CN109411455A - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents
一种led显示单元组及显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109411455A CN109411455A CN201811133229.7A CN201811133229A CN109411455A CN 109411455 A CN109411455 A CN 109411455A CN 201811133229 A CN201811133229 A CN 201811133229A CN 109411455 A CN109411455 A CN 109411455A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- pole
- led
- display unit
- metallic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 104
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 104
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011536 re-plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。本发明提供的LED显示单元组在不减少焊盘和金属线路尺寸的情况下，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素间距0.8mm以下的高分辨率LED显示屏。
Description
技术领域
本发明实施例涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。
现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件，每个封装器件包括4个引脚，将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上，形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续焊接困难，PCB板的线路也会变得更加复杂。
针对上述问题，专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。但是，封装模组内的焊盘和金属走线占据了绝大部分面积，在焊盘和金属走线尺寸不变的情况下，封装模组尺寸难以进一步缩小；如果减少焊盘和金属走线的尺寸，将导致线阻增加，电路稳定性差。因此，封装模组的尺寸难以继续缩小，采用现有技术的封装模组难以实现像素单元间距0.8mm以下的LED显示屏。
发明内容
本发明提供一种LED显示单元组及显示面板，在保证电路稳定性的同时，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素单元间距0.8mm以下的超高分辨率LED显示屏。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；
电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的金属线路层之间的绝缘板；N层金属线路层通过绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；
每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，n和m均为大于或等于3的正整数。
可选的，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片；
每一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与对应行像素单元对应的共A极引脚电连接；
每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接；
第N层金属线路层包括n个共A极引脚和3m个B极引脚。
可选的，同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接；和/或
同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极通过同一层金属线路层电连接。
可选的，每一行像素单元中所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接。
可选的，位于LED显示单元组边缘的两列像素单元，至少一列像素单元中的一相同发光颜色的LED发光芯片通过同一层金属线路层电连接，该金属线路层与连接LED发光芯片的A极的金属线路层为同一层。
可选的，第一层金属线路层上每一像素单元所在的像素区域包括，与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个A极焊盘，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个B极焊盘，分别为第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘；
每个像素单元中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；
每一行像素单元中所有LED发光芯片对应的A极焊盘电连接；
每一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘电连接。
可选的，三个A极焊盘为一共A极焊盘的不同部分。
可选的，金属过孔包括穿透至少一层绝缘板的盲孔和/或通孔。
可选的，每个像素单元所在的区域至少包括一个通孔，用于连接所述第一层金属线路层和第N层金属线路层。
可选的，n＝3，m＝3，N＝4。
可选的，连接第二列像素单元中第二B极焊盘的金属走线和连接第三列像素单元中第二B极焊盘的金属走线位于第一层金属线路层。
可选的，连接第一列像素单元中的第二B极焊盘和连接A极焊盘的金属走线位于第二层金属线路。
可选的，每一列像素单元中连接第一B极焊盘的金属走线和每一列像素单元中连接第三B极焊盘的金属走线位于第三层金属线路层。
可选的，第一层金属线路层上，相邻行和/或相邻列像素单元之间设有油墨层。
可选的，LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
可选的，与第N层金属线路层接触的绝缘板上设置有用于识别引脚极性的识别标记。
可选的，第N层金属线路层上远离绝缘板的一侧设有绝缘层，绝缘层覆盖第N层金属线路层上的金属走线和金属过孔。
可选的，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括本发明第一方面任意所述的LED显示单元组。
本发明实施例提供的LED显示单元组中，电路板包括至少3层依次堆叠的金属线路层，相邻的金属线路层之间设有绝缘板，至少3层金属线路层通过金属过孔电连接，解决了现有技术中，受限于焊盘和金属走线的尺寸，显示单元组的尺寸难以进一步缩小的问题，采用本发明实施例提供的LED显示单元组的显示面板，在保证电路稳定性的同时，可实现像素单元间距0.8mm以下的超高分辨率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种LED显示单元组的正面视图；
图2为图1中LED显示单元组中一种LED发光芯片的排布方式示意图；
图3为图1中LED显示单元组的内部电路结构示意图；
图4为本发明实施例中第一层金属线路层的结构示意图；
图5为本发明实施例中第二层金属线路层的结构示意图；
图6为本发明实施例中第三层金属线路层的结构示意图；
图7为本发明实施例中第四层金属线路层的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种LED发光单元组的俯视图；
图9为本发明实施例提供的一种LED发光单元组的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。
本发明实施例提供了一种LED显示单元组，该显示单元组包括电路板，及位于电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；
电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的金属线路层之间的绝缘板；N层金属线路层通过绝缘板上的金属过孔电连接，其中，N≥3；
每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片固定在第一层金属线路层上。
为了便于说明，本发明实施例中以N＝4，m＝3，n＝3，每个像素单元包括3个不同发光颜色的LED发光芯片为例，对本发明的方案进行说明。图1为本发明实施例提供的一种LED显示单元组的正面视图，图2为图1中LED显示单元组中一种LED发光芯片的排布方式示意图，如图1和图2所示，电路板包括依次堆叠的4层金属线路层，从上到下依次为第一层金属线路层10、第二层金属线路层20、第三层金属线路层30和第四层金属线路层40，相邻的两层金属线路层之间设有绝缘板，从上到下依次为第一绝缘板51、第二绝缘板52和第三绝缘板53。该电路板可以由两块独立的PCB板压合形成，每块PCB板包括两层金属线路层和两层金属线路层之间的绝缘板，两块PCB板之间设置又一绝缘板，并将三者压合，形成电路板。4层金属线路层之间通过金属过孔(图中未示出)电连接，使得第一层金属线路层10和第四层金属线路层40电连接。
电路板上设有3行、3列阵列排布的9个像素单元P，每个像素单元P包括3个不同发光颜色的LED发光芯片60，分别为第一LED发光芯片601、第二LED发光芯片602和第三LED发光芯片603，LED发光芯片60固定在第一层金属线路层10上。每个像素单元P中，3个LED发光芯片呈“品”字型排布，当然，也可以呈“1”字型排布或者其他方式排布。LED发光芯片60包括极性相反的A极和B极，A极和B极与第一层金属线路层10电连接，在本发明实施例中，A极可以是LED发光芯片的阴极，B极可以是LED发光芯片的阳极。
本发明实施例提供的LED显示单元组中，电路板包括至少3层依次堆叠的金属线路层，相邻的金属线路层之间设有绝缘板，至少3层金属线路层通过金属过孔电连接，使得第一层金属线路层和第N层金属线路层电连接，电路板中第一层金属线路层可设置焊盘，N层金属线路层可设置金属走线，电路板中有足够的空间用于设置焊盘和金属走线，解决了现有技术中，受限于焊盘和金属走线的尺寸，显示单元组的尺寸难以进一步缩小的问题，采用本发明实施例提供的LED显示单元组的显示面板，在保证电路稳定性的同时，可实现像素单元间距0.8mm以下的超高分辨率。
可选的，每层金属线路层的厚度为0.1mm-0.3mm。
金属线路层由位于绝缘板50的金属箔刻蚀图案化形成，由于该金属箔较厚，刻蚀后的金属线路层的线宽的精度较差，应用到小间距显示屏(例如像素间距1.0mm以下)的显示单元时，容易出现线路串线，以及出现固晶位置不正导致LED发光芯片固定不牢靠的问题。在本发明实施例中，金属箔在进行刻蚀图案化形成金属线路层之前，蚀刻金属箔表面，降低金属箔的厚度；在经过钻孔、电镀铜沉铜形成金属过孔后，再次刻蚀金属箔表面，进一步降低铜厚。如此，在后续刻蚀形成金属线路的过程中，能够提高刻蚀精度，刻蚀后的金属线路层的线宽精度高，刻蚀后形成的金属线路层厚度为0.1mm-0.3mm。而现有技术中，金属线路层的厚度为0.3mm-0.5mm。
图3为图1中LED显示单元组的内部电路结构示意图，如图3所示，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片601、第二LED发光芯片602和第三LED发光芯片603。每一行像素单元中，所有LED发光芯片的阴极电连接，并与对应行像素单元对应的共阴极引脚电连接。每一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极电连接，并与对应列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的阳极引脚电连接，即：每一列像素单元中，所有第一LED发光芯片601的阳极电连接，所有第二LED发光芯片602的阳极电连接，以及所有第三LED发光芯片603的阳极电连接。第四层金属线路层包括3个共阴极引脚和9个阳极引脚。
图4为本发明实施例中第一层金属线路层的结构示意图，图5为本发明实施例中第二层金属线路层的结构示意图，图6为本发明实施例中第三层金属线路层的结构示意图，图7为本发明实施例中第四层金属线路层的结构示意图。需要说明的是，为了便于理解第一层金属线路层中的焊盘与其他各层金属线路层的电连接关系，在图5、图6和图7中，用虚线示出了与对应金属线路层电连接的焊盘，本领域技术人员应该理解，这些焊盘并非位于第二金属线路层、第三金属线路层和第四金属线路层。可选的，如图4所示，第一层金属线路层10上每一像素单元P所在的像素区域包括，与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个阴极焊盘，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个阳极焊盘。每个像素单元中，三个LED发光芯片的阴极分别与对应的阴极焊盘电连接；三个LED发光芯片的阳极分别与对应的阳极焊盘电连接。可选的，在本发明实施例中三个阴极焊盘为一共阴极焊盘110的不同部分，三个阳极焊盘分别为第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122和第三阳极焊盘123。第一LED发光芯片601、第二LED发光芯片602和第三LED发光芯片603的阳极分别与第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122和第三阳极焊盘123电连接，3个LED发光芯片的阴极与共阴极焊盘110电连接。在本发明实施例中，LED发光芯片为倒装芯片，LED发光芯片的阳极和阴极位于与LED发光芯片发光侧相对的一侧，LED发光芯片的阳极和阴极分别通过导电材料(例如导电银胶或锡膏)固定在阳极焊盘和共阴极焊盘不同的部分上。同一行像素元中，所有共阴极焊盘110电连接；同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极焊盘电连接。
可选的，第N层金属线路层包括n个共A极引脚和3m个B极引脚，共A极引脚和B极引脚分布在电路板的四周边缘区域。在本发明实施例中第N层金属线路层即第四层金属线路层40，参考图7，第四层金属线路层40包括3个共阴极引脚411、412和413，每行像素单元对应一个共阴极引脚；以及9个阳极引脚，每列像素单元对应3个阳极引脚，分别为第一阳极引脚421、第二阳极引脚422和第三阳极引脚423，12个引脚分布在电路板的四周边缘区域。
可选的，金属过孔包括穿透至少一层绝缘板的盲孔和/或通孔。在本发明实施例中，如图4-图7所示，连接第一层金属线路层10和第四层金属线路层40的通孔用实线圆孔○示出，连接第一层金属线路层10和第二层金属线路层20的盲孔用虚线圆孔示出，连接第一层金属线路层10和第三层金属线路层30的盲孔用带十字符号的虚线圆孔示出。
同一行像素单元中，所有LED发光芯片的阴极通过同一层金属线路层电连接；和/或同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极通过同一层金属线路层电连接。
继续参考图4-图7，可选的，以第一行像素单元为例，对本发明的方案进行说明，在该行像素单元中，第一层金属线路层10上每个共阴极焊盘110通过一金属过孔延伸至第二层金属线路层20，并通过第二层金属线路层20上的第一金属走线201电连接。其中两个金属过孔为盲孔，贯穿第一层金属线路层10和第二金属线路层20之间的第一绝缘板51，并连接第一层金属线路层10上的共阴极焊盘110和第二金属线路层20上的第一金属走线201；另一个金属过孔为通孔，贯穿3层绝缘板，连接第一层金属线路层10上的共阴极焊盘110和第二金属线路层20上的第一金属走线201后，继续延伸至第四层金属线路层40，并通过第四层金属线路层40上的第二金属走线401与该行像素单元对应的共阴极引脚411电连接。可选的，如图4-图7所示，每行像素单元中，LED发光芯片的阴极都通过第二层金属线路层20电连接，即：每行像素单元中，第一层金属线路层10上每个共阴极焊盘110通过一金属过孔延伸至第二层金属线路层20，并通过第二层金属线路层20上的第一金属走线201电连接。
继续参考图4-图7，可选的，在第一列像素单元中，第一层金属线路层10上每个第一阳极焊盘121通过一金属过孔延伸至第三层金属线路层30，并通过第三层金属线路层30上的第三金属走线301电连接。其中两个金属过孔为盲孔，贯穿第一层金属线路层10和第三金属线路层30之间的第一绝缘板51和第二绝缘板52，并连接第一层金属线路层10上的第一阳极焊盘121和第三金属线路层30上的第三金属走线301；另一个金属过孔为通孔，贯穿3层绝缘板，连接第一层金属线路层10上的第一阳极焊盘110和第三金属线路层30上的第三金属走线301后，继续延伸至第四层金属线路层40，并通过第四层金属线路层40上的第四金属走线402与该列像素单元中，该第一LED发光芯片601对应的第一阳极引脚421电连接。第一层金属线路层10上每个第二阳极焊盘122通过一金属过孔延伸至第二层金属线路层20，并通过第二层金属线路层20上的第五金属走线202电连接。其中两个金属过孔为盲孔，贯穿第一层金属线路层10和第二金属线路层20之间的第一绝缘板51，并连接第一层金属线路层10上的第二阳极焊盘122和第二金属线路层20上的第五金属走线202；另一个金属过孔为通孔，贯穿3层绝缘板，连接第一层金属线路层10上的第二阳极焊盘122和第二金属线路层20上的第五金属走线202后，继续延伸至第四层金属线路层40，并通过第四层金属线路层40上的第六金属走线403与该列像素单元中，该第二LED发光芯片602对应的第二阳极引脚422电连接。第一层金属线路层10上每个第三阳极焊盘123通过一金属过孔延伸至第三层金属线路层30，并通过第三层金属线路层30上的第七金属走线302电连接。其中两个金属过孔为盲孔，贯穿第一层金属线路层10和第三金属线路层30之间的第一绝缘板51和第二绝缘板52，并连接第一层金属线路层10上的第三阳极焊盘123和第三金属线路层30上的第七金属走线302；另一个金属过孔为通孔，贯穿3层绝缘板，连接第一层金属线路层10上的第三阳极焊盘123和第三金属线路层30上的第七金属走线302后，继续延伸至第四层金属线路层40，并通过第四层金属线路层40上的第八金属走线404与该列像素单元中，该第三LED发光芯片603对应的第三阳极引脚423电连接。
可选的，如图4-图7所示，每列像素单元中，第一LED发光芯片601的阳极通过第三层金属线路层30电连接，即：每列像素单元中，第一层金属线路层10上每个第一阳极焊盘121通过一金属过孔延伸至第三层金属线路层30，并通过第三层金属线路层30上的第三金属走线301电连接。每列像素单元中，第三LED发光芯片603的阳极通过第三层金属线路层30电连接，即：每列像素单元中，第一层金属线路层10上每个第三阳极焊盘123通过一金属过孔延伸至第三层金属线路层30，并通过第三层金属线路层30上的第七金属走线302电连接。
第二列像素单元和第三列像素单元中，第二LED发光芯片602的阳极通过第一层金属线路层10电连接，继续参考图4-图7，第二列像素单元和第三列像素单元中，每列像素单元中的第二LED发光芯片602对应的第二阳极焊盘122通过第一金属线路层10上的第九金属走线101电连接，其中一个第二阳极焊盘122通过一贯穿电路板的金属过孔与第四层金属线路层40上的第十金属走线405电连接，第十金属走线405与该列像素单元中该第二LED发光芯片602对应的第二阳极引脚422电连接。
可选的，如图4-图7所示，每个像素单元P所在的区域至少包括一个通孔，用于连接第一层金属线路层10和第四层金属线路层40。
需要说明的是，本发明实施例中，各金属线路层的电路结构，金属走线和金属过孔的布局为对本发明的示例性说明，本领域技术人员可以理解，本发明不限于这里所述的特定实施例。
图8为本发明实施例提供的一种LED发光单元组的俯视图，可选的，如图8所示，在上述实施例中，相邻行和相邻列像素区域之间设有油墨层70，该油墨可以为黑色油墨或其他颜色较深的油墨，采用喷墨打印技术形成，提高器件表面的对比度，进而提高显示色彩逼真程度。
可选的，LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。为适应PCB板上不同的走线需求，第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片可以分别是红色、绿色和蓝色LED发光芯片；也可以分别是蓝色、绿色和红色LED发光芯片；也可以是其他排列方式，本发明在此不做限定。
可选的，与第四层金属线路层接触的第三绝缘板上设置有用于识别引脚极性的识别标记。
可选的，第四层金属线路层上远离绝缘板的一侧设有绝缘层，绝缘层覆盖第四层金属线路层上的金属走线和金属过孔。绝缘层的材料包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。图9为本发明实施例提供的一种LED发光单元组的仰视图，如图9所示，在本发明实施例中，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料81和82，例如白油和绿油，两种不同颜色的绝缘材料81和82的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分，形成识别标记，用于识别引脚极性的识别标记。
可选的，在上述实施例中，金属过孔内填充有绝缘材料，绝缘材料不超出电路板的上下表面。绝缘材料包括树脂或绿油，绝缘材料的不超出电路板的上下表面，这样填充的好处在于在后面器件封装的时候，增大封装材料与电路板的接触面积，从而加强封装材料与电路板的结合力，提高密封性能。
可选的，本发明实施例中的金属过孔也可以替换为金属柱(例如铜柱)。可选的，所述金属柱的直径＜0.2mm。在PCB板上钻孔，再电镀沉铜，由于孔径很小，金属铜将填满孔，直接形成铜柱。孔径越小，器件的密封性能越好。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (19)
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；
所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；
每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。
2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片；
每一行像素单元中，所有所述LED发光芯片的A极电连接，并与对应行像素单元对应的共A极引脚电连接；
每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接；
所述第N层金属线路层包括n个共A极引脚和3m个B极引脚。
3.根据权利要求2所述的LED显示单元组，其特征在于，
同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接；和/或
同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极通过同一层金属线路层电连接。
4.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，每一行像素单元中所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接。
5.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，位于所述LED显示单元组边缘的两列像素单元，至少一列像素单元中的一相同发光颜色的LED发光芯片通过同一层金属线路层电连接，该金属线路层与连接所述LED发光芯片的A极的金属线路层为同一层。
6.根据权利要求4所述的LED显示单元组，其特征在于，所述第一层金属线路层上每一所述像素单元所在的像素区域包括:与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个A极焊盘，以及与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个B极焊盘，分别为第一B极焊盘、第二B极焊盘和第三B极焊盘；
每个像素单元中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；
每一行像素单元中所有LED发光芯片对应的A极焊盘电连接；
每一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，所述三个A极焊盘为一共A极焊盘的不同部分。
8.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述金属过孔包括穿透至少一层所述绝缘板的盲孔和/或通孔。
9.根据权利要求8所述的LED显示单元组，其特征在于，每个像素单元所在的区域至少包括一个通孔，用于连接所述第一层金属线路层和第N层金属线路层。
10.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，所述n＝3，m＝3，N＝4。
11.根据权利要求10所述的LED显示单元组，其特征在于，连接第二列像素单元中第二B极焊盘的金属走线和连接第三列像素单元中第二B极焊盘的金属走线位于第一层金属线路层。
12.根据权利要求10所述的LED显示单元组，其特征在于，连接第一列像素单元中的第二B极焊盘和连接A极焊盘的金属走线位于第二层金属线路。
13.根据权利要求10所述的LED显示单元组，其特征在于，每一列像素单元中连接第一B极焊盘的金属走线和每一列像素单元中连接第三B极焊盘的金属走线位于第三层金属线路层。
14.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述第一层金属线路层上，相邻行和/或相邻列像素单元之间设有油墨层。
15.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，所述LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。
16.根据权利要求2所述LED显示单元组，其特征在于，与所述第N层金属线路层接触的绝缘板上设置有用于识别所述引脚极性的识别标记。
17.根据权利要求1所述LED显示单元组，其特征在于，第N层金属线路层上远离所述绝缘板的一侧设有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第N层金属线路层上的金属走线和金属过孔。
18.根据权利要求17所述LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将所述绝缘层分成两个颜色不同的部分。
19.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-18任一所述的LED显示单元组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811133229.7A CN109411455A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811133229.7A CN109411455A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109411455A true CN109411455A (zh) | 2019-03-01 |
Family
ID=65465304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811133229.7A Pending CN109411455A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109411455A (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110033711A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-07-19 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明led显示屏 |
| CN110061115A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-26 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明led显示屏及其制备方法 |
| CN110112126A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-08-09 | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 | 显示器件和显示模组及其制造方法 |
| CN111430339A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN111430340A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN112164326A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-01 | 深圳集简设计有限公司 | 一种显示电路板及其制造方法、led显示屏 |
| CN112242476A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN113410344A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种led芯片组、显示屏及其制造方法 |
| CN113593428A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板和电子设备 |
| WO2024000339A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 驱动基板及显示面板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060043382A1 (en) * | 2003-02-07 | 2006-03-02 | Nobuyuki Matsui | Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lightning apparatus, and display apparatus |
| JP2007073752A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Meiko:Kk | Ｌｅｄディスプレー |
| KR20080012511A (ko) * | 2006-08-03 | 2008-02-12 | 삼성전자주식회사 | Ｌｅｄ 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는표시 장치 |
| US20180190184A1 (en) * | 2017-01-02 | 2018-07-05 | Lumens Co., Ltd. | Led display module |
| CN108511431A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-09-07 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN209297663U (zh) * | 2018-09-27 | 2019-08-23 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
-
2018
- 2018-09-27 CN CN201811133229.7A patent/CN109411455A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060043382A1 (en) * | 2003-02-07 | 2006-03-02 | Nobuyuki Matsui | Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lightning apparatus, and display apparatus |
| JP2007073752A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Meiko:Kk | Ｌｅｄディスプレー |
| KR20080012511A (ko) * | 2006-08-03 | 2008-02-12 | 삼성전자주식회사 | Ｌｅｄ 유닛, 이를 이용한 백라이트 유닛 및 이를 구비하는표시 장치 |
| US20180190184A1 (en) * | 2017-01-02 | 2018-07-05 | Lumens Co., Ltd. | Led display module |
| CN108511431A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-09-07 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN209297663U (zh) * | 2018-09-27 | 2019-08-23 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110033711A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-07-19 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明led显示屏 |
| CN110061115A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-26 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明led显示屏及其制备方法 |
| CN110112126A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-08-09 | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 | 显示器件和显示模组及其制造方法 |
| CN112242476A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN112242476B (zh) * | 2019-07-16 | 2022-03-18 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN113410344A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种led芯片组、显示屏及其制造方法 |
| CN111430339A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN111430339B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-03-15 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN111430340B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-03-18 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN111430340A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-17 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| US11600606B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-03-07 | Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd. | LED display unit group with common A-electrode pads and display panel |
| CN112164326B (zh) * | 2020-09-18 | 2021-07-13 | 熊周成 | 一种显示电路板及其制造方法、led显示屏 |
| CN112164326A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-01-01 | 深圳集简设计有限公司 | 一种显示电路板及其制造方法、led显示屏 |
| CN113593428A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-11-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板和电子设备 |
| WO2024000339A1 (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 厦门市芯颖显示科技有限公司 | 驱动基板及显示面板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109411455A (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN109147584B (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN112242476B (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN209015627U (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN111430339B (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN208014702U (zh) | 微发光二极管模块 | |
| CN108511431A (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| US20230155092A1 (en) | Led display unit group and display panel | |
| CN209016060U (zh) | 有机发光二极管阵列基板及电子装置 | |
| TWI717748B (zh) | 一種ｌｅｄ顯示單元組及顯示面板 | |
| CN106783817A (zh) | Led封装组件、led模组及其制造方法 | |
| US20220238503A1 (en) | Display module | |
| CN209297663U (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN109755232B (zh) | 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏 | |
| CN213635308U (zh) | 一种显示面板及像素封装结构 | |
| US20220157793A1 (en) | Light-emitting device and display screen including the same | |
| CN112054043B (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
| CN211295128U (zh) | 集成芯片、全彩集成芯片和显示面板 | |
| CN208923140U (zh) | 一种led显示单元组及显示面板 | |
| CN216353113U (zh) | Led显示面板、led显示模组及led显示屏 | |
| CN217239461U (zh) | 发光二极管封装结构及电子装置 | |
| CN113937204B (zh) | 一种led显示模组及显示设备 | |
| CN220585250U (zh) | 一种微小间距叠层化集成化封装led | |
| US20230111103A1 (en) | Led display module and display device | |
| CN220106534U (zh) | 一种led灯珠及显示器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |