CN103229225B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

显示装置，包括：显示面板（20）；和柔性电路基板（30b），与显示面板（20）连接，具有用于向显示面板（20）供给驱动电流的电源布线（70a）及电源布线（70b）、用于向显示面板（20）传递控制信号的信号布线（80a）、以及集成电路元件（60b）；柔性电路基板（30b）包括与电源布线（70a）以及电源布线（70b）连接的金属图案（130），金属图案（130）与集成电路元件（60b）的外表面直接或者经由热传导体接触。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及显示装置，尤其涉及包括具有集成电路元件的电路基板的显示装置。

背景技术

近年来，对于使用有机EL（电致发光）元件等、能够弯曲显示面板的柔性显示装置、使用了以往的液晶面板等的显示装置的开发盛行。这些柔性显示装置、以及使用了以往的液晶面板等的显示装置中，采用将显示面板和驱动部通过安装有驱动显示面板的像素电路的集成电路元件的柔性电路基板电连接的构成。

在专利文献1中，作为安装于这样的显示装置的柔性电路基板上的集成电路元件的散热方法，公开了将热容量大的显示装置的金属底座（chassis）与柔性电路基板上的集成电路元件的电源布线通过导电性带（tape）连接、进行散热的方法（例如参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2003－108017号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种无需使用追加如导电带的部件的方法就能够对电路基板上的集成电路元件进行充分散热的显示装置。

为了解决上述课题，本发明的一方案的显示装置，包括：显示面板；和电路基板，与所述显示面板的边连接，具有用于向所述显示面板供给驱动电流的电源布线、用于向所述显示面板传递控制信号的信号布线、以及与所述信号布线电连接的集成电路元件，所述电路基板包括与所述电源布线连接的金属图案，所述金属图案与所述集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触。

根据本发明的显示装置，能够将电路基板上的集成电路元件的热充分散热，能够实现具有高散热性的显示装置。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的显示装置的构成的图。

图2A是柔性电路基板的放大图。

图2B是柔性电路基板的剖面图（图2A的A－A线的剖面图）。

图2C是柔性电路基板的剖面图（图2A的A－A′线的剖面图）。

图2D是柔性电路基板的上面图。

图2E是柔性电路基板的剖面图（图2D的B－B′线的剖面图）。

图3是柔性电路基板的剖面图（图2A的B－B线的剖面图）。

图4是表示金属图案的形成方法的柔性电路基板的剖面图。

图5A是金属图案被分离了的柔性电路基板的上面图。

图5B是柔性电路基板的剖面图（图5A的C－C线的剖面图）。

图6是显示装置的局部放大图（将图1的Ｘ部分放大了的图）。

图7A是表示实施方式的显示装置的温度分布的模拟模型的图。

图7B是表示实施方式的显示装置的温度分布的模拟结果的图。

图8A是作为热传导体的一例对金属图案实施了银镀敷的情况下的、柔性电路基板的剖面图（图2A的B－B线的剖面图）。

图8B是集成电路元件与金属图案经由热传导性粘接剂接触的情况下的、柔性电路基板的剖面图（图2A的B－B线的剖面图）。

图9是包括本发明的实施方式的显示装置的电视机的外观图。

具体实施方式

（成为发明基础的见解）

如背景技术所说明，在专利文献1中，公开了安装于显示装置的柔性电路基板上的集成电路元件的散热方法。

在专利文献1记载的方法中，集成电路元件与设置于柔性电路基板上的电源布线电连接。另外，在上述电源布线设有宽度加大部，将宽度加大部与金属底座用导电性带连接，由此使在集成电路元件产生的热从电源布线经由导电性带散热到热容量大的金属底座。

但是，在专利文献1记载的方法中，需要追加导电带作为散热用的部件。也就是说，存在需要追加新部件的课题。

另外，在使用了以往的液晶面板等的显示装置中，很多情况下，金属底座等金属部件出于减少成本的目的而被削减，被置换成树脂部件等。在这样的情况下，有可能无法应用专利文献1记载的使用金属底座进行散热的方法。

尤其是，在显示面板能够弯曲的柔性显示装置中，原本就不使用金属底座，所以无法应用专利文献1记载的方法，难以将在安装于柔性电路基板的集成电路元件产生的热充分散热。

因此，本发明的一方案的显示装置，包括：显示面板；和电路基板，与所述显示面板的边连接，具有用于向所述显示面板供给驱动电流的电源布线、用于向所述显示面板传递控制信号的信号布线、以及与所述信号布线电连接的集成电路元件，所述电路基板包括与所述电源布线连接的金属图案，所述金属图案与所述集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触。

由此，在集成电路元件产生的热向与集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触的金属图案传递，接着向电源布线传递，进而向热容量大的显示面板传递，所以能够得到充分的散热效果。即，无需使用对显示装置追加如导电带的部件的方法、必需有如金属底座的部件的方法，就能够对电路基板上的集成电路元件进行散热。

另外，在本发明的一方案中，所述金属图案可以是所述电源布线的一部分，构成所述金属图案的材料可以与构成所述电源布线的材料相同。

在该情况下，由于构成金属图案的材料与构成电源布线的材料是相同的材料，所以能够将金属图案作为电源布线的一部分形成。也就是说，无需为了形成金属图案而追加部件或追加制造工序、制造设备。

另外，在集成电路元件产生的热直接向电源布线传递，进而向显示面板传递。由此，在集成电路元件产生的热能够被充分散热。

另外，在本发明的一方案中，所述热传导体的热传导率可以比所述金属图案的热传导率大。

由此，集成电路元件和金属图案经由热传导率比电源布线高的热传导体接触，从而能够得到更高的散热效果。

另外，在本发明的一方案中，所述显示面板可以包括像素呈矩阵状配置的像素区域、和设置于所述像素区域的周边的布线区域，在所述布线区域可以形成与所述像素区域内的电极连接的、框缘状的电极图案。

由此，在集成电路元件产生的热不向显示面板内的像素区域传递、而是向具有热容量大的框缘状的电极图案的布线区域传递，所以能够进一步提高散热性。

以下，使用附图详细说明本发明的实施方式。此外，以下说明的本发明的实施方式都表示概括性的或具体性的例子。在以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等只是一例，而不是用来限定本发明的。另外，关于以下的实施方式的构成要素中的、表示最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。

（实施方式）

图1是显示本发明的显示装置的构成的图。

如图1所示，本实施方式的显示装置10是使用有机EL面板、按每个有机EL元件具备像素电路的有源矩阵型的显示装置，所述像素电路包括作为发光控制用元件的TFT（ThinFilmTransistor，薄膜晶体管）。

显示装置10包括：显示面板20、与显示面板20连接的柔性电路基板30a以及30b、和安装有显示面板20的驱动电路的驱动基板40a以及40b。

显示面板20是使用有机EL面板、能够弯曲的薄型显示器。显示面板20包括像素区域45，在像素区域45中，发出例如R（红）色、G（绿）色以及B（蓝）色光的多个发光像素呈矩阵状排列。在像素区域45，布线有向发光像素供给驱动电流的电源布线、作为与发光像素的行方向对应的信号布线的扫描线、和作为与发光像素的列方向对应的信号布线的数据线。

像素区域45的电源布线和信号布线（数据线以及扫描线）延伸设置到显示面板20的外周部，构成布线区域50。在布线区域50，形成有与像素区域45内的电极连接的电极图案。该电极图案是包围像素区域45的周边的框缘状，是热容量大、散热效果高的构造。

显示面板20的布线区域50通过多个柔性电路基板30a以及30b而与对应的驱动基板40a以及40b电连接。多个柔性电路基板30a以及30b分别包括具有显示面板20的驱动功能的矩形的集成电路元件60a以及60b。

在图1中，与显示面板20的两个短边对应的布线区域50分别通过柔性电路基板30a而与矩形的驱动基板40a连接。具体而言，对于显示面板20的1个短边，一片驱动基板40a通过等间隔配置的3片柔性电路基板30a连接。各个柔性电路基板30a的配置在一端的端子连接于与显示面板20的短边对应的布线区域50，配置在另一端的端子与驱动基板40a的长边的端子连接。

在1片柔性电路基板30a安装1个集成电路元件60a。集成电路元件60a在柔性电路基板30a上安装成其长边与驱动基板40a的长边、以及显示面板20的短边平行。柔性电路基板30a、驱动基板40a、以及集成电路元件60a主要进行对显示面板20中的像素区域45的扫描线驱动和向布线区域50供给驱动电流。

另外，与显示面板20的2个长边对应的布线区域50分别通过柔性电路基板30b与矩形的驱动基板40b连接。具体而言，对于显示面板20的1个长边，2片驱动基板40b分别通过等间隔配置的7片柔性电路基板30b连接。配置于各个柔性电路基板30b的一端的端子连接于与显示面板20的长边对应的布线区域50，配置于另一端的端子与驱动基板40b的长边的端子连接。

在1片柔性电路基板30b安装有1个集成电路元件60b。集成电路元件60b在柔性电路基板30b上被安装成其长边与驱动基板40b的长边、以及显示面板20的长边平行。柔性电路基板30b、集成电路元件60b、以及驱动基板40b主要驱动显示面板20中的像素区域45的数据线和向布线区域50供给驱动电流。

以下详细说明柔性电路基板30b。

图2A是柔性电路基板30b的放大图。

柔性电路基板30b包括：用于向显示面板20供给驱动电流的电源布线70a以及70b、由用于向显示面板20传递控制信号的多个信号布线80a构成的信号布线部80、和集成电路元件60b。在柔性电路基板30b中的集成电路元件60b的2个短边的侧方部分，设置有金属图案130。另外，图2A中所示的图案部85是柔性电路基板30b中不包含布线的部分。

柔性电路基板30b与集成电路元件60b一起构成TCP（TapeCareerPackage，带载封装）以及COF（ChipOnFilm，覆晶薄膜）等薄膜封装。

集成电路元件60b是矩形，在柔性电路基板30b上的大致中央区域（与显示面板20的边平行的方向的中央区域）安装成连接有柔性电路基板30b的显示面板20的边和集成电路元件60b的长边平行。

在集成电路元件60b的2个长边，设置有由多个端子构成的端子部，端子部和柔性电路基板30b的信号布线部80的信号布线80a电连接。具体而言，集成电路元件60b的各端子与柔性电路基板30b的信号布线80a金属共晶接合。另外，在集成电路元件的2个短边没有设置端子部。

在本实施方式中，集成电路元件60b和柔性电路基板30b还通过加强树脂120固定。加强树脂120例如是热固化性的环氧系树脂，也可以是光固化性的树脂。

加强树脂120沿着集成电路元件60b的周缘部涂敷，起到防止集成电路元件60b从柔性电路基板30b剥离的作用。另外，涂敷加强树脂120，以使加强树脂120流入集成电路元件60b的底面中的设置在与集成电路元件60b的长边对应的部分的端子部。由此，加强树脂120还起到保护端子部的作用。加强树脂120与端子部直接接触，所以是绝缘体。

金属图案130与电源布线70a以及70b连接，与集成电路元件60b直接接触。

电源布线70a以及70b分别设置在柔性电路基板30b上的、与连接有柔性电路基板30b的显示面板20的边平行的方向的两端部分，夹着集成电路元件60b而配置。电源布线70a以及70b分别是用于从驱动基板40b向显示面板20的布线区域50供给驱动电流的布线，在与连接有柔性电路基板30b的显示面板20的边垂直的方向上布线。另外，电源布线70a的线宽度和电源布线70b的线宽度是同等的。

信号布线部80夹着集成电路元件60b而设置。另外，信号布线部80具有用于向显示面板20的布线区域50传递控制信号的多个信号布线80a。多个信号布线80a被布线成将集成电路元件60b和布线区域50电连接、将集成电路元件60b和驱动基板40b电连接。

此外，信号布线80a也可以设置在集成电路元件60b的底面中的、与短边对应的部分。在该情况下，金属图案130配置成与信号布线80a不接触。

另外，在图2A的柔性电路基板30b上的与显示面板20的边连接的上端部分（图2A的Y部分）、和与驱动基板40b连接的下端部分（图2A的Z部分），形成有电源布线70a以及70b的端子部、和信号布线部80的端子部。在形成在该上端部分的端子部与显示面板20的布线区域50之间，设置有包含导电性粒子的各向异性导电粘接剂片（ACF），柔性电路基板30b和显示面板20的布线区域50通过被压接而电连接。

同样，在形成在柔性电路基板30b的下端部分的端子部与驱动基板40b之间也设置有包含导电性粒子的各向异性导电粘接剂片，柔性电路基板30b和驱动基板40b通过被压接而电连接。柔性电路基板30b配置在显示面板20与驱动基板40b之间，进行与像素电路的数据线对应的驱动信号的中继。

以下详细说明电源布线70a、70b和信号布线部80。

图2B是柔性电路基板30b的剖面图（图2A的A－A线的剖面图）。

如图2B所示，柔性电路基板30b的电源布线70a以及70b形成在基材90的上面，电源布线70a以及70b的上面被覆层（cover）110覆盖。

同样，柔性电路基板30b的信号布线80a形成在基材90的上面，信号布线80a的上面被覆层110覆盖。

另外，在不包含布线的图案部85，在基材90的上面形成有覆层110。

基材90例如由聚酰亚胺构成，电源布线70a、70b和信号布线80a例如是铜布线。另外，覆层110例如由阻焊剂构成。

信号布线部80由用于向显示面板20传递控制信号的例如线宽度30μm程度的信号布线80a构成。与此相对，用于向显示面板20的布线区域50供给驱动电流的电源布线70a以及70b的线宽度例如是3mm以上。

这是因为，布线的线宽度是考虑在布线中流动的电流引起的布线的电压降下量等而决定的。在如有机EL面板这样的自发光型的显示面板20中，需要大驱动电流，在向显示面板20供给电流的电源布线70a以及70b中，与信号布线80a相比，流动大的电流。因此，电源布线70a以及70b与信号布线80a相比，线宽度大。也就是说，电源布线70a以及70b的热容量比信号布线80a的热容量大，散热效果高。

另外，电源布线70a以及70b是用于向显示面板20的布线区域50供给驱动电流的布线，而不是向集成电路元件60b供给电源的布线。向集成电路元件60b供给电源的布线是另外于电源布线70a以及70b的布线，包含在信号布线部80内。因此，电源布线70a以及70b与集成电路元件60b没有电连接。

此外，在图2A所示的柔性电路基板30b的上端部分以及下端部分的端子部，不形成覆层110。

图2C是柔性电路基板30b的剖面图（图2A的A′－A′线的剖面图）。

如图2C所示，在柔性电路基板30b的下端部分，不形成覆层110。这是因为，如上所述，下端部分的端子部通过各向异性导电粘接剂片与驱动基板40b电连接。

同样，在柔性电路基板30b的上端部分，不形成覆层110。这是因为，上端部分的端子部通过各向异性导电粘接剂片与布线区域50电连接。

接着，详细说明金属图案130。

图2D是柔性电路基板30b的上面图。此外，图2D表示取下了集成电路元件60b和加强树脂120的柔性电路基板30b。

柔性电路基板30b在柔性电路基板30b的与集成电路元件60b接触的部分具有金属图案130，金属图案130与集成电路元件60b的外表面直接接触，与电源布线70a以及70b连接。金属图案130在与连接有柔性电路基板30b的显示面板20的边平行且与电源布线70a以及70b正交的方向上配置。

图2E是柔性电路基板30b的剖面图（图2D的B′－B′线的剖面图）。

构成金属图案130的材料与构成电源布线70a及70b的材料以及构成信号布线部80的信号布线80a的材料相同，该材料例如是铜。也就是说，金属图案130作为电源布线70a以及70b的一部而形成。

另外，集成电路元件60b的底面与金属图案130直接接触。

图3是柔性电路基板30b的剖面图（图2A的B－B线的剖面图）。

集成电路元件60b的端子140与构成信号布线部80的信号布线80a通过金属共晶接合而电连接。另外，涂敷加强树脂120以使加强树脂120包围集成电路元件60b的周缘，固定集成电路元件60b和柔性电路基板30b。另外，加强树脂120流入到端子140的周边部分，也起到保护端子140的作用。

集成电路元件60b的外表面与金属图案130被压焊。也就是说，直接接触。由此，在集成电路元件60b产生的热向与集成电路元件60b的外表面直接接触、作为电源布线70a以及70b的一部分的金属图案130传递。在该情况下，集成电路元件60b与金属图案130的接触面积越大，则散热效果就越高。

此外，金属图案130用柔性电路基板30b的通常的制造方法形成。

图4是表示柔性电路基板30b的通常的制造方法中的尤其是金属图案130的形成方法的柔性电路基板30b的剖面图。

首先，在图4的（a）所示的基材90的上面，如图4的（b）所示形成金属层160。在本实施方式中，金属层160例如由铜形成。也就是说，在基材90之上，通过金属喷镀（Metallizing）法或溶铸成膜法（castingmethod），形成由铜构成的金属层160。

接着，如图4的（c）所示仅留下金属层160中的需要的部分，进行布线的图案形成。具体而言，在图4的（c）中，留下与金属图案130和构成信号布线部80的信号布线80a对应的部分，而对金属层160的不需要的部分进行蚀刻处理。

接着，如图4的（d）所示在需要的部分形成覆层110。此外，在柔性电路基板30b的集成电路元件60b的端子140的上方、金属图案130的上方，不形成覆层110。在形成覆层110之后、在柔性电路基板30b安装集成电路元件60b。

最后，如图4的（e）所示涂敷用于固定集成电路元件60b的加强树脂120。

这样，在本实施方式中，构成金属图案130的材料、构成电源布线70a以及70b的材料、和构成信号布线80a的材料相同，所以金属图案130作为电源布线70a以及70b的一部分容易地形成。

另外，上述的金属图案130的形成方法包含在一般的柔性电路基板的制造方法中。也就是说，金属图案130例如在形成电源布线70a以及70b、信号布线部80等其他布线的工序中同时形成。因此，不需要为了形成金属图案130而追加制造工序、制造设备。

此外，在本实施方式中，电源布线70a以及70b通过金属图案130而电连接。

这是因为，对电源布线70a以及70b供给相同的电压。在对电源布线70a供给的电源电压和对电源布线70b供给的电源电压不同的情况下，可以在金属图案130设置绝缘部170，或者将金属图案130分离，由此将电源布线70a以及70b绝缘。

图5A是这样的电源布线70a以及70b被绝缘了的柔性电路基板30b的上面图。此外，图5A表示取下了集成电路元件60b和加强树脂120的柔性电路基板30b。

如图5A所示，在金属图案130的与显示面板20的边平行的方向的中央部分，设置有绝缘部170。在本实施方式中，如上所述，金属图案130作为电源布线70a以及70b的一部分形成。因此，电源布线70a以及70b通过设置在金属图案130的绝缘部170绝缘。

图5B是柔性电路基板30b的剖面图（图5A的C－C线的剖面图）。

在基材90的上面形成金属图案130，在金属图案130上形成覆层110。在金属图案130的与显示面板20的边平行的方向的中央部分，设置有通过将该中央部分蚀刻除去而形成的绝缘部170。绝缘部170的形成，例如在相当于上述图4的（c）的进行布线图案形成的工序中，通过蚀刻来实现。

接着说明显示装置10的散热路径。

图6是显示装置10的局部放大图（将图1的Ｘ部分放大了的图）。

图6中的箭头表示在集成电路元件60b产生的热的散热路径。在集成电路元件60b产生的热首先向与集成电路元件60b的外表面直接接触的金属图案130传递。

接着，与集成电路元件60b的外表面直接接触的金属图案130向电源布线70a以及70b传递。

进而，由于电源布线70a以及70b与作为显示面板20内的周缘部分的布线区域50连接，所以在集成电路元件60b产生的热经由电源布线70a以及70b向热容量大的显示面板20的布线区域50传递。布线区域50在内部具有框缘状的电极板，是散热效果高的构造，所以在集成电路元件60b产生的热能够得到充分散热。

接着，说明显示装置10的温度分布的模拟结果。

图7A是表示显示装置10的温度分布的模拟模型的图。

如图7A所示，对于与显示面板20以及柔性电路基板30b对应的模拟模型200进行了模拟。

模拟模型200整体中的中心附近的区域210a是与像素区域45对应的区域。图中的数字“0．18”表示区域210a的热源的热量。

图7A所示的区域210b以及区域210c是与多个柔性电路基板30b对应的区域。在区域210b以及区域210c，设定有假想为在像素区域45以上述条件同样地发光的情况下的集成电路元件60b的发热量的热源。图中的数字“2．8”表示区域210b以及区域210c的热源的热量。

另外，模拟模型200中的呈矩阵状划分的各区域中，设定了与显示面板20、柔性电路基板30b的材料对应的热容量、热传导率等参数。

图7B是表示通过以上的模拟模型200模拟显示装置10的温度分布而得的模拟结果的图。此外，图中的数字表示温度（单位：℃）。

图7B的（a）是表示对在柔性电路基板30b中不设置金属图案130的显示装置进行模拟的情况下的温度分布的图。在图7B的（a）所示的温度分布中，在区域210b以及区域210c中温度高，其最大温度是75．45℃。

与此相对，图7B的（b）是表示对在柔性电路基板30b中设置与电源布线70a以及70b连接的金属图案130、并且在布线区域内部设置有框缘状的电极板的显示装置10进行模拟的情况下的温度分布的图。在图7B的（b）所示的温度分布中，区域210b以及区域210c的最大温度是73．14℃，与图7B的（a）相比，最大温度降低了2℃以上。即，能看出显示装置10的散热性的高低。

另外，在图7B的（b）中，由于区域210b以及区域210c得到了充分散热、所以与图7B的（a）相比，区域210a中的温度分布的变化量缓和。

如此，通过将金属图案130作为电源布线70a以及70b的一部分而构成，就能够实现无需为了形成金属图案130而追加部件或追加制造工序、制造设备，而能够将柔性电路基板30b上的集成电路元件60b的热充分散热的、具有高散热性的显示装置10。

此外，在本实施方式中，说明书了集成电路元件60b与金属图案130直接接触，但是集成电路元件60b与金属图案130也可以经由热传导体接触。

也就是说，柔性电路基板30b可以具有经由热传导体与集成电路元件60b的外表面接触、与电源布线连接的金属图案130。

图8A是在作为热传导体的一例对金属图案130实施了银镀敷165的情况下的柔性电路基板30b的剖面图（图2A的B－B线的剖面图）。

银镀敷165的上面与集成电路元件60b的底面直接接触，银镀敷165的下面与金属图案130的上面直接接触。也就是说，集成电路元件60b与金属图案130经由银镀敷165接触。

一般来说，银的热传导率是420W·m^-1·K^－1，在本实施方式中电源布线以及金属图案130所使用的铜的热传导率是398W·m^－1·K^－1。也就是说，作为热传导体的银镀敷165的热传导率比金属图案130以及电源布线70a及70b的热传导率高。因此，通过使柔性电路基板30b与集成电路元件60b经由作为热传导体的银镀敷165接触，能够进一步提高集成电路元件60b的散热效果。

此外，银镀敷165例如可以通过在图4的（d）的工序之后设置镀敷工序来实现。在通常的柔性电路基板30b的制造工序中也大多设置镀敷工序。例如，在柔性电路基板30b的上端部分以及下端部分的端子部，不形成覆层110。因此，上述端子部出于防止端子部的生锈、腐蚀的目的而大多进行镀敷处理。在柔性电路基板30b的制造工序设置镀敷工序的情况下，银镀敷165能够在镀敷工序与端子部的镀敷同时形成。

另外，在图8A的例子中，信号布线80a也与金属图案130一起实施银镀敷165，信号布线80a的上面与银镀敷165的下面接触，但是在信号布线80a也可以不实施银镀敷165。

另外，热传导体也可以是热传导性粘接剂。

图8B是在集成电路元件60b与金属图案130经由热传导性粘接剂接触的情况下的柔性电路基板30b的剖面图（图2A的B－B线的剖面图）。

在图8B中，集成电路元件60b的底面（外表面）以及金属图案130的上面与热传导性粘接剂180直接接触，通过热传导性粘接剂180粘接。热传导性粘接剂180使用在粘接剂中分散有银粉末、碳的热传导性高的粘接剂。

另外，作为热传导性粘接剂180，例如也可以使用采用了银等的导电糊料、各向异性导电糊料（ACP）或各向异性导电膜（ACF）。

热传导性粘接剂180例如在图4的（d）的工序之后涂敷到柔性电路基板30b的金属图案130。

通过这样使用热传导性比作为构成金属图案130的材料的铜高的银镀敷165、热传导性粘接剂180等作为热传导体，使集成电路元件60b与金属图案130经由热传导体接触，能够进一步提高集成电路元件60b的散热效果。

以上详细说明了柔性电路基板30b，但是对于柔性电路基板30a也同样。

另外，在本实施方式中，本发明在基材由树脂等形成的柔性电路基板中实现，但是本发明也可以在基材由玻璃等形成的电路基板中实现。

以上详细说明了本发明的实施方式，在本发明中，在安装于柔性电路基板上的集成电路元件产生的热向与集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触的金属图案传递，接着向电源布线传递，进而向具有热容量大的电极图案的显示面板的布线区域传递，所以能够实现散热性高的显示装置。

另外，通过使构成金属图案的材料与构成电源布线的材料相同，无需为了形成金属图案而追加部件或追加制造工序、制造设备，就能够提高显示装置的散热性。

此外，本发明不限于上述实施方式。只要不脱离本发明的主旨，将本领域技术人员能够想到的各种变形施加于本实施方式而得的实施方式、以及将不同实施方式中的构成要素组合而得的实施方式也包含在本发明的范围内。

例如、本实施方式的显示装置10内置于图9所示的电视机中。通过内置本实施方式的显示装置10，能够实现能够将柔性电路基板30a以及30b上的集成电路元件60a以及60b的热充分散热的、散热性高的电视机。产业上的可利用性

本发明的显示装置能够用作作为具有电流驱动型发光元件的显示装置的、例如电视机、个人计算机等，尤其是能够将电路基板上的集成电路元件的热充分散热、散热性高。

附图标记说明

10显示装置

20显示面板

30a、30b柔性电路基板

40a、40b驱动基板

45像素区域

50布线区域

60a、60b集成电路元件

70a、70b电源布线

80信号布线部

80a信号布线

85图案部

90基材

110覆层

120加强树脂

130金属图案

140端子

160金属层

165银镀敷

170绝缘部

180热传导性粘接剂

200模拟模型

210a、210b、210c区域

Claims (6)

1.一种显示装置，包括：

显示面板；和

电路基板，与所述显示面板的边连接，具有用于向所述显示面板供给驱动电流的电源布线、用于向所述显示面板传递控制信号的信号布线、以及与所述信号布线电连接的集成电路元件，

所述电路基板包括与所述电源布线连接的金属图案，

所述金属图案与所述集成电路元件的外表面直接或者经由热传导体接触。

2.如权利要求1所述的显示装置，

所述金属图案在形成所述电源布线的工序中同时形成。

3.如权利要求2所述的显示装置，

构成所述金属图案的材料与构成所述电源布线的材料相同。

4.如权利要求1～3中任一项所述的显示装置，

所述金属图案与所述集成电路元件的外表面经由热传导体接触，

所述热传导体的热传导率比所述金属图案的热传导率大。

5.如权利要求1～3中任一项所述的显示装置，

所述显示面板包括：像素呈矩阵状配置的像素区域、和设置于所述像素区域的周边的布线区域，

在所述布线区域，形成有与所述像素区域内的电极连接的电极图案，

所述电源布线与所述电极图案连接。

6.如权利要求5所述的显示装置，

所述电极图案形成为框缘状。