CN109314105A - Led显示装置 - Google Patents

Led显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109314105A
CN109314105A CN201780036169.4A CN201780036169A CN109314105A CN 109314105 A CN109314105 A CN 109314105A CN 201780036169 A CN201780036169 A CN 201780036169A CN 109314105 A CN109314105 A CN 109314105A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
electrode pad
terminal
led
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780036169.4A
Other languages
English (en)
Inventor
金镇模
金槿晤
任埈亨
卢熙炅
尹圣复
崔珍原
许支闵
申荣桓
李圭珍
韩率
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Co Ltd's Lumen This
Lumens Co Ltd
Original Assignee
Co Ltd's Lumen This
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020170000451A external-priority patent/KR20180079814A/ko
Priority claimed from KR1020170021349A external-priority patent/KR20180095183A/ko
Priority claimed from KR1020170033026A external-priority patent/KR102318283B1/ko
Application filed by Co Ltd's Lumen This filed Critical Co Ltd's Lumen This
Publication of CN109314105A publication Critical patent/CN109314105A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439—Pixel structures
    • G09G2300/0452—Details of colour pixel setup, e.g. pixel composed of a red, a blue and two green components
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/06—Passive matrix structure, i.e. with direct application of both column and row voltages to the light emitting or modulating elements, other than LCD or OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264—Details of driving circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED显示装置。上述LED显示装置，包括：基板；多个多像素封装体，以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在上述基板，其中各个上述多像素封装体包括封装基板以及位于上述封装基板的两个以上的像素，各个上述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片；以及驱动IC，以像素为单位独立地控制上述多像素封装体，并且，沿行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接，从而根据扫描信号以行为单位扫描上述像素。

Description

LED显示装置
技术领域
本发明涉及LED显示装置。
背景技术
目前，相比于将发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为背光源的LED显示装置，逐渐提倡通过组合发出相互不同的波长的光的LED而构成像素(pixel)的全彩(fullcolor)LED显示装置，其中各像素由红色LED、绿色LED以及蓝色LED构成，或者由红色LED、绿色LED、蓝色LED以及白色LED构成。对于这样的LED显示装置而言，红色LED、绿色LED以及蓝色LED分别被制造成封装结构而被安装到基板，此时，如果构成各像素的LED之间间隔一定间距以上，则很难获得高品质的分辨率。
另一方面，以往提议过在一个封装体内装配构成一个像素的芯片单元的红色LED、绿色LED以及蓝色LED的单一像素封装体。使用这样的单一像素封装体来实现LED显示装置的情况下，为了分别驱动包括红色LED、绿色LED以及蓝色LED的多个LED而需要具备很多个端子。这样，由于端子太多而使路由(routing)受到诸多的限制，而且会提高短路(short)不良的可能性，还会导致装配有LED封装体的基板的电路设计受到限制。
为了解决这样的缺点，以往提议过端子的个数减少为4个的单一像素封装体，其包括3个阴极(cathode)端子和一个共阳极(anode)端子，并且将这样的单一像素封装体以实现预定的LED间距(pitches)和分辨率的方式陈列在基板上而形成数字标牌(digitalsignage)。然而，随着减小屏幕单位面积中的像素密度的需求增加，当使用包括4个端子的单一像素LED封装体时，会由于端子间的间距的最小距离，使基板的电路设计受到诸多的限制，而想要限制基板的电路设计，则需要复杂而困难的基板上的布线结构，由此会产生随着工艺费用的上涨而带来的成本上升的问题。因此，在本领域中需要一种能够解决上述问题的方案。
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是提供一种改善的LED显示装置，其有效地解决了基板的电路设计受限的问题，以及由此导致的基板上的布线困难的问题。
技术方案
为了解决上述技术问题的根据本发明的一方面的LED显示装置的特征在于，包括：基板；多个多像素封装体，以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在上述基板，其中各个上述多像素封装体包括封装基板以及位于上述封装基板的两个以上的像素，各个上述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片；以及驱动IC，以像素为单位独立地控制上述多像素封装体，并且，在行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接，从而根据扫描信号以行为单位扫描上述像素。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括形成在上述封装基板的上表面并以像素为单位分配的公共电极焊盘。
根据一实施例，在一个多像素封装体内，在行方向相邻的公共电极焊盘在上述封装基板的上表面彼此连接。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括：公共端子，以与各个上述所像素封装体中的行的数量相同的数量形成于上述封装基板的底面。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括用于连接上述公共电极焊盘和上述公共端子的公共连接单元。
根据一实施例，在行方向相邻的多像素封装体通过形成于在行方向相邻的各个上述多像素封装体的公共端子，接收施加于行方向布线的公共扫描信号。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括单个电极焊盘，上述单个电极焊盘形成于上述封装基板的上表面并独立地连接有各个LED芯片的阴极端子。
根据一实施例，上述单个电极焊盘可以沿列方向排成一列。
根据一实施例，上述单个电极焊盘可以沿行方向排成一列。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括以分别对应于红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的方式形成在上述封装基板的底面的R端子、G端子和B端子，并且在一个上述多像素封装体内，上述R端子、上述G端子和上述B端子的数量与一个上述多像素封装体中的列的数量相同。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括：连接上述单个电极焊盘中的R单个电极焊盘与R端子的R连接单元；连接上述单个电极焊盘中的G单个电极焊盘与G端子的G连接单元；以及连接上述单个电极焊盘中的连接B单个电极焊盘与B端子的B连接单元。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括：位于第一行第一列的第一像素；位于第一行第二列的第二像素；位于第二行第一列的第三像素；以及位于第二行第二列的第四像素。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括：第一R端子，通过第一R连接单元与上述第一像素内的红色LED芯片的阴极端子和上述第三像素内的红色LED芯片的阴极端子共同连接(connected in common)；第一G端子，通过第一G连接单元与上述第一像素内的绿色LED芯片的阴极端子和上述第三像素内的绿色LED芯片的阴极端子共同连接；第一B端子，通过第一B连接单元与上述第一像素内的蓝色LED芯片的阴极端子和上述第三像素内的蓝色LED芯片的阴极端子共同连接；第二R端子，通过第二R连接单元与上述第二像素内的红色LED芯片的阴极端子和上述第四像素内的红色LED芯片的阴极端子共同连接；第二G端子，通过第二G连接单元与上述第二像素内的绿色LED芯片的阴极端子和上述第四像素内的绿色LED芯片的阴极端子共同连接；第二B端子，通过第二B连接单元与上述第二像素内的蓝色LED芯片的阴极端子和上述第四像素内的蓝色LED芯片的阴极端子共同连接；第一公共端子，通过第一公共连接单元与上述第一像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子以及上述第二像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子共同连接；以及第二公共端子，通过第二公共连接单元与上述第三像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子以及上述第四像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子共同连接，并且，上述第一像素、上述第二像素、上述第三像素和上述第四像素位于上述基板的上表面，上述第一R端子、上述第一G端子、上述第一B端子、上述第二R端子、上述第二G端子、上述第二B端子、上述第一公共端子和上述第二公共端子形成在上述封装基板的底面。
根据一实施例，各个上述多像素封装体包括：第一R单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第一R连接单元与上述第一像素内的红色LED芯片的阴极端子；第三R单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第一R连接单元与上述第三像素内的红色LED芯片的阴极端子；第一G单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第一G连接单元与上述第一像素内的绿色LED芯片的阴极端子；第三G单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第一G连接单元与上述第三像素内的绿色LED芯片的阴极端子；第一B单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第一B连接单元与上述第一像素内的蓝色LED芯片的阴极端子；第三G单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第一B连接单元与上述第三像素内的蓝色LED芯片的阴极端子；第二R单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第二R连接单元与上述第二像素内的红色LED芯片的阴极端子；第四R单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第二R连接单元与上述第四像素内的红色LED芯片的阴极端子；第二G单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第二G连接单元与上述第二像素内的绿色LED芯片的阴极端子；第四G单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第二G连接单元与上述第四像素内的绿色LED芯片的阴极端子；第二B单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第二B连接单元与上述第二像素内的蓝色LED芯片的阴极端子；第四B单个电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于连接上述第二B连接单元与上述第四像素内的蓝色LED芯片的阴极端子；第一公共电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于使上述第一像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子，以及上述第二像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子与上述第一公共连接单元形成连接；以及第二公共电极焊盘，其形成在上述封装基板的上表面而用于使上述第三像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子，以及上述第四像素内的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的阳极端子与上述第二公共连接单元形成连接。
根据一实施例，上述第一R单个电极焊盘、上述第一G单个电极焊盘和上述第一B单个电极焊盘沿列方向排成一列，上述第二R单个电极焊盘、上述第二G单个电极焊盘和上述第二B单个电极焊盘沿列方向排成一列，上述第三R单个电极焊盘、上述第三G单个电极焊盘和上述第三B单个电极焊盘沿列方向排成一列，上述第四R单个电极焊盘、上述第四G单个电极焊盘和上述第四B单个电极焊盘沿列方向排成一列。
根据一实施例，上述第一R单个电极焊盘、上述第一G单个电极焊盘和上述第一B单个电极焊盘沿行方向排成一列，上述第二R单个电极焊盘、上述第二G单个电极焊盘和上述第二B单个电极焊盘沿行方向排成一列，上述第三R单个电极焊盘、上述第三G单个电极焊盘和上述第三B单个电极焊盘沿行方向排成一列，上述第四R单个电极焊盘、上述第四G单个电极焊盘和上述第四B单个电极焊盘沿行方向排成一列。
有益效果
本发明提供一种改善的LED显示装置，其以矩阵形状排列分别包括多个像素的多像素封装体，并且沿行方向共同连接多像素封装体内的多个LED芯片的阳极端子，以便根据扫描信号以行为单位扫描上述阳极端子，从而在基板设计中具有提高布线效率的效果。
并且，本发明提供一种LED显示装置，其使用相比于现有的LED显示装置大幅减少了每个像素的端子数量的多像素封装体，从而具有提高基板的电路设计自由度的效果。
附图说明
图1是示出在根据本发明的一方面的LED显示装置中将多像素封装体(multipixel package)安装在基板上表面的状态的图。
图2作为用于说明根据本发明的一方面的LED显示装置的图，并且一并示出了形成在多像素封装体的封装基板的底面的公共端子(common)和单个端子以及行方向和列方向上的布线结构的图。
图3为在去除安装部的状态下示出图2中的一个多像素封装体的俯视图，用隐线(hidden line)表示了无法从上方观察到的端子和连接部的一部分。
图4a是示出第一像素和第三像素的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阴极端子和单个电极焊盘(individual electrode pad)之间的结合关系的多像素封装体的剖视图。
图4b是第二像素和第四像素的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阴极端子和单个电极焊盘(electrode pad)之间的结合关系的多像素封装体的剖视图。
图5a是第一像素和第三像素的红色LED芯片、绿色LED芯片以及个蓝色LED芯片的阳极端子和公共电极焊盘(electrode pad)之间的结合关系的多像素封装体的剖视图。
图5b是第二像素和第四像素的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阳极端子和公共电极焊盘(electrode pad)之间的结合关系的多像素封装体的剖视图。
图6是用于说明在根据本发明的一方面的LED显示装置中构成像素的LED芯片结构的一实施例的剖视图。
图7是为了比较并说明一并示出根据本发明的一方面的采用多像素封装体的LED显示装置和现有的采用单像素封装体的LED显示装置的图。
图8是示出在根据本发明的一方面的LED显示装置中根据规定的定时信号(扫描信号)以行为单位扫描像素的过程的图。
图9是示出在根据本发明的一方面的LED显示装置中以与图3图示的实施例(单个电极焊盘沿纵向排列)不同的方式在行方向排列单个电极焊盘的实施例的图。
图10是为了说明根据本发明的另一方面的LED显示模块的一实施例的结构按各层(layers)将其示出的图。
图11是示意性地示出图10的垂直结构的一实施例的图。
图12是为了说明根据本发明的又一方面的LED显示模块而示出各层的图。
图13是示意性地示出图12的垂直结构的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施例。为了帮助本领域技术人员理解本发明，简略并示意性地表示了附图以及要说明的实施例。
图1是示出在根据本发明的一方面的LED显示装置中将多像素封装体1安装在基板2(在本说明书中，术语“基板”与术语“封装基板”即一个多像素封装体内的封装基板200不同)上表面的状态的图，图2作为用于说明根据本发明的一方面的LED显示装置的图，并且一并示出了形成在多像素封装体的封装基板(图3中的200)的底面的公共端子A1、A2和单个端子R1、G1、B1、R2、G2、B2以及行方向和列方向上的布线结构的图，图3为在去除安装部的状态下示出图2中的一个多像素封装体的俯视图，用隐线(hidden line)表示了无法从上方观察到的端子和连接部的一部分。
在图1至图3图示的LED显示装置中多像素封装体1排列为矩阵形态，这样的矩阵排列中将行方向定义为左右方向，将列方向定义为上下方向，并且根据上述的基准来解释以下的行方向和列方向。并且，在图2中多像素封装体实际上都形成为相同的结构，因此为了方便仅对一个多像素封装体1赋予附图标记。因此，可以知道多像素封装体分别有R1、G1、B1、R2、G2、B2、A1、A2。
参照图1至图3可知，根据本发明的一方面的LED显示装置包括：基板2、多个多像素封装体1以及驱动IC D1。
基板2的上表面配置有多个多像素封装体1，基板2的下表面配置有驱动IC D1和用于以行为单位施加扫描信号的扫描信号施加电路部(即包括在图2的右侧从L1至L32接收扫描信号并以行为单位进行扫描的PMOSFET(PMOS)的电路部)。
多像素封装体1包括封装基板200以及位于封装基板200上的两个以上的像素，优选为4个像素10a、10b、10c、10d。而且，像素10a、10b、10c、10d分别包括红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B。图1至图3仅示出了在一个多像素封装体内包括4个像素10a、10b、10c、10d的情况，但一个多像素封装体还可以包括其他数量的像素。并且，红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B为发出不同波长的光的LED芯片。从红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G或蓝色LED芯片100B发出的光的波长可以由化学物半导体自身的成分所决定，或者可以是被荧光体或量子点(quantum dot)所转换的。换句话说，红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G或蓝色LED芯片100B可以包括如荧光体或量子点的波长转换材料。并且，在一个多像素封装体1中，为了防止像素10a、10b、10c、10d之间的光相互混合，可以包括格子形结构的安装部90，以便隔离像素10a、10b、10c、10d。还可以进一步设置隔离各个像素内的LED芯片的结构。并且，图2示出了全部像素的数量为16*32个(8*16个的多像素封装体)的情况，但并不限定于这个数量。
驱动IC D1是为了以像素为单位独立地控制多像素封装体1的集成电路部。即驱动IC D1作为在列方向分别连接于像素并根据控制信号GCLK、SCLK、LAT、D1的组合来供应电流的部分，在像素内连接于各个LED芯片100R、100G、100B而适当地控制像素的各个颜色。如图2所示，驱动IC D1可以形成为在列方向与像素内的各个LED芯片(即一个像素内的红色、绿色以及蓝色的LED芯片)连接，以便进行控制。因此，列的数量为16个时，能够以形成3*16个的信道(channel)的方式构成驱动IC。为了方便说明，以下将像素与驱动IC D1之间的布线称为列方向布线。
在本发明的LED显示装置中，为了根据扫描信号以行为单位扫描像素10a、10b、10c、10d，以接收公共扫描信号的方式连接阳极端子，上述阳极端子为一个多像素封装体1内在行方向相邻的像素(例如10a和10b、或者10c和10d)内的LED芯片的阳极端子。而且，对于相邻的两个多像素封装体而言，一个多像素封装体内的像素以及与上述多像素封装体相邻的另一个多像素封装体内的像素中，沿行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子连接为沿行方向接收公共扫描信号(common scan signals)。
多像素封装体1分别形成在封装基板200的上表面并包括以像素单位分配的公共电极焊盘512、522、532、542。
并且，在一个多像素封装体1中沿行方向相邻的公共电极焊盘(例如512和522，或者532和542)在封装基板200的上表面相互连接。其结果，公共电极焊盘(512和522，或者532和542)可以形成为“u”字形。
并且，各个多像素封装体1包括公共端子(common terminals)A1、A2，其以与各个多像素封装体1中的行的数量相同的数量(如图所示行的数量为2个时为2个)形成于封装基板200的底面。
并且，各个多像素封装体1包括公共连接单元510、520，其用于连接公共电极焊盘512、522、532、542和公共端子A1、A2。即由于公共电极焊盘512和公共电极焊盘522相互连接，使得两者通过公共连接单元510与公共端子A1连接，由于公共电极焊盘532和公共电极焊盘542相互连接，使得两者通过公共连接单元520与公共端子A2连接。
并且，在多像素封装体中，沿行方向相邻的多像素封装体通过形成于沿行方向相邻的各个多像素封装体的公共端子接收公共扫描信号。为了方便说明，将以行为单位施加公共扫描信号的布线称为行方向布线。即如图2所示，沿行方向相邻的各个多像素封装体中，公共端子A1沿行方向相互连接而接收公共扫描信号，公共端子A2沿行方向相互连接而接收公共扫描信号。
并且，各个多像素封装体包括形成于封装基板200的上表面且独立连接有各个LED芯片的阴极端子的单个电极焊盘312a、322a、332a、312b、322b、332b、412c、422c、432c、412d、422d、432d。这些单个电极焊盘312a、322a、332a、312b、322b、332b、412c、422c、432c、412d、422d、432d在各个像素内沿列方向排列成一列。在本说明书中，将一个LED芯片中与单个电极焊盘连接的部分命名为阴极(cathode)端子，将与公共电极焊盘连接的部分命名为阳极(anode)端子。
另一方面，与这样沿列方向排列成一列不同地，在各个像素内单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列。在图9中图示了单个电极焊盘沿行方向排列成一列的形态，并在以下进行说明。
并且，各个多像素封装体包括R端子R1、R2；G端子G1、G2；以及B端子B1、B2，其中各个端子的数量与各个多像素封装体中的列的数量相同并形成在封装基板200的底面，且分别对应于红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片。即列的数量为2个，因此在封装基板200的底面分别形成2个R端子、2个G端子以及2个B端子。
并且，各个多像素封装体包括：R连接单元310、410，其连接单个电极焊盘中的R单个电极焊盘312a、412c、312b、412d和R端子R1、R2；G连接单元320、420，其连接单个电极焊盘中的G单个电极焊盘322a、422c、322b、422d和G端子G1、G2；以及B连接单元330、430，其连接单个电极焊盘中的B单个电极焊盘332a、432c、332b、432d和B端子B1、B2。具体地，R连接单元310连接R单个电极焊盘312a、412c和R端子R1，R连接单元410连接R单个电极焊盘312b、412d和R端子R2，G连接单元320连接G单个电极焊盘322b、422c和G端子G1，G连接单元420连接G单个电极焊盘322b、422d和G端子G2，B连接单元330连接B单个电极焊盘332a、432c和G端子G1，G连接单元430连接G单个电极焊盘332b、432d和G端子G2。
更具体地说明单个电极焊盘，第一R单个电极焊盘312a连接第一R连接单元310和第一像素10a内的红色LED芯片的阴极端子，第三R单个电极焊盘412c连接第一R连接单元310和第三像素10c内的红色LED芯片的阴极端子。并且，第二R单个电极焊盘312b连接第二R连接单元410和第二像素10b内的红色LED芯片的阴极端子，第四R单个电极焊盘412d连接第二R连接单元410和第四像素10d内的红色LED芯片的阴极端子。并且，第一G单个电极焊盘322a连接第一G连接单元320和第一像素10a内的绿色LED芯片的阴极端子，第三G单个电极焊盘422c连接第一G连接单元320和第三像素10c内的绿色LED芯片的阴极端子。并且，第二G单个电极焊盘322b连接第二G连接单元420和第二像素10b内的绿色LED芯片的阴极端子，第四G单个电极焊盘422d连接第四像素10d内的绿色LED芯片的阴极端子。并且，第一B单个电极焊盘332a连接第一B连接单元330和第一像素10a内的蓝色LED芯片的阴极端子，第三B单个电极焊盘432c连接第一B连接单元330和第三像素10c内的蓝色LED芯片的阴极端子。并且，第二B单个电极焊盘322b连接第二B连接单元430和第二像素10b内的蓝色LED芯片的阴极端子，第四B单个电极焊盘432d连接第四像素10d内的蓝色LED芯片的阴极端子。
并且，如图3所示，第一R单个电极焊盘312a、第一G单个电极焊盘322a以及第一B单个电极焊盘332a可以沿列方向排列成一列，第二R单个电极焊盘312b、第二G单个电极焊盘322b以及第二B单个电极焊盘332b可以沿列方向排列成一列，第三R单个电极焊盘412c、第三G单个电极焊盘422c以及第三B单个电极焊盘432c可以沿列方向排列成一列，第四R单个电极焊盘412d、第四G单个电极焊盘422d以及第四B单个电极焊盘432d可以沿列方向排列成一列。
另一方面，与此不同地，在各个像素中单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列。即在第一像素内第一R单个电极焊盘、第一G单个电极焊盘以及第一B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列，在第二像素内第二R单个电极焊盘、第二G单个电极焊盘以及第二B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列，在第三像素内第三R单个电极焊盘、第三G单个电极焊盘以及第三B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列，在第四像素内第四R单个电极焊盘、第四G单个电极焊盘以及第四B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列。图9图示了这样的实施例，并在对图9的说明中对其进行详细说明。
图4a是示出第一像素10a和第三像素10c的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阴极端子和单个电极焊盘之间的结合关系的多像素封装体的剖视图；图4b是第二像素10b和第四像素10d的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阴极端子和单个电极焊盘之间的结合关系的多像素封装体的剖视图；图5a是第一像素10a和第三像素10c的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阳极端子和公共电极焊盘512、532之间的结合关系的多像素封装体的剖视图；图5b是第二像素10b和第四像素10d的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的阳极端子和公共电极焊盘522、542之间的结合关系的多像素封装体的剖视图；图6是用于说明在根据本发明的一方面的LED显示装置中构成像素的LED芯片结构的一实施例的剖视图。
参照图1至图6可知，在一个多像素封装体1中，将位于第一行第一列的像素10a称为第一像素，将位于第一行第二列的像素10b称为第二像素，将位于第二行第一列的像素10c称为第三像素，将位于第二行第二列的像素10d称为第四像素，并且以下基于上述内容对根据本发明的一方面的LED显示装置中的多像素封装体1进行说明。
如图所示，在根据本发明的一方面的LED显示装置中，多像素封装体1包括大致形成为正方形或矩形的封装基板200，该封装基板包括相互平行的第一侧面201和第二侧面202，以及垂直于这些侧面201、202并相互平行的第三侧面203和第四侧面204。
并且，多像素封装体1还包括在封装基板200的上表面排列成行和列，更具体为排列成2行2列的4个像素10a、10b、10c、10d。如上所述，在本说明书中列方向为与第一侧面201和第二侧面202平行的方向，行方向为与第三侧面203和第四侧面204平行的方向。上述行方向是以行为单位进行扫描时共同施加扫描信号的方向，上述列方向是为了从驱动IC D1侧接收电流而分别连接像素内的各个LED芯片的方向。
4个像素10a、10b、10c、10d包括有：第一像素10a，其在封装基板200的上表面位于第一行第一列；第二像素10b，其在封装基板200的上表面位于第一行第二列；第三像素10c，其在封装基板200的上表面位于第二行第一列；以及第四像素10b，其在封装基板200的上表面位于第二行第二列。并且，如上所述，第一像素10a、第二像素10b、第三像素10c以及第四像素10d分别沿列方向依次包括红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B。这些红色、绿色以及蓝色的LED芯片为倒装芯片(flip chip)型LED芯片，并且图6图示了可以适用于本发明的倒装芯片型LED芯片，并以附图标记100表示这样的LED芯片。
红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B为在成长基板(growthsubstrate)101的一面向下依次包括第一导电型半导体层102，活性层103以及第二导电型半导体层104的结构，具有倒装芯片结构，上述倒装芯片结构是活性层103位于中间而构成层压结构的第一导电型半导体层102和第二导电型半导体层104形成段差并向下露出的结构。显然，多个LED芯片中至少一个LED芯片的结构可以为第一导电型电极和/或第二导电型电极引线键合(Wire bonding)的结构，从而取代倒装芯片结构。
此时，红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B分别在下部形成有第一导电型电极105a，其形成于第一导电型半导体层102的下部露出面；以及第二导电型电极105b，其形成于第二导电型半导体层104的下部露出面。如上所述，在本说明书中，将第一导电型电极105a命名为阴极(cathode)端子，将第二导电型电极105b命名为阳极(anode)端子。
并且，多像素封装体1包括以相互间隔的形态形成在封装基板200的底面的第一R端子R1、第一G端子G1、第一B端子B1、第二R端子R2、第二G端子G2、第二B端子B2、第一公共端子A1以及第二公共端子A2。第一R端子R1、第一G端子G1、第一B端子B1、第二R端子R2、第二G端子G2以及第二B端子B2与各个LED芯片的阴极端子连接，第一公共端子A1以及第二公共端子A2与各个LED芯片的阳极端子连接。
第一R端子R1通过第一R连接单元310与第一像素10a内的红色LED芯片100R的阴极端子105a以及第三像素10c内的红色LED芯片100R的阴极端子105a共同连接。并且，第一G端子G1通过第一G连接单元320与第一像素10a内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a以及第三像素10c内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a共同连接。第一B端子B1通过第一B连接单元330与第一像素10a内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a以及第三像素10c内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a共同连接。
并且，第二R端子R2通过第二R连接单元410与第二像素10b内的红色LED芯片100R的阴极端子105a以及第四像素10d内的红色LED芯片100R的阴极端子105a共同连接。并且，第二G端子G2通过第二G连接单元420与第二像素10b内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a以及第四像素10d内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a共同连接。第二B端子B2通过第二B连接单元420与第二像素10b内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a以及第四像素10d内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a共同连接。
并且，第一公共端子A1通过第一公共连接单元510共同连接于第一像素10a内的红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B的阳极端子105b；以及第二像素10b内的红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B的阳极端子105b。
第二公共端子A2通过第二公共连接单元520共同连接于第三像素10c内的红色LED芯片100R、绿色LED芯片100G以及蓝色LED芯片100B的阳极端子105b；以及第四像素10b内的红色LED芯片(R LED芯片)100R、绿色LED芯片(G LED芯片)100G以及蓝色LED芯片(B LED芯片)100B的阳极端子105b。
根据上述的多个像素10a、10b、10c、10d以及各像素内的红色、绿色以及蓝色LED芯片100R、100G、100B的排列；上述的8个端子R1、G1、B1、R2、G2、B2、A1、A2；以及上述的LED芯片100R、100G、100B的端子105a、105b，之间的结合关系，能够以与以下表1相同的方式分别控制各像素的红色、绿色以及蓝色的LED芯片。
表1
更具体地，在第一行的第一像素10a和第二像素10b的LED芯片，即属于第一行第一列的像素10a的红色、绿色、蓝色的LED芯片；以及属于第一行第二列的像素10b的红色、绿色、蓝色的LED芯片都是通过第一公共端子A1共同接收扫描信号，在第二行的第三像素10c和第四像素10d的LED芯片，即属于第二行第一列的像素10c的红色、绿色、蓝色的LED芯片；以及属于第二行第二列的像素10d的红色、绿色、蓝色的LED芯片都是通过第二公共端子A2共同接收扫描信号。换句话说，通过第一公共端子A1和第二公共端子A2分别独立地控制在第一行的像素10a、10b的红色、绿色、蓝色的LED芯片；以及在第二行的像素10c、10d的红色、绿色、蓝色的LED芯片。并且，属于第一列的红色LED芯片和属于第二列的红色LED芯片分别连接于第一R端子R1和第二R端子R2并通过驱动IC D1分别对两者独立地控制。并且，属于第一列的绿色LED芯片和属于第二列的绿色LED芯片分别连接于第一G端子G1和第二G端子G2并通过驱动IC D1分别对两者独立地控制。并且，属于第一列的蓝色LED芯片和属于第二列的蓝色LED芯片分别连接于第一B端子B1和第二B端子B2并通过驱动IC D1分别对两者独立地控制。
如图4a所示，第一R连接单元310包括：R单个电极焊盘312a、312b(以下为了方便说明分别将其称为Ra电极焊盘和Rb电极焊盘)，其通过Ra通孔(via)311a和Rb通孔311b分别与第一R端子R1连接并相互间隔地形成在封装基板200的上表面；Ra凸点(bump)313a，其使第一像素10a内的红色LED芯片100R的阴极端子105a连接于Ra电极焊盘312a；以及Rb凸点313b，其使第三像素10c内的红色LED芯片100R的阴极端子105a连接于Rb电极焊盘312b。
封装基板200构成为包括多个单元基板层(unit substrate layers)的层压结构，并且Ra通孔311a和Rb通孔311b中的至少一个可以构成为弯曲结构，其包括贯通至少一个单元基板层的垂直部和形成于至少一个单元基板层的水平部，以便预设的线路分别使从位于封装基板200的底面的第一R端子R1到位于封装基板200的上表面的Ra电极焊盘311a和Rb电极焊盘312b形成连接。
并且，第一G连接单元320包括：G单个电极焊盘322a、322b(以下为了方便说明分别将其称为Ga电极焊盘和Gb电极焊盘)，其通过Ga通孔321a和Gb通孔321b分别与第一G端子G1连接并相互间隔地形成在封装基板200的上表面；Ga凸点323a，其使第一像素10a内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a连接于Ga电极焊盘322a；以及Gb凸点323b，其使第三像素10c内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a连接于Gb电极焊盘322b。Ga通孔321a和Gb通孔321b中的至少一个可以构成为弯曲结构，其包括贯通至少一个单元基板层的垂直部和形成于至少一个单元基板层的水平部，以便预设的线路分别使从位于封装基板200的底面的第一G端子G1到位于封装基板200的上表面的Ga电极焊盘322a和Gb电极焊盘322b形成连接。
并且，第一B连接单元330包括：B单个电极焊盘332a、332b(以下为了方便说明分别将其称为Ba电极焊盘和Bb电极焊盘)，其通过Ba通孔331a和Bb通孔331b分别与第一B端子B1连接并相互间隔地形成在封装基板200的上表面；Ba凸点333a，其使第一像素10a内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a连接于Ba电极焊盘332a；以及Bb凸点333b，其使第三像素10c内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a连接于Bb电极焊盘332b。Ba通孔331a和Bb通孔331b中的至少一个可以构成为弯曲结构，其包括贯通至少一个单元基板层的垂直部和形成于至少一个单元基板层的水平部，以便预设的线路分别使从位于封装基板200的底面的第一B端子B1到位于封装基板200的上表面的Ba电极焊盘332a和Bb电极焊盘332b形成连接。
如图4b所示，第二R连接单元410包括：R单个电极焊盘412c、412d(以下为了方便说明分别将其称为Rc电极焊盘和Rd电极焊盘)，其通过Rc通孔411a和Rd通孔411d分别与第二R端子R2连接并相互间隔地形成在封装基板200的上表面；Rc凸点413c，其使第二像素10b内的红色LED芯片(R LED芯片)100R的阴极端子105a连接于Rc电极焊盘412c；以及Rb凸点413d，其使第四像素10d内的红色LED芯片100R的阴极端子105a连接于Rd电极焊盘412d。Rc通孔411c和Rd通孔411d中的至少一个可以构成为弯曲结构，其包括贯通至少一个单元基板层的垂直部和形成于至少一个单元基板层的水平部，以便预设的线路分别使从位于封装基板200的底面的第二R端子R2到位于封装基板200的上表面的Rc电极焊盘412c和Rd电极焊盘412d形成连接。
并且，第二G连接单元B2包括：G单个电极焊盘422c、422d(以下为了方便说明分别将其称为Gc电极焊盘和Gd电极焊盘)，其通过Gc通孔421c和Gd通孔421d分别与第二G端子G2连接并相互间隔地形成在封装基板200的上表面；Gc凸点423c，其使第二像素10b内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a连接于Gc电极焊盘422c；以及Gd凸点423d，其使第四像素10d内的绿色LED芯片100G的阴极端子105a连接于Gd电极焊盘423d。Gc通孔421c和Gd通孔421d中的至少一个可以构成为弯曲结构，其包括贯通至少一个单元基板层的垂直部和形成于至少一个单元基板层的水平部，以便预设的线路分别使从位于封装基板200的底面的第二G端子G 1到位于封装基板200的上表面的Gc电极焊盘422c和Gd电极焊盘422d形成连接。
并且，第二B连接单元430包括：B单个电极焊盘432c、432d(以下为了方便说明分别将其称为Bc电极焊盘和Bd电极焊盘)，其通过Bc通孔431c和Bd通孔431d分别与第二B端子B2连接并相互间隔地形成在封装基板200的上表面；Bc凸点433c，其使第二像素10b内的蓝色LED芯片100G的阴极端子105a连接于Bc电极焊盘432c；以及Bd凸点433d，其使第四像素10d内的蓝色LED芯片100B的阴极端子105a连接于Bd电极焊盘432d。Bc通孔431c和Bd通孔431d中的至少一个可以构成为弯曲结构，其包括贯通至少一个单元基板层的垂直部和形成于至少一个单元基板层的水平部，以便预设的线路分别使从位于封装基板200的底面的第二B端子B2到位于封装基板200的上表面的Bc电极焊盘432c和Bd电极焊盘432d形成连接。
在图3中，公共电极焊盘512和公共电极焊盘522相互连接，公共电极焊盘532和公共电极焊盘542相互连接。因此，为了方便说明，将公共电极焊盘512、522称为第一公共电极焊盘，将公共电极焊盘532、542称为第二公共电极焊盘。第一公共电极焊盘512、522形成于封装基板200的上表面，以便使第一像素10a内的红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片的阳极端子和第二像素10b内的红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片的阳极端子与第一公共连接单元510形成连接。并且，第二公共电极焊盘532、542形成于封装基板200的上表面，以便使第三像素10c内的红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片的阳极端子和第四像素10d内的红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片的阳极端子与第二公共连接单元520形成连接。
如图5a和图5b所示，第一公共连接单元510包括：Aa通孔511；第一公共电极焊盘512、522，其通过Aa通孔511连接于第一公共端子A1；以及6个Aa凸点513，其使第一像素10a和第二像素10b内的红色LED芯片100R、100R、绿色LED芯片100G、100G和蓝色LED芯片100B、100B的阳极端子105b连接于第一公共电极焊盘512、522。Aa通孔511可以构成为弯曲结构，其包括贯通单元基板层的垂直部和形成在单元基板层上的水平部，以便预设的线路使从位于封装基板200的底面的第一公共端子A1到位于封装基板200的上表面的第一公共电极焊盘512、522形成连接。
并且，第二公共连接单元520包括：Ab通孔521；第二公共电极焊盘532、542，其通过Ab通孔521连接于第二公共端子A2；以及6个Ab凸点523，其使第三像素10c和第四像素10d内的红色LED芯片100R、100R、绿色LED芯片100G、100G和蓝色LED芯片100B、100B的阳极端子105b连接于第二公共电极焊盘532、542。Ab凸点523可以构成为弯曲结构，其包括贯通单元基板层的垂直部和形成在单元基板层的水平部，以便预设的线路使从位于封装基板200的底面的第二公共端子A2到位于封装基板200的上表面的第二公共电极焊盘532、542形成连接。
图7是为了比较并说明一并示出根据本发明的一方面的采用多像素封装体的LED显示装置和现有的采用单像素封装体的LED显示装置的图。左侧((a)前图)是现有的采用单像素封装体的LED显示装置(形成有16*32像素陈列)，右侧((b)后图)是根据本发明的一方面采用8*16个多像素封装体实现的LED显示装置(形成有16*32像素陈列)。如图所示，根据规定的扫描周期向多像素封装体内的像素以行为单位施加扫描信号L1～L32，并通过驱动IC(参照图3中的D1)沿列方向控制各个像素内的LED芯片。使用本发明的多像素封装体情况下，端子的数量会减少至1/2(以4个像素为基准时为16比8)，由此可以有效地设计用于施加扫描信号的行方向的布线以及用于供应电流的列方向的布线，并大幅度减少每个像素的端子数量，从而可以提高基板中的电路设计自由度。
图8是示出在根据本发明的一方面的LED显示装置中根据规定的定时信号(扫描信号)以行为单位扫描像素的过程的图。作为具有16*32个像素的陈列，总共有32个行单位被扫描。(a)是通过L1扫描共同连接在第一行的像素的情况，(b)是通过L2扫描共同连接在第二行的像素的情况，(c)是通过L3扫描共同连接在第三行的像素的情况。反复进行这样的过程而对32个行进行扫描。
图9是示出在根据本发明的一方面的LED显示装置中以与图3图示的实施例(单个电极焊盘沿纵向排列)不同的方式沿行方向排列多像素封装体1’中的单个电极焊盘的实施例的图。如图所示，在各个像素10a'、10b'、10c'、10d'中单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列。即在第一像素10a'内第一R单个电极焊盘、第一G单个电极焊盘以及第一B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列，在第二像素10b'内第二R单个电极焊盘、第二G单个电极焊盘以及第二B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列，在第三像素10c'内第三R单个电极焊盘、第三G单个电极焊盘以及第三B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列，在第四像素10d'内第四R单个电极焊盘、第4G单个电极焊盘以及第4B单个电极焊盘可以沿行方向排列成一列。这样排列时，公共电极焊盘512'、522'的结构也能单纯地形成一字形，而不是如图3所示的“u”字形。对于本发明的LED显示装置而言，在行方向相邻的多像素封装体内的像素也需要在行方向共同连接，因此可以更有效地进行行方向的布线。而且，由于在列方向相邻的多个像素(具体为像素内的各个LED芯片)也在列方向朝驱动IC(图2中的D1)侧共同连接，因此还可以更有效地提高列方向的布线。
与上述不同，多像素封装体还可以是，4个像素除了分别包括红色LED芯片(R LED芯片)、绿色LED芯片(G LED芯片)、蓝色LED芯片(B LED芯片)，还分别包括白色LED芯片(WLED芯片)的多像素封装体。对于这样的多像素封装体而言，白色LED芯片可以是借助荧光体或量子点发出白光的LED芯片。此时，上述多像素封装体除了具有以上说明的封装体包括的端子之外，还包括第一W端子(未图示)和第二W端子(未图示)。上述第一W端子共同连接于上述第一像素内的白色LED芯片的第一导电型电极和上述第三像素内的白色LED芯片的第一导电型电极。并且，上述第二W端子共同连接于上述第二像素内的白色LED芯片的第一导电型电极和上述第四像素内的白色LED芯片的第一导电型电极。并且，上述第一像素内的白色LED芯片的第二导电型电极和上述第二像素内的白色LED芯片的第二导电型电极电连接于第一公共端子，上述第三像素内的白色LED芯片的第二导电型电极和上述第四像素内的白色LED芯片的第二导电型电极电连接于第二公共端子。形成这样的结构时，可以进行如以下表2的控制。
表2
图10示出了在制造根据本发明的另一方面的LED显示装置时使用的LED封装体的一实施例，图11示出了为了实现如图10所示的一个像素而纵向排列LED芯片时，为了适当的路由而形成多层的基板的垂直结构。
在图10中(a)至(d)为在LED显示模块中安装有LED芯片的基板被制造成多层的情况，基板从上到下依次包括顶层a、第一层b、第二层c以及第三层d。顶层a配置有多个像素(像素分别包括红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片)。在顶层a形成有多个公共电极焊盘C1、C2、C3和多个非公共电极焊盘S1、S2、S3。公共电极焊盘C1、C2、C3为接收扫描信号的电极焊盘，是共同连接有构成各个像素的红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片的各阳极端子的部分。非公共电极焊盘S1、S2、S3为实现用于朝驱动IC(未图示)侧消耗电流(current sinking)的布线的部分，是连接各个非公共电极焊盘S1、S2、S3的红色LED、绿色LED以及蓝色LED的各个阴极端子的部分。例如，在非公共电极焊盘S1的R电极焊盘R1连接有红色LED的阴极端子，在G电极焊盘G1连接有绿色LED的阴极端子，在B电极焊盘B1连接有蓝色LED的阴极端子，由此通过像素驱动IC(未图示)独立地控制。
第一层b位于顶层a的下部，并且在第一层b中对应于顶层的各个B电极焊盘B1、B2、B3的位置形成有B接触(contact)部BC1、BC2、BC3以及用于连接这些B接触部BC1、BC2、BC3的B布线11。各个B接触部BC1、BC2、BC3与对应于此的各个B电极焊盘B1、B2、B3通过B通孔BV1(参照图12中的(b))来形成连接。第二层c位于第一层b的下部，并且在第二层c中对应于顶层的各个G电极焊盘G1、G2、G3的位置形成有G接触部GC1、GC2、GC3以及用于连接这些G接触部GC1、GC2、GC3的G布线12。各个G接触部GC1、GC2、GC3与对应于其的各个G电极焊盘G1、G2、G3通过G通孔GV1(参照图12中的(b))来形成连接。第三层d位于第二层c的下部，并且在第三层d中对应于顶层的各个R电极焊盘R1、R2、R3的位置形成有R接触部RC1、RC2、RC3以及用于连接这些R接触部RC1、RC2、RC3的R布线13。各个R接触部RC1、RC2、RC3与对应于其的各个R电极焊盘R1、R2、R3通过R通孔RV1(参照图12中的(b))来形成连接。并且，公共电极焊盘C1、C2、C3形成为通过形成在额外的层或第1层至第三层中的任意一个层的行方向的布线(未图示)来按各行接收扫描信号。
这样，在LED显示模块的非公共电极焊盘中，各个非公共电极焊盘内的R电极焊盘、G电极焊盘以及B电极焊盘纵向排列，并且在各个电极焊盘连接有红色LED、绿色LED以及蓝色LED的阴极端子的结构中，需要独立地连接纵向相邻的多个R电极焊盘、G电极焊盘以及B电极焊盘，因此为了防止因有限的布线区域以及布线之间的间距受限而产生的布线之间的短路，或者是为了实现高品质的分辨度，不仅需要至少4个以上的层，即顶层(TOP)、第一层(Layer1)、第二层(Layer2)、第三层(Layer3)，还要考虑使用通孔的垂直连接，故具有使路由变的相当复杂的问题。
图12是为了说明根据本发明的又一方面的LED显示模块而示出各层的图，图13是示意性地示出图12的垂直结构的图。
以下参照图12和图13来说明的根据本发明的另一方面的LED显示模块可以减少构成基板的陈列的数量，并在路由不复杂的同时减小像素之间的间距。
参照图12和图13可知，本发明的LED显示模块包括：微型LED陈列；配置有像素的基板；配置在基板上的多个公共电极焊盘；以及多个非公共电极焊盘。
微型LED陈列包括排列为具有行方向D1和列方向D2的矩阵形状的多个像素，并且各个像素包括红色LED、绿色LED以及蓝色LED。虽然没有在附图中直接示出LED，但在图12中LED的阴极位于各个非公共电极焊盘S11、S21、S31，LED的阳极位于各个公共电极焊盘C11、C12、C13。例如，一行一列的像素时，红色LED连接于非公共电极焊盘S11的R电极焊盘R11和公共电极焊盘C11，绿色LED连接于非公共电极焊盘S11的G电极焊盘G11和公共电极焊盘C11，蓝色LED连接于非公共电极焊盘S11的R电极焊盘B11和公共电极焊盘C11。此时，各个LED的阴极连接于非公共电极焊盘侧，各个LED的阳极共同连接于公共电极焊盘C11侧。
在本说明书中，行方向D1是指以行为单位进行扫描时以共同施加扫描信号的方式连接的一个方向，列方向D2是指用于消耗电流(current sinking)的一个方向。尤其，行方向D1是以像素为单位进行连接，在列方向是分别连接像素内的各个LED。并且，在本说明书中，某一个结构要素和另一个结构要素连接的表述是指两个结构要素相互直接地(directly)、电性地(electrically)连接。并且，优选地，在本发明的LED显示模块中，构成一个像素的红色LED、绿色LED以及蓝色LED均被倒装焊接(flip bonding)。
沿着行方向D1和列方向D2安装有以像素为单位的多个LED的基板包括：顶层(TOP)；顶层(TOP)下部的第一层(Layer1)L10；以及第一层L10下部的第二层(Layer2)L20，并且在图13的(a)、(b)和(c)中分别示出了各个层。并且，如图13所示，在第二层L20的下部还可以包括另外的层。
考虑到最终制造的全彩LED显示装置，在图10的行方向D1为了根据规定的扫描周期以行为单位接收扫描信号而形成以行为单位的共同连接，在列方向D2为了消耗电流而与驱动IC(未图示)侧形成连接，并且在列方向D2的连接是分别独立的连接，以便分别控制一个像素内的多个LED。当然，安装有在行方向D2也相邻的LED的阴极的电极焊盘(例如，R11、R21和R31)形成相互公共布线。通过以这样的方式构成，全彩LED显示装置根据规定的扫描周期以行为单位以从上到下或从下到上的方式接收扫描信号，并且在列方向像素内的红色LED、绿色LED和蓝色LED可以分别独立地消耗电流，以便实现对颜色或亮度的调节。
以层为单位详细观察时，如图10的(a)所示，多个公共电极焊盘C11、C21、C31、……以及多个非公共电极焊盘S11、S21、S31、……形成于基板的顶层(TOP)。在一个像素(即构成一个像素的红色LED、绿色LED、蓝色LED)中，形成有对应的一个公共电极焊盘(例如C11)和一个非公共电极焊盘S11，在一个非公共电极焊盘S11内形成有R电极焊盘R11、G电极焊盘G11和B电极焊盘B11。在一个像素中，LED的阴极端子分别连接于R电极焊盘R11、G电极焊盘G11以及B电极焊盘B11，LED的阳极端子共同连接于公共电极焊盘C11。公共电极焊盘中，在行方向D1相邻的公共电极焊盘(例如C11、C12)通过行方向的布线(图12的(b)中的30)接收公共扫描信号。并且，在与构成一个像素的各个LED的阴极端子连接的一个非公共电极焊盘(例如S11)中，R电极焊盘R11、G电极焊盘G11和B电极焊盘B11沿行方向D1排列。进一步地，非公共电极焊盘中在列方向D2相邻的非公共电极焊盘(例如S11、S21)通过列方向的公共布线(图12的(c)中的31R、31G、31B)形成连接。
这样，对应于一个公共电极焊盘(例如C11)的一个非公共电极焊盘S11的R电极焊盘R11、G电极焊盘G11和B电极焊盘B11形成为沿列方向排列，以便在一个像素内使红色LED、绿色LED和蓝色LED沿行方向D1排列。并且，以m*n(m为列的数量，n为行的数量)表示像素的数量时，行方向的布线(图12的(b)中的30a、30b、30c)的数量为n个，列方向的布线(图12的(c)中的31R、31G、31B)的数量是3m个。
优选地，在位于顶层(TOP)的下部的第一层L10和位于第一层L10的下部的第二层L20中，为了使行方向的布线30和列方向的布线31R、31G、31B简洁，在行方向D1相邻的公共电极焊盘(例如C11、C12)要预先对齐(pre-aligned)，非公共电极焊盘中在列方向D2相邻的非公共电极焊盘的R电极焊盘(例如R11、R21)在列方向要预先对齐，在列方向D2相邻的非公共电极焊盘的G电极焊盘(例如G11、G21)在列方向D2要预先对齐，在列方向D2相邻的非公共电极焊盘的B电极焊盘(例如B11、B21)在列方向D2要预先对齐。
在图12的(b)中图示了位于顶层(TOP)的下部的第一层L10。在第一层L10形成有与行的数量对应的行方向布线30。通过行方向布线30根据规定的扫描周期以行为单位施加扫描信号，从而向各像素供应运转电压。第一层L10的行方向布线30以行为单位与位于上部的顶层(TOP)的公共电极焊盘连接。形成于顶层(TOP)的公共电极焊盘(例如C21)和形成于第一层的行方向布线(例如30b)通过通孔CV21形成连接(参照图13的(c)III-III截面)。虽然只图示了一个通孔CV21，但是由于需要将各个公共电极焊盘连接至第一层L10的行方向布线，因此以对应于各个公共电极焊盘的位置的方式形成通孔。
并且，第一层L10形成有通孔VH，以便使形成在位于其下部的第二层L20的列方向布线(例如31R、31G、31B)与形成在位于其上部的顶层(TOP)的非公共电极焊盘S11、S21、S31形成连接。
在图12的(c)中图示了位于第一层L10的下部的第二层L20。在第二层L20形成有列方向布线31R、31G、31B、32R、32G、32B、……。列方向布线能够以对应于像素的列的数量(m个)的方式形成为多个。该对应关系并不是一一对应于像素的列的数量，而是以分别独立地控制一个像素内的LED的方式形成为3m个。例如，一组以附图标记31R、31G和31B表示的列布线(column-wise interconnection line)由m个组形成。在一组列布线中，各个列布线包括三个子线(sub-line)，即R线(例如31R)、G线31G和B线31B。例如，在R线31R连接有在列方向相邻的R电极焊盘R11、R21、R31，在G线31G连接有在列方向相邻的G电极焊盘G11、G21、G31，在B线31B连接有在列方向相邻的B电极焊盘B11、B21、B31。
并且，在列布线31R中可以形成有布线宽度较宽的接触部RC11，以便在列布线(例如31R)通过通孔(图13的(b)的RV11)与顶层(TOP)的非公共电极焊盘R11形成顺畅的电性连接。
接着，参照图13进一步说明顶层(TOP)、第一层L10以及第二层L20之间的布线关系。
图13的(b)为了说明(a)中的非公共电极焊盘R11、G11、B11之间的垂直结构而图示了II-II截面，图13的(c)为了说明(a)中的公共电极焊盘C21和非公共电极焊盘B21之间的垂直结构而图示了III-III截面。
如II-II截面(图13的(b))所示，非公共电极焊盘R11、G11、B11与在对应于各个非公共电极焊盘R11、G11、B11的第二层L20形成的列方向布线(图12中的31R、31G、31B)内的接触部RC11、GC11、BC11形成连接。上述接触部RC11、GC11、BC11与非公共电极焊盘R11、G11、B11通过第二通孔RV11、GV11、BV11形成连接，其中上述第二通孔形成为贯通形成在第一层L10的通孔(图12中的VH)。即为了构成一个像素，连接有红色LED的R电极焊盘R11通过第二通孔中的RV11与形成在第二层L20的列方向布线31R内的接触部RC11连接，连接有绿色LED的G电极焊盘G11通过第二通孔中的GV11与形成在第二层L20的列方向布线31G内的接触部GC11连接，连接有蓝色LED的B电极焊盘B11通过第二通孔中的BV11与形成在第二层L20的列方向布线31B内的接触部BC11连接。
并且，如III-III截面(图13的(c))所示，以上说明的非公共电极焊盘((c)中的B21)与形成在第二层L20的列方向布线31B内的接触部BC21连接，而相比于此，公共电极焊盘C21通过第一通孔CV21连接于形成在第一层L10的行方向布线30b。虽然仅示出了公共电极焊盘中C21的截面，但可以将这样的连接形态适用于所有的公共电极焊盘。因此，所有的公共电极焊盘通过第一通孔连接于形成在第一层L10的行方向布线。而且，如上所述，能够通过形成在第一层L10的行方向布线(图3中的30a、30b、30c)施加以行为单位施加的扫描信号。
在附图中，虽然示出的顶层(TOP)的公共电极焊盘的数量、非公共电极焊盘的数量、形成在第一层L10的行方向布线的数量、以及形成在第二层的列方向布线的数量，依次分别为3*3、9个(R电极焊盘、G电极焊盘、B电极焊盘分别为9个)、3个、以及3组(各自的子线为3个)，但是并不限定于此，且根据需要可以使用多种数量(m*n个)。
例如，以下参照图3和图4说明，假设配置在LED显示模块内的像素的数量为2*2即构成为4个的情况。
像素分为第一像素、第二像素、第三像素、以及第四像素，其中第一像素和第二像素沿行方向D1相邻，第三像素和第四像素沿行方向D1相邻。并且，第一像素和第三像素沿列方向D2相邻，第二像素和第四像素沿列方向D2相邻。
用于安装构成第一像素至第四像素的LED的顶层(TOP)形成有，对应于第一像素的第一公共电极焊盘C11、对应于第二像素的第二公共电极焊盘C12、对应于第三像素的第三公共电极焊盘C21、以及对应于第四像素的第四公共电极焊盘C22。并且，顶层(TOP)形成有，对应于第一像素的第一非公共电极焊盘S11、对应于第二像素的第二非公共电极焊盘S12、对应于第三像素的第三非公共电极焊盘S21、以及对应于第四像素的第四非公共电极焊盘S22。第一非公共电极焊盘至第四非公共电极焊盘S11、S12、S21、S22分别包括R电极焊盘、G电极焊盘、以及B电极焊盘。即第一非公共电极焊盘S11包括第一R电极焊盘R11、第一G电极焊盘G11、以及第一B电极焊盘B11，第二非公共电极焊盘S12包括第二R电极焊盘R12、第二G电极焊盘G12、以及第二B电极焊盘B12，第三非公共电极焊盘S21包括第三R电极焊盘R21、第三G电极焊盘G21、以及第三B电极焊盘B21，第四非公共电极焊盘S22包括第四R电极焊盘R22、第四G电极焊盘G22、以及第四B电极焊盘B22。各个R电极焊盘连接有红色LED的阴极端子，各个G电极焊盘连接有绿色LED的阴极端子，各个B电极焊盘连接有蓝色LED的阴极端子。并且，在各个公共电极焊盘共同连接有各像素内的红色LED、绿色LED以及蓝色LED的阳极端子。这样，在各个像素内红色LED、绿色LED、以及蓝色LED沿行方向D1排列。
在第一层L10形成有用于连接第一公共电极焊盘C11与第二公共电极焊盘C12的第一行方向布线30a和第二行方向布线30b。而且，还形成有贯通第一层L10的通孔VH，其用于连接非公共电极焊盘与形成在第二层20的列方向布线31R、31G、31B、32R、32G、32B。上述公共电极焊盘和行方向布线通过第一通孔(图4的(c)中的CV21)形成连接。
在第二层L20形成有第一列方向布线31R、31G、31B和第二列方向布线32R、32G、32B。第一列方向布线31R、31G、31B包括第一R布线31R、第一G布线31G、以及第一B布线31B，第二列方向布线32R、32G、32B包括第二R布线32R、第二G布线32G、以及第二B布线32B。在列方向布线中，对应于顶层的各个非公共电极焊盘的位置形成有接触部RC11、RC21、GC11、GC21、RC11、GC21、RC12、GC12、BC12、RC22、GC22、BC22，其形成为相比于列方向布线的其他部分具有更宽的宽度。而且，上述接触部和非公共电极焊盘通过第二通孔(图13的(b)中的RV11、GV11、BV11)形成连接。
这样，本发明的LED显示模块在一个像素中，独立地连接有LED的阴极端子的非公共电极焊盘沿行方向排列，从而能使路由简洁并能减小像素间距。

Claims (11)

1.一种LED显示装置，其特征在于，包括：
基板；
多个多像素封装体，以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在所述基板，其中各个所述多像素封装体包括封装基板以及位于所述封装基板的两个以上的像素，各个所述像素包括红色LED芯片、绿色LED芯片、以及蓝色LED芯片；以及
驱动IC，以像素为单位独立地控制所述多像素封装体，
并且，在行方向相邻的像素内的LED芯片的阳极端子共同连接，从而根据扫描信号以行为单位扫描所述像素。
2.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
各个所述多像素封装体包括形成在所述封装基板的上表面并以像素为单位分配的公共电极焊盘。
3.根据权利要求2所述的LED显示装置，其特征在于，
在一个多像素封装体内，在行方向相邻的公共电极焊盘在所述封装基板的上表面彼此连接。
4.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
各个所述多像素封装体包括：公共端子，以与各个所述所像素封装体中的行的数量相同的数量形成于所述封装基板的底面。
5.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
各个所述多像素封装体包括：公共连接单元，所述公共连接单元连接以像素为单位分配的公共电极焊盘和形成在所述封装基板的底面的公共端子。
6.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
在行方向相邻的多像素封装体通过形成于在行方向相邻的各个所述多像素封装体的公共端子，接收施加于行方向布线的公共扫描信号。
7.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
各个所述多像素封装体包括单个电极焊盘，所述单个电极焊盘形成于所述封装基板的上表面并独立地连接有各个LED芯片的阴极端子。
8.根据权利要求7所述的LED显示装置，其特征在于，
所述单个电极焊盘沿列方向排成一列。
9.根据权利要求7所述的LED显示装置，其特征在于，
所述单个电极焊盘沿行方向排成一列。
10.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
各个所述多像素封装体包括以分别对应于红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的方式形成在所述封装基板的底面的R端子、G端子和B端子，并且在一个所述多像素封装体内，所述R端子、所述G端子和所述B端子的数量与一个所述多像素封装体中的列的数量相同。
11.根据权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，
各个所述多像素封装体包括：
单个电极焊盘，形成于所述封装基板的上表面且独立地连接有各个LED芯片的阴极端子；
R连接单元，其连接所述单个电极焊盘中的R单个电极焊盘与R端子；
G连接单元，其连接所述单个电极焊盘中的G单个电极焊盘与G端子；以及
B连接单元，其连接所述单个电极焊盘中的B单个电极焊盘与B端子。
CN201780036169.4A 2017-01-02 2017-09-13 Led显示装置 Pending CN109314105A (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170000451A KR20180079814A (ko) 2017-01-02 2017-01-02 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 led 패키지
KR10-2017-0000451 2017-01-02
KR10-2017-0021349 2017-02-17
KR1020170021349A KR20180095183A (ko) 2017-02-17 2017-02-17 Led 디스플레이 모듈
KR1020170033026A KR102318283B1 (ko) 2017-03-16 2017-03-16 Led 디스플레이 장치
KR10-2017-0033026 2017-03-16
PCT/KR2017/010019 WO2018124424A1 (ko) 2017-01-02 2017-09-13 Led 디스플레이 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109314105A true CN109314105A (zh) 2019-02-05

Family

ID=61557978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780036169.4A Pending CN109314105A (zh) 2017-01-02 2017-09-13 Led显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10210795B2 (zh)
EP (1) EP3564996A4 (zh)
JP (3) JP6289718B1 (zh)
CN (1) CN109314105A (zh)
WO (1) WO2018124424A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111292634A (zh) * 2020-03-26 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
CN111667777A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 夏普株式会社 图像显示元件
CN113571620A (zh) * 2021-06-30 2021-10-29 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
WO2022022044A1 (zh) * 2020-07-28 2022-02-03 华为技术有限公司 Led芯片封装模块、显示屏及其制作方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102519736B1 (ko) * 2018-01-17 2023-04-11 주식회사 루멘스 Led 디스플레이 모듈
CN108305870A (zh) * 2018-04-02 2018-07-20 厦门强力巨彩光电科技有限公司 一种多像素led灯珠及led显示模组
CN108511431A (zh) * 2018-05-21 2018-09-07 佛山市国星光电股份有限公司 一种led显示单元组及显示面板
JP6827630B2 (ja) 2018-06-07 2021-02-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 インクジェット用マゼンタインキ、インキセット、及びそれらを用いた印刷物の製造方法
EP3582262B1 (en) * 2018-06-14 2024-05-01 Shenzhen Zhixunda Optoelectronics Co., Ltd. Four-in-one mini-led module, display screen and manufacturing method
CN108831903A (zh) * 2018-07-17 2018-11-16 佛山市国星光电股份有限公司 一种led显示单元组及显示面板
KR102592491B1 (ko) * 2018-09-12 2023-10-24 주식회사 루멘스 멀티 픽셀 엘이디 패키지
US11430929B2 (en) 2018-09-14 2022-08-30 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device having a stacked structure
WO2020111737A1 (ko) * 2018-11-26 2020-06-04 주식회사 류진랩 마이크로 led 전극의 배치구조
CN109461386A (zh) * 2019-01-04 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
DE102019102953B4 (de) * 2019-02-06 2022-07-28 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtdiodenmodul und anordnung mit einem leuchtdiodenmodul
JP6883874B2 (ja) * 2019-05-31 2021-06-09 エイテックス株式会社 面発光装置用プリント配線基板および面発光装置
CN112198708A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及包含该背光模组的显示装置
WO2021027406A1 (zh) * 2019-08-13 2021-02-18 泉州三安半导体科技有限公司 发光封装组件、发光模组以及显示屏
TWI732621B (zh) * 2019-08-27 2021-07-01 明陽半導體股份有限公司 具有驅動機制的發光二極體裝置
TWI726627B (zh) * 2020-02-21 2021-05-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN113496973A (zh) * 2020-04-08 2021-10-12 北京芯海视界三维科技有限公司 端子连接结构、显示单元及显示器
JP6876282B1 (ja) * 2020-05-14 2021-05-26 株式会社リコー （メタ）アクリル酸アミド化合物の製造方法
JP2022023263A (ja) 2020-07-27 2022-02-08 沖電気工業株式会社 発光装置、発光ディスプレイ、及び画像表示装置
EP4167218A4 (en) * 2020-11-06 2023-07-26 Samsung Electronics Co., Ltd. DISPLAY MODULE, DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
WO2022165446A2 (en) * 2021-01-29 2022-08-04 Wu Bor Jen Lcd device
KR20220109881A (ko) * 2021-01-29 2022-08-05 삼성전자주식회사 Led디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI820389B (zh) * 2021-02-08 2023-11-01 隆達電子股份有限公司 發光元件封裝體、顯示裝置及製造顯示裝置的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1471494A1 (en) * 2003-04-24 2004-10-27 Barco N.V. Organic light-emitting diode drive circuit for a display application
CN102282675A (zh) * 2008-11-17 2011-12-14 全球Oled科技有限责任公司 具有芯片和混合驱动装置的显示装置
CN102473701A (zh) * 2009-06-30 2012-05-23 苹果公司 多色发光二极管
WO2015117273A1 (en) * 2014-02-08 2015-08-13 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Smart pixel surface mount device package

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4916464A (en) * 1987-04-22 1990-04-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Light emitting diode array print head having no bonding wire connections
JP3195720B2 (ja) * 1994-12-20 2001-08-06 シャープ株式会社 多色ｌｅｄ素子およびその多色ｌｅｄ素子を用いたｌｅｄ表示装置、並びに多色ｌｅｄ素子の製造方法
JPH09153644A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Toyoda Gosei Co Ltd ３族窒化物半導体表示装置
JP3906653B2 (ja) * 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
KR100421879B1 (ko) * 2001-10-18 2004-03-11 엘지전자 주식회사 더블 스캔 구조의 유기 ｅｌ 표시소자
TW541731B (en) * 2002-06-21 2003-07-11 Advanced Optoelectronic Tech LED package module
JP4481293B2 (ja) * 2006-12-22 2010-06-16 株式会社沖データ 発光表示装置
JP4483905B2 (ja) * 2007-08-03 2010-06-16 ソニー株式会社 表示装置および配線引き回し方法
US8058663B2 (en) * 2007-09-26 2011-11-15 Iii-N Technology, Inc. Micro-emitter array based full-color micro-display
US9041042B2 (en) * 2010-09-20 2015-05-26 Cree, Inc. High density multi-chip LED devices
US8791471B2 (en) * 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
JP4871378B2 (ja) * 2009-08-24 2012-02-08 株式会社沖データ 半導体発光素子アレイ装置、画像露光装置、画像形成装置、及び画像表示装置
JP5330953B2 (ja) * 2009-10-01 2013-10-30 株式会社沖データ 発光装置
WO2012002029A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、テレビ受信装置およびｌｅｄ光源
US8599118B2 (en) * 2011-02-16 2013-12-03 Global Oled Technology Llc Chiplet display with electrode connectors
JP2013015648A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Sony Corp 表示装置
JP2013165170A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Oki Data Corp 半導体発光装置、画像表示装置、携帯端末、ヘッドアップディスプレイユニット、画像投影装置、ヘッドマウントディスプレイ及び画像形成装置
US9515055B2 (en) * 2012-05-14 2016-12-06 Cree, Inc. Light emitting devices including multiple anodes and cathodes
KR101452768B1 (ko) * 2012-08-21 2014-10-21 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
JP5602207B2 (ja) * 2012-10-30 2014-10-08 株式会社沖データ 表示装置
US9614191B2 (en) * 2013-01-17 2017-04-04 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods
US9039746B2 (en) * 2013-02-08 2015-05-26 Cree, Inc. Solid state light emitting devices including adjustable melatonin suppression effects
JP2016512344A (ja) * 2013-03-11 2016-04-25 深セン市奥拓電子股▲分▼有限公司 高解像度ｌｅｄディスプレイ及びその超微細ドットピッチを有する表面実装型ｌｅｄコンビネーションランプ
US8916902B2 (en) * 2013-04-17 2014-12-23 Ubleds Co., Ltd. LED module packaging structure with an IC chip
CN104218135A (zh) * 2013-05-29 2014-12-17 惠州科锐半导体照明有限公司 固态发射器封装、多像素发射封装和led显示器
US9711489B2 (en) * 2013-05-29 2017-07-18 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Multiple pixel surface mount device package
CN103456729B (zh) * 2013-07-26 2016-09-21 利亚德光电股份有限公司 发光二极管显示屏
US9336704B2 (en) * 2013-10-18 2016-05-10 Sct Technology, Ltd. Apparatus and method for powering LED driver
KR101484915B1 (ko) * 2013-11-27 2015-01-23 케이알에코스타 주식회사 Ｒｇｂ ｌｅｄ 패키지 및 이를 이용한 투명 전광 장치
JP2015177181A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP2015197543A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
KR102226455B1 (ko) * 2014-07-01 2021-03-11 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자의 제조방법
KR101628345B1 (ko) * 2014-07-08 2016-06-09 피에스아이 주식회사 초소형 led 전극어셈블리의 제조방법
KR101784406B1 (ko) * 2015-02-25 2017-10-12 금호전기주식회사 투명 전광 장치
CN204927335U (zh) * 2015-08-26 2015-12-30 佛山市国星光电股份有限公司 一种led全彩显示阵列
KR102513080B1 (ko) * 2016-04-04 2023-03-24 삼성전자주식회사 Led 광원 모듈 및 디스플레이 장치
US9917076B2 (en) * 2016-06-16 2018-03-13 Allix Co., Ltd. LED package
US11307434B2 (en) * 2016-09-01 2022-04-19 3D Live, Inc. Stereoscopic display apparatus employing light emitting diodes with polarizing film/lens materials

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1471494A1 (en) * 2003-04-24 2004-10-27 Barco N.V. Organic light-emitting diode drive circuit for a display application
CN102282675A (zh) * 2008-11-17 2011-12-14 全球Oled科技有限责任公司 具有芯片和混合驱动装置的显示装置
CN102473701A (zh) * 2009-06-30 2012-05-23 苹果公司 多色发光二极管
WO2015117273A1 (en) * 2014-02-08 2015-08-13 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Smart pixel surface mount device package

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111667777A (zh) * 2019-03-08 2020-09-15 夏普株式会社 图像显示元件
CN111292634A (zh) * 2020-03-26 2020-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
CN111292634B (zh) * 2020-03-26 2022-08-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板和显示面板
WO2022022044A1 (zh) * 2020-07-28 2022-02-03 华为技术有限公司 Led芯片封装模块、显示屏及其制作方法
CN113571620A (zh) * 2021-06-30 2021-10-29 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN113571620B (zh) * 2021-06-30 2023-08-04 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019053328A (ja) 2019-04-04
JP2018109736A (ja) 2018-07-12
EP3564996A4 (en) 2020-07-29
WO2018124424A1 (ko) 2018-07-05
US20180190184A1 (en) 2018-07-05
JP6461389B2 (ja) 2019-01-30
JP6289718B1 (ja) 2018-03-07
EP3564996A1 (en) 2019-11-06
JP2018112745A (ja) 2018-07-19
US20190156734A1 (en) 2019-05-23
US10210795B2 (en) 2019-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109314105A (zh) Led显示装置
US10720413B2 (en) LED package, LED module and method for manufacturing LED package
CN109952641A (zh) 发光二极管封装器件及发光装置
CN106898601A (zh) 三角形组合的led线路板、三角形led器件及显示屏
KR102318283B1 (ko) Led 디스플레이 장치
CN204927335U (zh) 一种led全彩显示阵列
CN109244102A (zh) 一种led显示单元组及显示面板
CN112117266A (zh) Led灯珠封装模组和led显示屏
KR20180079814A (ko) 디스플레이 모듈용 멀티 픽셀 led 패키지
KR100550852B1 (ko) 4 리드의 다색 발광 소자
US20220158062A1 (en) White-light-emitting led structures
CN109545819A (zh) 显示模组
EP4016651A1 (en) Light-emitting encapsulation assembly, light-emitting module and display screen
CN208923140U (zh) 一种led显示单元组及显示面板
CN112447894A (zh) 一种发光芯片及发光单元
CN217485040U (zh) 一种led显示装置
CN214753833U (zh) 一种多合一倒装全彩smd led
CN220774369U (zh) 一种led封装结构及全led显示屏
JP7410734B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置
CN214226910U (zh) 多合一led器件
CN213583784U (zh) Led灯珠封装模组和led显示屏
KR101602861B1 (ko) 발광 소자
CN108962930A (zh) 一种led全彩显示阵列结构及制备方法
CN114582252B (zh) 一种显示模块、显示面板及显示器
JP2002043627A (ja) カラー光源およびカラー表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190205