JP5530221B2 - 発光モジュール及びこれを備えるライトユニット - Google Patents

発光モジュール及びこれを備えるライトユニット Download PDF

Info

Publication number
JP5530221B2
JP5530221B2 JP2010045199A JP2010045199A JP5530221B2 JP 5530221 B2 JP5530221 B2 JP 5530221B2 JP 2010045199 A JP2010045199 A JP 2010045199A JP 2010045199 A JP2010045199 A JP 2010045199A JP 5530221 B2 JP5530221 B2 JP 5530221B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
substrate
light
lead
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010045199A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010206204A (ja
Inventor
キム,キュンジュン
パク,チュルホ
Original Assignee
エルジー イノテック カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR10-2009-0017733 priority Critical
Priority to KR1020090017733A priority patent/KR101020992B1/ko
Application filed by エルジー イノテック カンパニー リミテッド filed Critical エルジー イノテック カンパニー リミテッド
Publication of JP2010206204A publication Critical patent/JP2010206204A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5530221B2 publication Critical patent/JP5530221B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/04Fastening of light sources or lamp holders with provision for changing light source, e.g. turret
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01087Francium [Fr]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/1059Connections made by press-fit insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10651Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Description

本発明は、発光モジュール及びこれを備えるライトユニットに関するものである。
液晶表示装置(LCD)はコンピュータモニター、テレビ、移動通信端末機、ナビゲーション装置等様々な電子機器に使われている。液晶表示装置は自ら発光できないため、背面に液晶表示装置に光を提供するバックライトユニットが用いられる。
バックライトユニットでは、冷陰極蛍光ランプ(CCFL)が光源として使われてきたが、最近では発光ダイオード(LED)が多く使われる。発光ダイオードは液晶表示装置のバックライトユニットに限らず、光を必要とする様々な機器の光源装置として使われている。
本発明は、基板内の収納溝に配置される発光デバイスを含む発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
本発明は、基板内の発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
本発明の発光モジュールはパッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、及び複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を1又は複数備える基板と、を含む。
本発明のライトユニットはパッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を1又は複数備える基板と、及び前記発光デバイスの一側に光学部材と、を含む。
本発明は基板の上において発光デバイスのピッチの調節が可能である。
本発明は基板内の発光デバイスのピッチ調節によって、輝度の均一度及びムラ現象を調節することができる。
本発明はライトユニット内において発光デバイスの間隔及び数の調節によって、特定領域に対する輝度の均一度の調節が可能である。
本発明は発光モジュールの組立が容易になる。
第1実施例に係る表示装置を示す斜視図。 図1の発光モジュールを示す図面。 図2の発光デバイスを示す側断面図。 図1の発光モジュールの側断面図。 第2実施例に係る発光モジュールを示す平面図。 第3実施例に係る発光モジュールを示す平面図。 第4実施例に係る発光モジュールを示す平面図。 第5実施例に係る発光モジュールを示す平面図。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。 発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
各実施例の説明において、各層(膜)、領域、パターン又は構造物が基板、各層(膜)、領域、パッド又はパターンの“上”又は“下”に形成されると記載される場合、“上”と“下”は直接又は他の層を介在して形成されることを皆含む。また、各層の“上”又は“下”の基準は図面を基準として説明する。なお、各層の厚さは例示に過ぎず、図面の厚さを限定するものではない。各実施例の技術的特徴は其々の実施例に限定されるものではなく、他の実施例に選択的に適用することが可能である。
以下、添付された図面を参照しながら本発明を説明する。
図1は第1実施例に係る表示装置を示す斜視図で、図2は図1の発光モジュールの平面図で、図3は図2の発光デバイスの側断面図である。
図1に示すように、表示装置170は発光モジュール100、ボトムカバー151、光学部材153、及び表示パネル155を含む。前記ボトムカバー151、発光モジュール100、及び光学部材153はライトユニットの機能をすることができる。
前記ボトムカバー151には外側面152が形成され、前記外側面152内には所定深さの溝が底面に対して垂直または傾斜するように形成される。前記ボトムカバー151の外側は、別途の構造物からなることができるが、これに限定されない。
前記ボトムカバー151の材質はアルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、ハフニウム(Hf)、ニオブ(Nb)、及び前記金属を選択的に用いた合金等からなることができるが、これに限定されない。
前記ボトムカバー151には少なくとも1つの発光モジュール100が配置される。前記発光モジュール100は基板110及び発光デバイス130を含む。前記ボトムカバー151は前記発光モジュール100に結合される発光デバイス130から発生する熱を放熱する。
前記基板110はフレキシブル基板(FPCB)、MCPCB(metal core PCB)、FR−4基板、CEM−3、PCB(printed circuit board)等様々な材質や種類を用いることができるが、これに限定されない。前記基板110はバー形態または分岐構造にすることができる。
前記基板110には複数の発光デバイス130が嵌合結合される。前記基板110には収納溝117が形成され、前記収納溝117は前記基板110の内部に形成される孔または溝の形状を含む。
前記収納溝117は前記基板110の第1方向(長さ方向)に形成され、前記収納溝117に沿ってリード部(図示しない)が配置される。前記収納溝117は複数の発光デバイス130の収納のために相互連通する構造である。
前記収納溝117には複数の発光デバイス130が一定周期(一定のピッチ)の間隔またはランダムな間隔に配置される。
前記収納溝117には複数の発光デバイス130が配列され、前記発光デバイス130の間のピッチ(周期)を調節することができる。前記複数の発光デバイス130は前記収納溝117の両側に嵌合結合される。
前記発光デバイス130は前記収納溝117に収納される形態で結合され、前記基板110の回路パターン(図示しない)と電気的に連結される。
前記収納溝117の一側には複数の第1ホルダー115が配置され、他側には複数の第2ホルダー116が配置される。前記第1ホルダー115及び前記第2ホルダー116は前記発光デバイス130を結合支持する。
前記収納溝117は複数の収納空間を提供することで、前記発光デバイス130を前記収納溝117の空間に選択的に結合させることができる。
前記発光デバイス130は相互並列に連結され、このような回路構造は前記基板110の回路パターンと発光デバイスの順方向または逆方向の配置等によって直列または/及び並列に連結されることができる。
前記発光モジュール100の上には光学部材153が配置され、前記光学部材153は前記発光モジュール100から入射される光を光学的にガイド、屈折、散乱、反射させて表示パネル155に伝達する。
前記光学部材153は一枚以上または/及び一種類以上の光学シートを含む。前記光学部材153は拡散シート、プリズムシート、照度強化フィルム、保護シート等を選択的に含むことができる。前記拡散シートは入射される光を広め、前記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化フィルムは光を再反射して輝度を強化する。
前記光学部材153は光ガイドプレートを含めることができ、前記光ガイドプレートは前記発光モジュール100から入射される光を面光源として出力する。
前記光学部材153上には表示パネル155が配置される。前記表示パネル155は液晶表示パネルからなることができ、前記発光モジュール100より放出される光によって情報を表示する。
本発明により、基板110の上において複数の発光デバイス130の間のピッチの調節が可能である。本発明の発光モジュールにより輝度の均一度及びムラ現象を調節することができる。本発明により発光デバイスの間隔及び数の調節により特定領域に対する輝度の均一度調節が可能となる。本発明により発光モジュールの組立が容易になる。
図1及び図2に示すように、前記基板110は収納溝117、第1リード部112、第2リード部114、第1ホルダー115、第2ホルダー116、第1結合部118、第2結合部119を含む。
前記基板110は内部に収納溝117が形成され、発光デバイス130の駆動のために前記第1リード部112及び前記第2リード部114を備える。前記第1リード部112及び前記第2リード部114は絶縁物質によって絶縁される。
前記収納溝117は前記基板110の第1方向Xまたは長さ方向において孔または溝の形態で形成される。前記収納溝117の両側は前記第1方向Xを基準として相互向合い、凹凸状に形成される。
前記収納溝117の一側には第1ホルダー115及び第1結合部118が交互形成され、他側には第2ホルダー116及び第2結合部119が交互形成される。前記第1ホルダー115及び前記第2ホルダー116は前記収納溝の方向に突出する凸状であり、前記第1結合部118は前記第1ホルダー115の間で凹状に形成される。前記第2結合部119は前記第2ホルダー116の間で凸状に形成される。
前記第1結合部118及び第1ホルダー115は凹凸状が周期的に反復され、前記第2結合部119及び第2ホルダー116は凹凸状が周期的に反復される。ここで、1周期Tの間隔は発光デバイス130の幅Wと同一にすることができる。
また、前記凹状と凸状は半球型、多角形等にすることができる。また、前記凹状は入口が狭くて内側が広い段差形状にすることができ、前記凸状は前記凹状に対応するようにすることができる。このような凹及び凸状は本発明の技術的範囲内において色々と変更することができる。
前記結合部118、119及び前記ホルダー115、116中少なくとも一部分には前記リード部112、114と電気的に連結される電極パッドが形成され、このような構造は本発明の技術的範囲内において色々と変更することができる。
前記収納溝117には複数の発光デバイス130が結合される。前記発光デバイス130は前記収納溝117に挿入され、前記基板110と電気的に連結される。
前記発光デバイス130はパッケージボディ131に発光ダイオード133を含み、その両側に第1及び第2リード電極135、136が設けられる。
前記発光デバイス130は前記収納溝117に収納され、その両端が第1結合部118及び第2結合部119に結合され、前記第1ホルダー115及び第2ホルダー116は前記発光デバイス130の両端を支持する。前記発光デバイス130の第1リード電極135は前記第1結合部118及び前記第1ホルダー115を介在して前記第1リード部112と電気的に連結され、前記第2リード電極136は前記第2結合部119及び前記第2ホルダー116を介在して前記第2リード部114と電気的に連結される。
前記発光デバイス130の間の間隔は前記収納溝117の空間においてピッチを調節することができる。例えば、前記発光デバイス130は前記収納溝117に沿って連続的、または非連続的に配置することができる。よって、前記収納溝117内において発光デバイス130の間のピッチを自在に調節することができる。
前記発光デバイス130は前記ホルダー115、116及び前記結合部118、119に組立、フックまたはロックの方式により結合することができる。また、前記発光デバイス130は前記ホルダー115、116及び前記結合部118、119に表面接触する構造で挿入し、電気的に接続させることができる。
前記発光デバイス130は前記結合部118、119または/及び前記ホルダー115、116に表面実装方式により搭載することができる。
前記発光デバイス130は前記基板110の上面よりも低くまたは突出するようにすることができるが、これに限定されない。
前記基板110の上面または/及び下面は、伝導性テープまたは伝導性接着剤を用いて前記発光デバイス130と前記リード部112、114を電気的に結合させる。また、前記基板110の収納溝117の下には放熱機構を設けることができるが、これに限定されない。
前記基板110の少なくとも一側にはコネクター120が結合され、前記コネクター120には第1リード部112及び第2リード部114が連結される。
また、図1の発光モジュール100には各基板110に配置される発光デバイス130が同種、異種のものからなることができる。また、三色LEDを制御するディミング回路を適用した場合、明暗比の改良及び電力を節減させることができる。
図3は図2の発光デバイスの側断面図である。図3に示すように、発光デバイス130はパッケージボディ131、発光ダイオード133、ボディ上部131A、第1リード電極135、及び第2リード電極136を含む。
前記発光デバイス130は少なくとも1つの発光ダイオード133を含むパッケージとして、青色、緑色、赤色等のような有色光や白色光を放出することができ、このような放出光は、発光ダイオードまたは発光ダイオード/蛍光体等の組合により様々な光を放出することができ、本発明の技術的範囲内において色々と変更することができる。
前記パッケージボディ131は上部に所定深さのキャビティ132を有するボディ上部131Aを含む。前記ボディ上部131Aは前記パッケージボディ131と同一または異なる材質からなることができる。また前記ボディ上部131Aを形成しないこともできる。前記パッケージボディ131の上にはレンズ(図示しない)が付着され、このようなレンズは光の指向分布を調節する。
前記パッケージボディ131は高反射樹脂(PPA)、ポリマー、シリコン、プラスチックを選択的に用いて射出整形され、単一層または多層の基板積層構造にすることができる。前記キャビティは前記パッケージボディの上部に、凹形のベースチューブ形、円形または多角形の溝にすることができ、これに限定されない。
前記キャビティ132内の第1及び第2リード電極135、136には少なくとも1つの発光ダイオード133が電気的に連結され、その連結方式はワイヤーボンディング、フリップボンディング、ダイボンディング等を選択的に用いることができる。
前記発光ダイオード133は赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップ等の有色LEDチップ及び紫外線LEDチップ等中少なくとも1つまたは複数個を適用することができる。前記キャビティ132には樹脂材(図示しない)が充填され、前記樹脂材はシリコンまたはエポキシ材を用いることができる。前記樹脂材には赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体等の少なくとも一種の有色蛍光体を含むことができる。前記樹脂材上にはレンズを付着またはトランスファーモールディングされるが、これに限定されない。
前記第1リード電極135及び第2リード電極136の一端は前記キャビティに配置され、他端は前記パッケージボディ131の内側から外側に延長配置される。
前記第1リード電極135及び第2リード電極136はPCB、セラミック、リードフレーム、金属メッキプレート中いずれか1つからなることができる。
前記第1リード電極135及び前記第2リード電極136の他端は前記パッケージボディ131から外側方向に突出、または背面に折曲するように配置される。また前記第1リード電極135及び前記第2リード電極136の厚さ及び前記パッケージボディ131の形状は、放熱効率のために変更することができる。
図4は基板に発光デバイスの結合例を示す側断面図である。図4に示すように、基板110の内層には第1リード部112及び第2リード部114が形成され、前記第1リード部112は第1結合部118に露出され、前記第2リード部114は第2結合部119に露出される。前記リード部112、114は前記基板110の上面または/及び下面に配置され、このような配置は回路パターンと基板種類に応じて変更することができる。
前記発光デバイス130は前記基板110の収納溝117に挿入される。前記第1リード電極135は前記第1結合部118に結合されて前記第1リード部112と電気的に接触する。前記第2リード電極136は前記第2結合部119に結合されて前記第2リード部114と電気的に接触する。よって、前記発光デバイス130は前記基板110と電気的に連結される。
図5は第2実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第2実施例の説明において、第1実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
図5に示すように、発光モジュール100Aは発光デバイス130の配置において、センター区間C1をサイド区間C2、C3より狭い間隔で配置した例である。
前記発光デバイス130は前記基板110のセンター区間C1に1周期Tの間隔で配置され、両サイド区間C2、C3は2周期2*Tの間隔で配置される。前記1周期Tの間隔は前記発光デバイスの幅または凹凸状の1周期と同一にすることができる。前記1周期Tの大きさは表示パネルのサイズ及び前記デバイスの幅に応じて変更することができる。
第2実施例は、前記センター区間C1に発光デバイス130を相対的に多く配置することで、センター区間での輝度を向上させることができる。
図6は第3実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第3実施例の説明において、第1実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
図6に示すように、発光モジュール100Bは発光デバイス130の配置において、センター区間C4をサイド区間C5、C6より広く配置した例である。
発光デバイス130はセンター区間C4において3周期3Tの間隔で配置され、両サイド区間C5、C6において2周期2Tの間隔で配置される。前記サイド区間C5、C6に発光デバイス130を相対的に多く配置することで、サイド区間C5、C6におけるエッジ輝度分布を均一化させることができる。
前記図5及び図6に示すように、発光デバイス130は収納溝117に連続的に配置、または少なくとも1周期の間隔で配置、または区間別に異なるように配置することができる。このような発光デバイス130の配置間隔は、本発明の技術的範囲内において色々と変更が可能である。
本発明は、基板110内に、収納溝117は1列または2列以上に形成することができ、このような列の数は基板の大きさに応じて変更することができる。
図7は第4実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第4実施例の説明において、第1実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
図7に示すように、発光モジュール100Cは基板110A内に中間支持部111を配置することで、基板110Aが湾曲することを防止することができる。また前記中間支持部111により区画される区間は電気的回路の連結を異なるように構成して、区間別に発光デバイス130の駆動を制御することができる。
図8は第5実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第5実施例の説明において、第1実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
図8に示すように、発光モジュール100Dは基板110内に大きい面積の発光デバイス130Aを配置することができる。前記発光デバイス130Aは2周期の間隔T2に該当する幅を有するように前記収納溝117に沿って配置される。
前記発光デバイス130Aの一側には複数の第1リード電極135Aが形成され、他側には複数の第2リード電極136Aが形成される。前記発光デバイス130Aの第1リード電極135Aは複数の第1結合部118に結合され、第2リード電極136Aは複数の第2結合部119に結合される。
図9〜図15は発光モジュールの別の例を示す図面である。図9に示すように、発光モジュール200は基板210の上に複数の発光デバイス230が配列される。前記基板210の収納溝217には内側に突出される支持部215が形成され、前記支持部215は前記発光デバイス230の底面外側と接触する。前記発光デバイス230のリード電極235、236はパッケージボディ231のキャビティ232に配置される発光素子233と電気的に連結され、ビア構造によりパッケージボディ231の底面まで延長される。前記パッケージボディ231は前記収納溝の両側に結合可能な形状、例えば、突起構造に形成することができる。
前記発光デバイス230のリード電極235、236は前記基板210のリード部212、214の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
図10に示すように、発光モジュール300は基板310上に複数の発光デバイス330が配列される。前記基板310の収納溝317には支持部315が形成され、前記支持部315は前記発光デバイス330の底面の外側と接触する。前記発光デバイス330のリード電極335、336はパッケージボディ331のキャビティ332に配置される発光素子333と電気的に連結され、パッケージボディ331の外側面に沿って底面まで延長される。
前記発光デバイス330のリード電極335、336は前記基板310のリード部312、314の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
図11に示すように、発光モジュール400は基板410の上に複数の発光デバイス430が配列される。前記基板410の収納溝417には支持部415が形成され、前記支持部415は前記基板410の第1結合部418及び第2結合部419の下に形成され、その上面に第1リード部412、414が形成される。
前記発光デバイス430のリード電極435、436はパッケージボディ431のキャビティ432に配置される発光素子433と電気的に連結され、パッケージボディ431の外側面に沿って外側方向に突出する。
前記発光デバイス430のリード電極435、436は前記基板410のリード部412、414の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
図12に示すように、発光モジュール500は基板510の上に複数の発光デバイス530が配列される。前記基板510の収納溝517外側の下には支持部515が形成され、前記支持部515にはリード部(図示しない)が配置される。
前記発光デバイス530のリード電極535、536はパッケージボディ531のキャビティ532に配置される発光素子533と電気的に連結され、パッケージボディ531の下部をなす。このようなパッケージの構造は放熱効率を向上させることができる。
前記発光デバイス530のリード電極535、536は前記基板510のリード部の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
図13に示すように、発光モジュール600は基板610の上に複数の発光デバイス630が配列される。前記基板610の収納溝617の外側の下には支持部615が形成され、前記支持部615にはリード部(図示しない)が配置される。
前記発光デバイス630のリード電極635、636はパッケージボディ631のキャビティ632に配置される発光素子633と電気的に連結され、パッケージボディ631の下部及び外側面をなす。このようなパッケージの構造は放熱効率及び電気的な特性を向上させることができる。
前記発光デバイス630のリード電極635、636は前記基板610のリード部に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
図14は図13の変形例である。発光モジュール600の基板610の収納溝617を形成し、前記収納溝617の外側の支持部を除去した構造である。これによって、発光デバイス630は前記収納溝617にスライディング挿入結合され、電気的連結構造は前記基板610、または前記基板の下部の他の接続基板を介在してなることができる。前記基板610の下部に放熱機構を設けることもできる。
図15に示すように、発光モジュール700は基板710の上に複数の発光デバイス730が配列される。前記基板710の収納溝717が溝の形状に形成され、前記発光デバイス730の下部を支持する。
前記発光デバイス730のリード電極735、736はパッケージボディ731のキャビティ732に配置される発光素子733と電気的に連結され、パッケージボディ731の下部をなす。
前記発光デバイス730のリード電極735、736は前記基板710のリード部に電気的に接触される。また、接着剤やハンダ付けにより搭載することができる。
各実施例による発光モジュールは其々の実施例に限定されず、他の実施例と組合して再構成することができるものであり、前記の技術範囲内において色々と変更することができる。また、発光モジュールは、例えば照明装置、指示装置または表示装置等の光源として用いることができる。
本発明の発光装置はエッジ型または直下型として、携帯端末機、携帯コンピュータ、放送装置等の製品のフロントライトまたは/及びバックライト等の光源、照明等に適用することができる。
以上、本発明を実施例を中心に説明したが、これらの実施例は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を離脱することなく、多様な変形と応用が可能であることは、当業者によって明らかである。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものであり、このような変形と応用に係る差異点は、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
100 発光モジュール
110 基板
111 中間支持部
112 第1リード部
114 第2リード部
115 第1ホルダー
116 第2ホルダー
117 収納溝
118 第1結合部
119 第2結合部
120 コネクター
130 発光デバイス
131 パッケージボディ
132 キャビティ
133 発光ダイオード
135 第1リード電極
136 第2リード電極
151 ボトムカバー
153 光学部材
155 表示パネル
170 表示装置

Claims (26)

  1. パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、
    複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を1又は複数備える基板とを含み、
    前記収納溝は、前記発光デバイスのボディが挿入される挿入溝と、前記挿入溝の方向に突出する凸状の複数のホルダーと、前記ホルダーとの間で凹状に形成され、前記発光デバイスのリード電極が結合される複数の結合部と、
    を含む発光モジュール。
  2. 前記発光デバイスのボディの少なくとも一部が前記収納溝内に配置される請求項1に記載の発光モジュール。
  3. 前記複数のリード電極は前記収納溝内で前記基板と電気的に連結される請求項1に記載の発光モジュール。
  4. 前記挿入溝の両側において前記ホルダー及び前記結合部が交互に形成される、
    請求項1に記載の発光モジュール。
  5. 前記ホルダーまたは前記結合部はランダムな間隔で形成される請求項4に記載の発光モジュール。
  6. 前記発光デバイスの複数のリード電極は前記ボディの側面及び下面中少なくとも1つに形成される請求項1に記載の発光モジュール。
  7. 前記発光デバイスの幅を1周期とした場合、各周期には少なくとも1つの結合部が配置される請求項4に記載の発光モジュール。
  8. 前記各周期には複数のホルダーが配置される請求項7に記載の発光モジュール。
  9. 前記基板には前記発光デバイスの配列方向に複数の収納溝が形成され、前記複数の収納溝の間に形成される中間支持部を含む、請求項1に記載の発光モジュール。
  10. 前記複数の発光デバイス中隣接する少なくとも三つは同一間隔に配置される請求項7に記載の発光モジュール。
  11. 前記複数の発光デバイスはランダムな間隔に配置される請求項7に記載の発光モジュール。
  12. 前記複数の収納溝には複数の発光デバイスが同一間隔に配置される請求項9に記載の発光モジュール。
  13. 前記基板及び前記収納溝中少なくとも1つには前記発光デバイスのリード電極が接触される複数のリード部を含む請求項1に記載の発光モジュール。
  14. 前記収納溝は前記複数の発光デバイスの配列方向に形成される孔または溝の形態を含む請求項1に記載の発光モジュール。
  15. パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、
    複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を1又は複数備える基板と、
    前記発光デバイスの一側に光学部材とを含み、
    前記収納溝は、前記発光デバイスのボディが挿入される挿入溝と、前記挿入溝の方向に突出する凸状の複数のホルダーと、前記複数のホルダーの間で凹状に形成され、前記発光デバイスのリード電極が結合される複数の結合部と、
    を含むライトユニット。
  16. 前記収納溝の両側には前記発光デバイスのボディが嵌合結合される凹凸構造を含む請求項15に記載のライトユニット。
  17. 前記基板の収納溝の一側に形成される第1リード部と、及び前記収納溝の他側に形成される第2リード部を含む請求項15に記載のライトユニット。
  18. 前記光学部材は光ガイドプレート及び光学シート中少なくとも1つを含む請求項15に記載のライトユニット。
  19. 前記発光デバイスのボディの少なくとも一部が前記収納溝内に配置される請求項15に記載のライトユニット。
  20. 前記複数のリード電極は前記収納溝内で前記基板と電気的に連結される請求項15に記載のライトユニット。
  21. 前記収納溝の両側には前記ホルダー及び前記結合部が交互に形成される請求項15に記載のライトユニット。
  22. 前記ホルダーまたは前記結合部はランダムな間隔で形成される請求項21に記載のライトユニット。
  23. 前記発光デバイスの複数のリード電極は前記ボディの側面及び下面中少なくとも1つに形成される請求項15に記載のライトユニット。
  24. 前記発光デバイスの幅を1周期とした場合、各周期には少なくとも1つの結合部が配置される請求項15に記載のライトユニット。
  25. 前記各周期には複数のホルダーが配置される請求項24に記載のライトユニット。
  26. 前記基板には前記発光デバイスの配列方向に複数の収納溝が形成され、前記複数の収納溝の間に形成される中間支持部を含む請求項15に記載のライトユニット。
JP2010045199A 2009-03-02 2010-03-02 発光モジュール及びこれを備えるライトユニット Active JP5530221B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2009-0017733 2009-03-02
KR1020090017733A KR101020992B1 (ko) 2009-03-02 2009-03-02 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010206204A JP2010206204A (ja) 2010-09-16
JP5530221B2 true JP5530221B2 (ja) 2014-06-25

Family

ID=42126326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010045199A Active JP5530221B2 (ja) 2009-03-02 2010-03-02 発光モジュール及びこれを備えるライトユニット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7997749B2 (ja)
EP (1) EP2227074B1 (ja)
JP (1) JP5530221B2 (ja)
KR (1) KR101020992B1 (ja)
CN (1) CN101826588B (ja)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10677396B2 (en) 2006-07-22 2020-06-09 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with symmetrical filament
JP5263788B2 (ja) * 2009-10-22 2013-08-14 シャープ株式会社 表示装置
TWM388013U (en) * 2010-02-09 2010-09-01 Power Digital Communications Co Ltd Multi-directional lighting for a backlight board
KR101637581B1 (ko) * 2010-03-09 2016-07-07 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
EP2365552A3 (en) * 2010-03-09 2015-03-25 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting device package with a lead frame having a recess
KR20130009524A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US8851736B2 (en) * 2011-08-30 2014-10-07 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting module with heatsink plate having coupling protrusions
KR101827975B1 (ko) 2011-10-10 2018-03-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자
TW201330332A (zh) * 2012-01-02 2013-07-16 Lextar Electronics Corp 固態發光元件及其固態發光封裝體
US9081226B2 (en) * 2012-03-29 2015-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting module
KR101992718B1 (ko) 2012-04-24 2019-06-26 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
EP2685151A3 (en) * 2012-07-09 2017-11-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Illumination device
KR101333987B1 (ko) * 2012-07-10 2013-11-27 하이디스 테크놀로지 주식회사 연성회로기판에 실장된 led 패키지와 배선구조
US9383069B2 (en) 2012-07-12 2016-07-05 Koninklijke Philips N.V. Optimized printed circuit board
JP2014035826A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Toshiba Lighting & Technology Corp 光源装置及び照明装置
US9482410B2 (en) 2012-12-11 2016-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module and surface lighting device having the same
KR101992367B1 (ko) * 2013-01-15 2019-06-24 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 이를 포함한 소켓형 발광 패키지
JP6199568B2 (ja) * 2013-01-30 2017-09-20 株式会社小糸製作所 発光モジュール
CN104347604A (zh) * 2013-08-06 2015-02-11 杭州友旺科技有限公司 Led线条光源及其制造方法
KR20150025231A (ko) * 2013-08-28 2015-03-10 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 그 제조 방법, 및 백라이트 유닛
JP5720755B2 (ja) * 2013-10-28 2015-05-20 ウシオ電機株式会社 ダブルエンド型ショートアークフラッシュランプ
US10544905B2 (en) 2014-09-28 2020-01-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10784428B2 (en) 2014-09-28 2020-09-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US10845008B2 (en) 2014-09-28 2020-11-24 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
CN104537960B (zh) * 2014-12-24 2018-01-23 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司 一种led显示模块及其制备方法
US9995474B2 (en) 2015-06-10 2018-06-12 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament, LED filament assembly and LED bulb
GB2543139B (en) 2015-08-17 2018-05-23 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd LED light bulb and LED filament thereof
US10487987B2 (en) 2015-08-17 2019-11-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10240724B2 (en) 2015-08-17 2019-03-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
CN109307957A (zh) * 2017-07-27 2019-02-05 昆山维信诺科技有限公司 一种封装片以及封装方法
CN211952283U (zh) 2017-12-26 2020-11-17 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及led球泡灯
US10790419B2 (en) 2017-12-26 2020-09-29 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0610388Y2 (ja) * 1988-04-15 1994-03-16 スタンレー電気株式会社 表示装置
JPH07285374A (ja) * 1994-04-08 1995-10-31 Eretsuku:Kk 自動車用リアランプ及び自動車用リアランプセット
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
KR100537897B1 (ko) * 2001-04-26 2005-12-20 모리야마 산교 가부시키가이샤 광원연결체, 발광체장치, 패턴화도체 및 광원연결체의 제조방법
JP4359195B2 (ja) 2004-06-11 2009-11-04 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット
KR20060030350A (ko) 2004-10-05 2006-04-10 삼성전자주식회사 백색광 발생 유닛, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를갖는 액정표시장치
TWI256454B (en) * 2005-06-03 2006-06-11 Au Optronics Corp Light module
CN100464411C (zh) * 2005-10-20 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及封装方法
TWI287155B (en) * 2005-12-29 2007-09-21 Au Optronics Corp Light source assembly
KR101249989B1 (ko) 2006-11-07 2013-04-01 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛과 이를 포함한 백라이트 유닛 및 액정표시장치
JP4912844B2 (ja) 2006-11-22 2012-04-11 昭和電工株式会社 発光装置、およびこれを用いた表示装置
US7524080B2 (en) * 2007-04-13 2009-04-28 Edison Opto Corporation Illumination assembly
JP4877552B2 (ja) 2007-07-13 2012-02-15 Necディスプレイソリューションズ株式会社 照明装置
US8083372B2 (en) * 2008-04-25 2011-12-27 Epson Imaging Devices Corporation Illumination system, electro-optic device, and electronic apparatus
TWM345341U (en) * 2008-05-30 2008-11-21 Unity Opto Technology Co Ltd Light-emitting structure

Also Published As

Publication number Publication date
US7997749B2 (en) 2011-08-16
JP2010206204A (ja) 2010-09-16
KR20100098989A (ko) 2010-09-10
US20100220463A1 (en) 2010-09-02
CN101826588B (zh) 2014-04-30
EP2227074B1 (en) 2013-09-25
EP2227074A1 (en) 2010-09-08
CN101826588A (zh) 2010-09-08
KR101020992B1 (ko) 2011-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6339161B2 (ja) 発光素子パッケージ
US8934068B2 (en) Backlight assembly and method of assembling the same and liquid crystal display including backlight assembly
USRE46795E1 (en) Backlight unit and liquid crystal display including the same
US9564567B2 (en) Light emitting device package and method of fabricating the same
JP5797393B2 (ja) 発光素子パッケージ
TWI289366B (en) Light source unit, illumination device using the same, and display device using the same
US7936415B2 (en) Light source apparatus and liquid crystal display having the same
US7740373B2 (en) LED module for illumination
KR101535926B1 (ko) 엘이디 백라이트 어셈블리 및 이를 이용하는 액정표시장치
CN102144307B (zh) 发光二极管封装件和具有该发光二极管封装件的背光单元
EP2381494B1 (en) light unit
JP4648454B2 (ja) 赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する白色発光ダイオードを採用したバックライトパネル
KR101294749B1 (ko) 액정표시장치
US8613533B2 (en) Optical sheet and light emitting device package having the same
US6666567B1 (en) Methods and apparatus for a light source with a raised LED structure
KR100703094B1 (ko) Led 백라이트 유닛
KR101255833B1 (ko) 액정표시장치
US7969525B2 (en) Liquid crystal display device
US8455889B2 (en) Lead frame for chip package, chip package, package module, and illumination apparatus including chip package module
US8757860B2 (en) Backlight device, liquid crystal display device and television receiver
US7661866B2 (en) Lighting system and display apparatus using the same
TWI471646B (zh) 具有倒裝發光二極體的薄層背光
US8128260B2 (en) Spread lens with refraction parts, and lighting device
KR101546741B1 (ko) 광 출사 모듈 및 이를 갖는 표시장치
US7677899B2 (en) LED light source module and LED backlight module using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130301

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20130801

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140325

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5530221

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250