CN203691743U - 一种高精密三层线路板 - Google Patents
一种高精密三层线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203691743U CN203691743U CN201420046120.0U CN201420046120U CN203691743U CN 203691743 U CN203691743 U CN 203691743U CN 201420046120 U CN201420046120 U CN 201420046120U CN 203691743 U CN203691743 U CN 203691743U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- double
- layer circuit
- layered circuit
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高精密三层线路板，包括第一双层线路板、黏合在第一双层线路板之下的PP胶片、黏合在PP胶片之下的第二双层线路板、贯穿第一层双层线路板的沉铜盲孔、贯穿第一层双层线路板到第二双层线路板的沉铜盲孔，本实用新型所述的沉铜盲孔实际为第一双层线路板的沉铜通孔，使用廉价的双层电路板加工设备即可生产，有效减少了生产投入，大大降低了工艺管控要求；第一双层线路板通过PP胶片与第二双层线路板黏合，结构相对对称，不会出现板弯板翘的问题，其精度品质高于普通三层线路板。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术，尤其涉及一种高精密三层线路板。
背景技术
多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。而三层线路板是多层线路板的其中一种，也是运用较广泛的一种。目前，三层板的制作是用一张双面板先制作好，再在一面用PP胶片和铜箔压合而成一个三层板，这样的结构不对称，会出现板弯板翘等问题；另外对于三层板的1-2层的非贯穿盲孔区域的钻孔和沉铜制作工艺，要求使用到价格上百万的昂贵的激光钻孔设备和盲孔沉铜设备。
发明内容
针对目前技术的不足，本实用新型旨在提供一种使用通孔沉铜设备完成盲孔沉铜且不会出现板弯板翘问题的三层线路板。
本实用新型是通过以下技术方案实现实用新型目的的，本实用新型一种高精密三层线路板包括第一双层线路板、黏合在第一双层线路板之下的PP胶片、黏合在PP胶片之下的第二双层线路板、贯穿第一层双层线路板的沉铜盲孔、贯穿第一层双层线路板到第二双层线路板的沉铜通孔，其特征在于所述的第一双层线路板包括第一环氧树脂玻纤覆铜板基板、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板之上的上层铜箔、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板之下的第一底层铜箔，所述的第二双层线路板包括第二环氧树脂玻纤覆铜板基板、压合在第二环氧树脂玻纤覆铜板基板之下的第二底层铜箔。
本实用新型由于采用上述技术方案，较好的实现了实用新型目的，本实用新型所述的沉铜盲孔实际为第一双层线路板的沉铜通孔，使用廉价的双层电路板加工设备即可生产，有效减少了生产投入，大大降低了工艺管控要求；第一双层线路板通过PP胶片与第二双层线路板黏合，结构相对对称，不会出现板弯板翘的问题，其精度品质高于普通三层线路板。
附图说明：
图1为本实用新型结构示意图。
其中：1-第一双层线路板、2-第二双层线路板、3-PP胶片、4-沉铜盲孔、5-沉铜通孔、11-第一环氧树脂玻纤覆铜板基板、12-上层铜箔、13-第一底层铜箔、21-第二环氧树脂玻纤覆铜板基板、22-第二底层铜箔。
具体实施方式：
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
由图1可知，本实用新型是通过以下技术方案实现实用新型目的的，本实用新型一种高精密三层线路板包括第一双层线路板1、黏合在第一双层线路板1之下的PP胶片3、黏合在PP胶片3之下的第二双层线路板2、贯穿第一层双层线路板1的沉铜盲孔4、贯穿第一层双层线路板1到第二双层线路板2的沉铜通孔5，其特征在于所述的第一双层线路板1包括第一环氧树脂玻纤覆铜板基板11、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板11之上的上层铜箔12、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板11之下的第一底层铜箔13，所述的第二双层线路板2包括第二环氧树脂玻纤覆铜板基板21、压合在第二环氧树脂玻纤覆铜板基板21之下的第二底层铜箔22。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (3)
1.一种高精密三层线路板，包括第一双层线路板（1）、黏合在第一双层线路板（1）之下的PP胶片（3）、黏合在PP胶片（3）之下的第二双层线路板（2）、贯穿第一层双层线路板（1）的沉铜盲孔（4）、贯穿第一层双层线路板（1）到第二双层线路板（2）的沉铜通孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种高精密三层线路板，其特征在于：所述的第一双层线路板（1）包括第一环氧树脂玻纤覆铜板基板（11）、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板（11）之上的上层铜箔（12）、压合在第一环氧树脂玻纤覆铜板基板（11）之下的第一底层铜箔（13）。
3.根据权利要求1所述的一种高精密三层线路板，其特征在于：所述的第二双层线路板（2）包括第二环氧树脂玻纤覆铜板基板（21）、压合在第二环氧树脂玻纤覆铜板基板（21）之下的第二底层铜箔（22）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420046120.0U CN203691743U (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 一种高精密三层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420046120.0U CN203691743U (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 一种高精密三层线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203691743U true CN203691743U (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=51013591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420046120.0U Expired - Lifetime CN203691743U (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 一种高精密三层线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203691743U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112242476A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
-
2014
- 2014-01-24 CN CN201420046120.0U patent/CN203691743U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112242476A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-19 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
| CN112242476B (zh) * | 2019-07-16 | 2022-03-18 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103025051A (zh) | 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法 | |
| CN102548186A (zh) | 一种对称压合结构hdi板及制作方法 | |
| WO2010085113A3 (ko) | 신규 연성 금속박 적층판 및 그 제조방법 | |
| CN104168711A (zh) | 空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法 | |
| CN102045948B (zh) | 采用无流动半固化片压合金属基板的pcb板制作方法 | |
| CN105101623A (zh) | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 | |
| CN104582330A (zh) | 埋盲孔结构的ate板的制作方法 | |
| CN203691743U (zh) | 一种高精密三层线路板 | |
| CN108235602A (zh) | 二阶埋铜块电路板的加工方法 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN204180377U (zh) | 空腔电路板的压合结构 | |
| CN203708620U (zh) | 一种带有多重对位系统的pcb板 | |
| CN104159397A (zh) | 空腔pcb板的压合结构及空腔pcb板的压合方法 | |
| CN204180376U (zh) | 空腔pcb板的压合结构 | |
| CN101699930A (zh) | 线路板灌胶压合方法 | |
| CN104219900A (zh) | 一种软硬结合板及其制作方法 | |
| CN206323639U (zh) | 一种防翘曲的三层线路板 | |
| CN203407071U (zh) | 压接盲孔线路板 | |
| CN104955277B (zh) | 一种厚铜电路板制作方法 | |
| CN206100611U (zh) | 一种带双盲孔的印刷电路板 | |
| CN203884075U (zh) | 一种基于背钻的pcb板结构 | |
| CN107645856B (zh) | 一种有机光波导埋入式pcb的加工方法 | |
| CN204031569U (zh) | 一种柔性印刷电路板 | |
| CN202282905U (zh) | 一种多层软硬结合板 | |
| CN204948501U (zh) | 超薄介质层的电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523115 Guangdong city of Dongguan province Dongguan Jiasheng Dragon Road Industrial Zone Sixth Patentee after: GUANGDONG HETONG TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 523115 Guangdong city of Dongguan province Dongguan Jiasheng Dragon Road Industrial Zone Sixth Patentee before: HETONG ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140702 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |