JP2008134620A - インターフェース基板、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波信号を安定してＦＰＣで伝送することのできる電気光学装置を提供する。
【解決手段】電気光学装置は、例えば、液晶表示装置であり、画像表示のための信号がインターフェース基板を介して電気光学パネルに供給される。インターフェース基板はポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂などの可撓性を有するフィルム基板（ＦＰＣ）４１に、複数の端子５６ａと、複数の配線５６と、第１の導電部材５７とを備える。第１の導電部材５７は、銅（Ｃｕ）などで形成された金属膜５７であり、複数の配線５６のうち、すくなくとも１本の配線５６に平面的に重なり、且つ１本の配線５６に沿って、フィルム基板の他方の面に形成されている。また、第１の導電部材５７は、グラウンド配線に結線され、常に電位が０Ｖに設定されている。このようにすることで、金属膜５７に沿って形成された配線５６に流れる高周波信号のロスを抑え、データ伝送を安定化できる。
【選択図】図４

Description

本発明は、可撓性を有するインターフェース基板を備えた電気光学装置に関する。

電気光学装置は、２枚の基板の間に液晶などの電気光学物質を保持してなる構造を有し、さらに、これらの電気光学物質を画素毎に駆動するためのゲート線やソース線といった配線や、制御装置からの画像表示のための信号を基に当該配線に駆動信号を供給する駆動用ＩＣを備えている。

電子機器の制御を司るメイン基板と電気光学装置を電気的に接続するインターフェース基板としては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が用いられており、電気光学装置は、ＦＰＣを介して画像表示のための信号を受け取る。ＦＰＣは、表示駆動制御に必要な回路及び配線が形成された可撓性（フレキシブル）のプリント基板である。最近では、ＦＰＣを介した高速データ伝送を行う必要性が高まっている。

なお、特許文献１では、ＦＰＣを電気光学装置に取り付ける方法が記載されている。

特開２００４−９６０４７号公報

しかしながら、高速データ伝送を行う場合、高周波信号を安定してＦＰＣで伝送することが難しいという問題があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高周波信号を安定してＦＰＣで伝送することのできる電気光学装置を提供する。

本発明の１つの観点では、電気光学パネル及びインターフェース基板を有し、画像表示のための信号が前記インターフェース基板を介して前記電気光学パネルに供給される電気光学装置は、前記インターフェース基板が、可撓性を有するフィルム基板と、前記フィルム基板の一方の面に配列されてなる複数の端子と、前記フィルム基板の前記一方の面に配列され、前記複数の端子と電気的に接続されてなる複数の配線と、前記フィルム基板の他方の面に形成され、グラウンド配線に結線されてなる第１の導電部材と、を備え、前記第１の導電部材は、前記複数の配線のうち、少なくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ前記１本の配線に沿って形成されてなる。

上記の電気光学装置は、例えば、液晶表示装置であり、電気光学パネル及びインターフェース基板を有し、画像表示のための信号が前記インターフェース基板を介して前記電気光学パネルに供給される。ここで電気光学パネルは、例えば、液晶表示パネルである。インターフェース基板は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）である。前記インターフェース基板は、可撓性を有するフィルム基板に、複数の端子と、複数の配線と、第１の導電部材とを備える。前記フィルム基板は、ＦＰＣのベースフィルムであり、例えば、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂などの可撓性を有するプラスティックフィルムからなる。前記複数の端子は、前記フィルム基板の一方の面に配列されている。前記複数の配線は、ＦＰＣにパターン形成された配線であり、前記フィルム基板の前記一方の面に配列され、前記複数の端子と電気的に接続されている。前記第１の導電部材は、銅（Ｃｕ）などで形成された金属膜であり、前記複数の配線のうち、すくなくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ前記１本の配線に沿って、前記フィルム基板の他方の面に形成されている。また、前記第１の導電部材は、グラウンド配線に結線され、常に電位が０Ｖに設定されている。このようにすることで、金属膜が沿って形成された配線に流れる高周波信号のロスを抑え、データ伝送を安定して行うことができる。

上記の電気光学装置の一態様は、前記第１の導電部材の幅は、前記１本の配線の幅の３倍以上となる。これにより、高速データ伝送を行う場合における高周波信号のロスを確実に防ぐことができる。

上記の電気光学装置の好適な実施例は、前記複数の配線のうち、第１の配線及び第２の配線は、差動伝送方式における差動信号を伝送するために用いられ、前記第１の配線は、１つの信号から発生されたプラス信号を伝送し、前記第２の配線は、前記プラス信号の反転信号たるマイナス信号を伝送し、前記第１の導電部材は、前記第１の配線及び前記第２の配線に平面的に重なり、且つ前記第１の配線及び前記第２の配線に沿って形成されてなる。

上記の電気光学装置の他の一態様は、前記複数の端子に跨って、前記フィルム基板の他方の面に形成されてなる第２の導電部材を備え、前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材と接している。前記第２の導電部材は、銅（Ｃｕ）などで形成された金属膜であり、前記複数の端子に跨って、前記フィルム基板の他方の面に形成されている。また、前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材と接することにより電位が常に０Ｖに設定される。これにより、高周波信号のロスを防ぐだけでなく、電気光学装置の素子基板に対し、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を介してＦＰＣを押圧して接着する際、ＦＰＣを均等に押圧することができ、素子基板とＦＰＣとを確実に接着する効果を得ることができる。また、第２の導電部材は、カバー材よりも熱伝導率が高いので、ＡＣＦを加熱するときのヒータの温度を低くしても、接着に十分な熱をＡＣＦに伝えることができる。

上記の電気光学装置の他の一態様は、前記第２の導電部材は、前記フィルム基板の一端よりも内側にオフセットされて形成されてなる。これにより、前記第２の導電部材と前記複数の端子とが接触してショートするのを防ぐことができる。

本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部に備えることを特徴とする電子機器を構成することができる。

本発明のさらなる他の観点では、インターフェース基板は、可撓性を有するフィルム基板と、前記フィルム基板の一方の面に配列されてなる複数の端子と、前記フィルム基板の前記一方の面に配列され、前記複数の端子と電気的に接続されてなる複数の配線と、前記フィルム基板の他方の面に形成され、グラウンド配線に結線されてなる第１の導電部材と、を備え、前記第１の導電部材は、前記複数の配線のうち、少なくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ前記１本の配線に沿って形成されてなる。これによっても、前記配線に流れる信号の高周波成分のロスを抑え、データ伝送を安定して行うことができる。

上記のインターフェース基板の一態様は、前記フィルム基板の他方の面に形成され、前記複数の端子に跨って形成されてなる第２の導電部材を備え、前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材と接していることを特徴とする。これによっても、高周波信号のロスを防ぐだけでなく、電気光学装置の素子基板に対し、ＦＰＣを押圧して取り付ける際、ＦＰＣを均等に押圧することができ、素子基板とＦＰＣとを確実に接着する効果を得ることができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。

［液晶表示装置の構成］
まず、図１又は図２を参照して、本実施形態に係る液晶表示装置１００の構成等について説明する。

図１は、本実施形態に係る液晶表示装置１００の概略構成を模式的に示す平面図である。図２は、液晶表示装置１００における切断線Ａ−Ａ´に沿った拡大断面図である。図１では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。なお、図１では、紙面縦方向（列方向）をＹ方向と、また、紙面横方向（行方向）をＸ方向と規定する。また、図１において、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に対応する各領域は１つのサブ画素ＳＧを示していると共に、Ｒ、Ｇ、Ｂ、に対応する１行３列のサブ画素ＳＧは、１つの画素領域ＡＧを示している。

図２に示すように、液晶表示装置１００は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向して配置されるカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材５を介して貼り合わされ、そのシール材５の内側に液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。素子基板９１の外面上には、照明装置１１を備えている。照明装置１１は、光Ｌを素子基板９１に向けて出射する。液晶表示装置１００は、光Ｌが素子基板９１、液晶層４、カラーフィルタ基板９２を透過することによって照明される。これにより、液晶表示装置１００は、文字、数字、図形等の画像を表示することができる。

ここで、液晶表示装置１００は、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色を用いて構成されるカラー表示用の液晶表示装置であると共に、スイッチング素子としてａ−Ｓｉ型ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示装置である。

素子基板９１の平面構成について説明する。素子基板９１の内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数のａ−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０、外部接続用配線３５及びＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４１などが形成若しくは実装されている。

図１に示すように、素子基板９１は、カラーフィルタ基板９２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３１を有しており、その張り出し領域３１上には、ドライバＩＣ４０が実装されている。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、複数の外部接続用配線３５の一端側と電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側はＦＰＣと電気的に接続されている。各ソース線３２は、Ｙ方向に延在するように且つＸ方向に適宜の間隔をおいて形成されており、各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。

各ゲート線３３は、Ｙ方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部からＸ方向に延在するように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第２配線３３ｂは、各ソース線３２と交差する方向、即ちＸ方向に延在するように且つＹ方向に適宜の間隔をおいて形成されており、各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差に対応する位置にはＴＦＴ素子２１が設けられており、各ＴＦＴ素子２１は各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各ＴＦＴ素子２１及び各画素電極１０は、ガラスなどの基板１上の各サブ画素ＳＧに対応する位置に設けられている。各画素電極１０は、例えばＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）などの透明導電材料により形成されている。

１つの画素領域ＡＧがＸ方向及びＹ方向に複数個、マトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。また、各ソース線３２、各ゲート線３３、各ＴＦＴ素子２１、及び各画素電極１０等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。

次に、カラーフィルタ基板９２の平面構成について説明する。図２に示すように、カラーフィルタ基板９２は、ガラスなどの基板２上に、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ、及び共通電極８などを有する。ＢＭは、各サブ画素ＳＧを区画する位置に形成されている。共通電極８は、画素電極と同様にＩＴＯなどの透明導電材料からなり、カラーフィルタ基板９２の略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材５の隅の領域Ｅ１において配線１５の一端側と電気的に接続されていると共に、当該配線１５の他端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子と電気的に接続されている。

以上の構成を有する液晶表示装置１００では、電子機器のメイン基板等と接続されたＦＰＣ４１側からの信号及び電力等に基づき、ドライバＩＣ４０によって、Ｇ１、Ｇ２、・・・、Ｇｍ−１、Ｇｍ（ｍは自然数）の順にゲート線３３が順次排他的に１本ずつ選択されるとともに、選択されたゲート線３３には、選択電圧のゲート信号が供給される一方、他の非選択のゲート線３３には、非選択電圧のゲート信号が供給される。そして、ドライバＩＣ４０は、選択されたゲート線３３に対応する位置にある画素電極１０に対し、表示内容に応じたソース信号を、それぞれ対応するＳ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎ−１、Ｓｎ（ｎは自然数）のソース線３２及びＴＦＴ素子２１を介して供給する。その結果、液晶層４の表示状態が、非表示状態または中間表示状態に切り替えられ、液晶層４の配向状態が制御されることとなる。

なお、図２に示すように、本実施形態に係る液晶表示装置１００は、完全透過型の液晶表示装置として示しているが、液晶表示装置１００としては、これに限られず、代わりに半透過反射型の液晶表示装置を用いるとすることもできる。また、図１に示すように、スイッチング素子としては、ＴＦＴ素子２１を用いるとしているが、これに限られず、代わりにＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を用いるとすることもできる。

図３に、ドライバＩＣ４０及び外部接続用配線３５の拡大図を示す。図１でいうと、破線Ｐ１で囲まれた部分である。

ドライバＩＣ４０の入力側はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）
を介して、外部接続用配線３５と電気的に接続されている一方、ドライバＩＣ４０の出力側は、ＡＣＦを介して、複数のソース線３２、ゲート線３３、配線１５と電気的に接続されている。また、ドライバＩＣ４０は、図３に示すように、レシーバ４０ａを有しており、そのレシーバ４０ａは、ＦＰＣ４１側から差動伝送方式によって伝送される差動信号を一対の外部接続用配線３５ｂ及び３５ｃを介して受信する。ここで、差動伝送方式とは、１つの信号からプラス信号及びその反転信号としてのマイナス信号の２相の信号を発生し、２本の信号線を対に用いて伝送する方式である。この方式を採用することにより、低振幅で、且つ、高速データ伝送をすることができるという利点がある。差動伝送方式によってデータ伝送を行う場合には、差動信号の波形歪みの発生を防止するため、その差動信号が入力される２本の信号線の間に終端抵抗体５０が設けられる。

[ＦＰＣの構造]
次に、本発明のＦＰＣ４１の構造について詳細に説明する。図４は、本発明のＦＰＣ４１と、素子基板９１の張り出し領域３１を示す模式図である。

液晶表示装置１００における素子基板９１の張り出し領域３１上には、外部接続用配線３５と電気的に接続されている複数の端子３５ａが形成されている。

ＦＰＣ４１は、液晶表示装置１００の表示駆動制御に必要な回路及び配線が形成された可撓性（フレキシブル）のプリント基板である。図４に示すように、ＦＰＣ４１は、主に、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂などの可撓性を有するプラスティックフィルムからなるベースフィルム５５と、ベースフィルム５５の表面に形成され、銅（Ｃｕ）などの金属よりパターン形成された配線（以下、単に「ＦＰＣ配線」と称す）５６を有する。素子基板９１と接続される端子部４１ａには、複数の端子５６ａが形成されており、これらは、ＦＰＣ配線５６と電気的に接続されている。

ＦＰＣ４１の他方の端部（図示略）は、この液晶表示装置１００を搭載する電子機器のメイン基板などと接続される複数の端子（図示略）が形成されている。この端子を通じて、液晶表示装置１００による画像表示に必要な制御信号や、表示すべき画像データなどがＦＰＣ４１に入力される。また、ＦＰＣ４１上には、各種電子部品や、液晶表示装置１００への電源供給などをする電源ＩＣが実装されている。

ＦＰＣ４１上に形成された複数の端子５６ａは夫々、ＡＣＦを介して液晶表示装置１００の素子基板９１上に形成された複数の端子３５ａと電気的に接続される。これにより、液晶表示装置１００は、ＦＰＣ４１と電気的に接続され、電子機器のメイン基板等からの信号及び電力が供給される。

本発明のＦＰＣ４１は、図４に示すように、ＦＰＣ配線５６や端子５６ａが形成されている面と反対側の面上に、銅（Ｃｕ）などの金属を用いて、所定の幅でパターン形成されてなる金属膜５７、５８を有する。金属膜５７は、複数のＦＰＣ配線５６のうち、少なくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ当該１本の配線に沿って形成される。本実施形態に係るＦＰＣ４１では、金属膜５７は、複数のＦＰＣ配線５６のうち、後に詳しく述べるが、先に述べた高速データ伝送が行われる配線に沿ってパターン形成されるとする。一方、金属膜５８は、複数の端子５６ａに跨ってパターン形成される。金属膜５８は、金属膜５７と接しており、金属膜５７は複数のＦＰＣ配線５６のうちのグラウンド配線などに電気的に接続される。これにより、金属膜５７、５８の電位は常に０Ｖに設定される。

なお、ＦＰＣ４１上に設けられたスルーホールを介して、所定のＦＰＣ配線５６が、それまで形成されていた面と反対側の面上に形成されることとなる場合、当該所定のＦＰＣ配線５６に沿ってパターン形成されていた金属膜５７は、改めて所定のＦＰＣ配線５６が形成される面と反対側の面、即ち、ＦＰＣ配線５６が、それまで形成されていた面に形成される。つまり、金属膜５７は、ＦＰＣ４１における当該所定のＦＰＣ配線５６の配線される面が変更された場合、変更された後のＦＰＣ配線５６の配線される面と反対側の面上に、当該所定の配線に平面的に重なり、且つ当該所定の配線に沿って形成される。

図５は、ＦＰＣ４１において、１本の金属膜５７がパターン形成された部分の断面図である。図４で言えば、破線Ｐ２で囲まれた部分の拡大図である。図５に示すように、金属膜５７は、ベースフィルム５５のＦＰＣ配線５６が形成されている面と反対側の面に、ＦＰＣ配線５６に沿ってパターン形成され、その幅Ｌは、ＦＰＣ配線５６の幅Ｗよりも大きく形成されている。また、先に述べたように、金属膜５７は常に０Ｖに設定されていることから、図５に示すＦＰＣ４１の構造は、いわゆるマイクロストリップライン構造となっていることが分かる。

図５において紙面奥側から紙面手前に向かって、電流がＦＰＣ配線５６を流れるとすると、一点鎖線の矢印方向に磁場が発生し、破線の矢印方向に電場が発生する。マイクロストリップライン構造では、常に電位が０Ｖに設定されている金属膜５７が、ＦＰＣ配線５６に対向して設置されているので、図５の破線に示すように、電場の向きは、金属膜５７に向けられる。これにより、ＦＰＣ配線５６より発生する電場の発散が抑制される。このとき、ＦＰＣ配線５６を伝わる電磁波は、発生する電場及び磁場が進行方向に対して垂直な平面内にある、いわゆるＴＥＭ波（横電磁界波：Transverse Electric Magnetic wave）となり、周囲への電磁波の漏れを抑えることができる。これにより、ＦＰＣ配線５６に流れる信号の高周波成分のロスを防ぐことができ、一定の特性インピーダンスで、データ伝送を安定して行うことができる。なお、このときのインピーダンスＺ[Ω]は、ＦＰＣ配線５６のパターン幅Ｗ[inch]、ＦＰＣ配線５６の厚さＴ[inch]、ベースフィルム５５の誘電率ε、ベースフィルム５５の厚さＨ[inch]によって決定され、一般的には以下の式（１）で表される。

先に述べた高速データ伝送では、高周波信号も用いられ、この高周波信号を確実に伝送することが必要となる。従って、先に述べたように、高速データ伝送を行うＦＰＣ配線５６に沿って、金属膜５７をパターン形成するのがより効果的である。ここで、金属膜５７の幅Ｌは、ＦＰＣ配線５６の幅Ｗの３倍以上とされる。このようにすることで、金属膜５７は、ＦＰＣ配線５６より発生する電場の発散を十分に抑制することができ、高速データ伝送を行う場合における高周波信号のロスを確実に防ぐことができる。なお、金属膜５７は、高速データ伝送を行うＦＰＣ配線５６のみならず、その他のＦＰＣ配線５６にもパターン形成しても良いのは言うまでもない。

さらに、本発明におけるＦＰＣ４１では、先に述べたように、金属膜５８が、複数の端子５６ａ全てに跨ってパターン形成される。即ち、端子部４１ａが金属膜５８で覆われる形状となる。金属膜５８を設けることにより、ＦＰＣ４１を素子基板９１に圧力をかけてＡＣＦで接着して取り付けるときにおける接着のムラをなくすことができる。以下、ＦＰＣ４１を素子基板９１に取り付ける方法について具体的に述べる。図６は、ＦＰＣ４１を素子基板９１に取り付けるときの様子を示す断面図である。

ＦＰＣ４１を素子基板９１に取り付ける際には、図６に示すように、素子基板９１が載置されるステージ２１０と、ステージ２１０の上方位置に配置されたヘッド２２０と、ヘッド２２０内に内蔵されたヒータ２２１と、を供えた熱圧着装置２００が用いられる。

このように構成した熱圧着装置２００において、ＦＰＣ４１と素子基板９１とをＡＣＦ８０を用いて接続するには、ステージ２１０上に素子基板９１を載置した後、端子３５ａが形成されている領域にＡＣＦ８０を塗布し、ヘッド２２０でＦＰＣ４１を素子基板９１に向け（図中矢印の方向）、押圧する。これにより、素子基板９１の端子３５ａの夫々に対して、ＦＰＣ４１の端子５６ａが強制的に位置合わせされた状態となる。

ヘッド２２０がＦＰＣ４１を素子基板９１へ向けて押圧する状態となったら、ヒータ２２１は給電されて発熱する。その結果、ヘッド２２０を介してＦＰＣ４１と素子基板９１との接合面に塗布されたＡＣＦ８０が加熱され、ＡＣＦ８０の樹脂成分が溶融すると共に、ＡＣＦ８０に含まれていた導電粒子は、素子基板９１の端子３５ａとＦＰＣ４１の端子５６ａとの間で押し潰された状態になって、端子３５ａと端子５６ａは電気的に接続される。その後、ＡＣＦ８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、素子基板９１とＦＰＣ４１とが接着される。

図６に示すように、本発明に係るＦＰＣ４１では、端子部４１ａにおいて、金属膜５８が、ベースフィルム５５の端子５６ａが形成されている面と反対側の面に略一面に形成されている。このようにすることで、ヘッド２２０がＦＰＣ４１を押圧する際における圧力を、端子部４１ａ全面に対し、均等にかけることができ、ＡＣＦによる接着のムラをなくすことができる。もし、ＦＰＣ４１に対し、金属膜５８を形成せずに、端子部４１ａまで金属膜５７を形成した場合、ベースフィルム５５の端子５６ａが形成されている面と反対側の面には、金属膜５７によって、凹凸が発生することとなり、ヘッド２２０は、ＦＰＣ４１を均等に押圧することができず、ＡＣＦによる接着のムラが発生する。端子部４１ａに略一面に金属膜５８を形成することにより、高周波信号のロスを防ぐだけでなく、ＦＰＣ４１を均等に押圧することができ、素子基板９１とＦＰＣ４１とを確実に接着することができる。

一般的には、ＦＰＣにおいて、ベースフィルムの端子が形成されている面と反対側の面にも配線がされている場合、当該反対側の面は、配線の腐食防止のため、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂などで形成されたカバー材によって、予め覆われている。一般的なＦＰＣと素子基板の取り付け方法では、このＦＰＣが、熱圧着装置を用いて、素子基板に取り付けられる。本発明に係るＦＰＣ４１では、ベースフィルムの端子が形成されている面と反対側の面には、金属膜５８が形成されている。この金属膜５８は、腐食防止のため、金（Ａｕ）や錫（Ｓｎ）でめっきされている。当然のことながら、銅などの金属で形成された金属膜５８の方が、プラスティックなどで形成されたカバー材よりも熱伝導率が高い。従って、本発明の係るＦＰＣ４１の方が、カバー材が設けられた一般的なＦＰＣと比較して、熱圧着装置のヒータの熱がＡＣＦに伝わりやすい。つまり、本発明に係るＦＰＣ４１の素子基板との接着では、ヒータ２２１の温度を、一般的なＦＰＣの素子基板との接着のときのヒータの温度よりも低くしても、接着に十分な熱をＡＣＦ８０に伝えることができる。なお、金属膜５７、５８の腐食防止の観点から、金属膜５７、５８の表面を金（Ａｕ）や錫（Ｓｎ）でめっきする代わりに、カバー材で覆うこととしても良いのは言うまでもない。

図７は、ＦＰＣ４１の側面図を示している。先にも述べたように、金属膜５７の一端は、金属膜５８と接している。ここで、金属膜５７は、高速データ伝送が行われるＦＰＣ配線５６にのみ形成されるとする。また、ＦＰＣ４１上に設けられたＩＣ５９から端子５６ａの範囲でのみ高速データ伝送が行われる場合には、金属膜５７は、図７に示すように、ＦＰＣ配線５６の高速データ伝送が行われる範囲にのみ形成される。このとき、金属膜５７の他端は、ＩＣ５９のある位置まで設けられる。

ただし、ここで、金属膜５７の他端は、ＦＰＣ４１の折り曲げ部Ｐ３の先端（Ｍ１で示す位置）から素子基板９１よりにずれた位置か、折り曲げ部Ｐ３の終端（Ｍ２で示す位置）から電子機器のメイン基板よりにずれた位置に形成される必要がある。金属膜５７の他端が、折り曲げ部Ｐ３の範囲内に形成された場合、ベースフィルム５５の応力が、その位置に集中してかかり、その位置のＦＰＣ配線５６が切断されてしまう可能性があるからである。また、金属膜５７の他端は、ＦＰＣ４１の折り曲げ部Ｐ３の先端（Ｍ１で示す位置）から素子基板９１よりにずれた位置に形成されるよりも、折り曲げ部Ｐ３の終端（Ｍ２で示す位置）から電子機器のメイン基板よりにずれた位置に形成される方が好適である。ＦＰＣ４１を折り曲げると、その折り曲げる方向に対し、反発する力がベースフィルム５５に生じる。金属膜５７を折り曲げ部Ｐ３全体に形成することにより、ベースフィルム５５に生じる反発する力を金属膜５７の塑性変形で抑えることができる。

図８（ａ）は、ＦＰＣ４１の端子部４１ａの拡大図である。図７で言えば、破線Ｐ４で囲まれる部分の拡大図である。図８（ａ）に示すように、金属膜５８は、ベースフィルム５５の端面より、長さＬｏｆｆ分だけ内側にオフセットされて形成される。端子５６ａ、ＦＰＣ配線５６には、腐食防止のため、その表面に金（Ａｕ）などでめっきされてなるめっき層６０を有する。めっきは、電気めっきで行われるため、電流を供給するための電極が必要となる。そのため、図８（ｂ）に示すように、端子５６ａ、ＦＰＣ配線５６がめっきされる際には、端子５６ａがベースフィルム５５の端面より延長されたメッキリード８１と呼ばれる部分が予め形成されている。このメッキリード８１が電極として機能する。メッキリード８１を含めた端子５６ａ、ＦＰＣ配線５６の表面上に金などでめっきされて、めっき層６０が形成される。めっき層６０が端子５６ａ、ＦＰＣ配線５６の表面上に形成された後、一点破線の矢印ＣｕｔＬの方向より、ベースフィルム５５の端面に沿って切断することで、図８（ａ）に示すＦＰＣ４１の端子部４１ａが形成される。

しかしながら、図８（ａ）に示すように、メッキリード８１が矢印ＣｕｔＬの方向より切断されるときの応力により、端子５６ａは、ベースフィルム５５の端面に沿って曲げられる。そのため、金属膜５８を、ベースフィルム５５の端面ぎりぎりまで形成すると、金属膜５８と端子５６ａとが接触してショートする恐れがある。本発明に係るＦＰＣ４１では、金属膜５８を、ベースフィルム５５の端面より、長さＬｏｆｆ分だけ内側にオフセットして形成することにより、金属膜５８と端子５６ａとが接触してショートするのを防ぐことができる。ここで、オフセットされる長さＬｏｆｆとしては、５０〜３００ｕｍが好適である。

次に本発明に係るＦＰＣ４１の製造方法について述べる。図９は、ＦＰＣ４１の製造方法を示す模式図である。

まず、図９（ａ）に示すように、ベースフィルム５５の両面に銅めっきにより、銅箔６１、６２を形成する。この方法は、メッキ法と呼ばれる。ベースフィルム５５の両面に銅箔６１、６２を形成する方法としては、メッキ法の代わりに、銅箔の表面上にペースト状のポリイミド樹脂を塗布して硬化するキャスティング法、又は、ベースとなるポリイミドフィルムの表面上に、ホットメルトタイプのポリイミド樹脂が薄く塗布された複合フィルムに対し、銅箔を熱ラミネートするラミネート法を用いてもよい。

次に、感光性の樹脂をキャリアフィルム上に薄いフィルム状に加工したドライフィルム７１、７２を夫々、銅箔６１、６２の表面上にラミネートする（図９（ｂ））。ドライフィルム７１上にはＦＰＣ配線５６、端子５６ａのパターンを、ドライフィルム７２上には金属膜５７、５８のパターンを、夫々フォトマスクを用いて紫外線により焼き付けた後、現像する（図９（ｃ））。次に銅箔エッチングを行った後、エッチングレジストを除去することで、ベースフィルム５５の一方の面にはＦＰＣ配線５６、端子５６ａが、他方の面には金属膜５７、５８が形成される（図９（ｄ））。なお、図９（ｄ）では、ＦＰＣ４１の断面図を示しているので、ＦＰＣ配線５６、金属膜５７のみが示されている。

本実施形態に係るＦＰＣ４１の製造方法では、ＦＰＣ配線５６、端子５６ａ、金属膜５７、５８は、銅で形成される。実際には、図９（ａ）に示したように、ベースフィルム５５の両面に銅箔６１、６２が形成された状態で販売されていることが多いため、ＦＰＣ配線５６、端子５６ａ、金属膜５７、５８を銅で形成する場合には、製造工程を短縮することができる。従って、例えば、銀（Ａｇ）などの他の金属を用いて金属膜５７、５８を形成したいのであれば、ベースフィルム５５の表面に銅箔の代わりに銀箔を形成して、図９（ｂ）〜図９（ｄ）に示す工程を行えばよい。このような製造工程を経ることにより、ＦＰＣ４１の配線だけでなく、金属膜も同時に形成することができる。

[変形例]
本発明のＦＰＣ４１は、上述した液晶表示装置に適用することができるだけでなく、代わりに有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などの他の表示装置にも適用することができるのは言うまでもない。

[電子機器]
次に、本実施形態に係る液晶表示装置１００を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。

図１０は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段６１０とを有する。この制御手段６１０は、先に述べた電子機器のメイン基板で実行される。図１０では、液晶表示装置１００を、パネル構造体６０３と、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路６０２とに概念的に分けて描いてある。また、制御手段６１０は、表示情報出力源６１１と、表示情報処理回路６１２と、電源回路６１３と、タイミングジェネレータ６１４と、を有する。

表示情報出力源６１１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ６１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路６１２に供給するように構成されている。

表示情報処理回路６１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに、本発明のＦＰＣ４１を経由して駆動回路６０２へ供給する。駆動回路６０２は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路６１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。

次に、本発明に係る液晶表示装置１００を適用可能な電子機器の具体例について図１１を参照して説明する。

まず、本発明に係る液晶表示装置１００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１１（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶表示装置１００を適用した表示部７１３とを備えている。

続いて、本発明に係る液晶表示装置１００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１１（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶表示装置１００を適用した表示部７２４を備える。

なお、本発明に係る液晶表示装置１００を適用可能な電子機器としては、図１１（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１１（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本実施形態に係る液晶表示装置の平面図である。 本実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。 ドライバＩＣ及び外部接続用配線３５の拡大図である。 ＦＰＣと素子基板を示す模式図である。 ＦＰＣの断面図である。 ＦＰＣを素子基板に取り付けるときの様子を示す断面図である。 ＦＰＣの側面図を示している。 ＦＰＣの端子部の拡大図である。 ＦＰＣの製造方法を示す模式図である。 本実施形態に係る液晶表示装置を適用した電子機器の回路ブロック図。 本実施形態の液晶表示装置を適用した電子機器の例を示す図である。

符号の説明

５５ ベースフィルム、 ５６ ＦＰＣ配線、 ５７、５８ 金属膜、 １００ 液晶表示装置

Claims (8)

1. 電気光学パネル及びインターフェース基板を有し、画像表示のための信号が前記インターフェース基板を介して前記電気光学パネルに供給される電気光学装置であって、
   前記インターフェース基板が、
   可撓性を有するフィルム基板と、
   前記フィルム基板の一方の面に配列されてなる複数の端子と、
   前記フィルム基板の前記一方の面に配列され、前記複数の端子と電気的に接続されてなる複数の配線と、
   前記フィルム基板の他方の面に形成され、グラウンド配線に結線されてなる第１の導電部材と、を備え、
   前記第１の導電部材は、前記複数の配線のうち、少なくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ前記１本の配線に沿って形成されてなることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記第１の導電部材の幅は、前記１本の配線の幅の３倍以上となることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記複数の配線のうち、第１の配線及び第２の配線は、差動伝送方式における差動信号を伝送するために用いられ、
   前記第１の配線は、１つの信号から発生されたプラス信号を伝送し、
   前記第２の配線は、前記プラス信号の反転信号たるマイナス信号を伝送し、
   前記第１の導電部材は、前記第１の配線及び前記第２の配線に平面的に重なり、且つ前記第１の配線及び前記第２の配線に沿って形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
4. 前記複数の端子に跨って、前記フィルム基板の他方の面に形成されてなる第２の導電部材を備え、
   前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材と接していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
5. 前記第２の導電部材は、前記フィルム基板の一端よりも内側にオフセットされて形成されてなることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部に備えることを特徴とする電子機器。
7. 可撓性を有するフィルム基板と、
   前記フィルム基板の一方の面に配列されてなる複数の端子と、
   前記フィルム基板の前記一方の面に配列され、前記複数の端子と電気的に接続されてなる複数の配線と、
   前記フィルム基板の他方の面に形成され、グラウンド配線に結線されてなる第１の導電部材と、を備え、
   前記第１の導電部材は、前記複数の配線のうち、少なくとも１本の配線に平面的に重なり、且つ前記１本の配線に沿って形成されてなることを特徴とするインターフェース基板。
8. 前記フィルム基板の他方の面に形成され、前記複数の端子に跨って形成されてなる第２の導電部材を備え、
   前記第２の導電部材は、前記第１の導電部材と接していることを特徴とする請求項７に記載のインターフェース基板。

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