CN108511431A - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents

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刘传标
郑玺
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Abstract

本发明公开一种LED显示单元组及显示面板，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，m、n为大于或等于2的正整数；每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一、第二和第三LED发光芯片；第i行中，m个像素单元中的LED发光芯片的A极连接在一起，并与第i共A极引脚电连接；第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与第j个第三B极引脚电连接；本发明的LED显示单元组引脚焊接牢固可靠、封装材料与绝缘基板结合性能好、密封性能好。

Description

一种LED显示单元组及显示面板
技术领域
本发明实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
背景技术
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。
LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的的正面布线图，图2是图1中发光单元的背面布线图，参考图1和图2，每个发光单元包括绝缘基板20、4个金属焊盘、一个阳极引脚、三个阴极引脚和红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘21、第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘24上，并通过金属过孔与绝缘基板20背面的阳极引脚P1连接；阴极分别连接至各自的阴极焊盘，并与各自的阴极引脚连接。在图1中，第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上的LED芯片为垂直型芯片，分别通过导电胶直接将阴极固定第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23上，第二固晶焊盘22和第三固晶焊盘23同时作为其上两个芯片的阴极焊盘，第一固晶焊盘21的一部分作为其上芯片的阴极焊盘，三个阴极焊盘分别通过金属过孔与绝缘基板背面的三个阴极引脚连接。三个LED芯片和焊盘被透明的封装材料覆盖。在形成显示模组时，需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在PCB板上。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用的这种独立发光单元，存在焊接困难，且焊接不牢容易被碰掉问题，不利于运输；另外发光单元中封装材料体积小，导致封装材料与绝缘基板的结合力偏弱，密封性能不好，防潮性能相对较弱。
发明内容
本发明提供一种LED显示单元组及显示面板，以提高引脚焊接的可操作型及牢靠性，提高LED显示单元组密封性能。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；
其中，每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；
其中，第i行中，m个像素单元中的所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与LED显示单元组的第i共A极引脚电连接；
第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；
其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。
可选的，每个像素单元包括一个固晶焊盘、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；
固晶焊盘用于固定所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极连接在共A极焊盘上，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别连接在第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；
第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与LED器件的第i共A极引脚电连接；
第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；
固晶焊盘、共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；n个共A极引脚和3m个B极引脚位于绝缘基板的背面上。
可选的，取n＝2，m＝2。
可选的，共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。
可选的，每行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。
可选的，每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片，LED发光芯片具有一个B极和一个A极，分别位于LED发光芯片的上下两侧。
可选的，第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，单电极LED芯片的B极位于LED发光芯片的上面，同一行中两个像素单元的固晶焊盘和两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分。
可选的，每个像素单元中，固晶焊盘与共A极焊盘电连接。
可选的，在同一列像素单元中，位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第一背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；
两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；
位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第一行像素单元的第三B极焊盘与位于绝缘基板正面的第一正面金属走线的一端连接，第一正面金属走线的另一端通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第二背面金属走线与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接。
可选的，第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，单电极LED发光芯片的B极位于LED发光芯片的下面，第三LED发光芯片的B极通过导电胶固定在固晶焊盘上，第一LED发光芯片和第二LED发光芯片通过绝缘胶固定在所述固晶焊盘上。
可选的，同一列像素单元中，
位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第三背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；
两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；
位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，两个第三B极焊盘通过位于绝缘基板正面的第二正面金属走线连接。
可选的，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
可选的，引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于绝缘基板背面列方向上相对的两侧，六个B极引脚分别位于绝缘基板背面行方向上相对的两侧。
可选的，两个共A极引脚在绝缘基板背面列方向上平分线的两侧。
可选的，第一B极引脚和所述第三B极引脚位于绝缘基板背面顶角上，连接第一B极引脚和第三B极引脚的金属过孔的横截面为1/2圆弧或1/4圆弧，圆弧自外向所述LED显示单元组内部凹陷，金属过孔内填充第一绝缘材料。
可选的，第一绝缘材料包括树脂或绿油，第一绝缘材料的不超出绝缘基板的上下表面。
可选的，绝缘基板的背面设有第二绝缘材料，第二绝缘材料覆盖位于绝缘基板背面的背面金属走线。
可选的，绝缘基板背面设有用于识别引脚的极性识别标记，。
可选的，识别标记为绝缘基板本身，识别标记的表面未被第二绝缘材料覆盖，且识别标记的外围覆盖有第二绝缘材料。
可选的，相邻两行所述像素单元以及相邻两列所述像素单元之间均包括切割凹槽。
可选的，位于最外侧像素单元的固晶焊盘、共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘均通过LED显示单元组的侧壁露出。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括本发明第一方面任一所述的LED显示单元组。
本发明实施例提供的LED显示单元组，通过将n×m个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，增大了单个显示单元组的体积，方便焊接操作；同时，一个显示单元组中，封装材料的体积增大，封装材料与绝缘基板结合更牢固，提高了密封性能；此外，单个显示单元组中，引脚数量增多，与PCB板接触的焊点增多，进而提高焊接的牢固性。
附图说明
图1是现有技术的发光单元的正面布线图；
图2是图1中发光单元的背面布线图；
图3是本发明实施例一提供的LED显示单元组的内部电路结构示意图；
图4是本发明实施例一提供的一种LED显示单元组的正面布线图；
图5是图4中LED显示单元组的背面布线图；
图6是本发明实施例二提供的一种LED显示单元组的正面布线图；
图7是本发明实施例二提供的另一种LED显示单元组的正面布线图；
图8是本发明实施例二提供的又一种LED显示单元组的正面布线图；
图9是本发明实施例二提供的又一种LED显示单元组的背面布线图；
图10是本发明实施例二提供的又一种LED显示单元组的正面布线图；
图11是图10中LED显示单元组的背面布线图；
图12是本发明实施例二提供的一种LED发光单元组的立体结构示意图；
图13是本发明实施例三提供的一种LED显示单元组的正面布线图；
图14是图13中LED显示单元组的背面布线图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
本发明实施例一提供一种LED显示单元组，图3是本发明实施例一提供的LED显示单元组的内部电路结构示意图，参考图3，该LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。
其中，每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103。LED发光芯片包括A极和B极，A极和B极的极性相反；在该实施例中，以A极为LED芯片的阴极，B极为LED芯片的阳极为例，对本发明进行说明。
第i行中，m个像素单元中的所有LED发光芯片的阴极连接在一起，并与LED显示单元组的第i共阴极引脚Ni电连接。
第j列中，n个第一LED发光芯片101的阳极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第一阳极引脚P1j电连接；n个第二LED发光芯片102的阳极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第二阳极引脚P2j电连接；n个第三LED发光芯片103的阳极连接在一起，并与LED显示单元组的第j个第三阳极引脚P3j电连接。
其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。
通过上述电路结构形成LED显示单元组的n+3m个引脚，其中n个阴极引脚和3m个阳极引脚，单个显示单元组中，引脚数量增多。以n＝2，m＝2为例，该LED显示单元组的引脚数量为8个，与单个像素单元形成的显示单元相比，引脚数增加了一倍，进而在形成LED显示模组时，与PCB板接触的焊点增加了一倍，提高了焊接牢固性；同样大小面积的LED模组，PCB板上焊点的数量减少了一倍，进而可以节省PCB板上一半的金属走线，简化了PCB板的生产工艺；体积约是单个像素单元形成的显示单元的4倍，提高了焊接时的可操作性；密封材料至少是单个像素单元形成的显示单元的4倍，提高了密封材料与绝缘基板的接触面积，封装材料与绝缘基板结合更牢固，进而提高了密封性能。
本发明实施例一提供的LED显示单元组，通过将n×m个像素单元一起封装，形成一个显示单元组，增大了单个显示单元组的体积，方便焊接操作；同时，一个显示单元组中，封装材料的体积增大，封装材料与绝缘基板结合更牢固，提高了密封性能；此外，通过上述电路结构形成LED显示单元组的n+3m个引脚，其中n个阴极引脚和3m个阳极引脚，单个显示单元中，引脚数量增多，与PCB板接触的焊点增多，进而提高焊接的牢固性。
需要说明的是，该实施例中仅以LED发光芯片的A极为阴极，B极为阳极对本发明进行说明，事实上，LED发光芯片也可以是A极为阳极，B极为阴极极，本发明在此不再赘述。在本发明后续实施例中，均以LED发光芯片的A极为阴极，B极为阳极对本发明后续的实施例进行说明，在此特做说明。
可选的，每个像素单元包括一个固晶焊盘、一个共阴极焊盘、一个第一阳极焊盘、一个第二阳极焊盘和一个第三阳极焊盘；
固晶焊盘用于固定第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的阴极连接在共阴极焊盘上，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的阳极分别连接在第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘上；
第i行中，m个像素单元的共阴极焊盘电连接，并与LED器件的第i共阴极引脚电连接；
第j列中，n个像素单元的第一阳极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第一阳极引脚电连接；n个像素单元的第二阳极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第二阳极引脚电连接；n个像素单元的第三阳极焊盘电连接，并与LED显示单元组的第j个第三阳极引脚电连接；
固晶焊盘、共阴极焊盘、第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；n个共阴极引脚和3m个阳极引脚位于绝缘基板的背面上。
图4是本发明实施例一提供的一种LED显示单元组的正面布线图，图5是图4中LED显示单元组的背面布线图，参考图4和图5，在图3所示的LED显示单元组的内部电路结构的基础上，示例性的，以n＝2，m＝2为例，每个像素单元包括一个固晶焊盘、一个共阴极焊盘、一个第一阳极焊盘、一个第二阳极焊盘和一个第三阳极焊盘。每个像素单元中LED发光芯片的排布相同，由上至下依次是第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片。每列像素单元中，每个像素单元的固晶焊盘、共阴极焊盘和第二阳极焊盘的排布和位置相同，所不同的是第一阳极焊盘和第三阳极焊盘的排布和位置。在本发明该实施例及后续的实施例中，相同的部分沿用相同的标号，在此特做说明。
所述共阴极焊盘、第一阳极焊盘、第二阳极焊盘和第三阳极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共阴极引脚或阳极引脚电连接。
同一行像素单元中，2个像素单元的共阴极焊盘220电连接，并与LED器件的第一共阴极引脚N1电连接。示例性的，在图4所示的LED发光单元组中，同一行像素单元组中，2个像素单元的共阴极焊盘220为同一金属焊盘的不同部分。
同一列像素单元中，位于第一行的像素单元的固晶焊盘210用于固定第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103；第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103的阴极通过引线连接在该像素单元对应的共阴极焊盘220上，第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103的阳极分别通过引线连接在第一阳极焊盘231、第二阳极焊盘240和第三阳极焊盘251上；位于第二行的像素单元的固晶焊盘210用于固定第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103；第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103的阴极通过引线连接在该像素单元对应的共阴极焊盘220上，第一LED发光芯片101、第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103的阳极分别通过引线连接在第一阳极焊盘232、第二阳极焊盘240和第三阳极焊盘252上。
同一列像素单元中，2个像素单元的第一阳极焊盘231和232电连接，并与LED显示单元组的第一个第一阳极引脚P11电连接；2个像素单元的第二阳极焊盘240电连接，并与LED显示单元组的第一个第二阳极引脚P21电连接；2个像素单元的第三阳极焊盘251和252电连接，并与LED显示单元组的第一个第三阳极引脚P31电连接。
可选的，固晶焊盘210、共阴极焊盘220、第一阳极焊盘231和232、第二阳极焊盘240以及第三阳极焊盘251和252形成在绝缘基板200的正面上；2个共阴极引脚和6个阳极引脚位于绝缘基板200的背面上。
需要说明的是，在图4所示的实施例中，LED芯片都为双电极LED芯片，其阳极和阴极位于芯片的同侧，LED芯片的非电极侧通过绝缘胶固定在固晶焊盘上。在其他实施例中，LED芯片也可以是其他结构的LED芯片。本发明将在后续的实施例中予以说明。
实施例二
本发明实施例二提供一种LED显示单元组，该LED显示单元组基于本发明实施例一的技术方案，其中，n＝2，m＝2。图6是本发明实施例二提供的一种LED显示单元组的正面布线图，图7是本发明实施例二提供的另一种LED显示单元组的正面布线图，图8是本发明实施例二提供的又一种LED显示单元组的正面布线图，参考图6、图7和图8，在本发明实施例一的基础上，同一行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘220为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共阴极引脚连接。需要说明的是，每行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘220也可以是通过金属走线连接的两个金属焊盘，在金属走线的特定位置通过金属过孔与该行像素单元对应的共阴极引脚连接。图6、7和图8所示的LED显示单元组的背面布线可与实施例一中图5所示的LED显示单元组的背面布线相同，在此不再赘述。
继续参考图6、图7和图8，可选的，同一行像素单元中两个像素单元的固晶焊盘210和两个像素单元的共阴极焊盘220为同一金属焊盘的不同部分，或者通过金属走线电连接。继续参考图6，第三LED发光芯片103为单电极芯片，LED发光芯片具有一个阳极和一个阴极，阳极和阴极分别位于LED发光芯片上下两侧。本实施例中，第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，且阳极位于第三LED发光芯片的上面，阴极所在侧与固晶焊盘210接触。第三LED发光芯片103的阴极通过导电胶固定在固晶焊盘210上，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102通过绝缘胶固定在固晶焊盘210上，其中导电胶可以是导电银胶。继续参考图7，在图7所示的实施例中，第二LED发光芯片102和第三LED发光芯片103为单电极LED发光芯片，且阳极位于发光芯片的上面，两个芯片的阴极通过导电胶固定在固晶焊盘210上。继续参考图8，在图8所示的实施例中，3个LED发光芯片都为单电极LED发光芯片，且阳极位于发光芯片的上面，3个芯片的阴极通过导电胶固定在固晶焊盘210上。
继续参考图5、图6、图7和图8，可选的，在同一列像素单元中：
位于第一行像素单元的第一阳极焊盘231通过金属过孔直接与第一阳极焊盘231和232对应的第一阳极引脚连接；位于第二行的像素单元的第一阳极焊盘232通过金属过孔延伸至绝缘基板200的背面，并通过位于绝缘基板200背面的第一背面金属走线261与第一阳极焊盘231和232对应的阳极引脚连接；
两个第二阳极焊盘240为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与第二阳极焊盘240对应的阳极引脚连接；
位于第二行像素单元的第三阳极焊盘252通过金属过孔直接与第三阳极焊盘251和252对应的阳极引脚连接，位于第一行像素单元的第三阳极焊盘251与位于绝缘基板200正面的第一正面金属走线262的一端连接，第一正面金属走线262的另一端通过金属过孔延伸至绝缘基板200的背面，并通过位于绝缘基板200背面的第二背面金属走线263与第三阳极焊盘251和252对应的阳极引脚连接。
可选的，三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。为适应PCB板上不同的走线需求，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片；也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片；也可以是其他排列方式，本发明在此不做限定。
可选的，继续参考图5，两个共阴极引脚N1和N2分别位于绝缘基板200背面列方向上相对的两侧，六个阳极引脚分别位于绝缘基板200背面行方向上相对的两侧。第一列像素单元的3个阳极引脚与第二列像素单元的3个阳极引脚关于像素单元的列平分线对称设置。两个共阴极引脚关于像素单元的行平分线对称设置。
图9是本发明实施例二提供的又一种LED显示单元组的背面布线图，可选的，两个共阴极引脚N1和N2在绝缘基板200背面列方向上平分线的两侧，即两个共阴极引脚关于像素单元的行平分线不是对称设置。现有技术中，用于焊接LED显示单元的PCB板上，连接共阴极引脚的走线大多为自引脚向远离LED显示单元的方向布线。如果需要设置自引脚向LED显示单元方向的走线，那么两个共阴极引脚对应的走线将会出现交叉重叠的现象，由于PCB板上的走线为裸露线，两个共阴极引脚对应的走线将会出现信号干扰，甚至引起电路故障。本实施例中，两个共阴极引脚关于像素单元的行平分线不是对称设置，对应的走线不会出现交叉重叠现象。需要说明的是，图9所示的LED显示单元组的背面布线，同样适用与本发明实施例一和实施例二任意所述的的LED显示单元组。
图10是本发明实施例二提供的又一种LED显示单元组的正面布线图，图11是图10所示的LED显示单元组的背面布线图。单个LED显示单元组是从包含多个LED显示单元组构成的阵列中切割出来的，相邻的LED发光单元组中相邻像素单元的共阴极焊盘220和固晶焊盘210、第一阳极焊盘231、第二阳极焊盘240、第三阳极焊盘252分别共用一个金属焊盘，相邻的LED发光单元组相邻像素单元的第一阳极引脚、第二阳极引脚、第三阳极引脚和共阴极引脚分别共用一个金属焊盘。例如，多个LED显示单元组构成的阵列中，可以是4个相邻的LED显示单元组的对称中心位置上，4个相邻的LED显示单元组共用一个金属引脚盘和一个金属焊盘，通过一个金属过孔连接该金属引脚盘和金属焊盘。在切割时，经横向和纵向将该相邻的4个LED显示单元组切开，每个显示单元组的第一阳极引脚和第三阳极引脚连接的金属过孔的横截面为1/4圆弧，圆弧自外向LED显示单元组内部凹陷，如图11所示，金属过孔内填充第一绝缘材料。为满足不同的切割需要和LED显示单元组与PCB板焊接时不同的焊接面积的需要，可选的，如图5和图9所示，第一阳极引脚和所述第三阳极引脚的金属过孔的横截面为1/2圆弧。第二阳极引脚位于第一阳极引脚和第三阳极引脚之间，与其连接的金属过孔的横截面为1/2圆弧，两个共阴极引脚连接的金属过孔的横截面为完整的圆弧。横截面为1/4圆弧的金属过孔连接的引脚相对与横截面为1/2圆弧的金属过孔连接的引脚具有更小的焊接面积，但是可以减少LED显示单元组阵列制备工程中的金属过孔数量，简化制备工艺。需要说明的是，也可以根据切割需要两个共阴极焊盘连接的金属过孔的横截面设置为1/2圆弧，在此不再赘述。
图12是本发明实施例二提供的一种LED发光单元组的立体结构示意图。如上所述，单个LED显示单元组是从包含多个LED显示单元组构成的阵列中切割出来的，相邻的LED发光单元组中相邻像素单元的共阴极焊盘220和固晶焊盘210、第一阳极焊盘231、第二阳极焊盘240、第三阳极焊盘252分别共用一个金属焊盘，在切割时，固晶焊盘210、共阴极焊盘220、第一阳极焊盘231、第二阳极焊盘240和第三阳极焊盘252所在的金属焊盘均被切割，因此，在切割面(LED显示单元组的侧面)上，位于最外侧像素单元的固晶焊盘210、共阴极焊盘220、第一阳极焊盘231、第二阳极焊盘240和第三阳极焊盘252均通过LED显示单元组的侧壁露出，如图12所示。
继续参考图12，可选的，金属过孔内，填充有第一绝缘材料。第一绝缘材料包括树脂(PCB行业常用的一种乙烯基酯树脂)或绿油，第一绝缘材料的不超出所述绝缘基板的上下表面，这样填充的好处在于在后面器件封装的时候，加强封装材料与绝缘基板200的结合力，提高密封性能。
继续参考图5、图9和图11，可选的，绝缘基板200的背面设有第二绝缘材料270，如图5和图9中阴影部分所示，第二绝缘材料270覆盖位于绝缘基板200背面的背面金属走线，第二绝缘材料270包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。
继续参考图5、图9和图11，可选的，绝缘基板200背面设置有识别标记280，用于识别引脚的极性，本实施例中，识别标记是绝缘基板200本身，识别标记上表面未被第二绝缘材料270覆盖，且识别标记的外围覆盖有第二绝缘材料270，由于绝缘基板200与第二绝缘材料270的颜色不同从而形成了识别标记。
继续参考图12，可选的，相邻两行像素单元以及相邻两列像素单元之间均包括切割凹槽。单个LED显示单元组是从包含多个LED显示单元组构成的阵列中切割出来的，根据实际应用需求，切割形成具有n行m列像素单元的LED显示单元组。因此，通过在相邻两行像素单元以及相邻两列像素单元之间均包括切割凹槽，沿切割凹槽进行切割可形成包括任意行、任意列像素单元的LED显示单元组，是的工艺流程简单且工艺精度高。同时，相邻像素单元组间通过切割凹槽隔离开来，避免相邻像素单元之间出现串光的现象。
实施例三
本发明实施例三提供一种LED显示单元组，该LED显示单元组基于本发明实施例一的技术方案，其中，n＝2，m＝2。图13是本发明实施例三提供的一种LED显示单元组的正面布线图，图14是图13中LED显示单元组的背面布线图，参考图13和图14，可选的，以位于第一行第一列的像素单元为例，第三LED发光芯片103为单电极芯片，LED发光芯片具有一个阳极和一个阴极，阳极和所述阴极分别位于LED发光芯片上下两侧。在该实施例中，第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，发光芯片的阳极位于第三LED发光芯片的下面，即阳极所在侧与固晶焊盘210接触。第三LED发光芯片103的阳极通过导电胶固定在固晶焊盘210上，第一LED发光芯片101和第二LED发光芯片102通过绝缘胶固定在固晶焊盘210上。固晶焊盘210同时作为该像素单元中第三LED发光芯片的阳极焊盘(即第三阳极焊盘)。同样，3个LED发光芯片中的其中两个可以是单电极LED发光芯片，发光芯片的阳极位于第三LED发光芯片的下面；另一个为双电极芯片，双电极芯片具有一个阳极和一个阴极，阳极和阴极均位于LED发光芯片上面。或者3个LED发光芯片都是反电极LED发光芯片，发光芯片的阳极位于第三LED发光芯片的下面，在此不再赘述。三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。为适应PCB板上不同的走线需求，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片；也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片；也可以是其他排列方式，本发明在此不做限定。
继续参考图13，可选的，同一行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘220为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共阴极引脚连接；或者，两个像素单元的共阴极焊盘220通过金属走线连接，该金属走线通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共阴极引脚连接。
同一列像素单元中，位于第一行像素单元的第一阳极焊盘231通过金属过孔直接与第一阳极焊盘231和232对应的阳极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一阳极焊盘232通过金属过孔至绝缘基板200的背面，并通过位于绝缘基板200背面的第三背面金属走线264与第一阳极焊盘231和232对应的阳极引脚连接；
两个第二阳极焊盘240为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与第二阳极焊盘240对应的阳极引脚连接；
位于第二行像素单元的第三阳极焊盘(即固晶焊盘210)通过金属过孔直接与第三阳极焊盘对应的阳极引脚连接，两个第三阳极焊盘(即固晶焊盘210)通过位于绝缘基板200正面的第二正面金属走线265连接。每个像素单元中，固晶焊盘210同时作为3个LED发光芯片的第三阳极焊盘。
该实施例中的LED发光单元组中，采用单电极LED发光芯片，发光芯片的阳极位于第三LED发光芯片的下面，固晶焊盘同时作为其中一个LED发光芯片的阳极焊盘，该阳极焊盘通过位于绝缘基板正面第二正面金属走线265连接，因此，无需设置金属过孔连接两个阳极焊盘，简化了制备工艺。
可选的，继续参考图14，两个共阴极引脚N1和N2分别位于绝缘基板200背面列方向上相对的两侧，六个阳极引脚分别位于绝缘基板200背面行方向上相对的两侧，第一列像素单元的3个阳极引脚与第二列像素单元的3个阳极引脚关于像素单元的列平分线对称，两个共阴极引脚关于像素单元的行平分线对称设置。可选的，在其他实施例中，两个共阴极引脚N1和N2在绝缘基板200背面列方向上平分线的两侧，即两个共阴极引脚关于像素单元的行平分线不是对称设置。第一阳极引脚和第三阳极引脚位于绝缘基板背面顶角上，第一阳极引脚和所述第三阳极引脚的金属过孔的横截面为1/2圆弧或1/4圆弧。第二阳极引脚位于第一阳极引脚和第三阳极引脚之间，与其连接的金属过孔的横截面为1/2圆弧，两个共阴极引脚连接的金属过孔的横截面为完整的圆弧。横截面为1/4圆弧的金属过孔连接的引脚相对与横截面为1/2圆弧的金属过孔连接的引脚具有更小的焊接面积，但是可以减少LED显示单元组阵列制备工程中的金属过孔数量，简化制备工艺。需要说明的是，也可以根据切割需要两个共阴极焊盘连接的金属过孔的横截面设置为1/2圆弧，在此不再赘述。
可选的，与金属过孔内，填充有第一绝缘材料。第一绝缘材料包括树脂或绿油，第一绝缘材料的不超出所述绝缘基板的上下表面，这样填充的好处在于在后面器件封装的时候，加强封装材料与绝缘基板200的结合力，提高密封性能。
绝缘基板200的背面设有第二绝缘材料270，第二绝缘材料270覆盖位于绝缘基板200背面的背面金属走线，第二绝缘材料270包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。
继续参考图14，可选的，绝缘基板200背面设置有识别标记280，用于识别引脚的极性，本实施例中，识别标记280是绝缘基板200本身，识别标记280上表面未被第二绝缘材料270覆盖，且识别标记280的外围覆盖有第二绝缘材料270，由于绝缘基板200与第二绝缘材料270的颜色不同从而形成了识别标记。
在切割面(LED显示单元组的侧面)上，固晶焊盘210、共阴极焊盘220、第一阳极焊盘231、第二阳极焊盘240和第三阳极焊盘252均通过LED显示单元组的侧壁露出。
可选的，相邻两行像素单元以及相邻两列像素单元之间均包括切割凹槽。单个LED显示单元组是从包含多个LED显示单元组构成的阵列中切割出来的，根据实际应用需求，切割形成具有n行m列像素单元的LED显示单元组。因此，通过在相邻两行像素单元以及相邻两列像素单元之间均包括切割凹槽，沿切割凹槽进行切割可形成包括任意行、任意列像素单元的LED显示单元组，是的工艺流程简单且工艺精度高。同时，相邻像素单元组间通过切割凹槽隔离开来，避免相邻像素单元之间出现串光的现象。
需要说明的是，在本发明上述实施例中仅以LED发光芯片的A极为阴极，B极为阳极对本发明进行说明，事实上，LED发光芯片也可以是A极为阳极，B极为阴极极，本发明在此不再赘述。
实施例四
本发明实施例四提供一种显示面板，包括以上实施例一至三所述的LED显示单元组。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (22)

1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；
其中，每个所述像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；LED发光芯片包括A极和B极，所述A极和B极的极性相反；
第i行中，m个所述像素单元中的所有LED发光芯片的A极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第i个共A极引脚电连接；
第j列中，n个第一LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个第二LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个第三LED发光芯片的B极连接在一起，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；
其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。
2.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，每个所述像素单元包括一个固晶焊盘、一个共A极焊盘、一个第一B极焊盘、一个第二B极焊盘和一个第三B极焊盘；
所述固晶焊盘用于固定所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片；所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的A极连接在所述共A极焊盘上，所述第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片的B极分别连接在所述第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘上；
第i行中，m个像素单元的共A极焊盘电连接，并与所述LED器件的第i共A极引脚电连接；
第j列中，n个像素单元的第一B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第一B极引脚电连接；n个像素单元的第二B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第二B极引脚电连接；n个像素单元的第三B极焊盘电连接，并与所述LED显示单元组的第j个第三B极引脚电连接；
所述固晶焊盘、共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘形成在一绝缘基板的正面上；所述n个共A极引脚和3m个B极引脚位于所述绝缘基板的背面上。
3.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2。
4.根据权利要求3所述LED显示单元组，其特征在于，所述共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘通过金属过孔与位于所述绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于所述绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于所述绝缘基板的共A极引脚或B极引脚电连接。
5.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，每行像素单元中，两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该行像素单元对应的共A极引脚连接。
6.根据权利要求5所述LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元中，所述固晶焊盘与所述共A极焊盘电连接。
7.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元中，至少一个LED发光芯片为单电极LED发光芯片，所述LED发光芯片具有一个A极和一个B极，分别位于所述LED发光芯片的上下两侧。
8.根据权利要求7所述LED显示单元组，其特征在于，所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，所述单电极LED发光芯片的B极位于所述LED发光芯片的上面，同一行中两个像素单元的所述固晶焊盘和两个像素单元的共A极焊盘为同一金属焊盘的不同部分。
9.根据权利要求8所述LED显示单元组，其特征在于，在同一列像素单元中：
位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的第一B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第一背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；
两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；
位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第一行像素单元的第三B极焊盘与位于所述绝缘基板正面的第一正面金属走线的一端连接，所述第一正面金属走线的另一端通过金属过孔延伸至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第二背面金属走线与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接。
10.根据权利要求7所述LED显示单元组，其特征在于，所述第三LED发光芯片为单电极LED发光芯片，所述单电极LED发光芯片的B极位于所述LED发光芯片的下面，所述第三LED发光芯片的B极通过导电胶固定在所述固晶焊盘上，所述第一LED发光芯片和第二LED发光芯片通过绝缘胶固定在所述固晶焊盘上。
11.根据权利要求10所述LED显示单元组，其特征在于，同一列像素单元中：
位于第一行像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔直接与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接，位于第二行的像素单元的第一B极焊盘通过金属过孔至所述绝缘基板的背面，并通过位于所述绝缘基板背面的第三背面金属走线与该第一B极焊盘对应的B极引脚连接；
两个第二B极焊盘为同一金属焊盘的不同部分，该金属焊盘通过金属过孔直接与该第二B极焊盘对应的B极引脚连接；
位于第二行像素单元的第三B极焊盘通过金属过孔直接与该第三B极焊盘对应的B极引脚连接，两个第三B极焊盘通过位于所述绝缘基板正面的第二正面金属走线连接。
12.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述三个不同发光颜色的LED发光芯片为红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
13.根据权利要求3所述LED显示单元组，其特征在于，所述引脚包括两个共A极引脚和六个B极引脚，两个共A极引脚分别位于所述绝缘基板背面列方向上相对的两侧，六个B极引脚分别位于所述绝缘基板背面行方向上相对的两侧。
14.根据权利要求13所述LED显示单元组，其特征在于，所述两个共A极引脚在所述绝缘基板背面列方向上平分线的两侧。
15.根据权利要求4所述LED显示单元组，其特征在于，所述第一B极引脚和所述第三B极引脚位于所述绝缘基板背面顶角上，连接所述第一B极引脚和所述第三B极引脚的金属过孔的横截面为1/2圆弧或1/4圆弧，所述圆弧自外向所述LED显示单元组内部凹陷，所述金属过孔内填充第一绝缘材料。
16.根据权利要求15所述LED显示单元组，其特征在于，所述第一绝缘材料包括树脂或绿油，所述第一绝缘材料的不超出所述绝缘基板的上下表面。
17.根据权利要求13所述LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘基板的背面设有第二绝缘材料，所述第二绝缘材料覆盖位于所述绝缘基板背面的背面金属走线。
18.根据权利要求17所述LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘基板背面设置有用于识别所述引脚极性的识别标记。
19.根据权利要求18所述LED显示单元组，其特征在于，所述识别标记为所述绝缘基板本身，所述识别标记的表面未被所述第二绝缘材料覆盖，且所述识别标记的外围覆盖有第二绝缘材料。
20.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，相邻两行所述像素单元以及相邻两列所述像素单元之间均包括切割凹槽。
21.根据权利要求2所述的LED显示单元组，其特征在于，位于最外侧像素单元的所述固晶焊盘、共A极焊盘、第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘均通过所述LED显示单元组的侧壁露出。
22.一种显示面板，其特征在于，包括由权利要求1-21任一所述的LED显示单元组。
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