CN110061115A - 一种透明led显示屏及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

为克服现有技术中透明LED显示屏的分辨率无法提高，且金属网格一定程度上会降低透明基板的透明度的问题，本发明提供了一种透明LED显示屏及其制备方法。本发明提供的透明LED显示屏，采用埋设在第一透明层内的金属片将灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接，以替代印刷在透明基板上的金属网格来为各LED灯珠供电，使得其可以进一步缩小各LED灯珠之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属片对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。且将该金属片埋设在第一透明层内，并在埋设有金属片的第一透明层上布设有印制电路层，该种方式使得金属片和第一透明层上的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接的方式更可靠。

Description

一种透明LED显示屏及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED显示领域，尤其指透明LED显示屏领域。
背景技术
透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态。一种在透明基板上阵列分布LED灯的透明LED显示屏技术开始出现。这种技术普遍使用透明的导电材料，如金属网格(metal mesh)，纳米银，ITO等等，但是由于上述材料依附在透明基板上的厚度很薄，同时LED工作的电流需求比较大，这些材料很难满足LED的供电需求，特别是在LED阵列排布比较密集的时候(LED灯间距10mm以下)，难以满足整个屏幕的供电需要。LED灯的工作除了供电以外，还需要信号输入控制，因此，LED灯之间需要通讯信号线的连接，因此会导致基板上的线路分割更加复杂，从而使供电部分的线路面积减小，电阻增大。尽管也有技术方案将驱动IC封装在LED灯里面，从而减少了电路的复杂程度，但是LED灯之间的信号线也至少还需要1条或者2条，在LED灯排布比较密集的情况，电路图形层经过分割之后，仍然满足不了供电的需求。
比如，如图1所示，现有提供了一种改进的透明LED显示屏，其包括透明基板1’，所述透明基板1’上设有印制电路层3’，封装有芯片的LED灯珠2’阵列安装于该透明基板1’上；如图2所示，具体的，该印制电路层3’上包括灯珠焊区31’、电源焊盘32’和信号焊盘33’等，该灯珠焊区31’内设有4个用于安装LED灯珠引脚的焊盘，此外，各灯珠焊区31’内设有两个信号引脚焊盘和两个电极引脚焊盘，其信号引脚焊盘通过印刷信号线路进行串接，而极性相反的两个电极引脚焊盘分别通过印刷在透明基板1’上的金属网格30’进行供电。
该种方式有一定好处就是通过印刷工艺可以直接在透明基板1’上形成供电的金属网格30’作为供电电路；然而，由于印制图形层3’的厚度一般只有35微米左右，所形成的金属网格30’上每条金属丝所能承载的电流很小，当LED灯珠2’间距小于10mm的情况下，其导电能力难以满足LED灯珠2’的供电需求。因此不得不加宽金属网格30’的面积才能满足LED灯的供电要求，无法使各LED灯珠2’间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高；且金属网格30’一定程度上会降低透明基板1’的透明度。
发明内容
为克服现有技术中透明LED显示屏采用通过印刷工艺在透明基板上形成供电的金属网格作为供电电路的方式无法使各LED灯珠间的间距做小，其透明LED显示屏的分辨率无法提高，且金属网格一定程度上会降低透明基板的透明度的问题，本发明提供了一种透明LED显示屏及其制备方法。
本发明一方面提供了一种透明LED显示屏，包括透明基板及LED灯珠；所述LED灯珠包括支架、形成于支架上的驱动芯片和发光晶片；所述LED灯珠上还设有若干引脚，所述引脚包括电极引脚和信号引脚；
所述透明基板包括第一透明层；
所述第一透明层内埋设有金属片；所述第一透明层上布设有印制电路层；所述印制电路层包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；
每个所述灯珠焊区上设有与LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；
所述信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线，使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以经各LED灯珠依次传输；
所述埋设在第一透明层内的金属片将所述灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接。
本发明提供的透明LED显示屏，由于其采用埋设在第一透明层内的金属片将所述灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接，以替代印刷在透明基板上的金属网格来为各LED灯珠供电，使得其可以进一步缩小各LED灯珠之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属片对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。且将该金属片埋设在第一透明层内，并在埋设有金属片的第一透明层上布设有印制电路层，该种方式使得金属片和第一透明层上的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接的方式更可靠。
进一步地，所述透明基板还包括第二透明层，所述第一透明层设置在所述第二透明层上。
进一步地，所述印制电路层上设有N行*M列灯珠焊区；
所述印制电路层上布置有M个信号焊盘；所述M个信号焊盘与其同列上的N个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线依次串接；
或者，所述印制电路层上布置有N个信号焊盘；所述N个信号焊盘与其同行上的M个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
进一步地，所述印制电路层上布置有M对电源焊盘或者N对电源焊盘；每对所述电源焊盘包括极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述第一电极引脚焊盘上引出有第一外延部；所述第二电极引脚焊盘上引出有第二外延部；
将同列上的N个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片电连接；或者，将同行上的M个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在第一透明层内的第二金属片电连接。
进一步地，所述印制电路层上布置有M对电源焊盘或者N对电源焊盘；每对所述电源焊盘包括极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述金属片包括M对或者N对第一金属片和第二金属片；
将所述M对或者N对第一金属片和第二金属片埋设在灯珠焊区的下方；
将同列上的N个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片电连接；或者，将同行上的M个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘与同极性的第二电源焊盘通过埋设在第一透明层内的第二金属片电连接。
进一步地，所述印制电路层上布置有M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘；
所述M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘包括间隔设置的极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述第一电极引脚焊盘上引出有第一外延部；所述第二电极引脚焊盘上引出有第二外延部；
将同列上的N个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片焊接电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片焊接电连接；所述第一金属片和所述第二金属片间隔设置；或者，将同行上的M个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片焊接电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片焊接电连接，所述第一金属片和所述第二金属片间隔设置。
进一步地，所述第一金属片和所述第二金属片与各列上的灯珠焊区呈平行列间隔设置；所述各灯珠焊区上的第一外延部和第二外延部分别与其左右两侧外的第一金属片和第二金属片电连接；其中，相邻列上的灯珠焊区之间共用同一极性的金属片的外延部连接为一体；
或者，所述第一金属片和所述第二金属片与各行上的灯珠焊区呈平行行间隔设置；所述各灯珠焊区上的第一外延部和第二外延部分别与其上下两侧外的第一金属片和第二金属片电连接；其中，相邻行上的灯珠焊区之间共用同一极性的金属片的外延部连接为一体。
进一步地，每个灯珠焊区上的信号引脚焊盘至少包括第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘；
所述印制电路层上布置有M个信号焊盘；所述M个信号焊盘与其同列上的N个灯珠焊区内的第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘之间通过信号线依次串接；
或者，所述印制电路层上布置有N个信号焊盘；所述N个信号焊盘与其同列上的M个灯珠焊区内的第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
进一步地，所述金属片的上端面与所述第一透明层的上平面位于同一平面上。
进一步地，所述第一透明层上还设有封胶层和透明盖板。
本发明第二方面提供了一种透明LED显示屏的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1、金属片预埋步骤；在第二透明层上布置金属片，然后浇注透明材料，并使所述透明材料硬化形成第一透明层，将所述金属片埋设在所述第一透明层内；
步骤S2、印制电路层形成步骤；在所述第一透明层上形成印制电路层；所述印制电路层包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；所述金属片与印制电路层电连接；
步骤S3、LED灯珠安装步骤：在所述印制电路层的灯珠焊区内焊接所述LED灯珠；
步骤S4、封装步骤：再在焊接有所述LED灯珠的印制电路层上进行封装。
本发明提供的透明LED显示屏的制备方法，其将金属片埋设在透明材料形成的第一透明层内，并在第一透明层上形成印制电路层，然后将印制电路层上安装LED灯珠，最后进行封装；该种方案制备工艺简单，易于实施。根据该方法制备得到的透明LED显示屏，得其可以进一步缩小各LED灯珠之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属片对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。且将该金属片埋设在第一透明层内，并在埋设有金属片的第一透明层上布设有印制电路层，该种方式使得金属片和第一透明层上的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接的方式更可靠，同时，可以有效防止金属带4氧化，保证极高的导电稳定性。
进一步地，所述步骤S1具体包括如下步骤：
步骤S11、在第二透明层上按照预定位置固定设置所述金属片，保证每条金属片相互平行，且上端面在同一平面上；
步骤S12、浇注透明材料，让透明材料刚好没过金属片，或者让透明材料的上平面与金属片的上边缘齐平；
步骤S13、过炉烘烤，使所述透明材料硬化形成第一透明层，将所述金属片固定在所述第一透明层内。
进一步地，所述步骤S1还如下步骤：
步骤S14、打磨所述第一透明层的上平面，确保所述金属片的上端面从所述第一透明层的上平面露出。
进一步地，所述步骤S2具体包括如下步骤：
步骤S21、在第一透明层上面覆铜箔；
步骤S22、对所述铜箔进行蚀刻，形成所述印制电路层。
进一步地，所述步骤S4具体包括如下步骤：
步骤S41、在焊接LED灯珠后的印制电路层上覆盖一层透明材料；
步骤S42、在步骤S41中的透明材料上覆盖透明盖板；
步骤S43、过炉让步骤S41中所述透明材料固化，形成封胶层。
附图说明
图1是现有技术中提供的透明LED显示屏的剖视示意图；
图2是现有技术中提供的透明LED显示屏的俯视示意图；
图3是本发明具体实施方式中提供的一种透明LED显示屏的透明基板上埋设金属片和印刷印制电路层的俯视示意图；
图4是本发明具体实施方式中提供的一种透明LED显示屏的(未封胶前)局部剖视示意图；
图5是图3中A处放大示意图；
图6是本发明具体实施方式中提供的第一种LED灯珠的剖面示意图；
图7是本发明具体实施方式中提供的第一种LED灯珠底面示意图；
图8是本发明具体实施方式中提供的第一种LED灯珠正面示意图；
图9是本发明具体实施方式中提供的一种透明LED显示屏的(封胶后)局部剖视示意图；
图10是本发明具体实施方式中提供的贴装LED灯珠后的透明LED显示屏的俯视示意图；
图11是图10中B处放大示意图；
图12是本发明具体实施方式中提供的第二种透明LED显示屏的透明基板上埋设金属片和印刷印制电路层的俯视示意图；
图13是本发明具体实施方式中提供的第二种透明LED显示屏(未封胶前)局部剖视示意图；
图14是图12中C处放大示意图；
图15是本发明具体实施方式中提供的第三种透明LED显示屏的透明基板上埋设金属片和印刷印制电路层的俯视示意图；
图16是本发明具体实施方式中提供的第三种透明LED显示屏的(未封胶前)局部剖视示意图；
图17是图15中D处放大示意图；
图18是本发明具体实施方式中提供的第二种LED灯珠的底面示意图；
图19是本发明具体实施方式中提供的第二种LED灯珠的正面示意图；
图20是本发明具体实施方式中提供的透明LED显示屏的制作流程图；
图21是本发明具体实施方式中提供的在第二透明层上将金属带固定浇注在第一透明层内的示意图；
图22本发明具体实施方式中提供的将第一透明层上平面进行打磨的示意图；
图23是本发明具体实施方式中提供的将在打磨后的第一透明层上覆铜箔的示意图；
图24是本发明具体实施方式中提供的对铜箔进行蚀刻以形成印制电路层的示意图；
图25是本发明具体实施方式中提供的在印制电路层上安装LED灯珠的示意图；
图26是本发明具体实施方式中提供的最后进行封装后的透明LED显示屏的局部剖视示意图。
背景技术中附图标记：
1’、透明基板、；2’、LED灯珠、；3’、印制电路层；30’、金属网格；31’、灯珠焊区；32’、电源焊盘；33’、信号焊盘；
具体实施方式中附图标记：1、透明基板；11、第二透明层；12、第一透明层；2、LED灯珠；3、印制电路层；4、金属片；5、封胶层；6、透明盖板；
20、支架；21、引脚；21a、第一电极引脚；21b、第二电极引脚；21c、第一信号输入引脚；21d、第一信号输出引脚；22、驱动芯片；23、发光晶片；23R、红色发光晶片；23G、绿色发光晶片；23B、蓝色发光晶片；
31、灯珠焊区；32、电源焊盘；33、信号焊盘；34、信号线；31a、第一电极引脚焊盘；31b、第二电极引脚焊盘；31c、第一信号输入引脚焊盘；31d、第一信号输出引脚焊盘；311、外延部；311a、第一外延部；311b、第二外延部；32a、第一电源焊盘；32b、第二电源焊盘；34a、第一印制线；34b、第二印制线；3a、铜箔；
4a、第一金属片；4b、第二金属片。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
如图3、图4所示，本例公开了一种透明LED显示屏，包括透明基板1及LED灯珠2；所述LED灯珠2包括支架20、形成于支架20上的驱动芯片22和发光晶片23；所述LED灯珠2上还设有若干引脚21，所述引脚21包括电极引脚和信号引脚；
所述透明基板1包括第一透明层12；
所述第一透明层12内埋设有金属片4；所述第一透明层12上布设有印制电路层3；如图3、图5所示，所述印制电路层3包括电源焊盘32、信号焊盘33及成阵列布置的安装LED灯珠2的灯珠焊区31；
每个所述灯珠焊区31上设有与LED灯珠2的引脚21相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；
所述信号焊盘33与灯珠焊区31内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区31的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线34，使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以经各LED灯珠2依次传输；具体的，比如，在所述信号焊盘33与灯珠焊区31内信号引脚焊盘之间、及同行或者同列的相邻灯珠焊区31内的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线34；但是并不限定一定是相邻LED灯珠2之间通过信号线34连接，比如同一列的尾部的LED灯珠2通过信号线34引到其相邻列的头部的LED灯珠进行连接等等，都是可以的。
所述埋设在第一透明层12内的金属片4将所述灯珠焊区31上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘32电连接。
作为优选的方式，本例中优选包括第二透明层11，所述第一透明层12设置在所述第二透明层11上。
比如，图6-图8中公开了一种4个引脚21的封装有驱动芯片22的LED灯珠2，其中，其引脚21包括两个电极引脚和两个信号引脚；该电极引脚包括第一电极引脚21a和第二电极引脚21b；比如，两个电极引脚的极性相反，比如，第一电极引脚21a作为正极引脚；第二电极引脚21b作为负极引脚。其用于为LED灯珠2内的发光晶片23提供电源；两个信号引脚分别称为第一信号输入引脚21c和第一信号输出引脚21d；驱动芯片22上设有接口通过绑定线与各发光晶片23及各引脚电连接。
本例中，发光晶片23包括红色发光晶片23R、绿色发光晶片23G和蓝色发光晶片23B；其呈一字形排列；当然，也可呈品字形排布。
当然，根据控制方式的不同，其控制信号输入输出的信号引脚也可以为多个。
关于金属片4的形式并不特别限定。比如，所述金属片4的截面包括圆形、半圆形、三角形、椭圆形、四边形或者其他规则或者不规则的多边形。通过该种方式，可以有效调节其金属片4的宽度和高度，使宽度相对较小，而提升其高度，一方面保证其供电需求，同时，又不会影响其透明显示屏的整体通透效果。本例中，所述金属片4的截面为四边形，其中，所述金属片4的宽为0.1-1mm,高为1-3mm。这个尺寸范围内能够比较理想的满足整列LED灯珠2的供电需求，要比其他透明导电材料的导电能力强很多倍。同时，对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。比如，具体的，本例中金属片4的宽度为0.3mm，高度为2mm，其截面积为0.6mm2，相当于直径1.6mm的铜线，具有很强的导电能力。关于金属片4，并不限定特定其材料等，只要其导电能力满足要求即可，通常优选导电率高的金属。本例中，优选采用铜片。
本例中，所述金属片4的上端面与所述第一透明层12的上平面位于同一平面，或者该金属片4的上端面微高于该上平面。当然，优选该金属片4的上端面与第一透明层12的上平面平行。因工艺上更好实现，并容易实现其一致性和稳定性。
采用本例提供的该种金属片4进行供电的方式，可以将LED灯珠2的尺寸进一步做小，并减小LED灯珠2之间的间隙，比如，所述LED灯珠的长度为1-5mm，宽度为1-5mm。。LED灯珠2之间的间隙为3-10mm。此处所说的间隙，指的是相邻的LED灯珠2的中心之间的距离，比如，本例中该LED灯珠2的间隙可以为5mm。
第二透明层11可以采用公众所知的各种刚性或者柔性的材料，比如，第二透明层11可以为玻璃基板，PET(英文名称：Polyethylene terephthalate，中文名称：聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板，透明PI(英文名称：polyimide，中文名称：聚酰亚胺)薄膜等。
第一透明层12通常为透明材料浇注成型并硬化后获得的透明层，其在浇注成型的过程中加入有上述金属片4，并使得金属片4的布置按照要求进行，以使得后续成型的印制电路层3与其进行电连接。该透明材料比如可以为环氧树脂，PET(英文名称：Polyethyleneterephthalate，中文名称：聚对苯二甲酸乙二醇酯),亚克力(中文全称：聚甲基丙烯酸甲酯；英文全称：Polymeric Methyl Methacrylate；简称：PMMA)、硅胶等。
如图5所示，本例中所说的电源焊盘32用来与外部连接的直流电源相连接，并通过本申请中提到的金属片4将直流电源通过该电源焊盘32连接到各LED灯珠2；其包括极性相反的第一电源焊盘32a和第二电源焊盘32b；比如本例中，第一电源焊盘32a为正极焊盘；第二电源焊盘32b为负极焊盘。
电源焊盘32可以仅设置极性相反的两个，比如一个第一电源焊盘32a、一个第二电源焊盘32b；可以通过多条金属片4实现成阵列分布的电源焊盘32上灯珠焊区31上的同极性的引脚焊盘电连接。或者电源焊盘32也可以设置为多个，可以一行或者一列上的灯珠焊区31上的同极性的引脚焊盘通过金属片4电连接到一个电源焊盘32。下边将做一些举例说明。
同样的，该信号焊盘33用来与外部的信号输入源进行连接，其通常连接到上一级的控制芯片；该信号焊盘33的多少并不具体限制，比如，背景技术中提到的信号焊盘33仅有一个，其通过一个信号焊盘33输入控制信号，然后将该控制信号通过信号线34依次传输给串接的各个LED灯珠2。当然，其也可以根据控制芯片上的I/O口的多少来进行设置。比如同一行或者同一列的LED灯珠2使用同一信号焊盘33，或者多行或多列的LED灯珠2使用同一信号焊盘33，都是允许的。
关于此处定义的信号线34，其可以采用印制在第一透明层12上的印制信号线，该印制信号线可以为ITO(中文全称：氧化铟锡；英文全称：Indium Tin Oxides)线或者银浆线或者覆铜线等，本例中，其采用印刷在第一透明层12上的网格状覆铜线。或者采用点对点用金属线机器打上去飞线连接形成飞线网络。同样的，印制电路层3上的焊盘以及外延部311也是可以用透明导电材料做印制电路制作上去的，比如金属网格、ITO、纳米银等等。
特别指出的是，信号线34和外延部311在实际生产中如使用覆铜材料可以实现小至0.01mm的线宽，导电能力足够单颗LED灯的供电需求以及信号传输，其对视线的阻挡极小，可以实现整块LED显示屏极高的透明度。
如图9所示，将LED灯珠2通过表面贴装技术焊接到印制电路层3上对应的灯珠焊区31后，会再在其表面整体封装一层封胶层5。进一步地，根据需要，还可以在该封胶层5上边设置一透明盖板6。并从电源焊盘32和信号焊盘33处引出线束，并在透明盖板6和透明基板1之间的边缘进行密封封装，使其起到防水效果。其中，该封胶层5可以某透明材料浇注硬化获得，比如其可以采用环氧树脂或者透明硅胶或者其他透明材料。透明盖板6一般采用玻璃盖板或者可以替代的印制塑胶材料制备而成的透明部件。在第一透明层12上覆盖封胶层5之后再加盖透明盖板6，可以保证很好的气密性，不容易让水汽入侵导致LED灯珠2使其失效。
下边将进一步结合具体的优选实施方式对金属片4和印制电路线的连接方式进行解释说明。
如图3所示，所述印制电路层3上设有N行*M列灯珠焊区31；作为举例，假定N＝5；M＝5；本例中在第一透明层12上印刷了5*5个灯珠焊区31。为使本领域技术人员理解本发明构思，将同一行上的灯珠焊区31构成的列称为焊行；将将同一列上的灯珠焊区31构成的列称为焊列。
本例中，所述印制电路层3上布置有5个信号焊盘33；所述5个信号焊盘33与其同列上的5个灯珠焊区31内的信号引脚焊盘之间通过信号线34依次串接；具体的，灯珠焊区31内设有第一信号输入引脚焊盘31c和第一信号输出引脚焊盘31d；所述的串接，该对应列上的信号焊盘33通过一信号线34(为区别起见，本例中将该信号线34称为第一印制线34a)连接到该列上第一个灯珠焊区31内的第一信号输入引脚焊盘31c；然后通过第一个灯珠焊区31内的第一信号输出引脚焊盘31d通过信号线34(本例中将该相邻灯珠焊区31内的信号线34称为第二印制线34b)连接到同列上第二个灯珠焊区31内的第一信号输入引脚焊盘31c，以此方式将第3、4、5个灯珠焊区31进行串接。当然，其串接的方式并不一定局限于同行或者同列。本例中的信号线34均采用网格状的形式，其可以进一步增加透明LED显示屏的通透感。
本例中，如图3-图5所示，所述印制电路层3上布置有5对电源焊盘32；每对所述电源焊盘32包括极性相反的第一电源焊盘32a和第二电源焊盘32b；
如图3-图5所示，每个所述灯珠焊区31内的所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘31a和第二电极引脚焊盘31b；所述第一电极引脚焊盘31a上引出有第一外延部311a；所述第二电极引脚焊盘31b上引出有第二外延部311b；
将同列上的5个灯珠焊区31上的所述第一电极引脚焊盘31a的第一外延部311a与同极性的第一电源焊盘32a通过第一金属片4a焊接电连接；将同列上的灯珠焊区31上的所述第二电极引脚焊盘31b的第二外延部311b与同极性的第二电源焊盘32b通过第二金属片4b焊接电连接。
将LED灯珠2安装到印制电路层3上后，其结果如图10、图11所示，其通过电源焊盘32通过金属片4与灯珠焊区31上的电极引脚焊盘上延伸出的外延部311电连接，通过该电极引脚焊盘将电流从LED灯珠2的电极引脚电连通，形成供电回路。同时，从信号焊盘33上流入的控制信号依次从各串接的LED灯珠2中流过，被前一个LED灯珠2接收并传递给下一个LED灯珠2。以实现对每个LED灯珠2上发光晶片23的亮灭及颜色变化控制。
作为另一种实施方式，如图12、图13、图14所示，其也可以在所述印制电路层3上布置有M+1个电源焊盘32或者N+1个电源焊盘32；
本例中仍以N＝M＝5为例进行说明。在所述印制电路层3上布置有6个电源焊盘32。
所述6个电源焊盘32包括间隔设置的极性相反的第一电源焊盘32a和第二电源焊盘32b；如图12所示，6个电源焊盘32被设置在一列灯珠焊区31的上部旁侧，依次为第一电源焊盘32a、第二电源焊盘32b、第一电源焊盘32a、第二电源焊盘32b、第一电源焊盘32a和第二电源焊盘32b；
同样的，所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘31a和第二电极引脚焊盘31b；所述第一电极引脚焊盘31a上引出有第一外延部311a；所述第二电极引脚焊盘31b上引出有第二外延部311b；
然后将同列上的5个灯珠焊区31上的所述第一电极引脚焊盘31a的第一外延部311a与同极性的第一电源焊盘32a通过第一金属片4a焊接电连接；也即将同一焊列上的第一外延部311a通过第一金属片4a与第一电源焊盘32a电连接；将同列上的灯珠焊区31上的所述第二电极引脚焊盘31b的第二外延部311b与同极性的第二电源焊盘32b通过第二金属片4b焊接电连接；也即将同一焊列上的第二外延部311b通过第二金属片4b与第二电源焊盘32b电连接；所述第一金属片4a和所述第二金属片4b间隔设置；所述第一金属片4a和所述第二金属片4b与各列上的灯珠焊区31呈平行列间隔设置；所述各灯珠焊区31上的第一外延部311a和第二外延部311b分别与其左右两侧外的第一金属片4a和第二金属片4b电连接；本例中，作为优选的方式，其中，如图14所示，相邻列上的灯珠焊区31之间共用同一极性的金属片4的外延部311连接为一体。比如，该相邻的两个焊列之间的上部设有一第一电源焊盘32a，从该第一电源焊盘32a上引出焊接有3跟第一金属片4a；相邻两个行列之间的灯珠焊区31上的第一外延部311a被延伸为一体。作为优选的方式，为防止该第一外延部311a与其他的信号线34等形成交叉干涉，如图14中左侧的灯珠焊区31所示，可使其第一外延部311a从4个引脚焊区的内部穿过。
当然，也可成行布置电源焊盘32和信号焊盘33，将同行上的M个灯珠焊区31上的所述第一电极引脚焊盘31a的第一外延部311a与同极性的第一电源焊盘32a通过第一金属片4a焊接电连接；将同列上的灯珠焊区31上的所述第二电极引脚焊盘31b的第二外延部311b与同极性的第二电源焊盘32b通过第二金属片4b焊接电连接，所述第一金属片4a和所述第二金属片4b间隔设置。
本例中，作为优选的方式，从同一电源焊盘32上引出与其同一列或者同一行上的灯珠焊区31上的外延部311焊接连接的金属线4有多根。比如本例中，从左至右布置的电源焊盘32中，其布置在2-5个电源焊盘32上的金属线4均设有3根。该3根金属线4与其相邻的焊列上的同极性的外延部311进行点焊连接。将金属线4分成多根焊接，其可以进一步降低金属线4的直径，使得金属线4更不容易被观察到。使得透明LED显示屏的通透感增强。
如图15、图16、图17所示，所述印制电路层3上布置有5对电源焊盘32；每对所述电源焊盘32包括极性相反的第一电源焊盘32a和第二电源焊盘32b；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘31a和第二电极引脚焊盘31b；所述金属片4包括5对第一金属片4a和第二金属片4b；
将所述5对第一金属片4a和第二金属片4b埋设在灯珠焊区31的下方；
将同列上的5个灯珠焊区31上的所述第一电极引脚焊盘31a与同极性的第一电源焊盘32a通过埋设在所述第一透明层12内的第一金属片4a电连接；将同列上的灯珠焊区31上的所述第二电极引脚焊盘31b与同极性的第二电源焊盘32b通过埋设在所述第一透明层12内的第二金属片4b电连接。
本例中，还通过非常细小的金属丝作为信号线34连接灯珠焊区31上的信号引脚焊盘。
特定对应该灯珠焊区31的LED灯珠2安装在该灯珠焊区31上。具体的，该种LED灯珠2如图18、图19所示，4个引脚21的封装有驱动芯片22的LED灯珠2，其中，其引脚21包括两个电极引脚和两个信号引脚；该电极引脚包括第一电极引脚21a和第二电极引脚21b；比如，两个电极引脚的极性相反，比如，第一电极引脚21a作为正极引脚；第二电极引脚21b作为负极引脚。其用于为LED灯珠2内的发光晶片23提供电源；两个信号引脚分别称为第一信号输入引脚21c和第一信号输出引脚21d；驱动芯片22上设有接口通过绑定线与各发光晶片23及各引脚电连接。其中，其从底面上看，其第一电极引脚21a和第二电极引脚21b被布置在LED灯珠2底面的左右两侧上，其对应灯珠焊区31上的第一电极引脚焊盘31a和第二电极引脚焊盘31b。上述两个信号引脚则设置在LED灯珠2底面的上部和下部。该种方式可以非常方便的使LED灯珠2上的电极引脚和信号引脚与对应的电极引脚焊盘和信号引脚焊盘进行电连接。通过该种方式，可以取消上述示例中的外延部311，将金属片4直接布置在LED灯珠2的正下方。
本例中，发光晶片23包括红色发光晶片23R、绿色发光晶片23G和蓝色发光晶片23B；其呈一字形排列；当然，也可呈品字形排布。
本例提供的透明LED显示屏，由于其采用埋设在第一透明层12内的金属片4将所述灯珠焊区31上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘32电连接，以替代印刷在透明基板上的金属网格来为各LED灯珠2供电，使得其可以进一步缩小各LED灯珠2之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属片4对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。且将该金属片4埋设在第一透明层12内，并在埋设有金属片4的第一透明层12上布设有印制电路层3，该种方式使得金属片4和第一透明层12上的电极引脚焊盘及电源焊盘32电连接的方式更可靠，同时，可以有效防止金属带4氧化，保证极高的导电稳定性。
实施例2
如图20所示，本例将对实施例1中提供的透明LED显示屏的制备方法进行具体描述，其制备方法具体包括如下步骤：
步骤S1、金属片预埋步骤；固定金属片4，然后浇注透明材料，并使所述透明材料硬化形成第一透明层12，将所述金属片4埋设在所述第一透明层12内；
其中，所述步骤S1具体包括如下步骤：
步骤S11、在第二透明层11上按照预定位置固定设置所述金属片4，保证每条金属片4相互平行，且上端面在同一平面上；固定该金属片4时，可以将其固定在浇注模具中，以便后续进行透明材料的浇注时，可以进行模内浇注。
步骤S12、如图21所示，浇注透明材料，让透明材料刚好没过金属片4，或者让透明材料的上平面与金属片4的上边缘齐平；
步骤S13、过炉烘烤，在5小时内，使其温度从90℃缓慢升温至150℃，使所述透明材料硬化形成第一透明层12，将所述金属片4固定在所述第一透明层12内，其结果如图21所示。
作为优选的方式，如图22所示，还包括步骤S14、打磨所述第一透明层12的上平面，确保所述金属片4的上端面从所述第一透明层12的上平面露出。本例中，该金属片4的上端面按与该第一透明层12的上平面平齐。
步骤S2、印制电路层形成步骤；在所述第一透明层12上形成印制电路层3；所述印制电路层3包括电源焊盘32、信号焊盘33及成阵列布置的安装LED灯珠2的灯珠焊区31；所述金属片4与印制电路层3电连接；
其中，所述步骤S2具体包括如下步骤：
步骤S21、如图23所示，在第一透明层12上面覆铜箔3a；该铜箔3a的厚度为10-35微米。
步骤S22、如图24所示，对所述铜箔3a进行蚀刻，形成所述印制电路层3。去除多余的铜箔3a，形成灯珠焊区31、电源焊盘32和信号焊盘33以及LED焊盘区之间的信号线及外延部311。
步骤S3、LED灯珠安装步骤：如图25所示，在所述印制电路层3的灯珠焊区31内焊接所述LED灯珠2；焊接该LED灯珠2的方式一般采用表面贴装技术，将LED灯珠2预固定在印制电路层3上后，然后通过回流焊的方式将LED灯珠2焊接在灯珠焊区31上。
步骤S4、封装步骤：再在焊接有所述LED灯珠2的印制电路层3上进行封装。具体的，如图26所示，所述步骤S4具体包括如下步骤：
步骤S41、在焊接LED灯珠2后的印制电路层3上覆盖一层透明材料；
步骤S42、在步骤S41中的透明材料上覆盖透明盖板6；
步骤S43、过炉让步骤S41中所述透明材料固化，形成封胶层5。
本发明提供的透明LED显示屏的制备方法，其将金属片4埋设在透明材料形成的第一透明层12内，并在第一透明层12上形成印制电路层3，然后将印制电路层3上安装LED灯珠2，最后进行封装；该种方案制备工艺简单，易于实施。根据该方法制备得到的透明LED显示屏，得其可以进一步缩小各LED灯珠2之间的间距，提升其分辨率，同时，占用面积更小的金属片4对视线的阻挡也比较小，能够保证极高的通透度。且将该金属片4埋设在第一透明层12内，并在埋设有金属片4的第一透明层12上布设有印制电路层3，该种方式使得金属片4和第一透明层12上的电极引脚焊盘及电源焊盘32电连接的方式更可靠。同时，可以有效防止金属带4氧化，保证极高的导电稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种透明LED显示屏，包括透明基板及LED灯珠；其特征在于，所述LED灯珠包括支架、形成于支架上的驱动芯片和发光晶片；所述LED灯珠上还设有若干引脚，所述引脚包括电极引脚和信号引脚；
所述透明基板包括第一透明层；
所述第一透明层内埋设有金属片；所述第一透明层上布设有印制电路层；所述印制电路层包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；
每个所述灯珠焊区上设有与LED灯珠的引脚相对应的引脚焊盘；所述引脚焊盘包括信号引脚焊盘和电极引脚焊盘；
所述信号焊盘与灯珠焊区内信号引脚焊盘之间、及各灯珠焊区的信号引脚焊盘之间设置有用于信号传输的信号线，使得控制各LED灯珠亮灭的控制信号可以经各LED灯珠依次传输；
所述埋设在第一透明层内的金属片将所述灯珠焊区上的同极性的电极引脚焊盘及电源焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述透明基板还包括第二透明层，所述第一透明层设置在所述第二透明层上。
3.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述印制电路层上设有N行*M列灯珠焊区；
所述印制电路层上布置有M个信号焊盘；所述M个信号焊盘与其同列上的N个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线依次串接；
或者，所述印制电路层上布置有N个信号焊盘；所述N个信号焊盘与其同行上的M个灯珠焊区内的信号引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
4.根据权利要求3所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述印制电路层上布置有M对电源焊盘或者N对电源焊盘；每对所述电源焊盘包括极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述第一电极引脚焊盘上引出有第一外延部；所述第二电极引脚焊盘上引出有第二外延部；
将同列上的N个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片电连接；或者，将同行上的M个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在第一透明层内的第二金属片电连接。
5.根据权利要求3所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述印制电路层上布置有M对电源焊盘或者N对电源焊盘；每对所述电源焊盘包括极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述金属片包括M对或者N对第一金属片和第二金属片；
将所述M对或者N对第一金属片和第二金属片埋设在灯珠焊区的下方；
将同列上的N个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片电连接；或者，将同行上的M个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘与同极性的第二电源焊盘通过埋设在第一透明层内的第二金属片电连接。
6.根据权利要求3所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述印制电路层上布置有M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘；
所述M+1个电源焊盘或者N+1个电源焊盘包括间隔设置的极性相反的第一电源焊盘和第二电源焊盘；
所述电极引脚焊盘包括第一电极引脚焊盘和第二电极引脚焊盘；所述第一电极引脚焊盘上引出有第一外延部；所述第二电极引脚焊盘上引出有第二外延部；
将同列上的N个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片焊接电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片焊接电连接；所述第一金属片和所述第二金属片间隔设置；或者，将同行上的M个灯珠焊区上的所述第一电极引脚焊盘的第一外延部与同极性的第一电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第一金属片焊接电连接；将同列上的灯珠焊区上的所述第二电极引脚焊盘的第二外延部与同极性的第二电源焊盘通过埋设在所述第一透明层内的第二金属片焊接电连接，所述第一金属片和所述第二金属片间隔设置。
7.根据权利要求6所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述第一金属片和所述第二金属片与各列上的灯珠焊区呈平行列间隔设置；所述各灯珠焊区上的第一外延部和第二外延部分别与其左右两侧外的第一金属片和第二金属片电连接；其中，相邻列上的灯珠焊区之间共用同一极性的金属片的外延部连接为一体；
或者，所述第一金属片和所述第二金属片与各行上的灯珠焊区呈平行行间隔设置；所述各灯珠焊区上的第一外延部和第二外延部分别与其上下两侧外的第一金属片和第二金属片电连接；其中，相邻行上的灯珠焊区之间共用同一极性的金属片的外延部连接为一体。
8.根据权利要求3所述的透明LED显示屏，其特征在于，每个灯珠焊区上的信号引脚焊盘至少包括第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘；
所述印制电路层上布置有M个信号焊盘；所述M个信号焊盘与其同列上的N个灯珠焊区内的第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘之间通过信号线依次串接；
或者，所述印制电路层上布置有N个信号焊盘；所述N个信号焊盘与其同列上的M个灯珠焊区内的第一信号输入引脚焊盘和第一信号输出引脚焊盘之间通过信号线依次串接。
9.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述金属片的上平面与所述第一透明层的上平面位于同一平面上。
10.根据权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述第一透明层上还设有封胶层和透明盖板。
11.一种透明LED显示屏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、金属片预埋步骤；布置金属片，然后浇注透明材料，并使所述透明材料硬化形成第一透明层，将所述金属片埋设在所述第一透明层内；
步骤S2、印制电路层形成步骤；在所述第一透明层上形成印制电路层；所述印制电路层包括电源焊盘、信号焊盘及成阵列布置的安装LED灯珠的灯珠焊区；所述金属片与印制电路层电连接；
步骤S3、LED灯珠安装步骤：在所述印制电路层的灯珠焊区内焊接所述LED灯珠；
步骤S4、封装步骤：再在焊接有所述LED灯珠的印制电路层上进行封装。
12.根据权利要求11所述的透明LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：
步骤S11、在第二透明层上按照预定位置固定设置所述金属片，保证每条金属片相互平行，且上端面在同一平面上；
步骤S12、浇注透明材料，让透明材料刚好没过金属片，或者让透明材料的上平面与金属片的上边缘齐平；
步骤S13、过炉烘烤，使所述透明材料硬化形成第一透明层，将所述金属片固定在所述第一透明层内。
13.根据权利要求12所述的透明LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述步骤S1还如下步骤：
步骤S14、打磨所述第一透明层的上平面，确保所述金属片的上端面从所述第一透明层的上平面露出。
14.根据权利要求12所述的透明LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：
步骤S21、在第一透明层上面覆铜箔；
步骤S22、对所述铜箔进行蚀刻，形成所述印制电路层。
15.根据权利要求11所述的透明LED显示屏的制备方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括如下步骤：
步骤S41、在焊接LED灯珠后的印制电路层上覆盖一层透明材料；
步骤S42、在步骤S41中的透明材料上覆盖透明盖板；
步骤S43、过炉让步骤S41中所述透明材料固化，形成封胶层。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110410699A (zh) * 2019-08-23 2019-11-05 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法
CN110459142A (zh) * 2019-08-19 2019-11-15 厦门福相科技有限公司 一种透明显示模组及其制造方法
CN111554204A (zh) * 2020-06-08 2020-08-18 深圳市海柏恩科技有限公司 一种高对比度的透明led显示屏
CN112713230A (zh) * 2020-12-29 2021-04-27 安徽黑洞科技有限公司 一种led透明屏的制造方法
CN113506520A (zh) * 2021-06-22 2021-10-15 安徽精卓光显技术有限责任公司 一种无边缘布线的led透明显示屏及其生产方法
WO2022218060A1 (zh) * 2021-04-13 2022-10-20 珠海华萃科技有限公司 柔性透明led显示屏
CN116598412A (zh) * 2023-07-10 2023-08-15 深圳市天成照明有限公司 便于多点坏传的mini LED灯串结构及封装方法
CN110410699B (zh) * 2019-08-23 2024-05-14 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130334559A1 (en) * 2011-03-07 2013-12-19 Koninklijke Philips N.V. Light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device
CN109087910A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 深圳市晶泓科技有限公司 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏
CN109103176A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 深圳市晶泓科技有限公司 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏
CN109411455A (zh) * 2018-09-27 2019-03-01 佛山市国星光电股份有限公司 一种led显示单元组及显示面板
CN209859971U (zh) * 2019-04-28 2019-12-27 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202871789U (zh) * 2012-11-09 2013-04-10 深圳市九洲光电科技有限公司 全彩表面贴装器件
WO2016104609A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板、ｌｅｄ実装モジュール、及び、それらを用いたｌｅｄ表示装置
CN207115898U (zh) * 2016-07-05 2018-03-16 邹志峰 一种led的显示组件
CN107045838A (zh) * 2017-06-19 2017-08-15 深圳成茂实业有限公司 一种透明led显示屏线路设计的构造及制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130334559A1 (en) * 2011-03-07 2013-12-19 Koninklijke Philips N.V. Light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device
CN109087910A (zh) * 2018-08-10 2018-12-25 深圳市晶泓科技有限公司 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏
CN109103176A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 深圳市晶泓科技有限公司 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏
CN109411455A (zh) * 2018-09-27 2019-03-01 佛山市国星光电股份有限公司 一种led显示单元组及显示面板
CN209859971U (zh) * 2019-04-28 2019-12-27 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110459142A (zh) * 2019-08-19 2019-11-15 厦门福相科技有限公司 一种透明显示模组及其制造方法
CN110410699A (zh) * 2019-08-23 2019-11-05 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法
CN110410699B (zh) * 2019-08-23 2024-05-14 上犹县嘉亿灯饰制品有限公司 铜线灯及铜线灯控制方法
CN111554204A (zh) * 2020-06-08 2020-08-18 深圳市海柏恩科技有限公司 一种高对比度的透明led显示屏
CN112713230A (zh) * 2020-12-29 2021-04-27 安徽黑洞科技有限公司 一种led透明屏的制造方法
WO2022218060A1 (zh) * 2021-04-13 2022-10-20 珠海华萃科技有限公司 柔性透明led显示屏
CN113506520A (zh) * 2021-06-22 2021-10-15 安徽精卓光显技术有限责任公司 一种无边缘布线的led透明显示屏及其生产方法
CN116598412A (zh) * 2023-07-10 2023-08-15 深圳市天成照明有限公司 便于多点坏传的mini LED灯串结构及封装方法
CN116598412B (zh) * 2023-07-10 2024-01-05 深圳市天成照明有限公司 便于多点坏传的mini LED灯串结构及封装方法

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