KR20200029993A - Led 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널 - Google Patents

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펑 구
콰이 진
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포산 내션스타 옵토일렉트로닉스 코., 엘티디
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Abstract

본 발명은 회로기판, 및 회로기판 상에 n행 및 m열의 픽셀 유닛으로 구성된 픽셀 유닛 어레이를 포함하며, n 및 m은 모두 2 이상인 양의 정수이며; 여기서, 각각의 픽셀 유닛은 적어도 2개의 상이한 발광색상의 LED 발광 칩을 포함하고, LED 발광 칩은 극성이 반대되는 A극과 B극을 포함하며; 각각의 픽셀 유닛에서, 적어도 하나의 LED 발광 칩은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 A극과 B극은 쌍전극 칩의 동일한 면에 위치하며; 모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리키는 LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널을 제공한다. 본 발명에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹은 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리키므로, 다이본딩 효율을 향상시킬 수 있으며, 칩의 위치 정밀도를 보장한다.

Description

LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널{LED DISPLAY UNIT GROUP AND DISPLAY PANEL}
본 발명의 실시예는 LED 디스플레이 기술에 관한 것이며, 특히 LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널에 관한 것이다.
실내 디스플레이 응용기술이 부단히 발전함에 따라 실내 소형 피치(small-pitch) LED 디스플레이가 미래의 주요한 기술 확장 공간이 되고 있으며, LCD 및 DLP 실내 고화질 디스플레이 제품을 대체하기 위해 실내 소형 피치 LED 디스플레이의 픽셀 유닛의 밀도에 대한 요구가 점점 더 높으며, 즉 픽셀 유닛의 피치가 더 작아질 것을 요구한다.
기존의 소형 피치 디스플레이 스크린은 주로 2121, 1515, 1010, 0808 등 타입의 독립 패키지 소자를 사용하며, 각 패키지 소자는 4개의 핀을 포함하고, 복수 개의 독립 패키지 소자의 핀을 PCB판에 용접하여 디스플레이 패널을 형성한다. LED 디스플레이 스크린이 소형 피치로 향해 급속히 발전함에 따라, 대응되는 발광 유닛의 크기 또한 부단히 작아지며, 집적되는 발광 유닛의 수가 많을수록 핀이 많아지므로 후속 용접이 어려워지고, PCB판의 회로 또한 더욱 복잡해진다.
상기 문제에 관련하여, 특허출원번호가 201721050110.4인 특허 “테트라드-8핀 타입 RGB- LED 패키지 모듈 및 그의 디스플레이 스크린”에서, 2개의 발광 유닛의 대응 기능 영역이 하나의 핀 본딩패드를 공유함으로써, 패키지 모듈의 핀 본딩패드 수는 전체적으로 배로 감소된다. 도 1은 기존 기술에서 제공하는 테트라드-8핀 타입 RGB- LED 패키지 모듈의 정면 구조 개략도이다. 도 1을 참조하면, 동일 행의 제1발광 유닛(2) 내의 다이본딩 영역(7), 제1본딩 영역(bonding zone)(9) 및 제2본딩 영역(10)과 제2발광 유닛(3)의 다이본딩 영역(7), 제1본딩 영역(9) 및 제2본딩 영역(10)은 제1발광 유닛(2)과 제2발광 유닛(3)의 이등분선에 대해 각각 거울 대칭으로 배치된다.
다이본딩기는 LED 발광 칩을 다이본딩 영역(7)에 고정시키는데, 동일 행의 2개의 발광 유닛에서 대응하는 본딩 영역은 거울 대칭으로 배치되기 때문에, 인접하는 열의 발광 유닛에서 LED 발광 칩 또한 거울 대칭으로 되어야 하며, 즉 인접하는 열의 발광 유닛에서 LED 발광 칩의 애노드 또는 캐소드는 대향되게 배치되어야 한다. 따라서, 다이본딩 과정에서 2개 열의 발광 유닛 중 동일한 발광색상의 LED 발광 칩은 다이본딩기를 각각 1대씩 사용하여 다이본딩을 완료하여야 하거나, 또는 그 중의 한개 열의 발광 유닛의 다이본딩이 완료된 후, 다이본딩기의 위치 조정을 진행하여(예를 들어 일정한 각도로 회전) LED 발광 칩의 방향을 조정하고, 그다음 다른 열의 발광 유닛의 다이본딩을 완료하여야 한다. 따라서, 다이본딩 효율이 느려지고, 아울러 다이본딩된 LED 발광 칩의 위치 정밀도가 저하된다.
본 발명은 다이본딩 효율을 향상시키고 다이본딩된 LED 발광 칩의 위치 정밀도를 보장하는 LED 디스플레이 유닛 그룹 및 디스플레이 패널을 제공한다.
제1방면으로, 본 발명 실시예는 회로기판(circuit board), 및 회로기판 상에 n행 및 m열의 픽셀 유닛으로 구성된 픽셀 유닛 어레이를 포함하며, n 및 m은 모두 2 이상인 양의 정수이며;
여기서, 각각의 픽셀 유닛은 적어도 2개의 상이한 발광색상의 LED 발광 칩을 포함하고, LED 발광 칩은 극성이 반대되는 A극과 B극을 포함하며;
각각의 픽셀 유닛에서, 적어도 하나의 LED 발광 칩은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 A극과 B극은 쌍전극 칩의 동일한 면에 위치하며;
모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리키는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 제공한다.
선택적으로, 회로기판은 절연 기판, 절연 기판의 정면에 위치한 정면 배선기판(front wiring board) 및 절연 기판의 배면에 위치한 배면 배선기판(back wiring board)을 포함하며, 절연 기판에는 정면 배선기판과 배면 배선기판을 연결하기 위한 금속 비아 및/또는 금속 칼럼이 배치되며;
LED 발광 칩은 정면 배선기판에 고정되고, LED 발광 칩의 A극과 B극은 정면 배선기판과 전기적으로 연결된다.
선택적으로, 배면 배선기판은 n개의 A극 공통 핀과 3m개의 B극 핀을 포함하며;
동일 행의 픽셀 유닛에서, 모든 LED 발광 칩의 A극은 전기적으로 연결되고, 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 A극 핀과 전기적으로 연결되며;
동일 열의 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 B극은 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛 내의 해당 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 대응하는 B극 핀과 전기적으로 연결된다.
선택적으로, n=2, m=2 이다.
선택적으로, LED 발광 칩은 적색 LED 발광 칩, 녹색 LED 발광 칩 및 청색 LED 발광 칩을 포함한다.
선택적으로, 금속 비아의 직경은 0.2mm 이상이고, 금속 비아 내부는 절연 재료로 충진된다.
선택적으로, 금속 칼럼의 직경은 0.2mm 미만이다.
선택적으로, 회로기판의 배면에는 절연층이 배치되고, 절연층은 배면 배선기판의 배면의 금속 배선을 덮는다.
선택적으로, 회로기판의 배면에는 핀의 극성을 식별하기 위한 식별표기가 배치된다.
선택적으로, 절연층은 두가지 상이한 색상의 절연 재료를 포함하고, 두가지 상이한 색상의 절연 재료의 분계선은 절연층을 색상이 상이한 2개 부분으로 나눈다.
선택적으로, 절연층 표면에는 절연층과 색상이 상이한 절연 재료가 배치되고, 핀의 극성을 식별하기 위한 식별표기가 형성된다.
제2방면으로, 본 발명의 실시예는 본 발명의 제1방면의 어느 하나에 따른 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 디스플레이 패널을 더 제공한다.
본 발명 실시예에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹은 m×n개의 픽셀 유닛을 함께 패키징하여 하나의 디스플레이 유닛 그룹을 형성하며, 각각의 픽셀 유닛은 적어도 2개의 상이한 발광색상의 LED 발광 칩을 포함하고, 각각의 픽셀 유닛에서 적어도 하나의 LED 발광 칩은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 A극과 B극은 상기 쌍전극 칩의 동일한 면에 위치하며; 모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리킨다. 다이본딩 과정에서, 동일한 다이본딩기를 사용하고, 다이본딩기의 위치 조정없이 LED 디스플레이 유닛 그룹 내의 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 다이본딩을 완료할 수 있어, 다이본딩 효율을 향상시키고, 또한 다이본딩된 LED 발광 칩이 높은 위치 정밀도를 구비하도록 보장한다.
도 1은 기존 기술에서 제공한 테트라드-8핀 타입 RGB- LED 패키지 모듈의 정면 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 3은 도 2의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 구조 개략도이다.
도 5는 도 2의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에서 제공한 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 7은 도 6의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에서 제공한 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이다.
도 9는 도 8의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이다.
아래에서는 첨부도면과 실시예를 결합하여 본 발명에 대해 더 상세하게 설명한다. 이해하여야 할 것은, 여기에서 설명되는 구체적인 실시예는 본 발명을 해석하기 위한 것일 뿐, 본 발명에 대한 한정이 아니다. 또한, 설명해야 할 것은, 설명의 편의를 위해, 첨부도면에는 전체 구조를 도시하지 않고 본 발명과 관련된 일부 구조만 도시하였다.
본 발명의 실시예에서, 특별히 상반되는 설명이 없는 경우, "상, 하, 좌, 우, 끝, 밑"와 같이 사용된 방위사는 일반적으로 첨부도면에 도시된 방향에 대한, 또는 연직, 수직 또는 중력 방향에 대한 각 부품의 상호 위치 관계를 설명하는 용어이다.
본 발명 실시예는 LED 디스플레이 유닛 그룹을 제공하며, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹은, 회로기판 및 회로기판 상에 위치하며 n행, m열의 픽셀 유닛으로 구성된 픽셀 유닛 어레이를 포함하며, n 및 m은 모두 2 이상의 양의 정수이며;
여기서, 각각의 픽셀 유닛은 적어도 2개의 상이한 발광색상의 LED 발광 칩을 포함하고, LED 발광 칩은 극성이 반대되는 A극과 B극을 포함하며;
각각의 픽셀 유닛에서, 적어도 하나의 LED 발광 칩은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 A극과 B극은 쌍전극 칩의 동일한 면에 위치하며;
모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리킨다.
본 발명 실시예에서, m=2, n=2이고, 각각의 픽셀 유닛은 3개의 상이한 색상의 LED 발광 칩을 포함하고, A극은 LED 칩의 캐소드이고, B극은 LED 칩의 애노드인 것을 일례로 본 발명의 기술방안을 설명한다. 설명해야 할 것은, 본 발명의 쌍전극 칩(dual-electrode chip)은 상향 장착 칩(positive-assembling chip)일 수 있고, 칩의 애노드 및 캐소드가 LED 발광 칩의 발광면에 위치하고; 또한 쌍전극 칩은 플립칩(inverted-assembling chip)일 수도 있고, 칩의 애노드 및 캐소드가 LED 발광 칩의 발광면의 반대측에 위치할 수 있으며, 본 발명의 실시예는 쌍전극 칩이 상향 장착 칩인 것을 일례로 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이며, 도 2에 도시된 바와 같이, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹은 어레이 배열된 4개의 픽셀 유닛, 즉 제1픽셀 유닛(P1), 제2픽셀 유닛(P2), 제3픽셀 유닛(P3) 및 제4픽셀 유닛(P4)을 포함한다. 각각의 픽셀 유닛은 3개의 상이한 발광색상의 LED 발광칩을 포함하고, 3개의 LED 발광칩은 열 방향을 따라 "1”자 형상으로 배열되며, 순서에 따라 각각 제1LED 발광 칩(101), 제2LED 발광 칩(102) 및 제3LED 발광 칩(103)이다. 선택적으로, 해당 실시예에서, 제1LED 발광 칩(101)과 제2LED 발광 칩(102)은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 애노드와 캐소드는 쌍전극 칩의 발광 측(즉 상향 장착 칩)에 위치하며; 제3LED 발광 칩(103)은 단일전극 칩이고, 단일전극 칩의 애노드와 캐소드는 단일전극 칩의 대향된 양측에 각각 위치한다. 3개의 LED 발광 칩은 회로기판 상의 대응되는 다이본딩 영역에 각각 고정된다. 모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 애노드에서 캐소드로의 연결선(connecting lines)의 방향은 동일한 방향을 가리킨다. 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 제1LED 발광 칩(101)의 애노드에서 캐소드로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리키고, 4개의 제2LED 발광 칩(102)의 애노드에서 캐소드로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리킨다. 이와 같이, 동일한 발광색상의 LED 칩의 다이본딩 각도는 동일하고, 다이본딩 과정에서, 동일한 다이본딩기를 사용하며, 다이본딩기의 위치 조정없이 LED 디스플레이 유닛 그룹 내의 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 다이본딩을 완료할 수 있어, 다이본딩 효율을 향상시키고, 아울러 다이본딩된 LED 발광 칩이 높은 위치 정밀도를 구비하도록 보장한다. 선택적으로, 본 발명의 실시예에서, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹 내의 모든 쌍전극 칩의 애노드에서 캐소드로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리키며, 다이본딩 과정에서, 동일한 다이본딩기를 사용하고, 다이본딩기의 위치 조정없이 LED 디스플레이 유닛 그룹 내의 모든 LED 발광 칩의 다이본딩을 완료할 수 있어, 다이본딩 효율을 한층 더 향상시킨다.
본 발명 실시예에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹은 m×n개의 픽셀 유닛을 함께 패키징하여 하나의 디스플레이 유닛 그룹을 형성하며, 각각의 픽셀 유닛은 적어도 2개의 상이한 발광색상의 LED 발광 칩을 포함하고, 각각의 픽셀 유닛에서 적어도 하나의 LED 발광 칩은 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 A극과 B극은 상기 쌍전극 칩의 동일한 면에 위치하며; 모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리킨다. 다이본딩 과정에서, 동일한 다이본딩기를 사용하고, 다이본딩기의 위치 조정없이 LED 디스플레이 유닛 그룹 내의 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 다이본딩을 완료할 수 있어, 다이본딩 효율을 향상시키고, 아울러 다이본딩된 LED 발광 칩이 높은 위치 정밀도를 구비하도록 보장한다.
도 3은 도 2의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에서 제공한 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 구조 개략도이며, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 선택적으로, 회로기판은 절연 기판(100), 절연 기판(100)의 정면에 위치한 정면 배선기판(200), 및 절연 기판(100)의 배면에 위치한 배면 배선기판(300)을 포함하며, 절연 기판(100)에는 정면 배선기판(200)과 배면 배선기판(300)을 연결하기 위한 금속 비아 및/또는 금속 칼럼(metal column)이 배치된다. LED 발광 칩은 정면 배선기판(200)에 고정되고, LED 발광 칩의 애노드와 캐소드는 정면 배선기판(200)과 전기적으로 연결된다. 예시적으로, 본 발명 실시예에서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 해당 LED 디스플레이 유닛 그룹은 어레이 배열된 4개의 픽셀 유닛, 즉 제1픽셀 유닛(P1), 제2픽셀 유닛(P2), 제3픽셀 유닛(P3) 및 제4픽셀 유닛(P4)을 포함한다. 선택적으로, 해당 실시예에서, 제1LED 발광 칩(101)과 제2LED 발광 칩(102)은 상향 장착된 쌍전극 칩이고; 제3LED 발광 칩(103)은 단일전극 발광 칩이며, 제3LED 발광 칩(103)의 캐소드는 전도성 은 접착제 또는 솔더 페이스트 등과 같은 전도성 재료에 의해 다이본딩패드(210)에 고정되고, 제1LED 발광 칩(101)과 제2LED 발광 칩(102)의 비 발광면은 절연 재료에 의해 다이본딩패드(210)에 고정된다. 해당 LED 디스플레이 유닛 내의 모든 쌍전극 칩의 애노드에서 캐소드로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리킨다.
정면 배선기판(200)에서 각 픽셀 유닛이 소재하는 영역은 하나의 다이본딩패드(210), 하나의 공통 캐소드 본딩패드(220), 하나의 제1애노드 본딩패드(231), 하나의 제2애노드 본딩패드(232), 및 하나의 제3애노드 본딩패드(233)를 포함한다. 각각의 픽셀 유닛에서, 제1LED 발광 칩(101), 제2LED 발광 칩(102)의 캐소드는 금속 리드선을 통해 공통 캐소드 본딩패드(220)에 각각 전기적으로 연결되고, 제3LED 발광 칩(103)의 캐소드는 전도성 은 접착제 또는 솔더 페이스트 등과 같은 전도성 재료에 의해 다이본딩패드(210)에 고정되며; 제1LED 발광 칩(101), 제2LED 발광 칩(102) 및 제3LED 발광 칩(103)의 애노드는 금속 리드선을 통해 제1애노드 본딩패드(231), 제2애노드 본딩패드(232) 및 제3애노드 본딩패드(233)에 각각 전기적으로 연결된다. 각각의 픽셀 유닛에서, 다이본딩패드(210)와 공통 캐소드 본딩패드(220)는 절연 기판(100) 정면의 정면 금속 배선에 의해 전기적으로 연결된다. 다이본딩패드(210)가 공통 캐소드 본딩패드(220)에 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 3개의 LED 칩의 캐소드는 공통 캐소드 본딩패드(220)에 전기적으로 연결된다.
선택적으로, 각각의 픽셀 유닛에서, 다이본딩패드(210)는 열 방향으로 길게 분포된 스트립 형상이고, 공통 캐소드 본딩패드(220) 및 제3애노드 본딩패드(233)는 다이본딩패드(210)의 제1측, 즉 도 2에서 다이본딩패드(210)의 좌측에 위치하며; 제1애노드 본딩패드(231) 및 제2애노드 본딩패드(232)는 다이본딩패드(210)의 제1측에 대향하는 제2측, 즉 도 2에서 다이본딩패드(210)의 우측에 위치한다. 이와 같이, 본딩패드는 배치가 치밀하여, 디스플레이 유닛 그룹의 크기를 감소시키고 디스플레이 패널의 해상도를 향상시키는데 유리하다.
선택적으로, 배면 배선기판은 n개의 A극 공통 핀과 3m개의 B극 핀을 포함하며;
동일 행의 픽셀 유닛에서, 모든 LED 발광 칩의 A극은 전기적으로 연결되고, 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 A극 핀과 전기적으로 연결되며;
동일 열의 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 B극은 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛 내의 해당 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 대응하는 B극 핀과 전기적으로 연결된다.
본 발명 실시예에서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 배면 배선기판(300)은 2개의 공통 캐소드 핀, 및 6개의 애노드 핀을 포함하고, 8개의 핀은 회로기판 배면의 가장자리 영역에 분포된다. 2개의 공통 캐소드 핀(311, 312)은 절연 기판(100) 배면의 한 변의 가장자리 영역에 위치하며, 나머지 각 변의 가장자리 영역에는 2개의 애노드 핀이 분포된다.
동일 행의 픽셀 유닛에서, 2개의 픽셀 유닛의 공통 캐소드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 캐소드 핀에 전기적으로 연결됨으로써, 동일 행의 픽셀 유닛의 모든 LED 발광 칩의 캐소드는 전기적으로 연결되고, 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 캐소드 핀에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1픽셀 유닛(P1)의 다이본딩패드(210)와 제2픽셀 유닛(P2)의 공통 캐소드 본딩패드(220)는 절연 기판(100) 정면에 위치한 하나의 정면 금속 배선에 의해 전기적으로 연결되고, 제1픽셀 유닛(P1)의 공통 캐소드 본딩패드(220)는 금속 비아(401)를 통해 절연 기판(100)의 배면으로 연장되며, 절연 기판(100) 배면의 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 캐소드 핀(311)에 전기적으로 연결된다. 제3픽셀 유닛(P3)의 다이본딩패드(210)와 제4픽셀 유닛(P4)의 다이본딩패드(210)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 전기적으로 연결되고, 제3픽셀 유닛(P3)의 공통 캐소드 본딩패드(220)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(402)에 전기적으로 연결되며, 금속 비아(402)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되고, 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 캐소드 핀(312)에 전기적으로 연결된다.
동일 열의 픽셀 유닛에서, 2개의 픽셀 유닛의 제1애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제1애노드 핀에 전기적으로 연결되며; 2개의 픽셀 유닛의 제2애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제2애노드 핀에 전기적으로 연결되며; 2개의 픽셀 유닛의 제3애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제3애노드 핀에 전기적으로 연결되며, 이와 같이, 동일 열의 픽셀 유닛에서 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 애노드가 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛 내의 해당 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 대응하는 애노드 핀에 전기적으로 연결되는 것을 실현한다. 구체적으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1열 픽셀 유닛에서, 제1픽셀 유닛(P1)과 제3픽셀 유닛(P3)의 제1애노드 본딩패드(231)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(403)에 각각 연결되고, 금속 비아(403)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되어 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 열의 픽셀 유닛의 제1애노드 핀(321)에 전기적으로 연결되며; 제1픽셀 유닛(P1)의 제2애노드 본딩패드(232)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(404)에 전기적으로 연결되고, 금속 비아(404)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되며, 제3픽셀 유닛(P3)의 제2애노드 본딩패드(232)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(405)에 전기적으로 연결되고, 금속 비아(405)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되며, 절연 기판(100) 배면의 하나의 배면 금속 배선은 금속 비아(404)와 (405)를 연결하고, 다른 하나의 배면 금속 배선은 금속 비아(404)와 해당 열의 픽셀 유닛의 제2애노드 핀(322)을 연결하며; 제3픽셀 유닛(P3)의 제3애노드 본딩패드(233)는 금속 비아(406)를 통해 직접 절연 기판(100)의 배면으로 연장되고, 제1픽셀 유닛(P1)의 제3애노드 본딩패드(233)은 하나의 정면의 금속 배선에 의해 금속 비아(406)에 전기적으로 연결되며, 금속 비아(406)는 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 열의 픽셀 유닛의 제3애노드 핀(323)에 전기적으로 연결된다. 제2열 픽셀 유닛에서, 제2픽셀 유닛(P2)과 제4픽셀 유닛(P4)의 제1애노드 본딩패드(231)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(407)에 각각 연결되고, 금속 비아(407)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되어 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 열의 픽셀 유닛의 제1애노드 핀(331)에 전기적으로 연결되며; 제2픽셀 유닛(P2)의 제2애노드 본딩패드(232)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(408)에 전기적으로 연결되고, 금속 비아(408)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되어 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 열 픽셀 유닛의 제2애노드 핀(332)에 전기적으로 연결되며; 제4픽셀 유닛(P4)의 제2애노드 본딩패드(232)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(409)에 전기적으로 연결되고, 금속 비아(409)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되어 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 열 픽셀 유닛의 제2애노드 핀(332)에 전기적으로 연결되며; 제2픽셀 유닛(P2)과 제4픽셀 유닛(P4)의 제3애노드 본딩패드(233)는 하나의 정면 금속 배선에 의해 금속 비아(410)에 각각 연결되고, 금속 비아(410)는 절연 기판(100)의 배면으로 연장되어 하나의 배면 금속 배선에 의해 해당 열의 픽셀 유닛의 제3애노드 핀(333)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 2개의 공통 캐소드 핀과 6개의 애노드 핀은 절연 기판(100)의 배면에 위치한다.
설명해야 할 것은, 본 발명 실시예의 본딩패드의 개수, 위치 분포, 금속 비아 및 금속 배선의 위치와 개수는 실제 상황에 따라 변경될 수 있고, 상기 예들에 제한되지 않으며, 각 본딩패드의 대응하는 전기적으로 연결관계 및 본딩패드와 핀 사이의 전기적으로 연결관계를 충족시키면 된다. 즉 동일 행의 픽셀 유닛에서 2개의 픽셀 유닛의 공통 캐소드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 캐소드 핀에 전기적으로 연결되며; 동일 열의 픽셀 유닛에서 2개의 픽셀 유닛의 제1애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제1애노드 핀에 전기적으로 연결되며; 2개의 픽셀 유닛의 제2애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제2애노드 핀에 전기적으로 연결되며; 2개의 픽셀 유닛의 제3애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제3애노드 핀에 전기적으로 연결된다.
선택적으로, LED 발광 칩은 적색 LED 발광 칩, 녹색 LED 발광 칩 및 청색 LED 발광 칩을 포함한다. PCB판 상의 상이한 배선 요구를 충족시키기 위해 제1LED 발광 칩(101), 제2LED 발광 칩(102) 및 제3LED 발광 칩(103)은 각각 적색, 녹색 및 청색 LED 발광 칩일 수 있고; 각각 청색, 녹색 및 적색 LED 발광 칩일 수도 있으며; 기타 배열 방식일 수도 있다. 본 발명은 이에 대해 제한하지 않는다.
선택적으로, 금속 비아의 직경은 0.2mm 이상이고, 금속 비아 내부는 절연 재료로 충진되어 소자의 밀봉 성능을 향상시킨다. 생산 과정에서 먼저 PCB판에 드릴링한 다음 구리를 전기 도금하여 증착시키고 구멍벽에 구리층을 형성하여 금속 비아를 형성한다. 금속 비아의 직경이 클수록 드릴링 비용은 낮아진다.
선택적으로, 절연 재료는 수지 또는 녹유를 포함하고, 절연 재료는 절연 기판(100)의 상하 표면을 벗어나지 않는다. 이와 같이 충진함으로써 추후의 소자의 패키징 시에 패키징 재료와 절연 기판(100)의 결합력이 강화되어 밀봉 성능이 향상되는 이점이 있다.
선택적으로, 절연 기판(100)의 배면에는 절연층이 배치되고, 절연층은 배면 배선기판(300)의 배면의 금속 배선을 덮는다. 절연층의 재질은 백유, 수지 또는 녹유 등을 포함하며, 절연물을 보호하고 밀봉하는 작용을 한다.
선택적으로, 절연 기판(100)의 배면에는 핀의 극성을 식별하기 위한 식별표기가 배치된다. 도 5는 도 2의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 저면도이며, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명 실시예에서, 절연층은 백유 및 녹유와 같은 두가지 상이한 색상의 절연 재료(501, 502)를 포함하고, 두가지 상이한 색상의 절연 재료(501, 502)의 분계선은 절연층을 색상이 상이한 2개 부분으로 나누어 식별표기를 형성한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 먼저 절연 기판(100) 상에 절연층(예를 들어 백유)을 한층 도포하여 배면 배선기판(300)의 배면 금속 배선을 덮은 후, 절연층 표면에 절연층과 색상 차이가 큰 절연 재료(예를 들어 녹유)를 도포하며, 그 형상은 삼각형 또는 핀의 극성을 식별하는 기타 형상일 수 있으며; 절연층(백유) 표면의 절반 영역에 녹유를 도포하고, 백유와 녹유의 분계선이 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면을 색상이 상이한 2개 부분으로 나누어 도 5에 도시된 바와 같은 식별표기를 형성할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에서 제공한 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이고, 도 7은 도 6의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이며, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 해당 LED 유닛 그룹은 어레이 배열된 4개의 픽셀 유닛을 포함하고, 각각의 픽셀 유닛에서, LED 발광 칩과 본딩패드의 배치는 상기 실시예와 완전히 동일하며; 금속 배선의 배치는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예와 완전히 동일하고, 각 본딩패드의 대응하는 전기적 연결관계 및 본딩패드와 핀의 전기적 연결관계도 동일하며, 상이한 점은 도 2 및 도 3에 도시된 실시예 중의 금속 비아를 금속 칼럼(420)(예를 들어 구리 칼럼)으로 대체한 것이다. 선택적으로, 금속 칼럼(420)의 직경은 0.2mm 미만이다. PCB판에 드릴링하고 구리를 전기 도금하여 증착시키면 홀의 직경이 작으므로 홀에 금속 구리가 채워져 직접 구리 칼럼을 형성한다. 홀의 직경이 작을 수록 소자의 밀봉 성능이 더 양호하다. 절연 기판(100) 배면의 핀의 배치, 절연층, 식별표기는 상기 실시예와 동일하며, 더이상 반복하지 않는다.
도 8은 본 발명의 실시예에서 제공한 다른 LED 디스플레이 유닛 그룹의 정면 배선도이고, 도 9는 도 8의 LED 디스플레이 유닛 그룹의 배면 배선도이며, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 해당 LED 유닛 그룹은 어레이 배열된 4개의 픽셀 유닛을 포함하고, 각각의 픽셀 유닛에서, LED 발광 칩과 본딩패드의 배치는 상기 실시예와 완전히 동일하며, 여기서 더이상 반복하지 않는다.
해당 실시예에서 각각의 본딩패드의 대응하는 전기적 연결관계 및 본딩패드와 핀 사이의 전기적 연결관계는 상기 실시예와 동일하며, 즉 동일 행의 픽셀 유닛에서, 2개의 픽셀 유닛의 공통 캐소드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 캐소드 핀에 전기적으로 연결되며; 동일 열의 픽셀 유닛에서, 2개의 픽셀 유닛의 제1애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제1애노드 핀에 전기적으로 연결되며; 2개의 픽셀 유닛의 제2애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제2애노드 핀에 전기적으로 연결되며; 2개의 픽셀 유닛의 제3애노드 본딩패드는 전기적으로 연결되고, 해당 열의 픽셀 유닛의 대응하는 제3애노드 핀에 전기적으로 연결된다.
절연 기판(100)의 정면 배선기판(200) 및 배면 배선기판(300)은 금속 비아(430)와 금속 칼럼(420)을 통해 전기적으로 연결되고, 여기서, 핀은 금속 비아(430)을 통해 절연 기판(100)의 정면 회로에 직접 전기적으로 연결되며, 금속 비아(430)의 횡단면은 1/2 원호이다. 절연 기판(100) 배면의 핀의 배치, 절연층, 식별표기는 상기 실시예와 동일하며, 더이상 반복하지 않는다.
설명해야 할 것은, 본 발명의 상기 실시예에서는 각 픽셀 유닛이 2개의 쌍전극 칩과 1개의 단일전극 칩을 포함하는 예를 통해 본 발명의 기술방안을 설명하였으나, 본 분야 당업자는 본 발명이 여기에 기술된 특정 실시예에 제한되지 않는다는 것을 이해할 것이며, 예를 들어, 다른 실시예에서, 각 픽셀 유닛의 3개의 LED 발광 칩은 모두 쌍전극 칩이고, 쌍전극 칩의 애노드는 모두 동일한 방향으로 향한다. 이에 대응되게 3개의 애노드 본딩패드는 다이본딩패드의 좌측에 위치할 수 있고, 공통 캐소드 본딩패드는 다이본딩패드의 우측에 위치할 수 있다. 각 본딩패드의 대응하는 전기적으로 연결관계 및 본딩밴드와 핀의 전기적으로 연결관계는 상기 실시예와 동일하다. 또한 3개의 LED 발광 칩은 모두 플립칩일 수도 있다.
주의하여야 할것은, 상술한 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예 및 활용되는 기술 원리일 뿐이다. 본 분야 당업자는 본 발명이 상술한 바와 같은 특정된 실시예에 한정되지 않는 것을 이해할 것이며, 본 분야 당업자는 각종 분명한 변화, 재조절 및 교체를 진행할 수 있으며, 이는 본 발명의 청구범위를 벗어나지 않는다. 따라서, 비록 상기 실시예를 통해 본 발명에 대하여 비교적 상세한 설명을 하였지만, 본 발명은 단지 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 전제하에서, 더욱 많은 기타 실시예를 포함할 수 있으며, 본 발명의 범위는 첨부한 청구범위에 의해 결정된다.

Claims (12)

  1. LED 디스플레이 유닛 그룹에 있어서,
    회로기판, 및 상기 회로기판 상에 위치하며 n행 및 m열의 픽셀 유닛으로 구성된 픽셀 유닛 어레이를 포함하며, n 및 m은 모두 2 이상인 양의 정수이며;
    여기서, 각각의 상기 픽셀 유닛은 적어도 2개의 상이한 발광색상의 LED 발광 칩을 포함하고, 상기 LED 발광 칩은 극성이 반대되는 A극과 B극을 포함하며;
    각각의 상기 픽셀 유닛에서, 적어도 하나의 LED 발광 칩은 쌍전극 칩이고, 상기 쌍전극 칩의 A극과 B극은 상기 쌍전극 칩의 동일한 면에 위치하며;
    모든 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 상기 쌍전극 칩의 A극에서 B극으로의 연결선의 방향은 동일한 방향을 가리키는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 절연 기판, 상기 절연 기판의 정면에 위치한 정면 배선기판 및 상기 절연 기판의 배면에 위치한 배면 배선기판을 포함하며, 상기 절연 기판에는 상기 정면 배선기판과 배면 배선기판을 연결하기 위한 금속 비아 및/또는 금속 칼럼이 배치되며;
    LED 발광 칩은 상기 정면 배선기판에 고정되고, LED 발광 칩의 A극과 B극은 상기 정면 배선기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 배면 배선기판은 n개의 A극 공통 핀과 3m개의 B극 핀을 포함하며;
    동일 행의 픽셀 유닛에서, 모든 LED 발광 칩의 A극은 전기적으로 연결되고, 상기 행의 픽셀 유닛의 대응하는 공통 A극 핀과 전기적으로 연결되며;
    동일 열의 픽셀 유닛에서, 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 B극은 전기적으로 연결되고, 상기 열의 픽셀 유닛 내의 상기 동일한 발광색상의 LED 발광 칩의 대응하는 B극 핀과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 n=2, m=2인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 발광 칩은 적색 LED 발광 칩, 녹색 LED 발광 칩 및 청색 LED 발광 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 비아의 직경은 0.2mm 이상이고, 상기 금속 비아의 내부는 절연 재료로 충진되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 칼럼의 직경은 0.2mm 미만인 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 회로기판의 배면에는 절연층이 배치되고, 상기 절연층은 상기 배면 배선기판의 배면의 금속 배선을 덮는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 회로기판의 배면에는 상기 핀의 극성을 식별하기 위한 식별표기가 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 절연층은 두가지 상이한 색상의 절연 재료를 포함하고, 두가지 상이한 색상의 절연 재료의 분계선은 상기 절연층을 색상이 상이한 2개의 부분으로 나누는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 절연층의 표면에는 상기 절연층과 색상이 상이한 절연 재료가 배치되어, 핀의 극성을 식별하기 위한 식별표기가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 디스플레이 유닛 그룹.
  12. 디스플레이 패널에 있어서,
    제 1 항 내지 제 11 항의 어느 한 항에 따른 LED 디스플레이 유닛 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
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