CN112242476A - 一种led显示单元组及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED显示单元组及显示面板，LED显示单元组包括：依次堆叠的第一绝缘层至第N绝缘层，N≥2；金属线路层，设置于相邻的绝缘层之间；引脚层，设置于第一绝缘层远离第二绝缘层的一侧，引脚层包括多个引脚；焊盘层，设置于第N绝缘层远离第N‑1绝缘层的一侧，焊盘层包括多个相互绝缘隔离的焊盘；n行、m列阵列排布的像素单元，每一像素单元包括至少一个LED发光芯片，设置于焊盘层远离第N绝缘层的一侧，焊盘与LED发光芯片电连接，n≥2，m≥2；金属过孔，与多个焊盘一一对应设置，焊盘通过金属过孔与金属线路层和/或引脚层电连接。本发明在保证电路稳定性的同时，进一步缩小显示单元组的尺寸，同时提高了LED显示单元组的对比度。

Description

一种LED显示单元组及显示面板
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，将取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。
现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件，每个封装器件包括4个引脚，将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上，形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续焊接困难，PCB板的线路也会变得更加复杂。
针对上述问题，专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。但是，封装模组内的焊盘和金属走线占据了绝大部分面积，使得封装模组的对比度下降。且在焊盘和金属走线尺寸不变的情况下，封装模组尺寸难以进一步缩小，如果减少焊盘和金属走线的尺寸，将导致线阻增加，电路稳定性变差。
发明内容
本发明实施例提供了一种LED显示单元组及显示面板，在保证电路稳定性的同时，进一步缩小显示单元组的尺寸，同时提高了LED显示单元组的对比度。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括：
依次堆叠的第一绝缘层至第N绝缘层，N≥2；
金属线路层，设置于相邻的所述绝缘层之间；
引脚层，设置于所述第一绝缘层远离第二绝缘层的一侧，所述引脚层包括多个引脚；
焊盘层，设置于所述第N绝缘层远离第N-1绝缘层的一侧，所述焊盘层包括多个相互绝缘隔离的焊盘；
n行、m列阵列排布的像素单元，每一所述像素单元包括至少一个LED发光芯片，设置于所述焊盘层远离第N绝缘层的一侧，所述焊盘与所述LED发光芯片电连接，n≥2，m≥2；
金属过孔，与多个所述焊盘一一对应设置，所述焊盘通过所述金属过孔与所述金属线路层和/或所述引脚层电连接。
可选的，每一所述像素单元对应的焊盘与相邻像素单元对应的焊盘相互绝缘隔离。
可选的，所述绝缘层包括绝缘基板和/或粘合层。
可选的，所述N＝2；
所述第一绝缘层为绝缘基板，所述第二绝缘层为绝缘基板和粘合层。
可选的，所述N＝2；
所述第一绝缘层为绝缘基板，所述第二绝缘层为粘合层。
可选的，所述LED发光芯片包括A极和B极，所述焊盘层包括多个A极焊盘和多个B极焊盘，所述LED发光芯片的A极与对应的A极焊盘电连接，所述LED发光芯片的B极与对应的B极焊盘电连接。
可选的，每一所述像素单元包括三个不同发光颜色的所述LED发光芯片，每一所述LED发光芯片对应一个A极焊盘和一个B极焊盘，所述像素单元包括三个A极焊盘和三个B极焊盘。
可选的，每一所述像素单元包括三个不同发光颜色的所述LED发光芯片，至少两个所述LED发光芯片的A极或B极与一个共A极焊盘或一个共B极焊盘连接。
可选的，每一列像素单元中，所有所述LED发光芯片的A极电连接，并与对应列像素单元对应的共A极引脚电连接；
每一行像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应行像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。
可选的，所述n＝2，m＝2，N＝2；
所述金属线路层包括六条第一金属走线和两条第二金属走线；
所述第一金属走线沿行方向延伸，六条第一金属走线沿列方向平行排布，所述第二金属走线沿列方向延伸，两条第二金属走线沿行方向平行排布，且所述两条第二金属走线分别位于所述第一金属走线的两侧；
所述引脚层包括两个共A极引脚和六个B极引脚。
可选的，同一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极焊盘通过金属过孔与一条所述第一金属走线电连接；
同一列像素单元中，所有LED发光芯片的A极焊盘或共A极焊盘通过金属过孔与一条所述第二金属走线电连接；
所述第一金属走线通过金属过孔与对应的共A极引脚电连接；
所述第二金属走线通过金属过孔与对应的B极引脚电连接。
可选的，相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置；
相邻行像素单元中，对应的焊盘关于相邻行像素单元的行平分线对称设置。
可选的，每一所述LED发光芯片对应一个A极焊盘和一个B极焊盘的面积相同。
可选的，所述LED发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片的A极和B极分别通过导电材料固定在对应的A极焊盘和B极焊盘上；
所述LED发光芯片覆盖对应的A极焊盘和B极焊盘的面积的70％-100％。
可选的，所述焊盘层的面积占第N绝缘层的面积的18％-30％。
第二方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括本发明第一方面所述的LED显示单元组。
本发明实施例提供的LED显示单元组，通过在焊盘层和引脚层之间设置多层金属线路层，用于连接LED发光芯片的金属走线可以设置在多个金属线路层中，LED显示单元组中有足够的空间用于设置焊盘和金属走线，解决了现有技术中，受限于焊盘和金属走线的尺寸，显示单元组的尺寸难以进一步缩小的问题；此外，焊盘通过金属过孔与金属线路层和/或引脚层直接连接，即最上层的绝缘层表面只设置有焊盘，没有金属走线，降低金属部分(包括焊盘和金属走线)在最上层的绝缘层表面的占比，进而提高了LED显示单元组的对比度。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例提供的一种LED显示单元组的剖视图；
图2为本发明实施例提供的又一种LED显示单元组的剖视图；
图3为本发明实施例提供的又一种LED显示单元组的剖视图；
图4为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组的剖视图；
图5为本发明实施例提供的一种LED发光芯片的电路连接图；
图6为本发明实施例提供的一种LED显示单元组中焊盘层的结构示意图；
图7为图6中焊盘固定有LED发光芯片的结构示意图；
图8为本发明实施例提供一种的LED显示单元组中金属线路层的结构示意图；
图9为本发明实施例提供一种的LED显示单元组中引脚层的结构示意图；
图10为图9中引脚层覆盖绝缘层的示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组中焊盘层的结构示意图；
图12为图11中焊盘固定有LED发光芯片的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组中金属线路层的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括：
依次堆叠的第一绝缘层至第N绝缘层，N≥2；
金属线路层，设置于相邻的绝缘层之间；
引脚层，设置于第一绝缘层远离第二绝缘层的一侧，引脚层包括多个引脚；
焊盘层，设置于第N绝缘层远离第N-1绝缘层的一侧，焊盘层包括多个相互绝缘隔离的焊盘；
n行、m列阵列排布的像素单元，每一像素单元包括至少一个LED发光芯片，设置于焊盘层远离第N绝缘层的一侧，焊盘与所述LED发光芯片电连接，n≥2，m≥2；
金属过孔，与多个焊盘一一对应设置，焊盘通过所述金属过孔与金属线路层和/或引脚层电连接。
图1为本发明实施例提供的一种LED显示单元组的剖视图，在本发明的一个实施例中，以N＝2为例对本发明进行说明，如图1所示，第一绝缘层10和第二绝缘层20之间设置有金属线路层30，金属线路层30包括若干条金属走线，第一绝缘层10的下表面设置有引脚层40，引脚层40包括若干引脚，第二绝缘层20的上表面设置有焊盘层50，焊盘层50包括若干相互绝缘隔离的焊盘51，LED发光芯片60固定在焊盘51上，焊盘51通过金属过孔21直接与引脚层40连接，或者焊盘51通过金属过孔22直接与金属线路层30连接，从而第二绝缘层20的上表面仅设置有焊盘51，无需设置金属走线，其中，金属过孔21为贯穿引脚层40、第一绝缘层10、金属线路层30、第二绝缘层20和焊盘层50的通孔，金属过孔22为贯穿焊盘层50和第二绝缘层20的盲孔。
本发明实施例提供的LED显示单元组，通过在焊盘层和引脚层之间设置多层金属线路层，用于连接LED发光芯片的金属走线可以设置在多个金属线路层中，LED显示单元组中有足够的空间用于设置焊盘和金属走线，解决了现有技术中，受限于焊盘和金属走线的尺寸，显示单元组的尺寸难以进一步缩小的问题；此外，焊盘通过金属过孔与金属线路层和/或引脚层直接连，即最上层的绝缘层表面只设置有焊盘，没有金属走线，降低金属部分(包括焊盘和金属走线)在最上层的绝缘层表面的占比，进而提高了LED显示单元组的对比度。
示例性的，由于第二绝缘层20的表面只设置有焊盘51，没有金属走线，降低了焊盘层50在第二绝缘层20表面的面积占比，焊盘层50的面积占第二绝缘层20的面积的18％-30％。
可选的，绝缘层包括绝缘基板和/或粘合层。示例性的，如图1所示，在本发明的一个实施例中，第一绝缘层10为第一绝缘基板11，第二绝缘层20包括第二绝缘基板12和粘合层13。如图1所示，第一绝缘基板11两侧分别形成有引脚层40和金属线路层30，粘合层13位于金属线路层30和第二绝缘基板12之间，粘合层13的材料可以是粘合胶，具体的可以为聚丙烯树脂(PP胶)。图1所示的LED显示单元组可以由两块带金属层的绝缘基板压合形成。具体的，在第一绝缘基板11的两侧分别形成引脚层40和金属线路层30，在第二绝缘基板12的上表面形成焊盘层50，将第一绝缘基板11和第二绝缘基板12通过粘合层13压合。
在其中一个实施例中，如图1所示，第二绝缘层20内设置有贯穿第二绝缘层20的金属过孔22(盲孔)，第二绝缘层20的一侧设置有焊盘层50，另一侧未设置金属线路层，第一绝缘基板11的两侧分别设置有金属线路层30和引脚层40，粘合层13位于金属线路层30和第二绝缘基板12之间，两个带金属层的绝缘基板11和12通过粘合层13压合。在该实施例中，金属过孔22(盲孔)和金属过孔21(通孔)在压合完毕后，通过钻孔沉铜的方式形成，从而连接焊盘层50、金属线路层30和引脚层40。
图2为本发明实施例提供的又一种LED显示单元组的剖视图，如图2所示，在该实施例中，第一绝缘层10包括第一绝缘基板11和粘合层13，第二绝缘层20为第二绝缘基板12。第二绝缘层20内设置有贯穿第二绝缘层20的金属过孔22(盲孔)，第二绝缘基板12的两侧分别设置有金属线路层30和焊盘层50，第一绝缘基板11的一侧设置有引脚层40，另一侧未设置金属线路层，粘合层13位于金属线路层30和第一绝缘基板11之间，两个带金属层的绝缘基板11和12通过粘合层13压合。在该实施例中，金属过孔22(盲孔)可以先通过钻孔沉铜的方式形成在带有金属线路层30和焊盘层50的第二绝缘基板12内；金属过孔21(通孔)在压合完毕后，通过钻孔沉铜的方式形成，从而连接焊盘层50、金属线路层30和引脚层40。且在压合时，粘合胶会被挤压进入盲孔内，增大粘合胶与第二绝缘基板12的接触面积，提高结合强度，同时粘合胶被挤压进入盲孔内也能阻挡外界水汽由金属过孔进入显示单元组内部，提高显示单元组的气密性。
在本发明另一实施例中，第一绝缘层10和第二绝缘层20内均设置盲孔，盲孔和通孔在压合完毕后，通过钻孔沉铜的方式形成。
图3为本发明实施例提供的又一种LED显示单元组的剖视图，如图3所示，第一绝缘层10为第一绝缘基板11，第二绝缘层20为粘合层13。如图1所示，第一绝缘基板11两侧分别形成有引脚层40和金属线路层30，粘合层13覆盖于金属线路层30之上，粘合层13的材料可以是粘合胶，具体的可以为聚丙烯树脂(PP胶)。
具体的，在制备时，在第一绝缘基板11的两侧通过电镀或沉积等方式分别形成引脚层40和金属线路层30，在金属线路层30上形成粘合层13，然后在高温下将焊盘层50压合至粘合层13上，最后通过钻孔沉铜的方式形成金属过孔21和22(包括通孔和盲孔)。
图4为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组的剖视图，如图4所示，在本发明的另一实施例中，第一绝缘层10为粘合层13，第二绝缘层20为第二绝缘基板12。如图4所示，第二绝缘基板12两侧分别形成有焊盘层50和金属线路层30，粘合层13设置于金属线路层30的下面，粘合层13的材料可以是粘合胶，具体的可以为聚丙烯树脂(PP胶)。
具体的，在制备时，在第二绝缘基板12的两侧通过电镀或沉积等方式分别形成焊盘层50和金属线路层30，在金属线路层30上形成粘合层13，然后在高温下将引脚层40压合至粘合层13上，最后通过钻孔沉铜的方式形成金属过孔21和22(包括通孔和盲孔)。
需要说明的是，在本发明另一实施例中，第一绝缘层可以为粘合层，第二绝缘层为包括绝缘基板与粘合层的复合层结构，金属线路层通过电镀或沉积等方式形成在绝缘基板上，引脚层和焊盘层通过压合的方式形成在两个粘合层上；在本发明另一实施例中，也可以是第一绝缘层为绝缘基板与粘合层的复合结构，第二绝缘层为粘合层，金属线路层通过电镀或沉积等方式形成在绝缘基板上，引脚层和焊盘层通过压合的方式形成在两个粘合层和上；在本发明另一实施例中，也可以是第一绝缘层和第二绝缘层均为绝缘基板和粘合层的复合结构，第一绝缘基板的两侧分别形成引脚层和第一粘合层，作为第一部分，第二绝缘基板的两侧分别形成金属线路层和第二粘合层，接着在第二粘合层上通过压合的方式形成焊盘层，作为第二部分，然后将第一部分和第二部分压合。本发明对第一绝缘层和第二绝缘层的结构组成不做限定。
综上，如图1-图4所示，金属层(包括焊盘层、引脚层和金属线路层)可以通过电镀或沉积等方式形成在绝缘基板上，也可以通过压合的方式形成在粘合层上，具体的可以根据第一绝缘层和第二绝缘层的结构组成来确定，本发明在此不做限定。
需要说明的，上述实施例以两层绝缘层，一层金属线路层为例对本发明进行说明，在本发明其他实施例中，LED显示单元组也可以包括多层绝缘层，以及两层或两层以上的金属线路层，本发明在此不做限定。
可选的，在上述实施例中，若采用先压合后形成金属过孔的方式，则金属过孔21和22(包括通孔和盲孔)内可填充绝缘材料70，例如绝缘漆或绝缘胶，一方面，能够提高上下绝缘层的结合强度，另一方面，也能阻挡水汽由金属过孔进入LED显示单元组内部，提高LED显示单元组的气密性能；若采用先钻孔后压合的方式形成盲孔，在压合过程中，粘合胶会被挤压进入盲孔，因此，盲孔无需填充绝缘材料70。
可选的，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片；
每一列像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与对应列像素单元对应的共A极引脚电连接；
每一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极电连接，并与对应行像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进行说明。
图5为本发明实施例提供的一种LED发光芯片的电路连接图，如图5所示，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片，分别为第一LED发光芯片601、第二LED发光芯片602和第三LED发光芯片603，其中，第一LED发光芯片601、第二LED发光芯片602和第三LED发光芯片603可以分别为蓝色、绿色和红色发光芯片。每一列像素单元中，所有LED发光芯片的阴极电连接，并与对应列像素单元对应的共阴极引脚电连接。每一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极电连接，并与对应行像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的阳极引脚电连接，即：每一行像素单元中，所有第一LED发光芯片601的阳极电连接，所有第二LED发光芯片602的阳极电连接，以及所有第三LED发光芯片603的阳极电连接。引脚层40包括2个共阴极引脚和6个阳极引脚。
图6为本发明实施例提供的一种LED显示单元组中焊盘层的结构示意图，
图7为图6中焊盘固定有LED发光芯片的结构示意图，图8为本发明实施例提供的一种LED显示单元组中金属线路层的结构示意图，图9为本发明实施例提供的一种LED显示单元组中引脚层的结构示意图，如图6-图9所示，本实施例中以N＝2，n＝m＝2，LED发光芯片为倒装LED发光芯片为例，对本发明进行说明。其中倒装LED发光芯片的阳极和阴极位于与LED发光芯片发光侧相对的一侧，LED发光芯片的阳极通过导电材料固定在对应的阳极焊盘上，LED发光芯片的阴极通过导电材料固定在对应的阴极焊盘上，其中，导电材料可以是焊锡或导电银胶。
具体的，如图6所述，焊盘层50每一像素单元所在的像素区域包括与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个阴极焊盘，分别为第一阴极焊盘511、第二阴极焊盘512和第三阴极焊盘513，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个阳极焊盘，分别为第一阳极焊盘521、第二阳极焊盘522和第三阳极焊盘523。
示例性的，如图6所示，像素单元对应的焊盘与相邻像素单元对应的焊盘相互绝缘隔离，即在第二绝缘层20的表面，相邻的像素单元不存在共用焊盘的情况，相邻的像素单元的焊盘之间也不存在金属走线连接的情况。
示例性的，如图6所示，各LED发光芯片对应的阴极焊盘和阳极焊盘的连线与行方向平行，阴极焊盘和阳极焊盘均沿列方向等距排布，从而，每个像素单元中，三个LED发光芯片沿列方向排布，阴极与阳极的连线与行方向平行。进一步的，相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置，相邻行像素单元中，对应的焊盘关于相邻行像素单元的行平分线对称设置。在倒装LED发光芯片的固晶工艺中，需要在焊盘上刷锡膏，然后通过固晶机台将LED发光芯片贴到焊盘上，待锡膏冷却后，LED发光芯片固定在焊盘上，如此需要确定焊盘的具体位置后，再刷锡膏或贴片。采用规律的焊盘布置方式，一方面，在固晶时，能够简化焊盘的位置确定过程，降低固晶难度，提高固晶效率；另一方面，也能够降低形成焊盘的难度。
示例性的，如图6所示，行方向上相邻的两个像素单元的中心间距D1等于列方向上相邻的两个像素单元的中心间距D2，如此，可保证LED显示单元组的发光均匀性。
示例性的，每一LED发光芯片对应阳极焊盘和阴极焊盘的面积相同，在一具体实施例中，如图6所示，各焊盘具有相同的尺寸和形状。如上所述，在倒装LED发光芯片的固晶工艺中，需要在焊盘上刷锡膏，如果焊盘的大小形状不一，将导致锡膏流动不均衡，进而导致LED发光芯片的平整度较差，影响显示效果。本实施例中各焊盘具有相同的尺寸和形状，能够提高LED发光芯片的平整度。示例性的，LED发光芯片的阳极和阴极分别通过导电材料固定在对应的阳极焊盘和阴极焊盘上，LED发光芯片覆盖对应的阳极焊盘和阴极焊盘的面积的70％-100％。在具体实施例中，如图7所示，LED发光芯片对阳极焊盘和阴极焊盘形成完全覆盖，进一步降低金属部分在最上层的绝缘层表面的占比，提高LED显示单元组的对比度。
金属过孔包括穿透至少一层绝缘层的盲孔和/或通孔，焊盘层50每一像素单元所在的像素区域包括至少一个通孔，用于电连接焊盘层50和引脚层40。在本发明实施例中，如图6-图9所示，贯穿第一绝缘层10的盲孔用实线圆孔
Figure BDA0002132119950000132
示出，贯穿第二绝缘层20的盲孔用虚线圆孔
Figure BDA0002132119950000133
示出，同时贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔用带十字符号的实线圆孔
Figure BDA0002132119950000131
示出。
示例性的，同一列像素单元中，所有LED发光芯片的阴极通过同一层金属线路层电连接；和/或同一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极通过同一层金属线路层电连接，进而可以减少金属线路层的数量。
在一具体实施例中，如图8所示，LED显示单元组仅设置有一层金属线路层，所有LED发光芯片的阴极通过该金属线路层连接，所有LED发光芯片的阳极通过该金属线路层连接。
具体的，如图8和图9所示，该金属线路层包括六条第一金属走线311-316和两条第二金属走线321和322。
其中，第一金属走线沿行方向延伸，六条第一金属走线沿列方向平行等距排布，第二金属走线沿列方向延伸，两条第二金属走线沿行方向平行排布，且两条第二金属走线分别位于第一金属走线的两侧。
引脚层40包括两个共阴极引脚411和412和六个阳极引脚421、422和423；共阴极引脚和阳极引脚沿第一绝缘层背面的边缘区域均匀分布，两个共阴极引脚411和412分别位于第一绝缘层10背面的两个对角所在的区域。
同一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极焊盘通过金属过孔与一条所述第一金属走线电连接。具体的，第一行像素单元中，像素单元P1的第一LED发光芯片601对应的第一阳极焊盘521通过一金属过孔与金属线路层30的第一金属走线311连接，该金属过孔为贯穿第二绝缘层20的盲孔，像素单元P2的第一LED发光芯片601对应的第一阳极焊盘521通过一金属过孔与金属线路层30的第一金属走线311连接，该金属过孔贯穿第二绝缘层20的盲孔，第一金属走线311通过贯穿第一绝缘层10的盲孔与引脚层40的第一阳极引脚421电连接；像素单元P1的第二LED发光芯片602对应的第二阳极焊盘522通过一金属过孔与金属线路层30的第二金属走线312连接，该金属过孔为贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔，该金属过孔与引脚层40的第二阳极引脚422电连接，像素单元P2的第二LED发光芯片602对应的第二阳极焊盘522通过一金属过孔与金属线路层30的第二金属走线312连接，该金属过孔为贯穿第二绝缘层20的盲孔；像素单元P1的第三LED发光芯片603对应的第三阳极焊盘523通过一金属过孔与金属线路层30的第三金属走线313连接，该金属过孔为贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔，该金属过孔与引脚层40的第三阳极引脚423电连接，像素单元P2的第三LED发光芯片603对应的第三阳极焊盘523通过一金属过孔与金属线路层30的第二金属走线312连接，该金属过孔为贯穿第二绝缘层20的盲孔。
第二行像素单元对应的焊盘、金属走线及引脚与第一行像素单元类似，在此不再赘述。
同一列像素单元中，所有LED发光芯片的阴极焊盘通过金属过孔与一条所述第二金属走线电连接。具体的，如图8和图9所示，第一列像素单元中，所有LED发光芯片的阴极焊盘通过金属过孔与一条第二金属走线321电连接；第二列像素单元中，所有LED发光芯片的阴极焊盘通过金属过孔与一条第二金属走线322电连接。其中，像素单元P1的三个阴极焊盘分别通过贯穿第二绝缘层20的盲孔与第二金属走线321电连接；像素单元P3的第一阴极焊盘511和第二阴极焊盘512分别通过贯穿第二绝缘层20的盲孔与第二金属走线321电连接，像素单元P3的第三阴极焊盘513通过贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔与第二金属走线321电连接，且与第一绝缘层10下表面的共阴极引脚411电连接。
第二列像素单元对应的焊盘、金属走线及引脚与第一列像素单元类似，在此不再赘述。
需要说明的是，本发明实施例中，金属线路层的电路结构，金属走线和金属过孔的布局为对本发明的示例性说明，本领域技术人员可以理解，本发明不限于这里所述的特定实施例。本发明实施例中，对LED发光芯片的类型不做限定，具体的LED发光芯片可以是正装芯片，LED发光芯片的阳极和阴极都位于发光侧；LED发光芯片可以是倒装芯片，LED发光芯片的阳极和阴极都位于与发光侧相对的一侧；LED发光芯片可以是垂直型芯片，LED发光芯片的阳极和阴极分别位于发光侧和与发光侧相对的一侧。
第N绝缘层远离第N-1绝缘层的一侧，相邻行和/或相邻列像素单元之间设有油墨层。示例性的，在本发明的一个实施例中，如图7所示，第二绝缘层20的上表面，相邻行和相邻列像素单元之间设有油墨层80，该油墨可以为黑色油墨或其他颜色较深的油墨，采用喷墨打印技术形成，进一步提高LED显示单元组的对比度。
图10为图9中引脚层覆盖绝缘层的示意图，如图10所示，示例性的，第一绝缘层10的下表面设有保护层90，保护层90覆盖引脚层40的部分金属走线和金属过孔。保护层90的材料包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。
示例性的，保护层90可以具有特定的形状，可用于区分引脚的极性。
图11为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组中焊盘层的结构示意图，图12为图11中焊盘固定有LED发光芯片的结构示意图，图13为本发明实施例提供的另一种LED显示单元组中金属线路层的结构示意图，该实施例中，引脚层的结构示意图可以参考图9，本实施例中以N＝2，n＝m＝2，LED发光芯片为倒装LED发光芯片为例，对本发明进行说明。其中倒装LED发光芯片的阳极和阴极位于与LED发光芯片发光侧相对的背光侧，LED发光芯片的阳极通过导电材料固定在对应的阳极焊盘上，LED发光芯片的阴极通过导电材料固定在对应的阴极焊盘上，其中，导电材料可以是焊锡或导电银胶。
具体的，如图11所示，焊盘层50每一像素单元所在的像素区域包括与三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的共阴极焊盘510，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片一一对应的三个阳极焊盘，分别为第一阳极焊盘521、第二阳极焊盘522和第三阳极焊盘523。每一像素单元中，三个LED发光芯片的阴极通过导电材料固定在共阴极焊盘510上，三个LED发光芯片的阳极分别通过导电材料固定在第一阳极焊盘521、第二阳极焊盘522和第三阳极焊盘523上。
示例性的，如图11所示，像素单元对应的焊盘与相邻像素单元对应的焊盘相互绝缘隔离，即在第二绝缘层20的表面，相邻的像素单元不存在共用焊盘的情况，相邻的像素单元的焊盘之间也不存在金属走线连接的情况。
示例性的，如图11所示，阴极焊盘沿列方向延伸，多个阴极焊盘沿列方向排布，多个阳极焊盘沿列方向等距排布，从而，每个像素单元中，三个LED发光芯片沿列方向排布，阴极与阳极的连线与行方向平行。进一步的，相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置，相邻行像素单元中，对应的焊盘关于相邻行像素单元的行平分线对称设置。在倒装LED发光芯片的固晶工艺中，需要在焊盘上刷锡膏，然后通过固晶机台将LED发光芯片贴到焊盘上，待锡膏冷却后，LED发光芯片固定在焊盘上，如此需要确定焊盘的具体位置后，再刷锡膏或贴片。采用规律的焊盘布置方式，一方面，在固晶时，能够简化焊盘的位置确定过程，降低固晶难度，提高固晶效率；另一方面，也能够降低形成焊盘的难度。
示例性的，如图11所示，行方向上相邻的两个像素单元的中心间距D1等于列方向上相邻的两个像素单元的中心间距D2，如此，可保证LED显示单元组的发光均匀性。
示例性的，各阳极焊盘具有相同的面积，各共阴极焊盘具有相同的面积。在一具体实施例中，如图11所示，各阳极焊盘具有相同的尺寸和形状，各共阴极焊盘具有相同的尺寸和形状。如上所述，在倒装LED发光芯片的固晶工艺中，需要在焊盘上刷锡膏，如果焊盘的大小形状不一，将导致锡膏流动不均衡，进而导致LED发光芯片的平整度较差，影响显示效果。本实施例中各焊盘具有相同的尺寸和形状，能够提高LED发光芯片的平整度。
示例性的，LED发光芯片的阳极和阴极分别通过导电材料固定在对应的阳极焊盘和共阴极焊盘上，LED发光芯片覆盖对应的阳极焊盘和共阴极焊盘的面积的70％-100％。
金属过孔包括穿透至少一层绝缘层的盲孔和/或通孔，焊盘层50每一像素单元所在的像素区域包括至少一个通孔，用于电连接焊盘层50和引脚层40。在本发明实施例中，如图11-图13所示，贯穿第一绝缘层10的盲孔用实线圆孔
Figure BDA0002132119950000182
示出，贯穿第二绝缘层20的盲孔用虚线圆孔
Figure BDA0002132119950000183
示出，同时贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔用带十字符号的实线圆孔
Figure BDA0002132119950000181
示出。
示例性的，同一列像素单元中，所有LED发光芯片的阴极通过同一层金属线路层电连接；和/或同一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极通过同一层金属线路层电连接，进而可以减少金属线路层的数量。
在一具体实施例中，如图13所示，LED显示单元组仅设置有一层金属线路层，所有LED发光芯片的阴极通过该金属线路层连接，所有LED发光芯片的阳极通过该金属线路层连接。
具体的，如图13所示，该金属线路层包括六条第一金属走线311-316和两条第二金属走线321和322。
其中，第一金属走线沿行方向延伸，六条第一金属走线沿列方向平行等距排布，第二金属走线沿列方向延伸，两条第二金属走线沿行方向平行排布，且两条第二金属走线分别位于第一金属走线的两侧。
引脚层40包括两个共阴极引脚411和412和六个阳极引脚421、422和423；共阴极引脚和阳极引脚沿第一绝缘层背面的边缘区域均匀分布，两个共阴极引脚411和412分别位于第一绝缘层10背面的两个对角所在的区域。
同一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的阳极焊盘通过金属过孔与一条第一金属走线电连接。具体的，第一行像素单元中，像素单元P1的第一LED发光芯片601对应的第一阳极焊盘521通过一金属过孔与金属线路层30的第一金属走线311连接，该金属过孔为贯穿第二绝缘层20的盲孔，像素单元P2的第一LED发光芯片601对应的第一阳极焊盘521通过一金属过孔与金属线路层30的第一金属走线311连接，该金属过孔贯穿第二绝缘层20的盲孔，第一金属走线311通过贯穿第一绝缘层10的盲孔与引脚层40的第一阳极引脚421电连接；像素单元P1的第二LED发光芯片602对应的第二阳极焊盘522通过一金属过孔与金属线路层30的第二金属走线312连接，该金属过孔为贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔，该金属过孔与引脚层40的第二阳极引脚422电连接，像素单元P2的第二LED发光芯片602对应的第二阳极焊盘522通过一金属过孔与金属线路层30的第二金属走线312连接，该金属过孔为贯穿第二绝缘层20的盲孔；像素单元P1的第三LED发光芯片603对应的第三阳极焊盘523通过一金属过孔与金属线路层30的第三金属走线313连接，该金属过孔为贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔，该金属过孔与引脚层40的第三阳极引脚423电连接，像素单元P2的第三LED发光芯片603对应的第三阳极焊盘523通过一金属过孔与金属线路层30的第二金属走线312连接，该金属过孔为贯穿第二绝缘层20的盲孔。
第二行像素单元对应的焊盘、金属走线及引脚与第一行像素单元类似，在此不再赘述。
同一列像素单元中，所有LED发光芯片的共阴极焊盘510通过金属过孔与一条所述第二金属走线电连接。具体的，如图13和图9所示，第一列像素单元中，两个共阴极焊盘510分别通过贯穿第二绝缘层20的盲孔与一条第二金属走线321电连接；第二列像素单元中，两个共阴极焊盘510分别通过贯穿第二绝缘层20的盲孔与一条第二金属走线322电连接。像素单元P3的共阴极焊盘510通过贯穿第一绝缘层10和第二绝缘层20的通孔与第一绝缘层10下表面的共阴极引脚411电连接。
第二列像素单元对应的焊盘、金属走线及引脚与第一列像素单元类似，在此不再赘述。
需要说明的是，本发明实施例中，金属线路层的电路结构，金属走线和金属过孔的布局为对本发明的示例性说明，本领域技术人员可以理解，本发明不限于这里所述的特定实施例。本发明实施例中，对LED发光芯片的类型不做限定，具体的LED发光芯片可以是正装芯片，LED发光芯片的阳极和阴极都位于发光侧；LED发光芯片可以是倒装芯片，LED发光芯片的阳极和阴极都位于与发光侧相对的一侧；LED发光芯片可以是垂直型芯片，LED发光芯片的阳极和阴极分别位于发光侧和与发光侧相对的一侧。
第N绝缘层远离第N-1绝缘层的一侧，相邻行和/或相邻列像素单元之间设有油墨层。示例性的，在本发明的一个实施例中，如图12所示，第二绝缘层20的上表面，相邻行和相邻列像素单元之间设有油墨层80，该油墨可以为黑色油墨或其他颜色较深的油墨，采用喷墨打印技术形成，进一步提高LED显示单元组的对比度。
如图10所示，示例性的，第一绝缘层10的下表面设有保护层90，保护层90覆盖引脚层40的部分金属走线和金属过孔。保护层90的材料包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。
示例性的，保护层90可以具有特定的形状，可用于区分引脚的极性。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括本发明上述实施例任意所述的LED显示单元组。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括：
依次堆叠的第一绝缘层至第N绝缘层，N≥2；
金属线路层，设置于相邻的所述绝缘层之间；
引脚层，设置于所述第一绝缘层远离第二绝缘层的一侧，所述引脚层包括多个引脚；
焊盘层，设置于所述第N绝缘层远离第N-1绝缘层的一侧，所述焊盘层包括多个相互绝缘隔离的焊盘；
n行、m列阵列排布的像素单元，每一所述像素单元包括至少一个LED发光芯片，设置于所述焊盘层远离第N绝缘层的一侧，所述焊盘与所述LED发光芯片电连接，n≥2，m≥2；
金属过孔，与多个所述焊盘一一对应设置，所述焊盘通过所述金属过孔与所述金属线路层和/或所述引脚层电连接。
2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，每一所述像素单元对应的焊盘与相邻像素单元对应的焊盘相互绝缘隔离。
3.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘基板和/或粘合层。
4.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，所述N＝2；
所述第一绝缘层为绝缘基板，所述第二绝缘层为绝缘基板和粘合层。
5.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，所述N＝2；
所述第一绝缘层为绝缘基板，所述第二绝缘层为粘合层。
6.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述LED发光芯片包括A极和B极，所述焊盘层包括多个A极焊盘和多个B极焊盘，所述LED发光芯片的A极与对应的A极焊盘电连接，所述LED发光芯片的B极与对应的B极焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，每一所述像素单元包括三个不同发光颜色的所述LED发光芯片，每一所述LED发光芯片对应一个A极焊盘和一个B极焊盘，所述像素单元包括三个A极焊盘和三个B极焊盘。
8.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，每一所述像素单元包括三个不同发光颜色的所述LED发光芯片，至少两个所述LED发光芯片的A极或B极与一个共A极焊盘或一个共B极焊盘连接。
9.根据权利要求1-8任一所述的LED显示单元组，其特征在于，
每一列像素单元中，所有所述LED发光芯片的A极电连接，并与对应列像素单元对应的共A极引脚电连接；
每一行像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应行像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接。
10.根据权利要求9所述的LED显示单元组，其特征在于，所述n＝2，m＝2，N＝2；
所述金属线路层包括六条第一金属走线和两条第二金属走线；
所述第一金属走线沿行方向延伸，六条第一金属走线沿列方向平行排布，所述第二金属走线沿列方向延伸，两条第二金属走线沿行方向平行排布，且所述两条第二金属走线分别位于所述第一金属走线的两侧；
所述引脚层包括两个共A极引脚和六个B极引脚。
11.根据权利要求10所述的LED显示单元组，其特征在于，
同一行像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极焊盘通过金属过孔与一条所述第一金属走线电连接；
同一列像素单元中，所有LED发光芯片的A极焊盘或共A极焊盘通过金属过孔与一条所述第二金属走线电连接；
所述第一金属走线通过金属过孔与对应的共A极引脚电连接；
所述第二金属走线通过金属过孔与对应的B极引脚电连接。
12.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，
相邻列像素单元中，对应的焊盘关于相邻列像素单元的列平分线对称设置；
相邻行像素单元中，对应的焊盘关于相邻行像素单元的行平分线对称设置。
13.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，每一所述LED发光芯片对应一个A极焊盘和一个B极焊盘的面积相同。
14.根据权利要求6所述的LED显示单元组，其特征在于，所述LED发光芯片为倒装芯片，所述倒装芯片的A极和B极分别通过导电材料固定在对应的A极焊盘和B极焊盘上；
所述LED发光芯片覆盖对应的A极焊盘和B极焊盘的面积的70％-100％。
15.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述焊盘层的面积占第N绝缘层的面积的18％-30％。
16.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-15任一所述的LED显示单元组。
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