CN115346972B - 一种显示模组及显示模组的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示模组及显示模组的制作方法，其包括：基板，所述基板上阵列有多个像素单元，每个所述像素单元设有至少三个发光芯片，至少三个所述发光芯片的中心不共线；至少三个所述发光芯片沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述发光芯片沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直。本发明涉及的一种显示模组及显示模组的制作方法，由于发光芯片的中心不共线，也即多个发光芯片不是按照直线排列的，并且多个发光芯片在至少两个方向上的投影有部分重叠，使得多个发光芯片的位置更加集中，能够有效改善发光芯片的出光效果。

Description

一种显示模组及显示模组的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示模组及显示模组的制作方法。

背景技术

随着LED技术的快速发展，LED的应用也越来越广泛，人们对LED技术提出更高的需求。

相关技术中，目前的倒装灯珠芯片排列普遍为横向或竖向的一字型排列，其中的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的放置位置分散、出光角度也差异大，导致模组的显示效果不纯正，特别在小间距产品中尤为明显。

因此，有必要提出一种新的显示模组及显示模组的制作方法，以克服上述问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示模组及显示模组的制作方法，以解决相关技术中芯片的放置位置分散、出光角度也差异大，导致模组的显示效果不纯正的问题。

第一方面，提供了一种显示模组，其包括：基板，所述基板上阵列有多个像素单元，每个所述像素单元设有至少三个发光芯片，至少三个所述发光芯片的中心不共线；至少三个所述发光芯片沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述发光芯片沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直。

一些实施例中，每个所述像素单元设有三个所述发光芯片，三个所述发光芯片的中心的连线围成锐角三角形。

一些实施例中，所述基板的一侧于每个所述像素单元内设有至少一个公共A极焊盘和多个B极焊盘，至少三个所述发光芯片的A极均与所述公共A极焊盘电性连接，每个所述发光芯片的B极分别电连接至对应的所述B极焊盘，其中，A极与B极的极性相反；所述基板的另一侧于每个所述像素单元内设有公共引脚，所述公共引脚与所述公共A极焊盘电性连接。

一些实施例中，所述基板的表面覆盖有曝光溶解胶，所述曝光溶解胶于所述发光芯片的表面围成凹槽，所述凹槽内填充胶体，所述胶体的颜色与所述曝光溶解胶的颜色基本上相同。

一些实施例中，所述曝光溶解胶和所述胶体的表面覆盖有光学胶，所述光学胶的表面覆盖偏光片。

第二方面，提供了一种第一显示模组的制作方法，其包括以下步骤：将至少三个第一发光芯片固定至第一基板的同一像素单元内，使至少三个所述第一发光芯片的中心不共线，至少三个所述第一发光芯片沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述第一发光芯片沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直；将曝光溶解胶覆盖至第一基板的表面，使曝光溶解胶将所述第一发光芯片遮盖；点亮所述第一发光芯片，并将所述第一发光芯片对应位置的曝光溶解胶溶解。

一些实施例中，曝光溶解胶于所述第一发光芯片的表面围成第一凹槽；在所述将所述第一发光芯片对应位置的曝光溶解胶溶解之后，还包括：向所述第一凹槽内填充第一胶体，其中，所述第一胶体的颜色与所述曝光溶解胶的颜色基本上相同。

一些实施例中，在向所述凹槽内填充第一胶体之后，还包括：在所述第一胶体与曝光溶解胶的表面覆盖光学胶；在所述光学胶的表面覆盖偏光片。

第三方面，提供了一种第二显示模组的制作方法，其包括以下步骤：将至少三个第二发光芯片固定至第二基板的同一像素单元内，使同一像素单元内的第二发光芯片与上述的第一显示模组的第一发光芯片互为镜像；将曝光溶解胶覆盖至第二基板的表面，使曝光溶解胶将所述第二发光芯片遮盖；将上述的第一显示模组与所述第二基板对位，使第一发光芯片面对所述第二发光芯片；点亮所述第一发光芯片，并将所述第二发光芯片对应位置的曝光溶解胶溶解。

一些实施例中，曝光溶解胶于所述第二发光芯片的表面围成第二凹槽；在所述将所述第二发光芯片对应位置的曝光溶解胶溶解之后，还包括：向所述第二凹槽内填充第二胶体，其中，所述第二胶体的颜色与曝光溶解胶的颜色基本上相同。

本发明提供的技术方案带来的有益效果包括：

本发明实施例提供了一种显示模组及显示模组的制作方法，由于发光芯片的中心不共线，也即多个发光芯片不是按照直线排列的，并且多个发光芯片在至少两个方向上的投影有部分重叠，使得多个发光芯片的位置更加集中，能够有效改善发光芯片的出光效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示模组的基板正面的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示模组的基板背面的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示模组一个像素单元的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示模组多个像素单元的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的基板上覆盖曝光溶解胶的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的发光芯片处形成凹槽的俯视示意图；

图7为本发明实施例提供的基板曝光溶解后的侧视示意图；

图8为本发明实施例提供的基板上覆盖光学胶和偏光片的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的第二基板的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的第二显示模组的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的利用第一显示模组溶解第二显示模组的曝光溶解胶的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的第二发光芯片处形成第二凹槽的俯视示意图；

图13为本发明实施例提供的第二基板曝光溶解后的侧视示意图；

图14为本发明实施例提供的另一种第二显示模组的结构示意图。

图中：

1、基板；11、像素单元；111、公共A极焊盘；112、B极焊盘；113、公共引脚；114、独立引脚；115、穿孔；116、导线；

2、发光芯片；3、曝光溶解胶；4、凹槽；5、胶体；6、光学胶；7、偏光片；

8、第二基板；9、第二发光芯片；91、第二凹槽。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种显示模组及显示模组的制作方法，其能解决相关技术中芯片的放置位置分散、出光角度也差异大，导致模组的显示效果不纯正的问题。

参见图1至图3所示，为本发明实施例提供的一种显示模组，其可以包括：基板1，所述基板1上阵列有多个像素单元11，其中每个像素单元11可以作为单颗灯珠（图3所示为单颗灯珠），每个所述像素单元11设有至少三个发光芯片2，至少三个所述发光芯片2的中心不共线，也即，每个像素单元11内可以根据需求设置三个发光芯片2，也可以设置四个发光芯片2，并且，各个发光芯片2的发光颜色可以相同也可以不同，例如多个发光芯片2的颜色可以均为蓝光芯片（图3所示仅展示了一种像素单元11内发光芯片2的放置方式，实际中发光芯片2的放置位置可以随意互换），也可以是包括一个红光芯片、一个绿光芯片和一个蓝光芯片；其中，至少三个发光芯片2的中心不共线可以理解为，至少三个发光芯片2中的其中一个发光芯片2与其余发光芯片2的中心不共线，或者至少三个发光芯片2中的其中两个发光芯片2与其余发光芯片2的中心不共线等等。

至少三个所述发光芯片2沿第一方向的投影至少部分重叠，可以理解为其中两个发光芯片2沿第一方向的投影存在部分重叠，或者其中三个发光芯片2沿第一方向的投影均存在部分重叠，或者更多数量的发光芯片2在第一方向上的投影存在部分重叠；且至少三个所述发光芯片2沿第二方向的投影至少部分重叠，此处的理解可以与上述在第一方向上的投影的理解基本相同，其中，第一方向与第二方向垂直，也即至少三个发光芯片2在至少两个方向上的投影存在至少部分重叠。如此设置，相比于普遍沿横向或者竖向的一字型排列而言，本发明能够将多个发光芯片2的中心位置排布的更为集中，且多个发光芯片2的混光距离更近，使得同一像素单元11内的多个发光芯片2可以集中为一个大的芯片，能够有效改善发光芯片2的出光效果，且出光更为均匀。

优选的，所述基板1可以为PCB，也可以为COB（Chip On Board）。

参见图3和图4所示，在一些实施例中，每个所述像素单元11可以设有三个所述发光芯片2，三个所述发光芯片2的中心的连线围成锐角三角形。本实施例中，以三个发光芯片2为例，当设置三个发光芯片2时，将三个发光芯片2的中心的连接设置为锐角三角形，可以进一步拉近各个发光芯片2的中心之间的距离，使得发光芯片2更为集中，其中，各个发光芯片2可以互相平行设置，也可以互相倾斜设置，比如，可以将其中一个发光芯片2沿第一方向放置，将另外两个发光芯片2倾斜设置，使得另外两个发光芯片2均相对于第一个发光芯片2倾斜设置，也可以使三个发光芯片2的中心围成锐角三角形。

参见图1和图2所示，在一些可选的实施例中，所述基板1的一侧于每个所述像素单元11内设有至少一个公共A极焊盘111和多个B极焊盘112，其中，多个B极焊盘112可以互相独立，至少三个所述发光芯片2的A极均与所述公共A极焊盘111电性连接，每个所述发光芯片2的B极分别电连接至对应的所述B极焊盘112，其中，A极与B极的极性相反，也即，A极可以为正极也可以为负极，当A极为正极时，B极为负极；所述基板1的另一侧于每个所述像素单元11内可以设有公共引脚113，所述公共引脚113与所述公共A极焊盘111电性连接。其中，基板1上可以设有从正面贯穿至背面的穿孔115，公共A极焊盘111和B极焊盘112均可以通过相应的导线116电性连接至对应的穿孔115，公共A极焊盘111可以通过相应的穿孔115与背面的公共引脚113电性连接，背面还可以设有独立引脚114，B极焊盘112可以通过相应的穿孔115电性连接至背面对应的独立引脚114。本实施例中，通过在每个像素单元11内设置公共A极焊盘111和公共引脚113，实现共阴或者共阳，以简化各个像素单元11中引脚的布线，有利于简化显示模组的制作步骤，并降低成本。

参见图5至图7所示，在一些实施例中，所述基板1的表面可以覆盖有曝光溶解胶3，所述曝光溶解胶3于所述发光芯片2的表面围成凹槽4，也即曝光溶解胶3的上表面高于发光芯片2的上表面，使得发光芯片2的上表面形成了凹槽4，且凹槽4的四周均被曝光溶解胶3包围；所述凹槽4内可以填充胶体5，所述胶体5的颜色与所述曝光溶解胶3的颜色基本上相同。其中，胶体5可以含有一定量的黑色粉，黑色粉可以为碳粉或者二氧化锰粉等，填充胶体5可以使得发光芯片2熄灭后曝光溶解胶3的上表面与发光芯片2的上表面的墨色看起来尽可能一致。

当然，在其他实施例中，也可以将发光芯片2的表面设置为与曝光溶解胶3的表面齐平。

参见图8所示，优选的，为保证墨色效果更佳，所述曝光溶解胶3和所述胶体5的表面可以覆盖有光学胶6，比如OCA光学胶6，光学胶6可以起到粘合的作用，且光学胶6可以透光，所述光学胶6的表面覆盖偏光片7，贴一层偏光片7的同时也可以起到防水和保护内部胶体5的作用。

本发明实施例还提供了一种第一显示模组的制作方法，本实施例中所述的第一显示模组可以为上述的显示模组，所述制作方法可以包括以下步骤：

S11：将至少三个第一发光芯片2固定至第一基板1的同一像素单元11内，使至少三个所述第一发光芯片2的中心不共线，至少三个所述第一发光芯片2沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述第一发光芯片2沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直。如此设置使得同一像素单元11内的第一发光芯片2的位置更为集中，以改善第一发光芯片2的出光效果和出光均匀性。

S12：将曝光溶解胶3覆盖至第一基板1的表面，使曝光溶解胶3将所述第一发光芯片2遮盖。其中，曝光溶解胶3可以通过印刷机、点胶机或3D打印设备覆盖至第一基板1上。

S13：通过通电点亮所述第一发光芯片2，并将所述第一发光芯片2对应位置的曝光溶解胶3溶解。曝光溶解胶3覆盖在基板1的表面，以在基板1的表面形成墨色，且可以对基板1进行保护。

进一步，随着显示模块中像素间距及芯片尺寸的减小，芯片与芯片之间的间距在不断缩小，这就增加了在显示模组中形成墨色覆盖的难度，且印刷墨色层对位时的精度要求也更高，导致工艺成本直线上涨。

为使发光芯片2熄灭后的显示模块的黑色矩阵区域和发光芯片2区域的墨色尽可能一致，相关技术中提出采用模压封装工艺，在发光芯片2阵列及黑色矩阵的上表面一体成型出黑色封装层，或采用底填的方式将灯珠的墨色做黑。然而，模压封装工艺和底填工艺难度较大，效率低下，且成本高昂。

本实施例中，曝光溶解胶3在第一发光芯片2的表面溶解后，可以在所述第一发光芯片2的表面形成第一凹槽4，第一凹槽4的四周可以被曝光溶解胶3包围，从而将第一发光芯片2裸露出来，其中，第一凹槽4的深度可以在15至20um之间；在所述将所述第一发光芯片2对应位置的曝光溶解胶3溶解之后，还可以包括：向所述第一凹槽4内填充第一胶体5，其中，所述第一胶体5的颜色与所述曝光溶解胶3的颜色基本上相同，使得第一发光芯片2熄灭后曝光溶解胶3的表面与第一发光芯片2的表面的墨色看起来尽可能一致。通过曝光溶解胶3可以精确区分第一发光芯片2区域和黑色矩阵区域，进而可以对第一发光芯片2的位置溶解形成第一凹槽4，并进行墨色的填充。

优选的，为保证墨色效果更佳，在向所述凹槽4内填充第一胶体5之后，还可以包括：在所述第一胶体5与曝光溶解胶3的表面覆盖光学胶6，其中，光学胶6可以通过刷锡机覆盖至第一胶体5和曝光溶解胶3的表面；然后再在所述光学胶6的表面覆盖偏光片7。偏光片7可以通过贴膜机贴在光学胶6的表面，贴一层偏光片7可以起到防水和保护内部胶体5的作用。

进一步，图4所示为未切割前的第一显示模组，第一显示模组排列有多个像素区域，当第一基板1为灯珠基板1时，后期可以通过分割线将各个像素区域切割成单个灯珠，当第一基板1为COB时，后期可以不用通过切割线来切割基板1。且当第一基板1为COB时，可通过固晶机等芯片转移设备将蓝光芯片转移至第一基板1，第一基板1可外接电源并通电点亮。

参见图9至图13所示，本发明实施例还提供了一种第二显示模组的制作方法，其可以包括以下步骤：

S21：将至少三个第二发光芯片9固定至第二基板8的同一像素单元内，使同一像素单元内的第二发光芯片9与上述的第一显示模组的第一发光芯片2互为镜像，以满足后续的基板1对位。

S22：将曝光溶解胶3覆盖至第二基板8的表面，使曝光溶解胶3将所述第二发光芯片9遮盖。

S23：可以通过贴膜机将上述的第一显示模组与所述第二基板8对位，使第一发光芯片2面对所述第二发光芯片9。其中，第一显示模组可以采用上述任一实施例中制成的第一显示模组。本实施例中，优选采用还未填充第一胶体5时的第一显示模组作为公共模板可以在后续进行曝光溶解时重复使用。此处的对位可以理解为，将第一基板1的正面面对第二基板8的正面，其中，第一基板1上的曝光溶解胶3可以与第二基板8上的曝光溶解胶3贴合对位，也可以与第二基板8上的曝光溶解胶3之间具有一定的间隙。对位后，第一发光芯片2与第二发光芯片9一一对应。

S24：点亮所述第一发光芯片2，并将所述第二发光芯片9对应位置的曝光溶解胶3溶解。也即，在对第二显示模组进行曝光溶解时，可以不需要点亮第二发光芯片9，再次点亮第一发光芯片2即可曝光溶解第二发光芯片9处对应的曝光溶解胶3；本实施例通过双基板1（也即第一基板1和第二基板8）镜像对位的方式，使得第二发光芯片9在不通电的情况下也能进行曝光溶解，解决了曝光溶解胶3的曝光溶解效果不佳的难题，且此曝光溶解方法不仅适用于COB的制作，也可以应用于灯珠的制作，解决传统灯珠制作黑色封装层的难题，实现倒装灯珠的封装制作。

进一步，参见图12至图14所示，曝光溶解胶3可以在所述第二发光芯片9的表面围成第二凹槽91，其中，第二凹槽91的深度可以在15至20um之间；在所述将所述第二发光芯片9对应位置的曝光溶解胶3溶解之后，还可以包括：向所述第二凹槽91内填充第二胶体5，其中，所述第二胶体5的颜色与曝光溶解胶3的颜色基本上相同。

在上述技术方案的基础上，也可以在第二基板8的第二胶体5与曝光溶解胶3的的表面覆盖光学胶6和偏光片7。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在本发明中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，其包括第一显示模组的制作方法以及第二显示模组的制作方法，所述第一显示模组的制作方法包括：

将至少三个第一发光芯片（2）固定至第一基板（1）的同一像素单元（11）内，使至少三个所述第一发光芯片（2）的中心不共线，至少三个所述第一发光芯片（2）沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述第一发光芯片（2）沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直；

将曝光溶解胶（3）覆盖至第一基板（1）的表面，使曝光溶解胶（3）将所述第一发光芯片（2）遮盖；

点亮所述第一发光芯片（2），并将所述第一发光芯片（2）对应位置的曝光溶解胶（3）溶解；

所述第二显示模组的制作方法包括：

将至少三个第二发光芯片（9）固定至第二基板（8）的同一像素单元（11）内，使同一像素单元（11）内的第二发光芯片（9）与所述第一显示模组的第一发光芯片（2）互为镜像；

将曝光溶解胶（3）覆盖至第二基板（8）的表面，使曝光溶解胶（3）将所述第二发光芯片（9）遮盖；

将所述第一显示模组与所述第二基板（8）对位，使第一发光芯片（2）面对所述第二发光芯片（9）；

点亮所述第一发光芯片（2），并将所述第二发光芯片（9）对应位置的曝光溶解胶（3）溶解。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述第一基板（1）的每个所述像素单元（11）设有三个所述第一发光芯片（2），三个所述第一发光芯片（2）的中心的连线围成锐角三角形。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述第一基板（1）的一侧于每个所述像素单元（11）内设有至少一个公共A极焊盘（111）和多个B极焊盘（112），至少三个所述第一发光芯片（2）的A极均与所述公共A极焊盘（111）电性连接，每个所述第一发光芯片（2）的B极分别电连接至对应的所述B极焊盘（112），其中，A极与B极的极性相反；

所述第一基板（1）的另一侧于每个所述像素单元（11）内设有公共引脚（113），所述公共引脚（113）与所述公共A极焊盘（111）电性连接。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述第一基板（1）的表面覆盖有曝光溶解胶（3），所述曝光溶解胶（3）于所述第一发光芯片（2）的表面围成凹槽（4），所述凹槽（4）内填充胶体（5），所述胶体（5）的颜色与所述曝光溶解胶（3）的颜色基本上相同。

5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于：

所述曝光溶解胶（3）和所述胶体（5）的表面覆盖有光学胶（6），所述光学胶（6）的表面覆盖偏光片（7）。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，曝光溶解胶（3）于所述第一发光芯片（2）的表面围成第一凹槽（4）；

在所述将所述第一发光芯片（2）对应位置的曝光溶解胶（3）溶解之后，还包括：

向所述第一凹槽（4）内填充第一胶体（5），其中，所述第一胶体（5）的颜色与所述曝光溶解胶（3）的颜色基本上相同。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在向所述凹槽（4）内填充第一胶体（5）之后，还包括：

在所述第一胶体（5）与曝光溶解胶（3）的表面覆盖光学胶（6）；

在所述光学胶（6）的表面覆盖偏光片（7）。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，曝光溶解胶（3）于所述第二发光芯片（9）的表面围成第二凹槽（91）；

在所述将所述第二发光芯片（9）对应位置的曝光溶解胶（3）溶解之后，还包括：

向所述第二凹槽（91）内填充第二胶体（5），其中，所述第二胶体（5）的颜色与曝光溶解胶（3）的颜色基本上相同。

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