 12는 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 17은 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 18 내지 도 21은 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 22 내지 도 24는 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 25 내지 도 28은 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 29는 제2 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 30은 제3 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 31은 제4 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 32는 실시 예의 발광 캐비닛을 도시한 사시도이다.
도 33은 실시 예의 발광 캐비닛의 하부를 도시한 사시도이다.
도 34는 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 하부를 도시한 평면도이다.
도 35는 실시 예의 발광 캐비닛의 모서리 하부를 도시한 도면이다.
도 36은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 37은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 체결구조를 도시한 사시도이다.
도 38은 다른 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 결합부를 도시한 사시도이다.
도 39는 실시 예의 표시장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 결합 예를 나타낸 도면이다.
도 3 내지 4는 도 1에 도시된 발광 모듈의 변형 예이다.
도 5는 제1 실시 예의 발광부를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 -Ⅰ' 라인을 따라 절단한 발광모듈을 도시한 단면도이다.
도 7은 제1 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 8 내지 도 12는 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 17은 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 18 내지 도 21은 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 22 내지 도 24는 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 25 내지 도 28은 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 29는 제2 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 30은 제3 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 31은 제4 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 32는 실시 예의 발광 캐비닛을 도시한 사시도이다.
도 33은 실시 예의 발광 캐비닛의 하부를 도시한 사시도이다.
도 34는 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 하부를 도시한 평면도이다.
도 35는 실시 예의 발광 캐비닛의 모서리 하부를 도시한 도면이다.
도 36은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛이 결합된 상태를 도시한 도면이다.
도 37은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 체결구조를 도시한 사시도이다.
도 38은 다른 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 결합부를 도시한 사시도이다.
도 39는 실시 예의 표시장치를 도시한 사시도이다.
실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도 1은 제1 실시 예의 발광모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 모듈의 결합 예를 나타낸 도면이며, 도 3 내지 4는 도 1에 도시된 발광 모듈의 변형 예이고, 도 5는 제1 실시 예의 발광부를 도시한 단면도이고, 도 6은 도 1의 -Ⅰ' 라인을 따라 절단한 발광모듈을 도시한 단면도이고, 도 7은 제1 실시 예의 발광모듈의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 실시 예의 발광모듈(10)은 복수의 발광부(100), 블랙 매트릭스(BM) 및 기판(120)을 포함할 수 있다.
제1 실시 예의 발광모듈(10)은 풀 컬러의 영상 또는 이미지를 구현하는 간소화된 구조, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다. 이를 위해 제1 실시 예의 발광모듈(10)은 상기 발광부(100)가 COB(Chip on Board) 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장될 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 기판(120)의 하부면에는 상기 발광부(100)를 구동시키는 구동회로(미도시)가 실장될 수 있다.
기판(120)은 절연부(121), 제 1 전극패턴(127), 제 2 전극패턴(129) 및 보호층(123)을 포함한다.
절연부(121)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.
상기 보호층(123)은 상기 절연부(121) 위에 배치되며, 노출되어야 하는 상기 절연부(121)의 상면을 노출하는 개구부를 갖는다. 바람직하게, 상기 보호층(123)은 상기 절연부(121)의 상면 위에 상기 제 1 전극 패턴(127)과 제 2 전극 패턴(129)을 노출하며 배치된다.
제 1 전극 패턴(127) 및 제 2 전극 패턴(129)은 상기 절연부(121) 위에 일정 간격을 두고 배치된다.
제 1 전극 패턴(127) 및 제 2 전극 패턴(129)은 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적 합금으로 형성될 수 있으며, 단일 층 또는 다중 층으로 형성될 수 있다. 제 1 전극 패턴(127) 및 제 2 전극 패턴(129) 위에는 추후 설명하는 솔더 페이스트(130)가 배치되고, 상기 배치된 솔더 페이스트(130)에 의해 발광부(100)의 제1 및 제2 발광소자전극(57, 58)은 상기 제 1 전극 패턴(127) 및 제 2 전극 패턴(129)과 각각 연결된다.
상기 발광부(100)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 및 몰딩부(170)를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 일 방향으로 나란하게 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 상기 기판(120) 상에 직접 실장될 수 있다. 예컨대 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 COB(Chip on Board) 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장될 수 있다. 제1 실시 예의 발광모듈(10)은 COB 타입으로 상기 기판(120) 상에 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)가 직접 실장되어 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 SMT(Surface Mounter Technology)에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트(130)를 이용하여 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 기판(120)에 실장하는 방법으로 상기 솔더 페이스트(130)는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트(130)는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대 제1 발광소자(151)는 적색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제2 발광소자(152)는 녹색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제3 발광소자(153)는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다. 다른 예로 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 UV 발광층과 형광층을 포함할 수도 있다.
제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 사파이어 기판(51), 발광층(53), 제1 및 제2 발광소자전극(57, 58)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 상기 제1 및 제2 발광소자전극(57, 58)이 하부에 배치되어 기판(120)에 직접 실장되는 플립 칩 구조일 수 있다. 제1 실시 예의 발광모듈(10)는 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터 발광된 광이 혼합되어 풀 컬러를 구현할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 높이는 서로 같을 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 같은 높이를 가지며, 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 사파이어 기판(51)은 100㎛ 이상일 수 있다. 제1 실시 예는 100㎛ 이상의 사파이어 기판(51) 및 동일한 높이의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)에 의해 광 혼합을 향상시키고, 볼륨 발광을 구현할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치됨으로써, 실장 공정에서 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 마찰에 의한 파손을 개선할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치됨으로써, 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 각각의 광이 서로 간섭되어 손실되는 광 손실을 개선할 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 기판(120)상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 상부 및 측면들을 상에 배치될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 기판(120) 및 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 탑뷰가 정사각형 구조일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 몰딩부(170)의 탑뷰 형상은 표시장치의 화소구조와 대응될 수 있다. 예컨대 상기 몰딩부(170)의 탑뷰는 직사각형, 다각형, 타원형, 원형 등 다양하게 변경될 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 블랙 필러(filler, 171)를 포함할 수 있다.
상기 블랙 필러(171)는 발광모듈(10)의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다. 예컨대 상기 발광모듈(10)은 표시장치에 포함되는 경우, 표시장치의 구동 정지 시에 블랙 컬러의 표시면을 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 몰딩부(170)는 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 보호하고, 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터의 광 손실을 개선할 수 있는 두께를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이가 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 각각의 사파이어 기판(51)의 높이보다 낮을 수 있다. 예컨대 상기 사파이어 기판(51)의 높이는 100㎛일 수 있고, 상기 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이는 100㎛ 이하일 수 있다. 상기 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이는 50㎛이하일 수 있다. 제1 실시 예는 몰딩부(170)의 상부면과 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 상부면 사이의 높이가 사파이어 기판(51)의 높이보다 낮게 형성되어 광의 혼합 및 직진성을 개선할 수 있다. 여기서, 100㎛의 상기 사파이어 기판(51)의 높이는 각각의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터의 볼륨 발광을 위한 높이일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상기 사파이어 기판(51)의 높이는 100㎛이하일 수도 있다.
상기 몰딩부(170)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 인접한 측면 사이에 일정한 간격을 가질 수 있다. 상기 간격은 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 가장 인접한 상기 몰딩부(170)의 측면 사이일 수 있다. 상기 간격은 25㎛ 이상일 수 있다. 상기 간격은 몰딩부(170)를 형성한 후에 단위 발광부(100)로 분리하는 쏘잉(sawing) 공정 시에 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 블랙 매트릭스(BM)는 빛샘을 방지하고, 외관 품질을 개선하는 기능을 포함할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 불투명한 유기물질일 수 있다. 예컨대 상기 블랙 매트릭스(BM)는 블랙 레진일 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 대응되는 개구부를 포함할 수 있다. 하나의 개구부는 표시장치의 하나의 화소와 대응되고, 하나의 발광부(100)를 수용할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)의 단면 두께는 상기 발광부(100)의 단면 두께와 같을 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 상기 다수의 발광부(100)의 외측면을 모두 감싸는 매트릭스 구조일 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 인접한 발광부(100) 사이의 빛의 간섭을 차단하고, 표시장치의 구동 정지 시에 블랙 컬러의 화면을 제공함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
제1 실시 예는 기판(120) 상에 개별 구동될 수 있는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 및 몰딩부(170)가 직접 실장되고, 각각의 발광부(100)의 측면을 감싸는 매트릭스 타입의 블랙 매트릭스(BM)가 기판(120) 상에 배치된 간소화된 구조의 발광모듈(10)을 제공할 수 있다. 즉, 제1 실시 예는 풀 컬러를 구현하여 영상 및 이미지를 구현할 수 있는 발광모듈(10)을 제공하되 발광모듈(10)의 구성을 간소화하여 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있다.
제1 실시 예는 COB 타입의 발광모듈(10) 구조에 의해 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
한편, 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 포함하는 발광부(100)는 상기 기판(120) 위에 일정 간격을 두고 복수 개 배치될 수 있다.
이때, 상기 복수의 발광부(100)는 매트릭스 구조로 상기 기판(120) 위에 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 복수의 발광부(100)는 상기 기판(120) 위에 제 1 방향(가로 방향, 행 방향)으로 배열될 수 있고, 또한 상기 기판(120) 위에 제 2 방향(세로 방향, 열 방향)으로 배열될 수 있다.
이때, 상기 제 1 방향과 제 2 방향은 서로 직교하는 방향을 포함한다.
예를 들어, 상기 복수의 발광부(100)는 상기 기판(120)의 상면 중 최상측의 제 1 행에 배열된 제 1 어레이(1a)와, 상기 제 1 어레이(1a) 아래의 제 2 행에 배열된 제 2 어레이(1b)와, 상기 제 2 어레이(1b) 아래의 제 3 행에 배열된 제 3 어레이(1c)와, 상기 제 3 어레이(1c) 아래의 제 4 행에 배열된 제 4 어레이(1d)와, 상기 제 4 어레이(1d) 아래의 제 5 행에 배열된 제 5 어레이(1e)와, 상기 제 5 어레이(1e) 아래의 제 6 행에 배열된 제 6 어레이(1f)와, 상기 제 6 어레이(1f) 아래의 제 7 행에 배열된 제 7 어레이(1g)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 인접한 행에 배열된 발광부(100)의 수는 서로 다를 수 있다. 다시 말해서, 상기 제 1 행에 배열된 제 1 어레이(1a)에 포함된 발광부(100)의 수는, 상기 제 2 행에 배열된 제 2 어레이(1b)에 포함된 발광부(100)의 수와 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 행에 배열된 제 1 어레이(1a)에 포함된 발광부(100)의 수는, 상기 제 2 행에 배열된 제 2 어레이(1b)에 포함된 발광부(100)의 수보다 적을 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 홀수 행에 배열된 각각의 어레이에 포함된 발광부(100)의 수는 서로 동일할 수 있으며, 짝수 행에 배열된 각각의 어레이에 포함된 발광부(100)의 수는 서로 동일할 수 있다.
그리고, 홀수 행에 배열된 각각의 어레이에 포함된 발광부(100)의 수와, 짝수 행에 배열된 각각의 어레이에 포함된 발광부(100)의 수는 서로 다를 수 있다.
따라서, 상기 기판(120)의 상면 중 상기 제 1 어레이(1a)가 실장되는 영역의 가로 폭은, 상기 제 2 어레이(1b)가 실장되는 영역의 가로 폭보다 좁을 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 어레이(1a)는 4개의 발광부(100)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 어레이(1b)는 6개의 발광부(100)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 기판(120)의 상면 중 상기 제 1 어레이(1a)가 실장되는 영역은, 상기 제 2 어레이(1b)가 실장되는 영역의 가로 폭에 비하여, 2개의 발광부(100)가 실장될 영역만큼 좁은 폭을 가질 수 있다.
이에 따라, 상기 기판(120)의 우측면은 서로 동일한 수직면상에 놓이지 않고, 상기 짝수 행에 대응하는 영역의 우측면이 홀수 행에 대응하는 영역의 우측면보다 돌출될 수 있다.
이와 다르게, 상기 홀수 행에 대응하는 영역의 우측면은 상기 짝수 행에 대응하는 영역의 우측면을 기준으로 내부 방향으로 일정 깊이 함몰될 수 있다. 따라서, 상기 함몰된 부분은, 다른 발광 모듈의 돌출면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다.
상기 도 1에 도시된 발광 모듈은 직사각형 또는 정사각형의 탑뷰 형상으로 제조된 발광 모듈을 상기와 같이 수직선상이 아닌 지그재그 형태로 레이저 컷팅하여 제조될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기와 같은 구조를 가지는 제 1 발광 모듈(10a)과 제 2 발광 모듈(10b)은 상기와 같은 돌출 면 및 함몰 면을 기준으로 상호 결합된다.
즉, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 1 행의 우측면은 함몰 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 1 행의 좌측면은 돌출 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 1 행의 우측면은 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 1 행의 좌측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 1행의 좌측 영역은, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 1 행의 우측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 2 행의 우측면은 돌출 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 2 행의 좌측면은 함몰 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 2 행의 좌측면은 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 2 행의 우측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 2행의 우측 영역은, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 2 행의 좌측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 3 행의 우측면은 함몰 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 3 행의 좌측면은 돌출 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 3 행의 우측면은 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 3 행의 좌측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 3행의 좌측 영역은, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 3 행의 우측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 4 행의 우측면은 돌출 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 4 행의 좌측면은 함몰 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 4 행의 좌측면은 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 4 행의 우측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 4행의 우측 영역은, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 4 행의 좌측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 5 행의 우측면은 함몰 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 5 행의 좌측면은 돌출 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 5 행의 우측면은 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 5 행의 좌측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 5행의 좌측 영역은, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 5 행의 우측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 6 행의 우측면은 돌출 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 6 행의 좌측면은 함몰 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 6 행의 좌측면은 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 6 행의 우측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 6행의 우측 영역은, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 6 행의 좌측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
또한, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 7 행의 우측면은 함몰 면을 형성하고, 제 2 발광 모듈(10b)의 제 7 행의 좌측면은 돌출 면을 형성한다. 이에 따라, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 7 행의 우측면은 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 7 행의 좌측면이 삽입될 수 있는 삽입 홈을 형성한다. 따라서, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 7행의 좌측 영역은, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 7 행의 우측면에 형성된 삽입 홈 내에 삽입된다.
상기와 같이, 본 발명에 따른 제 1 발광 모듈(10a) 및 제 2 발광 모듈(10b)은 종래와 같이 서로 일직선 상에 위치한 측면이 서로 접촉하면서 결합되는 것이 아니라, 각각의 발광 모듈의 측면에 포함된 돌출 부분이 다른 발광 모듈의 측면에 포함된 함몰 부분에 삽입되면서 결합된다.
따라서, 본 발명에 따른 실시 예에서는 상기와 같은 지그재그 형태의 측면 구조를 가지는 복수의 발광 모듈을 상호 결합시킴으로써, 상기 제 1 발광 모듈(10a)과 제 2 발광 모듈(10b) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기와 같은 제 1 발광 모듈(10a)과 제 2 발광 모듈(10b)의 결합에 따라 최종 제조되는 발광 모듈의 탑뷰는 직사각형 또는 정사각형 형상을 가질 수 있다.
따라서, 제 1 발광 모듈(10a)의 제 1 행에 배열된 발광부의 수와, 제 2 행에 배열된 발광부의 수는 서로 다를 수 있다.
그리고, 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 1 행에 배열된 발광수의 수와 제 2 행에 배열된 발광부의 수는 서로 다를 수 있다.
그러나, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 1 행 및 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 1행에 배열된 발광부의 총 수는, 상기 제 1 발광 모듈(10a)의 제 2 행 및 상기 제 2 발광 모듈(10b)의 제 2 행에 배열된 발광부의 총 수와 동일하도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 발광 모듈은 상기와 같이 짝수 행이 홀수 행보다 2개의 발광부를 더 포함하도록 구성되는 것이 아니라, 3개의 발광부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.
상기와 같이, 짝수 행과 홀수 행 사이의 발광부의 수의 차이를 더 크게함으로써, 추후 복수의 발광 모듈 사이의 결합력을 더욱 향상시킬 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 발광 모듈(10c)은 각 행마다 발광부의 수의 차이가 서로 변한다고 하였지만, 이는 일 실시 예에 불과할 뿐, 복수의 행을 기준으로 발광부의 수의 차이가 변할 수 있다.
예를 들어, 제 2 행과 제 3 행의 어레이에 각각 포함된 발광부의 수는 서로 동일할 수 있으며, 제 4 행과 제 5 행의 어레이에 각각 포함된 발광부의 수는 서로 동일할 수 있다. 다만, 상기 제 2 행과 제 3 행의 어레이에 각각 포함된 발광부의 수와, 상기 제 4 행과 제 5 행의 어레이에 각각 포함된 발광부의 수는 서로 다를 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 상기와 같이 돌출면과 함몰면은 상기 발광 모듈을 구성하는 기판(120)의 우측면 또는 좌측면이 아니라 상측면 또는 하측면에 형성될 수 있다.
다시 말해서, 복수의 발광 모듈이 도 2에서와 같이 좌우 방향에서 결합되는 경우, 상기와 같은 돌출면과 함몰면은 상기 발광 모듈의 좌측면 및 우측면에 각각 형성될 수 있다.
그러나, 상기 복수의 발광 모듈이 좌우 방향이 아닌 상하 방향에서 결합되는 경우, 상기와 같은 돌출면과 함몰면은 상기 발광 모듈의 상측면과 하측면에 각각 형성될 수 있다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 발광부(100)는 기판(120) 위에 열 방향으로 배열될 수 있으며,
이때, 제 1 열에 배열된 발광부의 수는 제 2 열에 배열된 발광부의 수와 다르다. 즉, 상기 제 1 열에 배열된 발광부의 수는 상기 제 2 열에 배열된 발광부의 수보다 많을 수 있다. 따라서, 상기 제 1 열의 하측면은 돌출면을 형성하고, 상기 제 2 열의 하측면은 함몰면을 형성한다.
한편, 다시 도 1을 설명하면, 하나의 발광 모듈 내에서, 기판(120)의 상면은 각각의 발광부가 실장되는 실장 영역을 제공한다. 이때, 상기 각각의 발광부(100)의 실장 영역은 0.8mm의 가로폭과, 0.8mm의 세로 폭을 가질 수 있다.
그리고, 각각의 발광부(100)는 0.5mm의 가로폭과 0.5mm의 세로 폭을 가질 수 있다.
또한, 각각의 발광부(100) 사이의 이격 거리는 0.2mm를 가질 수 있다.
따라서, 상기와 같이 발광 모듈의 구조에서, 다른 행보다 많은 수의 발광부가 배열된 행의 일측면에는 돌기가 형성되고, 다른 행보다 적은 수의 발광부가 배열된 행의 일측면에는 홈이 형성된다.
이때, 상기 돌기는 상기 발광부(100)의 실장 영역에 대응하는 폭을 가질 수 있다. 즉, 돌기가 형성되는 영역에 배열된 발광부의 수가 다른 영역에 배열된 발광부의 수보다 2개 더 많다면, 상기 돌기의 폭은 1.6mm를 가질 수 있다.
또한, 상기 홈은 상기 발광부(100)의 실장 영역에 대응하는 폭을 가질 수 있으며, 상기 홈이 형성되는 영역에 배열된 발광부의 수가 다른 영역에 배열된 발광부의 수보다 1개 더 적다면, 상기 홈의 폭은 0.8mm를 가질 수 있다.
도 8 내지 도 12는 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법은 제1 캐리어 필름(101) 상에 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 배치할 수 있다.
상기 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 일정한 간격을 두고 배치될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 서로 다른 컬러를 발광할 수 있다. 예컨대 제1 발광소자(151)는 적색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제2 발광소자(152)는 녹색 파장의 광을 발광할 수 있고, 제3 발광소자(153)는 청색 파장의 광을 발광할 수 있다. 다른 예로 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 UV 발광층과 형광층을 포함할 수도 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 상기 제1 캐리어 필름(101)과 접하는 하부면 상에 전극들이 배치된 플립 칩일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)의 높이는 서로 같을 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 50㎛이상의 간격을 두고 배치될 수 있다.
상기 제1 캐리어 필름(101)은 일면에 점착층을 포함할 수 있다. 상기 제1 캐리어 필름(101)은 실리콘 계열일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9를 참조하면, 상기 제1 캐리어 필름(101) 및 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 상에 몰딩층(170a)이 형성될 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 상기 제1 캐리어 필름(101) 및 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 10을 참조하면, 커팅공정에 의해 단위 발광부(100)를 형성할 수 있다. 상기 커팅공정은 몰딩층을 에칭 또는 물리적으로 제거하여 몰딩부(170)를 형성할 수 있다. 이후, 상기 발광부(100)는 제2 캐리어 필름(103)에 얼라인하는 얼라인 단계를 포함할 수 있다. 상기 얼라인 단계는 제1 캐리어 필름 상에서 커팅공정을 통해 분리된 발광부(100)를 블록단위로 구현하기 위한 단계일 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 캐리어 필름(103) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성되어 발광소자 블록(100-1)이 제조될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광부(151, 152, 153)의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 내지 제3 발광부(151, 152, 153)를 포함하는 발광소자 블록(100-1)은 이후 발광모듈 제조 공정에서 공정성을 향상시켜 수율을 향상시킬 수 있고, 복수의 발광부(100)가 얼라인된 구조이므로 얼라인 불량을 개선할 수 있다.
도 12를 참조하면, 제1 실시 예의 발광모듈은 발광소자 블록(100-1)이 COB 타입으로 기판(100) 상에 직접 실장될 수 있다. 상기 발광소자 블록(100-1)은 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8 내지 도 12의 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법은 제1 및 제2 캐리어 필름(101, 103)을 이용하여 발광소자 블록(100-1)을 제조하고, 상기 발광소자 블록(100-1)을 COB 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장하여 공정성 및 수율을 향상시킬 수 있고, 발광부(100)의 얼라인 불량을 개선할 수 있다.
그리고, 도 8 내지 도 12에 도시된 바와 같이 발광 모듈이 제조되면, 상기 제조된 발광 모듈의 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 즉, 상기 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 각각의 행에 배열된 발광부의 수가 서로 다르도록 상기 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행하여, 제 1 행에 배열된 발광부의 수와 제 2 행에 배열된 발광수의 수가 서로 다르도록 할 수 있다.
또한, 이와 다르게, 상기 레이저 컷팅 공정을 진행하여, 제 1 열에 배열된 발광부의 수와, 제 2 열에 배열된 발광부의 수가 서로 다른 발광 모듈을 제조할 수 있다.
제1 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 13 내지 도 17은 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법은 도 8 및 도 9의 제1 실시 예의 발광모듈 제조방법의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
도 15를 참조하면, 커팅공정에 의해 제1 캐리어 필름(101) 상에 단위 발광부(100)를 형성할 수 있다. 상기 커팅공정은 몰딩층을 에칭 또는 물리적으로 제거하여 몰딩부(170)를 형성할 수 있다.
도 16을 참조하면, 단위 발광부(100)는 상기 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 발광부(100)는 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 17을 참조하면, 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성되어 발광소자 블록(100)이 제조될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광부(151, 152, 153)의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 13 내지 도 17의 제2 실시 예의 발광모듈 제조방법은 제1 캐리어 필름(101) 상에 단위 발광부(100)를 제조한 후에 단위 발광부(100)를 COB 타입으로 기판(120) 상에 직접 실장하고, 블랙 매트릭스(BM)를 형성할 수 있다.
제2 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
그리고, 도 13 내지 도 17에 도시된 바와 같이 발광 모듈이 제조되면, 상기 제조된 발광 모듈의 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 즉, 상기 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 각각의 행에 배열된 발광부의 수가 서로 다르도록 상기 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행하여, 제 1 행에 배열된 발광부의 수와 제 2 행에 배열된 발광수의 수가 서로 다르도록 할 수 있다.
또한, 이와 다르게, 상기 레이저 컷팅 공정을 진행하여, 제 1 열에 배열된 발광부의 수와, 제 2 열에 배열된 발광부의 수가 서로 다른 발광 모듈을 제조할 수 있다.
도 18 내지 도 21은 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 18을 참조하면, 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 19를 참조하면, 기판(120) 및 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153) 상에 몰딩층(170a)이 형성될 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 상기 기판(120) 및 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 20을 참조하면, 커팅공정에 의해 기판(120) 상에 단위 발광부(100)를 형성할 수 있다. 상기 커팅공정은 몰딩층을 에칭 또는 물리적으로 제거하여 몰딩부(170)를 형성할 수 있다.
도 21을 참조하면, 상기 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 상기 발광부(100)의 외측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 18 내지 도 21의 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법은 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 실장하고, 몰딩부(170) 및 블랙 매트릭스(BM)를 형성하여 제조공정을 간소화할 수 있다.
제3 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
그리고, 도 18 내지 도 21에 도시된 바와 같이 발광 모듈이 제조되면, 상기 제조된 발광 모듈의 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 즉, 상기 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 각각의 행에 배열된 발광부의 수가 서로 다르도록 상기 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행하여, 제 1 행에 배열된 발광부의 수와 제 2 행에 배열된 발광수의 수가 서로 다르도록 할 수 있다.
또한, 이와 다르게, 상기 레이저 컷팅 공정을 진행하여, 제 1 열에 배열된 발광부의 수와, 제 2 열에 배열된 발광부의 수가 서로 다른 발광 모듈을 제조할 수 있다.
도 22 내지 도 24은 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 22를 참조하면, 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(120) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 23을 참조하면, 상기 기판(120) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)로부터 일정간격 이격될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 각각 하나씩 포함하는 캐비티(131)를 형성할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 매트릭스 타입으로 격벽을 형성하여 캐비티(131)를 형성할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 24를 참조하면, 몰딩부(170)는 상기 블랙 매트릭스(BM)에 의해 형성된 캐비티 내에 형성될 수 있다. 몰딩부(170)는 트랜스퍼(transfer) 몰딩, 디스펜싱(dispensing) 몰딩, 컴프레션(compression) 몰딩, 스크린 프린팅(screen printing) 중 하나의 방법으로 상기 기판(120) 상에 형성될 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 상기 블랙 매트릭스(BM), 기판(120) 및 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩층(170a)은 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 22 내지 도 24의 제4 실시 예의 발광모듈 제조방법은 기판(120) 상에 COB 타입으로 직접 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 실장하고, 블랙 매트릭스(BM)를 형성한 후에 몰딩부(170) 를 형성하여 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법의 커팅 공정을 삭제하므로 제조공정을 간소화할 수 있다.
그리고, 도 22 내지 도 24에 도시된 바와 같이 발광 모듈이 제조되면, 상기 제조된 발광 모듈의 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 즉, 상기 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 각각의 행에 배열된 발광부의 수가 서로 다르도록 상기 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행하여, 제 1 행에 배열된 발광부의 수와 제 2 행에 배열된 발광수의 수가 서로 다르도록 할 수 있다.
또한, 이와 다르게, 상기 레이저 컷팅 공정을 진행하여, 제 1 열에 배열된 발광부의 수와, 제 2 열에 배열된 발광부의 수가 서로 다른 발광 모듈을 제조할 수 있다.
제4 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 25 내지 도 28은 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법을 도시한 도면이다.
도 25를 참조하면, 기판(220) 상에 블랙 매트릭스(BM)가 형성될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 서로 일정 간격 이격될 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 스크린 프린팅, 디스펜싱 또는 사출 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 블랙 매트릭스(BM)는 매트릭스 타입으로 격벽을 형성할 수 있다.
도 26을 참조하면, 기판(220)은 블랙 매트릭스(BM)를 마스크로 에칭되어 캐비티(231)를 형성할 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 캐비티(231)의 바닥면에는 기판 패드(미도시)가 노출될 수 있다.
도 27을 참조하면, 복수의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 캐비티(231) 바닥면의 기판(220) 상에 COB 타입으로 직접 실장될 수 있다. 상기 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)는 기판(220) 상에 SMT에 의해 실장될 수 있다. 상기 SMT는 솔더 페이스트를 이용할 수 있다. 상기 솔더 페이스트는 금속 페이스트일 수 있다. 예컨대 상기 솔더 페이스트는 AuSn, NiSn 등의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 28을 참조하면, 몰딩부(170)는 상기 블랙 매트릭스(BM)에 의해 형성된 캐비티 내에 형성될 수 있다. 몰딩부(170)는 트랜스퍼(transfer) 몰딩, 디스펜싱(dispensing) 몰딩, 컴프레션(compression) 몰딩, 스크린 프린팅(screen printing) 중 하나의 방법으로 상기 기판(220) 상에 형성될 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 상기 블랙 매트릭스(BM), 기판(220) 및 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직접 접할 수 있다. 상기 몰딩부(170)는 블랙 필러(filler)를 포함할 수 있다. 상기 블랙 필러는 발광모듈의 비발광 시에 발광면 전체를 블랙 컬러로 구현함으로써, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
도 25 내지 도 28의 제5 실시 예의 발광모듈 제조방법은 기판(220) 상에 블랙 매트릭스(BM)를 형성하고, 기판(220)을 에칭하여 캐비티(231)를 형성한 후, 캐비티(231) 바닥면의 기판(220) 상에 COB 타입으로 직접 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)를 실장하고, 몰딩부(170)를 형성하여 제3 실시 예의 발광모듈 제조방법의 커팅 공정을 삭제하므로 제조공정을 간소화할 수 있다.
그리고, 도 25 내지 도 28에 도시된 바와 같이 발광 모듈이 제조되면, 상기 제조된 발광 모듈의 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행할 수 있다. 즉, 상기 도 1 내지 4에 도시된 바와 같이, 각각의 행에 배열된 발광부의 수가 서로 다르도록 상기 기판을 레이저로 컷팅하는 공정을 추가로 진행하여, 제 1 행에 배열된 발광부의 수와 제 2 행에 배열된 발광수의 수가 서로 다르도록 할 수 있다.
또한, 이와 다르게, 상기 레이저 컷팅 공정을 진행하여, 제 1 열에 배열된 발광부의 수와, 제 2 열에 배열된 발광부의 수가 서로 다른 발광 모듈을 제조할 수 있다.
제5 실시 예의 발광모듈은 COB 타입으로 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
도 29 내지 도 31은 제2 내지 제4 실시 예의 발광부 및 블랙 매트릭스를 도시한 평면도이다.
도 29를 참조하면, 제2 실시 예의 발광부(200)는 제1 내지 제3 발광소자(251, 252, 253)를 제외하고, 도 1 내지 도 4의 제1 실시 예의 발광부(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(251, 252, 253)는 상기 제1 실시 예의 제1 내지 제3 발광소자(151, 152, 153)와 직교하는 방향으로 배치될 수 있다.
도 30을 참조하면, 제3 실시 예의 발광부(300)는 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)를 제외하고, 도 1 내지 도 4의 제1 실시 예의 발광부(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 발광소자(351, 352, 353)는 일 방향으로 어긋나게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 발광소자(351)는 발광부(300)의 제1 모서리에 인접하게 배치될 수 있고, 제2 발광소자(352)는 발광부(300)의 제2 모서리에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 모서리는 일 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제3 발광소자(353)는 상기 제1 및 지2 모서리와 대칭되는 제3 및 제4 모서리를 연결하는 발광부(300)의 측부에 인접하게 배치될 수 있다.
도 31을 참조하면, 제4 실시 예의 발광부(400)는 제1 내지 제3 발광소자(451, 452, 453)를 제외하고, 도 1 내지 도 7의 제1 실시 예의 발광부(100)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 발광소자(451)는 상부 및 하부에 전극이 배치된 수직타입일 수 있다. 상기 제1 발광소자(451)는 적색 파장의 광을 발광할 수 있다. 상기 제1 발광소자(451)는 적색 광 추출 효율 및 신뢰도를 향상시키기 위해 수직 타입일 수 있다. 상기 제1 발광소자(451)는 상부에 노출되는 발광소자전극(미도시)과 기판을 연결하는 와이어(451W)를 더 포함할 수 있다.
도 29 내지 도 31을 참조하여 제2 내지 제4 실시 예의 발광부(200, 300, 400)는 발광소자들의 형상, 배열, 타입을 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 발광소자들의 형상, 배치구조는 다양하게 변경될 수 있다.
도 32는 실시 예의 발광 캐비닛을 도시한 사시도이고, 도 33은 실시 예의 발광 캐비닛의 하부를 도시한 사시도이고, 도 34은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 하부를 도시한 평면도이고 도 35는 실시 예의 발광 캐비닛의 모서리 하부를 도시한 도면이고, 도 36은 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛이 결합된 상태를 도시한 도면이고, 도 37는 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 체결구조를 도시한 사시도이다.
도 32 내지 도 33에 도시된 바와 같이, 실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 복수의 발광모듈을 포함할 수 있다. 실시 예에서는 2개의 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)을 포함하는 구조를 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 발광 캐비닛(1000)은 최소단위의 표시장치일 수 있다.
상기 발광 캐비닛(1000)은 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)과, 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 하부면을 지지하는 지지 프레임(1010)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 상부면은 발광부가 배치된 표시 영역일 수 있고, 하부면은 구동회로가 실장된 비표시 영역일 수 있다.
상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b) 각각은 도 1 내지 도 31의 발광모듈의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)을 지지하고, 방열 기능을 포함할 수 있다. 상기 지지 프레임(1010)은 복수의 개구부(1015)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(1015)는 상기 지지 프레임(1010)의 무게를 줄이고, 상기 제1 및 제2 발광부(10a, 10b)의 하부면에 노출되는 구동회로와의 접촉을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 방열효율을 향상시킬 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 평평한 구조의 일면(1011)을 포함하고, 상기 일면(1011)은 상기 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 하부면과 직접 접할 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 4개의 외측면(1013)을 포함하고, 상기 4개의 외측면(1013) 상에는 복수의 돌기(1018) 및 복수의 수용홈(1019)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 돌기(1018) 및 수용홈(1019)은 인접한 지지 프레임과 1차 고정을 위한 기능을 가질 수 있다.
상기 지지 프레임(1010)은 가장자리를 따라 타면으로 돌출된 복수의 체결부(1017)를 포함할 수 있다.
예컨대 도 34를 참조하면, 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)이 서로 연결될 경우, 제1 발광 캐비닛(1000a)의 지지 프레임(1010)의 복수의 돌기(1018)는 상기 제2 발광 캐비닛(1000b)의 지지 프레임(1010)의 복수의 수용홈(1019)에 삽입될 수 있다.
도 34 내지 도 36을 참조하면, 발광모듈(10)의 가장자리는 지지 프레임(1010)의 가장자리보다 외측으로 돌출될 수 있다. 상기 발광모듈(10)의 가장자리 끝단과 상기 지지 프레임(1010)의 가장자리 끝단 사이의 간격(W)은 0.5㎜~2.0㎜일 수 있다. 상기 지지 프레임(1010) 가장자리 끝단보다 외측으로 돌출된 발광모듈(10) 가장자리 끝단은 서로 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)의 연결 시에 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 측면 얼라인을 개선하는 기능을 포함할 수 있다. 즉, 상기 지지 프레임(1010)보다 외측으로 돌출된 발광모듈(10)은 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 측면 접촉을 통해서 인접한 제1 및 제2 발광모듈(10a, 10b)의 심레스(Seamless)를 구현할 수 있다.
도 36 및 37을 참조하면, 실시 예는 서로 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)을 연결하는 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)는 도 30의 체결부(1017)의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
상기 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)는 서로 대면될 수 있다.
상기 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)은 상기 제1 및 제2 체결부(1017a, 1017b)의 체결 홀을 관통하는 체결부재(1100)가 삽입되어 2차 고정될 수 있다.
도 38은 다른 실시 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛의 결합부를 도시한 사시도이다.
도 38을 참조하면, 다른 예의 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)은 외측면을 따라 슬릿 홈(1014) 및 돌기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 슬릿 홈(1014) 및 돌기(미도시)는 도 33의 실시 예의 발광 캐비닛(1000)에 구비된 복수의 수용홈(1019) 및 복수의 돌기(1018)보다 접촉면적을 넓혀 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b)의 안정적인 고정을 구현할 수 있다.
도 32 내지 도 38의 발광 캐비닛(1000)은 복수의 발광모듈(10a, 10b)을 지지하고, 인접한 제1 및 제2 발광 캐비닛(1000a, 1000b) 사이에 안정적인 고정을 위한 결합 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 결합구조는 다양하게 변경될 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10)을 포함하여 균일한 컬러 및 균일한 휘도를 구현할 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 기판(220)에 실장된 발광모듈(10)을 포함하여 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있고, 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 기판(220)에 실장된 발광모듈(10)을 포함하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10)을 포함하여 이미지 및 영상의 직진성이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예의 발광 캐비닛(1000)은 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10)을 포함하여 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 영상 또는 이미지를 제공할 수 있다.
도 39는 실시 예의 표시장치를 도시한 사시도이다.
도 32 내지 39에 도시된 바와 같이, 실시 예의 표시장치(2000)는 복수의 발광 캐비닛(1000)을 포함할 수 있다. 실시 예의 표시장치(2000)는 전광판과 같은 100인치 이상의 대형 표시장치를 일 예로 설명하도록 한다.
상기 복수의 발광 캐비닛(1000)은 복수의 발광소자가 구동 기판 상에 실장된 풀 컬러 발광부가 블랙 매트릭스의 수용부에 배치된 발광모듈(10a, 10b)을 포함할 수 있다. 상기 발광모듈(10a, 10b)은 도1 내지 도 31의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광부를 포함하는 발광모듈을 포함하여 표시장치의 구성을 간소화함과 동시에 슬림화를 구현할 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공하는 발광소자를 포함하여 영상 및 이미지를 구현하므로 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 장점을 갖는다.
실시 예의 표시장치(2000)는 기판(220) 상에 실장된 발광모듈을 포함하여 구성을 간소화할 수 있고, 슬림화 및 고휘도를 구현할 수 있고, 전기적 접속 구성을 간소화함으로써, 소비전력을 줄일 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 기판 상에 실장된 발광모듈을 포함하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10a, 10b)을 포함하여 이미지 및 영상의 직진성이 우수한 표시장치를 제공한다.
실시 예의 표시장치(2000)는 풀 컬러를 제공할 수 있는 발광모듈(10a, 10b)을 포함하여 색순도(color purity) 및 색재현성(color reproduction)이 우수한 영상 또는 이미지를 제공할 수 있다.
실시 예의 표시장치(2000)는 직진성이 우수한 발광소자에 의해 영상 및 이미지를 구현하므로 선명한 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.
실시 예는 저비용으로 고해상도의 100인치 이상의 대형 표시장치를 구현할 수 있다.
이미지 또는 영상을 디스플레이할 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 조명 유닛, 백라이트 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등, 차량용 조명장치, 차량용 표시장치, 스마트 시계 등에 적용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (22)
- 제 1 측면 및 상기 제 1 측면과 대향되는 제 2 측면을 포함하는 기판;
상기 기판 위에 배치된 복수의 발광부; 및
상기 기판 위에 배치되며, 상기 복수의 발광부 각각을 감싸는 블랙 매트릭스를 포함하고,
상기 복수의 발광부는,
상기 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 1 라인 상에 배열된 제 1 그룹과,
상기 제 1 라인과 인접하여 평행하며, 상기 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 2 라인 상에 배열된 제 2 그룹을 포함하며,
상기 제 1 그룹에 포함된 복수의 발광부의 수는,
상기 제 2 그룹에 포함된 복수의 발광부의 수와 다른
발광 모듈. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 측면은 상기 기판의 좌측면이고,
상기 제 2 측면은 상기 기판의 우측면이며,
상기 제 1 라인은,
상기 기판의 상면의 제 1 행을 포함하고,
상기 제2 라인은,
상기 기판의 상면의 제 2 행을 포함하는
발광 모듈. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 측면은 상기 기판의 상측면이고,
상기 제 2 측면은 상기 기판의 하측면이며,
상기 제 1 라인은,
상기 기판의 상면의 제 1 열을 포함하고,
상기 제 2 라인은,
상기 기판의 상면의 제 2 열을 포함하는
발광 모듈. - 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 기판은,
상기 제 1 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리는,
상기 제 2 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리와 다른
발광 모듈. - 제 1항에 있어서,
상기 기판의 상기 제 1 측면은, 서로 동일 평면 상에 위치하고,
상기 기판의 상기 제 2 측면은, 제 1 평면 상에 위치하는 제 1 부분과, 상기 제 1 평면과 다른 제 2 평면 상에 위치하는 제 2 부분을 포함하는
발광 모듈. - 제 5항에 있어서,
상기 제 1 그룹에 포함된 발광부의 수는,
상기 제 2 그룹에 포함된 발광부의 수보다 많으며,
상기 제 2 측면 중 상기 제 1 라인 상에 위치하는 부분은,
상기 제 2 측면 중 상기 제 2 라인 상에 위치하는 부분을 기준으로 외부 방향으로 돌출된 돌기를 형성하고,
상기 제 2 측면 중 상기 제 2 라인 상에 위치하는 부분은,
상기 제 1 라인 상에 위치하는 부분을 기준으로 내부 방향으로 함몰된 삽입 홈을 형성하는
발광 모듈. - 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 발광부 각각은,
상기 기판에 실장된 적색 파장을 발광하는 제 1 발광 소자와,
상기 기판에 실장된 녹색 파장을 발광하는 제 2 발광 소자와,
상기 기판에 실장된 청색 파장을 발광하는 제 3 발광 소자와,
상기 제 1 내지 3 발광 소자를 덮는 몰딩부를 포함하는
발광 모듈. - 제 7항에 있어서,
상기 몰딩부는,
상기 기판의 상부면 및 상기 블랙 매트릭스의 측면과 직접 접하는
발광 모듈. - 제 8항에 있어서,
상기 블랙 매트릭스는,
상기 복수의 발광부 각각과 대응되는 개구부를 포함하며, 상기 복수의 발광부 각각의 측면과 직접 접하는
발광 모듈. - 제 1 측면 및 상기 제 1 측면과 대향되는 제 2 측면을 포함하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판 위에 직접 실장된 복수의 제 1 발광부와, 상기 복수의 제 1 발광부 각각을 감싸는 제 1 블랙 매트릭스를 포함하는 제 1 발광 모듈;
제 3 측면 및 상기 제 3 측면과 대향되는 제 4 측면을 포함하는 제 2 기판과, 상기 제 2 기판 위에 직접 실장된 복수의 제 2 발광부와, 상기 복수의 제 2 발광부 각각을 감싸는 제 2 블랙 매트릭스를 포함하는 제 2 발광 모듈;
상기 제 1 발광 모듈 및 상기 제 2 발광 모듈을 지지하는 지지 프레임을 포함하고,
상기 복수의 제 1 발광부는,
상기 제 1 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 1 라인 상에 배열된 제 1 그룹과,
상기 제 1 라인과 인접하여 평행하며, 상기 제 1 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 2 측면을 연결하는 제 2 라인 상에 배열된 제 2 그룹을 포함하며,
상기 제 1 그룹에 포함된 복수의 제 1 발광부의 수는,
상기 제 2 그룹에 포함된 복수의 제 1 발광부의 수와 다른
발광 캐비닛. - 제 10항에 있어서,
상기 제 1 측면은, 상기 제 1 기판의 좌측면이고,
상기 제 2 측면은 상기 제 1 기판의 우측면이며,
상기 제 1 라인은,
상기 제 1 기판의 상면의 제 1 행을 포함하고,
상기 제 2 라인은,
상기 제 1 기판의 상면의 제 2 행을 포함하는
발광 캐비닛. - 제 11항에 있어서,
상기 제 1 측면은, 상기 제 1 기판의 상측면이고,
상기 제 2 측면은 상기 제 1 기판의 하측면이며,
상기 제 1 라인은,
상기 제 1기판의 상면의 제 1 열을 포함하고,
상기 제 2 라인은,
상기 제 1 기판의 상면의 제 2 열을 포함하는
발광 캐비닛. - 제 10항에 있어서,
상기 제 1 기판은,
상기 제 1 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리는,
상기 제 2 라인에 대응하는 상기 제 1 측면과 제 2 측면 사이의 거리와 다른
발광 캐비닛. - 제 10항에 있어서,
상기 복수의 제 2 발광부는,
상기 제 1 라인으로부터 연장되며, 상기 제 2 기판의 제 3 측면과 상기 제 4 측면을 연결하는 제 3 라인 상에 배열된 제 3 그룹과,
상기 제 2 라인으로부터 연장되며, 상기 제 2 기판의 제 3 측면과 상기 제 4 측면을 연결하는 제 4 라인 상에 배열된 제 4 그룹을 포함하며,
상기 제 3 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수는,
상기 제 4 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수와 다른
발광 캐비닛. - 제 14항에 있어서,
상기 제 1 기판의 상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인이 가지는 제 1 측면은, 서로 동일 평면 상에 위치하고,
상기 제 2 기판의 제 3 측면과 접촉하는 상기 제 1 기판의 상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인이 가지는 제 2 측면은, 서로 다른 평면 상에 위치하며,
상기 제 2 기판의 상기 제 3 라인 및 상기 제 4 라인이 가지는 제 3 측면은, 서로 다른 평면 상에 위치하고,
상기 제 2 기판의 제 3 측면에 대향되며, 상기 제 3 라인 및 상기 제 4 라인이 가지는 상기 제 2 기판의 제 4 측면은 서로 동일 평면 상에 위치하는
발광 캐비닛. - 제 15항에 있어서,
상기 제 1 그룹에 포함된 제 1 발광부의 수는,
상기 제 3 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수와 다르고,
상기 제 2 그룹에 포함된 제 1 발광부의 수는,
상기 제 4 그룹에 포함된 제 2 발광부의 수와 다른
발광 캐비닛. - 제 16항에 있어서,
상기 제 1 그룹에 포함된 제 1 발광부와, 제 3 그룹에 포함된 제 2 발광부의 총 수는,
상기 제 2 그룹에 포함된 제 1 발광부의 수와, 상기 제 4 그룹에 포함된 제 2 발광부의 총 수와 동일한
발광 캐비닛. - 제 17항에 있어서,
상기 제 1 기판의 제 2 측면은,
상기 제 1 라인에 대응하는 제 1 돌기와,
상기 제 2 라인에 대응하는 제 1 삽입 홈을 포함하고,
상기 제 2 기판의 제 3 측면은,
상기 제 3 라인에 대응하는 제 2 삽입 홈과,
상기 제 4 라인에 대응하는 제 2 돌기를 포함하고,
상기 제 1 돌기는,
상기 제 2 삽입 홈 내에 삽입되고,
상기 제 2 돌기는,
상기 제 1 삽입 홈 내에 삽입되는
발광 캐비닛. - 제 10항에 있어서,
상기 복수의 제 1 발광부 및 상기 복수의 제 2 발광부 각각은,
상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 위에 실장된 적색 파장을 발광하는 제 1 발광 소자와,
상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 위에 실장된 녹색 파장을 발광하는 제 2 발광 소자와,
상기 제 1 기판 또는 상기 제 2 기판 위에 실장된 청색 파장을 발광하는 제 3 발광 소자와,
상기 제 1 내지 3 발광 소자를 덮는 몰딩부를 포함하는 포함하는
발광 캐비닛. - 제 10항에 있어서,
상기 지지 프레임은,
상기 제 1 발광 모듈 및 상기 제 2 발광 모듈과 직접 접하는 평평한 일면과,
상기 일면으로부터 타면을 관통하는 복수의 개구부 및 외측면들을 포함하는
발광 캐비닛. - 제 20항에 있어서,
상기 외측면들 상에는,
복수의 돌기 및 복수의 홈이 형성된
발광 캐비닛. - 제 10항 내지 제 21항 중 어느 하나의 발광 캐비닛을 복수 개 포함하는
표시 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160024655A KR102559945B1 (ko) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 발광모듈, 발광 캐비닛 및 표시장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160024655A KR102559945B1 (ko) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 발광모듈, 발광 캐비닛 및 표시장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170101718A true KR20170101718A (ko) | 2017-09-06 |
| KR102559945B1 KR102559945B1 (ko) | 2023-07-26 |
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ID=59925268
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020160024655A KR102559945B1 (ko) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | 발광모듈, 발광 캐비닛 및 표시장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109994460A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-09 | 中山市立体光电科技有限公司 | 一种微小型的全彩色led封装器件及其制作方法 |
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| WO2024101953A1 (ko) * | 2022-11-11 | 2024-05-16 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
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-
2016
- 2016-02-29 KR KR1020160024655A patent/KR102559945B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
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| KR102559945B1 (ko) | 2023-07-26 |
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