CN204180377U - 空腔电路板的压合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及空腔电路板的压合结构。该空腔电路板的压合结构包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP(no flow preperg，非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。本实用新型使用钢板代替压合垫、压合垫+辅助板等缓冲材料，可以解决大空腔下凹缺陷，保持空腔良好的立体形状，并且钢板可以反复循环使用，节省成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域。
背景技术
随着电子信息产业技术进步，通讯设备向高速、高频传输方向发展，也促使了通讯用PCB制造技术组装方式的多样化。特种PCB及特种元器件(如：金属基板、微波射频器件等等)作为一种高速功能模块在与母板PCB进行组装时出于固定及减小占用设备机箱空间目的，往往在PCB母板上制作阶梯位使元器件“嵌入”母板，例如埋入电容，电阻印制线路板设计，阶梯板、空腔板等。
空腔板顾名思义即在制作PCB板时实现在基板内部制作密闭空腔，可选择性地在空腔上下两侧进行钻孔，导通声音，或者在空腔板两侧贴装芯片，可以实现更好的电气性能。
空腔板制作要求良好空腔形状、良好填胶性能、良好可靠性能、电气性能增强、可适用于薄板。空腔制作完成后通过激光钻孔将空腔与外界导通，常用于麦克风等电子设备中。
目前的空腔电路板的压合结构制作工艺有如下缺陷：常规钢板层压制作的空腔形状良好，但NF-PP填胶不良；压合垫层压制作的空腔板填胶良好，但空腔有下凹；压合垫结合辅助板层压方式，辅助板需与空腔相同开窗，以减小层压过程空腔的受力，满足小空腔板的制作但无法改善大空腔板下凹问题，并且由于激光铣NF-PP，会在边沿产生炭化残渣，造成微短问题。
空腔板制作要求良好空腔形状、良好填胶性能、良好可靠性能、电气性能增强、可适用于薄板。空腔制作完成后通过激光钻孔将空腔与外界导通，常用于麦克风等电子设备中。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提出一种空腔电路板的压合结构，其能解决空腔立体形状不良和空腔下凹问题。
为了达到上述目的之一，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种空腔电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。
优选的，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层下表面的第三一铜箔层。
优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
本实用新型的目的之二在于提出另一种空腔电路板的压合结构，其能解决空腔立体形状不良和空腔下凹问题。
为了达到上述目的之二，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种空腔电路板的压合结构，其包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一半固化片、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层，所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层，其中，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
优选的，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
本实用新型具有如下有益效果：
使用钢板代替压合垫、压合垫+辅助板等缓冲材料，可以解决大空腔下凹缺陷，并且钢板可以反复循环使用，节省成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的空腔电路板的压合结构的结构示意图；
图2为本实用新型实施例二的空腔电路板的压合结构的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。
实施例一
如图1所示，一种空腔电路板的压合结构，其空腔表层不需要布线。其包括由上至下压合的第一钢板1、第一芯板、第一NF PP 4、第二芯板、第二NF PP 8、第三芯板和第二钢板11。所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔12。
所述第一芯板包括第一一绝缘层3和位于所述第一一绝缘层3上表面的第一一铜箔层2。所述第三芯板包括第三一绝缘层9和位于所述第三一绝缘层9下表面的第三一铜箔层10。所述第二芯板包括第二一绝缘层6和位于所述第二一绝缘层6上表面及下表面的第二一铜箔层5、7。
请结合图1所示，本实施例的空腔电路板的压合方法如下：
步骤1、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8分别进行开窗；
步骤2、将开窗后的第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP 4、第二芯板和第二NF PP 8的空腔；；
步骤3、将第一钢板1、第一芯板、空腔板、第三芯板和第二钢板11由上至下依次叠合并进行层压处理，以得到本实施例的空腔电路板的压合结构。
然后将步骤3所得的空腔电路板的压合结构进行正常生产PCB板的后序工序，即可得到最终使用的电路板。
空腔制作最大的难点在于既要满足空腔的立体结构，同时又需要内层线路有良好的填胶效果，保证空腔线路板的可靠性要求。第二芯板及NF PP通过冲切开窗或锣板开窗制作出设计的空腔，然后通过钢板压制作出所需要的空腔形状。
实施例二
如图2所示，一种空腔电路板的压合结构，其空腔表层需要布线。其包括由上至下压合的第一钢板1、第一芯板、第一半固化片5、第一NF PP 6、第二芯板、第二NF PP 10、第二半固化片11、第三芯板和第二钢板15。所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP 10的空腔16。所述第一芯板包括第一一绝缘层3和位于所述第一一绝缘层3上表面及下表面的第一一铜箔层2、4，所述第三芯板包括第三一绝缘层13和位于所述第三一绝缘层13上表面及下表面的第三一铜箔层12、14，其中，位于第一一绝缘层3下表面的第一一铜箔层4以及位于第三一绝缘层13上表面的第三一铜箔层12均形成有线路图形。
需要说明的是，NF PP为非流动性的半固化片，第一半固化片为普通的半固化片，非流动性的半固化片的流动性比普通半固化片的流动性差。
所述第二芯板包括第二一绝缘层8和位于所述第二一绝缘层8上表面及下表面的第二一铜箔层7、9。
请结合图2所示，本实施例的空腔电路板的压合方法如下：
步骤1、对第一芯板和第二芯板制作线路图形，即在第一芯板的第一一铜箔层4和第二芯板的第三一铜箔层12上形成线路图形；
步骤2、在第一芯板的下表面压合一第一半固化片5，以得到第一压合板；在第三芯板的上表面压合一第二半固化片11，以得到第二压合板；
步骤3、通过冲切开窗方式或锣板开窗方式将第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP 10分别进行开窗；
步骤4、将开窗后的第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP 10由上至下依次叠合形成空腔板，其中，第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP 10的开窗位置均导通以形成一贯穿第一NF PP 6、第二芯板和第二NF PP 10的空腔；
步骤5、将第一钢板1、第一压合板、空腔板、第二压合板和第二钢板15由上至下依次叠合并进行层压处理，以得到本实施例的空腔电路板的压合结构。
然后将步骤5所得的空腔电路板的压合结构进行正常生产PCB板的后序工序，即可得到最终使用的电路板。
采用上述层压方式制作大空腔，空腔板NF PP填胶良好，空腔立体形状良好，侧壁整齐。采用上述层压叠构避开了二次层压NF PP填胶不良问题。这样在即保留了钢板层压大空腔立体形状良好的优点，又避开了NF PP层压填胶不良的问题，可以满足较大的大空腔板的制作要求。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.空腔电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔。
2.如权利要求1所述的空腔电路板的压合结构，其特征在于，所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面的第一一铜箔层；所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层下表面的第三一铜箔层。
3.如权利要求1所述的空腔电路板的压合结构，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
4.空腔电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一半固化片、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二钢板；所述空腔电路板的压合结构中还形成有一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一绝缘层和位于所述第一一绝缘层上表面及下表面的第一一铜箔层，所述第三芯板包括第三一绝缘层和位于所述第三一绝缘层上表面及下表面的第三一铜箔层，其中，位于第一一绝缘层下表面的第一一铜箔层以及位于第三一绝缘层上表面的第三一铜箔层均形成有线路图形。
5.如权利要求4所述的空腔电路板的压合结构，其特征在于，所述第二芯板包括第二一绝缘层和位于所述第二一绝缘层上表面及下表面的第二一铜箔层。
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| CN201420496366.8U CN204180377U (zh) | 2014-08-29 | 2014-08-29 | 空腔电路板的压合结构 |
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| CN105050338A (zh) * | 2015-07-07 | 2015-11-11 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 内层带有镶嵌物的电路板压合结构及其制造方法 |
| CN105792548A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-07-20 | 上海美维科技有限公司 | 一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法 |
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