JPH11316554A - 平面表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 細かいピッチよりなるリードを有するＴＣＰ
とＰＣＢのランドとの位置合わせが可能な平面表示装置
の製造方法について提供する。 【解決手段】 ＴＣＰ１２のリード３０とＰＣＢ１４の
ランド３２の位置合わせのために、リード３０のほぼ軸
線上に位置する照明装置２２から光を照射し、それをカ
メラ２０で撮影して位置合わせを行うものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等の
平面表示装置及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の液晶モジュールの製造方法につい
て、図１０に示す製造工程の図面に基づいて説明する。

【０００３】液晶セル１０２を製造した後、液晶セル１
０２の縁部に沿って異方性導電膜（ANISOTROPIC CONDUC
TIVE FILM 、以下、ＡＣＦという）を貼り合わせる。

【０００４】この取り付けたＡＣＦを加熱手段１０３に
よって加熱し、所定間隔毎にＴＣＰ（TAPE CARRIER PAC
KAGE）を仮圧着する。

【０００５】その後、このＴＣＰ１０４の上から再び加
熱してＴＣＰ１０４を液晶セル１０２に本圧着する。

【０００６】次に、プリント基板（以下、ＰＣＢとい
う）１０６にＡＣＦ１１２を貼合わせる。

【０００７】最後に、液晶セル１０２に取付けられた複
数のＴＣＰ１０４と、それに取付けられるＰＣＢ１０６
の位置合わせを行い、ＰＣＢ１０６とＴＣＰ１０４とを
ＡＣＦ１１２で接着し固定する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記において、ＰＣＢ
１０６にＡＣＦ１１２の貼付ける工程において次のよう
な第１の問題点があった。

【０００９】ＰＣＢ１０６の下面には、既に、銅（Ｃ
ｕ）配線パターンやＩＶＨ（Interstitial Via Hole ）
といった配線構造物１１５、または、ＰＣＢの型番等を
表示するためのシルクスクリーンによる印刷パターンが
形成されている。このため、ＰＣＢ１０６の下面はかな
りの凹凸が形成されている。

【００１０】ところが、ＡＣＦ１１２の貼付けは、作業
員が、ランド群の位置を目視により判断し、この判断し
た領域を覆うように手作業で貼付けている。

【００１１】このため、従来の技術には以下の問題点が
あった。

【００１２】(1) まず、ＡＣＦ１１２の貼付けの位置精
度を確保するのが困難であり、位置精度を向上しようと
すれば熟練した作業員であっても充分な作業時間を取る
必要があった。作業負担を軽減するためには、ＡＣＦ１
１２の寸法マージンを大きく取ることも考えられる。し
かし、ＡＣＦ１１２のコストアップにつながるだけでな
く、狭額縁化の要求に反することともなる。

【００１３】(2) また、図１２に示されているように、
熱圧着の際に、ヒートツール１２０が作用する端子接続
個所の下面は、厚みをもった配線パターン１１５や印刷
パターンにより部分的に覆われている。このため、ヒー
トツール１２０による押圧力が均等に作用しない場合
や、加熱が均一に行われない場合が生じ、一部の端子で
接続不良が生じるおそれがあった。接続信頼性を充分な
ものとしようとすれば、熱圧着の時間及び圧力につい
て、本来必要な値より大きく設定する必要があるため、
工程負担を増大させることとなっていた。

【００１４】また、上記において、ＴＣＰ１０４とＰＣ
Ｂ１０６の位置合わせ工程において次のような第２の問
題点があった。

【００１５】図１３は、ＴＣＰ１０４とＰＣＢ１０６の
位置合わせを行う場合の平面から見たさらに詳細な説明
図である。すなわち、液晶セル１０２の縁部に固定され
たＴＣＰ１０４とＰＣＢ１０６のランド１１０との位置
合わせを行う状態である。

【００１６】上記製造工程において、ＴＣＰ１０４とＰ
ＣＢ１０６の位置合わせを行う場合には、図１３に示す
ように液晶セル１０２を第１の治具１１４に固定し、一
方、ＰＣＢ１０６を第２の治具１１６に取り付け、これ
ら治具１１４，１１６の位置合わせを行って、ＴＣＰ１
０４とＰＣＢ１０６との位置合わせを行っている。

【００１７】しかしながら、ＴＣＰ１０４とＰＣＢ１０
６の上記位置合わせの方法であると、図１３に示すよう
に、ＴＣＰ１０４のリード１０８の間隔ｅが０．５ｍｍ
が限度であり、それ以上に細かいピッチの位置合わせを
行うことができなかった。

【００１８】本発明は、第１に、電気的且つ機械的な接
続を得るための異方性導電膜を設ける際の位置精度を向
上し、作業負担を軽減することのできるものを提供す
る。また、本発明は、第２に、さらに細かいピッチより
なるリードを有するフレキシブル配線基板とプリント基
板のランドとの位置合わせが可能な平面表示装置の製造
方法について提供する。

【００１９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数の表示画素が配列された表示パネルと、前記表示パ
ネルに電気的に一端側が接続され、その他端側に第１端
子群を備えた第１配線基板と、前記第１端子群に対応す
る第２端子群を主表面に備え、前記第１端子群と異方性
導電膜を介して電気的に接続され、前記表示パネルに制
御信号を出力する第２配線基板と、を備えた平面表示装
置において、前記第２配線基板は、前記異方性導電膜の
配置位置を指示する位置指示マークを備えたことを特徴
とする平面表示装置である。

【００２０】請求項５記載の発明は、複数の表示画素が
配列された表示パネルと、この表示パネルに電気的に接
続される複数のリードを有する可撓性電極基板と、前記
可撓性基板の前記リードに対応する複数のランドを有
し、かつ、前記表示パネルに制御信号を供給する配線基
板と、を備えた平面表示装置の製造方法において、前記
可撓性基板の前記リードと前記配線基板の前記ランドと
を対向配置し、前記リードの軸線に対して光軸が９０°
よりも小さい角度を成す光線を光源を照射し、前記リー
ド上方に配置される画像検出部により前記光線に照らさ
れた前記リードと前記ランドとの相対位置関係を検出
し、位置合わせすることを特徴とする平面表示装置の製
造方法にある。

【００２１】請求項９記載の発明は、表示パネルに取付
けられた可撓性基板のリードの先端の接続領域と、配線
基板の上面にあるランドを異方性導電膜で接続する平面
表示装置において、前記配線基板のランドを前記可撓性
基板のリードの接続領域より長くすることを特徴とする
平面表示装置にある。

【００２２】請求項１０記載の発明は、表示パネルに取
付けられた可撓性基板のリードの先端の接続領域と、配
線基板の上面にあるランドを異方性導電膜で接続する平
面表示装置において、前記配線基板のランドを前記異方
性導電膜の幅より長くすることを特徴とする平面表示装
置にある。

【００２３】請求項１１記載の発明は、表示パネルと、
この表示パネルに電気的に接続される複数のリードを有
する可撓性電極基板と、前記可撓性基板の前記リードに
対応する複数のランドを有し、かつ、前記表示パネルに
制御信号を供給する配線基板と、を備えた平面表示装置
の製造方法において、異方性導電膜の配置位置を指示す
るために前記配線基板に設けられた位置指示マークに基
づいて前記配線基板に前記異方性導電膜を配置する工程
と、前記可撓性基板の前記リードと前記配線基板の前記
ランドとを対向配置する工程と、前記リードの軸線に対
して光軸が９０°よりも小さい角度を成す光線を光源を
照射する工程と、前記リード上方に配置される画像検出
部により前記光線に照らされた前記リードと前記ランド
との相対位置関係を検出して位置合わせする工程と、前
記可撓性基板と前記配線基板とを前記異方性導電膜とで
固定する工程とよりなることを特徴とする平面表示装置
の製造方法にある。

【００２４】請求項１の平面表示装置では、異方性導電
膜を設ける位置精度を向上できるとともに、その作業負
担を軽減することができるである。

【００２５】請求項５の平面表示装置の製造方法では、
可撓性基板のリードのほぼ軸線上に位置する光源から光
を照射することによって、薄膜部材の下面に位置するリ
ードが上面に浮かび上がり、リードの位置が明確に分か
る。そして、この明確になったリードとＰＣＢのランド
とを位置合わせして両者を異方性導電膜で固定する。こ
の場合に、光源がリードのほぼ軸線上に位置するため、
光源からの光によって影が生じても、その影の大きさは
ほぼリードの幅と同じであるため、正確な位置合わせを
行うことができる。

【００２６】請求項９の平面表示装置では、可撓性基板
が光透過性であると、リードがさらに浮かび上がって位
置合わせを行いやすい。

【００２７】請求項１０の平面表示装置では、ＰＣＢの
ランドを可撓性基板のリードの接続領域より長くするこ
とにより、位置合わせを行う場合に、ランドがリードの
部分より突出するため、ランドの位置が明確になって位
置合わせが行いやすい。

【００２８】請求項１１の平面表示装置であると、ＰＣ
ＢのランドがＡＣＦより長く突出しているため、可撓性
基板をＡＣＦに重ねても、ランドがさらに突出している
ためその位置合わせが行いやすい。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の液晶表示装置にお
ける液晶モジュールの製造方法について説明する。

【００３０】この液晶モジュールは、液晶セル１０の縁
部に複数のＴＣＰ１２の一辺をＡＣＦで固定し、これら
複数のＴＣＰ１２の他辺をＰＣＢ１４とさらに接続する
ものである。そして、第１製造工程では、ＰＣＢ１４の
上面にＡＣＦ３４の貼付ける工程を説明し、また、第２
製造工程では、ＴＣＰ１２とＡＣＦ３４を貼付けたＰＣ
Ｂ１４とを接続する工程について説明する。

【００３１】［第１製造工程］第１製造工程について図
１〜３を用いて説明する。

【００３２】図１は、液晶表示装置における駆動用のＰ
ＣＢ１４の上面へＡＣＦ３４の貼付けについて説明する
模式的な斜視図である。

【００３３】略短冊形のＰＣＢ１４の上面には、図の手
前側の長辺に沿って、ＴＣＰ１２の複数のリード３０に
接続するためのランド群３３が複数（例えば３〜８個）
形成されている。ランド群３３は、１５〜３０本程度の
短冊状のランド３２が所定間隔をなして一列に並設され
たものであり、銅のパターンからなる。各ランド群３３
を囲む位置には、ＡＣＦ３４の貼付けのための位置指示
マーク３６が形成されている。位置指示マーク３６は、
ランド群３３と同一の堆積及びパターニングの工程にて
製造される銅の薄膜である。このため、位置指示マーク
３６とランド群３３とは、十分に高い位置精度が確保さ
れる。

【００３４】図１においては、位置指示マーク３６が、
１本の長尺テープ状のＡＣＦ３４を貼付ける所定位置４
０を囲むように設けられる。複数のランド群３３の列３
８の末端３８ａの近傍、すなわち、列３８の最末端に位
置するランド３２の近傍には、ＡＣＦ３４の末端部分の
３辺側に対応して３個組の位置指示マーク３６が設けら
れる。また、２つのランド群３３に挟まれた領域には、
ＡＣＦ３４の両辺にそれぞれ対応して２個組の位置指示
マーク３６が設けられる。

【００３５】位置指示マーク３６は、各ランド３２の中
点を結んだ中心線Ｃ−Ｃに対して前後に線対称となるよ
うに設けられており、全て同一寸法の円形のパターンか
らなる。ここで、寸法構成の例を示すならば、各ランド
３２の長さ（すなわちランド群３３の幅）が約３．０ｍ
ｍ、ランド３２のピッチ（ランド群３３内にあって隣り
合うランド３２の対応２点間の距離）が約０．３ｍｍで
あって、各ランド群３３の長さ（端子並列方向の寸法）
が約４０ｍｍである場合に、貼付け位置指示マーク３６
の直径が１．０ｍｍである。

【００３６】上記のように、位置指示マーク３６がＡＣ
Ｆ３４の貼付け予定位置を囲むように配され、それぞれ
上下左右の位置を規定ているので、ＡＣＦ３４を貼付け
る際の、位置精度の向上と作業時間の短縮とを達成する
ことができる。

【００３７】図２には、ＰＣＢ１４の下面側について示
す。

【００３８】ランド群３３が形成された領域の裏面側に
は、この領域に対応した、略長方形で厚さの一様なソリ
ッドパターン４２のみが形成される。このソリッドパタ
ーン４２は、この周辺の配線と同一工程にてパターニン
グされた銅の薄膜であるが、周辺の配線とは接続しない
島状の独立パターンである。

【００３９】図３には、図２に示すような下面パターン
を有するＰＣＢ１４の熱圧着の様子について模式的に示
す。

【００４０】ＰＣＢ１４であると、ランド群３３の下面
に、厚さの一様なソリッドパターン４２が形成されてい
るため、ヒートツール４４を用いて加熱圧着を行う際
の、端子接続領域内の圧力ムラが防止される。また、ソ
リッドパターン４２が金属製であるため、温度ムラが防
止される。したがって、熱圧着の信頼性を大幅に向上さ
せることができる。また、これにより信頼性を十分に確
保するための圧力及び加熱時間のマージンを大幅に低減
することができるため、熱圧着の工程負担及び工程時間
を低減することもできる。

【００４１】さらに、このソリッドパターン４２が隣合
う金属配線パターンから独立に設けられているので、ヒ
ートツール４４からの熱が金属パターンを通じて周辺へ
散逸することが少ない。したがって、金属のソリッドパ
ターン４２を設けても熱圧着における加熱効率を損なう
ことがない。

【００４２】図４には、ＰＣＢ１４の上面へＡＣＦ３４
の貼付けについて示す変形例の模式的な斜視図である。

【００４３】このＰＣＢ１４においては、ランド群３３
毎に、ＡＣＦ３４を貼付けるのに適するように、位置指
示マーク３６が形成されている。

【００４４】各ランド群３３の両端には、ＡＣＦ３４の
貼付け予定位置４０に対応して、それぞれ３個の位置指
示マーク３６が設けられる。これら３個組のマークは、
上記実施例（図１）における３個組の位置指示マーク３
６と全く同様である。

【００４５】なお、上記実施例では、ＰＣＢ１４が一層
であるためにその裏面にソリッドパターン４２を設けた
が、ＰＣＢ１４が複数層である場合には、その内層の一
つの層をソリッドパターン４２にしてもよい。

【００４６】［第２製造工程］第２製造工程について図
５〜８を用いて説明する。

【００４７】まず、図５に基づいて、この工程で使用さ
れる位置合せ装置１について説明する。

【００４８】液晶セル１０は、ＴＣＰ１２を取り付けた
状態で固定治具１６に固定される。一方、ＰＣＢ１４
は、固定治具１６に沿って設けられている移動ステージ
１８に取り付けられる。この移動ステージ１８は、固定
治具１６に対して移動可能であり、ＰＣＢ１４とＴＣＰ
１２との位置合わせが可能なようになっている。ここ
で、この位置合せ装置１の方向を明確にするために、図
５に示すように移動ステージ１８から固定治具１６への
水平方向がｘ軸方向、移動ステージ１８の水平な移動方
向（図５の紙面に垂直な方向）がｙ軸方向、位置合せ装
置１の高さ方向がｚ軸方向とする。

【００４９】また、ＰＣＢ１４のほぼ真上には、ＣＣＤ
を有するカメラ２０が設けられている。一方、固定治具
１６の上方、すなわち、液晶セル１０の上方には、可視
光を照射するための照明装置２２が設けられている。こ
の照明装置２２は、ＰＣＢ１４を照射する位置に取り付
けられており、図５に示すようにｘ軸方向とｚ軸方向の
なす角度がφで取り付けられている。

【００５０】カメラ２０で撮影した画像は拡大されてモ
ニター２４に映し出される。作業者は、このモニター２
４を見ながら操作部２５を操作して移動ステージ１８を
ｙ軸方向に移動させてＴＣＰ１２とＰＣＢ１４の位置合
わせをする。なお、符号２１は、移動ステージ１８、カ
メラ２０、照明装置２２、モニター２４、操作部２５を
制御する制御部である。

【００５１】次に、図６に基づいてＴＣＰ１２とＰＣＢ
１４の構造について説明する。

【００５２】ＴＣＰ１２は、前記したように液晶セル１
０の縁部にＡＣＦで固定されている。ＴＣＰ１２は、矩
形の光透過性のポリイミドよりなるフィルム２６の中心
にＩＣ２８を配し、このＩＣ２８からリード３０がフィ
ルム２６の下面に沿って他辺に向かって設けられてい
る。このリード３０の間隔ｂは、０．３ｍｍ〜０．４ｍ
ｍである。

【００５３】一方、ＰＣＢ１４は、液晶表示装置を駆動
させるための回路が設けられており、ＴＣＰ１２と接続
する部分にはランド３２がリード３０の間隔ｂと同じ間
隔で設けられている。

【００５４】そして、複数のランド３２の上面にはＡＣ
Ｆ３４が貼付けられている。そして、このＡＣＦ３４の
幅寸法ｃは、ランド３２の長さｄよりも短く、ランド３
２が寸法ａだけＡＣＦ３４より突出した状態となってい
る。なお、この突出寸法ａは１ｍｍである。

【００５５】次に、ＴＣＰ１２のリード３０の軸線方向
の位置と照明装置２２の光の照射方向について説明す
る。

【００５６】図６に示すように、光の照射方向は、リー
ド３０の軸線に対してθの傾きを持って照射されてい
る。このθの範囲としては、０゜〜４０゜であり、特に
０゜〜３０゜が好ましい。なお、この角度θは、図５で
示すｘ軸方向とｚ軸方向のなす角度φとは違い、ｘ軸方
向とｙ軸方向のなす角度である。

【００５７】上記構成のＴＣＰ１２とＰＣＢ１４を接続
する場合について説明する。

【００５８】１．第１工程 図６に示すように、ＰＣＢ１４にＡＣＦ３４を貼付け
る。この場合に、前記したようにランド３２がＡＣＦ３
４の幅よりａだけ突出する。

【００５９】２．第２工程 図７に示すように、移動ステージ１８を固定治具１６に
近づけ、ＴＣＰ１２がＰＣＢ１４のＡＣＦ３４に被さる
ようにする。

【００６０】３．第３工程 図８に示すように、移動ステージ１８をｙ軸方向に移動
させて、リード３０とランド３２とを位置合わせする。
この場合の位置合わせの方法について詳しく説明する。

【００６１】第３−１工程 まず、ＴＣＰ１２の最も左側にあるリード３０とランド
３２とを位置合わせする。この場合に、照明装置２２か
ら光が照射されているため、フィルム２６の下面にある
リード３０が、図７のモニター２４に示されている図の
ように、影が浮かび上がってくる。そのため、作業者は
このモニター２４を見ながら、リード３０とランド３２
とを位置合わせする。また、ランド３２はＡＣＦ３４よ
り突出しているため、その位置は明確に判別することが
できる。このようにして、左側のリード３０とランド３
２とを位置合わせする。

【００６２】第３−２工程 次に、最も右側にあるリード３０とランド３２との位置
合わせを行い、最終的にＴＣＰ１２のセンターラインで
リード３０とランド３２の位置合わせができているよう
にする。

【００６３】４．第４工程 フィルム２６の上面から加圧してＴＣＰ１２とＰＣＢ１
４とを本圧着する。

【００６４】以上のような工程であると、従来より細か
いピッチ、すなわち、０．４ｍｍ〜０．３ｍｍのピッチ
よりなるリード３０とランド３２との位置合わせを行う
ことができる。

【００６５】また、照明装置２２は、リード３０の軸線
方向に対してθの範囲にあるため、リード３０を照射し
て影ができても、その影がリード３０より太くなる幅が
少ない。そのため、位置合わせを行いやすい。

【００６６】さらに、ランド３２がＡＣＦ３４より突出
しているため、ＴＣＰ１２をＡＣＦ３４に被せても、ラ
ンド３２の位置が明確に判別することができる。

【００６７】さらに、リード３０の接続領域を、ランド
３２よりも長くすれば、より簡単に位置合わせをするこ
とができる。

【００６８】なお、上記実施例では照明装置２２を液晶
セル１０２の上方に設けたが、これに代えてＴＣＰ１２
の下方に設け、光をＴＣＰ１２の下方から照射して、リ
ード３０が浮かび上がるようにしても良い。

【００６９】また、照明装置２２から照射される光は、
ＣＣＤで判別できれば可視光に限らず、紫外線、赤外線
その他の光でもよい。

【００７０】図９は、ＰＣＢのランド３２の構造の変更
例を示すものであり、上記実施例と異なるのは、本変形
例の場合には、ランド３２をＡＣＦ３４より突出させる
場合に、連続してランド３２を突出させるのでなく、ラ
ンド本体２３２とランド位置合せ部１３２とを不連続に
パターニングして形成する。この場合にあってもランド
３２がＡＣＦ３４より突出しているため、ＴＣＰ１２を
ＡＣＦ３４に被せても、ランド３２の位置が明確に判別
することができる。

【００７１】上述した実施例では、ＰＣＢとＴＣＰとの
接続を例にとり説明したが、ＴＣＰに代えてフレキシブ
ル配線基板等を適宜用いることができる。また、平面表
示装置としては、液晶表示装置の他にもプラズマ、ＥＬ
等のディスプレイに適用することができる。

【００７２】

【発明の効果】本発明であると、他の配線基板と異方性
導電膜を介して接続される端子群を備えた、平面表示装
置用のプリント基板において、異方性導電膜を設ける際
の位置精度を向上できるともに、作業負担を軽減でき
る。また、異方性導電膜を加熱圧着する熱圧着工程にお
ける圧力ムラや温度ムラを大幅に低減することができ、
これにより、接続信頼性を著しく向上させることができ
る。

【００７３】また、本発明であると、接続部品のリード
とプリント基板のランドとの位置合わせを容易に行うこ
とができるだけでなく、従来より細かいピッチのリード
の位置合わせを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１製造工程のＰＣＢの上面へのＡＣＦの貼付
けについて示す模式的な斜視図である。

【図２】ＰＣＢの下面について示す模式的な斜視図であ
る。

【図３】ＰＣＢにおける熱圧着工程についての模式的な
縦断面図である。

【図４】第１製造工程の変形例のＰＣＢの上面へのＡＣ
Ｆの貼付けについて示す模式的な斜視図である。

【図５】第２製造工程を示す製造工程の説明図である。

【図６】ＴＣＰとＰＣＢとを取り付ける前の状態の平面
図である。

【図７】ＴＣＰとＰＣＢとを被せ位置合わせをする前の
状態の平面図である。

【図８】ＴＣＰとＰＣＢを位置合わせした状態の平面図
である。

【図９】第２製造工程のランドの変更例を示す平面図で
ある。

【図１０】液晶モジュールの製造工程の説明図である。

【図１１】従来のＰＣＢの上面へのＡＣＦの貼付けを示
す模式的な斜視図である。

【図１２】従来のＰＣＢのにおける熱圧着工程について
説明するための模式的な縦断面斜視図である。

【図１３】従来のＴＣＰとＰＣＢとの接続方法を示す平
面図である。

【符号の説明】

１０ 液晶セル １２ ＴＣＰ １４ ＰＣＢ ２０ カメラ ２２ 照明装置 ２４ モニター ２６ フィルム ２８ ＩＣ ３０ リード ３２ ランド ３４ ＡＣＦ ３６ 位置指示マーク

フロントページの続き (72)発明者 徳永 佐苗 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の表示画素が配列された表示パネル
   と、 前記表示パネルに電気的に一端側が接続され、その他端
   側に第１端子群を備えた第１配線基板と、 前記第１端子群に対応する第２端子群を主表面に備え、
   前記第１端子群と異方性導電膜を介して電気的に接続さ
   れ、前記表示パネルに制御信号を出力する第２配線基板
   と、 を備えた平面表示装置において、 前記第２配線基板は、前記異方性導電膜の配置位置を指
   示する位置指示マークを備えたことを特徴とする平面表
   示装置。
2. 【請求項２】前記第２端子群と前記位置指示マークと
   は、同一工程で作製されることを特徴とする請求項１記
   載の平面表示装置。
3. 【請求項３】前記第２配線基板の前記主表面と相対する
   面における、または、前記第２配線基板の内層におけ
   る、前記第２端子群に対応する領域に薄膜部が設けられ
   たことを特徴とする請求項１記載の平面表示装置。
4. 【請求項４】前記薄膜部は、電気的に独立していること
   を特徴とする請求項３記載の平面表示装置。
5. 【請求項５】複数の表示画素が配列された表示パネル
   と、 この表示パネルに電気的に接続される複数のリードを有
   する可撓性電極基板と、 前記可撓性基板の前記リードに対応する複数のランドを
   有し、かつ、前記表示パネルに制御信号を供給する配線
   基板と、 を備えた平面表示装置の製造方法において、 前記可撓性基板の前記リードと前記配線基板の前記ラン
   ドとを対向配置し、 前記リードの軸線に対して光軸が９０°よりも小さい角
   度を成す光線を光源を照射し、 前記リード上方に配置される画像検出部により前記光線
   に照らされた前記リードと前記ランドとの相対位置関係
   を検出し、位置合わせすることを特徴とする平面表示装
   置の製造方法。
6. 【請求項６】前記光源の位置が、 前記可撓性基板のリードの軸線を中心にして０°よりも
   大きく９０°よりも小さい範囲にあることを特徴とする
   請求項５記載の平面表示装置の製造方法。
7. 【請求項７】前記光源の位置が、 前記可撓性基板のリードの軸線を中心にして４０°の範
   囲にあることを特徴とする請求項５記載の平面表示装置
   の製造方法。
8. 【請求項８】前記可撓性基板が、光透過性であることを
   特徴とする請求項５記載の平面表示装置の製造方法。
9. 【請求項９】表示パネルに取付けられた可撓性基板のリ
   ードの先端の接続領域と、配線基板の上面にあるランド
   を異方性導電膜で接続する平面表示装置において、 前記配線基板のランドを前記可撓性基板のリードの接続
   領域より長くすることを特徴とする平面表示装置。
10. 【請求項１０】表示パネルに取付けられた可撓性基板の
    リードの先端の接続領域と、配線基板の上面にあるラン
    ドを異方性導電膜で接続する平面表示装置において、 前記配線基板のランドを前記異方性導電膜の幅より長く
    することを特徴とする平面表示装置。
11. 【請求項１１】表示パネルと、 この表示パネルに電気的に接続される複数のリードを有
    する可撓性電極基板と、 前記可撓性基板の前記リードに対応する複数のランドを
    有し、かつ、前記表示パネルに制御信号を供給する配線
    基板と、 を備えた平面表示装置の製造方法において、 異方性導電膜の配置位置を指示するために前記配線基板
    に設けられた位置指示マークに基づいて前記配線基板に
    前記異方性導電膜を配置する工程と、 前記可撓性基板の前記リードと前記配線基板の前記ラン
    ドとを対向配置する工程と、 前記リードの軸線に対して光軸が９０°よりも小さい角
    度を成す光線を光源を照射する工程と、 前記リード上方に配置される画像検出部により前記光線
    に照らされた前記リードと前記ランドとの相対位置関係
    を検出して位置合わせする工程と、 前記可撓性基板と前記配線基板とを前記異方性導電膜と
    で固定する工程とよりなることを特徴とする平面表示装
    置の製造方法。