CN114975748A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

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CN114975748A CN202210565951.8A CN202210565951A CN114975748A CN 114975748 A CN114975748 A CN 114975748A CN 202210565951 A CN202210565951 A CN 202210565951A CN 114975748 A CN114975748 A CN 114975748A
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邓红照
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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板的制作方法包括提供基板，基板包括导电垫。在基板上形成导电材料层。对导电材料层图案化，以形成至少两个导电部。导电部设置在导电垫上。在导电部上设置发光二极管器件。在本申请实施例中，通过在基板上形成导电材料层，并对导电材料层图案化的方式形成至少两个导电部，与现有的利用刷涂工艺制作导电部的技术相比，提高了制作导电部的精度。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)显示面板或次毫米发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，Mini LED)发展成未来显示技术的热点之一。和目前的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板和液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)器件相比，具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。
但是，其技术难点多且技术复杂，高精度/高速转移技术是其中重要的一个技术瓶颈。转移技术包括导电部(导电胶、锡膏或助焊剂等)刷涂工艺。其中导电部刷涂工艺的精度决定了可支持的最小焊盘的尺寸以及相邻两个焊盘之间的间隙，进一步影响节距(Pitch)的大小，从而决定Mini LED的节距的下限范围，所以高精度导电部刷涂工艺在Mini LED整个制备过程中一直显得尤为重要。现阶段导电部刷涂的主要工艺是钢网印刷，即利用钢网开孔作为掩模板，再利用刷涂工艺，在钢网表面实现正面刷涂，有开孔的地方会有导电部留下，借此完成导电部刷涂工艺。但是，钢网印刷的精度不会太高，导电部精度低大大限制了Mini-LED焊盘的间隙(Gap)和尺寸(Size)。且，现有的导电部刷涂需要进行反复多次工艺调试，费时费力；且钢网印刷最大的问题还在于其依赖于掩模板，不同产品需要不同的掩膜板，难以共用，需要频繁更换，大大增加了工艺成本。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，用于解决现有的制作导电部的方法精度低的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
提供基板，所述基板包括导电垫；
在所述基板上形成导电材料层；
对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，所述导电部设置在所述导电垫上；
在所述导电部上设置发光二极管器件。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，包括以下步骤：
采用激光图案化所述导电材料层，以形成至少两个所述导电部。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，包括以下步骤：
在所述基板上设置一掩模板，所述掩模板具有透光口和非透光部分，所述非透光部分对应于所述导电垫；
采用激光对准所述透光口，以除去与所述透光口对应的所述导电材料层，形成与所述非透光部分对应的所述导电部。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，包括以下步骤：
在所述导电材料层上形成光阻层；
在所述导电材料层上设置一掩模板，所述掩模板具有透光口和非透光部分；
采用激光对准所述透光口，以去除与所述透光口对应的光阻层；
采用蚀刻工艺图案化所述导电材料层，以形成至少两个所述导电部；
剥离与所述非透光部分对应的所述光阻层。
相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，包括：
基板，所述基板包括导电垫；
至少两个导电部，所述导电部设置在所述导电垫上，其中，所述导电部通过对导电材料层进行图案化工艺形成；
发光二极管器件，所述发光二极管器件设置在导电部远离导电垫的一侧。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述基板包括：
衬底；
驱动电路层，设置在所述衬底上，所述导电垫设置在所述驱动电路层远离衬底的一面。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述基板包括显示区和边框区，所述导电垫包括第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫的宽度大于所述第二导电垫的宽度，所述第一导电垫对应于所述显示区，所述第二导电垫对应于所述边框区；所述导电部包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部设置在所述第一导电垫上，所述第二导电部设置在所述第二导电垫上。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述显示面板还包括驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述第二导电部远离所述驱动电路层的一侧。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述发光二极管器件包括LED芯片和设置在所述LED芯片靠近所述基板一侧的连接焊盘。
可选的，在本申请提供的一些实施例中，所述显示面板用于直显，所述LED芯片用于显示图像；或者
所述显示面板还包括液晶盒，所述液晶盒设置在所述发光二极管器件上，所述LED芯片用于提供背光光源。
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，显示面板的制作方法包括提供基板，基板包括导电垫。在基板上形成导电材料层。对导电材料层图案化，以形成至少两个导电部。导电部设置在导电垫上。在导电部上设置发光二极管器件。在本申请实施例中，通过在基板上形成导电材料层，并对导电材料层图案化的方式形成至少两个导电部，与现有的利用刷涂工艺制作导电部的技术相比，提高了制作导电部的精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的一种步骤流程图；
图3为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的第一种示意图；
图4为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的第二种示意图；
图5为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的第三种示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，以下的说明是基于所示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其他具体实施例。本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
下面通过具体实施例对本申请提供的显示面板进行详细的阐述。
本申请实施例提供一种显示面板，请参考图1，图1为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。显示面板100包括基板10、至少两个导电部20、发光二极管器件30、贴合层40和驱动芯片50。其中，导电部20通过对导电材料层进行图案化工艺形成。
在一些实施例中，导电部20通过激光切割导电材料层形成。
基板10包括显示区AA和边框区NA。基板10包括衬底101、驱动电路层102和导电垫103。驱动电路层102设置在衬底101上。导电垫103设置在驱动电路层102上。导电垫103包括第一导电垫103a和第二导电垫103b。第一导电垫103a对应于显示区AA。第二导电垫103b对应于边框区NA。导电部20包括第一导电部201和第二导电部202。第一导电部201设置在第一导电垫103a上。第二导电部202设置在第二导电垫103b上。驱动芯片50设置在第二导电部202上。
发光二极管器件30包括LED芯片301和设置LED芯片301上的连接焊盘302。连接焊盘302设置在第一导电部201上。以下利用具体实施例对制作显示面板100的方法进行详细描述。
需要说明的是，本申请实施例的显示面板100可以用于直显，LED芯片301用于显示图像。
在一些实施例中，显示面板100还可以包括液晶盒，液晶盒设置在发光二极管器件30上。LED芯片301用于提供背光光源。
相应的，本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，请参考图2，图2为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的一种步骤流程图。显示面板的制作方法包括提供基板，基板包括导电垫。在基板上形成导电材料层。对导电材料层图案化，以形成至少两个导电部。导电部设置在导电垫上。在导电部上设置发光二极管器件。在本申请实施例中，通过在基板上形成导电材料层，并对导电材料层图案化的方式形成至少两个导电部，与现有的利用刷涂工艺制作导电部的技术相比，大大提高了制作导电部的精度。
下面通过具体实施例对本申请实施例提供的显示面板的制作方法进行详细的阐述。
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，请参考图3，图3为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的第一种示意图。显示面板的制作方法包括以下步骤：
步骤B101：提供基板10，基板10包括导电垫103。
在一些实施例中，步骤B101包括提供一衬底101。接下来，在衬底101上形成驱动电路层102。最后，在驱动电路层102远离衬底101的一面形成导电垫103。
其中，衬底101可以是玻璃衬底、BT(Bismalemide Triazine)衬底、印刷电路板衬底或铝衬底。
其中，基板10包括显示区AA和边框区NA。边框区NA位于显示区AA的一侧。导电垫103包括第一导电垫103a和第二导电垫103b。第一导电垫103a对应于显示区AA。第二导电垫103b对应于边框区NA。
在一些实施例中，导电垫103可以通过一道黄光工艺形成。
步骤B102：在基板10上形成导电材料层200。
在一些实施例中，利用溅射、化学气相沉积等工艺在基板10上形成导电材料层200。
其中，导电材料层200的材料可以选自各向异性导电胶(ACA)、各向异性导电粘合剂、金属焊料、锡膏、助焊剂、液态金属等中的一种或多种，但不限于此。
步骤B103：对导电材料层200图案化，以形成至少两个导电部20。导电部20设置在导电垫103上。
在一些实施例中，步骤B103包括采用激光L图案化导电材料层200，以形成至少两个导电部20。
首先，采用激光L切割导电材料层200，以形成两个间隔的导电部20。随后，在导电材料层200所在的区域移动激光光源至预设距离，再次打开激光光源照射导电材料层200，以此形成导电部20。其中，预设距离为相邻两个导电部20的中心之间的水平距离。在本申请例中，利用激光直接照射导电材料层200，由于激光具有高能量，当激光作用于导电材料层200表面时，释放的能量使得导电材料层200融化并蒸发，以达到切割的目的。
在一些实施例中，可以通过调整激光照射的时间，已防止发生切割过渡的现象。
在一些实施例，本申请实施例还可以在形成导电部20的步骤之后，利用循环风对基板10进行处理，去除基板10上再次固化的导电颗粒，以防止融化后的导电材料层200在低温下再次固化，导致器件短路。
在一些实施例中，激光L可以是镭射激光、准分子激光或固态激光中的任意一种。
在本申请实施例中，由于激光直接成像技术具有高精度、高速度和高准直性等优势，因此，利用激光L作为光源切割导电材料层200，以形成多个阵列排布的导电部20可以提高制作导电部20的精度。
其中，导电部20包括第一导电部201和第二导电部202。第一导电部201设置在第一导电垫103a上。第二导电部202设置在第二导电垫103b上。
在一些实施例中，第一导电部201的宽度大于第二导电部202的宽度，因此，利用激光L图案化导电材料层200时，仅需要将第二导电部202的切割范围变大。在本申请实施例中，可以通过一道激光成像工艺即可形成第一导电部201和第二导电部202，大大缩短了显示面板的制作时间及制作成本。
在一些实施例中，在对导电材料层200图案化，以形成至少两个导电部20的步骤之后，还包括在第二导电部202上设置驱动芯片50。其中，驱动芯片50用于驱动显示面板发光。
步骤B104：在导电部20上设置发光二极管器件30。
发光二极管器件30包括LED芯片301和设置在LED芯片301上的连接焊盘302。步骤B104包括在所述第一导电部201上设置连接焊盘302，以形成显示面板100。
在一些实施例中，通过表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)将发光二极管器件30贴装至第一导电部201上。
其中，LED芯片301可以是Mini LED芯片或Micro LED芯片。
在一些实施例中，LED芯片包括基底、以及第一电极部和第二电极部。第一电极部和第二电极部突出于基底靠近基板10的表面。其中，第二电极部的高度低于第一电极部的高度。其中，连接焊盘302设置在第一电极部和第二电极部上。当LED芯片301与基板10相互绑定压合时，第一电极部压合至一第一导电部201上。第二电极部压合至另一第一导电部201上。
在一些实施例中，在导电部20上设置发光二极管器件30的步骤之后，还可以包括在基板10和发光二极管器件30之间形成贴合层40，用于贴合基板10和发光二极管器件30。贴合层40对应于显示区AA。贴合层40用于将基板10和发光二极管器件30紧密粘接在一起，同时将第一导电垫103a、第一导电部201、以及连接焊盘302完全包裹住，既保证了基板10与发光二极管器件30紧密贴合，增强了基板10和发光二极管器件30之间粘接可靠性，同时在第一导电部201和连接焊盘302间形成保护层，阻挡水氧对第一导电部201和连接焊盘302的侵害。
在一些实施例中，贴合层40为常用有机硅水胶、丙烯酸水胶、环氧胶水、聚氨酯等。
在本申请提供的显示面板的制作方法中，利用激光成像技术切割导电材料层200，由于激光成像工艺具有高精度、高速度和高准直性等优势，可以将导电材料层200切割为具有较小间隙的多个导电部20。与现有技术利用刷涂工艺制作导电部的技术相比，大大提高了制作导电部20的精度，进一步减小节距(Pitch)，且降低了工艺成本。且本申请实施例提供的显示面板的制作方法可以实现较大的坡度角(Tape)，以满足客户的多样化需求。另外，本申请实施例提供的显示面板的制作方法可实施性较强，生产速度快。
请参考图4，图4为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的第二种示意图。本申请实施例提供的显示面板的制作方法与图2中的显示面板的制作方法的区别在于，对导电材料层200图案化，以形成至少两个导电部20的步骤包括在基板10上设置一掩模板M，掩模板M具有透光口T和非透光部分NT，非透光部分NT对应于导电垫103。采用激光L对准透光口T，以除去与透光口T对应的导电材料层200，形成与非透光部分NT对应的导电部20。
在本申请实施例中，通过在基板10上设置一掩模板M，使得掩模板M的非透光部分NT对应于导电垫103，然后利用激光L对准透光口T，以除去与透光口T对应的导电材料层200，由此形成导电部20。即本申请实施例提供的对导电材料层200图案化的步骤仅需要将激光光源对准透光口T，并在掩模板所在的平面内移动激光L即可形成多个阵列排布的导电部20，与现有技术利用刷涂工艺制作导电部的技术相比，大大提高了制作导电部20的精度，且大大缩短了显示面板的制作时间。在一些实施例中，导电部20包括第一导电部201和第二导电部202，其中，第一导电部201用于绑定第一导电垫103a和连接焊盘302。第二导电部202对应边框区NA，其用于绑定驱动芯片50和驱动电路层102，以此驱动显示面板100显示。
在一些实施例中，第一导电部201的宽度大于第二导电部202的宽度，因此，在设置掩模板M时，可以将与第二导电垫103b对应的非透光部分NT的掩模板M的宽度减小，因此，在本申请实施例中，可以通过一道激光成像工艺即可形成第一导电部201和第二导电部202，大大缩短了显示面板的制作时间及制作成本。
请参考图5，图5为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的第三种示意图。本申请实施例提供的显示面板的制作方法与图3提供的显示面板的制作方法的区别在于，对导电材料层200图案化，以形成至少两个导电部20的步骤包括在导电材料层200上形成光阻层PL。在导电材料层200上设置一掩模板M，掩模板M具有透光口T和非透光部分NT。对光阻层PL进行图案化处理，以去除与透光口T对应的光阻层PL。采用蚀刻工艺图案化导电材料层200，以形成至少两个导电部20。剥离与非透光部分NT对应的光阻层PL。
在本申请提供的显示面板的制作方法中，通过在导电材料层200上形成光阻层PL，并对光阻层PL进行图案化，然后利用蚀刻工艺对导电材料层200图案化，以形成阵列排布的导电部20。与现有利用刷涂工艺制作导电部的技术相比，大大提高了制作导电部20的精度，且大大缩短了显示面板的制作时间。
在一些实施例中，对光阻层PL进行图案化处理包括采用激光L对准透光口T，以去除与透光口T对应的光阻层PL。在本申请实施例中，利用激光L辅助黄光制程的方法，以形成多个阵列排布的导电部20。该方法结合了激光成像具有的准直度高和能量高和黄光制程的优点，推动了Mini LED显示面板和Mirco LED显示面板的快速产业化进程。
在一些实施例中，对光阻层PL进行图案化处理还可以包括采用紫外光对准透光口T，以去除与透光口T对应的光阻层PL。在本申请实施例中，利用黄光制程的方法，以形成多个阵列排布的导电部20。该方法推动了Mini LED显示面板和Mirco LED显示面板的快速产业化进程。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基板，所述基板包括导电垫；
在所述基板上形成导电材料层；
对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，所述导电部设置在所述导电垫上；
在所述导电部上设置发光二极管器件。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，包括以下步骤：
采用激光图案化所述导电材料层，以形成至少两个所述导电部。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，包括以下步骤：
在所述基板上设置一掩模板，所述掩模板具有透光口和非透光部分，所述非透光部分对应于所述导电垫；
采用激光对准所述透光口，以除去与所述透光口对应的所述导电材料层，形成与所述非透光部分对应的所述导电部。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，对所述导电材料层图案化，以形成至少两个导电部，包括以下步骤：
在所述导电材料层上形成光阻层；
在所述导电材料层上设置一掩模板，所述掩模板具有透光口和非透光部分；
采用激光对准所述透光口，以去除与所述透光口对应的光阻层；
采用蚀刻工艺图案化所述导电材料层，以形成至少两个所述导电部；
剥离与所述非透光部分对应的所述光阻层。
5.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括导电垫；
至少两个导电部，所述导电部设置在所述导电垫上，其中，所述导电部通过对导电材料层进行图案化工艺形成；
发光二极管器件，所述发光二极管器件设置在导电部远离导电垫的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括：
衬底；
驱动电路层，设置在所述衬底上，所述导电垫设置在所述驱动电路层远离衬底的一面。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括显示区和边框区，所述导电垫包括第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫的宽度大于所述第二导电垫的宽度，所述第一导电垫对应于所述显示区，所述第二导电垫对应于所述边框区；所述导电部包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部设置在所述第一导电垫上，所述第二导电部设置在所述第二导电垫上。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述第二导电部远离所述驱动电路层的一侧。
9.根据权利要求6所述显示面板，其特征在于，所述发光二极管器件包括LED芯片和设置在所述LED芯片靠近所述基板一侧的连接焊盘。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板用于直显，所述LED芯片用于显示图像；或者
所述显示面板还包括液晶盒，所述液晶盒设置在所述发光二极管器件上，所述LED芯片用于提供背光光源。
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