JP5388877B2 - 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図15は特許文献1における従来の反射部材付LED発光装置の断面図である。図15においてLED発光装置100は、配線電極102aを有する樹脂基板102上にLED103をワイヤー104によって実装し、このLED103を透明樹脂105でモールドしている。そして樹脂基板102の上面におけるLED103を実装した周辺には樹脂製の白色反射膜106が設けられている。
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1から図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示すものであり、図1はLED発光装置の断面図、図2は図1に示すLED発光装置の裏面側の平面図、図3は図1に示すLED発光装置の製造工程を示す断面図である。
すなわち、主出射光P、直接斜め上方に出射されるP1光、側面から出射されて配線電極2aにて反射されて出射していくP3、回路基板302のアルミナ基板面で反射されて出射していくP6(図示せず)等は同じ出射光となる。
図3はLED発光装置10の製造工程を示す断面図であり、(A)は回路基板2の断面図であり、半透明化状態まで薄型化されたアルミナ基板である回路基板2の上面には配線電極2a、裏面には出力電極2b、上面と裏面の間には配線電極2aと出力電極2bとを接続するスルーホール電極2cが設けられている。(B)は不連続蒸着膜6を形成した回路基板2の断面図であり、回路基板2の裏面側には接続電極2bの上面を含む全面に絶縁反射層としての不連続蒸着膜6が形成されている。(C)はLED3を実装した回路基板2の断面図であり、LED3はバンプ電極3aにより配線電極2aにフリップチップ実装されている。なお、LED3のバンプ電極3aは配線電極2aにAu―Snの共晶接合によってフリップチップ実装されている。(D)はLED発光装置10の完成状態の断面図であり、樹脂コート5を設けることで図1に示すLED発光装置10が完成する。
図4から図7はLED発光装置10の集合基板方式による製造工程を示しており、図4は複数のLED3を実装した集合回路基板2Lの平面図、図5は図4に示すLED3を実装した後に樹脂コート5を形成した集合回路基板2Lの平面図、図6は集合回路基板2Lの裏面側の平面図、図7は不連続蒸着膜6を形成した集合回路基板2Lの裏面側の平面図である。
そして各回路基板2の上面側に示す配線電極2aに対し複数のLED3がフリップチップ実装されている。
図4から図7の処理を行った集合回路基板2Lを切断線Sで切断分離することによって、図1に示すLED発光装置10を量産することができる。
図8は回路基板2に不連続蒸着膜6を形成している状態を示す真空装置50の斜視図であり模式的に示している(真空装置内の要素を実線で表示)。図8において真空装置50の内部に図6に示す複数の回路基板2を有する集合回路基板2Lを、裏面側に向けて複数枚セットする。また加熱装置に蒸着材料の金属をセットした蒸着源60もセットし、この状態から排気孔70より排気を行って真空装置50内部を所定の真空度まで引く。この状態において蒸着源60を加熱することにより蒸着材料の金属を蒸気化し、集合回路基板2Lの裏面側に不連続蒸着膜6を形成する。
次に本願発明における第2実施形態のLED発光装置について説明する。
図10は本願発明の第2実施形態におけるLED発光装置の断面図、図11は図10に示すLED発光装置の裏面側を示す平面図である。図10に示すLED発光装置20の基本的構成は図1に示す第1実施形態のLED発光装置10と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
LED発光装置20の集合基板方式による製造方法は、第1実施形態におけるLED発光装置10の集合基板方式による製造方法と基本的に同じであり、異なる部分として回路基板の裏面側に対する反射層の形成方法のみである。従って回路基板2の上面側の工程は、図4、図5に示すLED発光装置10と同じなので、省略し、回路基板2の裏面側の絶縁反射層の形成方法だけを図12〜図14で説明する。
また、切断線Sに従って各LED発光装置20を切断分離する工程は、第1実施形態と同じである。
2a、102a、202a、302a 配線電極
2b、102b、202b、302b 出力電極
2c、102c、202c、302c スルーホール電極
2L 集合回路基板
3、103,203、303 LED
3a、303a バンプ電極
5 樹脂コート
6 不連続蒸着膜
6a 蒸着物質
10、20,100、200、300 LED発光装置
7 誘電体多層膜
8 蛍光粒子
9 レジスト膜
50 真空装置
60 蒸着源
70 排気孔
102、202、 樹脂基板
104、204 ワイヤー
105、205、305 透明樹脂
106 白色反射膜
207 絶縁層
208 金属反射層
Claims (4)
- 回路基板上に発光素子を実装した半導体発光装置において、前記回路基板は半透明性基板の上面側に設けた配線電極と裏面側に設けた出力電極とを備え、前記回路基板上の配線電極に前記半導体発光素子を実装するとともに、前記回路基板の裏面側の略全面に反射層を設け、前記反射層は金属製の不連続蒸着膜で構成された、金属性光沢を有する絶縁性反射層であることを特徴とする半導体発光装置。
- 前記不連続蒸着膜を形成する金属が錫である請求項1記載の半導体発光装置。
- 大判の集合回路基板に多数の回路基板を形成する工程と、前記集合回路基板に形成された多数の回路基板の裏面上に金属製の不連続蒸着膜を形成する工程と、前記回路基板に半導体発光素子を実装する工程と、前記半導体発光素子を樹脂コートする工程と、前記半導体発光素子が実装された回路基板を切断分離する工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
- 大判の集合回路基板に多数の回路基板を形成する工程と、前記集合回路基板の裏面側に形成された出力電極部分にレジスト膜を形成する工程と、前記集合回路基板の裏面全体に誘電体多層膜を形成する工程と、前記レジスト膜によるリフトオフにて前記出力電極部分を露出させる工程と、前記回路基板に半導体発光素子を実装する工程と、前記半導体発光素子を樹脂コートする工程と、前記半導体発光素子が実装された回路基板を切断分離する工程とを有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
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