CN115084346A - 阵列线路板、器件阵列、发光器件及显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列线路板、器件阵列、发光器件及显示屏。线路板单元包括：呈阵列排布的多个线路板单元；线路板单元包括：基板、多个通孔、多个引脚以及多个焊盘组；通孔贯穿基板；引脚与通孔一一对应，引脚穿设于对应的通孔内；焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；每个线路板单元内，多个焊盘组均匀分布于基板之上，各第一焊盘分别与对应的一个通孔内的引脚电连接，各第二焊盘互相电连接后与对应的一个通孔内的引脚电连接；其中，相邻的两个线路板单元的基板一体成型。本发明实施例的技术方案，在提高LED芯片转移效率的同时，提升了显示屏的显示均匀性。

Description

阵列线路板、器件阵列、发光器件及显示屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列线路板、器件阵列、发光器件及显示屏。
背景技术
LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示屏因其具有可视角度大、功耗小、高灰度以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。
一般LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED芯片构成。因此，在显示屏的制作阶段，需要将多个独立的LED芯片分别转移至驱动基板上，驱动基板驱动LED芯片发光。然而，将多个独立的LED芯片分别转移至驱动基板的过程中，由于相关技术中均是单颗转移，导致转移效率低、良率低；并且，转移到驱动基板上的多个LED芯片，显示屏在显示时，存在显示不均匀的问题。
发明内容
本发明提供了一种阵列线路板、器件阵列、发光芯片及显示屏，以在提高LED芯片转移效率的同时，提升显示屏的显示均匀性。
根据本发明的一方面，提供了一种阵列线路板，包括：呈阵列排布的多个线路板单元；
所述线路板单元包括：基板、多个通孔、多个引脚以及多个焊盘组；
所述通孔贯穿所述基板；所述引脚与所述通孔一一对应，所述引脚穿设于对应的所述通孔内；
所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；每个所述线路板单元内，多个所述焊盘组均匀分布于所述基板之上，各所述第一焊盘分别与对应的一个所述通孔内的引脚电连接，各所述第二焊盘互相电连接后与对应的一个所述通孔内的引脚电连接；其中，相邻的两个所述线路板单元的所述基板一体成型。
根据本发明的另一方面，提供了一种器件阵列，包括：如上一方面所述的阵列线路板；所述器件阵列还包括多个发光芯片以及封装层；
一个所述发光芯片对应一个所述焊盘组，所述发光芯片设置于对应的所述焊盘组之上并与所述焊盘组电连接；所述封装层位于所述发光芯片远离所述焊盘组的一侧，并覆盖所述发光芯片和所述线路板单元。
可选地，每个所述线路板单元内，设置有五个所述通孔、五个所述引脚、四个所述焊盘组以及四个所述发光芯片；
所述基板划分为田字型分布的四个焊盘区；所述焊盘组位于对应的所述焊盘区的中心，或者所述焊盘组位于对应的相邻两个所述焊盘区之间边界线的中心；
四个所述发光芯片中至多两个所述发光芯片的发光颜色相同。
根据本发明的另一方面，提供了一种发光器件，由对上一方面的器件阵列进行切割而得到，一个所述发光器件对应一个所述线路板单元。
根据本发明的另一方面，提供了一种显示屏，包括：驱动基板和多个上一方面所述的发光器件；
所述驱动基板包括多个像素区域，所述发光器件设置于对应的所述像素区域内且通过所述引脚与所述像素区域内的电极电连接。
本发明实施例的技术方案，通过设置阵列线路板包括呈阵列排布的多个线路板单元，且每个线路板单元内，各第一焊盘分别与对应的一个通孔内的引脚电连接，各第二焊盘互相电连接后与对应的一个通孔内的引脚电连接，其中，相邻的两个线路板单元的基板一体成型。从而可以在每个线路板单元内设置多个LED芯片，LED芯片的数目可与焊盘组的数目相一致，继而可对阵列线路板进行切割，以得到设置有多个LED芯片的线路板单元，将设置有多个LED芯片的线路板单元依次转移至驱动基板，驱动基板驱动LED芯片发光，从而实现了多个LED芯片的转移，相较于LED芯片的单颗转移而言，多个LED芯片的转移提高了转移效率及良率。
同时，通过设置每个线路板单元内，多个焊盘组均匀分布于基板之上，使得阵列线路板整个基板上的焊盘组均匀分布，从而设置在阵列线路板整个基板上的LED芯片可以是均匀分布，继而对阵列线路板进行切割，将设置有多个LED芯片的线路板单元依次转移至驱动基板上之后，整个驱动基板上的LED芯片仍然均匀分布，由此提高了显示屏的显示均匀性。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种阵列线路板的结构示意图；
图2是图1中线路板单元的结构示意图；
图3是图2所示意的线路板单元背面的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种线路板单元的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种阵列线路板的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的一种器件阵列的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的一种发光器件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图1是本发明实施例提供的一种阵列线路板的结构示意图，图2是图1中线路板单元的结构示意图。结合图1与图2，本发明实施例提供的阵列线路板100包括：呈阵列排布的多个线路板单元200；线路板单元200包括：基板110、多个通孔220、多个引脚230以及多个焊盘组210；通孔220贯穿基板；引脚230与通孔220一一对应，引脚230穿设于对应的通孔220内；焊盘组210包括第一焊盘211和第二焊盘212；每个线路板单元200内，多个焊盘组210均匀分布于基板110之上，各第一焊盘211分别与对应的一个通孔220内的引脚230电连接，各第二焊盘212互相电连接后与对应的一个通孔220内的引脚230电连接；其中，相邻的两个线路板单元200的基板110一体成型。
具体地，基板110的材料可以是FR4材料或者玻璃等。阵列线路板100中所有的线路板单元200的基板110一体成型，可以理解为所有的线路板单元200共用同一个基板。基板110上的通孔220用于设置引脚230；引脚230设置于通孔220之内后，引脚230和通孔220的孔壁之间的狭缝可以被导电材料注满；引脚230的一端用于连接焊盘(焊盘可以是第一焊盘211或者第二焊盘212)，引脚230的另一端可延伸至基板110的背面(即基板110未设置第一焊盘211和第二焊盘212的表面)以在后续连接驱动基板。示例性地，图3是图2所示意的线路板单元背面的结构示意图，结合图3和图2可以看到，引脚230的一端与对应的第一焊盘211或者第二焊盘212连接(可通过金属连接线240与第一焊盘211或者第二焊盘212连接)，引脚230穿过对应的通孔220，从而引脚230的另一端延伸至基板110的背面。
每个线路板单元200内焊盘组210的数目可以是三个或者四个或者更多个，对此不作具体限定。第一焊盘211和第二焊盘212用于设置发光芯片，发光芯片可以是Mini LED芯片或者Micro LED芯片，还可以是倒装的LED芯片；示例性地，一个焊盘组210内的第一焊盘211和第二焊盘212可对应连接一个发光芯片的阳极和阴极。
每个线路板单元200内，各第一焊盘211分别与对应的一个通孔220内的引脚230电连接，各第二焊盘212互相电连接后与对应的一个通孔220内的引脚230电连接，由此可利于实现多个发光芯片的共阳极设置或者共阴极设置；其中，发光芯片的数目可与焊盘组210的数目相一致。
基于上述，本发明实施例的技术方案可以在每个线路板单元内设置多个发光芯片，继而可对设置有发光芯片的阵列线路板进行切割，以得到设置有多个发光芯片的线路板单元，将设置有多个发光芯片的线路板单元逐个地转移到驱动基板上，驱动基板驱动发光芯片发光，从而实现了多个发光芯片的转移，相较于发光芯片的单颗转移而言(即将发光芯片逐个地转移到驱动基板上)，多个发光芯片的转移提高了转移效率及良率。
同时，结合图1和图2所示，本发明实施例的技术方案，通过设置每个线路板单元200内，多个焊盘组210均匀分布于基板之上，使得阵列线路板整个基板上的焊盘组210均匀分布，从而设置在阵列线路板整个基板上的发光芯片可以是均匀分布，继而对阵列线路板进行切割，将设置有多个发光芯片的线路板单元逐个地转移至驱动基板上之后，整个驱动基板上的发光芯片仍然均匀分布，由此提高了显示屏的显示均匀性。
结合图1和图2所示，可选地，呈阵列排布的多个线路板单元内，各焊盘组210在基板上等间距分布，从而将设置有多个发光芯片的线路板单元逐个地转移至驱动基板上之后，整个驱动基板上的发光芯片等间距分布，由此可进一步提高显示屏的显示均匀性。
参考图2，可选地，每个线路板单元内，第一焊盘211对应的通孔220与第一焊盘211相邻近设置，以便于第一焊盘211与对应的引脚230连接，使得线路板单元的结构简单可靠；第二焊盘212对应的通孔220位于线路板单元的中心，以便于各第二焊盘212之间的电连接，使得各第二焊盘212之间的连接方式简单，进而使得线路板单元的结构简单，也有利于各第二焊盘212在线路板单元上的均匀分布。
参考图2，可选地，在本发明的一种实施方式中，每个线路板单元内，设置有五个通孔220、五个引脚230以及四个焊盘组210；基板划分为田字型分布的四个焊盘区250，焊盘组210位于对应的焊盘区250的中心。如此，可以实现线路板单元内焊盘组210的等间距分布，同时可以在线路板单元内设置四个发光芯片。
图4是本发明实施例提供的另一种线路板单元的结构示意图。参考图4，可选地，在本发明的另一种实施方式中，每个线路板单元内，设置有五个通孔220、五个引脚230以及四个焊盘组210；基板划分为田字型分布的四个焊盘区250，焊盘组210位于对应的相邻两个焊盘区250之间边界线的中心。如此，也可以实现线路板单元内焊盘组210的等间距分布，同时也可以在线路板单元内设置四个发光芯片。相应地，多个如图4所示意的线路板单元呈阵列排布且基板共用后，可构成如图5所示意的阵列线路板，图5是本发明实施例提供的另一种阵列线路板的结构示意图，图5所示意的阵列线路板同样能够实现如图1所示的阵列线路板所实现的技术效果，重复内容此处不再赘述。
参考图1，可选地，在基板上，沿阵列排布的行方向x，第一焊盘211和第二焊盘212交替排列；沿着阵列排布的列方向y，各第一焊盘211依次排列或者各第二焊盘212依次排列。这样设置有利于焊盘组210在线路板单元内等距分布，进而有利于发光芯片300在线路板单元内等距分布。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种器件阵列。图6是本发明实施例提供的一种器件阵列的结构示意图，参考图6，器件阵列包括上述任意技术方案提供的阵列线路板，器件阵列还包括多个发光芯片300以及封装层400；其中，一个发光芯片300对应一个焊盘组210，发光芯片300设置于对应的焊盘组210之上并与焊盘组210电连接(示例性地，一个焊盘组210内的第一焊盘211和第二焊盘212可对应连接一个发光芯片300的阳极和阴极)；封装层400位于发光芯片300远离焊盘组210的一侧，并覆盖发光芯片300和线路板单元。其中，构成封装层400的封装胶膜的厚度可以是120微米到150微米，封装胶膜贴合在设置有发光芯片300的阵列线路板上，对发光芯片300和线路板单元进行封装，封装胶膜暴露基板背面的引脚230。
参考图6，每个线路板单元内，设置有五个通孔220、五个引脚230、四个焊盘组210以及四个发光芯片300；基板划分为田字型分布的四个焊盘区250，焊盘组210位于对应的焊盘区250的中心，或者焊盘组210位于对应的相邻两个焊盘区250之间边界线的中心；四个发光芯片300中至多两个发光芯片300的发光颜色相同。例如，四个发光芯片300可以是两个发绿光的绿色发光芯片300_G、一个发红光的红色发光芯片300_R和一个发蓝光的蓝色发光芯片300_B；且在线路板单元中，绿色发光芯片300_G、红色发光芯片300_R和蓝色发光芯片300_B交替设置，以构成RGB子像素排列，实现显示。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供了一种发光器件，由对上述任意技术方案提供的器件阵列进行切割而得到，一个发光器件对应一个线路板单元。示例性地，图7是本发明实施例提供的一种发光器件的结构示意图，其中，发光器件包括一个线路板单元和四个发光芯片300以及封装层400，四个发光芯片300为两个绿色发光芯片300_G、一个红色发光芯片300_R和一个蓝色发光芯片300_B。
在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供一种显示屏。显示屏包括驱动基板和多个上述任意技术方案提供的发光器件；其中，驱动基板包括多个像素区域，发光器件设置于对应的像素区域内且通过引脚230与像素区域内的电极电连接。由于本发明实施例提供的驱动基板上的发光芯片300等间距分布，故本发明实施例提供的显示屏的显示均匀性良好。
综上可知，本发明实施例中，首先在基板上阵列好用于设置发光芯片300的第一焊盘211和第二焊盘212，构成阵列线路板；继而采用针刺的巨量转移方式将倒装的LED芯片从蓝膜转到阵列线路板上，接着将封装胶膜贴合在已设置有LED芯片的阵列线路板上，形成器件阵列；然后对器件阵列进行切割，得到发光器件。最后将多个发光器件使用阵列式的巨量转移设备批次性的转移到驱动基板上，直到驱动基板的像素区域都覆盖了发光器件，通过真空回流炉或者激光回流固化发光器件引脚230底部的焊接锡膏，最后对其进行封胶，构成显示屏。此外，本发明实施例的技术方案，所构成的发光器件有利于分光分选(可以通过测试分光机将发光器件按照不同色块分bin装袋)，进而有利于降低校正白屏一致性的难度，一般显示屏采用单bin发光器件。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种阵列线路板，其特征在于，包括：呈阵列排布的多个线路板单元；
所述线路板单元包括：基板、多个通孔、多个引脚以及多个焊盘组；
所述通孔贯穿所述基板；所述引脚与所述通孔一一对应，所述引脚穿设于对应的所述通孔内；
所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘；每个所述线路板单元内，多个所述焊盘组均匀分布于所述基板之上，各所述第一焊盘分别与对应的一个所述通孔内的引脚电连接，各所述第二焊盘互相电连接后与对应的一个所述通孔内的引脚电连接；其中，相邻的两个所述线路板单元的所述基板一体成型。
2.根据权利要求1所述的阵列线路板，其特征在于，所述呈阵列排布的多个线路板单元内，各所述焊盘组在所述基板上等间距分布。
3.根据权利要求1或者2任一项所述的阵列线路板，其特征在于，每个所述线路板单元内，所述第一焊盘对应的所述通孔与所述第一焊盘相邻近设置，所述第二焊盘对应的所述通孔位于所述线路板单元的中心。
4.根据权利要求3所述的阵列线路板，其特征在于，每个所述线路板单元内，设置有五个所述通孔、五个所述引脚以及四个所述焊盘组；
所述基板划分为田字型分布的四个焊盘区，所述焊盘组位于对应的所述焊盘区的中心。
5.根据权利要求3所述的阵列线路板，其特征在于，每个所述线路板单元内，设置有五个所述通孔、五个所述引脚以及四个所述焊盘组；
所述基板划分为田字型分布的四个焊盘区，所述焊盘组位于对应的相邻两个所述焊盘区之间边界线的中心。
6.根据权利要求3所述的阵列线路板，其特征在于，在所述基板上，沿所述阵列排布的行方向，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替排列；
沿着所述阵列排布的列方向，各所述第一焊盘依次排列或者各所述第二焊盘依次排列。
7.一种器件阵列，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的阵列线路板；所述器件阵列还包括多个发光芯片以及封装层；
一个所述发光芯片对应一个所述焊盘组，所述发光芯片设置于对应的所述焊盘组之上并与所述焊盘组电连接；所述封装层位于所述发光芯片远离所述焊盘组的一侧，并覆盖所述发光芯片和所述线路板单元。
8.根据权利要求7所述的器件阵列，其特征在于，每个所述线路板单元内，设置有五个所述通孔、五个所述引脚、四个所述焊盘组以及四个所述发光芯片；
所述基板划分为田字型分布的四个焊盘区；所述焊盘组位于对应的所述焊盘区的中心，或者所述焊盘组位于对应的相邻两个所述焊盘区之间边界线的中心；
四个所述发光芯片中至多两个所述发光芯片的发光颜色相同。
9.一种发光器件，其特征在于，由对权利要求8所述的器件阵列进行切割而得到，一个所述发光器件对应一个所述线路板单元。
10.一种显示屏，其特征在于，包括驱动基板和多个如权利要求9所述的发光器件；
所述驱动基板包括多个像素区域，所述发光器件设置于对应的所述像素区域内且通过所述引脚与所述像素区域内的电极电连接。
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