CN111403344A - 一种改善cob led显示屏色块的方法 - Google Patents

一种改善cob led显示屏色块的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111403344A
CN111403344A CN202010244387.0A CN202010244387A CN111403344A CN 111403344 A CN111403344 A CN 111403344A CN 202010244387 A CN202010244387 A CN 202010244387A CN 111403344 A CN111403344 A CN 111403344A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cob
chips
display screen
dimensional coordinate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010244387.0A
Other languages
English (en)
Inventor
龚文
杜典文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd filed Critical Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd
Priority to CN202010244387.0A priority Critical patent/CN111403344A/zh
Publication of CN111403344A publication Critical patent/CN111403344A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Abstract

本发明涉及COB LED封装领域，特别是涉及一种改善COB LED显示屏色块的方法，包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机；COB基板正面有呈阵列排布的焊盘，用于安装LED芯片，该阵列为m行n列，其中m、n为非零自然数；固晶机先读取随机分布的二维坐标文件，然后捉取蓝膜上的LED芯片，之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。本发明通过在固晶阶段，同时使用多张芯片蓝膜，利用随机固晶的方式，来取代普通LED的分光制程，提高COB LED的发光一致性，达到消除色块问题的目的。

Description

一种改善COB LED显示屏色块的方法
技术领域
本发明涉及COB LED封装领域，特别是涉及一种改善COB LED显示屏色块的方法。
背景技术
COB LED显示屏的出现，极大的提高了LED显示屏的分辨率及可靠性。然而由于其封装的特殊性，多颗LED封装于一块COB LED模组上，无法进行类似于普通LED的分光制程对每颗LED进行分光，其发光一致性成为制造过程中一大难题。发光源LED芯片虽然进行过筛选，但是每一张芯片蓝膜上不同区域或不同蓝膜间，芯片的波长及亮度具有一定的差异，在传统的固晶方式下，容易造成COB LED显示屏上的色块问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种解决COB LED显示屏色块问题的方法，通过在固晶阶段，同时使用多张芯片蓝膜，利用随机固晶的方式，来取代普通LED的分光制程，提高COBLED的发光一致性，达到消除色块问题的目的。
本发明的技术方案如下：
一种改善COB LED显示屏色块的方法，包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机；
COB基板正面有呈阵列排布的焊盘，用于安装LED芯片，该阵列为m行n列，其中m、n为非零自然数；
固晶机先读取随机分布的二维坐标文件，然后捉取蓝膜上的LED芯片，之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。
进一步，随机分布的二维坐标文件为一种包含i组随机二维坐标F＝(x,y)的数据文件，其中i、x、y为非零自然数且i＝m*n,x≤m,y≤n。
进一步，COB基板为承载LED芯片与驱动电子元器件的PCB基板。
进一步，承载有LED芯片的蓝膜是承载若干个LED芯片的LED物料。
进一步，蓝膜总共三层：底层是PVC或者PET材料，中间是丙烯酸类胶体，顶层是聚乙烯。
进一步，固晶机为具有识别二维坐标文件的LED固晶机，其能按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上用固晶胶固定LED芯片。
进一步，蓝膜上的LED芯片是发光颜色为红色或绿色或蓝色的LED芯片。
进一步，LED芯片按照二维坐标文件的二维坐标在COB基板的阵列焊盘上进行随机分布，形成若干个由红绿蓝三色LED芯片组成的基本像素点，若干个基本像素点形成封装于COB显示屏内部的显示阵列，显示阵列为m行n列。
进一步，LED芯片的电极通过键合线与COB基板的焊盘连接导通。
进一步，COB基板包括铝基板、铜基板、陶瓷板或BT板中的一种。
本发明的有益效果为：
本发明通过同时使用多张蓝膜，按照随机固晶的方式，将LED芯片封装于COB基板上，来消除同一张蓝膜内及不同蓝膜间的LED芯片差异造成的COB LED显示色块问题。
附图说明
图1为本发明中具体实施方法的示意图；
图中：1-COB基板、2-蓝膜。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
如图1所示，一种改善COB LED显示屏色块的方法，包括COB基板1、一组承载LED芯片的蓝膜2、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机；
COB基板1正面有呈阵列排布的焊盘，用于安装LED芯片，该阵列为m行n列，其中m、n为非零自然数；
固晶机先读取随机分布的二维坐标文件，然后捉取蓝膜2上的LED芯片，之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板1上的焊盘用固晶胶固定LED芯片。
其中随机分布的二维坐标文件为一种包含i组随机二维坐标F＝(x,y)的数据文件，其中i、x、y为非零自然数且i＝m*n,x≤m,y≤n。
在本实施例中，COB基板1为承载LED芯片与驱动电子元器件的PCB基板，COB基板1包括铝基板、铜基板、陶瓷板或BT板中的一种。
在本实施例中，LED芯片的电极通过键合线与COB基板1的焊盘连接导通。
在本实施例中，蓝膜2上的LED芯片是发光颜色为红色或绿色或蓝色的LED芯片，蓝膜2是承载若干个LED芯片的LED物料，蓝膜2总共三层：底层是PVC或者PET材料，中间是丙烯酸类胶体，顶层是聚乙烯。
在本实施例中，LED芯片按照二维坐标文件的二维坐标在COB基板1的阵列焊盘上进行随机分布，形成若干个由红绿蓝三色LED芯片组成的基本像素点，若干个基本像素点形成封装于COB显示屏内部的显示阵列，显示阵列为m行n列。
在本实施例中，固晶机为具有识别二维坐标文件的LED固晶机，其能按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上用固晶胶固定LED芯片。
本发明通过使用一组承载LED芯片的蓝膜2，将蓝膜2上的LED芯片，使用能读取二维坐标文件的固晶机，按照随机分布的二维坐标，固晶于COB基板1上，以消除LED芯片蓝膜内与不同蓝膜间的芯片差异对发光一致性的影响，从而达到消除COB LED显示色块的问题。
显然，本发明的上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机；
COB基板正面有呈阵列排布的焊盘，用于安装LED芯片，该阵列为m行n列，其中m、n为非零自然数；
固晶机先读取随机分布的二维坐标文件，然后捉取蓝膜上的LED芯片，之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，随机分布的二维坐标文件为一种包含i组随机二维坐标F＝(x,y)的数据文件，其中i、x、y为非零自然数且i＝m*n，x≤m，y≤n。
3.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，COB基板为承载LED芯片与驱动电子元器件的PCB基板。
4.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，承载有LED芯片的蓝膜是承载若干个LED芯片的LED物料。
5.根据权利要求4所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，蓝膜总共三层：底层是PVC或者PET材料，中间是丙烯酸类胶体，顶层是聚乙烯。
6.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，固晶机为具有识别二维坐标文件的LED固晶机，其能按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上用固晶胶固定LED芯片。
7.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，蓝膜上的LED芯片是发光颜色为红色或绿色或蓝色的LED芯片。
8.根据权利要求6所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，LED芯片按照二维坐标文件的二维坐标在COB基板的阵列焊盘上进行随机分布，形成若干个由红绿蓝三色LED芯片组成的基本像素点，若干个基本像素点形成封装于COB显示屏内部的显示阵列，显示阵列为m行n列。
9.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，LED芯片的电极通过键合线与COB基板的焊盘连接导通。
10.根据权利要求1所述的一种改善COB LED显示屏色块的方法，其特征在于，COB基板包括铝基板、铜基板、陶瓷板或BT板中的一种。
CN202010244387.0A 2020-03-31 2020-03-31 一种改善cob led显示屏色块的方法 Pending CN111403344A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010244387.0A CN111403344A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种改善cob led显示屏色块的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010244387.0A CN111403344A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种改善cob led显示屏色块的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111403344A true CN111403344A (zh) 2020-07-10

Family

ID=71431452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010244387.0A Pending CN111403344A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种改善cob led显示屏色块的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111403344A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113410368A (zh) * 2021-05-31 2021-09-17 长春希龙显示技术有限公司 高均匀性集成led显示模块芯片混编封装方法
CN116190285A (zh) * 2023-04-28 2023-05-30 江西省兆驰光电有限公司 一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015031894A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 三菱電機株式会社 映像表示装置およびその製造方法
CN106531703A (zh) * 2016-12-20 2017-03-22 广州硅能照明有限公司 高性能倒装cob封装结构及其制作方法
CN110364423A (zh) * 2019-07-19 2019-10-22 深圳市科米三悠科技有限公司 一种cob显示模块固晶方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015031894A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 三菱電機株式会社 映像表示装置およびその製造方法
CN106531703A (zh) * 2016-12-20 2017-03-22 广州硅能照明有限公司 高性能倒装cob封装结构及其制作方法
CN110364423A (zh) * 2019-07-19 2019-10-22 深圳市科米三悠科技有限公司 一种cob显示模块固晶方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113410368A (zh) * 2021-05-31 2021-09-17 长春希龙显示技术有限公司 高均匀性集成led显示模块芯片混编封装方法
CN116190285A (zh) * 2023-04-28 2023-05-30 江西省兆驰光电有限公司 一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210398954A1 (en) Led display unit group and display panel
US8637878B2 (en) Display panel, display device, illumination panel and illumination device, and methods of manufacturing display panel and illumination panel
US10720413B2 (en) LED package, LED module and method for manufacturing LED package
US20100163892A1 (en) Led device and method of packaging the same
CN111403344A (zh) 一种改善cob led显示屏色块的方法
CN108091644A (zh) 一种led高密显示光源器件的封装结构
CN110853572A (zh) 显示面板和显示装置
CN210040253U (zh) 多合一发光模组以及显示屏
CN110600463A (zh) 基于芯片堆叠的集成封装led显示面板
CN211320089U (zh) 驱动发光单元及具有其的led显示屏模组
JP2023523758A (ja) 積層構造体、表示スクリーン、および表示装置
CN115084346A (zh) 阵列线路板、器件阵列、发光器件及显示屏
CN206497891U (zh) Led模组和led封装组件
KR20180079814A (ko) 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 led 패키지
US20190019781A1 (en) Transparent active matrix display comprising emitting pixels with colored light-emitting diodes
CN211238256U (zh) 一种集成线路式封装灯珠
CN210628304U (zh) 基于芯片堆叠的集成封装led显示面板
CN211957638U (zh) 一种IMD Mini LED封装器件
CN109545819A (zh) 显示模组
CN211238246U (zh) 一种rgbw集成线路封装灯珠
CN114141912A (zh) Led显示模组及制作方法
CN113394327A (zh) 一种led显示屏的封装方法及封装结构、led显示屏
CN217405427U (zh) COB Mini LED显示模组及显示屏
CN206282882U (zh) Led封装组件
CN206497900U (zh) Led封装组件以及led模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200710