KR20180079814A - 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 led 패키지 - Google Patents

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KR20180079814A
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허지민
신영환
이규진
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Abstract

행렬 배열로 PCB 상에 실장되는 멀티 픽셀 LED 패키지가 개시된다. 이 멀티 픽셀 LED 패키지는, 기판; 상기 기판의 상면에서 제1행 제1열에 위치하는 제1 픽셀; 상기 기판의 상면에서 제1행 제2열에 위치하는 제2 픽셀; 상기 기판의 상면에서 제2행 제1열에 위치하는 제3 픽셀;및 상기 기판의 상면에서 제2행 제2열에 위치하는 제4 픽을 포함한다. 제1 공통 단자는 상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 공통 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 상기 제2 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들에 공통적으로 연결되고, 상기 제2 공통 단자는 상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 공통 연결수단에 의해 상기 제3 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 상기 제4 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들에 공통적으로 연결된다.

Description

디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지{multi-pixel LED package for display module}
본 발명은 기판 상에 행렬 배열로 실장되어 디스플레이 모듈을 형성하는 디스플레이 모듈용 LED 패키지에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 개별 제어 가능한 복수의 픽셀을 포함하는 LED 패키지에 관한 것이다.
LED가 백라이트 광원으로 이용되었던 디스플레이 장치 대신에 서로 다른 파장을 발하는 LED들 각각이 그룹화되어 픽셀을 구성하는 풀-컬러 LED 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 이때, 각 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED로 구성되거나, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 및 백색 LED로 구성된다. 이러한 LED 디스플레이 장치에 있어서, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 각각이 패키지 구조로 제작되어 기판 상에 실장되는데, 이 경우, 각 픽셀을 구성하는 LED들 사이가 멀어져 고품질의 해상도를 얻기 어렵다. 그리고 패키지 구조의 LED들로 픽셀을 구성할 경우, 최근 주목받고 있는 마이크로 LED 디스플레이 장치에 적용이 어려웠다.
이에 대하여, 하나의 패키지 내에 하나의 픽셀을 구성하는 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 실장한 단일 픽셀 LED 패키지가 제안된 바 있다. 이러한 단일 픽셀 LED 패키지는 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함하는 LED칩들을 개별 구동하기 위해, 많은 수의 단자들을 구비해야 하였다. 이와 같이 많은 수의 단자들로 인해 단자간 피치 간격이 과도하게 작아지며, 이로 인해 쇼트 불량이 초래되고 LED 패키지가 실장되는 PCB의 회로 설계도 제약된다, 이에 대하여, 3개의 캐소드 단자들과 하나의 공통 애노드 단자를 포함하여 단자 개수가 4개로 감소된 단일 픽셀 LED 패키지가 종래에 제안되었다. 그리고, 이러한 단일 픽셀 LED 패키지들을 의도한 LED 피치와 해상도가 되도록 PCB 상에 어레이하여 디지털 싸이니지(digital signage)를 형성한다. 하지만, 스크린 면적 당 픽셀 밀도를 줄이고자 하는 요구가 증가하면서, 4개의 단자를 포함하는 단일 픽셀 LED 패키지의 적용에 있어서도, 단자간 피치 최소 간격으로 인해, PCB 설계상에 많은 한계가 뒤따르며, 이와 같은 PCB 설계상의 제약은 고난이도의 PCB를 요구하게 되며, 이는 공정비용 상승에 따른 원가 상승의 문제점을 낳는다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 복수의 행과 복수의 열을 포함하는 행렬 배열로 배열된 복수의 픽셀들을 포함하되, 기존에 비해 픽셀 당 단자수를 획기적으로 줄여 PCB 설계 자유도를 높인 멀티 픽셀 LED 패키지를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 동일 행, 다른 픽셀들을 커버하도록 제공된 공통 애노드 단자와, 동일 열, 다른 픽셀들의 동일 파장 LED칩들을 커버하도록 제공된 캐소드 단자를 포함하여, 픽셀들 그리고 각 픽셀 내 서로 다른 파장의 LED칩들이 빠른 응답성과 제어 신뢰성으로 개별 제어될 수 있게 한 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지는, 행렬 배열로 PCB 상에 실장되는 멀티 픽셀 LED 패키지로, 기판; 상기 기판의 상면에서 제1행 제1열에 위치하는 제1 픽셀; 상기 기판의 상면에서 제1행 제2열에 위치하는 제2 픽셀; 상기 기판의 상면에서 제2행 제1열에 위치하는 제3 픽셀; 상기 기판의 상면에서 제2행 제2열에 위치하는 제4 픽셀; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 R 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 R 단자; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 G 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 G 단자; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 B 연결수단에 의해 제1 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 B 단자; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 R 연결수단에 의해 상기 제2 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 R 단자; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 G 연결수단에 의해 상기 제2 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 G 단자; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 B 연결수단에 의해 상기 제2 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 B 단자; 상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 공통 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 상기 제2 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들에 공통적으로 연결되는 제1 공통 단자; 및 상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 공통 연결수단에 의해 상기 제3 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 상기 제4 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들에 공통적으로 연결되는 제2 공통 단자를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 R 연결수단은, Ra 비아 및 Rb 비아와, 상기 Ra 비아 및 상기 Rb 비아에 의해 상기 제1 R 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Ra 전극패드 및 Rb 전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Ra 전극패드에 연결하는 Ra 범프와, 상기 제3 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Rb 전극패드에 연결하는 Rb 범프를 포함하고, 상기 제2 R 연결수단은, Rc 비아 및 Rd 비아와, 상기 Rc 비아 및 상기 Rd 비아에 의해 상기 제2 R 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Rc 전극패드 및 Rd 전극패드와, 상기 제2 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Rc 전극패드에 연결하는 Rc 범프와, 상기 제4 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Rd 전극패드에 연결하는 Rd 범프를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 G 연결수단은, Ga 비아 및 Gb 비아와, 상기 Ga 비아 및 상기 Gb 비아에 의해 상기 제1 G 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Ga 전극패드 및 Gb 전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Ga 전극패드에 연결하는 Ga 범프와, 상기 제3 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Gb 전극패드에 연결하는 Gb 범프를 포함하고, 상기 제2 G 연결수단은, Gc 비아 및 Gd 비아와, 상기 Gc 비아 및 상기 Gd 비아에 의해 상기 제2 G 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Gc 전극패드 및 Gd 전극패드와, 상기 제2 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Gc 전극패드에 연결하는 Gc 범프와, 상기 제4 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Gd 전극패드에 연결하는 Gd 범프를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 B 연결수단은, Ba 비아 및 Bb 비아와, 상기 Ba 비아 및 상기 Bb 비아에 의해 상기 제1 B 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Ba 전극패드 및 Bb 전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Ba 전극패드에 연결하는 Ba 범프와, 상기 제3 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Bb 전극패드에 연결하는 Bb 범프를 포함하고, 상기 제2 B 연결수단은, Bc 비아 및 Bd 비아와, 상기 Bc 비아 및 상기 Bd 비아에 의해 상기 제2 B 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Bc 전극패드 및 Bd 전극패드와, 상기 제2 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Bc 전극패드에 연결하는 Bc 범프와, 상기 제4 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Bd 전극패드에 연결하는 Bd 범프를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 공통 연결수단은, Aa 비아와, 상기 Aa 비아에 의해 상기 제1 공통 단자와 연결된 제1 공통 전극패드와, 상기 제1 픽셀 및 상기 제2 픽셀 내 R LED칩들, G LED칩들 및 B LED칩들의 제2 도전형 전극들을 상기 제1 공통 전극패드에 연결하는 Aa 범프들을 포함하며, 상기 제2 공통 연결수단은, Ab 비아와, 상기 Ab 비아에 의해 상기 제2 공통 단자와 연결된 제2 공통 전극패드와, 상기 제3 픽셀 및 상기 제4 픽셀 내 R LED칩들, G LED칩들 및 B LED칩들의 제1 도전형 전극들을 상기 제2 공통 전극패드에 연결하는 Ab 범프들을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 기판은 복수의 단위 기판층들이 적층된 구조를 포함하며, 상기 제1 R 연결수단, 상기 제1 G 연결수단, 상기 제1 B 연결수단, 상기 제2 R 연결수단, 상기 제2 G 연결수단, 상기 제2 B 연결수단 중 적어도 하나는, 상기 기판 저면으로부터 상기 기판 상면까지 이어진 비아를 포함하며, 상기 비아는 상기 복수의 단위 기판층들 중 적어도 하나의 단위 기판층을 수직으로 관통하는 수직부와 상기 복수의 단위 기판층들 중 적어도 하나의 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 R LED칩, 상기 G LED칩 및 상기 B LED칩은 가각 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩인 것이 바람직하다.
일 실시예에 따라, 상기 R LED칩, 상기 G LED칩 및 상기 B LED칩 중 적어도 하나는 자체 화합물 반도체의 성분에 의해 결정된 파장의 광을 방출한다.
일 실시예에 따라, 상기 R LED칩, 상기 G LED칩 및 상기 B LED칩 중 적어도 하나는 퀀텀닷(quantum dot) 또는 형광체 의해 파장 변환된 광을 방출한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 픽셀, 상기 제2 픽셀, 상기 제3 픽셀 및 상기 제4 픽셀 각각은 W LED칩을 더 포함하고, 상기 기판의 저면에는 제1 W 단자와 제2 W 단자가 더 형성되며, 상기 제1 W 단자는 상기 제1 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되고, 상기 제 2 W 단자는 상기 제2 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되며, 상기 제1 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극 및 상기 제2 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극은 상기 제1 공통 단자와 연결되고, 상기 제3 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극은 제2 공통 단자와 연결된다.
본 발명에 따르면, 복수의 행과 복수의 열을 포함하는 행렬 배열로 배열된 복수의 픽셀들을 포함하되, 기존에 비해 픽셀 당 단자수를 획기적으로 줄여 PCB 설계 자유도를 높인 멀티 픽셀 LED 패키지가 구현된다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지는 동일 행, 다른 픽셀들을 커버하도록 제공된 공통 애노드 단자와, 동일 열, 다른 픽셀들의 동일 파장 LED칩들을 커버하도록 제공된 캐소드 단자를 포함하여, 픽셀들 그리고 각 픽셀 내 서로 다른 파장의 LED칩들이 빠른 응답성과 제어 신뢰성으로 개별 제어될 수 있게 한다는 장점을 갖는다.
본 발명의 다른 목적이나 이점은 이하 실시예의 설명으로부터 더 잘 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 LED 패키지가 적용된 디스플레이 모듈을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 LED 패키지를 몰딩부가 제거된 상태로 도시한 평면로로서, 위에서 보이지 않는 단자들과 연결부 일부를 은선으로 나타낸 도면이다.
도 3a는 제1 및 제3 픽셀의 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제1 도전형 전극들과 개별 전극 패드들의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 LED 패키지의 단면도이다.
도 3b는 제2 및 제4 픽셀의 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제1 도전형 전극들과 개별 전극 패드들의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 LED 패키지의 단면도이다.
도 4a는 제1 및 제2 픽셀의 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 제1 공통 전극 패드와의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 LED 패키지의 단면도이다.
도 4b는 제3 및 제4 픽셀의 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 제2 공통 전극 패드와의 결합 관계를 보인 멀티 픽셀 LED 패키지의 단면도이다.
도 5는 LED칩의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 모듈은 PCB(2)와, 상기 PCB(2) 상에 행렬 배열로 실장되는 다수개의 멀티 픽셀 LED 패키지(1)를 포함한다. 상기 멀티 픽셀 LED 패키지(1)는 행렬로 배열된 4개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)을 포함한다. 이하에서 자세히 설명되는 바와 같이, 상기 4개의 픽셀(10a, 10b, 10c, 10d)들 각각은 일정 간격을 이루며 열 방향으로 어레이된 R LED칩(100R), G LED 칩(100G) 및 B LED칩(100B)을 포함한다. R LED칩(100R), G LED 칩(100G) 및 B LED칩(100B)은, 각각에 대한 전력 인가시 서로 다른 파장의 광을 발하는 LED칩들이다. R LED칩(100R)은 적색 LED칩인 것이 바람직하고, G LED칩(100G)은 녹색 LED칩인 것이 바람직하며, B LED 칩(100B)은 청색 LED칩인 것이 바람직하다. R LED칩, G LED칩 또는 B LED칩에서 방출되는 광의 파장은 화합물 반도체 자체의 성분만으로 결정될 수도 있고, 형광체나 퀀텀닷에 의해 파장 변환된 것일 수 있음에 유의한다. 다시 말해, R LED칩, G LED칩 또는 B LED칩이 형광체나 퀀텀닷과 같은 파장변환재료를 포함할 수 있다.
알파벳 "R", "G", "B" 가 칩의 특성이나 색을 직접 한정하는 것은 아님에 유의한다. 또한, 상기 멀티 픽셀 LED 패키지는 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d) 사이에 광이 섞이는 것을 방지하도록, 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)들 사이를 격리시키도록 격자형 구조의 몰딩부(90)를 포함할 수 있다. 각 픽셀 내 LED칩들 사이를 격리하는 구조를 더 추가할 수도 있다.
도 2, 도 3a, 도 3b, 도4a, 도 4b 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 픽셀 LED 패키지(1)는 서로 평행한 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)과 이들과 수직을 이루면서 서로 평행한 제3 측면(203) 및 제4 측면(204)을 포함하는 대략 정사각형 또는 직사각형의 기판(200)을 포함한다.
또한, 상기 멀티 픽셀 LED 패키지(1)는 상기 기판(200)의 상면에 행렬 배열, 더 구체적으로는, 2행 2열로 배열되는 4개의 픽셀들(10a, 10b, 10c, 10d)을 포함한다. 본 명세서에서 행은 제1 측면(201) 및 제2 측면(202)과 평행한 방향이고, 열은 제3 측면(203) 및 제4 측면(204)과 평행한 방향이다.
상기 4개의 픽셀(10a, 10b, 10c, 10d)은, 상기 기판(200)의 상면에서 제1행 제1열에 위치하는 제1 픽셀(10a)과, 상기 기판(200)의 상면에서 제1행 제2열에 위치하는 제2 픽셀(10b)과, 상기 기판(200)의 상면에서 제2행 제1열에 위치하는 제3 픽셀(10c)과, 상기 기판(200)의 상면에서 제2행 제2열에 위치하는 제4 픽셀(10d)을 포함한다. 또한, 위에서 언급한 바와 같이, 상기 제1 픽셀(10a), 상기 제2 픽셀(10b), 상기 제3 픽셀(10c) 및 상기 제4 픽셀(10d) 각각은 열 방향으로 R LED칩(100R), G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B) 차례대로 포함한다. 이들 R,G,B LED칩들은 플립칩형 LED칩이며, 도 5에 플립칩형 본 발명에 적용될 수 있는 플립칩형 LED칩을 도시하였으며, 이러한 LED칩의 부재번호를 100으로 나타낸다.
상기 R LED칩(100R), 상기 G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B) 각각은, 성장 기판(101)의 일면에서 아래를 향해 차례로 제1 도전형 반도체층(102), 활성층(103) 및 제2 도전형 반도체층(104)를 포함하는 구조로서, 활성층(103)을 사이에 두고 적층 구조로 형성된 제1 도전형 반도체층(102)과 제2 도전형 반도체층(104)이 단차를 이루면서 하측으로 노출된 플립칩 구조를 갖는다. 위 LED칩들 중 적어도 하나의 LED칩이 플립칩 구조 대신에 제1 및/또는 제2 도전형 전극이 와이어 본딩되는 구조일수도 있음에 유의한다.
본 실시예에 있어서, 상기 R LED칩(100R), 상기 G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B) 각각은 상기 제1 도전형 반도체층(102)의 하부 노출면에 형성된 제1 도전형 전극(105a)과 제2 도전형 반도체층(104)의 하부 노출면에 형성된 제2 도전형 전극(105b)을 하부에 구비한다.
또한, 상기 멀티 픽셀 LED 패키지(1)는. 서로 이격된 상태로 상기 기판(200)의 저면에 형성된 채 PCB(2)의 저면에 형성된, 제1 R 단자(R1), 제1 G 단자(G1), 제1 B 단자(B1), 제2 R 단자(R2), 제2 G 단자(G2), 제2 B 단자(B2), 제1 공통 단자(A1) 및 제2 공통 단자(A2)를 포함한다. 이때, 상기 제1 R 단자(R1), 상기 제1 G 단자(G1), 상기 제1 B 단자(B1), 상기 제2 R 단자(R2), 상기 제2 G 단자(G2) 및 상기 제2 B 단자(B2)는 캐소드 단자인 것이 바람직하고, 제1 공통 단자(A1) 및 제2 공통 단자(A2)는 애노드 단자인 것이 바람직하다.
상기 제1 R 단자(R1)는, 이하 자세히 설명되는 제1 R 연결 수단(310)에 의해, 상기 제1 픽셀(10a) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a) 및 상기 제3 픽셀(10c) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 상기 제1 G 단자(G1)는, 이하 자세히 설명되는 제1 G 연결 수단(320)에 의해, 제1 픽셀(10a) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a) 및 상기 제3 픽셀(10c) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a)에 공통적으로 연결된다. 상기 제1 B 단자(B1)는, 이하 자세히 설명되는 제1 B 연결 수단(330)에 의해, 상기 제1 픽셀(10a) 내 B LED칩(100B)의 제1 도전형 전극(105a) 및 상기 제3 픽셀(10c) 내 B LED칩(100b)칩의 제1 도전형 전극(105b)에 공통적으로 연결된다.
또한, 상기 제2 R 단자(R2)는, 이하 자세히 설명되는 제2 R 연결 수단(410)에 의해, 상기 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a) 및 상기 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 상기 제2 G 단자(G2)는, 이하 자세히 설명되는 제2 G 연결 수단(420)에 의해, 상기 제2 픽셀(10b) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a) 및 상기 제4 픽셀(10d) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a)에 공통적으로 연결된다. 또한, 상기 제2 B 단자(B2)는, 이하 자세히 설명되는 제2 B 연결 수단(420)에 의해, 상기 제2 픽셀(10b) 내 B LED칩(100B)의 제1 도전형 전극(105a) 및 상기 제4 픽셀(10d) 내 B LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)에 공통적으로 연결된다.
또한, 상기 제1 공통 단자(A1)는, 애노드 단자로서, 제1 공통 연결 수단(510)에 의해, 상기 제1 픽셀(10a) 내 R LED칩(100R), G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B)의 제2 도전형 전극(105b)들과 상기 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩(100R), G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B)의 제2 도전형 전극(105b)들에 공통적으로 연결된다.
상기 제2 공통 단자(A2)는, 애노드 단자로서, 제2 공통 연결 수단(520)에 의해, 상기 제3 픽셀(10c) 내 R LED칩(100R), G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B)의 제2 도전형 전극(105b)들과 상기 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩(100R), G LED칩(100G) 및 B LED칩(100B)의 제2 도전형 전극(105b)들에 공통적으로 연결된다.
전술한 픽셀(10a, 10b, 10c, 10d)들 및 각 픽셀 내 R, G, B LED 칩들(100R, 100G, 100B)의 배열과, 전술한 8개의 단자들(R1, G1, B1, R2, G2, B2, A1 및 A2)과 전술한 LED칩(100R, 100G, 100B)의 전극들(105a, 1005b)간 결합 관계에 의해 아래의 [표 1]과 같은 방식으로 각 픽셀들의 R, G, B LED칩들의 개별적인 제어가 가능하다.
제1열 제2열

제1행 		R LED칩(A1,R1)
G LED칩(A1,G1)
B LED칩(A1,B1)		 R LED칩(A1,R2)
G LED칩(A1,G2)
B LED칩(A1,B2)

제2행		 R LED칩(A2,R1)
G LED칩(A2,G1)
B LED칩(A2,B1)		 R LED칩(A2,R2)
G LED칩(A2,G2)
B LED칩(A2,B2)
보다 구체적으로 설명하면, 제1행에 있는 제1 및 제2 픽셀(10a, 10b)의 LED칩들, 즉, 제1행 제1열 픽셀(10a)에 속한 R, G, B LED칩들과 제1행 제2열 픽셀(10b)에 속한 R, G, B LED칩들은 모두 제1 공통단자(A1)를 통하는 전류의 공급에 의해 선택적으로 제어되고, 제2행에 있는 제3 및 제4 픽셀의 LED칩(10c, 10d)들, 즉, 제2행 제1 열 픽셀(10c)에 속한 R, G, B LED칩들과 제2행 제2열 픽셀(10d)에 속한 R, G, B LED칩들은 모두 제2 공통단자(A2)를 통하는 전류의 공급에 의해 제어된다. 다시 말해, 제1행에 있는 픽셀들(10a, 10b)의 R, G, B LED칩들과 제2행에 있는 픽셀들(10c, 10d)의 R, G, B LED칩들은 애노드 단자일 수 있는 제1 공통단자(A1)와 제2 공통단자(A2)에 상호 독립되게 제어될 수 있다. 또한, 제1열에 속한 R LED칩과 제2열에 속한 R LED칩은 다른 두 캐소드 단자인 제1 R 단자(R1)와 제2 R 단자(R2)에 각각 연결되어 상호 독립되게 제어될 수 있다. 또한, 제1열에 속한 G LED칩과 제2열에 속한 G LED칩은 다른 두 캐소드 단자인 제1 G 단자(G1)와 제2 G 단자(G2)에 각각 연결되어 상호 독립되게 제어될 수 있다. 또한, 제1열에 속한 B LED칩과 제2열에 속한 B LED칩은 다른 두 캐소드 단자인 제1 B 단자(B1)와 제2 B 단자(B2)에 각각 연결되어 상호 독립되게 제어될 수 있다.
도 3a에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제1 R 연결수단(310)은, Ra 비아(311a)와 Rb 비아(311b)에 의해 상기 제1 R 단자(R1)와 각각 연결된 채 상기 기판(200)의 상면에 이격되어 형성된 Ra 전극패드(312a) 및 Rb 전극패드(312b)와, 상기 제1 픽셀(10a) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Ra 전극패드(312a)에 연결하는 Ra 범프(313a)와, 상기 제3 픽셀(10c) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Rb 전극패드(312b)에 연결하는 Rb 범프(313b)를 포함한다.
상기 기판(200)은 복수개의 단위 기판층을 포함하는 적층 구조로 이루어지며, 상기 Ra 비아(311a)와 상기 Rb 비아(311b) 중 적어도 하나는, 상기 기판(200) 저면에 위치한 제1 R 단자(R1)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 Ra 전극패드(311a) 및 Rb 전극패드(312b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 적어도 하나의 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 G 연결수단(320)은, Ga 비아(321a)와 Gb 비아(321b)에 의해 상기 제1 G 단자(G1)와 각각 연결된 채 상기 기판(200)의 상면에 이격되어 형성된 Ga 전극패드(322a) 및 Gb 전극패드(322b)와, 상기 제1 픽셀(10a) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Ga 전극패드(322a)에 연결하는 Ga 범프(323a)와, 상기 제3 픽셀(10c) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Gb 전극패드(322b)에 연결하는 Gb 범프(323b)를 포함한다. 상기 Ga 비아(321a)와 상기 Gb 비아(321b) 중 적어도 하나는, 상기 기판(200) 저면에 위치한 제1 G 단자(G1)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 Ga 전극패드(322a) 및 Gb 전극패드(322b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 B 연결수단(330)은, Ba 비아(331a)와 Bb 비아(331b)에 의해 상기 제1 B 단자(B1)와 각각 연결된 채 상기 기판(200)의 상면에 이격되어 형성된 Ba 전극패드(332a) 및 Bb 전극패드(332b)와, 상기 제1 픽셀(10a) 내 B LED칩(100B)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Ba 전극패드(332a)에 연결하는 Ba 범프(333a)와, 상기 제3 픽셀(10c) 내 B LED칩(100B)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Bb 전극패드(332b)에 연결하는 Bb 범프(333b)를 포함한다. 상기 Ba 비아(331a)와 상기 Bb 비아(331b) 중 적어도 하나는, 상기 기판(200) 저면에 위치한 제1 B 단자(B1)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 Ba 전극패드(332a) 및 Bb 전극패드(332b) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
도 3b에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제2 R 연결수단(410)은, Rc 비아(411c)와 Rd 비아(411d)에 의해 상기 제2 R 단자(R2)와 각각 연결된 채 상기 기판(200)의 상면에 이격되어 형성된 Rc 전극패드(412c) 및 Rd 전극패드(412d)와, 상기 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Rc 전극패드(412c)에 연결하는 Rc 범프(413c)와, 상기 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩(100R)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Rd 전극패드(412d)에 연결하는 Rd 범프(413d)를 포함한다. 상기 Rc 비아(411c)와 상기 Rd 비아(411d) 중 적어도 하나는, 상기 기판(200) 저면에 위치한 제2 R 단자(R2)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 Rc 전극패드(412c) 및 Rd 전극패드(412d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 G 연결수단(B2)은, Gc 비아(421c)와 Gd 비아(421d)에 의해 상기 제2 G 단자(G2)와 각각 연결된 채 상기 기판(200)의 상면에 이격되어 형성된 Gc 전극패드(422c) 및 Gd 전극패드(422d)와, 상기 제2 픽셀(10b) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Gc 전극패드(422c)에 연결하는 Gc 범프(423c)와, 상기 제4 픽셀(10d) 내 G LED칩(100G)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Gd 전극패드(422d)에 연결하는 Gd 범프(423d)를 포함한다. 상기 Gc 비아(421c)와 상기 Gd 비아(421d) 중 적어도 하나는, 상기 기판(200) 저면에 위치한 제2 G 단자(G1)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 Gc 전극패드(422c) 및 Gd 전극패드(422d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 B 연결수단(430)은, Bc 비아(431c)와 Bd 비아(431d)에 의해 상기 제2 B 단자(B2)와 각각 연결된 채 상기 기판(200)의 상면에 이격되어 형성된 Bc 전극패드(432c) 및 Bd 전극패드(432d)와, 상기 제2 픽셀(10b) 내 B LED칩(100B)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Bc 전극패드(432c)에 연결하는 Bc 범프(433c)와, 상기 제4 픽셀(10d) 내 B LED칩(100B)의 제1 도전형 전극(105a)을 상기 Bd 전극패드(432d)에 연결하는 Bd 범프(433d)를 포함한다. 상기 Bc 비아(431c)와 상기 Bd 비아(431d) 중 적어도 하나는, 상기 기판(200) 저면에 위치한 제2 B 단자(B2)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 Bc 전극패드(432c) 및 Bd 전극패드(432d) 각각에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 적어도 하나의 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제1 공통 연결수단(510)은, Aa 비아(511)와, 상기 Aa 비아(511)에 의해 상기 제1 공통 단자(A1)와 연결된 제1 공통 전극패드(512)와, 상기 제1 픽셀(10a) 및 상기 제2 픽셀(10b) 내 R LED칩들(100R, 100R), G LED칩들(100G, 100G) 및 B LED칩들(100B, 100B)의 제2 도전형 전극(105b, 105b)들을 상기 제1 공통 전극패드(512)에 연결하는 6개의 Aa 범프(513)들을 포함한다. 상기 Aa 비아(511)은 상기 기판(200) 저면에 위치한 제1 공통 단자(A1)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 제1 공통 전극패드(512)에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 공통 연결수단(A2)은, Ab 비아(521)과, 상기 Ab 비아(521)에 의해 상기 제2 공통 단자(A2)와 연결된 제2 공통 전극패드(522)와, 상기 제3 픽셀(10c) 및 상기 제4 픽셀(10d) 내 R LED칩들(100R, 100R), G LED칩들(100G, 100G) 및 B LED칩들(100B, 100B)의 제1 도전형 전극(105a)들을 상기 제2 공통 전극패드(522)에 연결하는 6개의 Ab 범프(523)들을 포함한다. 상기 Ab 범프(523)들은 상기 기판(200) 저면에 위치한 제2 공통 단자(A2)로부터 상기 기판(200) 상면에 위치한 제2 공통 전극패드(522)에까지 의도한 경로로 이어질 수 있도록, 단위 기판층을 관통하는 수직부와 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 굴곡 구조로 형성될 수 있다.
도면에 도시하지 않았지만, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 멀티 픽셀 LED 패키지가 앞선 실시예와 같이 행렬로 배열된 4개의 픽셀들을 포함하되, 상기 4개의 픽셀(10a, 10b, 10c, 10d)들 각각이 전술한 R LED칩(100R), G LED 칩(100G), B LED칩(100B)에 더하여, W LED칩(미도시)을 포함할 수 있다. W LED칩은 형광체나 퀀텀닷의 도움을 받아 백색광을 발하는 LED칩일 수 있다.
또한, 상기 멀티 픽셀 LED 패키지는 앞선 실시예의 패키지가 포함하는 단자들에 더하여 제1 W 단자(미도시)와 제2 W 단자(미도시)를 더 포함한다. 상기 제1 W 단자는 상기 제1 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결된다. 또한, 상기 제 2 W 단자는 상기 제2 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결된다. 또한, 상기 제1 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극 및 상기 제2 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극은 제1 공통 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제3 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극은 제2 공통 단자와 전기적으로 연결된다. 이와 같이 구성할 경우, 아래의 [표 2]와 같은 제어가 가능하다.
제1열 제2열

제1행 		R LED칩(A1,R1)
G LED칩(A1,G1)
B LED칩(A1,B1)
W LED칩(A1,W1)		 R LED칩(A1,R2)
G LED칩(A1,G2)
B LED칩(A1,B2)
W LED칩(A1, W2)

제2행		 R LED칩(A2,R1)
G LED칩(A2,G1)
B LED칩(A2,B1)
W LED칩(A2,W1)		 R LED칩(A2,R2)
G LED칩(A2,G2)
B LED칩(A2,B2)
W LED칩(A2,W1)
10a...........................................제1 픽셀
10b...........................................제2 픽셀
10c...........................................제3 픽셀
10d...........................................제4픽셀
100R..........................................R LED칩
100G..........................................G LED칩
100B..........................................B LED칩
R1............................................제1 R 단자
R2............................................제2 R 단자
G1............................................제1 G 단자
G2............................................제2 G 단자
B1............................................제1 B 단자
B2............................................제2 B 단자
A1............................................제1 공통 단자
A2............................................제2 공통 단자

Claims (16)

  1. 행렬 배열로 PCB 상에 실장되는 멀티 픽셀 LED 패키지로서,
    기판;
    상기 기판의 상면에서 제1행 제1열에 위치하는 제1 픽셀;
    상기 기판의 상면에서 제1행 제2열에 위치하는 제2 픽셀;
    상기 기판의 상면에서 제2행 제1열에 위치하는 제3 픽셀;
    상기 기판의 상면에서 제2행 제2열에 위치하는 제4 픽셀;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 R 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 R 단자;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 G 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 G 단자;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 B 연결수단에 의해 제1 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 B 단자;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 R 연결수단에 의해 상기 제2 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 R 단자;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 G 연결수단에 의해 상기 제2 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 G 단자;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 B 연결수단에 의해 상기 제2 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 B 단자;
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제1 공통 연결수단에 의해 상기 제1 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 상기 제2 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들에 공통적으로 연결되는 제1 공통 단자; 및
    상기 기판의 저면에 형성되며, 제2 공통 연결수단에 의해 상기 제3 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들과 상기 제4 픽셀 내 R LED칩, G LED칩 및 B LED칩의 제2 도전형 전극들에 공통적으로 연결되는 제2 공통 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 R 연결수단은, Ra 비아 및 Rb 비아와, 상기 Ra 비아 및 상기 Rb 비아에 의해 상기 제1 R 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Ra 전극패드 및 Rb 전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Ra 전극패드에 연결하는 Ra 범프와, 상기 제3 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Rb 전극패드에 연결하는 Rb 범프를 포함 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 R 연결수단은, Rc 비아 및 Rd 비아와, 상기 Rc 비아 및 상기 Rd 비아에 의해 상기 제2 R 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Rc 전극패드 및 Rd 전극패드와, 상기 제2 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Rc 전극패드에 연결하는 Rc 범프와, 상기 제4 픽셀 내 R LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Rd 전극패드에 연결하는 Rd 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 G 연결수단은, Ga 비아 및 Gb 비아와, 상기 Ga 비아 및 상기 Gb 비아에 의해 상기 제1 G 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Ga 전극패드 및 Gb 전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Ga 전극패드에 연결하는 Ga 범프와, 상기 제3 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Gb 전극패드에 연결하는 Gb 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 G 연결수단은, Gc 비아 및 Gd 비아와, 상기 Gc 비아 및 상기 Gd 비아에 의해 상기 제2 G 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Gc 전극패드 및 Gd 전극패드와, 상기 제2 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Gc 전극패드에 연결하는 Gc 범프와, 상기 제4 픽셀 내 G LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Gd 전극패드에 연결하는 Gd 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 B 연결수단은, Ba 비아 및 Bb 비아와, 상기 Ba 비아 및 상기 Bb 비아에 의해 상기 제1 B 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Ba 전극패드 및 Bb 전극패드와, 상기 제1 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Ba 전극패드에 연결하는 Ba 범프와, 상기 제3 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Bb 전극패드에 연결하는 Bb 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 B 연결수단은, Bc 비아 및 Bd 비아와, 상기 Bc 비아 및 상기 Bd 비아에 의해 상기 제2 B 단자와 각각 연결된 채 상기 기판의 상면에 이격되어 형성된 Bc 전극패드 및 Bd 전극패드와, 상기 제2 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Bc 전극패드에 연결하는 Bc 범프와, 상기 제4 픽셀 내 B LED칩의 제1 도전형 전극을 상기 Bd 전극패드에 연결하는 Bd 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 공통 연결수단은, Aa 비아와, 상기 Aa 비아에 의해 상기 제1 공통 단자와 연결된 제1 공통 전극패드와, 상기 제1 픽셀 및 상기 제2 픽셀 내 R LED칩들, G LED칩들 및 B LED칩들의 제2 도전형 전극들을 상기 제1 공통 전극패드에 연결하는 Aa 범프들을 포함 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 공통 연결수단은, Ab 비아와, 상기 Ab 비아에 의해 상기 제2 공통 단자와 연결된 제2 공통 전극패드와, 상기 제3 픽셀 및 상기 제4 픽셀 내 R LED칩들, G LED칩들 및 B LED칩들의 제1 도전형 전극들을 상기 제2 공통 전극패드에 연결하는 Ab 범프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 기판은 복수의 단위 기판층들이 적층된 구조를 포함하며, 상기 제1 R 연결수단, 상기 제1 G 연결수단, 상기 제1 B 연결수단, 상기 제2 R 연결수단, 상기 제2 G 연결수단, 상기 제2 B 연결수단 중 적어도 하나는, 상기 기판 저면으로부터 상기 기판 상면까지 이어진 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 비아는 상기 복수의 단위 기판층들 중 적어도 하나의 단위 기판층을 수직으로 관통하는 수직부와 상기 복수의 단위 기판층들 중 적어도 하나의 단위 기판층 상에 형성된 수평부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 R LED칩, 상기 G LED칩 및 상기 B LED칩은 가각 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 R LED칩, 상기 G LED칩 및 상기 B LED칩 중 적어도 하나는 자체 화합물 반도체의 성분에 의해 결정된 파장의 광을 방출하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 R LED칩, 상기 G LED칩 및 상기 B LED칩 중 적어도 하나는 퀀텀닷(quantum dot) 또는 형광체 의해 파장 변환된 광을 방출하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 픽셀, 상기 제2 픽셀, 상기 제3 픽셀 및 상기 제4 픽셀 각각은 W LED칩을 더 포함하고, 상기 기판의 저면에는 상기 제1 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제3 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제1 W 단자와, 상기 제2 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 W LED칩의 제1 도전형 전극에 공통적으로 연결되는 제2 W 단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 제1 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극 및 상기 제2 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극은 상기 제1 공통 단자와 연결되고, 상기 제3 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극 및 상기 제4 픽셀 내 W LED칩의 제2 도전형 전극은 제2 공통 단자와 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 LED 패키지.
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