JP2015023221A

JP2015023221A - 表示装置

Info

Publication number: JP2015023221A
Application number: JP2013151889A
Authority: JP
Inventors: 聖博木越; Masahiro Kigoshi; 孝幸石原; Takayuki Ishihara
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2013-07-22
Filing date: 2013-07-22
Publication date: 2015-02-02

Abstract

【課題】製造の容易化に適する表示装置を提供すること。【解決手段】基材１１と、基材１１にマトリックス状に配置された複数のＬＥＤ光源３と、基材１１の厚さ方向Ｚ視において複数のＬＥＤ光源３に重なる、蛍光体６６９が混入された蛍光層６６を更に備え、蛍光層６６は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置に関する。

従来から、たとえば電車内の電光文字表示装置や、電子機器の文字表示装置として、ドットマトリックス表示装置が広く用いられている。ドットマトリックス表示装置は、複数のＬＥＤモジュールをマトリックス状に配置することにより、構成されている。このようなＬＥＤモジュールは、たとえば、特許文献１に開示されている。

同文献に開示のＬＥＤモジュールは、モジュール基板と、第１ＬＥＤチップと、第２ＬＥＤチップと、第３ＬＥＤチップとを備える。モジュール基板には、第１ＬＥＤチップと、第２ＬＥＤチップと、第３ＬＥＤチップとが搭載されている。第１ＬＥＤチップは赤色光を発し、第２ＬＥＤチップは緑色光を発し、第３ＬＥＤチップは青色光を発する。第１ＬＥＤチップからの赤色光と、第２ＬＥＤチップからの緑色光と、第３ＬＥＤチップからの青色光と、が混色することにより、ＬＥＤモジュールからは白色光が発せられる。ドットマトリックス表示装置として、解像度を増加させることが要求されている。また、より容易に表示装置を製造する方法が求められている。

特開２００３−１７７５３号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、解像度を増加させたとしても、綺麗な文字や画像を表示できる表示装置を提供することをその主たる課題とする。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造の容易化に適する表示装置を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、基材と、前記基材にマトリックス状に配置された複数のＬＥＤ光源と、前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第１光遮断層と、を備え、前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源の間の領域に重なる部位を有する、表示装置が提供される。

好ましくは、前記第１光遮断層は、前記基材の面内方向に沿って広がる膜状である。

好ましくは、前記第１光遮断層は、前記複数のＬＥＤ光源から、前記基材の厚さ方向に離間した位置に配置されている。

好ましくは、前記第１光遮断層は、前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の進行を完全に遮断する材料よりなる。

好ましくは、前記第１光遮断層は、半透明である。

好ましくは、前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源に重なる部位を有する。

好ましくは、前記基材の厚さ方向視において前記複数のＬＥＤ光源に重なる、蛍光体が混入された蛍光層を更に備える。

好ましくは、前記蛍光層は、前記複数のＬＥＤ光源から、前記基材の厚さ方向に離間した位置に配置されている。

好ましくは、前記蛍光層は、前記第１光遮断層に積層されている。

好ましくは、前記蛍光層は、前記基材の厚さ方向において、前記第１光遮断層と前記基材との間に位置している。

好ましくは、前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向において、前記蛍光層と前記基材との間に位置している。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第２光遮断層を更に備え、前記第２光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源の間の領域に重なる部位を有する。

好ましくは、前記蛍光層は、前記基材の厚さ方向において、前記第１光遮断層と前記第２光遮断層との間に位置している。

好ましくは、前記第１光遮断層には、複数の第１開口が形成されており、前記複数の第１開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっている。

好ましくは、前記第２光遮断層には、複数の第２開口が形成されており、前記複数の第２開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっている。

好ましくは、前記第１光遮断層には、複数の第１開口が形成されており、前記複数の第１開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっており、前記第２光遮断層には、複数の第２開口が形成されており、前記複数の第２開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっており、前記第１開口の面積は、前記第２開口の面積よりも大きい。

好ましくは、前記基材の厚さ方向視において、前記第２開口の開口端面は全体にわたって、前記第１開口の開口端面の内側に位置している。

好ましくは、前記蛍光層は、前記複数の第１開口の各々の内部に位置している。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源の配置ピッチは、０．５〜１．２ｍｍである。

好ましくは、前記第１光遮断層と前記基材との離間距離は、０．３〜０．７ｍｍである。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源は各々、ベアチップＬＥＤである。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源は各々、青色光を発する。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源は、空隙に露出している。

好ましくは、前記基材と前記第１光遮断層との間に介在する透光樹脂部を更に備え、前記透光樹脂部は、前記複数のＬＥＤ光源を覆っている。

好ましくは、前記基材に形成された配線パターンを更に備え、前記配線パターンと前記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つとを接合する接合層を更に備える。

好ましくは、前記配線パターンと前記ＬＥＤ光源のいずれか一つとにボンディングされたワイヤを更に備える。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源を選択的に点灯させるための制御を行う制御部を更に備える。

本発明の第２の側面によると、基材と、前記基材にマトリックス状に配置された複数のＬＥＤ光源と、前記基材の厚さ方向視において前記複数のＬＥＤ光源に重なる、蛍光体が混入された蛍光層と、備え、前記蛍光層は、前記複数のＬＥＤ光源から、前記基材の厚さ方向に離間した位置に配置されている。

好ましくは、前記基材に形成された遮光部を更に備え、前記遮光部は、前記複数のＬＥＤ光源の間に介在している。

好ましくは、前記遮光部は、前記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つの側面に接している。

好ましくは、前記基材と前記蛍光層との間に介在する透光樹脂部を更に備え、前記透光樹脂部は、前記複数のＬＥＤ光源を覆っている。

好ましくは、前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第１光遮断層を更に備え、前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源の間の領域に重なる部位を有する。

好ましくは、前記第１光遮断層は、半透明である。

好ましくは、前記蛍光層と前記基材との離間距離は、０．３〜０．７ｍｍである。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる表示装置の断面図である。図１に示した表示装置の部分拡大断面図である。図１に示した表示装置の部分拡大平面図である。図３から第１光遮断層および蛍光層を省略した図である。本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる表示装置の断面図である。図５に示した表示装置の部分拡大平面図である。本発明の第２実施形態にかかる表示装置の断面図である。図７に示した表示装置の部分拡大平面図である。本発明の第３実施形態にかかる表示装置の断面図である。本発明の第４実施形態にかかる表示装置の断面図である。本発明の第５実施形態にかかる表示装置の断面図である。本発明の第６実施形態にかかる表示装置の断面図である。表示装置の変形例を示す断面図である。表示装置の変形例を示す断面図である。表示装置の変形例を示す断面図である。表示装置の変形例を示す断面図である。表示装置の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図４を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

表示装置１００は、基材１１と、配線パターン１２（図１では省略、図２参照）と、複数のＬＥＤ光源３と、第１光遮断層６１と、蛍光層６６と、接合層７１（図１では省略、図２参照）と、ワイヤ７７（図１では省略、図２参照）と、制御部７８と、を備える。

表示装置１００は、高精細な文字や図形を表示可能に構成されている。表示装置１００は、電子機器の表示装置として用いるのに適している。

基材１１はＬＥＤ光源３を配置するためのものである。本実施形態では、基材１１は一方向に沿って延びる長手状である。

本実施形態では、基材１１は、絶縁性の材料よりなる。このような絶縁性の材料としては、たとえば、セラミックもしくは絶縁性の樹脂が挙げられる。セラミックとしては、たとえば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＣ、または、ＡｌＮが挙げられる。絶縁性の樹脂としては、たとえば、ガラスエポキシ樹脂が挙げられる。

本実施形態とは異なり、基材１１は、アルミニウムなどの金属よりなる基板に、絶縁膜が形成されたものであってもよい。

基材１１は、基材表面１１１および基材裏面１１２を有する。

基材表面１１１および基材裏面１１２は互いに反対側を向いている。具体的には、基材表面１１１は、厚さ方向Ｚの一方（方向Ｚ１）を向いており、基材裏面１１２は、厚さ方向Ｚの他方（方向Ｚ２）を向いている。基材表面１１１および基材裏面１１２はいずれも平坦である。

図４は、図３から第１光遮断層６１および蛍光層６６を省略した図である。

図２、図４に示すように、配線パターン１２は基材１１に形成されている。具体的には、配線パターン１２は基材１１の基材表面１１１に形成されている。配線パターン１２はＬＥＤ光源３へ給電する機能を果たす。図４に示すように、配線パターン１２は、基材１１の平面視において所定のパターン形状となっている。配線パターン１２のパターン形状は適宜変更可能である。配線パターン１２は導電性の材料よりなり、このような導電性の材料のとしては、たとえば、Ａｕ、Ａｇ、あるいは、Ｃｕが挙げられる。

図２、図４に示すように、配線パターン１２は、複数のダイボンディング部１２１と、複数のワイヤボンディング部１２２と、複数の連結部１２３とを有する。

複数のダイボンディング部１２１は各々、マトリックス状に配置されている。本実施形態においては、ダイボンディング部１２１の形状は円形状である。本実施形態とは異なり、ダイボンディング部１２１の形状は円形状に限定されず、矩形状等の他の形状であってもよい。

複数のワイヤボンディング部１２２は各々、マトリックス状に配置されている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部１２２の形状は矩形状である。本実施形態とは異なり、ワイヤボンディング部１２２の形状は矩形状に限定されず、円形状等の他の形状であってもよい。

複数の連結部１２３は各々、複数のワイヤボンディング部１２２のうち第１方向Ｘにおいて隣接する２つのワイヤボンディング部１２２を、互いに連結している。連結部１２３は、第１方向Ｘに沿って延びる帯状である。

図１〜図４に示す複数のＬＥＤ光源３は基材１１に配置されている。具体的には、複数のＬＥＤ光源３は、配線パターン１２を介して基材１１に配置されている。ＬＥＤ光源３は、配線パターン１２におけるダイボンディング部１２１にボンディングされている。複数のＬＥＤ光源３は、マトリックス状に配置されている。図３に示す、第１方向ＸにおけるＬＥＤ光源３の配置ピッチＰ１は、たとえば、０．５〜１．２ｍｍである。同様に、第２方向ＹにおけるＬＥＤ光源３の配置ピッチＰ２は、たとえば、０．５〜１．２ｍｍである。本実施形態では、ＬＥＤ光源３は青色光を発する。本実施形態とは異なり、ＬＥＤ光源３が青色光以外の光を発するものであってもよい。ＬＥＤ光源３は、たとえば、第１方向Ｘに２０〜２８個、第２方向Ｙに５〜７個、基材１１に配置されている。

本実施形態においては、ＬＥＤ光源３は、ベアチップＬＥＤである。すなわち、ＬＥＤ光源３はは、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を有する。上記ｎ型半導体層は上記活性層に積層されている。上記活性層は上記ｐ型半導体層に積層されている。活性層は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に位置する。ｎ型半導体層、活性層、およびｐ型半導体層は、たとえば、ＧａＮよりなる。ＬＥＤ光源３の上面および下面にはそれぞれ、電極（図示略）が形成されている。

図２に示すように、ＬＥＤ光源３は側面３１を有する。側面３１は、基材１１の厚さ方向Ｚに対して直角である方向を向いている。

図２、図４等に示す複数のワイヤ７７は各々、ＬＥＤ光源３および配線パターン１２のいずれにもボンディングされている。具体的には、ワイヤ７７は、ＬＥＤ光源３と、配線パターン１２におけるワイヤボンディング部１２２と、にボンディングされている。これにより、ＬＥＤ光源３と配線パターン１２とが導通している。

図２に示すように、接合層７１はＬＥＤ光源３および配線パターン１２を接合している。接合層７１は、ＬＥＤ光源３および配線パターン１２（具体的には、ダイボンディング部１２１）の間に介在している。接合層７１は、ＬＥＤ光源３および配線パターン１２のいずれにも直接接している。接合層７１は導電性材料よりなる。接合層７１を構成する導電性材料としては、ハンダもしくはＡｇが挙げられる。本実施形態とは異なり、たとえば、ＬＥＤ光源３に２本のワイヤをボンディングする場合には、接合層７１は絶縁性材料よりなっていてもよい。

図１に示す制御部７８は、複数のＬＥＤ光源３を選択的に点灯させるための制御を行う。具体的には、制御部７８は、表示装置１００に入力される表示信号にしたがって複数のＬＥＤ光源３を点灯および消灯させる。制御部７８は、基材１１に搭載されている。本実施形態においては、制御部７８は、表示画像情報をシリアル信号によって受けるものであり、平面視寸法がたとえば５ｍｍ×５ｍｍ程度の小型チップである。

図２等に示す蛍光層６６は、蛍光体６６９が混入された層である。蛍光層６６の主成分は、透明な樹脂よりなり、このような樹脂は、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、もしくは、ポリビニル系樹脂である。蛍光層６６は、透明な樹脂に蛍光体６６９が混入された層である。蛍光層６６は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。蛍光層６６は、基材１１の面内方向に沿って広がる膜状である。すなわち、蛍光層６６は基材１１に平行に配置されている。蛍光層６６は、厚さ方向Ｚ視において複数のＬＥＤ光源３に重なる部分を有している。本実施形態においては、蛍光層６６は、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域にも重なっている。蛍光層６６としては、たとえば蛍光シートを用いるとよい。蛍光層６６の厚さは、たとえば、０．０５〜０．１５ｍｍである。

蛍光層６６は、蛍光層表面６６１および蛍光層裏面６６２を有する。

蛍光層表面６６１および蛍光層裏面６６２は互いに反対側を向いている。具体的には、蛍光層表面６６１は、厚さ方向Ｚの一方（方向Ｚ１）を向いており、蛍光層裏面６６２は、厚さ方向Ｚの他方（方向Ｚ２）を向いている。蛍光層表面６６１および蛍光層裏面６６２はいずれも平坦である。蛍光層裏面６６２にはＬＥＤ光源３からの光Ｌ３１が入射する。蛍光層表面６６１からは、蛍光層６６を通過してきた光Ｌ３１が出射される。

蛍光体６６９は各々、ＬＥＤ光源３から放たれた光によって励起されることにより、ＬＥＤ光源３から放たれた光とは異なる波長の光を発する。本実施形態では、ＬＥＤ光源３から放たれた光と、蛍光体６６９から発せられた光と、が混色することにより、蛍光層６６からは白色光が発せられる。本実施形態とは異なり、ＬＥＤ光源３から放たれた光と、各蛍光体６６９から発せられた光と、が混色することにより、白色以外の光を蛍光層６６が放つ構成を採用してもよい。

図２等に示す第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる。第１光遮断層６１は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。第１光遮断層６１は、基材１１の面内方向に沿って広がる膜状である。すなわち、第１光遮断層６１は基材１１に平行に配置されている。第１光遮断層６１は、たとえば印刷によって形成するとよい。第１光遮断層６１は、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域に重なる部分を有している。本実施形態においては、第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光を完全に遮断する材料よりなる。具体的には、第１光遮断層６１は、金属あるいは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）よりなる。金属としては、たとえばステンレスが挙げられる。本実施形態とは異なり、第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光の一部を透過させる材料よりなっていてもよい。すなわち、第１光遮断層６１は、たとえばスモーク加工されるなどして、半透明となっているものであってもよい。半透明の第１光遮断層６１は、たとえば、透光性の樹脂に、顔料や粉末が混入されたものである。第１光遮断層６１の厚さは、たとえば、０．０５〜０．１５ｍｍである。

第１光遮断層６１は、第１光遮断層表面６１１および第１光遮断層裏面６１２を有する。

第１光遮断層表面６１１および第１光遮断層裏面６１２は互いに反対側を向いている。具体的には、第１光遮断層表面６１１は、厚さ方向Ｚの一方（方向Ｚ１）を向いており、第１光遮断層裏面６１２は、厚さ方向Ｚの他方（方向Ｚ２）を向いている。第１光遮断層表面６１１および第１光遮断層裏面６１２はいずれも平坦である。

本実施形態においては、第１光遮断層６１および蛍光層６６は互いに積層されている。第１光遮断層６１および蛍光層６６は互いに接している。本実施形態では更に、基材１１の厚さ方向Ｚにおいて、第１光遮断層６１と基材１１との間に、蛍光層６６が位置している。すなわち、第１光遮断層６１は、蛍光層６６の蛍光層表面６６１に位置している。

第１光遮断層６１には、複数の第１開口６１７が形成されている。

複数の第１開口６１７はいずれも矩形状である。複数の第１開口６１７は、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３にそれぞれ重なっている。また、厚さ方向Ｚ視において第１開口６１７に重なる部位を、蛍光層６６が有している。第１開口６１７のサイズは、たとえば、０．５ｍｍ×０．５ｍｍである。

第１光遮断層６１および蛍光層６６は、図１に示した、基材１１に設けられた支持部８９１によって支持されている。

表示装置１００においては、空隙５１が形成されている。空隙５１には複数のＬＥＤ光源３が露出している。空隙５１の上端は蛍光層６６に規定されている。基材１１と第１光遮断層６１との離間距離、および、基材１１と蛍光層６６との離間距離は、０．３〜０．７ｍｍであることが好ましい。本実施形態では、空隙５１の下端（基材１１の基材表面１１１）から、空隙５１の上端（蛍光層６６の蛍光層裏面６６２）の距離が、０．３〜０．７ｍｍである。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、表示装置１００は、ＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第１光遮断層６１を備える。第１光遮断層６１は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域に重なる部位を有する。このような構成によると、表示装置１００の稼動時に表示装置１００を図１の上側から見た際の、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域に対応する箇所を、より暗くすることが可能となる。これにより、表示装置１００によって表示される画素を、より鮮明にすることができる。したがって、表示装置１００によって表示される文字や図形の画素を、より鮮明にすることが可能となる。その結果、解像度を増加させたとしても、綺麗な文字や画像を表示できる。

本実施形態においては、第１光遮断層６１は、複数のＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の進行を完全に遮断する材料よりなる。このような構成によると、表示装置１００によって表示される画素を、更に鮮明にすることができる。その結果、解像度を増加させつつ、より綺麗な文字や図形を表示できる。

本実施形態においては、複数のＬＥＤ光源３は各々、ベアチップＬＥＤである。このような構成によると、ＬＥＤ光源３どうしの配置ピッチＰ１，Ｐ２をより小さくすることができる。このことは、表示装置１００によって表示される文字や図形の高精細化に適する。

本実施形態においては、表示装置１００は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において複数のＬＥＤ光源３に重なる、蛍光体６６９が混入された蛍光層６６を備える。蛍光層６６は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。このような構成によると、ポッティングによって、各ＬＥＤ光源３を覆う蛍光部を形成する必要がない。このことは、表示装置１００の製造の容易化に適する。また、当該構成は、ＬＥＤ光源３がベアチップＬＥＤであり、且つ、各ＬＥＤ光源３の配置ピッチＰ１がより小さい本実施形態において、特に有用である。

＜第１実施形態の第１変形例＞
図５、図６を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。

なお、以下の説明では、上記と同一もしくは類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。

図５、図６に示す表示装置１０１は、第１光遮断層６１および蛍光層６６の積層の順番が逆になっている。本変形例では、基材１１の厚さ方向Ｚにおいて、蛍光層６６と基材１１との間に、第１光遮断層６１が位置している。すなわち、蛍光層６６が、第１光遮断層６１の第１光遮断層表面６１１に位置している。

このような構成によっても、表示装置１００で述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。

＜第２実施形態＞
図７、図８を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。

図７、図８に示す表示装置１０２は、基材１１と、配線パターン１２と、複数のＬＥＤ光源３と、第１光遮断層６１と、第２光遮断層６２と、蛍光層６６と、接合層７１と、ワイヤ７７と、制御部７８（本実施形態では図示略）と、を備える。

基材１１と、配線パターン１２と、ＬＥＤ光源３と、第１光遮断層６１と、蛍光層６６と、接合層７１と、ワイヤ７７と、制御部７８についての説明は、表示装置１００に関して述べた説明を適用できるから、本実施形態では説明を省略する。

第２光遮断層６２は、ＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる。第２光遮断層６２は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。第２光遮断層６２は、基材１１の面内方向に沿って広がる膜状である。すなわち、第２光遮断層６２は基材１１に平行に配置されている。第２光遮断層６２は、たとえば印刷によって形成するとよい。第２光遮断層６２は、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域に重なる部分を有している。本実施形態においては、第２光遮断層６２は、ＬＥＤ光源３から発せられた光を完全に遮断する材料よりなる。具体的には、第２光遮断層６２は、金属あるいは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）よりなる。金属としては、たとえばステンレスが挙げられる。本実施形態とは異なり、第２光遮断層６２は、ＬＥＤ光源３から発せられた光の一部を透過させる材料よりなっていてもよい。すなわち、第２光遮断層６２は、たとえばスモーク加工されるなどして、半透明となっているものであってもよい。半透明の第２光遮断層６２は、たとえば、透光性の樹脂に、顔料や粉末が混入されたものである。第２光遮断層６２の厚さは、たとえば、０．０５〜０．１５ｍｍである。

第２光遮断層６２は、第２光遮断層表面６２１および第２光遮断層裏面６２２を有する。

第２光遮断層表面６２１および第２光遮断層裏面６２２は互いに反対側を向いている。具体的には、第２光遮断層表面６２１は、厚さ方向Ｚの一方（方向Ｚ１）を向いており、第２光遮断層裏面６２２は、厚さ方向Ｚの他方（方向Ｚ２）を向いている。第２光遮断層表面６２１および第２光遮断層裏面６２２はいずれも平坦である。

本実施形態においては、第２光遮断層６２および蛍光層６６は互いに積層されている。第２光遮断層６２および蛍光層６６は互いに接している。本実施形態では更に、基材１１の厚さ方向Ｚにおいて、第２光遮断層６２と第１光遮断層６１との間に、蛍光層６６が位置している。

第２光遮断層６２には、複数の第２開口６２７が形成されている。

複数の第２開口６２７はいずれも矩形状である。複数の第２開口６２７は、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３にそれぞれ重なっている。また、厚さ方向Ｚ視において第２開口６２７に重なる部位を、蛍光層６６が有している。

図７、図８に示すように、各第２開口６２７の面積は、各第１開口６１７の面積よりも小さい。そして、基材１１の厚さ方向Ｚ視において、第２開口６２７の開口端面６２７ａは全体にわたって、第１開口６１７の開口端面６１７ａの内側に位置している。なお、本実施形態とは異なり、各第２開口６２７の面積は、各第１開口６１７の面積と同一であってもよく、あるいは、各第２開口６２７の面積は、各第１開口６１７の面積よりも大きくてもよい。

表示装置１０２においては、空隙５１が形成されている。空隙５１には複数のＬＥＤ光源３が露出している。空隙５１の上端は第２光遮断層６２に規定されている。空隙５１の下端（基材１１の基材表面１１１）から、空隙５１の上端（第２光遮断層６２の第２光遮断層裏面６２２）の距離は、たとえば、０．３〜０．７ｍｍである。

本実施形態によると、表示装置１００に関して述べた作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。

本実施形態においては、第２開口６２７の面積は、第１開口６１７の面積よりも小さい。このような構成によると、不要な光Ｌ３２が蛍光層６６に入射することを防止できる。これにより、あるＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１が、蛍光層６６を通過して、このＬＥＤ光源３の横のＬＥＤ光源３に重なる第１開口６１７から出射することを、抑制できる。また、あるＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３３が、このＬＥＤ光源３の横のＬＥＤ光源３に重なる第２開口６２７に直接入射することを、抑制できる。そのため、表示装置１０２によって表示される画素を、より鮮明にすることができる。したがって、表示装置１０２によって表示される文字や図形の画素を、より鮮明にすることが可能となる。その結果、解像度を増加させたとしても、綺麗な文字や画像を表示できる。

＜第３実施形態＞
図９を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。

図９に示す表示装置１０３は、基材１１と、配線パターン１２と、複数のＬＥＤ光源３と、第１光遮断層６１と、蛍光層６６と、接合層７１と、ワイヤ７７と、制御部７８（本実施形態では図示略）と、を備える。

本実施形態の表示装置１０３は、第１光遮断層６１の第１開口６１７内に、蛍光層６６が位置している点において、表示装置１００と相違する。以下具体的に説明する。

基材１１と、配線パターン１２と、ＬＥＤ光源３と、接合層７１と、ワイヤ７７と、制御部７８についての説明は、表示装置１００に関して述べた説明を適用できるから、本実施形態では説明を省略する。

第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる。第１光遮断層６１は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。第１光遮断層６１は、基材１１の面内方向に沿って広がる膜状である。すなわち、第１光遮断層６１は基材１１に平行に配置されている。第１光遮断層６１は、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域に重なる部分を有している。本実施形態においては、第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光を完全に遮断する材料よりなる。具体的には、第１光遮断層６１は、金属あるいは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）よりなる。金属としては、たとえばステンレスが挙げられる。本実施形態とは異なり、第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光の一部を透過させる材料よりなっていてもよい。すなわち、第１光遮断層６１は、たとえばスモーク加工されるなどして、半透明となっているものであってもよい。半透明の第１光遮断層６１は、たとえば、透光性の樹脂に、顔料や粉末が混入されたものである。

蛍光層６６は、蛍光体６６９が混入された層である。蛍光層６６の主成分は、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、もしくは、ポリビニル系樹脂である。蛍光層６６は、これらの樹脂に蛍光体６６９が混入された層である。蛍光層６６は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。蛍光層６６は、厚さ方向Ｚ視において複数のＬＥＤ光源３に重なる部分を有している。

本実施形態では、蛍光層６６は、第１光遮断層６１における第１開口６１７内に位置している。蛍光層６６は、たとえば、第１光遮断層６１を形成した後に、蛍光層６６を構成する材料を第１開口６１７内に充填することにより形成される。

蛍光層表面６６１および蛍光層裏面６６２は互いに反対側を向いている。具体的には、蛍光層表面６６１は、厚さ方向Ｚの一方（方向Ｚ１）を向いており、蛍光層裏面６６２は、厚さ方向Ｚの他方（方向Ｚ２）を向いている。蛍光層表面６６１および蛍光層裏面６６２はいずれも平坦である。蛍光層裏面６６２にはＬＥＤ光源３からの光Ｌ３１が入射する。蛍光層表面６６１からは、蛍光層６６を通過してきた光Ｌ３１が出射される。蛍光層表面６６１は、第１光遮断層表面６１１と面一であり、蛍光層裏面６６２は、第１光遮断層裏面６１２と面一である。

蛍光体６６９は、表示装置１００に関して述べた説明を適用できるから、本実施形態では説明を省略する。

表示装置１０３においては、空隙５１が形成されている。空隙５１には複数のＬＥＤ光源３が露出している。空隙５１の上端は、蛍光層６６および第１光遮断層６１に規定されている。空隙５１の下端（基材１１の基材表面１１１）から、空隙５１の上端（第１光遮断層裏面６１２）の距離は、たとえば、０．３〜０．７ｍｍである。

本実施形態では、蛍光層６６は、複数の第１開口６１７の各々の内部に位置している。このような構成によると、表示装置１００とは異なり、ある第１開口６１７から出射すべき光Ｌ３１が、蛍光層６６内を通過して、他の第１開口６１７から出射することを防止できる。そのため、表示装置１０３によって表示される画素を、より鮮明にすることができる。したがって、表示装置１０３によって表示される文字や図形の画素を、より鮮明にすることが可能となる。その結果、解像度を増加させたとしても、綺麗な文字や画像を表示できる。

＜第４実施形態＞
図１０を用いて、本発明の第４実施形態について説明する。

表示装置１０４は、基材１１と、配線パターン１２と、複数のＬＥＤ光源３と、第１光遮断層６１と、蛍光層６６と、接合層７１と、ワイヤ７７と、制御部７８（本実施形態では図示略）と、を備える。

本実施形態においても、第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる。本実施形態の表示装置１０４は、第１光遮断層６１が、半透明である点において、表示装置１００と異なる。すなわち、第１光遮断層６１は、ＬＥＤ光源３から発せられた光の一部を透過させる材料よりなっている。第１光遮断層６１は、たとえばスモーク加工されるなどして、半透明となっている。半透明の第１光遮断層６１は、たとえば、透光性の樹脂に、顔料や粉末が混入されたものである。また、第１光遮断層６１には、第１開口６１７が形成されておらず、厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３に重なっている。本実施形態では、蛍光層６６が、第１光遮断層６１と基材１１との間に位置している。なお、本実施形態とは異なり、第１光遮断層６１が、蛍光層６６と基材１１との間に位置していてもよい。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、表示装置１０４は、ＬＥＤ光源３から発せられた光Ｌ３１の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第１光遮断層６１を備える。第１光遮断層６１は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において、複数のＬＥＤ光源３のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源３の間の領域に重なる部位を有する。このような構成によると、表示装置１００に関して述べたのと同様に、解像度を増加させたとしても、綺麗な文字や画像を表示できる。

本実施形態においては、複数のＬＥＤ光源３は各々、ベアチップＬＥＤである。このような構成によると、ＬＥＤ光源３どうしの配置ピッチＰ１，Ｐ２（本実施形態では図示略、図３参照）をより小さくすることができる。このことは、表示装置１０４によって表示される文字や図形の高精細化に適する。

本実施形態においては、表示装置１０４は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において複数のＬＥＤ光源３に重なる、蛍光体６６９が混入された蛍光層６６を備える。蛍光層６６は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。このような構成によると、ポッティングによって、各ＬＥＤ光源３を覆う蛍光部を形成する必要がない。このことは、表示装置１０４の製造の容易化に適する。また、当該構成は、ＬＥＤ光源３がベアチップＬＥＤであり、且つ、各ＬＥＤ光源３の配置ピッチＰ１がより小さい本実施形態において、特に有用である。

＜第５実施形態＞
図１１を用いて、本発明の第５実施形態について説明する。

表示装置１０５は、基材１１と、配線パターン１２と、複数のＬＥＤ光源３と、遮光部５９と、蛍光層６６と、接合層７１と、ワイヤ７７と、制御部７８（本実施形態では図示略）と、を備え、第１光遮断層６１を備えていない。表示装置１０５は、第１光遮断層６１を備えていない点、および、遮光部５９を備えている点、を除き、表示装置１００と同様である。

遮光部５９は、基材１１に形成されている。遮光部５９は、複数のＬＥＤ光源３の間に介在している。また、遮光部５９は、ＬＥＤ光源３の側面３１に接している。遮光部５９は、絶縁性であり、たとえば、シリコーン樹脂に酸化チタン粒子が混入したものである。本実施形態では、遮光部５９は白色である。本実施形態とは異なり、遮光部５９は白色に限定されず、黒色であってもよい。遮光部５９は、たとえば、複数のＬＥＤ光源３を基材１１に配置した後に、樹脂を塗布することにより形成される。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、複数のＬＥＤ光源３は各々、ベアチップＬＥＤである。このような構成によると、ＬＥＤ光源３どうしの配置ピッチＰ１，Ｐ２（本実施形態では図示略、図３参照）をより小さくすることができる。このことは、表示装置１０５によって表示される文字や図形の高精細化に適する。

本実施形態においては、表示装置１０５は、基材１１の厚さ方向Ｚ視において複数のＬＥＤ光源３に重なる、蛍光体６６９が混入された蛍光層６６を備える。蛍光層６６は、複数のＬＥＤ光源３から、基材１１の厚さ方向Ｚに離間した位置に配置されている。このような構成によると、ポッティングによって、各ＬＥＤ光源３を覆う蛍光部を形成する必要がない。このことは、表示装置１０５の製造の容易化に適する。また、当該構成は、ＬＥＤ光源３がベアチップＬＥＤであり、且つ、各ＬＥＤ光源３の配置ピッチＰ１がより小さい本実施形態において、特に有用である。

本実施形態においては、遮光部５９が、基材１１に形成されている。遮光部５９は、複数のＬＥＤ光源３の間に介在している。このような構成によると、ＬＥＤ光源３から横方向に向かう光Ｌ３１を減少させることができる。このことは、点灯させている画素に隣接する画素が不当に明るくなってしまう不都合を回避するのに適する。

＜第６実施形態＞
図１２を用いて、本発明の第６実施形態について説明する。

表示装置１０６は、複数のＬＥＤ光源３を覆う透光樹脂部５２を備えている点において、表示装置１０５と異なる。

透光樹脂部５２は、ＬＥＤ光源３から放たれた光を透過させる材料よりなる。透光樹脂部５２は、完全な透明であってもよいし、半透明であってもよい。透光樹脂部５２は、蛍光層６６に接している。

本実施形態によると、表示装置１０５に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。

なお、透光樹脂部５２を有する構成を、表示装置１００〜１０４の各装置に適用してもよい。図１３に示した表示装置１００ａが、図２に示した表示装置１００の変形例であり、図１４に示した表示装置１０１ａが、図５に示した表示装置１０１の変形例であり、図１５に示した表示装置１０２ａが、図７に示した表示装置１０２の変形例であり、図１６に示した表示装置１０３ａが、図９に示した表示装置１０３の変形例であり、図１７に示した表示装置１０４ａが、図１０に示した表示装置１０４の変形例である。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

たとえば、上述の説明では、表示装置が蛍光層６６を備える例を示したが、蛍光層６６を備えない構成を採用してもよい。

１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１００ａ，１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ表示装置
１１基材
１１１基材表面
１１２基材裏面
１２配線パターン
１２１ダイボンディング部
１２２ワイヤボンディング部
１２３連結部
３ＬＥＤ光源
３１側面
５１空隙
５２透光樹脂部
５９遮光部
６１第１光遮断層
６１１第１光遮断層表面
６１２第１光遮断層裏面
６１７第１開口
６１７ａ開口端面
６２第２光遮断層
６２１第２光遮断層表面
６２２第２光遮断層裏面
６２７第２開口
６２７ａ開口端面
６６蛍光層
６６１蛍光層表面
６６２蛍光層裏面
６６９蛍光体
７１接合層
７７ワイヤ
７８制御部
８９１支持部
Ｌ３１，Ｌ３２，Ｌ３３光
Ｐ１，Ｐ２配置ピッチ
Ｘ第１方向
Ｙ第２方向
Ｚ厚さ方向

Claims

基材と、
前記基材にマトリックス状に配置された複数のＬＥＤ光源と、
前記基材の厚さ方向視において前記複数のＬＥＤ光源に重なる、蛍光体が混入された蛍光層と、備え、
前記蛍光層は、前記複数のＬＥＤ光源から、前記基材の厚さ方向に離間した位置に配置されている、表示装置。
前記基材に形成された遮光部を更に備え、
前記遮光部は、前記複数のＬＥＤ光源の間に介在している、請求項１に記載の表示装置。
前記遮光部は、前記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つの側面に接している、請求項２に記載の表示装置。
前記基材と前記蛍光層との間に介在する透光樹脂部を更に備え、
前記透光樹脂部は、前記複数のＬＥＤ光源を覆っている、請求項１に記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源は、空隙に露出している、請求項１に記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第１光遮断層を更に備え、
前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源の間の領域に重なる部位を有する、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の表示装置。
前記第１光遮断層は、前記基材の面内方向に沿って広がる膜状である、請求項６に記載の表示装置。
前記第１光遮断層は、前記複数のＬＥＤ光源から、前記基材の厚さ方向に離間した位置に配置されている、請求項６または請求項７に記載の表示装置。
前記第１光遮断層は、前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の進行を完全に遮断する材料よりなる、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の表示装置。
前記第１光遮断層は、半透明である、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の表示装置。
前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源に重なる部位を有する、請求項１０に記載の表示装置。
前記蛍光層は、前記第１光遮断層に積層されている、請求項６または請求項１１に記載の表示装置。
前記蛍光層は、前記基材の厚さ方向において、前記第１光遮断層と前記基材との間に位置している、請求項１２に記載の表示装置。
前記第１光遮断層は、前記基材の厚さ方向において、前記蛍光層と前記基材との間に位置している、請求項１２に記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源から発せられた光の少なくとも一部の進行を遮断する材料よりなる第２光遮断層を更に備え、
前記第２光遮断層は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源のうち互いに隣接する２つのＬＥＤ光源の間の領域に重なる部位を有する、請求項６に記載の表示装置。
前記蛍光層は、前記基材の厚さ方向において、前記第１光遮断層と前記第２光遮断層との間に位置している、請求項１５に記載の表示装置。
前記第１光遮断層には、複数の第１開口が形成されており、
前記複数の第１開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっている、請求項６に記載の表示装置。
前記第２光遮断層には、複数の第２開口が形成されており、
前記複数の第２開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっている、請求項１５または請求項１６に記載の表示装置。
前記第１光遮断層には、複数の第１開口が形成されており、
前記複数の第１開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっており、
前記第２光遮断層には、複数の第２開口が形成されており、
前記複数の第２開口は、前記基材の厚さ方向視において、前記複数のＬＥＤ光源にそれぞれ重なっており、
前記第１開口の面積は、前記第２開口の面積よりも大きい、請求項１５または請求項１６に記載の表示装置。
前記基材の厚さ方向視において、前記第２開口の開口端面は全体にわたって、前記第１開口の開口端面の内側に位置している、請求項１９に記載の表示装置。
前記蛍光層は、前記複数の第１開口の各々の内部に位置している、請求項１７に記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源の配置ピッチは、０．５〜１．２ｍｍである、請求項１ないし請求項２１のいずれかに記載の表示装置。
前記蛍光層と前記基材との離間距離は、０．３〜０．７ｍｍである、請求項１に記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源は各々、ベアチップＬＥＤである、請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源は各々、青色光を発する、請求項１ないし請求項２４のいずれかに記載の表示装置。
前記基材に形成された配線パターンを更に備え、
前記配線パターンと前記複数のＬＥＤ光源のいずれか一つとを接合する接合層を更に備える、請求項１ないし請求項２５のいずれかに記載の表示装置。
前記配線パターンと前記ＬＥＤ光源のいずれか一つとにボンディングされたワイヤを更に備える、請求項２６に記載の表示装置。
前記複数のＬＥＤ光源を選択的に点灯させるための制御を行う制御部を更に備える、請求項１ないし請求項２７のいずれかに記載の表示装置。